JPH08304847A

JPH08304847A - 回路基板の接続構造体及び接続方法並びに該接続構造体を有する液晶表示素子

Info

Publication number: JPH08304847A
Application number: JP8044824A
Authority: JP
Inventors: Masanori Takahashi; 雅則高橋; Toshimichi Ouchi; 俊通大内; Riichi Saito; 理一斎藤
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1995-03-03
Filing date: 1996-03-01
Publication date: 1996-11-22

Abstract

(57)【要約】【課題】環境温度変化に対し破断しにくい液晶表示素
子の回路基板の接続構造及びその製造方法並びにその構
造を備えた液晶表示素子の提供を目的としている。【解決手段】ガラス基板１ｂとフィルム基板２との接
続部およびフィルム基板２とガラスエポキシＰＣＢ基板
４との接続部６，７の少なくとも一方の接続部を、フィ
ルム基板２のフィルム基材を開口し金属リードのみで形
成する。該金属リードのフィルム基板２の該接続部の端
部に近い部分のみ接続固定し、該端部より遠い部分は、
接続固定しない金属リード部を設けるように構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コンピュータ本体
及びコンピュータ周辺機器制御装置等の各種電子回路に
用いられる回路基板の接続構造体に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＥＬ表示パネル、単純マトリクス
型やアクティブマトリクス型の液晶表示パネル等のマト
リクス状に表示電極が形成されたフラットディスプレイ
の回路接続構造は、表示素子のガラス基板やプラスチッ
ク基板の接続電極とＴＡＢ法（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａ
ｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）により作られたテープキャリ
アパッケージ（ＴＣＰ）の出力リードとをＡＣＦ（異方
性導電接着膜）を介して熱圧着接続し、入力リードとプ
リント回路基板（ＰＣＢ基板）の接続電極とを半田接続
していた。

【０００３】こうした回路基板の接続構造体は、ＵＳＰ
５，１５０，２３１、ＵＳＰ４，９６４，７００、ＵＳ
Ｐ５，３６０，９４３、ＵＳＰ５，０１９，２０１等に
記載されている。

【０００４】例えば、図９に示すように、ガラス基板１
ｂと接続されるＴＣＰ２出力リード（電極）部６は、ベ
ースフィルム上にパターニング形成された電極部をＡＣ
Ｆ１２によりベースフィルムとＴＣＰ出力電極とを接着
固定しており、また図１０に示すように、ＰＣＢ基板４
と接続されるＴＣＰの入力リード（電極）部７は、ベー
スフィルムが部分的に除去されて開口が形成され、パタ
ーニング形成された電極部がむき出し状態でＰＣＢ接続
電極の半田ランド１０に半田付け固定されていた。な
お、図１０中の符号８はソルダレジスト，１ｂはガラス
基板、５は樹脂コート、１１はガラス基板の接続電極、
２０はシール材である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このような構造のた
め、環境温度が低温（例えば−２０℃）ないし高温（例
えば６０℃）に変動した場合、ガラス基板とＰＣＢ基板
との熱膨張差により、ＴＣＰとＰＣＢが配置されるガラ
ス基板の辺方向にＴＣＰに剪断応力が生じ、ＴＣＰの出
力電極および入力電極が上記の様に接続固定されている
ため、ＰＣＢ接続電極の半田ランドに半田付け固定され
ている機械的強度の弱いＴＣＰのむき出し状態の電極部
Ｇ、Ｇ′が破断し不良に到ることがあった。

【０００６】あるいは、ＴＣＰに搭載された半導体チッ
プとＴＣＰの接続電極（インナーリード）との接続部が
損傷を受け、不良に到ることがあった。さらには、ＴＣ
Ｐの出力電極とガラス基板との接続部の接着接続が剥離
し不良に到る場合があった。

【０００７】特に１０インチを超えるようなパネルサイ
ズの液晶表示装置の場合、ガラス基板とＰＣＢ基板との
熱膨張差による寸法変化の差が大きく、このような不良
が起きる割合が少なくなかった。

