JP2005128528A

JP2005128528A - インターコネクタ，ディスプレイ装置，及びインターコネクタの接続方法

Info

Publication number: JP2005128528A
Application number: JP2004299978A
Authority: JP
Inventors: Young Chul Chung; ヨンチョルジョン; Eun-Gon Kim; 銀坤金; Ki-Jung Kim; 基正金
Original assignee: Samsung SDI Co Ltd
Current assignee: Samsung SDI Co Ltd
Priority date: 2003-10-24
Filing date: 2004-10-14
Publication date: 2005-05-19
Also published as: US20050110406A1; CN1624733A; KR100637429B1; US7413452B2; KR20050039237A

Abstract

【課題】コネクタをディスプレイパネルの駆動電極に連結する際の，ＡＣＦを用いたインターコネクタにおいて，駆動電極とコネクタの配線とがショートするのを防止できるインターコネクタ，そのインターコネクタを用いたディスプレイ装置，及びインターコネクタの接続方法を提供する。
【解決手段】インターコネクタ２０は，接着層２１と，導電性粒子２２及び非導電性粒子２３とを有し，導電性粒子２２は，駆動電極１２とコネクタの配線１０ｃとがオーバーラップする領域に配置され，非導電性粒子２３はそれ以外の領域に配置される。ここで，導電性粒子２２は，絶縁性のビード２２ａと，導電膜２２ｂと，一部が破損した絶縁性カプセル２２ｃとを有し，絶縁性カプセル２２ｃの破損した部位に露出する導電膜２２ｂが，駆動電極１２及びコネクタの配線１０ｃに接触することが望ましい。
【選択図】図２

Description

本発明はディスプレイ装置において，ＦＰＣ（ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）が，ディスプレイパネルとその駆動回路とを連結する際に，ディスプレイパネルの電極の接続に用いられるインターコネクタ，そのインターコネクタを用いたディスプレイ装置，及びインターコネクタの接続方法に関するものである。

ディスプレイ装置，例えばプラズマディスプレイ装置は，周知のように，気体放電により生成されたプラズマを用いてプラズマディスプレイパネルから映像を表示する装置である。このようなプラズマディスプレイ装置において，プラズマディスプレイパネルが有する電極（例えば，アドレス電極）は，通常，ＦＰＣを介して駆動回路に電気的に接続され，ＦＰＣには，プラズマディスプレイパネルの画素に対応する領域に選択的に壁電圧を形成するように，駆動回路で制御される信号に応じて，電圧（例えば，アドレス電圧）を印加するドライバＩＣが形成される。

このように，ＦＰＣとドライバＩＣを用いる電圧印加構造として広く使用されてきたものとしては，ＦＰＣを構成するフィルム上にドライバＩＣが直接実装されたＣｈｉｐＯｎＦｉｌｍ（ＣＯＦという）が代表的であるが，最近では，基本的にＣＯＦのＩＣ実装構造と同一であり，小型で安価のＴａｐｅＣａｒｒｉｅｒＰａｃｋａｇｅ（ＴＣＰという）も多く使用されている。

ＣＯＦ又はＴＣＰを用いた電圧印加構造を有する従来のプラズマディスプレイ装置は，ＣＯＦ又はＴＣＰを有するＦＰＣが，プラズマディスプレイパネルの電極と駆動回路にそれぞれ電気的に接続されることにより構成される。ここで，ＦＰＣは，プラズマディスプレイパネルの電極及び駆動回路に接続されるそれぞれの端子を備えている。

ここで，ＦＰＣがプラズマディスプレイパネルの電極に連結されるときの端子は，異方性導電膜（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ：ＡＣＦ）によるインターコネクタを用いて電気的に接続され，駆動回路に接続されるＦＰＣの端子は，雌雄結合方式のコネクタにより電気的に接続される。

ＡＣＦによるインターコネクタの連結構造をより詳細に説明すると，ＡＣＦをプラズマディスプレイパネルの電極とＦＰＣ端子間に位置させた状態で，プラズマディスプレイパネルの電極とＦＰＣの端子を圧着すると，ＡＣＦのエポキシ樹脂上に分散されたボールタイプの導電性粒子が，プラズマディスプレイパネルの電極とＦＰＣの端子と接触して，これらを電気的に接続させることになる。

