JP4013064B2

JP4013064B2 - 集積回路装置及び電子機器

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Publication number: JP4013064B2
Application number: JP2003308753A
Authority: JP
Inventors: 良一藤森
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1997-05-26
Filing date: 2003-09-01
Publication date: 2007-11-28
Anticipated expiration: 2018-05-07
Also published as: JP2004006995A

Description

本発明は、集積回路部品を搭載してパッケージ化された集積回路装置及びその製造方法、並びに電子機器に関する。

最近の液晶表示装置では、ＬＣＤセルにその駆動回路を接続するために、駆動用集積回路部品を搭載した集積回路装置が使用されている。この集積回路装置には、いわゆるＴＡＢパッケージ（ＴＣＰ（Tape Carrier Package）ともいう）を用いたＴＡＢ方式や、ガラス基板に駆動用集積回路部品を直接接続するＣＯＧ（Chip On Glass ）方式が一般に適用されている。特にＴＡＢパッケージは、他のパッケージに比して小型かつ薄型であり、高密度実装に適していること、テープキャリア上で電気的検査が可能なこと、折り曲げて実装できること等の利点を有することから、液晶表示装置だけでなく様々な電子機器に採用されている。

従来のＴＡＢパッケージでは、図１４に示すように、ポリイミド等からなるテープキャリア１３１に、それに搭載される集積回路部品１３２の寸法よりも大きい寸法のデバイスホール１３３が形成されている。デバイスホール１３３内に突出するインナーリード１３４は、集積回路部品１３２の電極にバンプ１３５を介して接続されている。また、インナーリード１３４間の短絡及びインナーリード１３４と集積回路部品１３２との接触を防止し、信頼性を高めるために、保護樹脂１３６で、インナーリード１３４及び集積回路部品１３２表面が被覆されている。電極及びバンプ１３５は、片持ち式（すなわち、インナーリード１３４の片側のみがテープキャリア１３１に支持された状態）のインナーリード１３４の長さをできるだけ短くするために、通常、集積回路部品１３２の周縁に沿って配置される。また、たとえば特開昭６３−９５６３９号公報に開示されるように、大型で多数の電極を有する集積回路部品を搭載するために、デバイスホール内に延出するリードサポート部をテープキャリアに設け、その上に一部のリードを延長させた構造が知られている。

しかしながら、上述した従来のＴＡＢパッケージは、デバイスホール１３３の周縁と集積回路部品１３２の周縁との間に空隙が存在し、この空隙で、インナーリード１３４を露出させないために保護樹脂１３６が設けられていた。したがって、パッケージの外形寸法が、搭載する集積回路部品１３２の外形寸法よりも相当大きくなり、実装面積が大きくなっていた。また、集積回路部品１３２の微小化や、その電極及びインナーリード１３４の狭ピッチ化によって、テープキャリア１３１上に支持される接続リードは微細化し、その配線距離が長くなって引き回しに大きな面積が必要となっている。このため、１個の集積回路部品１３２を搭載するために使用するテープキャリアの面積が大きくなり、パッケージ全体の寸法がより一層大きくなって実装面積を大きくし、電子機器の小型化の要請に反するという問題があった。

特に液晶表示装置の場合には、図１５に示すように、それぞれに駆動用集積回路部品１３７を搭載した複数のＴＡＢパッケージ１３８（同図には１つのみが示されている）が、ＬＣＤセル１３９の外周に沿って接続され、さらにその外側に駆動回路を構成するプリント回路基板１４０が接続される。液晶表示装置全体の寸法に対して液晶表示面積を大きくするためには、いわゆる額縁部分の幅Ｗを小さくしなければならない。そのためには、ＴＡＢパッケージ１３８を接続するＬＣＤセル１３９の外周部分１４１の幅ｗ１及びプリント回路基板１４０の幅ｗ２をそれぞれ小さくすると共に、ＴＡＢパッケージ１３８を小型化して、その幅ｗ３を狭くする必要がある。そのために、まず駆動用集積回路部品１３７を小型化してその幅をできる限り狭く設計することが考えられるが、上述した従来構造のＴＡＢパッケージでは、現状以上の小型化が困難であり、額縁部分の幅Ｗを十分に縮小できないという問題があった。他方、ＣＯＧ方式では、ＬＣＤセル１３９の外周部分に、直接駆動用集積回路部品が実装されるとともに接続リードが形成されるため、ＴＡＢ方式の場合よりも額縁部分の幅Ｗを小さくすることは困難である。

