JPH117042A - 液晶表示装置 - Google Patents
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- JPH117042A JPH117042A JP16945398A JP16945398A JPH117042A JP H117042 A JPH117042 A JP H117042A JP 16945398 A JP16945398 A JP 16945398A JP 16945398 A JP16945398 A JP 16945398A JP H117042 A JPH117042 A JP H117042A
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- particles
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Liquid Crystal (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 たとえば１００μｍ以下の微細な端子ピッチ
においても、信頼性の高い端子間の接続を実現した液晶
表示装置を提供する。 【解決手段】 端子１３と端子１１との接続は、異方性
導電膜１２によって行われる。合成樹脂１６は厚さ１５
〜３０μｍ程度の合成樹脂膜であり、合成樹脂１６中に
導電粒子１４と絶縁粒子１５とを分散させる。導電粒子
１４は、直径が３〜８μｍ程度のポリスチレン粒子表面
に厚さ約０．１μｍのニッケル−金めっきを施したもの
であり、絶縁粒子１５は、直径が３〜８μｍ程度のポリ
スチレン粒子あるいはフェノール系樹脂やポリスチレン
ブタジエン重合体から成る粒子である。
においても、信頼性の高い端子間の接続を実現した液晶
表示装置を提供する。 【解決手段】 端子１３と端子１１との接続は、異方性
導電膜１２によって行われる。合成樹脂１６は厚さ１５
〜３０μｍ程度の合成樹脂膜であり、合成樹脂１６中に
導電粒子１４と絶縁粒子１５とを分散させる。導電粒子
１４は、直径が３〜８μｍ程度のポリスチレン粒子表面
に厚さ約０．１μｍのニッケル−金めっきを施したもの
であり、絶縁粒子１５は、直径が３〜８μｍ程度のポリ
スチレン粒子あるいはフェノール系樹脂やポリスチレン
ブタジエン重合体から成る粒子である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置に関
するもので、特にファインピッチ（微細端子間隔）の液
晶表示装置に関するものである。
するもので、特にファインピッチ（微細端子間隔）の液
晶表示装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、異方性導電膜はファインピッチ
（微細端子間隔）の対向する端子間接続、たとえばＴＡ
Ｂ（テープオートメイテッドボンディング）やＣＯＧ
（チップオングラス）などに使用されている。
（微細端子間隔）の対向する端子間接続、たとえばＴＡ
Ｂ（テープオートメイテッドボンディング）やＣＯＧ
（チップオングラス）などに使用されている。
【０００３】図７は、従来の異方性導電膜７を用いた端
子１，４間の接続構造の一例を示す断面図である。異方
性導電膜７は、合成樹脂２に導電性の金属粒子３を混合
したものであり、この金属粒子３は、ニッケルなどの金
属から形成されている。このような異方性導電膜７を対
向配置された被着体であるテープキャリア６とガラス板
５との間に塗布して熱および圧力を加えると、合成樹脂
２が流れ出し、金属粒子が対向する被着体上に形成され
た端子１，４表面上に露着し、前記端子間を電気的に導
通させる。
子１，４間の接続構造の一例を示す断面図である。異方
性導電膜７は、合成樹脂２に導電性の金属粒子３を混合
したものであり、この金属粒子３は、ニッケルなどの金
属から形成されている。このような異方性導電膜７を対
向配置された被着体であるテープキャリア６とガラス板
５との間に塗布して熱および圧力を加えると、合成樹脂
２が流れ出し、金属粒子が対向する被着体上に形成され
た端子１，４表面上に露着し、前記端子間を電気的に導
通させる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述した異方性導電膜
