JP2000299555A - 回路基板の接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路基板上に形成された端子間の接続、例え
ば、液晶パネルの入力端子と駆動回路基板に形成された
出力端子との接続において、低コストかつオープン不良
が生じない回路基板の接続方法を得る。 【解決手段】 液晶パネル１の入力端子２と駆動回路基
板４に形成された出力端子４ａとの接続において、１ｍ
ｍ以下の幅にカッティングした異方性導電膜３を用い、
熱プレスにより導電粒子３ａの周りにある接着樹脂３ｂ
を確実に押し出し、導電粒子３ａを介して入力端子２と
出力端子４ａを電気的に接続すると共に接着樹脂３ｂに
より液晶パネル１と駆動回路基板４を固定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、例えば液晶パネ
ルに接続される駆動回路が形成された駆動回路基板等の
回路基板の接続方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、液晶表示装置において、液晶パネ
ルと駆動回路の電気的接続は、ＴＣＰ（Tape Carrier P
ackage）方式が一般的に用いられていた。図１１は従来
のＴＣＰ方式による接続方法を説明するための工程断面
図である。図において、１は液晶パネルで、対向基板１
ａとアレイ基板１ｂを対向させて貼り合わせ、その間に
液晶材料を封入することにより構成されている。２は液
晶パネル１を構成するアレイ基板１ｂの端部に形成され
た入力端子である。１５はＴＣＰテープで、ポリイミド
製のベースフィルム上にドライバＩＣ（図示せず）が搭
載されると共に出力端子１５ａが形成されている。この
出力端子１５ａがアレイ基板１ｂ上の入力端子２と接続
されることにより液晶パネル１に液晶駆動電圧を供給す
る。３は異方性導電膜で、導電粒子３ａと接着樹脂３ｂ
から構成される。５はＴＣＰテープ１５とアレイ基板１
ｂを熱プレスするための加熱ヘッドである。

【０００３】ＴＰＣ方式による接続方法は、まず図１１
（ａ）に示すように、アレイ基板１ｂに形成された液晶
パネル１の入力端子２とＴＣＰテープ１５の出力端子１
５ａを異方性導電膜３を介して重ね合わせ、端子間の位
置合わせを行った後、図１１（ｂ）に示すように、加熱
ヘッド５でＴＣＰテープ１５とアレイ基板１ｂを熱プレ
スすることにより、図１１（ｃ）に示すように、入力端
子２と出力端子１５ａが異方性導電膜３の導電粒子３ａ
を介して電気的に接続され、かつアレイ基板１ｂとＴＣ
Ｐテープ１５が異方性導電膜３の接着樹脂３ｂにより固
定される。図１２は図１１に示すＴＣＰテープ接続部を
異なる方向から観た断面図である。通常ＴＣＰテープ１
５の出力端子１５ａは１８μｍ厚のＣｕ箔により形成さ
れ、また、熱プレスにより溶解した異方性導電膜３の接
着樹脂３ｂは押し出され、入力端子２および出力端子１
５ａが形成されていない端子間１５ｂに溜まり、ＴＣＰ
テープ１５とアレイ基板１ｂの接着強度を確保してい
る。