【０００８】そこで、本発明は、環境温度変化に対し破
断しにくい液晶表示素子の回路基板の接続構造体及びそ
の製造方法並びにその構造を備えた液晶表示素子の提供
を目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、上述事情に鑑
みなされたものであって、第１の基板上に設けられた第
１の電極パターンと第２の基板上に設けられた第２の電
極パターンとをフィルム部材で接続した回路基板の接続
構造体において、該第１の電極パターンと電気接続して
いる該フィルム部材の接続部はリードが露出した部分で
あり、露出したリードのうち該フィルム部材の端側の部
分が部分的に接合していることを特徴とする。

【００１０】本発明は、フィルム基板の接続部のフィル
ム基材を除去して形成された開口から露出するリード部
分に、接続固定されない部分を設けたことにより、ガラ
ス基板とＰＣＢ基板との熱膨張差によるＴＣＰへの剪断
応力が生じても、ＴＣＰの接続固定されないリード部
が、変形余裕および伸び余裕を有することでＴＣＰの接
続部の不良を防ぐことができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、図面に沿って、本発明の実
施の形態について説明する。

【００１２】まず、本発明の第１の実施の形態について
説明する。

【００１３】図１は、本発明の好適な実施の形態を示す
斜視図であり、図２はその接続部の断面図である。

【００１４】符号１は、第１の基板であり、その表面上
には第１の電極パターン１１が配されている。

【００１５】一方、符号４は、第２の基板であり、その
表面上には、第２の電極パターン９が配されている。

【００１６】符号２は第１電極パターン１１と第２電極
パターン９を直接又は間接的に接続するフィルム部材で
ある。間接的接続とは例えば第１電極パターン１１がフ
ィルム部材２に搭載された集積回路を介して第２電極パ
ターン９と接続されることを云うものとする。

【００１７】フィルム部材２はリードとなる導電体パタ
ーンと絶縁性フィルムとの積層体を含む。

【００１８】フィルム２の両側には絶縁性フィルムが部
分的に除去されていて、リードを露させる開口ＯＰが設
けられている。符号２´は先端に残された絶縁性フィル
ムである。図１では開口ＯＰはリードの配列方向Ｘに長
い長穴になっている。Ｙはリードの延びる方向である。

【００１９】そして、第１リード６は第１電極パターン
１１と第１の接続部材１２を介して接合されている。第
２リード７も第２電極パターン９と第２接続部材１０を
介して接合している。

【００２０】第１及び第２の接続部材はリード６，７の
先端側の領域Ｆにのみ設けられ、内側の領域Ｅには設け
られていない。

【００２１】こうして、領域Ｅの部分がリードやフィル
ム部材の曲がりに対するバッファとして働く。

【００２２】第１基板、第２基板としては、シリコン基
板、石英基板、セラミックス基板、サファイヤ基板、ガ
ラス基板、ガラスエポキシ、ポリイミド等のリジッドな
基板が好ましく用いられる。

【００２３】フィルム部材２は、導電体を有する絶縁性
の可撓性フィルム体で構成される。

【００２４】第１第２の接続部材としては、熱可塑性又
は熱硬化性又は光硬化性の異方性導電性接着剤、半田等
の導電性材料が用いられる。

【００２５】露出部のリード長Ｄに対してＥ（即ちＤ−
Ｆ）の下限をＥ≧Ｄ／５より好ましくはＥ≧Ｄ／４と
し、又、Ｅの上限をＥ≦Ｄ／２より好ましくはＥ≦２Ｄ
／５とすることが望ましい。

【００２６】勿論、リード６，７のうち比較的変形の少
ない方については、領域Ｅを設けることはなく接合して
もよい。

【００２７】次に本発明の好適な実施の形態の別の例と
して液晶表示素子について説明する。

【００２８】図３はその液晶表示素子の平面図である。

【００２９】上述した本発明の回路基板の接続構造体は
図３のＡの部分他に採用される。

【００３０】図１は、液晶表示素子のガラス基板１ａ、
１ｂとＴＡＢ法により液晶駆動用半導体チップ３が搭載
されたフレキシブルフィルム基板２とが接続され、更に
フレキシブルフィルム基板２とガラスエポキシＰＣＢ基
板４が接続されている状態を示している。なお１９は、
液晶が充填されている部分を示している。

【００３１】本発明に用いられる液晶としては、強誘電
性又は反強誘電性を示すカイラルスメクチック液晶、ネ
マチック液晶、２つの準安定状態を示すカイラルスメク
チック液晶等が好ましく用いられる。