また、電子機器の小型化によって、別の問題も生じる。例えば、液晶表示装置などに用いられる集積回路部品では、細密多出力ピン化によってその形状が細長くなり、集積回路部品の長手方向に沿って電極が２列に配設されるとともに、その配線引き出し方向が２方向になるものがある。このような集積回路部品とテープキャリアとを図１６に示す。同図において、集積回路部品１４２と、テープキャリア１４３に形成されたインナーリード１４４とは、図示しないボンディングツール（加熱治具）による熱融着により接続される。ここで、テープキャリア１４３は、集積回路部品１４２に対して熱膨張係数が大きくなっている。このため両者の熱融着の際には、テープキャリア１４３は、伸張した状態で集積回路部品１４２に熱溶着される。しかし、熱溶着後は、温度低下によりテープキャリア１４３が縮小するので、テープキャリア１４３がインナーリード１４４を引っ張り、集積回路部品１４２付近のテープキャリア１４３は湾曲して変形する。そして、テープキャリア１４３がインナーリード１４４を引っ張ることで、インナーリード１４４が断線する可能性があった。

本発明は、電子機器の小型化が可能であり、かつ、電子機器の小型化に伴う問題を解決し得る集積回路装置及びその製造方法並びに電子機器を提供することを目的とする。

参考例に係るＴＡＢ用テープキャリアは、絶縁性を有して長尺状をなし、集積回路部品を配置するための開口部を有するベース部材と、
前記ベース部材の前記開口部を形成する周縁のうちの対向する一対の周縁から前記開口部内に延設される複数の接続リードと、
前記ベース部材の前記一対の周縁とは別の対向する一対の周縁から前記開口部内に延設される少なくとも一つのダミーリードと、
を有する。
本発明によれば、集積回路部品の実装後、加熱されたベース部材が縮小しようとするが、この縮小方向に突設されるダミーリードがベース部材を支えるので、ベース部材の縮小により接続リードが断線するのを防止することができる。
ここで、ダミーリードとは、信号等の送受信に使われないもの、すなわち電気的にやり取りのないもの全てを指し、集積回路部品の電極に接続されているか否かについては特に問わない。
参考例では、前記一対の周縁のそれぞれから、前記ダミーリードが複数延設されてもよい。
参考例では、各ダミーリードの幅は、前記接続リードの幅よりも狭くてもよい。
これによれば、各ダミーリードが細く形成されているが、ダミーリードによって、ベース部材の縮小によって生じる力を支えられる。また、ダミーリードが細いので、集積回路部品の実装後に封止材料を注入する際に、各ダミーリードの背面側まで封止材料を確実に流れ込ませることができ、気泡が残ることを防止できる。
参考例では、前記ダミーリードには、延設方向とは略直交方向に少なくとも１つの突起部が形成されてもよい。
これによれば、集積回路部品の実装後に封止材料を注入すると、突起部と集積回路部品との間に表面張力が発生し、封止材料が、集積回路部品と開口部との隙間から多量に流れ出るのを防止することができる。このため封止材料の厚みを均一にすることができる。
参考例では、前記ダミーリードは、前記ベース部材の一方の面上に形成され、前記開口部内で前記ベース部材の他方の面の向く方向に屈曲する屈曲部を有し、
前記突起部は、前記ダミーリードの前記屈曲部に形成されてもよい。
これによれば、突起部と集積回路部品との高低差を確保することができるので、その高低差を利用して封止材料の十分な表面張力を得ることができる。また、屈曲部は、高低差を生じさせられるので、一定距離内において平坦な状態に比べて突起を長く形成することもできる。このため封止材料が開口部に多量に流れ出るのを防止することができ、封止材料の厚みを均一にすることができる。
参考例では、前記ダミーリードの幅は、前記接続リードの幅よりも広くてもよい。
これによれば、複数の接続リードが延設される開口部の周縁が冷却されて、開口部が拡大しようとしても、ダミーリードは切断されることなく力を受け止めることができる。
参考例では、前記接続リードは、前記ベース部材の長手方向に沿って延設され、
前記ダミーリードは、前記接続リードの延設方向と略直交方向に延設されてもよい。
これによれば、接続リードを屈曲させずベース部材の長手方向に引き出すことができるので、ベース部材の領域を有効活用することができる。
（１）本発明に係る集積回路装置は、絶縁性を有し開口部が形成されたベース部材と、
前記ベース部材上から前記開口部内に延設される複数の接続リードと、
前記開口部内で前記接続リードと接続される複数の電極を有する集積回路部品と、
少なくとも前記集積回路部品の前記電極と前記接続リードとの接続部を封止する封止材料と、
を有し、
前記集積回路部品は、前記開口部の領域内に位置して前記開口部を介して露出するとともに前記電極が設けられる第１の部分と、前記ベース部材に対面する第２の部分からなり、前記第１の部分の外形の一辺が前記開口部内に位置し、
前記封止材料は、前記第１の部分の前記辺と前記開口部の周縁との隙間に入り込んでなり、
前記接続リードは、前記集積回路部品の前記第２の部分が対面する部分において、前記ベース部材に設けられる。
これによれば、開口部内に位置する集積回路部品の第１の部分が開口部よりも小さいので、開口部の周縁と第１の部分との間に隙間が形成される。したがって、開口部から露出する第１の部分にて、集積回路部品上の封止材料の流動性が確保され、開口部の周縁と第１の部分との隙間にて、封止材料が反対側へ回り込めるようになっている。その利点に加えて、更に集積回路部品の第２の部分とベース部材とが対面する部分に接続リードを設けることができるから、集積回路装置の外形寸法を従来より小さくすることができる。
（２）前記集積回路部品の前記第２の部分と対面するベース部材の部分で、前記接続リードのピッチが変換されてもよい。
これによれば、接続リードのピッチ変換が、集積回路部品とベース部材とが投影面において重なる領域でなされるため、集積回路装置の外形寸法を従来より小さくすることができる。
（３）前記開口部の外形は、前記集積回路部品の外形よりも小さくてもよい。