【０００４】ＴＣＰ方式による接続においては、ＴＣＰ
テープ１５を構成するポリイミド製のベースフィルムの
寸法安定性が悪く、異方性導電膜３を熱圧着する際にベ
ースフィルムに熱膨張が生じて出力端子１５ａと入力端
子２間で位置ずれが発生する。そのため、ＴＣＰ方式の
接続では、端子ピッチが５０〜６０μｍピッチで限界で
あり、高精細液晶パネルには対応できないという問題が
あった。この問題点を解決する方法として、特開平６−
２９１４５８号公報には、図１３に示すように、ガラス
基板上にＰｏｌｙ−Ｓｉからなる駆動回路（図示せず）
と出力端子４ａが形成された駆動回路基板４を用い、液
晶パネル１の入力端子２と駆動回路基板４の出力端子４
ａを、異方性導電膜３またははんだを用いて電気的に接
続する方法が提案されており、この方法によれば、駆動
回路基板４を構成するガラス基板の材質をアレイ基板１
ｂを構成するガラス基板と同じにすることにより、アレ
イ基板１ｂと駆動回路基板４の熱膨張係数が同じにな
り、熱圧着時の位置ずれが生じないため、高精細液晶パ
ネルにも適用できる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来、液晶パネルと駆
動回路を電気的に接続する方法として、ガラス基板から
なる駆動回路基板４に出力端子４ａを形成し、ガラス基
板上の出力端子４ａと液晶パネル１の入力端子２とを異
方性導電膜３あるいははんだを用いて接続する方法が特
開平６−２９１４５８号公報に提案されているが、液晶
パネル１の入力端子２と駆動回路基板４の出力端子４ａ
をはんだを用いて接続する場合は、入力端子２と出力端
子４ａを金めっき等により表面処理する必要があり、製
造コストが上昇するという問題があった。また、液晶パ
ネル１の入力端子２と駆動回路基板４の出力端子４ａを
異方性導電膜３を用いて接続する場合は、はんだ付けが
できないＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜やＡｌ膜で入力
端子２および出力端子４ａが形成されている場合でも接
続は可能であり、表面処理コストを削減できるが、通
常、異方性導電膜３の最小幅は、異方性導電膜３をシー
トからテープに切り出すカッティング精度の制約から約
２ｍｍ程度が限界であり、また入力端子２と出力端子４
ａは膜厚０．１μｍ程度のＩＴＯ膜で形成されているた
め、図１４（ａ）に示すように、アレイ基板１ｂと駆動
回路基板４の接続部には凹凸がなく、熱プレスを行った
際に、異方性導電膜３の接着樹脂３ｂの溜まり部分がな
い。この結果、図１４（ｂ）に示すように、導電粒子３
ａの周りには接着樹脂３ｂが残存して入力端子２と出力
端子４ａが導電粒子３ａと接しないため、入力端子２と
出力端子４ａ間でオープン不良が発生するという問題が
あった。

【０００６】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、回路基板上に形成された端子
間の接続、例えば、液晶パネルの入力端子と駆動回路基
板に形成された出力端子との接続において、低コストか
つオープン不良が生じない回路基板の接続方法を得るこ
とを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明に係わる回路基
板の接続方法は、第一の回路基板と第二の回路基板を第
一の回路基板に形成された入力端子と第二の回路基板に
形成された出力端子を接続することにより電気的に接続
する回路基板の接続方法において、第一の回路基板の入
力端子に幅が１ｍｍ以下の異方性導電膜を仮接続する工
程と、異方性導電膜を介して第一の回路基板上の入力端
子に第二の回路基板上の出力端子を位置合わせして重ね
合わせる工程と、重ね合わした第一の回路基板と第二の
回路基板を熱プレスする工程を含むものである。また、
第一の回路基板と第二の回路基板を第一の回路基板に形
成された入力端子と第二の回路基板に形成された出力端
子を接続することにより電気的に接続する回路基板の接
続方法において、第一の回路基板の入力端子に異方性導
電膜を仮接続する工程と、異方性導電膜を介して第一の
回路基板上の入力端子に第二の回路基板上の出力端子を
位置合わせし、重ね合わせ幅を１ｍｍ以下にして重ね合
わせる工程と、重ね合わした第一の回路基板と第二の回
路基板を熱プレスする工程を含むものである。また、第
一の回路基板と第二の回路基板の接続部には樹脂モール
ドが施されるものである。

【０００８】また、第一の回路基板と第二の回路基板を
第一の回路基板に形成された入力端子と第二の回路基板
に形成された出力端子を接続することにより電気的に接
続する回路基板の接続方法において、第一の回路基板の
入力端子が形成された端部に面取り部を設ける工程と、
第二の回路基板の出力端子が形成された端部に面取り部
を設ける工程と、第一の回路基板の入力端子に異方性導
電膜を仮接続する工程と、異方性導電膜を介して第一の
回路基板上の入力端子に第二の回路基板上の出力端子を
位置合わせして重ね合わせる工程と、重ね合わした第一
の回路基板と第二の回路基板を熱プレスする工程を含む
ものである。

【０００９】また、第一の回路基板と第二の回路基板を
第一の回路基板に形成された入力端子と第二の回路基板
に形成された出力端子を接続することにより電気的に接
続する回路基板の接続方法において、第一の回路基板の
入力端子に直径が２３μｍ以上の導電粒子を有する異方
性導電膜を仮接続する工程と、異方性導電膜を介して第
一の回路基板上の入力端子に第二の回路基板上の出力端
子を位置合わせして重ね合わせる工程と、重ね合わした
第一の回路基板と第二の回路基板を熱プレスする工程を
含むものである。また、導電粒子の周りには絶縁粉が装
着されているものである。

