CN1719571A - 等离子体显示器的制造方法 - Google Patents

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徐世文
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Abstract

本发明公开了一种等离子体显示器的制造方法。将异向导电膜ACF膜粘贴在玻璃基板的印刷电极上，将贴异向导电膜ACF膜的玻璃基板放在压接机上低温预压，对玻璃基板上下同时加热，再将异向导电膜ACF膜上层揭去，保留异向导电膜ACF膜的粘层；在玻璃基板的印刷电极贴异向导电膜ACF膜上贴上柔性电路板膜FPC膜，再对玻璃基板上下同时进行加热，将贴柔性电路板FPC膜的地方放在压接机上实压，最后用无腐蚀性胶将柔性电路板FPC膜封在玻璃基板上。本发明通过采用对贴有ACF膜的玻璃基板上、下面同时均匀加热，对压接点进行了两次压接，使得FPC膜能够安全、可靠、均匀的粘接在玻璃基板上，提高了压接效率和成功率。

Description

等离子体显示器的制造方法
技术领域
本发明涉及一种等离子体显示器的制造方法。
背景技术
近些年来，等离子体显示装置作为可视性卓越的显示屏令人瞩目，向高精细化以及大画面化方面发展。
在等离子体显示装置中作为驱动方式大致可以分为AC型和DC型，作为放电形式有面放电型和对置放电型两种。目前AC型、面放电型等离子体显示装置占主流，而且其发展方向逐渐向高精细化和大画面化发展。
现有的等离子体制造方法，只是针对贴FPC膜的玻璃基板面进行加热，而且加热不均匀；有些技术并没有进行预压，只是直接将ACF膜贴在玻璃基板上以后就直接进行实压。这样在压接时候容易导致玻璃基板破碎，压接的效果不好，不牢固，压接点的电阻率比较大，成功率较低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种等离子体显示器的制造方法，使得FPC膜能够安全、可靠、均匀的粘接在玻璃基板上，方法简便，并且能够提高压接效率和成功率。
一种等离子体显示屏的制造方法，该制造方法具有以下工序：
首先，将异向导电膜ACF膜粘贴在玻璃基板的印刷电极上；
然后，将贴异向导电膜ACF膜的玻璃基板放在压接机上低温预压，对玻璃基板上下同时加热，温度为70～130℃，压力为4～6Kg/cm2；其次，将异向导电膜ACF膜上层揭去，保留异向导电膜ACF膜的粘层；在玻璃基板的印刷电极贴异向导电膜ACF膜上贴上柔性电路板膜FPC膜，再对玻璃基板上下同时进行加热，温度为70～130℃，压力为4～6Kg/cm2；将贴柔性电路板FPC膜的地方放在压接机上实压，温度为170～220℃，压力为5～7Kg/cm2；
最后，用无腐蚀性胶将柔性电路板FPC膜封在玻璃基板上。所说的无腐蚀性胶可以是硅胶、玻璃胶或热熔胶。
等离子体玻璃基板的上、下两个加热层的温度相同或其温度误差不超过±20℃。
对等离子体玻璃基板进行加热时，在被加热的玻璃基板上放置具有弹性性质的软垫片。所说的具有弹性性质的软垫片可以是橡胶弹性软垫片或塑胶弹性软垫片。
本发明通过采用对贴有ACF膜的玻璃基板上、下面同时均匀加热，对压接点进行了两次压接，使得FPC膜能够安全、可靠、均匀的粘接在玻璃基板上，并且能够提高压接效率和成功率。由于软垫片的弹性作用，对贴有FPC的玻璃基板上进行加压时，使得FPC膜粘接均匀，通过垫片的弹性吸收对显示屏玻璃基板的局部应力，防止显示屏被破坏。
在ACF膜的作用下，将等离子体的玻璃基板与FPC膜紧密的粘贴在一起，并保证在粘贴过程中对玻璃无伤害，粘贴强度大。
具体实施方式
实施实例1
首先，将异向导电膜ACF膜粘贴在玻璃基板的印刷电极上；然后，将贴异向导电膜ACF膜的玻璃基板放在压接机上低温预压，对玻璃基板上下同时加热，温度为100℃，压力为5Kg/cm2；其次，将异向导电膜ACF膜上层揭去，保留异向导电膜ACF膜的粘层；在玻璃基板的印刷电极贴异向导电膜ACF膜上贴上柔性电路板膜FPC膜，再对玻璃基板上下同时进行加热，温度为80℃，压力为4～6Kg/cm2；对等离子体玻璃基板进行加热时，在被加热的玻璃基板上放置有橡胶弹性软垫片。将贴柔性电路板FPC膜的地方放在压接机上实压，温度为200℃，压力为6Kg/cm2；最后，用硅胶将柔性电路板FPC膜封在玻璃基板上。
在ACF膜的作用下，可以将玻璃基板与FPC膜紧密的粘接在一起，而且不影响其导电性能。它还可以提高压接时玻璃的安全性，提高压接效率，大大降低生产的成本。
实施例2：
首先，将异向导电膜ACF膜粘贴在玻璃基板的印刷电极上；然后，将贴异向导电膜ACF膜的玻璃基板放在压接机上低温预压，对玻璃基板上下同时加热，温度为80℃，压力为6Kg/cm2；其次，将异向导电膜ACF膜上层揭去，保留异向导电膜ACF膜的粘层；在玻璃基板的印刷电极贴异向导电膜ACF膜上贴上柔性电路板膜FPC膜，再对玻璃基板上下同时进行加热，温度为100℃，压力为4～6Kg/cm2；对等离子体玻璃基板进行加热时，在被加热的玻璃基板上放置有橡胶弹性软垫片。将贴柔性电路板FPC膜的地方放在压接机上实压，温度为180℃，压力为5Kg/cm2；最后，用玻璃胶将柔性电路板FPC膜封在玻璃基板上。
实施例3：
首先，将异向导电膜ACF膜粘贴在玻璃基板的印刷电极上；然后，将贴异向导电膜ACF膜的玻璃基板放在压接机上低温预压，对玻璃基板上下同时加热，温度为110℃，压力为4Kg/cm2；其次，将异向导电膜ACF膜上层揭去，保留异向导电膜ACF膜的粘层；在玻璃基板的印刷电极贴异向导电膜ACF膜上贴上柔性电路板膜FPC膜，再对玻璃基板上下同时进行加热，温度为110℃，压力为4～6Kg/cm2；对等离子体玻璃基板进行加热时，在被加热的玻璃基板上放置有塑胶弹性软垫片。将贴柔性电路板FPC膜的地方放在压接机上实压，温度为210℃，压力为7Kg/cm2；最后，用热熔胶将柔性电路板FPC膜封在玻璃基板上。

