JP2003178686A - プラズマディスプレイおよびその製造方法 - Google Patents
プラズマディスプレイおよびその製造方法Info
- Publication number
- JP2003178686A JP2003178686A JP2001379764A JP2001379764A JP2003178686A JP 2003178686 A JP2003178686 A JP 2003178686A JP 2001379764 A JP2001379764 A JP 2001379764A JP 2001379764 A JP2001379764 A JP 2001379764A JP 2003178686 A JP2003178686 A JP 2003178686A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- panel
- fpc
- electrode terminal
- plasma display
- pdp
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】ＰＤＰパネルとＦＰＣの電極端子を熱圧着する
際において、導電性異物の混入による隣接する電極端子
間の短絡を防止する。 【解決手段】データパネル１１とスキャンパネル１２を
対向させて封止してＰＤＰパネルを構成する。データパ
ネルの端部に設けられたパネル電極端子１３の表面に、
絶縁層１４を隣接するパネル電極端子間で交互にずらせ
て形成する。一方、ＦＰＣ１５のＦＰＣ電極端子１７に
も絶縁層１８を、丁度ＰＤＰパネル１０のパネル電極端
子１３の絶縁層１４に対応をさせて設ける。ＡＣＦ１９
を介してＰＤＰパネル１０のパネル電極端子１３にＦＰ
ＣのＦＰＣ電極端子１７を熱圧着して電気的に接続す
る。ＦＰＣの他端部をモジュールＰＫＧに連結し、ＰＤ
ＰパネルにモジュールＰＫＧが実装される．本発明のＰ
ＤＰパネルは、熱圧着時に導電性異物が混入しても隣接
する電極端子間で短絡を生じない。
際において、導電性異物の混入による隣接する電極端子
間の短絡を防止する。 【解決手段】データパネル１１とスキャンパネル１２を
対向させて封止してＰＤＰパネルを構成する。データパ
ネルの端部に設けられたパネル電極端子１３の表面に、
絶縁層１４を隣接するパネル電極端子間で交互にずらせ
て形成する。一方、ＦＰＣ１５のＦＰＣ電極端子１７に
も絶縁層１８を、丁度ＰＤＰパネル１０のパネル電極端
子１３の絶縁層１４に対応をさせて設ける。ＡＣＦ１９
を介してＰＤＰパネル１０のパネル電極端子１３にＦＰ
ＣのＦＰＣ電極端子１７を熱圧着して電気的に接続す
る。ＦＰＣの他端部をモジュールＰＫＧに連結し、ＰＤ
ＰパネルにモジュールＰＫＧが実装される．本発明のＰ
ＤＰパネルは、熱圧着時に導電性異物が混入しても隣接
する電極端子間で短絡を生じない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイ（ＰＤＰ）およびその製造方法に関し、特にＰＤＰ
パネルとモジュールパッケイジとを接続するフレキシブ
ルプリント基板の圧着部の電極端子構造とその製造方法
に関する。
レイ（ＰＤＰ）およびその製造方法に関し、特にＰＤＰ
パネルとモジュールパッケイジとを接続するフレキシブ
ルプリント基板の圧着部の電極端子構造とその製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＰＤＰの製造工程は、大きく分けるとパ
ネル工程とモジュール工程の２つに分けられる。パネル
工程で製造されたＰＤＰパネルを駆動させるために、モ
ジュール工程では駆動回路などを搭載したモジュールＰ
ＫＧが実装される。現在、この実装作業は、ＰＤＰパネ
ルにもうけられた駆動信号入力用の電極端子とモジュー
ルＰＫＧ出力端子（ＦＰＣ）とを熱圧着することで接合
して、その出力端子とモジュールＰＫＧを接続するとい
った手順で行われている。
ネル工程とモジュール工程の２つに分けられる。パネル
工程で製造されたＰＤＰパネルを駆動させるために、モ
ジュール工程では駆動回路などを搭載したモジュールＰ
ＫＧが実装される。現在、この実装作業は、ＰＤＰパネ
ルにもうけられた駆動信号入力用の電極端子とモジュー
ルＰＫＧ出力端子（ＦＰＣ）とを熱圧着することで接合
して、その出力端子とモジュールＰＫＧを接続するとい
った手順で行われている。
【０００３】図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、プラズマ
ディスプレイパネルに対しモジュールＰＫＧを実装する
従来の製造工程および圧着部の電極端子構造を説明する
ための分解図である。図４（ａ）は、ＰＤＰパネル４１
の端部にパネル電極端子４２が複数個形成されている様
子を示した平面図である。図４（ｂ）は、ＰＤＰパネル
とモジュールＰＫＧ（図示しない）とを電気的に接続す
るフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）４３の端部に設
けたＦＰＣ電極端子４５の部分を示した平面図である。
また、図４（ｃ）は、ＰＤＰパネル４１のパネル電極端
子４２に、ＦＰＣ４３のＦＰＣ電極端子４５を異方性導
電フイルム（ＡＣＦ）４６を介して熱圧着して接合する
工程を説明するための断面図である。
ディスプレイパネルに対しモジュールＰＫＧを実装する
従来の製造工程および圧着部の電極端子構造を説明する
ための分解図である。図４（ａ）は、ＰＤＰパネル４１
の端部にパネル電極端子４２が複数個形成されている様