７を用いた端子の接続においては、端子ピッチが微細
（たとえば１００μｍ以下）になると、端子の数が多く
なるため接続に寄与する導電粒子の数が少なくなり、ま
た隣接する端子間が狭くなり、接続端子間での導通不良
や隣接端子間でのリーク（短絡による電流漏れ）が発生
するという問題がある。接続端子間での導通を良好にす
るために導電粒子の数を増加すると、さらに隣接端子間
でのリークが発生しやすくなるという問題がある。
７を用いた端子の接続においては、端子ピッチが微細
（たとえば１００μｍ以下）になると、端子の数が多く
なるため接続に寄与する導電粒子の数が少なくなり、ま
た隣接する端子間が狭くなり、接続端子間での導通不良
や隣接端子間でのリーク（短絡による電流漏れ）が発生
するという問題がある。接続端子間での導通を良好にす
るために導電粒子の数を増加すると、さらに隣接端子間
でのリークが発生しやすくなるという問題がある。
【０００５】本発明は、以上のような従来の問題点に鑑
みなされたものであって、たとえば１００μｍ以下の微
細な端子ピッチにおいても、信頼性の高い端子間の接続
を実現した液晶表示装置を提供することを目的としてい
る。
みなされたものであって、たとえば１００μｍ以下の微
細な端子ピッチにおいても、信頼性の高い端子間の接続
を実現した液晶表示装置を提供することを目的としてい
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明の請求項１記載の液晶表示装置は、液晶
表示素子とテープキャリアとが異方性導電膜を用いて電
気的に導通されている液晶表示装置において、前記異方
性導電膜は、合成樹脂中に、直径３〜８μｍ程度の核に
めっきを施した導電粒子と、隣り合う端子間の短絡を防
止する直径３〜８μｍ程度の絶縁粒子とが、混合された
ものであることを特徴としている。
ために、本発明の請求項１記載の液晶表示装置は、液晶
表示素子とテープキャリアとが異方性導電膜を用いて電
気的に導通されている液晶表示装置において、前記異方
性導電膜は、合成樹脂中に、直径３〜８μｍ程度の核に
めっきを施した導電粒子と、隣り合う端子間の短絡を防
止する直径３〜８μｍ程度の絶縁粒子とが、混合された
ものであることを特徴としている。
【０００７】請求項２記載の液晶表示装置は、請求項１
記載の液晶表示装置において、前記液晶表示素子の端子
ピッチが１００μｍ以下であることを特徴としている。
記載の液晶表示装置において、前記液晶表示素子の端子
ピッチが１００μｍ以下であることを特徴としている。
【０００８】本発明の液晶表示装置によれば、合成樹脂
中に、直径３〜８μｍ程度の核にめっきを施した導電粒
子と、隣り合う端子間の短絡を防止する直径３〜８μｍ
程度の絶縁粒子とが、混合された異方性導電膜を用いる
ことにより、接続端子間での導通を良好にするとともに
隣り合う端子間の短絡を防止することができる。また、
接続端子間での導通を良好にするために導電粒子の数を
増加しても、隣り合う端子間の短絡を防止することがで
きる。
中に、直径３〜８μｍ程度の核にめっきを施した導電粒
子と、隣り合う端子間の短絡を防止する直径３〜８μｍ
程度の絶縁粒子とが、混合された異方性導電膜を用いる
ことにより、接続端子間での導通を良好にするとともに
隣り合う端子間の短絡を防止することができる。また、
接続端子間での導通を良好にするために導電粒子の数を
増加しても、隣り合う端子間の短絡を防止することがで
きる。
【０００９】導電粒子の直径が３μｍよりも小さいと、
熱および圧力を加えたときに凹状となっている端子の無
い部分に合成樹脂とともに流れやすくなり、接続端子間
に導電粒子が存在しなくなって接続端子間で導通不良が
起こりやすくなる。また、導電粒子の直径が８μｍより
も大きいと、隣り合う端子間の短絡が起こりやすくな
る。
熱および圧力を加えたときに凹状となっている端子の無
い部分に合成樹脂とともに流れやすくなり、接続端子間
に導電粒子が存在しなくなって接続端子間で導通不良が
起こりやすくなる。また、導電粒子の直径が８μｍより
も大きいと、隣り合う端子間の短絡が起こりやすくな
る。
【００１０】そして、導電粒子の直径が３〜８μｍのと
きに、絶縁粒子の直径が３μｍよりも小さいと、絶縁粒
