CN101236313B - 显示器及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种显示器及其制造方法。该显示器包括：显示面板，包括至少一导线以及至少一线路端子与该导线连接；封装件；导电件，位于该封装件以及该线路端子之间，使得该封装件与该线路端子电性连接；以及保护层，大体遮蔽该导线，其中该保护层不覆盖该封装件。
Description
技术领域
本发明涉及一种显示器，特别是关于封装件与显示面板之间的结构以及一种制造该显示器的方法。
背景技术
平面显示器因为具有轻薄、短小以及低辐射的特性，目前已被广泛应用。以目前被广泛应用的液晶显示器为例，如图1A所示，图1A为已知液晶显示器的上视图。液晶显示器1包含液晶显示面板11、封装件121、122以及电路板131以及132。封装件121、122为卷带式封装带(tape carrier package，TCP)。液晶显示面板11包括下基板111以及上基板110，上下基板111以及110之间封装有液晶层(未绘示)，下基板111具有多导线1110，系连接有源阵列(未绘示)以及封装件121，封装件121、122系分别将导线1110、1110’与电路板131以及132连接。
接下来请参照图1B，图1B为图1A的液晶显示器沿剖面线I-I’绘制的液晶显示器1的剖面图。如图1B所示，下基板111包括导线1110以及与导线1110连接的线路端子1111。封装件121通过各向异性导电胶14与线路端子1111电性并直接连接。封装件121具有多导电线路(未绘示)，驱动芯片15设置于封装件121上。电路板131系与封装件121连接。
通过上述的结构，驱动电压或信号电压可由电路板131以及132被提供至液晶显示面板11，如此一来，便能显示影像。
请再次参照图1A及图1B，多导线1110在暴露区10被暴露出来，故在制造或使用的过程中，导线1110因没有被遮蔽的缘故，容易造成氧化或损伤，使得导线受损或失效，影响液晶显示器1的显示品质，更甚者，会造成液晶显示器1的无法正常显示。
发明内容
本发明提供一种平面显示器，该平面显示器的导线上方具有保护层，大体遮蔽该导线，其中该保护层不覆盖该封装件。
本发明提供一种平面显示器，该平面显示器的导线不易受损及氧化。
本发明提供一种制造显示器的方法，利用热压着工艺以形成保护层，大体遮蔽该导线，其中该保护层不覆盖该封装件。
本发明提供一种制造显示器的方法，利用热压着工艺以简化整体工艺。
本发明提供一种制造显示器的方法，利用热压着工艺将保护层形成于平面显示器的导线上。
本发明的目的是用以利用本发明的实施例所提供的制造显示器的方法，以简化整体工艺。
本发明的目的是用以利用本发明的实施例所提供的制造显示器的方法，利用单一压头便完成整体压着工艺。
本发明的目的是用以利用本发明的实施例所提供的制造显示器的方法，利用两种压头便完成整体压着工艺。
本发明的目的是用以利用本发明的实施例所提供的制造显示器的方法，利用三种压头便完成整体压着工艺。
在本发明的一实施例中，显示器包括一显示面板，包括至少一导线以及至少一线路端子与该导线连接；封装件；导电件，位于该封装件以及该线路端子之间，使得该封装件与该线路端子电性连接；以及保护层，大体遮蔽该导线，其中该保护层不覆盖该封装件。
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合附图，作详细说明如下。
附图说明
图1A为已知液晶显示器的上视图；
图1B为图1A的液晶显示器沿剖面线I-I’绘制的液晶显示器的剖面图；
图2A为本发明的平面显示器的上视图；
图2B为图2A的平面显示器沿剖面线II-II’绘制的平面显示器的本发明的第一实施例的剖面图；
图2C为图2A的平面显示器沿剖面线II-II’绘制的平面显示器的本发明的第二实施例的剖面图；
图3为本发明的液晶显示器的上视图；
图4A至图4D为图3的液晶显示器沿剖面线III-III’绘制的液晶显示器的本发明的第三实施例的对应工艺剖面图；
图5A至图5D为本发明的液晶显示器的第四实施例的对应工艺剖面图；
图6A至图6D为本发明的液晶显示器的第五实施例的对应工艺剖面图；以及
图7A至图7C为本发明的液晶显示器的第六实施例的对应工艺剖面图。
附图标记说明
1、2、3、4、5、6 显示器
10 暴露区
11、31、41、51、61 显示面板
110、310、410、510、610 第一基板