これによれば、集積回路部品とベース部材との対面する領域が増えることで、その領域を接続リードのピッチ変換領域として利用したり、接続リードの引き廻し領域として利用することが可能となり、接続リードの設計自由度が向上する。また、開口部周辺における集積回路部品と対面するベース部材の領域に接続リードを形成できるから、ベース部材全体についてその外形寸法を従来より小さくすることができる。
（４）前記集積回路部品は長方形をなし、前記第１の部分は一方の長辺を形成する端部を含み、
前記集積回路部品の前記電極は、前記長辺に沿って１列に配設されてもよい。
これによれば、集積回路部品の長手方向に直交する方向に、接続リードを配設することができ、接続リードを短くすることができる。
（５）前記集積回路部品は長方形をなし、前記第１の部分は一方の長辺を形成する端部を含み、
前記集積回路部品の前記電極は、前記長辺に沿って２列に配設されてもよい。
これによれば、ベース部材の寸法を小さくしつつ、電極数や、外部装置・回路との接続条件などに応じて、集積回路部品の電極を配置することができる。
参考例では、少なくとも前記集積回路部品の前記電極と前記接続リードとの接続部を封止する封止材料と、
前記開口部を形成する周縁のうちの対向する一対の周縁から前記開口部内に延設される少なくとも一つのダミーリードと、
を有し、
前記接続リードは、前記ダミーリードが設けられる前記一対の周縁とは別の対向する一対の周縁から前記開口部内に延設されてもよい。
これによれば、集積回路部品の実装後、加熱されたベース部材が集積回路部品における電極の配列方向に縮小して開口部が広がろうとするが、この縮小方向に延設されるダミーリードがベース部材を支えるので、接続リードが断線するのを防止することができる。
参考例では、各ダミーリードの幅は、前記接続リードの幅よりも狭くてもよい。
これによれば、各ダミーリードが細く形成されているが、ダミーリードによって、ベース部材の縮小によって生じる力を支えられる。また、ダミーリードが細いので、集積回路部品の実装後に封止材料を注入する際に、各ダミーリードの背面側まで封止材料を確実に流れ込ませることができ、気泡が残ることを防止できる。
参考例では、前記ダミーリードは、延設方向とは略直交方向に少なくとも１つの突起部を有してもよい。
これによれば、集積回路部品の実装後に封止材料を注入すると、突起部と集積回路部品との間に表面張力が発生し、開口部と集積回路部品との間の隙間から封止材料が流れ出るのを防止することができる。このため封止材料の厚みを均一にすることができる。
参考例では、前記ダミーリードは、前記開口部内で屈曲する屈曲部を有し、
前記突起部は、前記ダミーリードの前記屈曲部に形成されてもよい。
これによれば、突起部と集積回路部品との高低差を確保することができるので、封止材料の十分な表面張力を得ることができる。このため、開口部の周縁と集積回路部品との隙間から封止材料が流れ出るのを防止することができ、封止材料の厚みを均一にすることができる。
参考例では、前記ダミーリードの幅は、前記接続リードの幅よりも広くてもよい。
これによれば、複数の接続リードが延設される開口部の周縁が冷却により縮小して、開口部が拡大しようとしてもダミーリードは切断することなく力を受け止めることができる。
参考例では、前記ダミーリードは、前記集積回路部品の前記電極と電気的に絶縁されてもよい。
これによれば、ダミーリードと集積回路部品との接続には導通のための諸条件を考慮する必要が無く、接合強度の向上だけを図った形態を適用することができる。
（６）前記接続リードの過半数が、前記集積回路部品の前記第２の部分と対面する前記ベース部材の部分に形成されてもよい。
これによれば、集積回路部品と対面する部分に、過半数の接続リードを設けることができるので、集積回路装置の外形寸法を従来より小さくすることができる。
（７）前記接続リードの第１のグループが、前記集積回路部品の前記第２の部分と対面する前記ベース部材の部分に形成され、
前記接続リードの第２のグループが、前記集積回路部品の前記第２の部分と対面する前記ベース部材の部分を避けて形成され、
前記第１のグループの接続リードは、前記集積回路部品の前記電極のうちの出力側の電極に接続され、
前記第２のグループの接続リードは、前記集積回路部品の前記電極のうちの入力側の電極に接続されてもよい。
これによれば、液晶表示装置の駆動用などに用いられるような集積回路部品、すなわち力端子に比べて出力端子の数が著しく多い集積回路部品にも適用することができる。
参考例に係る集積回路装置は、絶縁性を有して矩形の開口部が形成されたベース部材と、前記開口部を形成する周縁のうちの対向する一対の周縁から前記開口部内に延びる複数の接続リードと、前記接続リードが設けられる前記一対の周縁とは別の対向する一対の周縁から前記開口部内に延びる少なくとも一つのダミーリードと、を有するＴＡＢ用テープキャリアと、
前記開口部内に位置して、前記接続リードに電気的に接続されるとともに、前記ダミーリードに接続される集積回路部品と、
を有する。
これによれば、集積回路部品の実装後に、加熱されたベース部材が縮小しようとするが、この縮小方向に延びるダミーリードがベース部材を支えるので、ベース部材の縮小により接続リードが断線するのを防止することができる。
（８）本発明に係る電子機器は、上記集積回路装置を有する。
（９）本発明に係る集積回路装置の製造方法は、絶縁性を有するとともに開口部が形成され、前記開口部内に延びる複数の接続リードを一方の面に有するベース部材を用意し、
集積回路部品を、前記開口部の内側に一部を位置させるとともに、残りの部分を隙間をあけて前記ベース部材の他方の面に対面させて配置し、
前記開口部を介して、前記接続リードと前記集積回路部品とを電気的に接続し、
前記集積回路部品への加熱を行いつつ、前記開口部を介して前記集積回路部品に封止材料を送り込む。
これによれば、封止材料の注入時に集積回路部品への加熱がなされているため封止材料の粘性が低下するので、封止材料ベース部材と集積回路部品との間にも入り込むことができる。そして封止材料の注入が終了した後、集積回路部品への加熱を停止すれば封止材料の粘性が上昇するので、封止材料はベース部材と集積回路部品との間に留まることができる。

