JPH04284424A - 液晶表示素子の駆動回路接続方法 - Google Patents
液晶表示素子の駆動回路接続方法Info
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- JPH04284424A JPH04284424A JP4847991A JP4847991A JPH04284424A JP H04284424 A JPH04284424 A JP H04284424A JP 4847991 A JP4847991 A JP 4847991A JP 4847991 A JP4847991 A JP 4847991A JP H04284424 A JPH04284424 A JP H04284424A
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- liquid crystal
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示素子の駆動回
路接続方法に関するものである。
路接続方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶パネルと駆動回路とを接続する技術
は、大きく分けて次の３つの方式がある。 （１）プリント回路基板に液晶駆動用ＬＳＩを実装する
方法 液晶駆動用ＬＳＩの実装はフラット・パッケージをプリ
ント基板上にハンダ付けしたもの（ＳＭＴ）と直接液晶
駆動用ＬＳＩチップをプリント基板上にワイヤーボンデ
ィングしたもの（ＣＯＢ）とがあり、液晶パネルとプリ
ント回路基板との接続は異方性導電ゴムの加圧、異方性
導電膜を介したフレキシブルフィルムの熱圧着、ポリエ
ステルフィルム上に熱可塑性ペーストを印刷して回路を
形成したヒートシールの熱圧着などにより行われる。 （２）チップ・オン・フィルム（ＣＯＦ）方式液晶駆動
用ＬＳＩ（ベアチップ）にバンプ（突起）電極を形成し
、キャリアテープにインナーリードボンディングした後
、キャリアテープを異方性導電膜を介して接続するか、
もしくはテープリードとパネル電極の間に光硬化性樹脂
を介在させ、両者を加圧接触した状態で固着させる。 （３）チップ・オン・グラス（ＣＯＧ）方式液晶駆動用
ＬＳＩチップの表面全域に形成されたバンプを導電性ペ
ーストでパネル上のＩＴＯに接続したもの、もしくは通
常のアルミ電極をもつＬＳＩチップを液晶パネル上にダ
イボンド、ワイヤボンドしたものである。
は、大きく分けて次の３つの方式がある。 （１）プリント回路基板に液晶駆動用ＬＳＩを実装する
方法 液晶駆動用ＬＳＩの実装はフラット・パッケージをプリ
ント基板上にハンダ付けしたもの（ＳＭＴ）と直接液晶
駆動用ＬＳＩチップをプリント基板上にワイヤーボンデ
ィングしたもの（ＣＯＢ）とがあり、液晶パネルとプリ
ント回路基板との接続は異方性導電ゴムの加圧、異方性
導電膜を介したフレキシブルフィルムの熱圧着、ポリエ
ステルフィルム上に熱可塑性ペーストを印刷して回路を
形成したヒートシールの熱圧着などにより行われる。 （２）チップ・オン・フィルム（ＣＯＦ）方式液晶駆動
用ＬＳＩ（ベアチップ）にバンプ（突起）電極を形成し
、キャリアテープにインナーリードボンディングした後
、キャリアテープを異方性導電膜を介して接続するか、
もしくはテープリードとパネル電極の間に光硬化性樹脂
を介在させ、両者を加圧接触した状態で固着させる。 （３）チップ・オン・グラス（ＣＯＧ）方式液晶駆動用
ＬＳＩチップの表面全域に形成されたバンプを導電性ペ
ーストでパネル上のＩＴＯに接続したもの、もしくは通
常のアルミ電極をもつＬＳＩチップを液晶パネル上にダ
イボンド、ワイヤボンドしたものである。
【０００３】次に、上記（２）のチップ・オン・フィル
ム方式の実施例について図２及び図４（Ａ）〜（Ｃ）を
用いて説明する。 （１）液晶駆動用ＬＳＩチップ８の載ったキャリアテー
プ４のアウターリードに熱可塑性の異方性導電膜６を貼
り、仮付けした後にセパレーターをはがす。（図４（Ａ
）） （２）液晶パネル１の外部接続端子５をあらかじめトル
エン等で洗浄し、キャリアテープ４のアウターリードと
外部接続端子５とのパターンの位置合わせをした後、熱