【００１０】また、第一の回路基板と第二の回路基板を
第一の回路基板に形成された入力端子と第二の回路基板
に形成された出力端子を接続することにより電気的に接
続する回路基板の接続方法において、第一の回路基板の
各入力端子が形成される領域もしくは第二の回路基板の
各出力端子が形成される領域に凸部を形成する工程と、
凸部上に入力端子もしくは出力端子を形成する工程と、
第一の回路基板の入力端子に異方性導電膜を仮接続する
工程と、異方性導電膜を介して第一の回路基板上の入力
端子に第二の回路基板上の出力端子を位置合わせして重
ね合わせる工程と、重ね合わした第一の回路基板と第二
の回路基板を熱プレスする工程を含むものである。ま
た、第一の回路基板もしくは第二の回路基板に形成され
た凸部の端子配線が接続される端部はテーパ形状を有し
ているものである。また、第一の回路基板および第二の
回路基板はガラス基板で構成され、入力端子および出力
端子はＡｌ膜またはＩＴＯ膜等により構成されているも
のである。

【００１１】

【発明の実施の形態】実施の形態１．以下、この発明の
一実施の形態である回路基板の接続方法を図について説
明する。図１は本発明の実施の形態１による回路基板の
接続方法を説明するための工程断面図である。図におい
て、１は第一の回路基板（本実施の形態では液晶パネ
ル）で、ガラス基板からなる対向基板１ａとガラス基板
からなるアレイ基板１ｂを対向させて貼り合わせ、その
間に液晶材料を封入することにより構成されている。２
は液晶パネル１を構成するアレイ基板１ｂの端部に形成
された入力端子である。３は異方性導電膜で、導電粒子
３ａと接着樹脂３ｂから構成される。４は第二の回路基
板で、本実施の形態ではガラス基板上に駆動回路（図示
せず）と出力端子４ａが形成された駆動回路基板であ
り、駆動回路基板４の出力端子４ａがアレイ基板１ｂ上
の入力端子２と接続されることにより液晶パネル１に液
晶駆動電圧を供給する。５は熱プレスを行う加熱ヘッド
である。

【００１２】次に、本実施の形態による回路基板の接続
方法について説明する。まず図１（ａ）に示すように、
１ｍｍ以下（端子サイズより小さく）にカッティングさ
れた異方性導電膜３（例えば、ソニーケミカル製 ＣＰ
７１３１）をアレイ基板１ｂ上の入力端子２に仮圧着す
る。このとき、異方性導電膜３は入力端子２の中央部分
に貼り付ける。次に図１（ｂ）に示すように、異方性導
電膜３を介してアレイ基板１ｂ上の入力端子２に駆動回
路基板４上の出力端子４ａを位置合わせして重ね合わせ
る。次に図１（ｃ）に示すように、加熱ヘッド５により
駆動回路基板４をアレイ基板１ｂに熱プレスする。熱プ
レスの条件は、異方性導電膜３の界面温度を１７０゜Ｃ
以上、圧着時間を２０秒以上、加える圧力を４０ｋｇｆ
／ｃｍ² 、液晶パネル１の予熱温度を６５゜Ｃとする。
以上の工程により、図１（ｄ）に示すように、異方性導
電膜３の導電粒子３ａの周りにある接着樹脂３ｂが溶解
して押し出され、導電粒子３ａが確実に入力端子２と出
力端子４ａに接触して入力端子２と出力端子４ａが電気
的に接続し、かつアレイ基板１ｂと駆動回路基板４が異
方性導電膜３の接着樹脂３ｂにより固定される。

【００１３】次に、本実施の形態に基づき作成したサン
プルに対して信頼性テストを行った。テストサンプルと
しては、入力端子２および出力端子４ａの端子ピッチが
８０μｍ、端子サイズが５０μｍ×１０００μｍ、端子
部の膜構造がＡｌ膜により形成された端子とＩＴＯ膜に
より形成された端子の接続品を用いた。信頼性テストと
しては、ヒートショックテスト（条件：−２０゜Ｃ←→
６０゜Ｃ 各１時間５サイクル）と高温放置テスト（条
件：７０゜Ｃ ９４時間）を行った。その結果を図２に
示す。図２に示すように、信頼性テストにおいて、導通
抵抗、絶縁抵抗ともに良好な結果が得られた。