図１には、本発明を適用した集積回路装置の製造に使用可能なテープキャリアの第１実施形態が部分的に示されている。ベース部材となるテープキャリア１はポリイミド樹脂、ポリエステル、ガラスエポキシ樹脂等の可撓性及び絶縁性を有する連続したプラスチックフィルム・テープからなる。その略中央には、搭載しようとする集積回路部品２に対応する開口部となるデバイスホール３が形成されている。テープキャリア１の一方の面４には、複数の銅箔等の金属製の接続リード５が形成されている。接続リード５を集積回路部品２の対応する電極に設けられたバンプ８に接続するために、各接続リード５の一部となるインナーリード６が、デバイスホール３の周縁を越えて内向きに突出して設けられている。集積回路部品２は、液晶表示装置のＬＣＤセルを駆動するための集積回路部品であり、実装時に液晶表示装置の額縁部分を小さくするために、その外形は細長い長方形である。

デバイスホール３は、テープキャリア１の長手方向と直交する向きに細長く形成され、かつ集積回路部品２の表面積より小さい長方形に形成される。デバイスホール３の内側には、集積回路部品２の外形の長辺を構成する一辺が位置する。集積回路部品２の前述した長辺の反対側の長辺側において、テープキャリア１と集積回路部品２とが、ある幅を持って、重なり合うことが好ましい。

上述したように集積回路部品２がＬＣＤセル駆動用集積回路部品であることから、インナーリード６は、デバイスホール３の周縁のうち、テープキャリア１の長手方向に直交して対向する各長辺から、集積回路部品２のバンプ８が配列される予定のデバイスホール３の中央付近まで延びている。

本実施形態によれば、デバイスホール３の外形を集積回路部品２の外形より小さくし、かつ、デバイスホール３内に集積回路部品２の一方の長辺が位置する。したがって、従来構造のデバイスホールと集積回路部品間の空隙即ちデッドスペースを解消し、テープキャリア１と集積回路部品２との重複領域に接続リード５を設けることができ、１個の集積回路部品２に対するテープキャリア１の使用面積が小さくなる。特に、液晶表示装置のＬＣＤセルを駆動するための集積回路部品に使用した場合に、入力端子と出力端子の本数差（たとえば入力端子３０本に対して出力端子３００本等。）が非常に大きいため、前記重複領域に集積回路部品２と液晶表示装置の端子間隔の整合を行うために接続リードの引き回しエリアを設けることができる。また、デバイスホール３の形状がテープキャリア１の長手方向に大幅に小さくなるので、一定長さでテープリールに搭載し得る集積回路部品２の個数を従来より大幅に増やすことができる。このことにより、ＴＡＢパッケージの製造上テープリールを交換する回数が減って作業性及び生産性が向上し、製造コストの低減を図ることができる。また、このテープキャリア１から製造される集積回路装置の寸法を大幅に小さくし、実装面積を縮小することができる。

またテープキャリア１の長手方向に沿ったデバイスホール３の縁辺、即ちデバイスホール３の短辺の位置については、集積回路部品２の外側に位置しても、集積回路部品２の領域内に位置しても構わない。デバイスホール３の短辺を集積回路部品２の外側に配置する場合には、インナーリード６の形成領域が広がることにより、インナーリード６の本数を増やすことができたり、インナーリード６間のピッチを広めにとることができる。一方、デバイスホール３の短辺を集積回路部品２の領域内に配置すれば、接続リード５の引き廻し領域をより広くとることができるようになる。