【００３２】又、素子としてはガラス基板の一方のみに
液晶に電界を付与する為の電性が設けられたものであっ
てもよい。

【００３３】図４は図１のＡの部分に好適に用いられ
る。

【００３４】接続構造体の平面図である。図４では、フ
レキシブルフィルム基板２の出力電極６は数１０本しか
示されていないが、実際の製品では、数１００本の出力
リードが形成されている。

【００３５】フレキシブルフィルム基板２の出力電極６
は、フィルム基材が開口され金属リードのみの状態でガ
ラス基板１ｂの接続電極１１に位置合わせされて接続さ
れている。また、フレキシブルフィルム基板２の入力電
極７は、フィルム基材が開口され金属リードのみの状態
でガラスエポキシ多層ＰＣＢ基板４の半田メッキが施さ
れた接続電極に半田付けされている。なお、図中の符号
２′は、フレキシブルフィルム基板２の端部である。

【００３６】図３は、および図４は、図２のＢ−Ｂ′お
よびＣ−Ｃ′部の断面詳細図であり本実施例の回路基板
の接続構造について示されている。

【００３７】図３において、フレキシブルフィルム基板
２の入力電極部７は、Ｄの範囲でフィルム基材が開口さ
れ、金属電極のみが露出している。

【００３８】一方、ＰＣＢ基板４の接続電極９は、フレ
キシブルフィルム基板２の入力電極７の端部側Ｆの領域
に対応する場所にソルダレジスト８が開口され、あらか
じめ半田メッキ１０が施されている。

【００３９】フレキシブルフィルム基板２の入力電極７
の入力電極７は、Ｆの領域のみで半田１０により半田付
け接続固定されており、Ｅの領域は、電極７がむき出し
の状態で、固定されていない状態である。

【００４０】本実施例では、接続部材として半田を用い
た例を示したが、接続部材として異方性導電接着を用い
ても同様の効果を得ることができる。

【００４１】図４において、フレキシブルフィルム基板
２の出力電極部は、Ｄ′の範囲でフィルム基材が開口さ
れ、金属電極のみが露出している。

【００４２】一方ガラス基板１ｂの接続電極部は、フレ
キシブルフィルム基板２の出力電極６の端部側Ｆ′の領
域に対応する場所に異方性導電接着膜１２があらかじめ
ガラス基板側に置載されている。

【００４３】フレキシブルフィルム基板２の出力電極７
は、Ｆ′の領域のみで異方性導電接着膜により熱圧着接
続固定されており、Ｅ′の領域は、電極６がむき出しの
状態で、固定されていない状態である。なお、図中の符
号５はコート樹脂である。

【００４４】図５は、図４のように構成された回路接続
構造に、接続電極部をシリコーン樹脂１３で覆い、耐触
性を向上させるとともに、むき出し状態の電極６を補強
し、信頼性を向上させるものである。むき出された電極
部Ｅ′部をシリコーン樹脂１３で覆ってもシリコーン樹
脂の硬度（ＪＩＳＡ）として、５０度以下のものを用
いることにより、フレキシブル基板に変形応力が加わっ
た場合、Ｅ′部の電極部が変形可能であり、変形応力を
緩和することができる。

【００４５】また、接続電極部を覆う樹脂としては、硬
度（ＪＩＳＡ）として、５０度以下のものを用いれ
ば、同様の効果が得られることは、言うまでもない。

【００４６】図６および図７を用いて、本発明の回路基
板接続構造の製造方法について説明する。

【００４７】図６は、本実施例で説明した図４に示す回
路基板接続構造の製造方法について示している。

【００４８】フレキシブルフィルム基板２の出力電極部
は、Ｄ′の範囲でフィルム基材が開口され、金属電極の
みが露出している。

【００４９】一方、ガラス基板１ｂの接続電極部は、フ
レキシブルフィルム基板２の出力電極６の端部側Ｆ′の
領域に対応する場所に異方性導電接着膜１２があらかじ
めガラス基板１ｂ側に置載されている。

【００５０】フレキシブルフィルム基板２の出力電極６
のフィルム基板端部２′よりの出力電極部（図４のＦ′
に相当）が異方性導電接着膜１２が置載されたガラス基
板１ｂの接続電極部に対応するように位置合わせする。

