JPH1164881A - 表示装置及びその製造方法 - Google Patents

表示装置及びその製造方法

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JPH1164881A
JPH1164881A JP21640497A JP21640497A JPH1164881A JP H1164881 A JPH1164881 A JP H1164881A JP 21640497 A JP21640497 A JP 21640497A JP 21640497 A JP21640497 A JP 21640497A JP H1164881 A JPH1164881 A JP H1164881A
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秀樹 浅田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ドライバＩＣガラスチップを液晶ディスプレ
イ基板に実装する際にドライバＩＣガラスチップにバン
プを形成せず、かつ、簡便な工程で実装できる表示装置
及びその製造方法を実現する。 【解決手段】 液晶ディスプレイ基板５の一面に形成さ
れた入力電極９に、異方性導電性フィルム１０ａを介し
てフレキシブルプリント回路基板１７（フレキ１７）の
導電体１１ａの一端部が圧着され、ドライバＩＣ出力電
極４に異方性導電性フィルム１０ｂを介して導電体１１
ａの他端部が圧着される。ドライバＩＣ入力電極２に異
方性導電性フィルム１０ｃを介してフレキ１７の導電体
１１ｂの一端部が圧着され、駆動回路基板１３の出力電
極１４に異方性導電性フィルム１０ｄを介して導電体１
１ｂの他端部が圧着される。Ａ部，Ｂ部，Ｃ部が一回の
工程で同時に圧着される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、走査線と信号線と
の交点に画素が形成された平面型表示基板に、平面型表
示基板の走査線及び信号線を駆動する周辺駆動回路が表
面に形成された、周辺駆動回路基板を実装した表示装置
及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の液晶表示装置では、ドライバＩＣ
チップとして、ガラス基板の一面に多結晶シリコン薄膜
トランジスタ（以下、ｐ−ＳｉＴＦＴと称する）を形成
したｐ−ＳｉＴＦＴドライバＩＣチップが用いられてい
る。ｐ−ＳｉＴＦＴドライバＩＣチップが用いられた液
晶表示装置が、特開平６−８８９７１号公報、あるいは
特開平７−３３３６４５号公報に開示されている。
【０００３】図１３は、ｐ−ＳｉＴＦＴドライバＩＣチ
ップが用いられた従来の液晶表示装置を示す平面図であ
る。従来の液晶表示装置では、図１３に示されるよう
に、平面型表示基板である液晶ディスプレイ基板１０１
の表面に表示部１５７が形成されている。表示部１５７
には、水平方向に延びる走査線として複数のゲートバス
ライン１５６と、垂直方向に延びる信号線として複数の
データバスライン１５５が形成されている。また、液晶
ディスプレイ基板１０１表面の、表示部１５７を除く部
分には、ゲートバスライン１５６と電気的に接続され
た、ゲートドライバＩＣガラスチップ１０３と、データ
バスライン１５５と電気的に接続されたソースドライバ
ＩＣガラスチップ１０２が直接実装されている。すなわ
ち、ドライバＩＣガラスチップを液晶ディスプレイ基板
１０１に実装する方法として、いわゆるＣＯＧ（Chip O
n Glass）実装が採用されている。
【０００４】ゲートドライバＩＣガラスチップ１０３
は、垂直方向に３個並べられていて、ゲートバスライン
１５６を駆動する周辺駆動回路（不図示）が周辺駆動回
路基板（不図示）に形成されたものである。ソースドラ
イバＩＣガラスチップ１０３は、水平方向に１０個並べ
られていて、データバスライン１５５を駆動する周辺駆
動回路（不図示）が周辺駆動回路基板（不図示）に形成
されたものである。
【０００５】ｐ−ＳｉＴＦＴドライバＩＣチップは、通
常、液晶ディスプレイ基板として用いられるガラス基板
の表面に集積して形成される。そのため、ドライバＩＣ
チップと液晶ディスプレイ基板との熱膨張係数は等しい
か、もしくは近い値となっている。従って、ドライバＩ
Ｃチップを液晶ディスプレイ基板にＣＯＧ実装した場合
でも、ドライバＩＣチップと液晶ディスプレイ基板との
熱応力の違いによるドライバＩＣチップの電極の接続部
での断線が無く、高歩留まり、高信頼性の液晶表示装置
を製造することができる。一方、単結晶シリコンドライ
バＩＣチップを液晶ディスプレイ基板にＣＯＧ実装した
場合には、液晶ディスプレイ基板とドライバＩＣチップ
の熱膨張係数の違いによりドライバＩＣチップの電極の
接続部での断線が発生するという問題がある。このよう
に、ｐ−ＳｉＴＦＴドライバＩＣチップを液晶ディスプ
レイ基板に実装する場合には、ｐ−ＳｉＴＦＴドライバ
ＩＣチップと液晶ディスプレイ基板との熱膨張係数が同
一であるということを生かして、ＣＯＧ実装の方法が用
いられている。
【０００６】図１４は、従来の表示装置を示す断面図で
ある。図１４に示されるように、従来の表示装置では、
平面型表示基板である液晶ディスプレイ基板１１１と、
対向基板１２３との間に液晶１２５を封入するようにし
て液晶ディスプレイ基板１１１と対向基板１２３とがシ
ール１２４を介して接合されている。液晶ディスプレイ
基板１１１の対向基板１２３側の面には、複数の走査線
及び、その複数の走査線に対して垂直な複数の信号線が
形成されている。
【０００７】ドライバＩＣガラスチップ１１２は、周辺
駆動回路基板としてのガラス基板１１２ａの一面に、周
辺駆動回路であるドライバＩＣ１１４と、ドライバＩＣ
入力電極１１３及びドライバＩＣ出力電極１１５とが形
成されたものである。ドライバＩＣ入力電極１１３及び
ドライバＩＣ出力電極１１５は、ドライバＩＣ１１４と
の電気的な接続を行うものである。
【０００８】液晶ディスプレイ基板１１１の液晶１２５
側の面では、液晶１２５が封入された表示部から、走査
線または信号線の入力電極１２２が延びている。また、
液晶ディスプレイ基板１１１の液晶１２５側の面には、
ドライバＩＣガラスチップ１１２のドライバＩＣ入力電
極１１３とフレキシブルプリント回路基板１３２（以
下、フレキ１３２と称する）とを電気的に接続するため
の配線電極１２１が予め形成されている。
【０００９】液晶ディスプレイ基板１１１にドライバＩ
Ｃガラスチップ１１２をＣＯＧ実装する場合、通常、ド
ライバＩＣ入力電極１１３の表面にバンプ１１６ａを形
成し、ドライバＩＣ出力電極１１５の表面にバンプ１１
６ｂを形成する。そして、ドライバＩＣガラスチップ１
１２のドライバＩＣ１１４側の面を液晶ディスプレイ基
板１１１に向けて、いわゆるフェースダウンでドライバ
ＩＣガラスチップ１１２を液晶ディスプレイ基板１１１
に実装する。ここで、バンプ１１６ａが配線電極１２１
に接着されることで、ドライバＩＣ入力電極１１３と配
線電極１２１とがバンプ１１６ａを介して電気的に接続
される。また、バンプ１１６ｂが入力電極１２２に接着
されることで、ドライバＩＣ出力電極１１５と入力電極
１２２とがバンプ１１６ｂを介して電気的に接続され
る。その後、ドライバＩＣガラスチップ１１２と液晶デ
ィスプレイ基板１１１との接続部及びドライバＩＣ１１
４の周辺に保護樹脂１１７を形成することで、ドライバ
ＩＣガラスチップ１１２が保護樹脂１１７によって固定
されると共に保護される。
【００１０】一方、フレキ１３２は、絶縁フィルム１２
０の表面に導電体１１９が形成され、導電体１１９表面
の、電気的な接続を行う部分を除く部分に、絶縁フィル
ム１２０ａが形成されたものである。このフレキ１３２
の導電体１１９の一方の端部が、異方性導電性フィルム
１１８を介して配線電極１２１に圧着されている。これ
により、導電体１１９が異方性導電性フィルム１１８を
介して配線電極１２１と電気的に接続されている。
【００１１】導電体１１９の他方の端部には、駆動回路
基板（不図示）に形成された駆動回路の出力電極と電気
的に接続されている。その駆動回路基板の駆動回路は、
ドライバＩＣ１１４に対して、電源の供給及び、制御信
号の送信を行うものである。これにより、駆動回路基板
の出力電極と、ドライバＩＣ入力電極１１３とが、フレ
キ１３２の導電体１１９、異方性導電性フィルム１１
８、配線電極１２１、バンプ１１６ａを介して電気的に
