CN108445660A - 一种cof单层柔性电路板及相应的液晶显示器 - Google Patents

一种cof单层柔性电路板及相应的液晶显示器 Download PDF

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Abstract

本发明实施例公开了一种COF单层柔性电路板，其包括：柔性封装基板，在所述柔性封装基板上设置有绑定区，所述绑定区用于与阵列基板中的绑定区相绑定；控制芯片，封装在所述柔性封装基板上，所述控制芯片与所述绑定区相连接；其中，所述控制芯片与所述绑定区位于所述柔性封装基板的同一侧，且所述柔性封装基板的一部分经过至少一次弯折后，使所述控制芯片背离所述阵列基板。本发明还公开了相应的液晶显示器。实施本发明实施例，可以节省COF单层柔性电路板的成本，并能使COF单层柔性电路板弯折出货，同时降低后续组装的复杂度。

Description

一种COF单层柔性电路板及相应的液晶显示器
技术领域
本发明涉及显示领域，特别涉及一种COF单层柔性电路板及相应的液晶显示器。
背景技术
随着对显示装置的需求日益增加，对显示屏的外观尺寸的要求也越来越高；尤其是手机移动显示产品，更多的要求具有窄边框高屏占比的显示效果，即期望显示区域周边的非显示区域的尺寸越来越小。
为了实现更高的屏占比，玻璃基板一般通过覆晶薄膜（Chip On Film，COF）的技术来实现。该COF技术是将芯片绑定（IC bonding）设置在柔性电路板（Flexible PrintedCircuit，FPC）上，而非设置在是薄膜晶体管（Thin Film Transistor，TFT）阵列基板上，从而可以减少阵列基板上的绑定区的尺寸，达到实现更大的显示区域的效果。
如图1所示，示出了现有的一种采用COF柔性电路板的液晶显示面板的截面示意图。其中，COF柔性电路板1’采用单层布线，其中芯片2’和绑定区10’ 的露铜区域处于COF柔性电路板1’的同一侧，其绑定区10’与TFT阵列基板3’的绑定区相连接，而彩膜基板4’设置在TFT阵列基板3’上侧。
如图2所示，示出了图1中将COF柔性电路板1’弯折后的结构示意图。从中可以看出，在COF柔性电路板1’弯折后，其中芯片2’会靠近设置在框架6’上的背光模组5’中的反射片，芯片2’的发热会影响背光模组的光学性能，例如会产生诸如品味，容易发生波纹（waving）、牛顿环等缺陷，故不能弯折出货，而需要展开出货。
而将COF柔性电路板1’采用双层布线，使芯片2’和绑定区10’ 的露铜区域处于COF柔性电路板1’的不同侧，可以实现弯折出货，但无疑会增加成本以及复杂度。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种COF单层柔性电路板及相应的液晶显示器，可以节省COF单层柔性电路板的成本，并能使COF单层柔性电路板弯折出货，降低后续组装的复杂度。
为了解决上述技术问题，本发明的实施例的一方面提供一种COF单层柔性电路板，其包括：
柔性封装基板，在所述柔性封装基板上设置有绑定区，所述绑定区用于与阵列基板中的绑定区相绑定；
控制芯片，封装在所述柔性封装基板上，所述控制芯片与所述绑定区电性相连；
其中，所述控制芯片与所述绑定区位于所述柔性封装基板的同一侧，且所述柔性封装基板的一部分经过至少一次弯折后，使所述控制芯片背离所述阵列基板；
所述柔性封装基板包括至少一个平直段、至少一个弯折段以及翻折段，所述平直段与所述弯折段间隔设置。
其中，所述柔性封装基板包括至少一个平直段、与平直段相同数量的弯折段以及一个翻折段，所述各弯折段依顺序与各平直段间隔设置，所述平直段中第一个平直段的端部朝向液晶显示器显示区，所述翻折段设置于最后一个弯折段远离最后一个平直段的一侧。
其中，所述柔性封装基板的绑定区设置于第一个平直段上侧表面上，与所述阵列基板中的绑定区相配合；所述控制芯片位于所述翻折段的下侧表面。
其中，所述柔性封装基板包括至少两个平直段、与平直段相同数量的弯折段以及一个翻折段，所述各弯折段依顺序与各平直段间隔设置，所述平直段中第一个平直段的端部远离液晶显示器显示区，所述翻折段设置于最后一个弯折段远离最后一个平直段的一侧。