子を示した平面図である。図４（ｂ）は、ＰＤＰパネル
とモジュールＰＫＧ（図示しない）とを電気的に接続す
るフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）４３の端部に設
けたＦＰＣ電極端子４５の部分を示した平面図である。
また、図４（ｃ）は、ＰＤＰパネル４１のパネル電極端
子４２に、ＦＰＣ４３のＦＰＣ電極端子４５を異方性導
電フイルム（ＡＣＦ）４６を介して熱圧着して接合する
工程を説明するための断面図である。
【０００４】図４から分かるように、ＰＤＰパネル４１
はデータ電極などを形成したデータパネル４１ａと走査
電極などを形成したスキャンパネル４１ｂとを対向させ
て張り合せガスを封入した構造をしており、データパネ
ル４１ａの端部にパネル電極端子４２が設けられてい
る。一方、一端がモジュールＰＫＧ（図示しない）のコ
ネクタに連結されるＦＰＣ４３は、絶縁フイルム４４上
に電気配線群を形成したものでその端部にはＦＰＣ電極
端子４５が形成されている。
はデータ電極などを形成したデータパネル４１ａと走査
電極などを形成したスキャンパネル４１ｂとを対向させ
て張り合せガスを封入した構造をしており、データパネ
ル４１ａの端部にパネル電極端子４２が設けられてい
る。一方、一端がモジュールＰＫＧ（図示しない）のコ
ネクタに連結されるＦＰＣ４３は、絶縁フイルム４４上
に電気配線群を形成したものでその端部にはＦＰＣ電極
端子４５が形成されている。
【０００５】図４（ｃ）に示すように、ＰＤＰパネル４
１のパネル電極端子４２とＦＰＣ４３のＦＰＣ電極端子
４５は、異方性導電フイルム４６を介して熱圧着して接
続されるが、圧着後の状態を図５に示してある。図５
は、特に電極端子部分を示してある。図５に示すように
熱圧着時に設備などから発生した導電性異物４７が両電
極端子間に混入することがある。こような導電性異物４
７が混入すると、隣接する電極端子間が電気的にショー
トし不良品となる。なお、４８は圧着部分から水分が侵
入しマイグレーションを生ずるのを回避するために圧着
部分を被覆したＵＶ樹脂である。ここでマイグレーショ
ンとは、電気化学反応によって電極金属がイオン溶解し
て電極間に析出する現象のことである。
１のパネル電極端子４２とＦＰＣ４３のＦＰＣ電極端子
４５は、異方性導電フイルム４６を介して熱圧着して接
続されるが、圧着後の状態を図５に示してある。図５
は、特に電極端子部分を示してある。図５に示すように
熱圧着時に設備などから発生した導電性異物４７が両電
極端子間に混入することがある。こような導電性異物４
７が混入すると、隣接する電極端子間が電気的にショー
トし不良品となる。なお、４８は圧着部分から水分が侵
入しマイグレーションを生ずるのを回避するために圧着
部分を被覆したＵＶ樹脂である。ここでマイグレーショ
ンとは、電気化学反応によって電極金属がイオン溶解し
て電極間に析出する現象のことである。
【０００６】また、特開２００１−２９１７３７号公報
には、表示パネルの周縁部に異方性導電フイルム（ＡＣ
Ｆ）を介して実装されるテープキャリアパッケージ（Ｔ
ＣＰ）において、ＴＣＰの出力側端子部についてのＡＣ
Ｆに覆われない箇所で、導電性異物の付着による短絡が
生じるの防止するために、ＴＣＰの出力側端子群を熱溶
融性絶縁被膜により被覆してＴＣＰの出力側端子群を表
示パネルの周縁部の接続パッド群上にＡＣＦを介して熱
圧着した場合、端子接続面から熱溶融性絶縁被膜が周囲
に流れ出て除かれ、一方ＡＣＦに覆われない箇所では、
熱圧着操作後も、出力側端子群が熱溶融性絶縁被膜によ
り覆われたままであるようにした表示装置の製造方法が
記載されている。
には、表示パネルの周縁部に異方性導電フイルム（ＡＣ
Ｆ）を介して実装されるテープキャリアパッケージ（Ｔ
ＣＰ）において、ＴＣＰの出力側端子部についてのＡＣ
Ｆに覆われない箇所で、導電性異物の付着による短絡が
生じるの防止するために、ＴＣＰの出力側端子群を熱溶
融性絶縁被膜により被覆してＴＣＰの出力側端子群を表
示パネルの周縁部の接続パッド群上にＡＣＦを介して熱
圧着した場合、端子接続面から熱溶融性絶縁被膜が周囲
に流れ出て除かれ、一方ＡＣＦに覆われない箇所では、
熱圧着操作後も、出力側端子群が熱溶融性絶縁被膜によ
り覆われたままであるようにした表示装置の製造方法が
記載されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
のプラズマディスプレイパネルの製造工程、特に熱圧着
作業工程には次のような問題点があった。それは従来の
ＰＤＰパネルのパネル電極端子やモジュールＰＫＧの出
力端子となるＦＰＣのＦＰＣ電極端子は全て露出してい
るため、ＰＤＰパネルのパネル電極端子とモジュールＰ
ＫＧの出力端子との熱圧着時に、設備等から発生する導
電性異物が両電極端子間に混入した場合に、隣接する電
極端子間がショートし不具合を引き起こしてしまうとい
うことである。
のプラズマディスプレイパネルの製造工程、特に熱圧着
作業工程には次のような問題点があった。それは従来の
ＰＤＰパネルのパネル電極端子やモジュールＰＫＧの出
力端子となるＦＰＣのＦＰＣ電極端子は全て露出してい
るため、ＰＤＰパネルのパネル電極端子とモジュールＰ
ＫＧの出力端子との熱圧着時に、設備等から発生する導
電性異物が両電極端子間に混入した場合に、隣接する電
極端子間がショートし不具合を引き起こしてしまうとい
うことである。
【０００８】また、特開２００１−２９１７３７号公報
に記載された表示装置の製造方法では、ＴＣＰの出力側