111、211、311 第二基板
1110、2110、3110、4110、5110、6110 基底
1111、2111、3111、4111、5111、6111 线路端子
1112、2112、3112、4112、5112、6112 导线
121、221、321、421、521、621 封装件
122、322 封装件
131、231、331、431、531、631 电路板
132、332 电路板
14、24、34、44、54、64 导电件
240、340、440、540 保护层
15、35、45、55、65 驱动芯片
361、461、462、561、562、563、661 压头
3611、4611、5611、6611 缓冲膜
具体实施方式
本发明的显示器的详细构件及其制造方法如下述文字所示，并佐以图示详细说明：
第一实施例
请参考图2A及图2B，图2A为本发明的一实施例的平面显示器的上视图；图2B为图2A的平面显示器沿剖面线II-II’绘制的平面显示器的本发明的第一实施例的剖面图。
平面显示器2包括显示面板21，显示面板21举例为有机发光二极管显示面板、等离子体显示面板、液晶面板或微机电显示面板等等。在本实施例中，以显示面板21为有机发光二极管显示面板为例。显示面板21具有有机发光二极管阵列基板211、上盖210位于有机发光二极管阵列基板211上方，上盖210及有机发光二极管阵列基板211之间是以封胶(未绘示)封合。有机发光二极管阵列基板211包括基底2110、有机发光二极管阵列(未绘示)、至少一导线2112以及至少一线路端子2111与该导线2112连接。封装件221通过导电件24与线路端子2111电性连接。封装件221举例为卷带承载封装(tape carrier package，TCP)、卷带自动固接(Tape Automated Bonding，TAB)、芯片于膜上(Chip on Film，COF)或芯片于玻璃上(Chip on Glass、COG)等等。导电件24举例为各向异性导电胶(anisotropic conductive film，ACF)或银胶。
封装件221与电路板231电性连接，连接的方式举例可以利用导电胶或直接焊接，在本实施例中并不局限。电路板231举例为印刷电路板或软性电路板。
须特别注意的是，保护层240大体遮蔽导线2112，保护层240可选择性的覆盖或不覆盖该封装件221，视设计或制成所需而定。该保护层240的厚度约为0.04毫米至0.3毫米，但也可视设计需求而定，约为0.1毫米至0.3毫米或0.04毫米至0.1毫米。保护层240举例为各向异性导电胶(anisotropicconductive film，ACF)、非导电颗粒膏(nonconductive paste、nonconductivefilm，NCP、NCF)、硅胶(silicone)或TUFFY胶。因为导线2112被保护层240遮蔽，故导线2112在工艺或使用时遭受损害或氧化的机率大为降低，如此一来，显示器2的使用寿命大为提升且显像品质更为稳定。
第二实施例
请同时参考图2A及图2C，本实施例与第一实施例大体相同，不同之处为保护层240为导电件24的延伸，故保护层240及导电件24为相同材料并可选择性地在相同工艺步骤中完成，保护层240及导电件24举例为各向异性导电胶(anisotropic conductive film，ACF)或银胶。导电件24可选择性的覆盖或不覆盖该封装件221，视设计或制成所需而定。该保护层240(或导电件24)的厚度约为0.04毫米至0.3毫米，但也可视设计需求而定，约为0.1毫米至0.3毫米或0.04毫米至0.1毫米。
本实施例比第一实施例较佳处为省略第一实施例的保护层240的设置，故工艺及结构上更为简单。
第一实施例与第二实施例的制造方法可参考后续的实施例，熟悉此技艺人士可利用后续的实施例所述的制造方法而了解第一实施例与第二实施例的制造方法。
第三实施例
请参考图3及图4A至图4D，图3为本发明的液晶显示器的上视图，图4A至图4D为图3的液晶显示器沿剖面线III-III’绘制的液晶显示器的本发明的第三实施例的对应工艺剖面图。
图3为本发明的液晶显示器的上视图，如图3所示，显示器3包括液晶显示面板31、封装件321及322、电路板331及332、导电件34以及保护层340。液晶显示面板31包括第一基板313、第二基板311以及封合于第一基板313和第二基板311之间的液晶层(未绘示)。第一基板313举例为彩色滤光片基板而第二基板311举例可为有源元件阵列基板，或者是第二基板311为彩色滤光片于有源阵列上基板而第一基板313为电极基板。电路板331及332可分别为有源元件阵列的栅极驱动器及源极驱动器。