接続されている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
表示装置では、図１４に示されるように、ドライバＩＣ
ガラスチップ１１２を液晶ディスプレイ基板１１１に実
装するためにＣＯＧ実装を行う際、ドライバＩＣガラス
チップ１１２のドライバＩＣ入力電極１１３及びドライ
バＩＣ出力電極１１５にバンプ１１６ａ及び１１９ｂを
形成する必要がある。従って、バンプ１１６ａ及び１１
６ｂを形成することが表示装置の低コスト化を妨げる要
因となっているという問題点がある。
【００１３】また、単結晶シリコンドライバＩＣチップ
を液晶ディスプレイ基板に実装する際に広く採用されて
いるＴＣＰ（Tape Carrier Package）実装を、ＴＦＴド
ライバＩＣチップの実装に適用した場合においても、Ｔ
ＣＰ実装を行う際に、バンプを形成する工程、ボンディ
ング工程、樹脂封止工程等が必要となる。従って、この
場合でも、表示装置の低コスト化が極めて困難であると
いう問題点がある。
【００１４】本発明の目的は、上述した従来技術の問題
点を鑑み、ドライバＩＣガラスチップを液晶ディスプレ
イ基板に実装する際に、ドライバＩＣガラスチップにバ
ンプを形成せず、かつ、ドライバＩＣガラスチップを実
装する工程が簡便な表示装置及びその製造方法を提供す
ることにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、複数の走査線及び、該複数の走査線に対し
て垂直な複数の信号線、並びに該複数の走査線及び信号
線の入力電極が一面に形成された平面型表示基板と、前
記平面型表示基板の走査線または信号線を駆動する周辺
駆動回路、並びに該周辺駆動回路との電気的な接続を行
う入力電極及び出力電極が一面に形成された周辺駆動回
路基板と、前記周辺駆動回路基板の周辺駆動回路に対し
て電源の供給及び、制御信号の送信を行う駆動回路、並
びに該駆動回路との電気的な接続を行う出力電極が一面
に形成された駆動回路基板とを有する表示装置におい
て、前記平面型表示基板の走査線または信号線の入力電
極と、前記周辺駆動回路基板の出力電極との電気的な接
続及び、前記周辺駆動回路基板の入力電極と、前記駆動
回路基板の出力電極との電気的な接続が少なくとも１つ
のフレキシブルプリント回路基板によって行われている
ことを特徴とする。
【００１６】上記の発明では、平面型表示基板の走査線
または信号線の入力電極と、周辺駆動回路基板の出力電
極との電気的な接続及び、周辺駆動回路基板の入力電極
と、駆動回路基板の出力電極との電気的な接続がフレキ
シブルプリント回路基板によって行われるので、周辺駆
動回路基板の入力電極及び出力電極にバンプを形成する
必要がなく、表示装置の低コスト化、高歩留り化が図ら
れる。
【００１７】また、前記周辺駆動回路基板が、前記平面
型表示基板の側面側に配置されていることが好ましい。
これにより、前記平面型表示基板の表示面側に前記周辺
駆動回路基板を実装した場合と比較して、表示装置の表
示部側の面で、表示部を除く部分を狭くすることができ
る。
【００１８】さらに、前記周辺駆動回路基板の側面が、
前記平面型表示基板の側面に接着されていることが好ま
しい。これにより、平面型表示基板の走査線または信号
線の入力電極や、周辺駆動回路基板の入力電極及び出力
電極をフレキシブルプリント回路基板に接続する際に、
平面型表示基板と周辺駆動回路基板とフレキシブルプリ
ント回路基板との位置合わせの精度や、作業性が向上す
る。
【００１９】さらに、前記周辺駆動回路基板を複数枚有
し、周辺駆動回路基板１枚につき１つのフレキシブルプ
リント回路基板が用いられていることが好ましい。これ
により、各周辺駆動回路基板が、各周辺駆動回路基板に
対応するフレキシブルプリント回路基板によって平面型
表示基板に接続される。従って、各周辺駆動回路基板を
フレキシブルプリント回路基板によって平面型表示基板
に接続する際に、各周辺駆動回路基板と平面型表示基板
との位置合わせの精度が向上する。
【００２０】さらに、前記周辺駆動回路基板の周辺駆動
回路が、多結晶シリコン薄膜トランジスタを集積して形
成されたものであることが好ましい。
【００２１】また、本発明は、複数の走査線及び、該複
数の走査線に対して垂直な複数の信号線、並びに該複数
の走査線及び信号線の入力電極が一面に形成された平面
型表示基板と、前記平面型表示基板の走査線または信号
線を駆動する周辺駆動回路、並びに該周辺駆動回路との
電気的な接続を行う入力電極及び出力電極が一面に形成
された周辺駆動回路基板と、前記周辺駆動回路基板の周
辺駆動回路に対して電源の供給及び、制御信号の送信を
行う駆動回路、並びに該駆動回路との電気的な接続を行
う出力電極が一面に形成された駆動回路基板とを含む表
示装置の製造方法であって、前記平面型表示基板の走査
線または信号線の入力電極及び、前記周辺駆動回路基板
の入力電極及び出力電極をフレキシブルプリント回路基
板に同時に圧着して該フレキシブルプリント回路基板に
圧着された前記平面型表示基板の入力電極に前記周辺駆
動回路基板の出力電極を前記フレキシブルプリント回路
基板によって電気的に接続する工程と、前記フレキシブ
ルプリント回路基板にさらに前記駆動回路基板の出力電
極を接続して前記周辺駆動回路基板の入力電極に前記駆
動回路基板の出力電極を前記フレキシブルプリント回路
基板によって電気的に接続する工程とを有することを特
徴とする。
【００２２】上記の発明では、平面型表示基板の走査線
または信号線の入力電極と、周辺駆動回路基板の出力電
極との電気的な接続及び、周辺駆動回路基板の入力電極
と、駆動回路基板の出力電極との電気的な接続がフレキ
シブルプリント回路基板によって行われるので、周辺駆
動回路基板の入力電極及び出力電極にバンプを形成する
必要がなく、表示装置を製造する際の低コスト化、高歩
留り化が図られる。また、平面型表示基板の走査線また
は信号線の入力電極及び、周辺駆動回路基板の入力電極
及び出力電極をフレキシブルプリント回路基板に同時に
圧着する一回の工程で、上記の電気的な接続が得られる
ので、表示装置の製造工程が簡略化される。
【００２３】さらに、前記フレキシブルプリント回路基
板と、前記駆動回路基板の出力電極との接続が、圧着に
より行われていることが好ましい。
【００２４】さらに、前記フレキシブルプリント回路基
板と、前記駆動回路基板の出力電極との接続が、ハンダ
を用いて行われていることが好ましい。これにより、フ
レキシブルプリント回路基板と、駆動回路基板の出力電
極との接続が圧着により行われている場合よりも、ハン
ダで接続されている部分の接続強度が向上する。
【００２５】さらに、本発明は、複数の走査線及び、該
複数の走査線に対して垂直な複数の信号線、並びに該複
数の走査線及び信号線の入力電極が一面に形成された平
面型表示基板と、前記平面型表示基板の走査線または信
号線を駆動する周辺駆動回路、並びに該周辺駆動回路と
の電気的な接続を行う入力電極及び出力電極が一面に形
成された周辺駆動回路基板と、前記周辺駆動回路基板の
周辺駆動回路に対して電源の供給及び、制御信号の送信
を行う駆動回路、並びに該駆動回路との電気的な接続を
行う出力電極が一面に形成された駆動回路基板とを含む
表示装置の製造方法であって、前記平面型表示基板の走
査線または信号線の入力電極、前記周辺駆動回路基板の
入力電極及び出力電極、前記駆動回路基板の出力電極を
フレキシブルプリント回路基板に同時に圧着すること
で、前記フレキシブルプリント回路基板に圧着された前
記平面型表示基板の入力電極に前記周辺駆動回路基板の
出力電極を前記フレキシブルプリント回路基板によって
電気的に接続し、かつ、前記周辺駆動回路基板の入力電
極に前記駆動回路基板の出力電極を前記フレキシブルプ
リント回路基板によって電気的に接続する工程を有する
ことを特徴とする。
【００２６】上記の発明では、平面型表示基板の走査線
または信号線の入力電極、周辺駆動回路基板の入力電極
及び出力電極、駆動回路基板の出力電極をフレキシブル
プリント回路基板に同時に圧着するので、前述した表示
装置の製造方法よりもさらに、製造工程が簡略化され
る。
【００２７】さらに、前記平面型表示基板の走査線また
は信号線の入力電極、前記周辺駆動回路基板の入力電極
及び出力電極を前記フレキシブルプリント回路基板に圧
着する工程の前に、前記平面型表示基板の側面と、前記
周辺駆動回路基板の側面とを接着する工程をさらに有す
ることが好ましい。このような工程を有することによ
り、平面型表示基板の走査線または信号線の入力電極
や、周辺駆動回路基板の入力電極及び出力電極をフレキ