圧着機を用いて熱圧着を行い、その後冷却ヘッドで冷却
する。（図４（Ｂ）） （３）キャリアテープ４のもう一方のアウターリードを
ハンダ７でプリント回路基板３上のパターンと接続する
。（図４（Ｃ）） ここで、図２は従来の実施例における平面図、図４（Ａ
）〜（Ｃ）は従来の実施例における、液晶パネルと駆動
回路の接続方法を示す断面図である。
ム方式の実施例について図２及び図４（Ａ）〜（Ｃ）を
用いて説明する。 （１）液晶駆動用ＬＳＩチップ８の載ったキャリアテー
プ４のアウターリードに熱可塑性の異方性導電膜６を貼
り、仮付けした後にセパレーターをはがす。（図４（Ａ
）） （２）液晶パネル１の外部接続端子５をあらかじめトル
エン等で洗浄し、キャリアテープ４のアウターリードと
外部接続端子５とのパターンの位置合わせをした後、熱
圧着機を用いて熱圧着を行い、その後冷却ヘッドで冷却
する。（図４（Ｂ）） （３）キャリアテープ４のもう一方のアウターリードを
ハンダ７でプリント回路基板３上のパターンと接続する
。（図４（Ｃ）） ここで、図２は従来の実施例における平面図、図４（Ａ
）〜（Ｃ）は従来の実施例における、液晶パネルと駆動
回路の接続方法を示す断面図である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記に示した
接続方法においては液晶パネルとキャリアテープを接続
した後に液晶パネルもしくはキャリアテープに不良が見
つかった場合、または、キャリアテープとプリント回路
基板との間の実装不良が見つかった場合、当該パネルに
接続されたキャリアテープすべてを廃棄しなければなら
ないという課題があった。また、キャリアテープのアウ
ターリードのピッチとこれに対応する液晶パネルの外部
接続用端子のピッチが合わない場合にはキャリアテープ
を作り直すか、もしくは液晶パネルをキャリアテープに
合わせ作り直さねばならないという課題もあった。
接続方法においては液晶パネルとキャリアテープを接続
した後に液晶パネルもしくはキャリアテープに不良が見
つかった場合、または、キャリアテープとプリント回路
基板との間の実装不良が見つかった場合、当該パネルに
接続されたキャリアテープすべてを廃棄しなければなら
ないという課題があった。また、キャリアテープのアウ
ターリードのピッチとこれに対応する液晶パネルの外部
接続用端子のピッチが合わない場合にはキャリアテープ
を作り直すか、もしくは液晶パネルをキャリアテープに
合わせ作り直さねばならないという課題もあった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明では液晶表示素子の駆動回路の接続方法にお
いて、あらかじめ液晶駆動用ＬＳＩチップの乗ったキャ
リアテープをプリント回路基板に搭載し、それらを接続
した後にプリント回路基板と液晶パネルとを接続すると
いう方法をとった。
に、本発明では液晶表示素子の駆動回路の接続方法にお
いて、あらかじめ液晶駆動用ＬＳＩチップの乗ったキャ
リアテープをプリント回路基板に搭載し、それらを接続
した後にプリント回路基板と液晶パネルとを接続すると
いう方法をとった。
【０００６】
【作用】上記のような液晶表示素子の駆動回路接続方法
にすれば、液晶パネルとプリント回路基板とが接続され
る前に液晶駆動用ＬＳＩチップの載ったキャリアテープ
をプリント回路基板に搭載した状態で駆動回路の検査が
でき、不良の駆動回路を液晶パネルに接続することがな
くなるので、正常なチップの搭載されたキャリアテープ
を廃棄することがなくなる。また、キャリアテープのア
ウターリードと液晶パネルの外部接続用端子のピッチが
あわなくても液晶パネルと駆動回路を接続できることと
なる。
にすれば、液晶パネルとプリント回路基板とが接続され
る前に液晶駆動用ＬＳＩチップの載ったキャリアテープ
をプリント回路基板に搭載した状態で駆動回路の検査が
でき、不良の駆動回路を液晶パネルに接続することがな
くなるので、正常なチップの搭載されたキャリアテープ
を廃棄することがなくなる。また、キャリアテープのア
ウターリードと液晶パネルの外部接続用端子のピッチが
あわなくても液晶パネルと駆動回路を接続できることと
なる。
【０００７】
【実施例】以下に、この発明の実施例を図１平面図と図