【００１４】本実施の形態によれば、液晶パネル１の入
力端子２とガラス基板からなる駆動回路基板４に形成さ
れた出力端子４ａとの接続において、１ｍｍ以下の幅に
カッティングした異方性導電膜３を用いることにより、
異方性導電膜３の接着樹脂３ｂの量が少なくなり、導電
粒子３ａの周りにある接着樹脂３ｂを確実に押し出すこ
とができ、Ａｌ膜やＩＴＯ膜で形成された端子間の接続
においても、オープン不良の発生を防止して接続の歩留
りを向上させることができる。また、幅が１ｍｍ以下の
異方性導電膜３を用いているため、アレイ基板１ｂと駆
動回路基板４の接着強度が小さくなり、接続不良や駆動
回路基板４の不良の際のリペア作業が容易となる。

【００１５】実施の形態２．図３はこの発明の実施の形
態２に示す回路基板の接続方法を説明するための断面図
である。図において、６は樹脂モールドである。なお、
その他の構成は実施の形態１と同様であるので説明を省
略する。本実施の形態では、実施の形態１に示した方法
により液晶パネル１の入力端子２と駆動回路基板４の出
力端子４ａとを接続した後、入力端子２と出力端子４ａ
との接続部全体を、シリコン樹脂等により樹脂モールド
６して被覆する。

【００１６】本実施の形態によれば、液晶パネル１の入
力端子２と駆動回路基板４の出力端子４ａとの接続部に
樹脂モールド６を施すことにより、実施の形態１と同様
の効果が得られると共に、幅が１ｍｍ以下の異方性導電
膜３を用いることによるアレイ基板１ｂと駆動回路基板
４の接着強度の低下をカバーでき、かつ入力端子２と出
力端子４ａとの接続部を樹脂モールド６するため端子の
腐食が防止でき、入力端子２と出力端子４ａ間の接続信
頼性を向上させることができる。

【００１７】実施の形態３．図４はこの発明の実施の形
態３に示す回路基板の接続方法を説明するための工程断
面図である。なお、図中の符号は図１に示すものと同一
であるので説明を省略する。次に、本実施の形態による
回路基板の接続方法について説明する。本実施の形態で
は、幅が１ｍｍ以上の異方性導電膜３を用いてアレイ基
板１ｂ上の入力端子２と駆動回路基板４の出力端子４ａ
を接続する場合を示している。まず図４（ａ）に示すよ
うに、異方性導電膜３をアレイ基板１ｂ上の入力端子２
に仮圧着する。次に図４（ｂ）に示すように、駆動回路
基板４をアレイ基板１ｂの端部の方向にずらし、アレイ
基板１ｂと駆動回路基板４の重なりが１ｍｍ以下になる
ように異方性導電膜３を介してアレイ基板１ｂ上の入力
端子２に駆動回路基板４上の出力端子４ａを位置合わせ
して重ね合わせる。次に図４（ｃ）に示すように、加熱
ヘッド５により駆動回路基板４をアレイ基板１ｂに熱プ
レスする。以上の工程により、図４（ｄ）に示すよう
に、異方性導電膜３の導電粒子３ａの周りにある接着樹
脂３ｂが溶解して押し出され、導電粒子３ａが確実に入
力端子２と出力端子４ａに接触して入力端子２と出力端
子４ａが電気的に接続し、かつアレイ基板１ｂと駆動回
路基板４が異方性導電膜３の接着樹脂３ｂにより固定さ
れる。

【００１８】本実施の形態によれば、液晶パネル１の入
力端子２とガラス基板からなる駆動回路基板４に形成さ
れた出力端子４ａとの接続において、アレイ基板１ｂと
駆動回路基板４の重なり幅を１ｍｍ以下にすることによ
り、アレイ基板１ｂと駆動回路基板４間の異方性導電膜
３の接着樹脂３ｂの量が少なくなり、導電粒子３ａの周
りにある接着樹脂３ｂを確実に押し出すことができ、Ａ
ｌ膜やＩＴＯ膜で形成された端子間の接続においても、
オープン不良の発生を防止して、接続の歩留りを向上さ
せることができる。