図２には、図１のテープキャリアを用いたＴＡＢパッケージ型の集積回路装置が示されている。この集積回路装置７において、集積回路部品２は細長い長方形をなすＬＣＤセルの駆動用集積回路部品であり、その長手方向に沿って複数のバンプ８が一直線状に配列されている。デバイスホール３は、テープキャリア１の略中央に形成され、その中心にバンプ８が位置している。また、デバイスホール３の一辺は、集積回路部品２の周縁より内側に位置合わせされている。

パッケージ化は、従来と同様に、図１のテープキャリア１を集積回路部品２に対して上述したように位置合わせし、ボンディングツールを用いて各インナーリード６を対応する電極のバンプ８に熱圧着して接続し、集積回路部品２及びインナーリード６を含む所定部位に保護樹脂９を塗布した後、電気的特性検査を行い、最後に図１に示す切断位置１０に沿ってパンチングする工程により行う。

保護樹脂９は、たとえばエポキシ系の熱硬化性樹脂を用いて集積回路部品２の周縁から外側に僅かにはみ出すように形成し、かつはみ出し部分の長さＬが、集積回路部品２とテープキャリア１との隙間ｌ以下（０＜Ｌ≦ｌ）となるように設けると好都合である。このはみ出し部分を設けることによって、保護樹脂９が必要な部分に完全に塗布されていることを外部から容易に確認することができる。

本実施形態によれば、図１に関連して説明したように、デバイスホール３の形状を集積回路部品２の外形より小さくし、デバイスホール３の一辺を集積回路部品２の周縁より内側に配置してある。このことによって、従来構造では集積回路部品の外側に形成されていた保護樹脂の部分が実質的に排除され、かつテープキャリア１の使用面積を小さくなって、集積回路装置７の外形寸法が従来より大幅に小さくなり、実装面積を縮小することができる。特に、インナーリード６が、集積回路部品２の長手方向に直交する方向に導出していることから、集積回路装置７の幅を従来に比して非常に小さくすることができる。

図３には、図２の実施形態の変形例の集積回路装置１１が示されている。図２の集積回路装置７は、集積回路部品２がテープキャリア１にフェイスダウンで接続されているのに対し、この変形例では、集積回路部品２が、テープキャリア１における接続リード５が形成される面４に対面して、フェイスアップで接続されている。この場合にも、同様にＴＡＢパッケージ１１の外形寸法を小さくすることができる。

集積回路装置７は、図４に示すように液晶表示装置のＬＣＤセルに実装される。集積回路装置７は従来と同様に、出力側のアウターリード１２が、たとえば異方性導電接着剤１３や光硬化性絶縁樹脂を用いてＬＣＤセル１４のＩＴＯ膜等からなるパネル電極１５に接続されている。他方、入力側のアウターリード１６は、液晶駆動回路を構成する普通のガラスエポキシ基板からなるプリント回路基板１７の対応する電極端子１８に、半田付け等によって接続されている。このように小型化、特に幅を小さくした集積回路装置７を接続することによって、額縁部分の幅を大幅に縮小することができる。

また、本実施形態によれば、テープキャリア１に搭載される集積回路部品２の形状・寸法やその電極数、または外部装置・回路基板との接続条件等に応じて、バンプ８を複数列に配置することができる。

図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示す第２実施形態による集積回路装置１９は、集積回路部品２０の電極が長手方向に沿って半数ずつ２列に配置され、各電極の上にバンプ２１ａ、２１ｂが形成されている。テープキャリア２２は、その略中央に集積回路部品２０の外形より小さい形状のデバイスホール２３が形成され、デバイスホール２３の長手方向に位置して対向する各周縁からインナーリード２４ａ、２４ｂが、互いに対向してバンプ２１ａ、２１ｂに向けて突出している。バンプ２１ａ、２１ｂの列の間隔をできる限り狭くして、デバイスホール２３の寸法を小さくすることが、より一層集積回路装置１９の小型化を図るために好ましい。デバイスホール２３の内側には、集積回路部品２０の周縁を構成する４辺の内１辺だけが位置する。

バンプ２１ａが形成される電極数と、２１ｂが形成される電極数とは、必ずしも同数である必要はない。例えば、図６では、集積回路部品２５が液晶表示装置の駆動用集積回路部品であり、二列のうちの一方の列に入力電極及びそのバンプ２６ａが配置され、他方の列に出力電極及びそのバンプ２６ｂが配置されている。出力側のバンプ２６ｂがすべて同じ一定のピッチで設けられているのに対し、入力側のバンプ２６ａは、３つのブロック２６ａ−１、２６ａ−２、２６ａ−３に分割されている。各ブロックは、互いに電極ピッチより相当大きい間隔を持って離隔されており、各ブロックごとに電極のピッチを変換して配線が引き出される。したがって、複数のブロックに分割しない場合と比べて、ピッチ変換の間隔１ａにおいて、配線の長さを相当短くすることができる。