图4A至图4D为图3的液晶显示器沿剖面线III-III’绘制的液晶显示器的本发明的第三实施例的对应工艺剖面图。
如图4A所示，提供显示面板31，显示面板31包括至少一导线3112以及至少一线路端子3111与该导线3112连接；接下来提供一导电件34于该线路端子3111上；导电件34举例为各向异性导电胶(anisotropic conductivefilm，ACF)或银胶；提供封装件321于该导电件上方，封装件321可包括驱动芯片35并可选择性地预先电性连接电路板331，驱动芯片35可位于基底3110上而不位于封装件321上，视设计而定而不局限，本实施例系以驱动芯片35位于封装件321上为例，封装件321举例为卷带承载封装(tape carrierpackage，TCP)、卷带自动固接(Tape Automated Bonding，TAB)、芯片于膜上(Chip on Film，COF)或芯片于玻璃上(Chip on Glass、COG)等等，电路板331举例为印刷电路板或软性电路板。
接下来，提供第一压头361并利用该第一压头361对应该导电件34对该封装件321预先加压，由此，该导电件34连接该线路端子3111以及该封装件321。第一压头361提供的压力举例为5kg/cm2至10kg/cm2或1kg/cm2至5kg/cm2，操作温度为40℃至80℃或60℃至80℃，操作时间为0.1秒至1秒或0.1秒至0.2秒。其中第一压头361的操作参数视制成及仪器设定而可选择性调整，并不局限。
然后，请参考图4B，提供保护层340于该导线3112上，保护层340举例为各向异性导电胶(anisotropic conductive film，ACF)、非导电颗粒膏(nonconductive paste、nonconductive film，NCP、NCF)、硅胶(silicone)或TUFFY胶，再次利用第一压头361，对应该导线3112对该保护层340加压，此为另一次预压，在此步骤中，第一压头361提供的压力约为1kg/cm2至10kg/cm2或6kg/cm2至8kg/cm2，操作温度为40℃至80℃或为60℃至80℃，操作时间为1秒至5秒或1秒至2秒。其中第一压头361的操作参数视制成及仪器设定而可选择性调整，并不局限。可选择性地在第一压头361和保护层340之间设置缓冲膜3611，缓冲膜3611举例为离形膜。
接下来如图4C所示，保护层340逐渐水平延伸以大体覆盖导线3112，又再一次利用第一压头361同时对应该导电件34以及该导线3112对该封装件321以及该保护层340加压，此为正压，第一压头361举例在此步骤中提供的压力为10kg/cm2至50kg/cm2或40kg/cm2至50kg/cm2，操作温度为150℃至220℃或180℃至200℃，操作时间为5秒至10秒或1秒至5秒。
正压完成后，如图4D所示，液晶显示器3便制造完成，其中该保护层340的厚度约为0.04毫米至0.3毫米，但也可视设计需求而定，约为0.1毫米至0.3毫米或0.04毫米至0.1毫米。
第四实施例
图5A至图5D为本发明的液晶显示器的第四实施例的对应工艺剖面图。
与第三实施例类似，如同图4A至图4B，本实施例利用第一压头461对应该导电件44对该封装件421预先加压，以及对应该导线4112对该保护层440加压。与第三实施例不同处为，利用不同于第一压头461的第二压头462同时对应该导电件44以及该导线4112对该封装件421以及该保护层440加压，此为正压，第二压头462举例在此步骤中提供的压力为10kg/cm2至50kg/cm2或40kg/cm2至50kg/cm2，操作温度为150℃至220℃或180℃至200℃，操作时间为5秒至10秒或1秒至5秒，如图5C所示。
正压完成后，如图5D所示，液晶显示器4便制造完成，液晶显示器4包括基底4110、导线4112、线路端子4111、第一基板410、导电件44、驱动芯片45、电路板431、保护层440，其元件设置关系与第三实施例相同，在此不再赘述。
第五实施例
图6A至图6D为本发明的液晶显示器的第五实施例的对应工艺剖面图。