【００１９】実施の形態４．図５はこの発明の実施の形
態４に示す回路基板の接続方法を説明するための断面図
である。図において、６は樹脂モールド、７は熱プレス
されていない異方性導電膜３の未硬化部分である。な
お、その他の構成は実施の形態３と同様であるので説明
を省略する。本実施の形態では、実施の形態３に示した
方法により液晶パネル１の入力端子２と駆動回路基板４
の出力端子４ａを接続した後、駆動回路基板４が重ねら
れずに熱プレスされていない異方性導電膜３の未硬化部
分７を、シリコン樹脂等により樹脂モールド６して被覆
する。

【００２０】本実施の形態によれば、実施の形態３と同
様の効果が得られると共に、駆動回路基板４が重ねられ
ずに熱プレスされていない異方性導電膜３の未硬化部分
７に樹脂モールド６を施すことにより、未硬化部分７の
吸湿によるオープン不良や絶縁不良の発生を防止して、
入力端子２と出力端子４ａ間の接続信頼性を向上させる
ことができ、かつアレイ基板１ｂと駆動回路基板４の接
着強度を向上させることができる。

【００２１】実施の形態５．図６はこの発明の実施の形
態５に示す回路基板の接続方法を説明するための断面図
である。図において、８はアレイ基板１ｂの入力端子２
が形成されている端部に形成された面取り部、９は駆動
回路基板４の出力端子４ａが形成されている端部に形成
された面取り部である。なお、図１と同一部分には同符
号を付し説明を省略する。本実施の形態では、アレイ基
板１ｂの入力端子２が形成されている端部に面取り部
８、および駆動回路基板４の出力端子４ａが形成されて
いる端部に面取り部９を有するアレイ基板１ｂと駆動回
路基板４を用い、異方性導電膜３をアレイ基板１ｂ上の
入力端子２に仮圧着、次に異方性導電膜３を介してアレ
イ基板１ｂ上の入力端子２に駆動回路基板４上の出力端
子４ａを位置合わせして重ね合わせ、次に加熱ヘッド５
により駆動回路基板４をアレイ基板１ｂに熱プレスする
ことにより、異方性導電膜３の接着樹脂３ｂは溶解して
面取り部８、９に沿って押し出され、導電粒子３ａが確
実に入力端子２と出力端子４ａに接触して入力端子２と
出力端子４ａが電気的に接続し、かつアレイ基板１ｂと
駆動回路基板４が異方性導電膜３の接着樹脂３ｂにより
固定される。

【００２２】本実施の形態によれば、アレイ基板１ｂの
入力端子２が形成されている端部に面取り部８、および
駆動回路基板４の出力端子４ａが形成されている端部に
面取り部９を設けることにより、異方性導電膜３の接着
樹脂３ｂは熱プレス時に面取り部８、９に沿って容易に
押し出され、導電粒子３ａの周りにある接着樹脂３ｂを
確実に押し出すことができるため、導電粒子３ａが確実
に入力端子２と出力端子４ａに接触して入力端子２と出
力端子４ａ間の接続信頼性および歩留りを向上させるこ
とができる。また、面取り部８、９を形成することによ
り、アレイ基板１ｂおよび駆動回路基板４をマザー基板
から切断する際に発生したマイクロクラックを除去で
き、加熱ヘッド５による熱プレス時に基板の割れ等の不
良が生じるのを防止して生産性および歩留りを向上させ
ることができる。さらに、アレイ基板１ｂおよび駆動回
路基板４の角に面取り部８、９を設けることにより、作
業者が手を切る等のトラブルを防止でき、作業安全性を
向上させることができる。

【００２３】実施の形態６．図７はこの発明の実施の形
態６に示す回路基板の接続方法を説明するための断面図
である。図において、３ｃは従来の導電粒子３ａより大
きい径を有する導電粒子である。なお、その他の符号は
図１に示すものと同一であるので説明を省略する。本実
施の形態では、導電粒子の直径が従来（約５μｍ）より
大きい導電粒子３ｃを有する異方性導電膜３を用いてア
レイ基板１ｂ上の入力端子２と駆動回路基板４上の出力
端子４ａを接続する。導電粒子３ｃの径としては、例え
ば、２３μｍ以上の粒子を用いる。これは、従来のＴＣ
Ｐテープによる接続と同程度のギャップ（ＴＣＰの出力
端子厚み１８μｍ＋導電粒子径５μｍ）をアレイ基板１
ｂと駆動回路基板４の間に設けるためである。