Claims (8)

1、一种等离子体显示器的制造方法，首先，将异向导电膜ACF膜粘贴在玻璃基板的印刷电极上，其特征在于，然后，将贴异向导电膜ACF膜的玻璃基板放在压接机上低温预压，对玻璃基板上下同时加热，温度为70～130℃，压力为4～6Kg/cm2；其次，将异向导电膜ACF膜上层揭去，保留异向导电膜ACF膜的粘层；在玻璃基板的印刷电极贴异向导电膜ACF膜上贴上柔性电路板膜FPC膜，再对玻璃基板上下同时进行加热，温度为70～130℃，压力为4～6Kg/cm2；将贴柔性电路板FPC膜的地方放在压接机上实压，温度为170～220℃，压力为5～7Kg/cm2；最后，用无腐蚀性胶将柔性电路板FPC膜封在玻璃基板上。
2、根据权利要求1所述的等离子体显示装置的制造方法，其特征在于，等离子体玻璃基板的上、下面加热温度相同或其温差不超过±20℃。
3、根据权利要求1所述的等离子体显示装置的制造方法，其特征在于，对等离子体玻璃基板进行加热时，在被加热的玻璃基板上放置具有弹性性质的软垫片。
4、根据权利要求1所述的等离子体显示装置的制造方法，其特征在于，所述的无腐蚀性胶是指硅胶、玻璃胶或热熔胶。
5、根据权利要求1或3所述的等离子体显示装置的制造方法，其特征在于，所述的弹性性质的软垫片是指橡胶弹性软垫片或塑胶弹性软垫片。
6、根据权利要求1所橡胶弹性软垫片述的等离子体显示装置的制造方法，其特征在于，首先，将异向导电膜ACF膜粘贴在玻璃基板的印刷电极上；然后，将贴异向导电膜ACF膜的玻璃基板放在压接机上低温预压，对玻璃基板上下同时加热，温度为100℃，压力为5Kg/cm2；其次，将异向导电膜ACF膜上层揭去，保留异向导电膜ACF膜的粘层；在玻璃基板的印刷电极贴异向导电膜ACF膜上贴上柔性电路板膜FPC膜，再对玻璃基板上下同时进行加热，温度为80℃，压力为4～6Kg/cm2；将贴柔性电路板FPC膜的地方放在压接机上实压，温度为200℃，压力为6Kg/cm2；最后，用无腐蚀性胶将柔性电路板FPC膜封在玻璃基板上。
7、根据权利要求1所述的等离子体显示装置的制造方法，其特征在于，首先，将异向导电膜ACF膜粘贴在玻璃基板的印刷电极上；然后，将贴异向导电膜ACF膜的玻璃基板放在压接机上低温预压，对玻璃基板上下同时加热，温度为80℃，压力为6Kg/cm2；其次，将异向导电膜ACF膜上层揭去，保留异向导电膜ACF膜的粘层；在玻璃基板的印刷电极贴异向导电膜ACF膜上贴上柔性电路板膜FPC膜，再对玻璃基板上下同时进行加热，温度为100℃，压力为4～6Kg/cm2；将贴柔性电路板FPC膜的地方放在压接机上实压，温度为180℃，压力为5Kg/cm2；最后，用无腐蚀性胶将柔性电路板FPC膜封在玻璃基板上。
8、根据权利要求1所述的等离子体显示装置的制造方法，其特征在于，首先，将异向导电膜ACF膜粘贴在玻璃基板的印刷电极上；然后，将贴异向导电膜ACF膜的玻璃基板放在压接机上低温预压，对玻璃基板上下同时加热，温度为110℃，压力为4Kg/cm2；其次，将异向导电膜ACF膜上层揭去，保留异向导电膜ACF膜的粘层；在玻璃基板的印刷电极贴异向导电膜ACF膜上贴上柔性电路板膜FPC膜，再对玻璃基板上下同时进行加热，温度为110℃，压力为4～6Kg/cm2；将贴柔性电路板FPC膜的地方放在压接机上实压，温度为210℃，压力为7Kg/cm2；最后，用无腐蚀性胶将柔性电路板FPC膜封在玻璃基板上。
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