其中，所述柔性封装基板的绑定区设置于第一个平直段的下侧表面上，与所述阵列基板中的绑定区相配合；所述控制芯片位于所述翻折段的下侧表面。
相应地，本发明还提供一种液晶显示器，其至少包括框架结构，设置于所述框架结构中的背光模组，设置于所述背光模组之上的液晶显示面板，所述液晶显示面板至少包括阵列基板、彩膜基板以及液晶层；进一步包括有与所述阵列基板连接的COF单层柔性电路板；其中，所述COF单层柔性电路板包括：
柔性封装基板，在所述柔性封装基板上设置有绑定区，所述绑定区与阵列基板中的绑定区相绑定；
控制芯片，封装在所述柔性封装基板上，所述控制芯片与所述绑定区电性相连；
其中，所述控制芯片与所述绑定区位于所述柔性封装基板的同一侧，且所述柔性封装基板的一部分经过至少一次弯折后，使所述控制芯片背离所述阵列基板；
所述柔性封装基板包括至少一个平直段、至少一个弯折段以及翻折段，所述平直段与所述弯折段间隔设置。
其中，在所述液晶显示面板中，所述阵列基板设置于所述彩膜基板之上，所述阵列基板中的绑定区位于所述阵列基板的下侧表面；
所述柔性封装基板包括至少一个平直段、与平直段相同数量的弯折段以及一个翻折段，所述各弯折段依顺序与各平直段间隔设置，所述平直段中第一个平直段的端部朝向液晶显示器显示区，所述翻折段设置于最后一个弯折段远离最后一个平直段的一侧。
其中，所述柔性封装基板的绑定区设置于第一个平直段上侧表面上，与所述阵列基板中的绑定区相配合；所述控制芯片位于所述翻折段的下侧表面。
其中，在所述液晶显示面板中，所述阵列基板设置于所述彩膜基板之下，所述阵列基板中的绑定区位于所述阵列基板的上侧表面；
所述柔性封装基板包括至少两个平直段、与平直段相同数量的弯折段以及一个翻折段，所述各弯折段依顺序与各平直段间隔设置，所述平直段中第一个平直段的端部远离液晶显示器显示区，所述翻折段设置于最后一个弯折段远离最后一个平直段的一侧。
其中，所述柔性封装基板的绑定区设置于所述第一个平直段的下侧表面上，与所述阵列基板中的绑定区相配合；所述控制芯片位于所述翻折段的下侧表面。
实施本发明实施例，具有如下有益效果：
本发明实施例提供的COF单层柔性电路板及液晶显示器，通过将COF单层柔性电路板的绑定区与控制芯片设置于COF单层柔性电路板同一侧，并同时调整液晶面板中的彩膜基板与阵列基板的相对位置关系，可以在COF单层柔性电路板与阵列基板进行绑定后，通过一次或两次弯折，使其控制芯片朝下，并容纳进行框架结构的中框中，提高散热效果，从而可以实现弯折出货；同时对COF单层柔性电路板只需单层布线，从而大大节省了成本，并可以减少后段工艺的复杂性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是现有技术中一种采用COF柔性电路板的液晶显示面板的截面示意图；
图2是图1中将COF柔性电路板弯折后的结构示意图；
图3是本发明提供的一种带COF单层柔性电路板的液晶显示器第一实施例的结构示意图；
图4是本发明提供的一种带COF单层柔性电路板的液晶显示器第二实施例的结构示意图；
图5是本发明提供的一种带COF单层柔性电路板的液晶显示器第三实施例的结构示意图；
图6是本发明提供的一种带COF单层柔性电路板的液晶显示器第四实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本发明，在附图中仅仅示出了与根据本发明的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本发明关系不大的其他细节。
如图3所示，示出了本发明提供的一种带COF单层柔性电路板的液晶显示器的一个实施例的结构示意图。在该实施例中，该液晶显示器至少包括框架结构6，设置于所述框架结构6中的背光模组，设置于所述背光模组6之上的液晶显示面板3，所述液晶显示面板3至少包括阵列基板30、彩膜基板31以及设置于所述阵列基板30和彩膜基板31之间的液晶层（未示出）；在该实施例中，所述阵列基板30设置于所述彩膜基板31之上，在所述阵列基板30的下侧表面设置有绑定区；
在所述液晶显示器中进一步包括有与所述阵列基板30连接的COF单层柔性电路板1；其中，所述COF单层柔性电路板1包括：
柔性封装基板10，在所述柔性封装基板10上设置有绑定区，所述绑定区与阵列基板30中的绑定区相绑定，具体可参见图3中柔性封装基板10与阵列基板30相接触的区域；更进一步的，所述柔性封装基板10包括包括至少一个平直段、至少一个弯折段以及翻折段，所述平直段与所述弯折段间隔设置；
控制芯片11，封装在所述柔性封装基板10上，所述控制芯片11通过布线（如输入端布线和输出端布线）与所述平直段100的绑定区电性相连。
更具体地，柔性封装基板10上包括至少一个平直段100、与平直段100相同数量的弯折段101以及一个翻折段102，所述各弯折段101依顺序与各平直段100间隔设置，所述平直段100中第一个平直段的端部朝向液晶显示器显示区，所述翻折段102设置于最后一个弯折段101远离最后一个平直段100的一侧。
其中，图2示出了柔性封装基板10包括一个平直段100和一个弯折段101的例子。其中，所述弯折段101设置于所述平直段100远离液晶显示器显示区的一侧，所述翻折段102设置于所述弯折段101远离所述平直段100的一侧。其中，所述绑定区位于所述平直段100的至少一部分的上侧表面；
一并参照图3所示，示出了另一个实施例，在本实施例中，柔性封装基板10包含有两个平直段100、两个弯折段101以及一个翻折段102。在本实施例中柔性封装基板10需要经过三次弯折。当可以理解的是，在其他的实施例中，柔性封装基板10还可以包含更多数量的平直段和弯折段。
在该实施例中，COF单层柔性电路板1为单层布线，具体地，所述控制芯片33与COF单层柔性电路板1的绑定区均位于所述柔性封装基板10的同一侧，且所述柔性封装基板10的一部分经过至少一次弯折后（如奇数次），使所述控制芯片11背离所述阵列基板30（在图中为朝下），并容纳至所述框架结构6的中框60中。
可以理解的是，在本发明实施例中， COF单层柔性电路板1只需单层布线，并通过一次弯折后，使其控制芯片11朝下容纳至中框60中，即节省了成本，也提高了散热效果，同时可以实现弯折出货，以方便后续组装工艺。
如图5所示，是本发明提供的一种带COF单层柔性电路板的液晶显示器另一个实施例的结构示意图。在本实施例中，其与图3示出的实施例的区别在于，在本实施例中，液晶显示面板3中的阵列基板30设置于彩膜基板31之下，所述柔性封装基板10经过两次弯折。
具体地，在本实施例中，所述阵列基板30中的绑定区位于所述阵列基板30的上侧表面；
所述柔性封装基板10包括至少两个平直段100、与平直段相同数量的弯折段101以及一个翻折段102，所述各弯折段101依顺序与各平直段100间隔设置，所述平直段100中第一个平直段的端部远离液晶显示器显示区，所述翻折段102设置于最后一个弯折段远离最后一个平直段的一侧。
其中，图5示出了柔性封装基板10包括两个平直段100和两个弯折段101的例子。其中，第一个弯折段设置于第一个平直段靠近液晶显示器显示区的一侧，第二个平直段设置于第一个弯折段远离第一个平直段的一侧，第二个弯折段设置于第二个平直段远离第一个弯折段的一侧；翻折段102设置于第二个弯折段远离第二个平直段的一侧。在该实施例中，柔性封装基板10需要经过两次弯折。
一并参照图6所示，示出另一个实施例，在本实施例中柔性封装基板10包含有三个平直段100、三个弯折段101以及一个翻折段102。在本实施例中柔性封装基板10需要经过四次弯折。当可以理解的是，在其他的实施例中，柔性封装基板10还可以包含更多数量的平直段和弯折段。
其中，所述COF单层柔性电路板的绑定区设置于所述第一个平直段的下侧表面上，其与所述阵列基板30中的绑定区相配合；所述控制芯片11位于所述翻折段102的下侧表面上。
其他部件更多的细节可参照前述对其他实施例的描述，在此不进行赘述。
可以理解的是，在本实施例中同样实现了COF单层柔性电路板1的单层布线，只是通过偶数次弯折而使控制芯片11朝下，并容纳至框架结构6的中框60中，可以实现更好的散热。从而可以节省成本，并减少后段工艺的复杂性。
实施本发明实施例，具有如下有益效果：
本发明实施例提供的COF单层柔性电路板及液晶显示器，通过将COF单层柔性电路板的绑定区与控制芯片设置于COF单层柔性电路板同一侧，并同时调整液晶面板中的彩膜基板与阵列基板的相对位置关系，可以在COF单层柔性电路板与阵列基板进行绑定后，通过一次或两次弯折，使其控制芯片朝下，并容纳进行框架结构的中框中，提高散热效果，从而可以实现弯折出货；同时对COF单层柔性电路板只需单层布线，从而大大节省了成本，并可以减少后段工艺的复杂性。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种COF单层柔性电路板，其特征在于，包括：
柔性封装基板，在所述柔性封装基板上设置有绑定区，所述绑定区用于与阵列基板中的绑定区相绑定；
控制芯片，封装在所述柔性封装基板上，所述控制芯片与所述绑定区电性相连；
其中，所述控制芯片与所述绑定区位于所述柔性封装基板的同一侧，且所述柔性封装基板的一部分经过至少一次弯折后，使所述控制芯片背离所述阵列基板；
所述柔性封装基板包括至少一个平直段、至少一个弯折段以及翻折段，所述平直段与所述弯折段间隔设置。
2.如权利要求1所述的COF单层柔性电路板，其特征在于，所述柔性封装基板包括至少一个平直段、与平直段相同数量的弯折段以及一个翻折段，所述各弯折段依顺序与各平直段间隔设置，所述平直段中第一个平直段的端部朝向液晶显示器显示区，所述翻折段设置于最后一个弯折段远离最后一个平直段的一侧。
3.如权利要求2所述的COF单层柔性电路板，其特征在于，所述柔性封装基板的绑定区设置于第一个平直段上侧表面上，与所述阵列基板中的绑定区相配合；所述控制芯片位于所述翻折段的下侧表面。
4.如权利要求1所述的COF单层柔性电路板，其特征在于，所述柔性封装基板包括至少两个平直段、与平直段相同数量的弯折段以及一个翻折段，所述各弯折段依顺序与各平直段间隔设置，所述平直段中第一个平直段的端部远离液晶显示器显示区，所述翻折段设置于最后一个弯折段远离最后一个平直段的一侧。
5.如权利要求4所述的COF单层柔性电路板，其特征在于，所述柔性封装基板的绑定区设置于第一个平直段的下侧表面上，与所述阵列基板中的绑定区相配合；所述控制芯片位于所述翻折段的下侧表面。
6.一种液晶显示器，其至少包括框架结构，设置于所述框架结构中的背光模组，设置于所述背光模组之上的液晶显示面板，所述液晶显示面板至少包括阵列基板、彩膜基板以及液晶层；其特征在于，进一步包括有与所述阵列基板连接的COF单层柔性电路板；所述COF单层柔性电路板包括：
柔性封装基板，在所述柔性封装基板上设置有绑定区，所述绑定区与阵列基板中的绑定区相绑定；
控制芯片，封装在所述柔性封装基板上，所述控制芯片与所述绑定区电性相连；
其中，所述控制芯片与所述绑定区位于所述柔性封装基板的同一侧，且所述柔性封装基板的一部分经过至少一次弯折后，使所述控制芯片背离所述阵列基板；
所述柔性封装基板包括至少一个平直段、至少一个弯折段以及翻折段，所述平直段与所述弯折段间隔设置。
7.如权利要求6所述的液晶显示器，其特征在于，在所述液晶显示面板中，所述阵列基板设置于所述彩膜基板之上，所述阵列基板中的绑定区位于所述阵列基板的下侧表面；
所述柔性封装基板包括至少一个平直段、与平直段相同数量的弯折段以及一个翻折段，所述各弯折段依顺序与各平直段间隔设置，所述平直段中第一个平直段的端部朝向液晶显示器显示区，所述翻折段设置于最后一个弯折段远离最后一个平直段的一侧。
8.如权利要求7所述的液晶显示器，其特征在于，所述柔性封装基板的绑定区设置于第一个平直段上侧表面上，与所述阵列基板中的绑定区相配合；所述控制芯片位于所述翻折段的下侧表面。
9.如权利要求6所述的液晶显示器，其特征在于，在所述液晶显示面板中，所述阵列基板设置于所述彩膜基板之下，所述阵列基板中的绑定区位于所述阵列基板的上侧表面；
所述柔性封装基板包括至少两个平直段、与平直段相同数量的弯折段以及一个翻折段，所述各弯折段依顺序与各平直段间隔设置，所述平直段中第一个平直段的端部远离液晶显示器显示区，所述翻折段设置于最后一个弯折段远离最后一个平直段的一侧。
10.如权利要求9所述的液晶显示器，其特征在于，所述柔性封装基板的绑定区设置于所述第一个平直段的下侧表面上，与所述阵列基板中的绑定区相配合；所述控制芯片位于所述翻折段的下侧表面。
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