【００２４】本実施の形態による回路基板の接続方法
は、異方性導電膜３をアレイ基板１ｂ上の入力端子２に
仮圧着、次に異方性導電膜３を介してアレイ基板１ｂ上
の入力端子２に駆動回路基板４上の出力端子４ａを位置
合わせして重ね合わせ、次に加熱ヘッド５により駆動回
路基板４をアレイ基板１ｂに熱プレスすることにより、
導電粒子３ｃが入力端子２と出力端子４ａに接触して電
気的に接続し、かつアレイ基板１ｂと駆動回路基板４が
異方性導電膜３の接着樹脂３ｂにより固定される。

【００２５】本実施の形態によれば、直径の大きい導電
粒子３ｃを含む異方性導電膜３を用い、アレイ基板１ｂ
と駆動回路基板４のギャップを大きくした状態で熱プレ
スすることにより、溶解した接着樹脂３ｂは導電粒子３
ｃの周りから押し出され易くなり、導電粒子３ｃが確実
に入力端子２と出力端子４ａに接触するため、入力端子
２と出力端子４ａ間のオープン不良の発生を防止して接
続の歩留りを向上させることができる。

【００２６】実施の形態７．図８はこの発明の実施の形
態７に示す回路基板の接続方法を説明するための断面図
である。図において、１０は異方性導電膜３の導電粒子
３ｃの周りに装着された絶縁粉である。なお、その他の
構成は実施の形態６と同様であるので説明を省略する。
本実施の形態では、周りに絶縁粉１０が装着された従来
より直径の大きい導電粒子３ｃ用い、実施の形態６に示
した方法により液晶パネル１の入力端子２と駆動回路基
板４の出力端子４ａとを接続する。なお、入力端子２と
出力端子４ａに接触する部分の導電粒子３ｃの周りに付
着した絶縁粉１０は、熱プレス時に押し出されるため、
導電粒子３ｃを介した入力端子２と出力端子４ａの電気
的接続には悪影響を及ぼさない。

【００２７】本実施の形態によれば従来より直径の大き
い導電粒子３ｃを用いて液晶パネル１の入力端子２と駆
動回路基板４の出力端子４ａとを接続することにより、
実施の形態６と同様の効果が得られると共に、従来より
直径の大きい導電粒子３ｃ用いることにより発生しやす
くなるショート不良は、導電粒子３ｃの周りに絶縁粉１
０を装着することにより防止でき、入力端子２と出力端
子４ａ間の接続信頼性を向上させることができる。

【００２８】実施の形態８．図９はこの発明の実施の形
態８に示す回路基板の接続方法を説明するための断面図
である。図において、１１は駆動回路基板４の各出力端
子４ａ部に形成された凸部である。なお、その他の符号
は図１に示すものと同一であるので説明を省略する。本
実施の形態では、駆動回路基板４の各出力端子４ａが形
成される部分にアクリル材（例えば、ＪＳＲ社製 ＰＣ
−３３５）等を用いて厚みが１８μｍ程度の凸部１１を
写真製版法により形成し、その表面にＩＴＯ膜等により
出力端子４ａのパターンを形成する。

【００２９】本実施の形態による回路基板の接続方法
は、異方性導電膜３をアレイ基板１ｂ上の入力端子２に
仮圧着、次に異方性導電膜３を介してアレイ基板１ｂ上
の入力端子２に駆動回路基板４上の出力端子４ａを位置
合わせして重ね合わせ、次に加熱ヘッド５により駆動回
路基板４をアレイ基板１ｂに熱プレスすることにより、
導電粒子３ａを介して入力端子２と出力端子４ａが接触
して電気的に接続し、かつアレイ基板１ｂと駆動回路基
板４が異方性導電膜３の接着樹脂３ｂにより固定され
る。

【００３０】本実施の形態によれば、熱プレスにより溶
解し導電粒子３ａの周りから押し出された異方性導電膜
３の接着樹脂３ｂは、駆動回路基板４の凸部１１の間の
凹部に溜まるため、導電粒子３ａが確実に入力端子２と
出力端子４ａに接触し、入力端子２と出力端子４ａ間の
オープン不良の発生を防止して接続の歩留りを向上させ
ることができる。

【００３１】実施の形態９．図１０はこの発明の実施の
形態９に示す回路基板の接続方法を説明するための断面
図である。図において、１２は駆動回路基板４の凸部１
１に形成されたテーパ部である。なお、その他の構成は
実施の形態８と同様であるので説明を省略する。本実施
の形態では、駆動回路基板４の出力端子４ａが形成され
る部分に設けられた凸部１１の端子配線が形成される側
にテーパ部１２を設ける。