【００５１】位置合わせした状態で、１５０〜３００°
Ｃに加熱された熱圧着ヘッド１４で圧着用シート１５を
介して、上記Ｆ′の領域に相当する場所を熱圧着し、電
極６と１１を接続固定する。

【００５２】Ｆ′の領域のみ熱圧着ヘッド１４で加熱圧
着することにより、異方性導電接着膜１２が加熱溶融し
てＥ′（図４参照）の領域に流れだす量を小さくし、
Ｅ′の領域の金属リード６が固定されるこを防止するこ
とができる。

【００５３】圧着用シートは、厚さｔ＝０．０５ｍｍの
テフロンフィルム（日東電工ニトフロンＲＮＯ．９
００ＵＬ）を用いており、熱圧着時に異方性導電接着膜
により熱圧着ヘッド１４が汚れるのを防止するととも
に、圧着時に微少なヘッドの傾きや、接続電極部の微少
な凹凸を緩和吸収し信頼性を向上させることができる。

【００５４】図７は、本実施例で説明した図３に示す回
路基板接続構造の製造方法について示している。

【００５５】フレキシブルフィルム基板２の入力電極部
は、Ｄの範囲でフィルム基材が開口され、金属電極のみ
が露出している。

【００５６】一方ＰＣＢ基板４の接続電極は、フレキシ
ブルフィルム基板の入力電極７の端部側Ｆの領域に対応
する場所にソルダレジストが開口され、あらかじめ半田
メッキが施されている。

【００５７】半田メッキされたＰＣＢ基板４の接続電極
にフラックスを塗布した後、フレキシブルフィルム基板
２の入力電極７のフィルム基板端部２′よりの入力電極
部（図３のＦに相当）がＰＣＢ基板４の半田メッキが施
された接続電極部に対応するように位置合わせする。

【００５８】位置合わせした状態で、２００〜３００℃
に加熱された熱圧着ヘッド１７で、電極リード７を介し
てソルダレジスト８′と半田１０の双方を加圧する部位
を熱圧着し、電極７と９を接続固定する。熱圧着時に、
電極リード７のＥ部を熱圧着ヘッド１７とソルダレジス
ト部８′とではさみ込むため、半田１０が溶融して、電
極リード７のＥ部に半田がはい上がるのを防止し電極リ
ード７のＥ部を接続固定されない状態にすることができ
る。

【００５９】本実施例においては、図４のフレキシブル
フィルム基板２の出力電極６部のフィルム基材が開口さ
れた領域Ｄ′部は、２．５ｍｍ、金属電極のみの状態の
領域Ｅ′部は、０．５〜１ｍｍ、図６の熱圧着ヘッド１
４の先端幅は、１．５ｍｍであり、また、図３のフレキ
シブルフィルム基板２の入力電極７部のフィルム基材が
開口された領域Ｄ部は、２ｍｍ、金属電極のみの状態の
領域Ｅ′部は、０．５〜１ｍｍ、図６の熱圧着ヘッド１
４の先端幅は、１、２ｍｍとしているが、本発明に示さ
れる構成要素を満足するものであれば、他の寸法であっ
ても、同様の効果を有することは、言うまでもない。

【００６０】また、図８は、ＰＣＢ基板４の接続電極と
フレキシブルフィルム基板２の入力電極７とＰＣＢ基板
４の接続電極９とが熱圧着ヘッド１７により接続される
直前の状態を示しているが、半田１０が、周囲のソルダ
レジスト８′の高さより高くなっているため、熱圧着ヘ
ッドが熱圧着するとき、入力電極７と半田１０とを十分
に接触させることができ、良好な接続を行うことができ
る。

【００６１】また、液晶表示素子の液晶として、強誘電
性液晶を用いた場合、本発明の回路接続構造状態で、液
晶を配向させるために約１００℃の高温状態として液晶
を等方状態にする工程を経る場合があるが、本発明の回
路接続構造により、ガラス基板とＰＣＢ基板との熱膨張
差により、ＴＣＰとＰＣＢが配置されるガラス基板の辺
方向にＴＣＰに剪断応力が生じても、図３および図４の
電極７、６のＥ部およびＥ′部が変形あるいは、伸び余
裕を有することができる。