特に液晶表示装置の駆動用集積回路部品の入力電極の数は、出力電極の数に比して相当少ない。この場合に、本実施形態によれば、電極ピッチを無理に狭めることなく前記ブロック間に十分な離隔距離を確保することができ、入力配線の距離を容易に短縮することができる。

あるいは、入力側の電極及びバンプの列を同じ一定のピッチで配設し、かつ出力側の電極及びバンプの列を、相互に電極ピッチより相当大きい間隔を持って離隔された複数のブロックに分割してもよい。また、入力側及び出力側の電極及びバンプの各列を、それぞれ同様に相当な数のブロックに分割し、入力側・出力側双方の配線距離を短縮することもできる。

あるいは、出力電極の一部を入力側の列に配置して、両列の電極数が略等しくなるようにし、一方の列の電極ピッチが狭くなりすぎないようにしてもよい。この場合、入力側の列を上述したようにブロック分けし、出力電極を入力電極の外側のブロックに配置すると、テープキャリアには、デバイスホールの周囲に沿って入力側のインナーリードから出力側のアウターリードに配線を引き回すことができる。

また図７には本発明を適用した集積回路装置の製造に使用可能なテープキャリアの要部拡大図を示す。同図に示すようにテープキャリア２８では、テープキャリア２８の長手方向と直交する方向に長い長方形状のデバイスホール３０が設けられており、さらにこのデバイスホール３０におけるテープキャリア２８の長手方向と直交する周縁３０Ｌ、３０Ｒからは、インナーリード３２がデバイスホール３０の内側に延設されている。またデバイスホール３０において、周縁３０Ｌ、３０Ｒと直交する周縁３０Ｕ、３０Ｄのそれぞれから１本ずつのダミーリード３４が、インナーリード３２と直交する方向に、対向するインナーリード３２の先端間を通って延設されている。

そしてこうしたテープキャリア２８には、電極が長手方向に沿って２列に配置されるとともにダミーリード３４接続用の電極が長手方向両端に設けられる集積回路部品３６が搭載される。

ここでインナーリード３２とダミーリード３４とが設けられたテープキャリア２８に集積回路部品３６を搭載する手順を説明する。まず図示しない真空吸着治具にてつかまれた集積回路部品３６は、電極がインナーリード３２とダミーリード３４とに接する位置まで移送される。その後は真空吸着治具とは反対側、すなわち集積回路部品３６の電極が設けられる面側から、ボンディングツール（加熱治具）が接近し、インナーリード３２及びダミーリード３４と電極とを熱溶着する。ここで、テープキャリア２８の熱膨張係数は、集積回路部品３６の熱膨張係数よりも大きいので、テープキャリア２８が伸張し、電極側のピッチ間隔よりインナーリード３２のピッチ間隔が幅広の状態で両者が接続される。そして接続後は、ボンディングツール（加熱治具）が集積回路部品３６およびテープキャリア２８から離れていくので、接続箇所の温度が低下し、テープキャリア２８が電極の配列方向に沿って縮小し始める。しかし、電極の配列方向には、図において上下に一対のダミーリード３４が設けられているので、テープキャリア２８が縮小する力が受け止められる。このためテープキャリア２８の縮小量が抑えられ、テープキャリア２８の縮小によるインナーリード３２の断線を防止することができる。

図８はテープキャリアの応用例を示す。同図においては周縁３０Ｕ、３０Ｄのそれぞれから、図７に示すダミーリード３４よりも幅の狭い複数（２本）のダミーリード３４ａが延設されており、その他構成は図７と同一である。図８に示すように、複数の細いダミーリード３４ａを設けることで、集積回路部品３６をテープキャリア２８に実装後、集積回路部品３６の周囲に封止材料を塗布する際、ダミーリード３４ａ間の隙間から空気が抜けやすくなる。このため、ダミーリード３４ａの背面に気泡が残留することを防止することができる。またダミーリード３４ａが幅狭であるため、ボンディングツール（加熱治具）にて加熱を行う際、余分な熱の放散が減り、ダミーリード３４ａ周辺のインナーリード３２のボンディング性を向上させることができる。

また図９は、デバイスホールの内側に配置された集積回路部品にインナーリードとダミーリードとを接続させた要部拡大図を示し、図１０はその変形例を示す。
これらの図に示すように、デバイスホール３０の内側に集積回路部品３６が位置する形態でも上記実施形態と同様にテープキャリア２８の縮小をダミーリード３４が受け止めるので、インナーリード３２が周縁３０Ｌ、３０Ｒ側に引っ張られて断線するのを防止することができる。