しかし，従来のＡＣＦは，その導電性粒子がエポキシ樹脂上に分散される際に，プラズマディスプレイパネルの駆動電極とＦＰＣの端子間の領域だけでなく，領域以外にも分散される構造であるので，プラズマディスプレイパネルの駆動電極とＦＰＣの端子とがＡＣＦを介在して圧着されるとき，プラズマディスプレイパネルの電極とＦＰＣの端子との圧着領域以外の領域に分散された導電性粒子が互いに凝集するに伴って，互いに連結されてはいけないプラズマディスプレイ駆動電極間やＦＰＣの端子間を連結してしまい，回路ショートを引き起こす問題点がある。

そこで，本発明は，このような問題に鑑みてなされたもので，その目的とするところは，ＦＰＣ（コネクタ）をディスプレイパネルの駆動電極に連結する際の，ＡＣＦを用いたインターコネクタにおいて，ディスプレイパネルの駆動電極とＦＰＣの連結端子（コネクタの配線）とがショートするのを防止できるインターコネクタ，そのインターコネクタを用いたディスプレイ装置，及びインターコネクタの接続方法を提供することにある。

上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，ディスプレイパネル（例えばプラズマディスプレイパネル）と，プラズマディスプレイパネルを駆動するための駆動回路部と，プラズマディスプレイパネルと駆動回路部とを電気的に接続するコネクタと，コネクタとプラズマディスプレイパネルを電気的に接続するインターコネクタと，を備えており，インターコネクタは，接着層と，接着層内に配置される導電性粒子及び非導電性粒子と，を有し，接着層内において，導電性粒子は，プラズマディスプレイパネルの駆動電極とコネクタの配線とがオーバーラップする第１領域に配置され，非導電性粒子は，第１領域以外の第２領域に配置されることを特徴とするプラズマディスプレイ装置が提供される。

インターコネクタを上記の構造にすることにより，ディスプレイパネルの駆動電極とコネクタ配線は第１領域において，導電性粒子を介して互いに電気的に接続され，隣り合う駆動電極と配線との間の第２領域は，非導電性粒子が位置し，各々の隣り合う駆動電極間やコネクタ配線間がショートするのを防止することができる。

ここで，非導電性粒子は，絶縁性のビードと，ビードの表面に形成される導電膜と，導電膜の表面に形成される絶縁性カプセルとを有する構成とすることができ，導電性粒子は，絶縁性のビードと，ビードの表面に形成される導電膜とを有し，導電膜の表面に形成される絶縁性カプセルが破損した部位に露出する導電膜がディスプレイパネルの駆動電極及びコネクタの配線に接触することができる。例えば，ビードは，ポリスチレンとすることができ，導電膜は，ビードにＮｉ及びＡｕを順次コーティングして形成することができる。

つまり，上記のように構成された導電性粒子及び非導電性粒子において，導電性粒子は，絶縁性カプセルが破損する以前には，非導電性の粒子となっており，破損することによって，導電性粒子として機能することができるものである。

また，非導電性粒子は，第１領域にも配置されてもよい。この時，導電性粒子のサイズは，非導電性粒子のサイズより大きくすることが望ましい。例えば，導電性粒子のサイズは，４〜８μｍとすることができ，非導電性粒子のサイズは，１〜２μｍとすることができる。

非導電性粒子のサイズが導電性粒子のサイズよりも小さいので，ディスプレイパネルの駆動電極とコネクタの配線とが接続される第１領域に非導電性粒子が第１領域にも配置されても，導電性粒子による接続を妨げず，また第２領域においては，各々の隣り合う駆動電極間やコネクタ配線間がショートするのを防止することができる。

上記課題を解決するために，本発明の別の観点によれば，ディスプレイパネル（例えばプラズマディスプレイパネル）と，プラズマディスプレイパネルを駆動するための駆動回路部と，プラズマディスプレイパネルと駆動回路部とを電気的に接続するコネクタと，コネクタとプラズマディスプレイパネルを電気的に接続するインターコネクタと，プラズマディスプレイパネルの駆動電極とコネクタの配線との間に配置され，駆動電極とコネクタの配線を電気的に接続する突起部と，を備えていることを特徴とするプラズマディスプレイ装置が提供される。

ここで，突起部は，駆動電極または配線から突設することができる。また，突起部は，配線から突設され，突起部の幅は，配線から駆動電極に向かって次第に小さくなることが望ましい。また，インターコネクタは，接着層と，接着層内に分布する複数の非導電性粒子と，を備えていることが望ましい。