端子群だけに熱溶融性絶縁被膜を設けているが、表示パ
ネル側の接続電極群は露出したままであるので、ＡＣＦ
を介して熱圧着して接合する際に、露出している表示パ
ネルの接続電極端子群上に導電性異物が混入した場合に
は、隣接する電極端子間の短絡を避けることができない
という問題がある。さらに、隣接する電極端子間に導電
性異物が挟まった状態で熱溶融性絶縁被膜が溶融する
と、導電性異物で隣接する電極端子間が短絡するという
危険性もある。
に記載された表示装置の製造方法では、ＴＣＰの出力側
端子群だけに熱溶融性絶縁被膜を設けているが、表示パ
ネル側の接続電極群は露出したままであるので、ＡＣＦ
を介して熱圧着して接合する際に、露出している表示パ
ネルの接続電極端子群上に導電性異物が混入した場合に
は、隣接する電極端子間の短絡を避けることができない
という問題がある。さらに、隣接する電極端子間に導電
性異物が挟まった状態で熱溶融性絶縁被膜が溶融する
と、導電性異物で隣接する電極端子間が短絡するという
危険性もある。
【０００９】本発明の目的は、このような問題を解決し
隣接する電極端子間に短絡を生じないプラズマディスプ
レイおよびその製造方法を提供することである。
隣接する電極端子間に短絡を生じないプラズマディスプ
レイおよびその製造方法を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、プラズ
マディスプレイパネルのパネル電極端子に、モジュール
パッケージをフレキシブルプリント基板を介して電気的
に接続してなるプラズマディスプレイにおいて、ＰＤＰ
のパネル電極端子の表面に部分的に絶縁層を設け、かつ
ＦＰＣのＦＰＣ電極端子にも部分的に絶縁層を設け、前
記パネル電極端子とＦＰＣ電極端子とを異方性導電フィ
ルムを介して熱圧着して電気的に接続したプラズマディ
スプレイが得られる。前記パネル電極端子の表面の絶縁
層は、隣接するパネル電極端子間で交互にずらして部分
的に設けられており、絶縁層は、ガラスペーストを塗布
して形成することができる。また、前記ＦＰＣ電極端子
の絶縁層も、隣接するＦＰＣ電極端子間でパネル電極端
子に対応をさせて交互にずらせて部分的に設けている。
ＦＰＣ電極端子の絶縁層は、ポリイミド膜により形成す
るのが望ましい。
マディスプレイパネルのパネル電極端子に、モジュール
パッケージをフレキシブルプリント基板を介して電気的
に接続してなるプラズマディスプレイにおいて、ＰＤＰ
のパネル電極端子の表面に部分的に絶縁層を設け、かつ
ＦＰＣのＦＰＣ電極端子にも部分的に絶縁層を設け、前
記パネル電極端子とＦＰＣ電極端子とを異方性導電フィ
ルムを介して熱圧着して電気的に接続したプラズマディ
スプレイが得られる。前記パネル電極端子の表面の絶縁
層は、隣接するパネル電極端子間で交互にずらして部分
的に設けられており、絶縁層は、ガラスペーストを塗布
して形成することができる。また、前記ＦＰＣ電極端子
の絶縁層も、隣接するＦＰＣ電極端子間でパネル電極端
子に対応をさせて交互にずらせて部分的に設けている。
ＦＰＣ電極端子の絶縁層は、ポリイミド膜により形成す
るのが望ましい。
【００１１】本発明によれば、データ電極などを形成し
たデータパネルと走査電極などを形成したスキャンパネ
ルとを対向させて張り合わせ封止した後、排気しガスを
封入してプラズマディスプレイパネルを製作するパネル
工程と、ＰＤＰパネルの電極端子とＦＰＣの一端の電極
端子とをＡＣＦを介して熱圧着する工程と、前記ＦＰＣ
の他端にモジュールパッケージを接続し実装する工程
と、検査する工程とを含むプラズマディスプレイの製造
方法において、前記プラズマディスプレイパネルの電極
端子及び前記ＦＰＣの電極端子に部分的に絶縁層を設け
る工程を含むことを特徴とするプラズマディスプレイの
製造方法が得られる。前記パネル電極端子およびＦＰＣ
電極端子上に設ける絶縁層は、隣接する電極端子間で交
互にずらして形成される。
たデータパネルと走査電極などを形成したスキャンパネ
ルとを対向させて張り合わせ封止した後、排気しガスを
封入してプラズマディスプレイパネルを製作するパネル
工程と、ＰＤＰパネルの電極端子とＦＰＣの一端の電極
端子とをＡＣＦを介して熱圧着する工程と、前記ＦＰＣ
の他端にモジュールパッケージを接続し実装する工程
と、検査する工程とを含むプラズマディスプレイの製造
方法において、前記プラズマディスプレイパネルの電極
端子及び前記ＦＰＣの電極端子に部分的に絶縁層を設け
る工程を含むことを特徴とするプラズマディスプレイの
製造方法が得られる。前記パネル電極端子およびＦＰＣ
電極端子上に設ける絶縁層は、隣接する電極端子間で交
互にずらして形成される。
【００１２】本発明によるプラズマディスプレイパネル
の圧着部の電極端子構造は、ＰＤＰパネルの電極端子、
及びモジュールＰＫＧの出力端子（ＦＰＣ）上にそれぞ
れ絶縁層をもうけることにより、両電極端子を接合（熱
圧着）した際に、端子間に入り込む導電性異物による端
子間のショートを防止する効果がある。
の圧着部の電極端子構造は、ＰＤＰパネルの電極端子、
及びモジュールＰＫＧの出力端子（ＦＰＣ）上にそれぞ
れ絶縁層をもうけることにより、両電極端子を接合（熱
圧着）した際に、端子間に入り込む導電性異物による端
子間のショートを防止する効果がある。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に本発明について図面を参照し
て詳細に説明する。図１は、本発明の第１の実施形態で
あるカラープラズマディスプレイ（ＰＤＰ）の製造フロ
ーを示す図である。ＰＤＰの製造工程は、大きく分ける