【００３２】本実施の形態によれば実施の形態８と同様
の効果が得られると共に、凸部１１にテーパ部１２を設
けることにより、凸部１１による段差を滑らかなテーパ
形状とすることができるため、凸部１１上に形成される
端子パターンの段差部での切断を防止でき、接続信頼性
を向上させることができる。なお、凸部１１およびテー
パ部１２はアレイ基板１ｂ側に形成しても同様の効果が
得られるのは言うまでもない。

【００３３】

【発明の効果】以上のように、回路基板に形成された端
子間の接続において、１ｍｍ以下の幅にカッティングし
た異方性導電膜を用いることにより、異方性導電膜の接
着樹脂の量が少なくなり、導電粒子の周りにある接着樹
脂を確実に押し出すことができるため、Ａｌ膜やＩＴＯ
膜で形成された端子間の接続においても、オープン不良
の発生を防止して信頼性および歩留りの高い回路基板の
接続方法を得ることができる。また、回路基板に形成さ
れた端子間の接続において、二枚の回路基板の重なり部
分を１ｍｍ以下にすることにより、二枚の回路基板に挟
まれた異方性導電膜の接着樹脂の量が少なくなり、導電
粒子の周りにある接着樹脂を確実に押し出すことができ
るため、Ａｌ膜やＩＴＯ膜で形成された端子間の接続に
おいても、オープン不良の発生を防止できる。

【００３４】また、回路基板の端子が形成されている端
部に面取り部を設けることにより、二枚の回路基板の端
子部に挟まれた異方性導電膜の接着樹脂が熱プレスの際
押し出され易くなるため、導電粒子の周りにある接着樹
脂を確実に押し出すことができオープン不良の発生を防
止できる。また、異方性導電膜の導電粒子の粒子径を大
きくすることにより、二枚の回路基板間のギャップが大
きくなって異方性導電膜の接着樹脂の溜まり場所を確保
でき、導電粒子の周りにある接着樹脂を確実に押し出す
ことができるのでオープン不良の発生を防止できる。ま
た、二枚の回路基板の一方の端子が形成される部分に凸
部を形成することにより、異方性導電膜の接着樹脂の溜
まり場所を確保でき、導電粒子の周りにある接着樹脂を
確実に押し出すことができるのでオープン不良の発生を
防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１による回路基板の接
続方法を説明するための工程断面図である。