図１１はテープキャリアの要部拡大図を示す。同図に示すテープキャリア４０は、図７に示したテープキャリアにおいて、ダミーリード３４の片側に突起３８を形成したものである。そしてテープキャリア４０に集積回路部品３６を搭載した集積回路装置の形態を図１２に示す。これらの図に示すように突起３８は、ダミーリード３４において、テープキャリア４０のダミーリード３４の形成面と集積回路部品３６の電極の形成面との段差に対応して屈曲するフォーミング部４２に設けられている。またフォーミング部４２における突起３８は、デバイスホール３０の周縁３０Ｌと集積回路部品３６との間に形成される隙間４４へと向かう方向に（集積回路部品３６の入力側）突出している。このようにダミーリード３４のフォーミング部４２に突起３８を形成したことで、封止材料４６が隙間４４を介してテープキャリア４０の背面側へと移動することを防止し、集積回路部品３６上での封止材料４６の厚みが変動する（薄くなる）ことを防止することができる。なお、封止材料４６は、集積回路部品３６とインナーリード３２及びダミーリード３４とを接続した後に、集積回路部品３６の周囲に塗布される。

詳しくは、テープキャリア４０と集積回路部品３６とが対面する部分（集積回路部品３６の出力側）については、両者の間隔は狭いので、矢印４８の経路にて封止材料４６がテープキャリア４０の背面側へと多量に移動することがない。一方デバイスホール３０における隙間４４からは、その開口面積により大量の封止材料が矢印５０の経路にてテープキャリア４０の背面側へと移動することが可能である。しかしダミーリード３４におけるフォーミング部４２に、ダミーリード３４の幅に相当する突起３８を形成したことから封止材料４６に表面張力が生じ、封止材料４６が隙間４４を介しテープキャリア４０の背面側に移動する量を低減させることができる。このため封止材料４６の塗布厚みを一定に保つことができる。なお上述した図７〜図１２に示すダミーリード３４は集積回路部品３６と電気的非接続状態となっている。このためダミーリード３４と集積回路部品３６との接続には導通のための諸条件を考慮する必要が無く、接合強度の向上だけを図った形態を適用することができる。

また図１３は、集積回路部品をテープキャリアに実装する際の手順を示した説明図である。同図に示すようにインナーリード５６と、バンプ５８の形成された電極との接続を行った後は、封止材料４６を塗布しインナーリード５６および電極の露出を防止する。ここで、テープキャリア５４と集積回路部品５２との隙間６２への封止材料４６の埋め込み度合いを向上させるために、集積回路部品５２を保持し実装位置まで移送させる真空吸着治具６４に加熱手段となるヒータ６６を設けてもよい。すなわちヒータ６６を真空吸着治具６４の内部に設ければ、真空吸着治具６４が集積回路部品５２をつかんでいる間、ヒータ６６から集積回路部品５２への加熱がなされる。そしてこの加熱作用により封止材料供給管６８から出された封止材料４６は、その粘性が低下し隙間６２にも確実に充填される。そして封止材料４６の塗布工程が終了した後は、集積回路部品５２から真空吸着治具６４を離せばよい。集積回路部品５２から真空吸着治具６４を取り外すことで、集積回路部品５２が冷えて隙間６２に入り込んだ封止材料４６の粘性も向上し封止材料４６はテープキャリア５４と集積回路部品５２との間に確実に留まることができる。また上述した封止材料４６は、熱可塑性の樹脂または熱硬化性の樹脂等、熱により変形する樹脂を用いると良い。

以上、本発明について実施形態を用いて説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されることなく様々な変形・変更を加えて実施することができる。

本発明を適用した集積回路装置の製造に使用可能な第１実施形態に係るテープキャリアを部分的に示す平面図である。図１のテープキャリアを用いた本発明によるＴＡＢパッケージ型集積回路装置の実施形態を示す断面図である。図２の実施形態の変形例を示す断面図である。図２の実施形態によるＴＡＢパッケージを実装したＬＣＤセルの部分を示す断面図である。図５（Ａ）は、本発明によるＴＡＢパッケージ型集積回路装置の第２実施形態を示す断面図であり、図５（Ｂ）はその平面図である。図５（Ａ）及び図５（Ｂ）の第２実施形態に使用する集積回路部品の変形例を示す平面図である。本発明を適用した集積回路装置の製造に使用可能なテープキャリアの要部拡大図を示す。テープキャリアの変形例を示す。デバイスホールの内側に配置された集積回路部品にインナーリードとダミーリードとを接続させた要部拡大図を示す。図９に示す形態の変形例を示す。テープキャリアの要部拡大図を示す。テープキャリアに集積回路部品を搭載した集積回路装置の形態を示す。図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）は、集積回路部品をテープキャリアに実装する際の手順を示した説明図である。従来のＴＡＢパッケージ型集積回路装置を示す断面図である。図１４のＴＡＢパッケージを実装した従来のＬＣＤセルの部分を示す平面図である。従来の集積回路部品とテープキャリアとの状態図を示す。