とＰＤＰパネルを製作するパネル工程１とＰＤＰパネル
に駆動回路などを搭載したモジュールＰＫＧを接続する
モジュール工程２の２つに分けられる。さらに、パネル
工程１は大きくＡ，Ｂ，Ｃの３つのサブ工程に分けられ
る。また、図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明のプ
ラズマディスプレイパネルへモジュールＰＫＧを実装す
る工程および圧着部の電極端子構造を詳細に説明するた
めの分解図である。
て詳細に説明する。図１は、本発明の第１の実施形態で
あるカラープラズマディスプレイ（ＰＤＰ）の製造フロ
ーを示す図である。ＰＤＰの製造工程は、大きく分ける
とＰＤＰパネルを製作するパネル工程１とＰＤＰパネル
に駆動回路などを搭載したモジュールＰＫＧを接続する
モジュール工程２の２つに分けられる。さらに、パネル
工程１は大きくＡ，Ｂ，Ｃの３つのサブ工程に分けられ
る。また、図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明のプ
ラズマディスプレイパネルへモジュールＰＫＧを実装す
る工程および圧着部の電極端子構造を詳細に説明するた
めの分解図である。
【００１４】まずＡ工程で、データ電極などを形成した
データパネル１１および走査電極などを形成したスキャ
ンパネル１２を製造する。データ電極や走査電極は通常
の方法で形成するが、本発明ではデータパネル１１のパ
ネル電極端子１３の上に、例えばスクリーン印刷法でガ
ラスペーストなどの絶縁層１４を形成してある点に特徴
がある。絶縁層１４は、隣接するパネル電極端子１３間
で交互にずらせて部分的に形成してある。次のＢ工程で
は、このようにして製作したデータパネル１１とスキャ
ンパネル１２を張り合わせ排気した後、所望のガスを封
入する。次のＣ工程では、実際の電圧を印加してランニ
ングさせ検査を行い良否の判定を行う。このようにして
ＰＤＰパネルが製作される。
データパネル１１および走査電極などを形成したスキャ
ンパネル１２を製造する。データ電極や走査電極は通常
の方法で形成するが、本発明ではデータパネル１１のパ
ネル電極端子１３の上に、例えばスクリーン印刷法でガ
ラスペーストなどの絶縁層１４を形成してある点に特徴
がある。絶縁層１４は、隣接するパネル電極端子１３間
で交互にずらせて部分的に形成してある。次のＢ工程で
は、このようにして製作したデータパネル１１とスキャ
ンパネル１２を張り合わせ排気した後、所望のガスを封
入する。次のＣ工程では、実際の電圧を印加してランニ
ングさせ検査を行い良否の判定を行う。このようにして
ＰＤＰパネルが製作される。
【００１５】次にモジュール工程２に移る。まず、圧着
工程３でパネル工程１で製作したＰＤＰパネル１０のパ
ネル電極端子１３に、ＰＤＰパネル１０とモジュールＰ
ＫＧ間を連結するフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）
１５のＦＰＣ電極端子１７を異方性導電フィルム（ＡＣ
Ｆ）１９を介して熱圧着する。
工程３でパネル工程１で製作したＰＤＰパネル１０のパ
ネル電極端子１３に、ＰＤＰパネル１０とモジュールＰ
ＫＧ間を連結するフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）
１５のＦＰＣ電極端子１７を異方性導電フィルム（ＡＣ
Ｆ）１９を介して熱圧着する。
【００１６】フレキシブルプリント基板１５は、絶縁フ
イルム１６上に電気配線群を形成したもので、一方の端
部にＦＰＣ電極端子１７が形成され、他端部側にはモジ
ュールＰＫＧ（図示しない）のコネクタに連結するため
のメスコネクタが設けられている。フレキシブルプリン
ト基板１５のＦＰＣ電極端子１７上には、パネル電極端
子１３の絶縁層１４に対応をするように、あらかじめポ
リイミドなどの絶縁層１８が隣接するＦＰＣ電極端子間
で交互にずらせて部分的に形成してある。
イルム１６上に電気配線群を形成したもので、一方の端
部にＦＰＣ電極端子１７が形成され、他端部側にはモジ
ュールＰＫＧ（図示しない）のコネクタに連結するため
のメスコネクタが設けられている。フレキシブルプリン
ト基板１５のＦＰＣ電極端子１７上には、パネル電極端
子１３の絶縁層１４に対応をするように、あらかじめポ
リイミドなどの絶縁層１８が隣接するＦＰＣ電極端子間
で交互にずらせて部分的に形成してある。
【００１７】次のモジュール実装工程４では、ＰＫＧ組
立工程５で駆動回路などを搭載して組み立てたモジュー
ルＰＫＧを圧着工程３でＰＤＰパネルに圧着されたＦＰ
Ｃ１５の他端部側に連結する。次に検査工程６で、この
ようにして組み立てたＰＤＰパネルに実際に電圧を印加
して駆動して検査し良否を判別してカラーＰＤＰが完成
する。
立工程５で駆動回路などを搭載して組み立てたモジュー
ルＰＫＧを圧着工程３でＰＤＰパネルに圧着されたＦＰ
Ｃ１５の他端部側に連結する。次に検査工程６で、この
ようにして組み立てたＰＤＰパネルに実際に電圧を印加
して駆動して検査し良否を判別してカラーＰＤＰが完成
する。
【００１８】次に図２を参照してＰＤＰパネルにモジュ
ールＫＰＫＧを実装する工程および圧着部の電極端子構
造を詳しく説明する。図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、
本発明のプラズマディスプレイパネルへモジュールＰＫ
Ｇを実装する工程および圧着部の電極端子構造を詳細に
説明するための分解図である。図２（ａ）は、ＰＤＰパ
ネル１０の端部にパネル電極端子１３が複数個形成され