シブルプリント回路基板に接続する際に、平面型表示基
板と周辺駆動回路基板とフレキシブルプリント回路基板
との位置合わせの精度や、作業性が向上する。
【００２８】さらに、前記平面型表示基板の厚さと、前
記周辺駆動回路基板の厚さとが等しいことが好ましい。
これにより、平面型表示基板の走査線または信号線の入
力電極や、周辺駆動回路基板の入力電極及び出力電極を
フレキシブルプリント回路基板に接続する際に、平面型
表示基板及び周辺駆動回路基板を一平面上に固定して、
平面型表示基板及び周辺駆動回路基板に、フレキシブル
プリント回路基板を同時に圧着することができる。
【００２９】さらに、前記周辺駆動回路基板として絶縁
基板が用いられていることが好ましい。
【００３０】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
【００３１】（第１の実施の形態）図１は、本発明の第
１の実施形態の表示装置を示す断面図である。本実施形
態の表示装置では、図１に示すように、平面型表示基板
としての液晶ディスプレイ基板５の一面に入力電極９が
形成されており、液晶ディスプレイ基板５の入力電極９
側の面にシール８を介して対向基板６が接着されてい
る。液晶ディスプレイ基板５と対向基板６とシール８と
で囲まれる空間に液晶７が封入されている。液晶ディス
プレイ基板５の、対向基板６側の面には、図２に基づい
て後述するように、走査線及び信号線が複数形成されて
おり、その走査線または信号線に入力電極９が電気的に
接続されている。液晶ディスプレイ基板５の、入力電極
９側とは反対側に、バックライト１５、信号処理及びド
ライブ回路基板（以下、駆動回路基板１３と称する）が
この順番で配置されている。駆動回路基板１３の、バッ
クライト１５側と反対側の面には出力電極１４が形成さ
れている。また、駆動回路基板１３には、後述するドラ
イバＩＣ３に対して、電源の供給及び、制御信号の送信
を行う駆動回路（不図示）が形成されている。
【００３２】液晶ディスプレイ基板５、バックライト１
５及び駆動回路基板１３の側面側には、ドライバＩＣガ
ラスチップ１が配置されている。ドライバＩＣガラスチ
ップ１は、周辺駆動回路基板としてのガラス基板１ａの
一面に、周辺駆動回路としてのドライバＩＣ３や、ドラ
イバＩＣ出力電極４及びドライバＩＣ入力電極２が形成
されたものである。ドライバＩＣ３は、多結晶シリコン
薄膜トランジスタ（以下、ｐ−ＳｉＴＦＴと称する）を
集積して形成したものである。このドライバＩＣ３は、
液晶ディスプレイ基板５の一面に形成された走査線また
は信号線の駆動を行う。このようなドライバＩＣガラス
チップ１が、フレキシブルプリント回路基板１７（以
下、フレキ１７と称する）によって、液晶ディスプレイ
基板５及び駆動回路基板１３と接続されている。
【００３３】フレキ１７は、絶縁フィルム１２と、絶縁
フィルム１２の表面に部分的に形成された導電体１１ａ
及び１１ｂと、導電体１１ａの表面に部分的に形成され
た絶縁フィルム１２ａと、導電体１１ｂの表面に部分的
に形成された絶縁フィルム１２ｂとで構成されている。
絶縁フィルム１２表面の、ドライバＩＣガラスチップ１
から液晶ディスプレイ基板５までの間の部分に導電体１
１ａが形成され、絶縁フィルム１２表面の、ドライバＩ
Ｃガラスチップ１から駆動回路基板１３との間の部分に
導電体１１ｂが形成されている。導電体１１ａの一端が
異方性導電性フィルム１０ａを介して入力電極９と電気
的に接続され、導電体１１ａの他端が異方性導電性フィ
ルム１０ｂを介してドライバＩＣ出力電極４と電気的に
接続されている。これにより、ドライバＩＣ出力電極４
と入力電極９とが、異方性導電性フィルム１０ａ、導電
体１１ａ及び異方性導電性フィルム１０ｂを介して電気
的に接続されている。導電体１１ａの、絶縁フィルム１
２と反対側の面で、電気的な接続を行う部分を除く部分
に絶縁フィルム１２ａが形成されている。
【００３４】一方、導電体１１ｂの一端は異方性導電性
フィルム１０ｃを介してドライバＩＣ入力電極２と電気
的に接続され、導電体１１ｂの他端が、異方性導電性フ
ィルム１０ｄを介して出力電極１４と電気的に接続され
ている。これにより、ドライバＩＣ入力電極２と出力電
極１４とが、異方性導電性フィルム１０ｃ、導電体１１
ｂ及び異方性導電性フィルム１０ｄを介して電気的に接
続されている。導電体１１ｂの、絶縁フィルム１２と反
対側の面で、電気的な接続を行う部分を除く部分に絶縁
フィルム１２ｂが形成されている。入力電極９とドライ
バＩＣ出力電極４との電気的な接続及び、ドライバＩＣ
入力電極２と出力電極１４との電気的な接続が１つのフ
レキ１７により行われているのは、図１の中で示されて
いるＡ部、Ｂ部及びＣ部を、図３に基づいて後述するよ
うに同時に圧着するためである。
【００３５】従って、ドライバＩＣガラスチップ１のド
ライバＩＣ３側の面がフレキ１７側に向っており、ドラ
イバＩＣガラスチップ１が、いわゆるフェースダウンで
フレキ１７に実装されている。ドライバＩＣ入力電極２
及びドライバＩＣ出力電極４の材質は、ドライバＩＣ３
の配線材料であるＡｌか、もしくはＩＴＯであり、これ
らの電極にバンプは形成されていない。ドライバＩＣ入
力電極２及びドライバＩＣ出力電極４がＡｌ電極である
場合、それらの電極の表面には自然に酸化膜が形成され
やすいため、異方性導電性フィルム１０ｂ及び１０ｃと
して、金属ビーズが含まれたものを使用した。このよう
に、金属ビーズを含んだ異方性導電性フィルム１０ｂ及
び１０ｃを用いることにより、Ａｌ電極表面の自然酸化
膜を突き破ってＡｌ電極と、フレキ１７の導電体とを電
気的に接続することができる。ドライバＩＣ入力電極２
及びドライバＩＣ出力電極４の表面をＩＴＯにした場合
には、異方性導電性フィルム１０ｂ及び１０ｃとして、
通常のプラスチックビーズを含むものを用いても、高歩
留まりでドライバＩＣ３の電極と、フレキ１７の導電体
とを電気的に接続することができる。
【００３６】また、本実施形態の表示装置では、液晶デ
ィスプレイ基板５、バックライト１５及び駆動回路基板
１３の側面が表示装置の側面となっており、表示装置の
側面にドライバＩＣガラスチップ１が配置された構成と
なっている。このように表示装置の側面にドライバＩＣ
ガラスチップ１を配置することにより、表示装置の狭額
縁、薄型化を達成することができる。
【００３７】また、本実施形態では、表示装置として液
晶表示装置を例として示したが、プラズマディスプレイ
パネルを用いた表示装置に適用することももちろん可能
である。
【００３８】図２は、図１に示した本実施形態の表示装
置の一部が分解された状態を示す平面図である。図２に
示すように、液晶ディスプレイ基板５上では、対向基板
６の表示部５７から、信号線としてのデータバスライン
５５と、データバスライン５５に対して垂直な走査線と
してのゲートバスライン５６とが複数延びている。複数
のデータバスライン５５がフレキ５３ａによりソースド
ライバＩＣガラスチップ５１と電気的に接続され、複数
のゲートバスライン５６がフレキ５３ｂによりゲートド
ライバＩＣガラスチップ５２と電気的に接続されてい
る。また、ソースドライバＩＣガラスチップ５１がフレ
キ５３ａにより駆動回路基板５４ａと電気的に接続さ
れ、ゲートドライバＩＣガラスチップ５２がフレキ５３
ｂにより駆動回路基板５４ｂと電気的に接続されてい
る。
【００３９】本実施形態においては、ドライバＩＣガラ
スチップ１個につき１枚のフレキが用いられているが、
ドライバＩＣガラスチップと、液晶ディスプレイ基板５
と、フレキ５３ａ及び５３ｂとの位置合わせ精度が許容
できる範囲で、複数のドライバＩＣガラスチップに１枚
のフレキを用いても良い。さらに、図１において、ドラ
イバＩＣガラスチップ１と液晶ディスプレイ基板５とフ
レキ１７との位置合わせ精度が許容できる範囲であれ
ば、フレキ１７の代わりに、入力電極９とドライバＩＣ
出力電極４を電気的に接続するためのフレキと、ドライ
バＩＣ入力電極２と出力電極１４を電気的に接続するた
めのフレキとで別々のフレキを用いても良い。
【００４０】さらに、本実施形態においては、ドライバ
ＩＣガラスチップとしては、ｐ−ＳｉＴＦＴをガラス基
板１ａの一面に集積して作製したものを用いたが、他の
薄膜トランジスタ、例えば、アモルファスシリコン薄膜
トランジスタ、カドミウムセレン薄膜トランジスタをガ
ラス基板上に集積して作製したものをドライバＩＣガラ
スチップとして用いても良い。
【００４１】以上、図１及び図２を参照して説明した本