【００６２】また、本実施例においてＰＣＢ回路基板４
は、ＦＲ４グレードのガラスエポキシ材で構成された４
〜６層基板を使用しており、ＰＣＢ回路基板４の熱膨張
率を０．０８〜０．１２５％としてガラス基板１ａ，１
ｂの熱膨張率に近いものとして、環境温度が低温（例え
ば−２０℃）ないし高温（例えば６０℃）に変動した場
合、ガラス基板とＰＣＢ基板との熱膨張差により、ＴＣ
ＰとＰＣＢが配置されるガラス基板の辺方向に生じるＴ
ＣＰへの剪断応力を軽減しているが、ＦＲ４グレードの
ガラスエポキシ多層基板の一般的な特性として、高温状
態からの、収縮率０．０２〜０．０２５％の加熱収縮が
ある。このため高温状態にされるとＴＣＰとＰＣＢが配
置されるガラス基板の辺方向に生じるＴＣＰへの剪断応
力が増大することがある。

【００６３】これに対して本実施例においては、ＰＣＢ
回路基板４がフレキシブルフィルム基板２の電極パター
ン６と接続される前に、ＰＣＢ回路基板４を６０℃以上
の温度でエージング処理することにより、あらかじめ加
熱収縮を行うことで収縮率を低減し、ＴＣＰとＰＣＢが
配置されるガラス基板の辺方向に生じるＴＣＰへの剪断
応力を軽減することができる。

【００６４】なお、本実施例においては、フレキシブル
フィルム基板２の出力電極部且つ入力電極部のフィルム
基材が開口されているが、本発明の効果は、少なくとも
一方の接続電極部のフィルム基材が開口されているだけ
でも良いことは、言うまでもない。

【００６５】この様に、本実施例によると、ガラス基板
２とフレキシブルフィルム基板３との接続部およびフレ
キアブルフィルム基板３とガラスエポキシＰＣＢ基板４
との接続部の少なくとも一方の接続部は、フレキシブル
フィルム基板のフィルム基材が開口されて金属リードの
みで形成され、該金属リードのフレキシブルフィルム基
板の該接続部の端部に近い部分のみ接続固定され、該端
部より遠い部分は、接続固定されない金属リード部を設
けることにより、ＴＣＢとＰＣＢが配置されるガラス基
板の辺方向にＴＣＰに剪断応力が生じた場合でも、接続
固定されていない金属電極部が、金属電極の列方向に変
形余裕部を有し、図３のＥの領域に示される、金属電極
の列方向（図３に対して前後方向）に変形余裕部を有
し、かつ図４のＥ′の領域に示される金属電極部が、金
属電極の延在方向（図４に対して左右方向）に伸び変形
余裕部を有するため、環境温度が低温（例えば−２０
℃）ないし高温（例えば６０℃）に変動してガラス基板
２とＰＣＢ基板４との熱膨張差により、ＴＣＰとＰＣＢ
が配置されるガラス基板の辺方向にＴＣＰに剪断応力が
生じても、ＰＣＢ接続電極の半田ランドに半田付け固定
されている機械的強度の弱いＴＣＰのむき出し状態の電
極部が破断したり、ＴＣＰに搭載された半導体チップと
ＴＣＰの接続電極（インナーリード）との接続部が損傷
を受けたり、さらには、ＴＣＰの出力電極とガラス基板
との接続部の接着接続が剥離したりする事がなく、使用
環境における信頼性を向上することができる。

【００６６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
ガラス基板とフィルム基板との接続部およびフィルム基
板とガラスエポキシＰＣＢ基板との接続部の少なくとも
一方の接続部を、フィルム基板のフィルム基材を開口し
金属リードのみで形成して、該金属リードのフィルム基
板の該接続部の端部に近い部分のみ接続固定し、該端部
より遠い部分は、接続固定しない金属リード部を設ける
ように構成したので、環境温度変化があっても、この部
分で熱膨張の差を吸収するので、接続部が破断する恐れ
がなく製品の信頼性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態による回路基板の接続構
造体の斜視図である。