ている様子を示した上面図である。図２（ｂ）は、モジ
ュールＰＫＧのフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）１
５の端部に設けたＦＰＣ電極端子１７の部分を示した上
面図である。また、図２（ｃ）は、ＰＤＰパネル１０の
パネル電極端子１３に、ＦＰＣ１５のＦＰＣ電極端子１
７を異方性導電フイルム１９を介して熱圧着して接合す
る工程を説明するための側面図である。
ールＫＰＫＧを実装する工程および圧着部の電極端子構
造を詳しく説明する。図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、
本発明のプラズマディスプレイパネルへモジュールＰＫ
Ｇを実装する工程および圧着部の電極端子構造を詳細に
説明するための分解図である。図２（ａ）は、ＰＤＰパ
ネル１０の端部にパネル電極端子１３が複数個形成され
ている様子を示した上面図である。図２（ｂ）は、モジ
ュールＰＫＧのフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）１
５の端部に設けたＦＰＣ電極端子１７の部分を示した上
面図である。また、図２（ｃ）は、ＰＤＰパネル１０の
パネル電極端子１３に、ＦＰＣ１５のＦＰＣ電極端子１
７を異方性導電フイルム１９を介して熱圧着して接合す
る工程を説明するための側面図である。
【００１９】図２（ａ）から分かるように、ＰＤＰパネ
ル１０はデータ電極などを形成したデータパネル１１と
走査電極などを形成したスキャンパネル１２とを対向さ
せて張り合せた構造をしており、内部に所望のガスが封
入されている。データパネル１１の端部にはパネル電極
端子１３が形成されており、その表面には絶縁層１４が
設けられている。絶縁層１４は、ガラスペーストなどを
スクリーンに印刷して形成される。図２（ａ）に示すよ
うに、絶縁層１４は隣接するパネル電極端子間で交互に
ずらせて部分的に設けられ、隣接するパネル電極端子間
で露出したパネル電極端子同士が対向しないようにされ
ている。なお、図２（ａ）では、隣接するパネル電極端
子間で絶縁層１４がパネル電極端子の長さのほぼ半分ず
つ交互にずらして設けた例を示してあるが、これに限る
ものではない。
ル１０はデータ電極などを形成したデータパネル１１と
走査電極などを形成したスキャンパネル１２とを対向さ
せて張り合せた構造をしており、内部に所望のガスが封
入されている。データパネル１１の端部にはパネル電極
端子１３が形成されており、その表面には絶縁層１４が
設けられている。絶縁層１４は、ガラスペーストなどを
スクリーンに印刷して形成される。図２（ａ）に示すよ
うに、絶縁層１４は隣接するパネル電極端子間で交互に
ずらせて部分的に設けられ、隣接するパネル電極端子間
で露出したパネル電極端子同士が対向しないようにされ
ている。なお、図２（ａ）では、隣接するパネル電極端
子間で絶縁層１４がパネル電極端子の長さのほぼ半分ず
つ交互にずらして設けた例を示してあるが、これに限る
ものではない。
【００２０】一方、フレキシブルプリント基板（ＦＰ
Ｃ）１５は、絶縁フイルム１６に電極配線群を形成した
もので、図２（ｂ）にはＰＤＰパネルのパネル電極端子
１３と圧着されるＦＰＣ１５のＦＰＣ電極端子１７近傍
の部分が示されている。ＦＰＣ１５の他端部はモジュー
ルＰＫＧ（図示しない）のコネクタに連結される。ＦＰ
Ｃ電極端子１７の上には、パネル電極端子１３の絶縁層
１４に対応するように絶縁層１８が設けられている。絶
縁層１８は、ポリイミドなどの絶縁フィルムで形成す
る。
Ｃ）１５は、絶縁フイルム１６に電極配線群を形成した
もので、図２（ｂ）にはＰＤＰパネルのパネル電極端子
１３と圧着されるＦＰＣ１５のＦＰＣ電極端子１７近傍
の部分が示されている。ＦＰＣ１５の他端部はモジュー
ルＰＫＧ（図示しない）のコネクタに連結される。ＦＰ
Ｃ電極端子１７の上には、パネル電極端子１３の絶縁層
１４に対応するように絶縁層１８が設けられている。絶
縁層１８は、ポリイミドなどの絶縁フィルムで形成す
る。
【００２１】図２（ｃ）に示すように、ＰＤＰパネル１
０のパネル電極端子１３とＦＰＣ１５のＦＰＣ電極端子
１７は、異方性導電フイルム１９を介して熱圧着して接
続されるが、圧着後の状態を図３に示してある。図３
は、特に電極端子部分を示しており、ＰＤＰパネル１０
のパネル電極端子の露出部とＦＰＣ１５のＦＰＣ電極端
子の露出部がＡＦＣを介して電気的に接続されている。
０のパネル電極端子１３とＦＰＣ１５のＦＰＣ電極端子
１７は、異方性導電フイルム１９を介して熱圧着して接
続されるが、圧着後の状態を図３に示してある。図３
は、特に電極端子部分を示しており、ＰＤＰパネル１０
のパネル電極端子の露出部とＦＰＣ１５のＦＰＣ電極端
子の露出部がＡＦＣを介して電気的に接続されている。
【００２２】図３に示すように熱圧着時に設備などから
発生した導電性異物４６が両電極端子間に混入すること
がある。こような導電性異物２１が混入すると端子間が
電気的にショートすることがある。しかし、本発明では
パネル電極端子およびＦＰＣ電極端子の両方とも、隣接
する電極端子同士が露出して対向していない、すなわ
ち、隣接する電極端子において一方が露出しておれば、
他方は必ず絶縁層で被覆されているので、図３に示すよ
うに導電性異物２１が隣接する電極端子間にまたがって
混入し付着しても隣接する電極端子同士があ短絡するこ
とはない。また、マイグレーションによって隣接する電
極端子が短絡することも防止することができる。ここ
で、マイグレーションとは、電気化学反応によって電極