実施形態の表示装置では、従来の表示装置装置のように
ドライバＩＣガラスチップの入力及び出力電極上にバン
プを形成せずに、液晶ディスプレイ基板５とドライバＩ
Ｃガラスチップとがフレキシブルプリント回路基板によ
って電気的に接続される。その結果、表示装置の低コス
ト化、高歩留まり化を図ることができる。
【００４２】次に、図１に示した本実施形態の表示装置
の製造方法について図３を参照して説明する。図３は、
図１に示した表示装置の製造方法を説明するための断面
図である。本実施形態の表示装置は、図３に示される図
（ａ）〜図（ｃ）の工程を経て製造される。
【００４３】まず、図３（ａ）において、液晶ディスプ
レイ基板５の、入力電極９が形成された面に、シール８
を介して対向基板６を接合すると同時に、液晶ディスプ
レイ基板５と対向基板６とシール８とで囲まれる空間に
液晶７を封入する。その液晶ディスプレイ基板５及び対
向基板６が接合されたものと、一面にドライバＩＣ３や
ドライバＩＣ入力電極２及びドライバＩＣ出力電極４が
形成されたドライバＩＣガラスチップ１とを、所定の距
離をおいて固定する。この時、液晶ディスプレイ基板５
の、入力電極９側と反対側の面と、ドライバＩＣガラス
チップ１の、ドライバＩＣ３側と反対側の面とが同一の
平面内に配置されるように液晶ディスプレイ基板５及び
ドライバＩＣガラスチップ１を固定する。ドライバＩＣ
ガラスチップ１のガラス基板１ａの厚みをｄ1とし、液
晶ディスプレイ基板５の厚みをｄ2とすると、ｄ1＝ｄ2
の関係が成立している。
【００４４】また、フレキ１７としては、絶縁フィルム
１２の表面に導電体１１ａ及び１１ｂがそれぞれ部分的
に形成され、かつ、導電体１１ａの表面に絶縁フィルム
１２ａが部分的に形成され、導電体１１ｂの表面に絶縁
フィルム１２ｂが部分的に形成されたものを用いる。導
電体１１ａ表面の、絶縁フィルム１２ａを除く部分で
は、入力電極９に対応する部分に異方性導電性フィルム
１０ａを予め付着し、ドライバＩＣ出力電極４に対応す
る部分に異方性導電性フィルム１０ｂを予め付着する。
導電体１１ｂ表面の、絶縁フィルム１２ｂを除く部分で
は、ドライバＩＣ入力電極２に対応する部分に異方性導
電性フィルム１０ｃを予め付着し、図３（ｂ）で後述す
る駆動回路基板１３の出力電極４に対応する部分に異方
性導電性フィルム１０ｄを予め付着する。このように、
フレキ１７に異方性導電性フィルム１０ａ，１０ｂ，１
０ｃ，１０ｄを予め付着させることにより、フレキ１７
と、液晶ディスプレイ基板５及びドライバＩＣガラスチ
ップ１との位置合わせの精度や作業性が向上する。
【００４５】入力電極９、ドライバＩＣ入力電極２及び
ドライバＩＣ出力電極４の表面の材質がＡｌである場合
には、前述したように、Ａｌ表面の自然酸化膜を突き破
って、電極と、フレキ１７の導電体との電気的な接続を
良好なものとするために、異方性導電性フィルム１０
ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄとして、金属ビーズを含む
ものを用いる。それらの電極の表面の材質がＩＴＯであ
る場合には、異方性導電性フィルム１０ａ，１０ｂ，１
０ｃ，１０ｄとしてプラスチックビーズを含んだものを
用いる。
【００４６】次に、図３（ｂ）において、液晶ディスプ
レイ基板５及びドライバＩＣガラスチップ１にフレキ１
７を接合するために、入力電極９に異方性導電性フィル
ム１０ａを、ドライバＩＣ出力電極４に異方性導電性フ
ィルム１０ｂを、ドライバＩＣ入力電極２に異方性導電
性フィルム１０ｃを接触させて、それぞれの接触面で同
時に熱圧着する。液晶ディスプレイ基板５及びドライバ
ＩＣガラスチップ１がフレキ１７に対して同時に熱圧着
されることは、液晶ディスプレイ基板５の厚さｄ1と、
ドライバＩＣガラスチップ１のガラス基板１ａの厚さｄ
2とが等しいことにより達成されている。その後、絶縁
フィルム１０ｄの表面に、駆動回路基板１３表面の出力
電極１４を接触させる。
【００４７】次に、図３（ｃ）において、フレキ１７の
絶縁フィルム１０ｄと、駆動回路基板１３表面の出力電
極１４とを圧着して接続する。その後、表示装置の側面
にドライバＩＣガラスチップ１が配置され、かつ、図１
に示したように、液晶ディスプレイ基板５と駆動回路基
板１３とがバックライト１５を間に挟んで平行となるよ
うに、フレキ１７の絶縁フィルム１２ａ及び１２ｂの２
箇所で折り曲げることにより、図１に示した表示装置が
製造される。
【００４８】以上で説明したように、本実施形態の表示
装置の製造方法を用いれば、液晶ディスプレイ基板５及
びドライバＩＣガラスチップ１と、フレキ１７との熱圧
着の１回の工程で、液晶ディスプレイ基板５とドライバ
ＩＣガラスチップ１とを電気的に接統することができ
る。また、ドライバＩＣガラスチップ１の電極にバンプ
を形成する必要が無いので、製造工程が簡便となり、表
示装置の低コスト化、高歩留まり化を図ることができ
る。
【００４９】（第２の実施の形態）図４は、本発明の第
２の実施形態の表示装置の製造方法を説明するための断
面図である。本実施形態の表示装置の製造方法では、第
１の実施形態の表示装置の製造方法と比較して、フレキ
シブルプリント基板と駆動回路基板とを接続する方法が
異なっている。以下では、第１の実施形態と異なる点を
中心に説明する。図４では、第１の実施形態と同一の構
成部品に同一の符号を付してある。
【００５０】本実施形態の表示装置の製造方法では、図
４に示される図（ａ）〜図（ｃ）の工程を経て表示装置
が製造される。
【００５１】まず、図４（ａ）において、液晶ディスプ
レイ基板５及び対向基板６とが接合されたものと、ドラ
イバＩＣガラスチップ１とを、所定の距離をおいて固定
する。ここで、第１の実施形態と同様に、液晶ディスプ
レイ基板５の、入力電極９側と反対側の面と、ドライバ
ＩＣガラスチップ１の、ドライバＩＣ３側と反対側の面
とが同一平面内に配置されるように液晶ディスプレイ基
板５及びドライバＩＣガラスチップ１を固定する。ドラ
イバＩＣガラスチップ１のガラス基板１ａの厚みｄ1
と、液晶ディスプレイ基板５の厚みｄ2との間には、ｄ1
＝ｄ2の関係が成立している。
【００５２】また、ドライバＩＣガラスチップ１の、液
晶ディスプレイ基板５とは反対側に、駆動回路基板１３
がドライバＩＣガラスチップ１との所定の距離だけ空け
て固定されている。ここで、駆動回路基板１３の、出力
電極１４側と反対側の面が、板状の高さ調整治具３１の
一面に接している状態で、起動回路基板１３が高さ調整
治具３１に固定されている。この高さ調整治具３１の厚
みと、駆動回路基板１３の厚みとを合計した厚みｄ3
が、液晶ディスプレイ基板５の厚みｄ1及び、ドライバ
ＩＣガラスチップ１のガラス基板１ａの厚みｄ2と等し
くなるように、高さ調整治具３１の厚みが調整されてい
る。そして、高さ調整治具３１の、駆動回路基板１３と
反対側の面と、ドライバＩＣガラスチップ１の、ドライ
バＩＣ３側と反対側の面とが、同一の平面内に配置され
るように、駆動基板回路基板１３及び高さ調整治具３１
が固定されている。
【００５３】その後、異方性導電性フィルム１０ａ，１
０ｂ，１０ｃ，１０ｄが付着されたフレキ１７によっ
て、後述するように液晶ディスプレイ基板５、ドライバ
ＩＣガラスチップ１及び駆動回路基板１３を接続する。
【００５４】次に、図４（ｂ）において、入力電極９に
異方性導電性フィルム１０ａを、ドライバＩＣ出力電極
４に異方性導電性フィルム１０ｂを、ドライバＩＣ入力
電極２に異方性導電性フィルム１０ｃを、出力電極１４
に異方性導電性フィルム１０ｂを接触させる。そして、
それぞれの電極と異方性導電性フィルムとの接触面で同
時に熱圧着を行う。液晶ディスプレイ基板５、ドライバ
ＩＣガラスチップ１及び駆動回路基板１３がフレキ１７
に同時に熱圧着されることは、液晶ディスプレイ基板５
の厚さｄ1と、ドライバＩＣガラスチップ１のガラス基
板１ａの厚さｄ2と、駆動回路基板１３及び高さ調整治
具３１の合計の厚さｄ3とが等しいということにより達
成されている。
【００５５】次に、図４（ｃ）において、駆動回路基板
１３の、出力電極１４側と反対側の面に接していた高さ
調整治具３１を取り除く。その後、表示装置の側面にド
ライバＩＣガラスチップ１が配置され、かつ、第１の実
施形態の図１に示したように、液晶ディスプレイ基板５
と駆動回路基板１３とがバックライト１５を間に挟んで
平行となるように、フレキ１７の絶縁フィルム１２ａ及
び１２ｂの２箇所で折り曲げることにより、第１の実施
形態と同様な表示装置が製造される。