３接続方法を示す図に基づいて説明する。図１において
、液晶駆動用ＬＳＩチップ８の載ったキャリアテープ４
は液晶パネル側のアウターリードを、図３の異方性導電
膜６で、もう一方のアウターリードをハンダ７でプリン
ト回路基板３に電気的に接続され、プリント回路基板３
はヒートシール２で液晶パネル１の外部接続端子５と接
続されている。
３接続方法を示す図に基づいて説明する。図１において
、液晶駆動用ＬＳＩチップ８の載ったキャリアテープ４
は液晶パネル側のアウターリードを、図３の異方性導電
膜６で、もう一方のアウターリードをハンダ７でプリン
ト回路基板３に電気的に接続され、プリント回路基板３
はヒートシール２で液晶パネル１の外部接続端子５と接
続されている。
【０００８】次に、図３（Ａ）〜図３（Ｃ）は、本発明
の液晶表示素子の駆動回路接続方法を示す各部品の断面
図であり、その接続方法について説明する。 （１）液晶駆動用ＬＳＩチップ８の載ったキャリアテー
プ４のアウターリードに熱可塑性の異方性導電膜６を貼
り、仮付けした後にセパレーターをはがす。（図３（Ａ
）） （２）キャリアテープ４をプリント回路基板３の上に乗
せ、アウターリードと回路基板上のパターンの位置合わ
せをした後、熱圧着機を用いて熱圧着を行いその後冷却
ヘッドで冷却する。 （３）キャリアテープ４のもう一方のアウターリードを
ハンダ７でプリント回路基板上のパターンと接続する。 （図３（Ｂ）） （４）熱可塑性ポリエステルフィルムを用いたヒートシ
ール２とプリント回路基板上のパターンとを位置決めし
た後、熱圧着機で加熱圧着を行う。 （５）液晶パネル１の外部接続用端子５をあらかじめト
ルエン等で洗浄し、ヒートシール２と位置決めをした後
、熱圧着機で加熱圧着を行う。（図３（Ｃ））このよう
な方法で液晶パネルと駆動回路とを接続すれば、上記（
３）の工程が終了後、図３（Ｂ）で示すように液晶駆動
用ＬＳＩが載った状態で検査ができるので、不良ＬＳＩ
の載ったキャリアテープ及びキャリアテープと回路基板
間の実装不良はここで排除できる。
の液晶表示素子の駆動回路接続方法を示す各部品の断面
図であり、その接続方法について説明する。 （１）液晶駆動用ＬＳＩチップ８の載ったキャリアテー
プ４のアウターリードに熱可塑性の異方性導電膜６を貼
り、仮付けした後にセパレーターをはがす。（図３（Ａ
）） （２）キャリアテープ４をプリント回路基板３の上に乗
せ、アウターリードと回路基板上のパターンの位置合わ
せをした後、熱圧着機を用いて熱圧着を行いその後冷却
ヘッドで冷却する。 （３）キャリアテープ４のもう一方のアウターリードを
ハンダ７でプリント回路基板上のパターンと接続する。 （図３（Ｂ）） （４）熱可塑性ポリエステルフィルムを用いたヒートシ
ール２とプリント回路基板上のパターンとを位置決めし
た後、熱圧着機で加熱圧着を行う。 （５）液晶パネル１の外部接続用端子５をあらかじめト
ルエン等で洗浄し、ヒートシール２と位置決めをした後
、熱圧着機で加熱圧着を行う。（図３（Ｃ））このよう
な方法で液晶パネルと駆動回路とを接続すれば、上記（
３）の工程が終了後、図３（Ｂ）で示すように液晶駆動
用ＬＳＩが載った状態で検査ができるので、不良ＬＳＩ
の載ったキャリアテープ及びキャリアテープと回路基板
間の実装不良はここで排除できる。
【０００９】したがって、それ以降の工程で液晶パネル
に不良の駆動回路を接続することがなくなる。また、キ
ャリアテープのアウターリードのピッチと液晶パネルの
外部接続用端子のピッチが合わない場合にはヒートシー
ルと外部接続端子のピッチを合わせ、キャリアテープの
アウターリードと対応する回路基板上のパターンから引
き出されてヒートシールが圧着される部分のピッチを合
わせるようにヒートシールをつくることで対応できる。
に不良の駆動回路を接続することがなくなる。また、キ
ャリアテープのアウターリードのピッチと液晶パネルの
外部接続用端子のピッチが合わない場合にはヒートシー
ルと外部接続端子のピッチを合わせ、キャリアテープの
アウターリードと対応する回路基板上のパターンから引
き出されてヒートシールが圧着される部分のピッチを合
わせるようにヒートシールをつくることで対応できる。
【００１０】
【発明の効果】この発明は、以上説明したように液晶表