金属がイオン溶解して電極間に析出する現象のことであ
る。なお、２２は圧着部分から水分が侵入しマイグレー
ションを生ずるのを回避するために圧着部分を被覆した
ＵＶ樹脂である。
発生した導電性異物４６が両電極端子間に混入すること
がある。こような導電性異物２１が混入すると端子間が
電気的にショートすることがある。しかし、本発明では
パネル電極端子およびＦＰＣ電極端子の両方とも、隣接
する電極端子同士が露出して対向していない、すなわ
ち、隣接する電極端子において一方が露出しておれば、
他方は必ず絶縁層で被覆されているので、図３に示すよ
うに導電性異物２１が隣接する電極端子間にまたがって
混入し付着しても隣接する電極端子同士があ短絡するこ
とはない。また、マイグレーションによって隣接する電
極端子が短絡することも防止することができる。ここ
で、マイグレーションとは、電気化学反応によって電極
金属がイオン溶解して電極間に析出する現象のことであ
る。なお、２２は圧着部分から水分が侵入しマイグレー
ションを生ずるのを回避するために圧着部分を被覆した
ＵＶ樹脂である。
【００２３】従来のＰＤＰパネル電極端子とモジュール
ＰＫＧの出力端子（ＦＰＣ）の圧着部は、両電極端子を
熱圧着によって接合した場合に、端子間に導電性異物が
混入すると、端子間がショートしてしまう不具合が発生
していた。本発明では、ＰＤＰパネル電極端子とモジュ
ールＰＫＧ出力端子にそれぞれ絶縁層が形成されている
ため、圧着時に、端子間に導電性異物が混入した場合で
も、端子間のショート不具合は発生しない。
ＰＫＧの出力端子（ＦＰＣ）の圧着部は、両電極端子を
熱圧着によって接合した場合に、端子間に導電性異物が
混入すると、端子間がショートしてしまう不具合が発生
していた。本発明では、ＰＤＰパネル電極端子とモジュ
ールＰＫＧ出力端子にそれぞれ絶縁層が形成されている
ため、圧着時に、端子間に導電性異物が混入した場合で
も、端子間のショート不具合は発生しない。
【００２４】
【発明の効果】本発明によってもたらされる効果は、圧
着の際に混入する導電性異物によって発生する電極端子
間のショート不具合が防止されるということである。そ
の理由は、パネル電極端子、及びモジュールＰＫＧ出力
端子（ＦＰＣ）上にそれぞれ絶縁層が形成されているた
め、両電極端子を熱圧着する際に、導電性異物が電極端
子間に混入した場合でも、端子間のショート不具合は発
生しないというところにある。
着の際に混入する導電性異物によって発生する電極端子
間のショート不具合が防止されるということである。そ
の理由は、パネル電極端子、及びモジュールＰＫＧ出力
端子（ＦＰＣ）上にそれぞれ絶縁層が形成されているた
め、両電極端子を熱圧着する際に、導電性異物が電極端
子間に混入した場合でも、端子間のショート不具合は発
生しないというところにある。
【００２５】また、その他の効果として、電気化学反応
によって電極金属がイオン溶解して電極間に析出する現
象であるマイグレーションによる端子間のショートによ
る不具合に対しても優れているということも挙げられ
る。
によって電極金属がイオン溶解して電極間に析出する現
象であるマイグレーションによる端子間のショートによ
る不具合に対しても優れているということも挙げられ
る。
【図１】本発明の第１の実施形態であるカラープラズマ
ディスプレイの製造工程を示す図である。
ディスプレイの製造工程を示す図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明のＰＤＰパネ
ルとＦＰＣの圧着工程および圧着部の電極端子構造を説
明するための分解図である。
ルとＦＰＣの圧着工程および圧着部の電極端子構造を説
明するための分解図である。
【図３】本発明のＰＤＰパネルとＦＰＣとを圧着した後
の状態を示す平面図である。
の状態を示す平面図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は従来のＰＤＰパネル
とＦＰＣの圧着工程および圧着部の電極端子構造を説明
するための分解図である。
とＦＰＣの圧着工程および圧着部の電極端子構造を説明
するための分解図である。
【図５】従来のＰＤＰパネルとＦＰＣとを圧着した後の
状態を示す平面図である。
状態を示す平面図である。
【符号の説明】
１ パネル工程
２ モジュール工程
３ 圧着工程
４ モジュール実装工程
５ ＰＫＧ組立工程
６ 検査工程
１０、４１ ＰＤＰパネル
１１、４１ａ データパネル
１２、４１ｂ スキャンパネル
１３、４２ パネル電極端子
１４、１８ 絶縁層
１５、４３ ＦＰＣ
１６、４４ 絶縁フイルム
１７、４５ ＦＰＣ電極端子
１９、４６ ＡＣＦ
２１、４７ 導電性異物
２２、４８ ＵＶ樹脂
Claims (8)
- 【請求項１】 プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）
のパネル電極端子に、駆動回路などを搭載したモジュー
ルパッケージをフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を
介して電気的に接続してなるプラズマディスプレイにお
いて、前記ＰＤＰのパネル電極端子の表面に部分的に絶
縁層を設け、かつ前記ＦＰＣのＦＰＣ電極端子にも部分
的に絶縁層を設け、前記パネル電極端子とＦＰＣ電極端
子とを異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を介して熱圧着し
て電気的に接続したことを特徴とするプラズマディスプ