与第三实施例类似，如同图4A，本实施例利用第一压头561对应该导电件54对该封装件521预先加压。接下来，如图6B所示，提供保护层540于该导线5112上，保护层540举例为各向异性导电胶(anisotropic conductivefilm，ACF)、非导电颗粒膏(nonconductive paste、nonconductive film，NCP、NCF)、硅胶(silicone)或TUFFY胶，提供第二压头562，对应该导线5112对该保护层540加压，此为另一次预压，在此步骤中，第二压头562提供的压力约为1kg/cm2至10kg/cm2或6kg/cm2至8kg/cm2，操作温度为40℃至80℃或为60℃至80℃，操作时间为1秒至5秒或1秒至2秒。可选择性地在第二压头562和保护层540之间设置缓冲膜5611，缓冲膜5611举例为离形膜。
接下来如图6C所示，保护层540逐渐水平延伸以大体覆盖导线5112，然后提供第三压头563，利用第三压头563同时对应该导电件54以及该导线5112对该封装件521以及该保护层540加压，此为正压，第三压头563举例在此步骤中提供的压力为10kg/cm2至50kg/cm2或40kg/cm2至50kg/cm2，操作温度为150℃至220℃或180℃至200℃，操作时间为5秒至10秒或1秒至5秒。缓冲膜5611的设置如第三实施例相同，可选择性使用。
第一压头561、第二压头562、第三压头563的操作参数视制成及仪器设定而可选择性调整，并不局限。
正压完成后，如图6D所示，液晶显示器5便制造完成，其中该保护层540的厚度约为0.04毫米至0.3毫米，但也可视设计需求而定，约为0.1毫米至0.3毫米或0.04毫米至0.1毫米。
第六实施例
图7A至图7C为本发明的液晶显示器的第六实施例的对应工艺剖面图。
请参照图7A，提供显示面板61，显示面板61包括至少一导线6112以及至少一线路端子6111与该导线6112连接；接下来提供一导电件64于该线路端子6111上；导电件64举例为各向异性导电胶(anisotropic conductivefilm，ACF)或银胶，与第三实施例不同之处为，导电件64的量比导电件34多；提供一封装件621于该导电件上方，封装件621可包括驱动芯片65并可选择性地预先电性连接电路板631，驱动芯片65可位于基底6110上而不位于封装件621上，视设计而定而不局限，本实施例系以驱动芯片65位于封装件621上为例，封装件621举例为卷带承载封装(tape carrier package，TCP)、卷带自动固接(Tape Automated Bonding，TAB)、芯片于膜上(Chip onFilm，COF)或芯片于玻璃上(Chip on Glass、COG)等等，电路板631举例为印刷电路板或软性电路板。
接下来，提供第一压头661并利用该第一压头661对应该导电件64对该封装件621预先加压，由此，该导电件64连接该线路端子6111以及该封装件621。第一压头361提供的压力举例为5kg/cm2至10kg/cm2，操作温度为40℃至80℃或60℃至80℃，操作时间为0.1秒至1秒或0.1秒至0.2秒。其中第一压头661的操作参数视制成及仪器设定而可选择性调整，并不局限。如图7A所示，导电件64整体覆盖线路端子6111以及至少部分导线6112。
然后，请参考图7B，再一次利用第一压头661同时对应该导电件64以及该导线6112对该封装件621以及该导电件64加压，此为正压，当然可视工艺需求在此步骤中使用另一压头而不使用第一压头来执行此正压。第一压头361举例在此步骤中提供的压力为10kg/cm2至50kg/cm2或40kg/cm2至50kg/cm2，操作温度为150℃至220℃或180℃至200℃，操作时间为5秒至10秒或1秒至5秒。通过此正压，导电件64均匀地或不均匀地覆盖导线6112，位于导线6112上的导电件64的厚度约为0.04毫米至0.3毫米，但也可视设计需求而定，约为0.1毫米至0.3毫米或0.04毫米至0.1毫米。
与第三实施例不同处为，本实施例的保护层利用导电件64直接形成，故可比第三实施例至少省略一道压着步骤以及提供保护层340的步骤，故工艺更为简单。
正压完成后，如图7C所示，液晶显示器6便制造完成，液晶显示器6包括基底6110、导线6112、线路端子6111、第一基板610、导电件64、驱动芯片65以及电路板631。