例えば駆動電極またはコネクタの配線から突設し，駆動電極とコネクタの配線を電気的に接続するする突起部を備えたことにより，駆動電極とコネクタ配線は，容易に接続され，各々の隣り合う駆動電極間やコネクタ配線間には，非導電性粒子が分散されているので，ショートするのを防止することができる。

また，別の観点によれば，ディスプレイパネルとコネクタとを電気的に接続させるインターコネクタにおいて，接着層と，接着層内に分布する複数の非導電性粒子と，を備え，非導電性粒子は，導電性粒子と，導電性粒子の表面に形成される絶縁性カプセルと，を備えていることを特徴とするインターコネクタが提供される。ここで，導電性粒子は，絶縁性ビードと，ビードの表面に形成される導電膜と，を有することができる。

これは，上記で述べたように，破損することによって，導電性粒子として機能する非導電性粒子を接着層に有するインターコネクタの構成である。

さらに，別の観点から，ディスプレイパネルとコネクタとを電気的に接続させるためのインターコネクタにおいて，接着層と，接着層内に分布する複数の非導電性粒子と，導電性粒子よりサイズが小さく，接着層内に分布する複数の非導電性粒子と，を有することを特徴とするインターコネクタが提供される。

これは，非導電性粒子のサイズよりも大きい導電性粒子が，駆動電極とコネクタの配線とを接続し，非導電性粒子が，各々の隣り合う駆動電極間やコネクタ配線間がショートするのを防止する接着層を有する，インターコネクタの構成である。

また，映像を表示するディスプレイパネルの駆動電極と，回路が直接装着されたコネクタの配線との間に，接着層，及び接着層内に複数分布して導電性粒子の表面に絶縁性カプセルが形成された非導電性粒子を有するインターコネクタを介在することにより，駆動電極とコネクタの配線とを電気的に接続するインターコネクタの接続方法において，ディスプレイパネルの駆動電極上に，非導電性粒子を有するインターコネクタを配置させる段階と，インターコネクタが配置された駆動電極とコネクタの配線とをオーバーラップさせる段階と，インターコネクタを熱圧着することにより，駆動電極とコネクタの配線との間に配置された非導電性粒子の絶縁性カプセルを破損させ，破損された箇所に露出した導電性粒子の一部を駆動電極及び配線に接触させる段階と，を含むことを特徴とするインターコネクタの接続方法が提供される。

以上詳述したように本発明によれば，ＦＰＣをディスプレイパネルの駆動電極に連結する際のＡＣＦを用いたインターコネクタにおいて，隣り合う駆動電極と配線との間には非導電性粒子を配置させることにより，各々の隣り合う駆動電極間やコネクタ配線間にショートが発生するのを防止することができる。

以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

まず，ディスプレイ装置，例えばプラズマディスプレイ装置の概略構成を説明する。図１は本実施の形態によるプラズマディスプレイ装置の構成を概略的に示す説明図である。同図に示すように，本実施の形態によるプラズマディスプレイ装置は，プラズマディスプレイパネル（以下，ＰＤＰという）１１と，ＰＤＰ１１を駆動するための駆動回路部１３と，ＰＤＰ１１が有する駆動電極１２（例えば，アドレス電極）と駆動回路部１３との間を電気的に接続させるコネクタ１０とを含む。

本実施の形態において，コネクタ１０は公知の構成のＣＯＦからなっているが，必ずしもこれに限定されるものではなく，ＴＣＰのような構成も適用することもできる。

プラズマディスプレイ装置は，ＰＤＰ１１が通常のシャーシベース（図示せず）に固定され，このＰＤＰ１１及びシャーシベースの組立体が，その前後面に配置される前面カバー（図示せず）と背面カバー（図示せず）と結合することにより，一つのプラズマディスプレイ装置セットを完成することになる。

ＰＤＰ１１は，その基板１１ａ，１１ｂの縁部に駆動電極１２が引き出される。駆動電極１２は，図１においては，ＰＤＰ１１の下板１１ｂの縁部に引き出されたアドレス電極である，この駆動電極１２が，コネクタ１０を介して駆動回路部１３と電気的に接続されることにより，駆動回路部１３から，駆動に必要な信号を受けることになる。もちろん，ＰＤＰ１１の上板１１ａ側に引き出される駆動電極（例えば，放電維持電極）も別のコネクタを介して対応駆動回路部と電気的に接続される。