レイ。 - 【請求項２】 前記パネル電極端子の表面の絶縁層は、
隣接するパネル電極端子間で交互にずらして部分的に設
けられていることを特徴とする請求項1記載のプラズマ
ディスプレイ。 - 【請求項３】 前記パネル電極端子の表面の絶縁層は、
ガラスペーストを塗布して形成されていることを特徴と
する請求項１または２記載のプラズマディスプレイ。 - 【請求項４】 前記ＦＰＣ電極端子の絶縁層は、前記パ
ネル電極端子に対応させて隣接するＦＰＣ電極端子間で
交互にずらせて部分的に設けられていることを特徴とす
る請求項1記載のプラズマディスプレイ。 - 【請求項５】前記ＦＰＣ電極端子の絶縁層は、ポリイミ
ド膜により形成されていることを特徴とする請求項4記
載のプラズマディスプレイ。 - 【請求項６】 データ電極などを形成したデータパネル
と走査電極などを形成したスキャンパネルとを対向させ
て張り合わせ封止した後、排気しガスを封入してプラズ
マディスプレイパネルを製作するパネル工程と、ＰＤＰ
パネルの電極端子とＦＰＣの一端の電極端子とをＡＣＦ
を介して熱圧着する工程と、前記ＦＰＣの他端に駆動回
路などを搭載したモジュールパッケージを接続し実装す
る工程と、検査する工程とを含むプラズマディスプレイ
の製造方法において、前記プラズマディスプレイパネル
の電極端子及び前記ＦＰＣの電極端子に部分的に絶縁層
を設ける工程を含むことを特徴とするプラズマディスプ
レイの製造方法。 - 【請求項７】 前記パネル電極端子およびＦＰＣ電極端
子上に設ける絶縁層は、隣接する電極端子間で交互にず
らして形成することを特徴とする請求項6記載のプラズ
マディスプレイの製造方法。 - 【請求項８】 ＰＤＰパネルのパネル電極端子及びモジ
ュール出力端子（ＦＰＣ）上に絶縁層をもうけることを
特徴とするプラズマディスプレイパネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001379764A JP2003178686A (ja) | 2001-12-13 | 2001-12-13 | プラズマディスプレイおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001379764A JP2003178686A (ja) | 2001-12-13 | 2001-12-13 | プラズマディスプレイおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003178686A true JP2003178686A (ja) | 2003-06-27 |
Family
ID=19186972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001379764A Pending JP2003178686A (ja) | 2001-12-13 | 2001-12-13 | プラズマディスプレイおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003178686A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1498870A2 (en) | 2003-07-15 | 2005-01-19 | Lg Electronics Inc. | Connection member and driving device of plasma display panel |
| KR100829744B1 (ko) * | 2006-08-11 | 2008-05-15 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 표시장치와, 이의 제조방법 |
| CN100426347C (zh) * | 2004-01-30 | 2008-10-15 | 三星Sdi株式会社 | 等离子显示器及其驱动方法 |
| CN100452276C (zh) * | 2005-03-14 | 2009-01-14 | 四川世纪双虹显示器件有限公司 | 等离子体显示器的制造方法 |
| KR20140028461A (ko) * | 2012-08-29 | 2014-03-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 |
-
2001
- 2001-12-13 JP JP2001379764A patent/JP2003178686A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1498870A2 (en) | 2003-07-15 | 2005-01-19 | Lg Electronics Inc. | Connection member and driving device of plasma display panel |
| JP2005037950A (ja) * | 2003-07-15 | 2005-02-10 | Lg Electronics Inc | 接続部材及びプラズマディスプレイパネル駆動装置 |
| EP1498870A3 (en) * | 2003-07-15 | 2007-02-28 | Lg Electronics Inc. | Connection member and driving device of plasma display panel |
| US7285917B2 (en) | 2003-07-15 | 2007-10-23 | Lg Electronics Inc. | Connection member and driving device of plasma display panel |