示素子と駆動回路とを接続する際に、ＬＳＩチップと駆
動回路を先に接続し、検査することにより不良ＬＳＩチ
ップの載ったキャリアテープと不良駆動回路の両方をチ
ェックすることができ、したがって不良部品と液晶表示
素子とを接続することがなくなるので、正常なＬＳＩチ
ップや駆動回路、および正常な液晶表示素子を廃棄する
ことがなくなり、製造コストを大幅に低減することがで
きる。
示素子と駆動回路とを接続する際に、ＬＳＩチップと駆
動回路を先に接続し、検査することにより不良ＬＳＩチ
ップの載ったキャリアテープと不良駆動回路の両方をチ
ェックすることができ、したがって不良部品と液晶表示
素子とを接続することがなくなるので、正常なＬＳＩチ
ップや駆動回路、および正常な液晶表示素子を廃棄する
ことがなくなり、製造コストを大幅に低減することがで
きる。
【００１１】また、液晶パネルとキャリアテープのピッ
チが異なる場合にも、多大な製造コストをかけることな
く接続ができる。
チが異なる場合にも、多大な製造コストをかけることな
く接続ができる。
【図１】本発明の実施例を示す平面図である。
【図２】従来の実施例を示す平面図である。
【図３】本発明における液晶パネルと駆動回路の接続方
法を示す、各部品の断面図である。
法を示す、各部品の断面図である。
【図４】従来の実施例における液晶パネルと駆動回路の
接続方法を示す、各部品の断面図である。
接続方法を示す、各部品の断面図である。
１ 液晶パネル
２ ヒートシール
３ プリント回路基板
４ キャリアテープ
５ 外部接続端子
６ 異方性導電膜
７ ハンダ
８ 液晶駆動用ＬＳＩチップ
Claims (3)
- 【請求項１】 液晶表示素子の駆動回路接続方法にお
いて、駆動回路はキャリアテープ上の液晶駆動用ＬＳＩ
チップとして形成したチップ・オン・フィルムであり、
前記チップ・オン・フィルムをあらかじめプリント回路
基板上に電気的に接続したのち、前記プリント回路基板
と液晶パネルとを、回路が印刷されたフィルムを熱圧着
して接続することを特徴とする液晶表示素子の駆動回路
接続方法。 - 【請求項２】 プリント回路基板と液晶パネルとを接
続するフィルムは、熱可塑性ポリエステルフィルムを用
いたヒートシールであることを特徴とする請求項１記載
の液晶表示素子の駆動回路接続方法。 - 【請求項３】 プリント回路基板と液晶パネルとを接
続するフィルムは、異方性導電膜を介したフレキシブル
フィルムであることを特徴とする請求項１記載の液晶表
示素子の駆動回路接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4847991A JPH04284424A (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | 液晶表示素子の駆動回路接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4847991A JPH04284424A (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | 液晶表示素子の駆動回路接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04284424A true JPH04284424A (ja) | 1992-10-09 |
Family
ID=12804525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4847991A Pending JPH04284424A (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | 液晶表示素子の駆動回路接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04284424A (ja) |
-
1991
- 1991-03-13 JP JP4847991A patent/JPH04284424A/ja active Pending
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