上記のような駆動回路部１３は，プリント基板（ＰＣＢ）上にいろいろな回路素子が実装された一般的なタイプであり，シャーシベースにおいてＰＤＰ１１が設置される面の反対側面に装着される。

コネクタ１０であるＦＰＣ１０ａ上には，ドライバＩＣ１０ｂが設けられ，ＦＰＣ１０ａには，駆動電極１２と電気的に接続される配線１０ｃが配置される領域である第１連結部１０ｄと，駆動回路部１３と電気的に接続される配線１０ｅが配置される領域である第２連結部１０ｆとが設けられる。

ここで，第１連結部１０ｄは，例えば，ＡＣＦを用いたインターコネクタ２０を介して駆動電極１２と電気的に接続され，第２連結部１０ｆは，雌雄結合方式のコネクタ１９を介して駆動回路部１３と電気的に接続される。

（第１の実施の形態）
本実施の形態によると，インターコネクタ２０は，図２から分かるように，コネクタ１０の第１連結部１０ｄにおいて，ＰＤＰ１１の駆動電極１２に連結した状態を基準として，熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂からなった接着層２１内に配置された導電性粒子２２が，駆動電極１２と配線１０ｃが対向する空間（第１領域）にのみ配置されて，これらを電気的に接続するようになっている。

また，ＰＤＰ１１の駆動電極１２とコネクタ１０の配線１０ｃが対向する空間，つまり導電性粒子２２が配置される空間以外の空間（第２領域）には非導電性粒子２３が分布する。導電性粒子２２は，接着層２１に散布された状態で，ＰＤＰ１１の駆動電極１２とコネクタ１０の配線１０ｃが互いに圧着されて連結されるとき，駆動電極１２と配線１０ｃ間に位置してこれらを電気的に接続する役割をする。

導電性粒子２２は，基本的に略球形に形成されたプラスチック（好ましくは，ポリスチレン）のビード２２ａと，このビード２２ａの表面に金属物質のＮｉ及びＡｕが順次コートされて形成された導電膜２２ｂとを有し，この導電膜２２ｂの表面に絶縁物質からなった絶縁性カプセルであるカプセル２２ｃが形成され，このカプセル２２ｃの一部（駆動電極１２と配線１０ｃと対面する部位）が破損され，これにより露出した導電膜２２ｂが駆動電極１２及び配線１０ｃと接触する構造を有する。

ここで，カプセル２２ｃは通常の絶縁素材からなるもので，駆動電極１２と配線１０ｃとが圧着されるとき，この圧着力により破損し得る素材であればどんなものでも適用可能である。絶縁素材としては，例えば，ゼラチン，カゼイン，アラビアゴム，寒天セルロース誘導体炭水化物等を用いることができる。

一方，非導電性粒子２３は，導電性粒子２２の如き略球形のビード２３ａに導電膜２３ｂがコートされ，導電膜２３ｂの表面に，絶縁物質からなるカプセル２３ｃが形成された構造を有する。ここで，非導電性粒子２３の各構成部は，導電性粒子２２の各構成部と同一物質から形成することができる。

つまり，駆動電極１２と配線１０ｃとが圧着される前には，導電性粒子２２は非導電性粒子２３と同じ構成であり，非導電性の粒子となっているが，圧着力により破損しカプセル２２ｃの一部が破損することによって，導電性粒子に変化することが特徴となっている。

以下，このようなインターコネクタ２０をもってＰＤＰ１１の駆動電極１２とＦＰＣ１０ａの配線１０ｃとを接続する過程を図３Ａ〜図３Ｄの部分断面図に基づいて説明する。まず，図３Ａに示すように，ＰＤＰ１１の駆動電極１２（又はＦＰＣ１０ａの第１連結部１０ｄ）上に，接着層２１内に非導電性粒子２３が複数分布されたインターコネクタ２０を配置させる。

この際，接着層２１の一面に，この接着層２１から分離可能なセパレータフィルム２５を配しておくことができる。この状態で，図３Ｂに示すように，ＰＤＰ１１の駆動電極１２とコネクタ１０の配線１０ｃが当接するように，コネクタ１０のＦＰＣ１０ａをＰＤＰ１１の下部基板１１ｂにオーバーラップさせる。この際，セパレータフィルム２５は，接着層２１から分離させる。

その後，図３Ｃに示すように，加熱ヘッド３５ａを有する加圧装置３５によって，コネクタ１０の外側から，駆動電極１２と配線１０ｃが当接する部位に対応するＦＰＣ１０ａの部位を押圧する。

すると，図３Ｄに示すように，駆動電極１２と配線１０ｃ間に挟まれた非導電性粒子のカプセル２２ｃが加圧装置３５からの押圧力により破裂し，その破裂部位に露出した導電膜２２ｂが駆動電極１２と配線１０ｃと当接してこれらを電気的に接続させるので，導電性粒子２２として機能することになる。これに対し，駆動電極１２と配線１０ｃとの間の領域以外の領域では，押圧力がないので，非導電性粒子２３がその外表面に位置するカプセル２３ｃが破損されていない状態でそのまま残り，絶縁体として機能することになる。

上記のように機能するインターコネクタ２０の構造により，駆動電極１２と配線１０ｃは導電性粒子２２を介して互いに電気的に接続され，隣り合う駆動電極１２と配線１０ｃとの間には非導電性粒子２３が位置することになる。したがって，本発実施の形態によると，ＰＤＰ１１の駆動電極１２とコネクタ１０の配線１０ｃとが各々電気的に接続されるときにも，隣り合う駆動電極１２間や配線１０ｃ間などに，ショートなどの問題点が発生するのを防止することができる。

（第２の実施の形態）
図４は第２の実施の形態によるＰＤＰ１１とコネクタ１０の連結構造を示す部分断面図である。同図に示すように，ＰＤＰ１１とコネクタ１０を電気的に接続するために使用されるインターコネクタ４０は，ＰＤＰ１１側の駆動電極１２とコネクタ１０側の配線１０ｃとの間の領域（第１領域）に位置する導電性粒子４１と，この導電性粒子４１とは異なる大きさを有し，駆動電極１２と配線１０ｃとの間の領域（第１領域）及びそれ以外の領域（第２領域）に分布する非導電性粒子４２とを含む。ここで，導電性粒子４１と非導電性粒子４２は，前述した第１の実施の形態のインターコネクタと同様に接着層４３内に複数分布する。

導電性粒子４１と非導電性粒子４２は，実質的にボール形状を有し，導電性粒子４１の直径は，好ましくはおよそ４〜８μｍ，非導電性粒子４２はおよそ１〜２μｍのサイズを有する。導電性粒子４１は，第１の実施の形態の導電性粒子と同一の構成を有することができ，駆動電極１２と配線１０ｃとが圧着される前には，外周部が絶縁性カプセルで覆われた非導電性の粒子とすることができる。非導電性粒子４２は，酸化珪素（ＳｉＯ_２），テフロン（登録商標）（Ｔｅｆｌｏｎ），又はポリマービードなどの絶縁物質からなり得る。

このようなインターコネクタ４０を用いて，ＰＤＰ１１の駆動電極１２とコネクタ１０の配線１０ｃとを接続する方式は，前述した第１の実施の形態と同様に，加圧装置による熱圧着方式により行うことができる。

本実施の形態によるインターコネクタ４０によると，駆動電極１２と配線１０ｃとが導電性粒子４１により電気的に接続され，非導電性粒子４２が駆動電極１２と配線１０ｃ間の領域及びそのほかの領域に均等に分布した状態を維持するので，導電性粒子４１が非導電性粒子４２によって，絶縁された状態を維持することができる。したがって，ＰＤＰ１１の駆動電極１２とコネクタ１０の配線１０ｃとが各々電気的に接続されるときに，隣り合う駆動電極１２間や配線１０ｃ間などにショートが発生するなどの問題点を防止することができる。

（第３の実施の形態）
図５は第３の実施の形態によるＰＤＰ１１とコネクタ１０の接続構造を示す部分断面図である。同図に示すように，ＰＤＰ１１の駆動電極１２とコネクタ１０の配線１０ｃとは，熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂の接着層５１に，前述した第２の実施の形態の非導電性粒子と同様の非導電性粒子５２が均等に分布したインターコネクタ５０により接続される。

本実施の形態において，駆動電極１２及び配線１０ｃのいずれか一方には，これらを電気的に接続する突起部５５が設けられる。突起部５５は，配線１０ｃから突設され，Ｎｉ又はＡｕの導電性物質からなる。好ましくは，突起部５５は，駆動電極１２に向かって幅（断面を基準として）が次第に減少する（テーパが付いた）構造を有することにより，配線１０ｃを駆動電極１２と容易に電気的接続することができる。

また，突起部５５は，配線１０ｃ側に形成せずに駆動電極１２から突設することもできる。突起部が駆動電極１２から突設する場合には，突起部が配線１０ｃに向かって幅が減少するようにテーパを付けて形成することにより，配線１０ｃとの電気的接続をより容易にすることができる。

このようなインターコネクタ５０と突起部５５とを用い，ＰＤＰ１１の駆動電極１２とコネクタ１０の配線１０ｃとを接続する方法は，前述した第１及び第２の実施の形態と同様に，加圧装置による熱圧着方式によりなされる。

本実施の形態によると，配線１０ｃ上に，この配線１０ｃから駆動電極１２側に向かうほど幅が小さくなる突起部５５が形成されている場合，駆動電極１２と配線１０ｃとが熱圧着により接続されると，駆動電極１２と配線１０ｃとの間に位置する接着層５１内の非導電性粒子５２が突起部５５の押圧力により，駆動電極１２と配線１０ｃ間の領域以外の領域に移動し，突起部５５は，対向する駆動電極１２に接触して電気的に接続される。

この際，突起部５５の周囲には押し出された非導電性粒子５２が位置するので，各々の駆動電極１２，配線１０ｃ及び突起部５５は，非導電性粒子５２により絶縁された状態を維持することができる。本実施の形態においても，ＰＤＰ１１の駆動電極１２とコネクタ１０の配線１０ｃとが各々電気的に接続されるとき，隣り合う駆動電極１２間や配線１０ｃ間などにショートが発生するなどの問題点を防止することができる。

以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

以上説明したインターコネクタの連結構造は，上記実施の形態で提示したＰＤＰだけでなくＬＣＤのような，ほかのディスプレイにも適用可能である。

本発明は，ディスプレイ装置において，コネクタがディスプレイパネルと駆動回路とを連結する際に，ディスプレイパネルの電極とコネクタ配線とを接続するＡＣＦを用いたインターコネクタ，そのインターコネクタを用いたディスプレイ装置，及びインターコネクタの接続方法に適用可能である。

本実施の形態によるプラズマディスプレイ装置の構成を概略的に示す説明図である。第１の実施の形態によるインターコネクタの連結構造を示す部分断面図である。図２の連結構造を形成する過程を概略的に示し，駆動電極上にインターコネクタを配置させた時の部分工程断面図である。図２の連結構造を形成する過程を概略的に示し，駆動電極とコネクタの配線とが当接するように，オーバーラップさせた時の部分工程断面図である。図２の連結構造を形成する過程を概略的に示し，加圧装置を用い，駆動電極と配線が当接する部位を押圧させた時の部分工程断面図である。図２の連結構造を形成する過程を概略的に示し，駆動電極と配線との間に挟まれた非導電性粒子のカプセルが破裂し，露出した導電膜が駆動電極と配線とを電気的に接続させた時の部分工程断面図である。第２の実施の形態によるインターコネクタの連結構造を示す部分断面図である。第３の実施の形態によるインターコネクタの連結構造を示す部分断面図である。

符号の説明

１０コネクタ
１０ａＦＰＣ
１０ｂドライバＩＣ
１０ｃ配線
１０ｄ第１連結部
１０ｅ配線
１０ｆ第２連結部
１１ＰＤＰ
１１ａ基板
１１ｂ基板
１２駆動電極
２０インターコネクタ
２１接着層
２２導電性粒子
２２ａビード
２２ｂ導電膜
２２ｃカプセル
２３非導電性粒子
２３ａビード
２３ｂ導電膜
２３ｃカプセル

Claims

ディスプレイパネルと，
前記ディスプレイパネルを駆動するための駆動回路部と，
前記ディスプレイパネルと前記駆動回路部とを電気的に接続するコネクタと，
前記コネクタと前記ディスプレイパネルを電気的に接続するインターコネクタと，
を備えており，
前記インターコネクタは，
接着層と，
前記接着層内に配置される導電性粒子及び非導電性粒子と，
を有し，
前記接着層内において，前記導電性粒子は，前記ディスプレイパネルの駆動電極と前記コネクタの配線とがオーバーラップする第１領域に配置され，前記非導電性粒子は，前記第１領域以外の第２領域に配置されることを特徴とするディスプレイ装置。
前記非導電性粒子は，
絶縁性のビードと，
前記ビードの表面に形成される導電膜と，
前記導電膜の表面に形成される絶縁性カプセルと，
を有していることを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ装置。
前記導電性粒子は，
絶縁性のビードと，
前記ビードの表面に形成される導電膜と，
を有し，
前記導電膜の表面に形成される絶縁性カプセルが破損した部位に露出する前記導電膜が前記ディスプレイパネルの駆動電極及び前記コネクタの配線に接触することを特徴とする請求項１または２に記載のディスプレイ装置。
前記ビードは，ポリスチレンからなることを特徴とする請求項２または３に記載のディスプレイ装置。
前記導電膜は，前記ビードにＮｉ及びＡｕを順次コーティングして形成されることを特徴とする請求項２，３または４のいずれかに記載のディスプレイ装置。
前記非導電性粒子は，前記第１領域にも配置されることを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ装置。
前記導電性粒子のサイズは，前記非導電性粒子のサイズより大きいことを特徴とする請求項６に記載のディスプレイ装置。
前記導電性粒子のサイズは，４〜８μｍであることを特徴とする請求項６または７に記載のディスプレイ装置。
前記非導電性粒子のサイズは，１〜２μｍであることを特徴とする請求項６，７または８のいずれかに記載のディスプレイ装置。
ディスプレイパネルと，
前記ディスプレイパネルを駆動するための駆動回路部と，
前記ディスプレイパネルと前記駆動回路部とを電気的に接続するコネクタと，
前記コネクタと前記ディスプレイパネルを電気的に接続するインターコネクタと，
前記ディスプレイパネルの駆動電極と前記コネクタの配線との間に配置され，前記駆動電極と前記コネクタの配線を電気的に接続する突起部と，
を備えていることを特徴とするディスプレイ装置。
前記突起部は，前記駆動電極または前記配線から突設されることを特徴とする請求項１０に記載のディスプレイ装置。
前記突起部は，前記配線から突設され，前記突起部の幅は，前記配線から前記駆動電極に向かって次第に小さくなることを特徴とする請求項１０または１１に記載のディスプレイ装置。
前記インターコネクタは，
接着層と，
前記接着層内に分布する複数の非導電性粒子と，
を備えていることを特徴とする請求項１０，１１または１２のいずれかに記載のディスプレイ装置。
ディスプレイパネルとコネクタとを電気的に接続させるインターコネクタにおいて；
接着層と，
前記接着層内に分布する複数の非導電性粒子と，
を備え，
前記非導電性粒子は，
導電性粒子と，
前記導電性粒子の表面に形成される絶縁性カプセルと，
を備えていることを特徴とするインターコネクタ。
前記導電性粒子は，
絶縁性ビードと，
前記ビードの表面に形成される導電膜と，
を有することを特徴とする請求項１４に記載のインターコネクタ。
ディスプレイパネルとコネクタとを電気的に接続させるためのインターコネクタにおいて；
接着層と，
前記接着層内に分布する複数の非導電性粒子と，
前記導電性粒子よりサイズが小さく，前記接着層内に分布する複数の非導電性粒子と，を有することを特徴とするインターコネクタ。
映像を表示するディスプレイパネルの駆動電極と，回路が直接装着されたコネクタの配線との間に，接着層，及び前記接着層内に複数分布して導電性粒子の表面に絶縁性カプセルが形成された非導電性粒子を有するインターコネクタを介在することにより，前記駆動電極と前記コネクタの配線とを電気的に接続するインターコネクタの接続方法において；
前記ディスプレイパネルの前記駆動電極上に，前記非導電性粒子を有する前記インターコネクタを配置させる段階と，
インターコネクタが配置された前記駆動電極と前記コネクタの配線とをオーバーラップさせる段階と，
前記インターコネクタを熱圧着することにより，前記駆動電極と前記コネクタの配線との間に配置された前記非導電性粒子の前記絶縁性カプセルを破損させ，破損された箇所に露出した前記導電性粒子の一部を前記駆動電極及び前記配線に接触させる段階と，
を含むことを特徴とするインターコネクタの接続方法。