【図２】図１の接続構造体の断面図である。

【図３】本発明の回路基板の接続構造の実施例であり、
液晶表示素子とフィルム基板およびフィルム基板とＰＣ
Ｂ基板の接続構造体を示す概略図である。

【図４】図１のＡ部に用いられる接続体の平面図であ
る。

【図５】図２のＢ−Ｂ′線による断面図である。

【図６】図２のＡ−Ａ線による′断面図である。

【図７】図４の状態からフレキシブルフィルム基板と液
晶表示素子のガラス基板との接続部を樹脂で覆った図で
ある。

【図８】フレキシブルフィルム基板の出力電極と液晶表
示素子のガラス基板との接続方法を示す断面図である。

【図９】フレキシブルフィルム基板の入力電極とＰＣＢ
基板の接続電極との接続方法を示す断面図である。

【図１０】本実施例における回路基板の接続構造におい
て、ＰＣＢ基板の接続電極の半田部の高さが周辺のソル
ダレジストの高さ以上である状態を示す断面図である。

【図１１】従来の回路基板の接続構造で、フレキシブル
フィルム基板の入力電極とＰＣＢ基板との接続部におい
て、フレキシブルフィルム基板の入力電極部が破断した
状態を示す図である。

【図１２】従来の回路基板の接続構造で、フレキシブル
フィルム基板の出力電極とガラス基板との接続部におい
て、フレキシブルフィルム基板の入力電極部が破断した
状態を示す図である。