【００５６】以上で説明したように、本実施形態の表示
装置の製造方法を用いれば、液晶ディスプレイ基板５、
ドライバＩＣガラスチップ１及び駆動回路基板１３と、
フレキ１７との熱圧着の１回の工程で、液晶ディスプレ
イ基板５とドライバＩＣガラスチップ１とを、かつ、ド
ライバＩＣガラスチップ１と駆動回路基板１３とを電気
的に接統することができる。また、ドライバＩＣガラス
チップ１の電極にバンプを形成する必要が無いので、製
造工程が簡便となり、表示装置の低コスト化、高歩留ま
り化を図ることができる。
【００５７】（第３の実施の形態）図５は、本発明の第
３の実施形態の表示装置の製造方法を説明するための断
面図である。本実施形態の表示装置の製造方法では、第
１の実施形態の表示装置の製造方法と比較して、フレキ
シブルプリント回路基板の一部及び、フレキシブルプリ
ント回路基板と駆動回路基板とを接続する方法が異なっ
ている。以下では、第１の実施形態と異なる点を中心に
説明する。また、図５では、第１の実施形態と同一の構
成部品に同一の符号を付してある。
【００５８】本実施形態の表示装置の製造方法では、図
５に示される図（ａ）〜図（ｃ）の工程を経て表示装置
が製造される。
【００５９】まず、図５（ａ）において、液晶ディスプ
レイ基板５及び対向基板６が接合されたものと、ドライ
バＩＣガラスチップ１とを、所定の距離をおいて固定す
る。ここで、第１の実施形態と同様に、液晶ディスプレ
イ基板５の、入力電極９側と反対側の面と、ドライバＩ
Ｃガラスチップ１の、ドライバＩＣ３側と反対側の面と
が同一平面内に配置されるように液晶ディスプレイ基板
５及びドライバＩＣガラスチップ１を固定する。ドライ
バＩＣガラスチップ１のガラス基板１ａの厚みｄ1と、
液晶ディスプレイ基板５の厚みｄ2との間には、ｄ1＝ｄ
2の関係が成立している。
【００６０】外部電極９とドライバＩＣ出力電極４との
電気的な接続や、ドライバＩＣ入力電極２と、図５
（ｂ）及び図５（ｃ）に後述する駆動回路基板１３の出
力電極１４との電気的な接続を行うためのフレキシブル
プリント回路基板１８（以下、フレキ１８と称する）
は、第１及び第２の実施形態で用いたフレキ１７と一部
異なっている。導電体１１ｂの、出力電極１４と電気的
に接続される部分では、絶縁フィルムが形成されておら
ず、また、異方性導電性フィルムも付着されておらず、
絶縁フィルム１２ｃ側の面及び、絶縁フィルム１２ｂ側
の面が露出した状態となっている。
【００６１】次に、図５（ｂ）において、入力電極９に
異方性導電性フィルム１０ａを、ドライバＩＣ出力電極
４に異方性導電性フィルム１０ｂを、ドライバＩＣ入力
電極２に異方性導電性フィルム１０ｃを接触させて、そ
れぞれの接触面で同時に熱圧着する。
【００６２】次に、図５（ｃ）において、駆動回路基板
１３の出力電極１４の表面に、導電体１１ｂの、露出し
た部分におけるドライバＩＣガラスチップ１側の面を対
向させて、出力電極１４と導電体１１ｂとをハンダ４１
を用いて電気的に接続する。このハンダ４１による接続
は、異方性導電性フィルムを介する電気的な接続よりも
接着強度の点で優れており、表示装置の信頼性の向上が
図れる。その後、表示装置の側面にドライバＩＣガラス
チップ１が配置され、かつ、図１に示したように、液晶
ディスプレイ基板５と駆動回路基板１３とがバックライ
ト１５を間に挟んで平行となるように、フレキ１８の絶
縁フィルム１２ａ及び１２ｂの２箇所で折り曲げる。こ
れにより、図１に示した表示装置と同様に、液晶ディス
プレイ基板５とドライバＩＣガラスチップ１との電気的
な接続及び、ドライバＩＣガラスチップ１と駆動回路基
板１３との電気的な接続がフレキシブルプリント回路基
板によって行われ、表示装置の側面側にドライバＩＣガ
ラスチップ１が配置された表示装置が製造される。
【００６３】以上説明したように、本実施形態の表示装
置の製造方法を用いれば、液晶ディスプレイ基板５及び
ドライバＩＣガラスチップ１と、フレキ１７との熱圧着
の１回の工程で、液晶ディスプレイ基板５とドライバＩ
Ｃガラスチップ１とを電気的に接統することができる。
また、ドライバＩＣガラスチップ１の電極にバンプを形
成する必要が無いので、製造工程が簡便となり、表示装
置の低コスト化、高歩留まり化を図ることができる。
【００６４】（第４の実施の形態）図６は、本発明の第
４の実施形態の表示装置を示す断面図である。本実施形
態の表示装置では、図６に示すように、平面型表示基板
としての液晶ディスプレイ基板６５の一面に入力電極６
９が形成されており、液晶ディスプレイ基板６５の入力
電極６９側の面にシール６８を介して対向基板６６が接
着されている。液晶ディスプレイ基板６５と対向基板６
６とシール６８とで囲まれる空間に液晶６７が封入され
ている。この液晶ディスプレイ基板６５の対向基板６６
側の面には、第１〜第３の実施形態の表示装置と同様
に、複数の走査線及び、その複数の走査線に対して垂直
な複数の信号線が形成されている。その走査線か、ある
いは信号線の入力電極として、入力電極６９が用いられ
る。
【００６５】また、ドライバＩＣガラスチップ６１は、
周辺駆動回路基板としてのガラス基板６１ａの一面に、
周辺駆動回路としてのドライバＩＣ６３や、ドライバＩ
Ｃ６３との電気的な接続を行うドライバＩＣ入力電極６
２及びドライバＩＣ出力電極６４が形成されたものであ
る。そして、ガラス基板６１ａのドライバＩＣ６３側の
面と、液晶ディスプレイ基板６５の入力電極６９側の面
とが同一の平面内に納まるように、ガラス基板６１ａの
ドライバＩＣ出力電極６４側の側面が接着剤８１を介し
て液晶ディスプレイ基板６５の側面に接着されている。
【００６６】このように、液晶ディスプレイ基板６５及
びドライバＩＣガラスチップ６１の、対向基板６６やド
ライバＩＣ６３等の側とは反対側に、バックライト７
５、信号処理及びドライブ回路基板（以下、駆動回路基
板７３と称する）がこの順番で平行に配置されている。
駆動回路基板７３の、バックライト７５側と反対側の面
には出力電極７４が形成されている。この駆動回路基板
７３には、ドライバＩＣ６３に対して、電源の供給及
び、制御信号の送信を行う駆動回路（不図示）が形成さ
れている。
【００６７】ドライバＩＣガラスチップ６１は、ガラス
基板６１ａの一面にｐ−ＳｉＴＦＴを集積して作製した
ものである。このようなドライバＩＣガラスチップ６１
が、フレキシブルプリント回路基板７７（以下、フレキ
７７と称する）によって、液晶ディスプレイ基板６５の
入力電極６９及び、駆動回路基板７３の出力電極７４と
電気的に接続されている。
【００６８】フレキ７７は、絶縁フィルム７２と、絶縁
フィルム７２の表面に部分的に形成された導電体７１ａ
及び７１ｂと、導電体７１ｂの表面に部分的に形成され
た絶縁フィルム７２ｂとで構成されている。絶縁フィル
ム７２表面の、入力電極６９及びドライバＩＣ出力電極
６４に対応する部分に導電体７１ａが形成されている。
また、絶縁フィルム１２表面の、ドライバＩＣ入力電極
６２に対応する部分から、出力電極７４に対応する部分
までに導電体７２ａ形成されている。
【００６９】導電体７１ａが異方性導電性フィルム７０
ａを介して、入力電極６９及びドライバＩＣ出力電極６
４と電気的に接続されている。これにより、ドライバＩ
Ｃ出力電極６４と入力電極６９とが、異方性導電性フィ
ルム７０ａ及び導電体７１ａを介して電気的に接続され
ている。導電体１１ａの、絶縁フィルム１２と反対側の
面で、電気的な接続を行う部分を除く部分に絶縁フィル
ム１２ａが形成されている。
【００７０】一方、導電体７１ｂの一端は異方性導電性
フィルム７０ｂを介してドライバＩＣ入力電極６２と電
気的に接続され、導電体７１ｂの他端が、異方性導電性
フィルム７０ｃを介して出力電極７４と電気的に接続さ
れている。これにより、ドライバＩＣ入力電極６２と出
力電極７４とが、異方性導電性フィルム７０ｂ、導電体
７１ｂ及び異方性導電性フィルム７０ｃを介して電気的
に接続されている。導電体７１ｂの、絶縁フィルム７２
と反対側の面で、電気的な接続を行う部分を除く部分に
絶縁フィルム７２ａが形成されている。入力電極６９と
ドライバＩＣ出力電極６４との電気的な接続及び、ドラ
イバＩＣ入力電極６２と出力電極７４との電気的な接続
が１つのフレキ７７により行われているのは、図６の中
で示されているＡ部、Ｂ部及びＣ部を、図７に基づいて
後述するように同時に圧着するためである。
【００７１】ドライバＩＣガラスチップ６１のドライバ
ＩＣ６３側の面がフレキ７７側に向っており、ドライバ
ＩＣガラスチップ６１が、いわゆるフェースダウンでフ
レキ７７に実装されている。ドライバＩＣ入力電極６２
及びドライバＩＣ出力電極６４の材質は、ドライバＩＣ
６３の配線材料であるＡｌか、もしくはＩＴＯであり、
これらの電極にバンプは形成されていない。ドライバＩ
Ｃ入力電極６２及びドライバＩＣ出力電極６４がＡｌ電
極である場合、それらの電極の表面には自然に酸化膜が
形成されやすいため、異方性導電性フィルム７０ａ及び
７０ｂとして、金属ビーズが含まれたものを使用した。
このように、金属ビーズを含んだ異方性導電性フィルム
７０ａ及び７０ｂを用いることにより、Ａｌ電極表面の
自然酸化膜を突き破ってＡｌ電極と、フレキ７７の導電
体とを電気的に接続することができる。ドライバＩＣ入
力電極６２及びドライバＩＣ出力電極６４の表面をＩＴ
Ｏにした場合には、異方性導電性フィルム７０ａ及び７
０ｂとして、通常のプラスチックビーズを含むものを用
いても、ドライバＩＣ６３の電極と、フレキ７７の導電
体とを高歩留りで電気的に接続することができる。
【００７２】第１の実施形態の表示装置では、図１に示
したように、ドライバＩＣガラスチップ１を表示装置の
側面に配置していたが、本実施形態では、ドライバＩＣ
ガラスチップ６１が液晶ディスプレイ基板６５の側面に
接着されている。このような構成にすることで、表示装
置の厚さを増加させることなく、ドライバＩＣガラスチ
ップ６１を表示装置に搭載することができる。
【００７３】本実施形態では、上述したように、入力電
極６９とドライバＩＣ出力電極６４との電気的な接続及
び、ドライバＩＣ入力電極６２と出力電極７４との電気
的な接続が１つのフレキ７７で行われている。しかし、
ドライバＩＣガラスチップ６１と液晶ディスプレイ基板
６５とフレキ７７との位置合わせ精度が許容できる範囲
であれば、フレキ７７の代わりに、入力電極６９とドラ
イバＩＣ出力電極６４を電気的に接続するためのフレキ
と、ドライバＩＣ入力電極６２と出力電極７４を電気的
に接続するためのフレキとで別々のフレキを用いても良
い。
【００７４】また、本実施形態では、表示装置として液
晶表示装置を例として示したが、プラズマディスプレイ
パネルを用いた表示装置に適用することももちろん可能
である。
【００７５】さらに、本実施形態においては、ドライバ
ＩＣガラスチップとしては、ｐ−ＳｉＴＦＴをガラス基
板上に集積して作製したものを用いたが、他の薄膜トラ
ンジスタ、例えば、アモルファスシリコン薄膜トランジ
スタ、カドミウムセレン薄膜トランジスタをガラス基板
上に集積して作製したものをドライバＩＣガラスチップ
として用いても良い。
【００７６】以上で説明した本実施形態の表示装置で
は、従来の表示装置装置のようにドライバＩＣガラスチ
ップの入力及び出力電極上にバンプを形成せずに、液晶
ディスプレイ基板とドライバＩＣガラスチップとがフレ
キシブルプリント回路基板によって電気的に接続され
る。その結果、表示装置の低コスト化、高歩留まり化を
図ることができる。
【００７７】次に、図６に示した本実施形態の表示装置
の製造方法について図７及び図８を参照して説明する。
図７及び図８は、図６に示した表示装置の製造方法を説
明するための断面図である。本実施形態の表示装置は、
図７及び図８に示される図（ａ）〜図（ｄ）の工程を経
て製造される。
【００７８】まず、図７（ａ）において、液晶ディスプ
レイ基板６５の、入力電極６９が形成された面に、シー
ル８を介して対向基板６を接合すると共に、液晶ディス
プレイ基板５と対向基板６とシール８とで囲まれる空間
に液晶７を封入する。また、ガラス基板６１ａの一面に
ドライバＩＣ６３やドライバＩＣ入力電極６２及びドラ
イバＩＣ出力電極６４を形成してドライバＩＣガラスチ
ップ６１を製作する。ドライバＩＣガラスチップ６１の
ガラス基板６１ａの厚みをｄ4とし、液晶ディスプレイ
基板６５の厚みをｄ5とすると、ｄ4＝ｄ5の関係が成立
している。
【００７９】次に、図７（ｂ）において、液晶ディスプ
レイ基板６５の側面に、ドライバＩＣガラスチップ６１
の側面をエポキシ系の接着剤８１を介して接着する。こ
の時、液晶ディスプレイ基板６５の、入力電極６９側と
反対側の面と、ドライバＩＣガラスチップ６１の、ドラ
イバＩＣ６３側と反対側の面とが同一の平面内に納まる
ようにする。
【００８０】また、別の工程で作製された、図６に示し
たフレキ７７の導電体７１ａの表面全体に異方性導電性
フィルム７０ａを付着させる。また、導電体７１ｂの、
ドライバＩＣ入力電極６２に対応する部分に異方性導電
性フィルム７０ｂを付着させる。さらに、導電体７１ｂ
の、図７（ｃ）で後述する出力電極７４に対応する部分
に異方性導電性フィルム７０ｃを付着させる。このよう
に、異方性導電性フィルムをフレキ７７の導電体に予め
付着させることにより、液晶ディスプレイ基板６５及び
ドライバＩＣガラスチップ６１を接着したものと、フレ
キ７７とを圧着する際に、位置合わせ精度、作業性が大
幅に向上する。
【００８１】さらに、本実施形態では、液晶ディスプレ
イ基板６５とドライバＩＣチップ６１とが接着されて固
定されているので、フレキを実装するときの位置合わせ
精度及び作業性が、第１の実施形態の図１に示した表示
装置よりも格段に向上するという特徴を有している。異
方性導電性フィルム７０ａ，７０ｂ，７０ｃはそれぞ
れ、フレキ７７を圧着した際、入力電極６９、ドライバ
ＩＣ出力電極６４、ドライバＩＣ入力電極６２、出力電
極１４に接する部分に付着されている。
【００８２】入力電極６９、ドライバＩＣ入力電極６２
及びドライバＩＣ出力電極６４の表面の材質がＡｌであ
る場合には、前述したように、Ａｌ表面の自然酸化膜を
突き破って、電極と、フレキ７７の導電体との電気的な
接続を良好なものとするために、異方性導電性フィルム
７０ａ，７０ｂ，７０ｃとして、金属ビーズを含むもの
を用いる。それらの電極の表面の材質がＩＴＯである場
合には、異方性導電性フィルム７０ａ，７０ｂ，７０ｃ
としてプラスチックビーズを含んだものを用いる。
【００８３】次に、図８（ｃ）において、液晶ディスプ
レイ基板６５及びドライバＩＣガラスチップ６１にフレ
キ７７を接合するために、入力電極６９及びドライバＩ
Ｃ出力電極６４に異方性導電性フィルム７０ａを、ドラ
イバＩＣ入力電極６２に異方性導電性フィルム７０ｂを
接触させて、それぞれの接触面で同時に熱圧着する。液
晶ディスプレイ基板６５及びドライバＩＣガラスチップ
６１がフレキ７７に対して同時に熱圧着されることは、
液晶ディスプレイ基板６５の厚さｄ4と、ガラス基板６
１ａの厚さｄ5とが等しいことにより達成されている。
その後、絶縁フィルム７０ｃの表面に、駆動回路基板７
３表面の出力電極７４を接触させる。
【００８４】次に、図８（ｄ）において、駆動回路基板
７３の出力電極７４と、フレキ７７の導電体７１ｂと
を、異方性導電性フィルム７０ｃを介して圧着する。こ
れにより、出力電極７４と導電体７１ｂとが異方性導電
性フィルム７０ｃを介して電気的に接続される。その
後、図６に示したように、液晶ディスプレイ基板６５と
駆動回路基板７３とがバックライト７５を間に挟んで平
行となるように、フレキ７７を、絶縁フィルム７２ａの
部分の２箇所で折り曲げることにより、本実施形態の表
示装置が製造される。
【００８５】以上で説明したように、本実施形態の表示
装置の製造方法を用いれば、液晶ディスプレイ基板６５
及びドライバＩＣガラスチップ６１が接着されたもの
と、フレキ７７との熱圧着の一回の工程で、入力電極６
９とドライバＩＣ出力電極６４とが電気的に接続され、
かつ、ドライバＩＣ入力電極６２と出力電極７４とが電
気的に接続される。また、ドライバＩＣガラスチップ６
１の電極にバンプを形成する必要が無いので、製造工程
が簡便となり、表示装置の低コスト化、高歩留まり化を
図ることができる。さらに、フレキ７７を接続する前に
液晶ディスプレイ基板６５とドライバＩＣガラスチップ
６１とを接着するので、フレキ７７の接合時の位置合わ
せ精度及び作業性を格段に向上させることができる。
【００８６】（第５の実施の形態）図９及び図１０は、
本発明の第５の実施形態の表示装置の製造方法を説明す
るための断面図である。本実施形態の表示装置の製造方
法では、第４の実施形態の表示装置の製造方法と比較し
て、フレキシブルプリント回路基板と駆動回路基板とを
接続する方法が異なっている。以下では、第４の実施形
態と異なる点を中心に説明する。図９及び図１０では、
第４の実施形態と同一の構成部品に同一の符号を付して
ある。
【００８７】本実施形態の表示装置の製造方法では、図
９及び図１０に示される図（ａ）〜図（ｄ）の工程を経