符号の説明

１テープキャリア、２集積回路部品、３デバイスホール、４面、
５接続リード、６インナーリード、６−１〜６−３ブロック、７ＴＡＢパッケージ、８バンプ、８ａ−１〜８ａ−３ブロック、８ｂ−１〜８ｂ−３ブロック、８ｃ−１〜８ｃ−３ブロック、９保護樹脂、１０切断線、１１ＴＡＢパッケージ、１２アウターリード、１３異方性導電接着剤、１４ＬＣＤセル、１５パネル電極、１６アウターリード、１７プリント回路基板
１８端子、１９ＴＡＢパッケージ、２０集積回路部品、２１ａ、２１ｂバンプ、２２テープキャリア、２３デバイスホール、２４ａ、２４ｂインナーリード、２５集積回路部品、２６ａ、２６ｂバンプ、２８テープキャリア、３０デバイスホール、３０Ｒ、３０Ｌ周縁、３０Ｕ、３０Ｄ周縁、３２インナーリード、３４ダミーリード、３６集積回路部品、３８突起、４０テープキャリア、４２フォーミング部、４４開口部、４６封止材料、４８矢印、５０矢印、５２集積回路部品、５４テープキャリア、５６インナーリード、５８バンプ、６２隙間、６４真空吸着治具、６６ヒータ、６８封止材料供給管、１３１テープキャリア、１３２集積回路部品、１３３デバイスホール、１３４インナーリード、１３５バンプ、１３６保護樹脂、
１３７駆動用集積回路部品、１３８ＴＡＢパッケージ、１３９ＬＣＤセル
１４０プリント回路基板、１４１外周部分、１４２集積部品回路、１４３テープキャリア、１４４インナーリード

Claims

絶縁性を有し開口部が形成されたベース部材と、
前記ベース部材上から前記開口部内に延設される複数の接続リードと、
前記開口部内で前記接続リードと接続される複数の電極を有する集積回路部品と、
少なくとも前記集積回路部品の前記電極と前記接続リードとの接続部を封止する封止材料と、
を有し、
前記集積回路部品は、前記開口部の領域内に位置して前記開口部を介して露出するとともに前記電極が設けられる第１の部分と、前記ベース部材に対面する第２の部分からなり、前記集積回路部品の相互に反対側の両端部が前記第１及び第２の部分であり、前記第１の部分の外形の一辺が前記開口部内に位置し、
前記封止材料は、前記第１の部分の前記辺と前記開口部の周縁との隙間に入り込んでなり、
前記接続リードは、前記集積回路部品の前記第２の部分が対面する部分において、前記ベース部材に設けられ、
前記集積回路部品の前記第２の部分と対面するベース部材の部分で、前記接続用リードのピッチが変換されてなる集積回路装置。
請求項１記載の集積回路装置において、
前記集積回路部品は長方形をなし、前記第１の部分は一方の長辺を形成する端部を含み、
前記集積回路部品の前記電極は、前記長辺に沿って２列に配設されている集積回路装置。
絶縁性を有し開口部が形成されたベース部材と、
前記ベース部材上から前記開口部内に延設される複数の接続リードと、
前記開口部内で前記接続リードと接続される複数の電極を有する集積回路部品と、
少なくとも前記集積回路部品の前記電極と前記接続リードとの接続部を封止する封止材料と、
を有し、
前記集積回路部品は、前記開口部の領域内に位置して前記開口部を介して露出するとともに前記電極が設けられる第１の部分と、前記ベース部材に対面する第２の部分からなり、前記集積回路部品の相互に反対側の両端部が前記第１及び第２の部分であり、前記第１の部分の外形の一辺が前記開口部内に位置し、
前記封止材料は、前記第１の部分の前記辺と前記開口部の周縁との隙間に入り込んでなり、
前記接続リードは、前記集積回路部品の前記第２の部分が対面する部分において、前記ベース部材に設けられ、
前記集積回路部品は長方形をなし、前記第１の部分は一方の長辺を形成する端部を含み、
前記集積回路部品の前記電極は、前記長辺に沿って１列に配設されている集積回路装置。
請求項３記載の集積回路装置において、
前記集積回路部品の前記第２の部分と対面するベース部材の部分で、前記接続用リードのピッチが変換されてなる集積回路装置。
請求項１から請求項４のいずれかに記載の集積回路装置において、
前記開口部の外形は、前記集積回路部品の外形よりも小さい集積回路装置。
請求項１から請求項５のいずれかに記載の集積回路装置において、
前記接続リードの過半数が、前記集積回路部品の前記第２の部分と対面する前記ベース部材の部分に形成される集積回路装置。
請求項１から請求項６のいずれかに記載の集積回路装置において、
前記接続リードの第１のグループが、前記集積回路部品の前記第２の部分と対面する前記ベース部材の部分に形成され、
前記接続リードの第２のグループが、前記集積回路部品の前記第２の部分と対面する前記ベース部材の部分を避けて形成され、
前記第１のグループの接続リードは、前記集積回路部品の前記電極のうちの出力側の電極に接続され、
前記第２のグループの接続リードは、前記集積回路部品の前記電極のうちの入力側の電極に接続される集積回路装置。
請求項１から請求項７のいずれかに記載の集積回路装置を有する電子機器。