【符号の説明】

１第１の基板２フィルム部材３液晶駆動用半導体チップ４第２の基板６第１のリード７第２のリード９第２の電極パターン１０第２接続部材１１第１の電極パターン１２第１の接続部材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１の基板上に設けられた第１の電極パ
ターンと第２の基板上に設けられた第２の電極パターン
とをフィルム部材で接続した回路基板の接続構造体にお
いて、該第１の電極パターンと電気接続している該フィルム部
材の接続部はリードが露出した部分であり、露出したリードのうち該フィルム部材の端側の部分が部
分的に接合していることを特徴とする回路基板の接続構
造体。
【請求項２】該リードの先端には絶縁性フィルムが付
設している、ことを特徴とする請求項１記載の回路基板の接続構造
体。
【請求項３】該リードの長さをＤ、接合部分の長さを
Ｆとした場合、Ｄ−Ｆ≧Ｄ／５を満たす、ことを特徴とする請求項１記
載の回路基板の接続構造体。
【請求項４】該リードの長さをＤ、接合部分の長さを
Ｆとした場合、Ｄ／２≧Ｄ−Ｆを満たす、ことを特徴とする請求項１記載の回路基板の接続構造
体。
【請求項５】該リードの長さをＤ、接合部分の長さを
Ｆとした場合、２Ｄ／５≧Ｄ−Ｆ≧Ｄ／５を満たす、ことを特徴とする請求項１記載の回路基板の接続構造
体。
【請求項６】該リードの長さをＤ、接合部分の長さを
Ｆとした場合、Ｄ／２≧Ｄ−Ｆ≧Ｄ／４を満たす、ことを特徴とする請求項１記載の回路基板の接続構造
体。
【請求項７】更に、該第２の電極パターンと電気接続
している該フィルム部材の接続部はリードが露出した部
分であり、該リードのうち該フィルム部材の端部に近い
部分が部分的に接合している、ことを特徴とする請求項１記載の回路基板の接続構造
体。
【請求項８】絶縁性フィルムに覆われた該リードの延
長部も更に該第１の電極パターンに接合している、ことを特徴とする請求項１記載の回路基板の接続構造
体。
【請求項９】該第１及び第２の基板は非可撓性基板で
ある、ことを特徴とする請求項１記載の回路基板の接続構造
体。
【請求項１０】該第１の基板は、間にカイラルネマチ
ック液晶を配した２枚の基板の一方である、ことを特徴とする請求項１記載の回路基板の接続構造
体。
【請求項１１】第１の基板上の端面近傍に形成された
多数の電極パターンとフィルム基板に形成された第１の
リードとを第１の接続部材で電気的に接続するととも
に、該フィルム基板に形成された第２のリードと前記第
１の基板の辺に平行な位置に配置された第２の基板に形
成された電極パターンとを第２の接続部材で電気的に接
続する回路基板の接続構造体において、前記フィルム基板の第１及び第２のリードのうち少なく
とも一方の接続部を、絶縁フィルム材の存在しないリー
ドのみで構成し、該リードと接続する前記第１の又は第
２の接続部材を、前記リードの端部から近い部位に接続
固定するようにしたことを特徴とする回路基板の接続構
造体。
【請求項１２】前記第１の基板上の電極パターンは、
該第１の基板の端面に垂直な方向に延設されているとと
もに、辺方向に列をなすように形成されていて、前記フ
イルム基板上に形成された第２のリードは、前記第１の
基板の辺に対して平行な方向に延設され辺に対し垂直な
方向に列をなすように形成されていることを特徴とする
請求項１１記載の回路基板の接続構造体。
【請求項１３】前記第１及び第２の接続部材のうち少
なくとも一方が異方性導電接着剤で形成されたものであ
ることを特徴とする請求項１１記載の回路基板の接続構
造体。
【請求項１４】前記第２の接続部材が半田であること
を特徴とする請求項１１記載の回路基板の接続構造体。
【請求項１５】前記第１の基板が、液晶表示素子のガ
ラス基板であり、前記フィルム基板が駆動用半導体素子
を搭載したテープキャリアパッケージであることを特徴
とする請求項１１又は１２記載の回路基板の接続構造
体。
【請求項１６】前記第２の基板に形成された電極パタ
ーンの、前記フィルム基板の第２のリードの端部に近い
部位に対応する部分のソルダレジストが開口され半田メ
ッキが施されていることを特徴とする請求項１１記載の
回路基板の接続構造体。
【請求項１７】前記半田メッキされた部分は、その高
さが周囲のソルダレジストの高さ以上に形成されている
ことを特徴とする請求項１６記載の回路基板の接続構造
体。
【請求項１８】前記第２の基板は、前記フィルム基板
の第２のリードと接続される前に６０℃以上の温度でエ
ージング処理されていることを特徴とする請求項１１又
は１６記載の回路基板の接続構造体。
【請求項１９】第１の基板上の端面近傍に形成された
多数の電極パターンとフィルム基板に形成された第１の
リードとを第１の接続部材で電気的に接続するととも
に、該フィルム基板に形成された第２のリードと前記第
１の基板の辺に平行な位置に配置された第２の基板に形
成された電極パターンとを第２の接続部材で電気的に接
続する回路基板の接続方法において、前記第１の接続部材を異方性導電接着剤を用い、該異方
性導電接着剤を前記第１の基板の前記フィルム基板の第
１のリードの端部に近い部位に載置し、該第１のリード
の上方から熱圧着ヘッドによって、第１のリードの端部
に近い部位を熱圧着するようにしたことを特徴とする回
路基板の接続方法。
【請求項２０】前記第２の基板に形成された電極パタ
ーンは、前記フィルム基板の第２のリードの端部に近い
部位に対応する部分のソルダレジストが開口され、半田
メッキが施されたものであって、該第２の基板に形成さ
れた電極パターンにフラックスを塗布し、フィルム基板
の第２のリードと該第２の基板の電極とを位置合わせ
し、第２のリードの上方から、熱圧着ヘッドの圧着先端
が該第２の基板に形成された電極パターンのソルダレジ
ストと半田メッキの境界部を加圧する位置で熱圧着する
ようにしたことを特徴とする請求項１９記載の回路基板
の接続方法。
【請求項２１】第１の基板上の端面近傍に形成された
多数の電極パターンとフィルム基板に形成された第１の
リードとを第１の接続部材で電気的に接続するととも
に、該フィルム基板に形成された第２のリードと前記第
１の基板の辺に平行な位置に配置された第２の基板に形
成された電極パターンとを第２の接続部材で電気的に接
続する回路基板の接続構造体を備えた液晶表示素子にお
いて、前記回路基板の接続構造体として、請求項１又は２記載
のものを用いたことを特徴とする液晶表示素子。
【請求項２２】前記第１の基板は強誘電性液晶素子の
基板であることを特徴とする請求項２０記載の液晶表示
素子。
【請求項２３】該フィルム部材は集積回路チップを有
している、ことを特徴とする請求項１記載の回路基板の接続構造
体。
【請求項２４】該チップは該第１及び第２の電極パタ
ーンに電気的に接続されている、ことを特徴とする請求項２３記載の回路基板の接続構造
体。