子同士の隙間で導電粒子同士が接触するので、隣り合う
端子間の短絡が起こりやすくなる。また、絶縁粒子の直
径が８μｍよりも大きいと、絶縁粒子が柱のようにな
り、導電粒子が接続端子に接触できなくなって接続端子
間で導通不良が起こりやすくなる。
きに、絶縁粒子の直径が３μｍよりも小さいと、絶縁粒
子同士の隙間で導電粒子同士が接触するので、隣り合う
端子間の短絡が起こりやすくなる。また、絶縁粒子の直
径が８μｍよりも大きいと、絶縁粒子が柱のようにな
り、導電粒子が接続端子に接触できなくなって接続端子
間で導通不良が起こりやすくなる。
【００１１】また、液晶表示素子の端子ピッチが１００
μｍ以下であっても、接続端子間での導通を良好にし、
隣り合う端子間の短絡を防止することができる。
μｍ以下であっても、接続端子間での導通を良好にし、
隣り合う端子間の短絡を防止することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施の形態で
ある異方性導電膜１２とそれを用いる端子１１，１３の
接続構造の一例を示す断面図であり、図２は、本実施の
形態によって接続される接続面を示す平面図であり、図
３は、本実施の形態によって接続された液晶表示素子２
０とＬＳＩ（大規模集積回路）２３ａを実装したテープ
キャリア２３の斜視図（実際には複数個のテープキャリ
アを必要とするが、図には模式的に１ケのテープキャリ
アで示す）であり、図４は、図３を矢印Ｑの方向から見
た側面図である。以下、これらの図面を参照して、本実
施の形態を説明する。
ある異方性導電膜１２とそれを用いる端子１１，１３の
接続構造の一例を示す断面図であり、図２は、本実施の
形態によって接続される接続面を示す平面図であり、図
３は、本実施の形態によって接続された液晶表示素子２
０とＬＳＩ（大規模集積回路）２３ａを実装したテープ
キャリア２３の斜視図（実際には複数個のテープキャリ
アを必要とするが、図には模式的に１ケのテープキャリ
アで示す）であり、図４は、図３を矢印Ｑの方向から見
た側面図である。以下、これらの図面を参照して、本実
施の形態を説明する。
【００１３】図４に示すように、液晶表示素子２０に
は、スペーサ１９を挟んで透明ガラス板２１，２２の間
に液晶１８が封入されており、その液晶１８を挟んで図
２に示すようにＸ軸方向およびＹ軸方向にそれぞれ透光
性を有する帯状の電極１６，１７が設けられている。帯
状の電極１６，１７に電圧を印加するため、電極１６，
１７の一方端部には、ガラス板２１，２２上に接続端子
１３ａ〜１３ｍが突出して設けられており、Ｘ方向に設
置された電極１６とＹ方向に設置された電極１７とが対
向して交差する部分２４に対応して、表示画面の１画素
が設定されている。接続端子１３ａ〜１３ｍには、時分
割された信号電圧を電極１６，１７に印加して液晶１８
を駆動するため、電圧を制御するＬＳＩなどのＩＣ（集
積回路）チップ２３ａがＴＡＢなどの接続法を用いて接
続される。
は、スペーサ１９を挟んで透明ガラス板２１，２２の間
に液晶１８が封入されており、その液晶１８を挟んで図
２に示すようにＸ軸方向およびＹ軸方向にそれぞれ透光
性を有する帯状の電極１６，１７が設けられている。帯
状の電極１６，１７に電圧を印加するため、電極１６，
１７の一方端部には、ガラス板２１，２２上に接続端子
１３ａ〜１３ｍが突出して設けられており、Ｘ方向に設
置された電極１６とＹ方向に設置された電極１７とが対
向して交差する部分２４に対応して、表示画面の１画素
が設定されている。接続端子１３ａ〜１３ｍには、時分
割された信号電圧を電極１６，１７に印加して液晶１８
を駆動するため、電圧を制御するＬＳＩなどのＩＣ（集
積回路）チップ２３ａがＴＡＢなどの接続法を用いて接
続される。
【００１４】液晶１８は、電圧を印加することによっ
て、分子の配列を変える特性を有し、光が液晶１８の配
列に沿って進むことから、光の振動方向が直交する２枚
の偏光板の間に液晶１８を設置し、この液晶１８に電圧
を印加あるいは無印加することによって、電気的に動作
するシャッタ効果を得ることができる。液晶表示素子２
０は、このシャッタ効果を利用して、たとえば画面を多
数の微細な画素に区切り、画像を画素単位の点の集合と
して表示する表示素子である。
て、分子の配列を変える特性を有し、光が液晶１８の配