| CN100426347C (zh) * | 2004-01-30 | 2008-10-15 | 三星Sdi株式会社 | 等离子显示器及其驱动方法 |
| CN100452276C (zh) * | 2005-03-14 | 2009-01-14 | 四川世纪双虹显示器件有限公司 | 等离子体显示器的制造方法 |
| KR100829744B1 (ko) * | 2006-08-11 | 2008-05-15 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 표시장치와, 이의 제조방법 |
| KR20140028461A (ko) * | 2012-08-29 | 2014-03-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 |
| KR101916130B1 (ko) * | 2012-08-29 | 2018-11-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3039507B2 (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
| US5311341A (en) | Connection structure between a tab film and a liquid crystal panel | |
| JP2003133677A (ja) | フレキシブル回路基板の圧着構造 | |
| JP2005128528A (ja) | インターコネクタ，ディスプレイ装置，及びインターコネクタの接続方法 | |
| JP3533519B2 (ja) | Ｔｆｔ基板、フィルムキャリアおよび液晶表示素子の製法 | |
| JP2003178686A (ja) | プラズマディスプレイおよびその製造方法 | |
| JP2000347592A (ja) | 平面表示パネルの電極端子接続方法 | |
| JP2000165009A (ja) | 電極端子接続構造 | |
| JP2001264794A (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| JPH1154876A (ja) | 基板端子の接続構造および接続方法 | |
| JP3404446B2 (ja) | テープキャリアパッケージ及びそのテープキャリアパッケージを備えた液晶表示装置 | |
| JP2000299555A (ja) | 回路基板の接続方法 | |
| JP2911082B2 (ja) | パネルの実装構造および実装方法 | |
| JPH0775177B2 (ja) | 接合構造 | |
| JP3352471B2 (ja) | フィルムキャリア | |
| JPH11168270A (ja) | フレキシブル回路基板およびそれを用いた液晶表示装置 | |
| JP2002009412A (ja) | フレキシブル基板の接続方法及び接続構造並びに表示装置 | |
| JP2000165022A (ja) | 電極端子接続構造 | |
| JPH09232372A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP4695235B2 (ja) | 外部接続を有する表示装置 | |
| JPH06232211A (ja) | Ｉｃチップの接続構造およびその接続方法 | |
| JPH095769A (ja) | 電子素子の配線接続構造 | |
| JPH10123557A (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
| JPH09251167A (ja) | 液晶表示素子およびその製造方法 | |
| JPH04284424A (ja) | 液晶表示素子の駆動回路接続方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040817 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Effective date: 20040902 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Effective date: 20041001 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Effective date: 20041222 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Effective date: 20050418 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20050328 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20050811 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050927 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20060207 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |