JPH05165413A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 単純マトリクス型構成による表示装置におい
て、外形寸法を大とすることなく各画素と駆動回路とを
接続する。 【構成】 単純マトリクス型の電極構造を有するディス
プレイ基板１と、駆動回路とを有する表示装置１０にお
いて、ディスプレイ基板１とは別体の絶縁基体２上に直
接的に半導体層を形成し、この半導体層に駆動回路を作
り込んで駆動回路基板７とし、これらディスプレイ基板
１と駆動回路基板７とを、互いの接続部が対向するよう
に重ね合わせて接合して構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、単純マトリクス型の電
極構造を有するディスプレイ基板と、駆動回路とを有す
る表示装置に係わる。

【０００２】

【従来の技術】例えばワードプロセッサーに用いられて
いる液晶パネルや、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）
ディスプレイ、プラズマディスプレイ等の各種表示装置
においては、各画素に映像入力信号に対応する電圧を供
給するためにマトリクス構成の電極構造を有して成り、
各画素毎にその駆動回路を内蔵して設けるいわゆるアク
ティブマトリクス型の電極構成と、各画素から配線を引
き出して電極を設け、外部の駆動回路と接続する単純マ
トリクス型構成とに大別される。この単純マトリクス型
構成は、駆動回路を別体に設けるために、表示装置全体
の小型化をはかり難いという問題があるが、駆動回路と
ディスプレイ基板とを別工程によって製造することがで
きるため、駆動回路内蔵型の表示装置に比して生産性の
点で有利であり、また歩留りも高いという利点を有して
いる。

【０００３】このような単純マトリクス型の電極構成に
よるディスプレイ装置において、各画素からの電極と、
これに電圧を供給する駆動回路との接続方法としては、
ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)法、または異方性導電
ゴムによる接続方法、またはガラスタブ法等が利用され
ている。

【０００４】例えばＴＡＢ法は、ポリイミド等より成る
フィルム上にＬＳＩ等の駆動回路チップとここから配線
される電極とを設け、これをディスプレイ基板上に、駆
動回路チップ及び電極をディスプレイ基板上の電極と対
向させるように持ち来たして、異方性導電膜等により熱
圧着して接続するものである。この場合、ポリイミドと
ディスプレイのガラス基板との熱膨張率が異なるため
に、各電極の本数が制限されて一度に多数の電極を接続
することができず、またそのピッチもある程度以上小と
することができないという問題がある。

【０００５】更にまた異方性導電ゴムを用いる場合は、
ガラス等のリジッド基板上に駆動回路チップとここから
の電極を設け、異方性導電ゴムを介してディスプレイ基
板上に押圧して電気的に接続するものである。この場
合、異方性導電ゴムの特性上、ある程度以上の小なるピ
ッチとすることができないという不都合を有する。

【０００６】また、ガラスタブ法は、上述のＴＡＢ法に
おいて、駆動回路用チップをポリイミドフィルム上では
なく、リジッドなガラス基板上に設けるものであり、デ
ィスプレイ基板と同一材料を用いていることから、熱膨
張率の差がなく、従って電極の本数を大とし、且つその
ピッチも細かくすることができるという利点を有してい
る。しかしながら、ディスプレイ基板の周辺部に固いガ
ラス基板が接続される構成となっているため、ディスプ
レイ装置全体の外径寸法が大きくなってしまうという不
都合を有する。

【０００７】その他例えばディスプレイパネルを構成す
るガラス基板上に、駆動回路を構成するＬＳＩチップを
マウントする構造を採るいわゆるＣＯＧ(Chip OnGlass)
においては、ＬＳＩチップの各端子部と対応するディ
スプレイ基板の電極とを接続するための配線パターンま
たはワイヤーの引き回しに比較的広い面積を必要とする
ため、ディスプレイ基板が大きくなるという不都合があ
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述したよ
うに、単純マトリクス型構成による表示装置において、
その各画素と駆動回路との接続を、外形寸法を大とする
ことなく一度に多数の電極を接続できるようにして、ま
たその接続ピッチを小とすることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明表示装置は、その
一例の略線的上面図を図１に示すように、単純マトリク
ス型の電極構造を有するディスプレイ基板１と、駆動回
路とを有する表示装置１０において、ディスプレイ基板
１とは別体の絶縁基体２上に直接的に半導体層を形成
し、この半導体層に駆動回路を作り込んで駆動回路基板
７とし、これらディスプレイ基板１と駆動回路基板７と
を、互いの接続部が対向するように重ね合わせて接合し
て構成する。

【００１０】また本発明の他の一による表示装置は、上
述のディスプレイ基板１と同程度の熱膨張率を有する材
料によって絶縁基体２を構成する。

【００１１】

【作用】上述したように、本発明表示装置においては、
ディスプレイ基板１とは別体の絶縁基体２上に、直接的
に形成した半導体層３に駆動回路４を作り込んで駆動回
路基板７を構成し、且つこの駆動回路基板７を、ディス
プレイ基板１との互いの接続部が対向するように重ね合
わせて接合して構成することから、駆動回路としてＬＳ
Ｉ等のチップを用いることがなく、これを設ける駆動回
路基板６自体が小型でかつ薄型となり、従って表示装置
１０全体の外形寸法及び厚さをディスプレイ基板１自体
の外形寸法及び厚さとほぼ同程度とすることができ、単
純マトリクス型構成の表示装置としては、従来に比し格
段に小型化及び薄型化をはかることができる。

【００１２】また、本発明の他の一による表示装置にお
いては、上述の駆動回路基板６をディスプレイ基板１と
同程度の熱膨張率を有する材料の絶縁基体２により構成
するため、ディスプレイ基板１との温度差によって生じ
るずれを考慮することなく、電極自体の幅を小とし、ま
たそのピッチも従来に比し小とすることができて、一度
に多数の電極を設けるようになすことができる。

【００１３】

【実施例】以下本発明表示装置の各例を、図１〜図６を
参照して詳細に説明する。図１に示すように、この場合
単純マトリクス型の電極構造を有する液晶パネル等の表
示装置１０を示し、ディスプレイ基板１には、パネル周
辺部分の少なくとも一部から行電極及び列電極が取り出
されるようになされている。

【００１４】この例では、図２にその一例の略線的上面
図を示すように、ディスプレイ基板１はガラス等より成
る上側基板１１と、これよりやや大なるガラス等より成
る下側基板１２とにより構成され、この場合図２におい
て下辺及び右辺が揃えられて、図２において下側基板１
２の左辺と上辺が上側基板１１からはみ出すように構成
されている。図２にこの表示装置１０の側面図を示す。
そしてこのはみ出した下側基板１２の周辺部に、それぞ
れ多数の行電極８ａ及び列電極８ｂとが設けられてい
る。９は各画素とこれら各電極８ａ及び８ｂとを接続す
る配線パターンを示す。

【００１５】そしてこのように構成されるディスプレイ
基板１とは別体に、絶縁基体２に駆動回路４が構成され
た駆動回路基板を用意する。この場合駆動回路基板は図
４にその上面図を示すように、上述の行電極８ａに対応
する行電極駆動回路が形成された行電極駆動回路基板７
ａと、図５に示すように、列電極８ｂに対応する列電極
駆動回路が形成された列電極駆動回路基板７ｂとにより
構成される。各基板は共に、いわゆるＳＯＩ（Semicond
uctor On Insulator）構成の例えばガラス等の絶縁基体
２上に、周知の技術によって多結晶Ｓｉ層等より成る半
導体層３が形成されて、これに駆動回路４が半導体プロ
セスによって作り込まれて形成されて成る。そしてこれ
ら絶縁基体２上には、ディスプレイ基板１の各電極８ａ
及び８ｂに対応する電圧出力端子６ａ₁ 及び６ｂ₁ と、
各駆動回路の電源又はクロック、スタート等の信号を入
力する入力端子６ａ₂ 及び６ｂ₂ がそれぞれ形成されて
駆動回路４に配線パターン１３によって接続され、行電
極駆動回路基板７ａと、列電極駆動回路基板７ｂとが構
成される。

【００１６】そして各駆動回路基板７ａ及び７ｂを、デ
ィスプレイ基板１上の互いの接続部に対向するように重
ね合わせて、即ちこの場合上述の出力端子６ａ₁ 及び６
ｂ₁ と、入力端子６ａ₂ 及び６ｂ₂ とが、ディスプレイ
基板１の下側基板１２上の各電極８ａ及び８ｂに対向す
るようにして重ね合わせ、異方性導電性接着剤、異方性
導電ゴム等を介して接着または押圧するなどして、図１
に示すように接合する。このとき、行電極駆動回路基板
７ａの各出力端子６ａ₁ をディスプレイ基板１の行電極
８ａに、列電極駆動回路基板７ｂの各出力端子６ｂ₁ を
ディスプレイ基板１の列電極８ｂにそれぞれ接続する。

【００１７】各駆動回路４の入力端子６ａ₂ 及び６ｂ₂
への信号の入力は、例えばディスプレイ基板１上の行電
極８ａ及び列電極８ｂに電気的に接続した後、このディ
スプレイ基板１上の入力端子６ａ₂ 及び６ｂ₂ に対応す
る電極に直接的に外部から導入するなどして供給するこ
とができる。

【００１８】またこのとき、駆動回路基板７（７ａ及び
７ｂ）がそれぞれディスプレイ基板１の下側基板１２の
周辺部からはみ出さないように、絶縁基体２の外形寸法
を選定することによって、表示装置１０全体の外形寸法
を、ディスプレイ基板１の外形寸法からはみ出すことな
く、小型化することができる。

【００１９】しかしながら、上述の駆動回路基板７を、
それぞれディスプレイ基板１の下側基板１２の周辺部か
らはみ出させる構成とする場合は、上述の行電極駆動回
路基板７ａ及び列電極駆動回路基板７ｂへ直接的に外部
からの電源や信号を導入することができる。

【００２０】このように、本発明表示装置１０において
は、単純マトリクス型の電極構造を有するディスプレイ
基板１と、駆動回路４を設ける駆動回路基板７とを別体
に設け、且つ絶縁基体２上に直接的に半導体層３に駆動
回路４を組み込んで駆動回路基板７を構成してこれらデ
ィスプレイ基板１と駆動回路基板７とを互いの接続部が
対向するように重ね合わせて接合することから、駆動回
路用チップを設けないために配線パターンに要する面積
を縮小化できて、またその外形寸法を小型化することが
でき、また駆動回路基板７自体の薄型化をはかることも
できて、表示装置全体の小型化及び薄型化をはかること
ができる。

【００２１】即ち本発明表示装置は、駆動回路を内蔵さ
せるいわゆるアクティブマトリクス型構成の表示装置と
同程度の外形寸法とすることができると共に、駆動回路
基板をディスプレイ基板とは別体に構成するために、生
産性の向上及び歩留りの向上をはかることができる。

【００２２】また、上述の例においては、絶縁基体２と
してディスプレイ基板１と同じガラス基板を用いたた
め、これらの熱膨張率は等しく、従って温度差により生
じる電極間のずれを考慮する必要がないためにこれら電
極の幅及びピッチを小とすることができ、多数の電極を
一度に接続することができる。このため、表示装置の一
層の小型化をはかることができる。

【００２３】次に、図６を参照して本発明表示装置の他
の例を説明する。図６において、図１に対応する部分に
は同一符号を付して重複説明を省略する。この場合、行
電極駆動回路基板７ａと列電極駆動回路基板７ｂとを、
それぞれいくつかのブロック毎に別体の絶縁基体２上に
設けて構成した場合である。このように、駆動回路基板
７をブロック毎に製造する場合は、駆動回路基板の不良
率を低下することができて、更に表示装置の歩留りの向
上をはかることができる。

【００２４】尚、本発明表示装置は、上述の各例の構成
に限ることなく、例えばディスプレイ基板の電極を構成
する部分を下側基板の図１において右辺及び下辺とする
等、また上側基板に電極を設ける構成とする等、その他
種々の構成とすることができ、また駆動回路基板の絶縁
基体の材料としても、上述のガラス基板の他、種々の材
料を用いることができる。

【００２５】

【発明の効果】上述したように、本発明表示装置によれ
ば、駆動回路チップを用いないため、小型化及び薄型化
をはかることができ、駆動回路内蔵型のアクティブマト
リクス型表示装置と同程度の外形寸法とすることがで
き、且つこの駆動回路内蔵型の表示装置に比して高い生
産性及び歩留りを得ることができる。

【００２６】また本発明の他の一による表示装置では、
駆動回路基板及びディスプレイ基板の電極の幅及びピッ
チを小とすることができ、一度に多数の電極を接続する
ことができて一層の小型化をはかることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明表示装置の一例の略線的上面図である。

【図２】ディスプレイ装置の一例の略線的上面図であ
る。

【図３】ディスプレイ装置の一例の略線的側面図であ
る。

【図４】本発明表示装置の駆動回路基板の一例の略線的
上面図である。

【図５】本発明表示装置の駆動回路基板の一例の略線的
上面図である。

【図６】本発明表示装置の他の例の略線的上面図であ
る。

【符号の説明】

１ ディスプレイ基板 ２ 絶縁基体 ３ 半導体層 ４ 駆動回路 ７ 駆動回路基板 １０ 表示装置

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 単純マトリクス型の電極構造を有するデ
   ィスプレイ基板と、駆動回路とを有する表示装置におい
   て、 上記ディスプレイ基板とは別体の絶縁基体上に直接的に
   半導体層が形成され、該半導体層に上記駆動回路が作り
   込まれて駆動回路基板とされ、 上記ディスプレイ基板と上記駆動回路基板とが、互いの
   接続部が対向するように重ね合わされて接合されて成る
   ことを特徴とする表示装置。
2. 【請求項２】 ディスプレイ基板と同程度の熱膨張率を
   有する材料によって絶縁基体を構成することを特徴とす
   る上記請求項１に記載の表示装置。