参考本实施例，利用导电件64同时形成保护层的方法可对照第四实施例及第五实施例分别使用两个压头及三个压头，此外，各压头在不同步骤可替换使用或维持使用的方式，本领域技术人员可依本发明的各实施例而了解，并不局限。
综上所述，本发明主要在于提供一种显示器及制造该显示器的方法，显示器的导线被保护件覆盖而保护，故导线在工艺或使用时遭受损害或氧化的机率大为降低，如此一来，显示器的使用寿命大为提升且显像品质更为稳定。
虽然本发明已以优选实施例披露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定的为准。
Claims (24)
1.一种显示器，包括：
显示面板，包括至少一导线以及至少一线路端子与该导线连接；
封装件；
导电件，位于该封装件以及该线路端子之间，使得该封装件与该线路端子电性连接；以及
保护层，大体遮蔽该导线，其中该保护层不覆盖该封装件；
其中，该保护层的材料包括各向异性导电胶、非导电颗粒膏、硅胶或TUFFY胶。
2.如权利要求1所述的显示器，还包括一电路板与该封装件连接，其中该电路板包括印刷电路板或软性电路板。
3.如权利要求1所述的显示器，其中该显示面板还包括驱动芯片与该线路端子连接。
4.如权利要求1所述的显示器，还包括驱动芯片位于该封装件上。
5.如权利要求1所述的显示器，其中该保护层与该导电件连接，该保护层与该导电件的材料相同。
6.如权利要求1所述的显示器，其中该保护层的厚度为0.04毫米至0.3毫米。
7.如权利要求1所述的显示器，其中该导电件包括各向异性导电胶或银胶。
8.如权利要求1所述的显示器，其中该显示面板为液晶显示面板、有机发光二极管显示面板、等离子体显示面板或微机电显示面板。
9.一种显示器，包括：
显示面板，包括至少一导线以及至少一线路端子与该导线连接；
封装件；
导电件，位于该封装件以及该线路端子之间，使得该封装件与该线路端子电性连接；以及
保护层，大体遮蔽该导线，其中该保护层的材料包括各向异性导电胶或非导电颗粒膏。
10.一种制造显示器的方法，包括：
提供显示面板，该显示面板包括至少一导线以及至少一线路端子与该导线连接；
提供导电件于该线路端子上；
提供封装件于该导电件上；以及
提供第一压头并利用该第一压头对应该导电件对该封装件加压，由此，该导电件连接该线路端子以及该封装件，其中一保护层大体遮蔽该导线且该保护层不覆盖该封装件；
其中，该保护层的材料包括各向异性导电胶、非导电颗粒膏、硅胶或TUFFY胶。
11.如权利要求10所述的方法，在利用该第一压头对应该导电件对该封装件加压的步骤后，还包括提供该保护层于该导线上。
12.如权利要求11所述的方法，还包括利用该第一压头对应该导线对该保护层加压。
13.如权利要求12所述的方法，还包括利用该第一压头同时对应该导电件以及该导线对该封装件以及该保护层再次加压。
14.如权利要求11所述的方法，还包括提供第二压头并利用该第二压头对应该导线对该保护层加压，其中该第二压头提供的压力为1kg/cm2至10kg/cm2，该第二压头的操作温度为40℃至80℃，该第二压头的操作时间为1秒至5秒。
15.如权利要求14所述的方法，还包括提供一正压压头同时对应该导电件以及该导线对该封装件以及该保护层加压。
16.如权利要求10所述的方法，还包括提供一正压压头同时对应该导电件以及该导线对该封装件以及该保护层加压。
17.如权利要求16所述的方法，还包括利用该第一压头对应该导线对该保护层加压。
18.如权利要求16所述的方法，于利用该第一压头对应该导电件对该封装件加压的步骤后，还包括提供该保护层于该导线上。
19.如权利要求18所述的方法，还包括利用该第一压头对应该导线对该保护层加压。
20.如权利要求16所述的方法，其中该正压压头提供的压力为10kg/cm2至50kg/cm2，该正压压头的操作温度为150℃至220℃，该正压压头的操作时间为1秒至5秒。
21.如权利要求10所述的方法，其中该保护层为该导电件的一部分。
22.如权利要求10所述的方法，其中该保护层的厚度为或0.04毫米至0.3毫米。
23.如权利要求10所述的方法，其中该保护层与该导电件连接，该保护层与该导电件的材料相同。
24.如权利要求10所述的方法，其中该第一压头提供的压力为5kg/cm2至10kg/cm2，该第一压头的操作温度为40℃至80℃，该第一压头的操作时间为0.1秒至1秒。
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