て製造される。
【００８８】まず、図９（ａ）において、図６に示した
ように液晶ディスプレイ基板６５及び対向基板６６を接
合したものと、ドライバＩＣガラスチップ６１とを作製
する。液晶ディスプレイ基板６９の厚みｄ4と、ガラス
基板６１ａの厚みｄ5との間には、ｄ4＝ｄ5の関係が成
立している。
【００８９】次に、図９（ｂ）において、液晶ディスプ
レイ基板６５の、入力電極６９側と反対側の面と、ガラ
ス基板６１ａの、ドライバＩＣ６３側と反対側の面とが
同一の平面内に納まるように、液晶ディスプレイ基板６
５の側面にガラス基板６１ａを、エポキシ系の接着剤８
１を介して接着する。
【００９０】そして、駆動回路基板７３の、出力電極７
４側と反対側の面を板状の高さ調整治具８２の一面に接
触させ、駆動回路基板７３を高さ調整治具８２に固定す
る。ここで、高さ調整治具８２の厚みと、駆動回路基板
７３の厚みとを合計した厚みｄ6が、液晶ディスプレイ
基板６５の厚みｄ4及び、ガラス基板６１ａの厚みｄ5と
等しくなるように、高さ調整治具８２の厚みが調整され
ている。また、液晶ディスプレイ基板６５及びドライバ
ＩＣガラスチップ６１が接着されたものと、高さ調整治
具８２とを、所定の距離をおいて同一の平面上に固定す
る。
【００９１】次に、図１０（ｃ）において、入力電極６
９及びドライバＩＣ出力電極６４に異方性導電性フィル
ム７０ａを、ドライバＩＣ入力電極６２に異方性導電性
フィルム７０ｂを、出力電極７４に異方性導電性フィル
ム７０ｃを接触させる。そして、電極と異方性導電性フ
ィルムとのそれぞれの接触面で同時に熱圧着する。液晶
ディスプレイ基板６５、ドライバＩＣガラスチップ６１
及び駆動回路基板７３がフレキ７７と同時に熱圧着され
ることは、ガラス基板６１ａの厚さｄ5と、液晶ディス
プレイ基板６５の厚さｄ4と、駆動回路基板７３及び高
さ調整治具８２の合計の厚さｄ6とが等しいことにより
達成されている。
【００９２】次に、図１０（ｄ）において、駆動回路基
板７３を固定していた高さ調整治具８２を取り除く。そ
の後、第４の実施形態の図６に示したように、液晶ディ
スプレイ基板６５と駆動回路基板７３とがバックライト
７５を間に挟んで平行となるように、フレキ７７を、絶
縁フィルム７２ａの部分の２箇所で折り曲げることによ
り、第６の実施形態で説明した表示装置が製造される。
【００９３】以上で説明したように、本実施形態の表示
装置の製造方法を用いれば、１回のフレキ圧着工程で、
液晶ディスプレイ基板６５、ドライバＩＣガラスチップ
６１及び駆動回路基板７３を熱圧着の一回の工程でフレ
キ７７に接続することができる。また、ドライバＩＣガ
ラスチップ６１の電極にバンプを形成する必要が無いの
で、製造工程が簡便となり、表示装置の低コスト化、高
歩留まり化を図ることができる。さらに、フレキ７７を
接続する前に液晶ディスプレイ基板６５とドライバＩＣ
ガラスチップ６１とを接着するので、フレキ７７の接合
時の位置合わせ精度及び作業性を格段に向上させること
ができる。
【００９４】（第６の実施の形態）図１１及び図１２
は、本発明の第６の実施形態の表示装置の製造方法を説
明するための断面図である。本実施形態の表示装置の製
造方法では、第４の実施形態の表示装置の製造方法と比
較して、フレキシブルプリント回路基板の一部及び、フ
レキシブルプリント回路基板と駆動回路基板とを接続す
る方法が異なっている。以下では、第４の実施形態と異
なる点を中心に説明する。また、図１１及び図１２で
は、第４の実施形態と同一の構成部品に同一の符号を付
してある。
【００９５】本実施形態の表示装置の製造方法では、図
１１及び図１２に示される図（ａ）〜図（ｄ）の工程を
経て表示装置が製造される。
【００９６】まず、図１１（ａ）において、図６に示し
たように液晶ディスプレイ基板６５及び対向基板６６を
接合したものと、ドライバＩＣガラスチップ６１とを作
製する。液晶ディスプレイ基板６９の厚みｄ4と、ガラ
ス基板６１ａの厚みｄ5との間には、ｄ4＝ｄ5の関係が
成立している。
【００９７】次に、図１１（ｂ）において、第４及び第
５の実施形態と同様に、液晶ディスプレイ基板６５の側
面にドライバＩＣガラスチップ６１の側面を接着剤８１
を介して接着する。
【００９８】外部電極６９とドライバＩＣ出力電極６４
との電気的な接続や、ドライバＩＣ入力電極６２と、図
９（ｃ）及び図９（ｄ）に基づいて後述する駆動回路基
板７３の出力電極７４との電気的な接続を行うためのフ
レキシブルプリント回路基板７８（以下、フレキ７８と
称する）は、第４及び第５の実施形態で用いたフレキ７
７と一部異なっている。導電体７１ｂの、出力電極７４
と電気的に接続される部分では、絶縁フィルムが形成さ
れておらず、また、異方性導電性フィルムも付着されて
おらず、その部分の絶縁フィルム７２ａ側の面及び、絶
縁フィルム７２ｂ側の面が露出した状態となっている。
【００９９】次に、図１２（ｃ）において、入力電極６
９及びドライバＩＣ出力電極６４に異方性導電性フィル
ム７０ａを、ドライバＩＣ入力電極６２に異方性導電性
フィルム７０ｂを接触させる。電極と異方性導電性フィ
ルムとのそれぞれの接触面で同時に熱圧着する。
【０１００】次に、図１２（ｄ）において、駆動回路基
板７３の出力電極７４の表面に、導電体７１ｂの、露出
した部分におけるドライバＩＣガラスチップ１側の面を
対向させて、出力電極１４と導電体７１ｂとをハンダ８
３により電気的に接続する。このハンダ８３による接続
は、異方性導電性フィルムを介する電気的な接続よりも
接着強度の点で優れており、表示装置の信頼性の向上が
図れる。その後、第４の実施形態の図６に示したよう
に、液晶ディスプレイ基板６５と駆動回路基板７３とが
バックライト７５を間に挟んで平行となるように、フレ
キ７８を、絶縁フィルム７２ａの部分の２箇所で折り曲
げることにより表示装置が製造される。
【０１０１】以上で説明したように、本実施形態の表示
装置の製造方法を用いれば、液晶ディスプレイ基板６５
及びドライバＩＣガラスチップ６１が接着されたもの
と、フレキ７８との熱圧着の一回の工程で、入力電極６
９とドライバＩＣ出力電極６４とが電気的に接続され、
かつ、ドライバＩＣ入力電極６２と出力電極７４とが電
気的に接続される。また、ドライバＩＣガラスチップ６
１の電極にバンプを形成する必要が無いので、製造工程
が簡便となり、表示装置の低コスト化、高歩留まり化を
図ることができる。さらに、フレキ７８を接続する前に
液晶ディスプレイ基板６５とドライバＩＣガラスチップ
６１とを接着するので、フレキ７８の接合時の位置合わ
せ精度及び作業性を格段に向上させることができる。さ
らに、フレキ７８と駆動回路基板７３とがハンダ８３を
用いて接続されることにより、その接続部分の接着強度
が向上する。
【０１０２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、平面型表
示基板の走査線または信号線の入力電極と、周辺駆動回
路基板の出力電極との電気的な接続及び、周辺駆動回路
基板の入力電極と、駆動回路基板の出力電極との電気的
な接続がフレキシブルプリント回路基板によって行われ
るので、周辺駆動回路基板の入力電極及び出力電極にバ
ンプを形成する必要がなく、表示装置の低コスト化、高
歩留り化が図られるという効果がある。
【０１０３】また、本発明は、表示装置の製造方法にお
いて、平面型表示基板の走査線または信号線の入力電極
及び、周辺駆動回路基板の入力電極及び出力電極をフレ
キシブルプリント回路基板に同時に圧着する一回の工程
で、平面型表示基板と周辺駆動回路基板とがフレキシブ
ルプリント回路基板を介して接続されるので、表示装置
の製造工程が簡便化される。その結果、表示装置を製造
する際に、低コスト化、高歩留り化を図ることができる
という効果がある。
【０１０４】さらに、平面型表示基板の走査線または信
号線の入力電極及び、周辺駆動回路基板の入力電極及び
出力電極をフレキシブルプリント回路基板に同時に圧着
する工程の前に、平面型表示基板の側面と、周辺駆動回
路基板の側面とを接着することにより、それぞれの電極
をフレキシブルプリント回路基板に圧着する際に、平面
型表示基板と周辺駆動回路基板とフレキシブルプリント
回路基板との位置合わせの精度や、作業性を格段に向上
させることができる。従って、表示装置を製造する際
に、低コスト化、高歩留り化を図ることができるという
効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態の表示装置を示す断面
図である。