【図２】 この発明の実施の形態１により形成した試料
の信頼性テスト結果を示す図である。

【図３】 この発明の実施の形態２による回路基板の接
続方法を説明するための断面図である。

【図４】 この発明の実施の形態３による回路基板の接
続方法を説明するための工程断面図である。

【図５】 この発明の実施の形態４による回路基板の接
続方法を説明するための断面図である。

【図６】 この発明の実施の形態５による回路基板の接
続方法を説明するための断面図である。

【図７】 この発明の実施の形態６による回路基板の接
続方法を説明するための断面図である。

【図８】 この発明の実施の形態７による回路基板の接
続方法を説明するための断面図である。

【図９】 この発明の実施の形態８による回路基板の接
続方法を説明するための断面図である。

【図１０】 この発明の実施の形態９による回路基板の
接続方法を説明するための断面図である。

【図１１】 従来のこの種回路基板の接続方法を説明す
るための工程断面図である。

【図１２】 従来の回路基板の接続方法を説明するため
の断面図である。

【図１３】 従来の他の回路基板の接続方法を説明する
ための断面図である。

【図１４】 従来の回路基板の接続方法による問題点を
説明するための断面図である。

【符号の説明】

１ 液晶パネル、１ａ 対向基板、１ｂ アレイ基板、
２ 入力端子、３ 異方性導電膜、３ａ 導電粒子、３
ｂ 接着樹脂、３ａ 導電粒子 ４ 駆動回路基板、４ａ 出力端子、５ 加熱ヘッド、
６ 樹脂モールド、７ 未硬化部分、８ 面取り部、９
面取り部、１０ 絶縁粉、１１ 凸部、１２ テーパ
部。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第一の回路基板と第二の回路基板を上記
   第一の回路基板に形成された入力端子と上記第二の回路
   基板に形成された出力端子を接続することにより電気的
   に接続する回路基板の接続方法において、 上記第一の回路基板の入力端子に幅が１ｍｍ以下の異方
   性導電膜を仮接続する工程と、 上記異方性導電膜を介して上記第一の回路基板上の入力
   端子に上記第二の回路基板上の出力端子を位置合わせし
   て重ね合わせる工程と、 重ね合わした上記第一の回路基板と第二の回路基板を熱
   プレスする工程を含むことを特徴とする回路基板の接続
   方法。
2. 【請求項２】 第一の回路基板と第二の回路基板を上記
   第一の回路基板に形成された入力端子と上記第二の回路
   基板に形成された出力端子を接続することにより電気的
   に接続する回路基板の接続方法において、 上記第一の回路基板の入力端子に異方性導電膜を仮接続
   する工程と、 上記異方性導電膜を介して上記第一の回路基板上の入力
   端子に上記第二の回路基板上の出力端子を位置合わせ
   し、重ね合わせ幅を１ｍｍ以下にして重ね合わせる工程
   と、 重ね合わした上記第一の回路基板と第二の回路基板を熱
   プレスする工程を含むことを特徴とする回路基板の接続
   方法。
3. 【請求項３】 第一の回路基板と第二の回路基板の接続
   部には樹脂モールドが施されることを特徴とする請求項
   １または請求項２記載の回路基板の接続方法。
4. 【請求項４】 第一の回路基板と第二の回路基板を上記
   第一の回路基板に形成された入力端子と上記第二の回路
   基板に形成された出力端子を接続することにより電気的
   に接続する回路基板の接続方法において、 上記第一の回路基板の入力端子が形成された端部に面取
   り部を設ける工程と、 上記第二の回路基板の出力端子が形成された端部に面取
   り部を設ける工程と、 上記第一の回路基板の入力端子に異方性導電膜を仮接続
   する工程と、 上記異方性導電膜を介して上記第一の回路基板上の入力
   端子に上記第二の回路基板上の出力端子を位置合わせし
   て重ね合わせる工程と、 重ね合わした上記第一の回路基板と第二の回路基板を熱
   プレスする工程を含むことを特徴とする回路基板の接続
   方法。
5. 【請求項５】 第一の回路基板と第二の回路基板を上記
   第一の回路基板に形成された入力端子と上記第二の回路
   基板に形成された出力端子を接続することにより電気的
   に接続する回路基板の接続方法において、 上記第一の回路基板の入力端子に直径が２３μｍ以上の
   導電粒子を有する異方性導電膜を仮接続する工程と、 上記異方性導電膜を介して上記第一の回路基板上の入力
   端子に上記第二の回路基板上の出力端子を位置合わせし
   て重ね合わせる工程と、 重ね合わした上記第一の回路基板と第二の回路基板を熱
   プレスする工程を含むことを特徴とする回路基板の接続
   方法。
6. 【請求項６】 導電粒子の周りには絶縁粉が装着されて
   いることを特徴とする請求項５記載の回路基板の接続方
   法。
7. 【請求項７】 第一の回路基板と第二の回路基板を上記
   第一の回路基板に形成された入力端子と上記第二の回路
   基板に形成された出力端子を接続することにより電気的
   に接続する回路基板の接続方法において、 上記第一の回路基板の各入力端子が形成される領域もし
   くは上記第二の回路基板の各出力端子が形成される領域
   に凸部を形成する工程と、 上記凸部上に上記入力端子もしくは上記出力端子を形成
   する工程と、 上記第一の回路基板の入力端子に異方性導電膜を仮接続
   する工程と、 上記異方性導電膜を介して上記第一の回路基板上の入力
   端子に上記第二の回路基板上の出力端子を位置合わせし
   て重ね合わせる工程と、 重ね合わした上記第一の回路基板と第二の回路基板を熱
   プレスする工程を含むことを特徴とする回路基板の接続
   方法。
8. 【請求項８】 第一の回路基板もしくは第二の回路基板
   に形成された凸部の端子配線が接続される端部はテーパ
   形状を有していることを特徴とする請求項７記載の回路
   基板の接続方法。
9. 【請求項９】 第一の回路基板および第二の回路基板は
   ガラス基板で構成され、入力端子および出力端子はＡｌ
   膜またはＩＴＯ膜等により構成されていることを特徴と
   する請求項１〜８のいずれか一項記載の回路基板の接続
   方法。