【図２】図１に示される表示装置の一部が分解された状
態を示す平面図である。
【図３】図１に示される表示装置の製造方法を説明する
ための断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態の表示装置の製造方法
を説明するための断面図である。
【図５】本発明の第３の実施形態の表示装置の製造方法
を説明するための断面図である。
【図６】本発明の第４の実施形態の表示装置を示す断面
図である。
【図７】図６に示される表示装置の製造方法を説明する
ための断面図である。
【図８】図６に示される表示装置の製造方法を説明する
ための断面図である。
【図９】本発明の第５の実施形態の表示装置の製造方法
を説明するための断面図である。
【図１０】本発明の第５の実施形態の表示装置の製造方
法を説明するための断面図である。
【図１１】本発明の第６の実施形態の表示装置の製造方
法を説明するための断面図である。
【図１２】本発明の第６の実施形態の表示装置の製造方
法を説明するための断面図である。
【図１３】従来の技術による表示装置を示す平面図であ
る。
【図１４】従来の技術による表示装置を示す断面図であ
る。
【符号の説明】
１、６１ ドライバＩＣガラスチップ １ａ、６１ａ ガラスチップ ２、６２ ドライバＩＣ入力電極 ３、６４ ドライバＩＣ ４、６３ ドライバＩＣ出力電極 ５、６５ 液晶ディスプレイ基板 ６、６６ 対向基板 ７、６７ 液晶 ８、６８ シール ９、６９ 入力電極 １０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、７０ａ、７０ｂ、７
０ｃ 異方性導電性フィルム １１ａ、１１ｂ、７１ａ、７２ｂ 導電体 １２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、７２、７２ａ、７２ｂ
絶縁フィルム １３、７３ 駆動回路基板 １４、７４ 出力電極 １５、７５ バックライト １７、７７、７８ フレキ ３１、８２ 高さ調整治具 ４１、８３ ハンダ ５１ ソースドライバＩＣガラスチップ ５２ ゲートドライバＩＣガラスチップ ５３ａ、５３ｂ フレキ ５４ａ、５４ｂ 駆動回路基板 ５５ データバスライン ５６ ゲートバスライン ５７ 表示部 ８１ 接着剤

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数の走査線及び、該複数の走査線に対
    して垂直な複数の信号線、並びに該複数の走査線及び信
    号線の入力電極が一面に形成された平面型表示基板と、 前記平面型表示基板の走査線または信号線を駆動する周
    辺駆動回路、並びに該周辺駆動回路との電気的な接続を
    行う入力電極及び出力電極が一面に形成された周辺駆動
    回路基板と、 前記周辺駆動回路基板の周辺駆動回路に対して電源の供
    給及び、制御信号の送信を行う駆動回路、並びに該駆動
    回路との電気的な接続を行う出力電極が一面に形成され
    た駆動回路基板とを有する表示装置において、 前記平面型表示基板の走査線または信号線の入力電極
    と、前記周辺駆動回路基板の出力電極との電気的な接続
    及び、前記周辺駆動回路基板の入力電極と、前記駆動回
    路基板の出力電極との電気的な接続が少なくとも１つの
    フレキシブルプリント回路基板によって行われているこ
    とを特徴とする表示装置。
  2. 【請求項２】 前記周辺駆動回路基板が、前記平面型表
    示基板の側面側に配置されている請求項１に記載の表示
    装置。
  3. 【請求項３】 前記周辺駆動回路基板の側面が、前記平
    面型表示基板の側面に接着されている請求項１に記載の
    表示装置。
  4. 【請求項４】 前記周辺駆動回路基板を複数枚有し、周
    辺駆動回路基板１枚につき１つのフレキシブルプリント
    回路基板が用いられている請求項１、２または３に記載
    の表示装置。
  5. 【請求項５】 前記周辺駆動回路基板の周辺駆動回路
    が、多結晶シリコン薄膜トランジスタを集積して形成さ
    れたものである請求項１〜４のいずれか１項に記載の表
    示装置。
  6. 【請求項６】 前記周辺駆動回路基板として絶縁基板が
    用いられている請求項１〜５のいずれか１項に記載の表
    示装置。
  7. 【請求項７】 複数の走査線及び、該複数の走査線に対
    して垂直な複数の信号線、並びに該複数の走査線及び信
    号線の入力電極が一面に形成された平面型表示基板と、 前記平面型表示基板の走査線または信号線を駆動する周
    辺駆動回路、並びに該周辺駆動回路との電気的な接続を
    行う入力電極及び出力電極が一面に形成された周辺駆動
    回路基板と、 前記周辺駆動回路基板の周辺駆動回路に対して電源の供
    給及び、制御信号の送信を行う駆動回路、並びに該駆動
    回路との電気的な接続を行う出力電極が一面に形成され
    た駆動回路基板とを含む表示装置の製造方法であって、 前記平面型表示基板の走査線または信号線の入力電極及
    び、前記周辺駆動回路基板の入力電極及び出力電極をフ
    レキシブルプリント回路基板に同時に圧着して該フレキ
    シブルプリント回路基板に圧着された前記平面型表示基
    板の入力電極に前記周辺駆動回路基板の出力電極を前記
    フレキシブルプリント回路基板によって電気的に接続す
    る工程と、 前記フレキシブルプリント回路基板にさらに前記駆動回
    路基板の出力電極を接続して前記周辺駆動回路基板の入
    力電極に前記駆動回路基板の出力電極を前記フレキシブ
    ルプリント回路基板によって電気的に接続する工程とを
    有することを特徴とする表示装置の製造方法。
  8. 【請求項８】 前記フレキシブルプリント回路基板と、
    前記駆動回路基板の出力電極との接続が、圧着により行
    われている請求項７に記載の表示装置の製造方法。
  9. 【請求項９】 前記フレキシブルプリント回路基板と、
    前記駆動回路基板の出力電極との接続が、ハンダを用い
    て行われている請求項７に記載の表示装置の製造方法。
  10. 【請求項１０】 複数の走査線及び、該複数の走査線に
    対して垂直な複数の信号線、並びに該複数の走査線及び
    信号線の入力電極が一面に形成された平面型表示基板
    と、 前記平面型表示基板の走査線または信号線を駆動する周
    辺駆動回路、並びに該周辺駆動回路との電気的な接続を
    行う入力電極及び出力電極が一面に形成された周辺駆動
    回路基板と、 前記周辺駆動回路基板の周辺駆動回路に対して電源の供
    給及び、制御信号の送信を行う駆動回路、並びに該駆動
    回路との電気的な接続を行う出力電極が一面に形成され
    た駆動回路基板とを含む表示装置の製造方法であって、 前記平面型表示基板の走査線または信号線の入力電極、
    前記周辺駆動回路基板の入力電極及び出力電極、前記駆
    動回路基板の出力電極をフレキシブルプリント回路基板
    に同時に圧着することで、 前記フレキシブルプリント回路基板に圧着された前記平
    面型表示基板の入力電極に前記周辺駆動回路基板の出力
    電極を前記フレキシブルプリント回路基板によって電気
    的に接続し、かつ、前記周辺駆動回路基板の入力電極に
    前記駆動回路基板の出力電極を前記フレキシブルプリン
    ト回路基板によって電気的に接続する工程を有すること
    を特徴とする表示装置の製造方法。
  11. 【請求項１１】 前記平面型表示基板の走査線または信
    号線の入力電極、前記周辺駆動回路基板の入力電極及び
    出力電極を前記フレキシブルプリント回路基板に圧着す
    る工程の前に、前記平面型表示基板の側面と、前記周辺
    駆動回路基板の側面とを接着する工程をさらに有する請
    求項７〜１０のいずれか１項に記載の表示装置の製造方
    法。
  12. 【請求項１２】 前記平面型表示基板の厚さと、前記周
    辺駆動回路基板の厚さとが等しい請求項７〜１１のいず
    れか１項に記載の表示装置の製造方法。
  13. 【請求項１３】 前記周辺駆動回路基板として絶縁基板
    が用いられている請求項７〜１１のいずれか１項に記載
    の表示装置の製造方法。
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