列に沿って進むことから、光の振動方向が直交する２枚
の偏光板の間に液晶１８を設置し、この液晶１８に電圧
を印加あるいは無印加することによって、電気的に動作
するシャッタ効果を得ることができる。液晶表示素子２
０は、このシャッタ効果を利用して、たとえば画面を多
数の微細な画素に区切り、画像を画素単位の点の集合と
して表示する表示素子である。
【００１５】図２に示す液晶表示素子２０の帯状電極１
６，１７を駆動し、画像を表示するために、ＬＳＩ２３
ａをテープキャリア２３に実装し、一点鎖線で示す矢印
Ｐの方向に端子１３ａ〜１３ｍと端子１１ａ〜１１ｍと
を重ね合わせて接続する。液晶表示素子２０の端子１３
ａ〜１３ｍのそれぞれのパターンピッチと、テープキャ
リア２３上に形成された端子１１ａ〜１１ｍのそれぞれ
のパターンピッチは等しく、端子１３ａと端子１１ａ、
端子１３ｂと端子１１ｂ、…、端子１３ｍと端子１１ｍ
とがそれぞれ接続される。この液晶表示素子２０のガラ
ス板２２上に形成された端子１３ａ〜１３ｍ間のパター
ンピッチは非常に微細であり、１００μｍ以下である。
６，１７を駆動し、画像を表示するために、ＬＳＩ２３
ａをテープキャリア２３に実装し、一点鎖線で示す矢印
Ｐの方向に端子１３ａ〜１３ｍと端子１１ａ〜１１ｍと
を重ね合わせて接続する。液晶表示素子２０の端子１３
ａ〜１３ｍのそれぞれのパターンピッチと、テープキャ
リア２３上に形成された端子１１ａ〜１１ｍのそれぞれ
のパターンピッチは等しく、端子１３ａと端子１１ａ、
端子１３ｂと端子１１ｂ、…、端子１３ｍと端子１１ｍ
とがそれぞれ接続される。この液晶表示素子２０のガラ
ス板２２上に形成された端子１３ａ〜１３ｍ間のパター
ンピッチは非常に微細であり、１００μｍ以下である。
【００１６】図１に示すように、端子１３ａ〜１３ｍと
端子１１ａ〜１１ｍとの接続は、異方性導電膜１２によ
って行われる。図１に示す合成樹脂１６は厚さ１５〜３
０μｍ程度の合成樹脂膜であり、当該合成樹脂１６中に
導電粒子１４と絶縁粒子１５とを分散させる。前記導電
粒子１４は、直径が３〜８μｍ程度のポリスチレン粒子
表面に厚さ約０．１μｍのニッケル−金めっきを施した
ものであり、絶縁粒子１５は、直径が３〜８μｍ程度の
ポリスチレン粒子あるいはフェノール系樹脂やポリスチ
レンブタジエン重合体から成る粒子である。
端子１１ａ〜１１ｍとの接続は、異方性導電膜１２によ
って行われる。図１に示す合成樹脂１６は厚さ１５〜３
０μｍ程度の合成樹脂膜であり、当該合成樹脂１６中に
導電粒子１４と絶縁粒子１５とを分散させる。前記導電
粒子１４は、直径が３〜８μｍ程度のポリスチレン粒子
表面に厚さ約０．１μｍのニッケル−金めっきを施した
ものであり、絶縁粒子１５は、直径が３〜８μｍ程度の
ポリスチレン粒子あるいはフェノール系樹脂やポリスチ
レンブタジエン重合体から成る粒子である。
【００１７】このような異方性導電膜１２を、被着体で
あるテープキャリア２３およびガラス板２２の間に挟ん
で熱および圧力を加えると、合成樹脂１６が流れ出すこ
とによって当初の厚さの１／２以下に圧縮され、各被着
体の対向する各表面上に形成された端子１１と端子１３
との界面に導電粒子１４が一部露出し、前記被着体表面
上端子１１，１３間を電気的に導通させる。前記導電粒
子１４同士は水平方向（図１の左右方向）において間隔
を保つよう分散されており、また絶縁粒子１５を含んで
いるので、水平方向は電気的に絶縁されている。したが
って、前記被着体上端子１１，１３間を所望のパターン
ピッチで接続することができる。このタイプには、テー
プ方式や、一方の被着体に印刷もしくはコーティングで
予め接着剤層を作る方式などがあり、接着剤１６も熱可
塑性と熱硬化性の両タイプがある。
あるテープキャリア２３およびガラス板２２の間に挟ん
で熱および圧力を加えると、合成樹脂１６が流れ出すこ
とによって当初の厚さの１／２以下に圧縮され、各被着
体の対向する各表面上に形成された端子１１と端子１３
との界面に導電粒子１４が一部露出し、前記被着体表面
上端子１１，１３間を電気的に導通させる。前記導電粒
子１４同士は水平方向（図１の左右方向）において間隔
を保つよう分散されており、また絶縁粒子１５を含んで
いるので、水平方向は電気的に絶縁されている。したが
って、前記被着体上端子１１，１３間を所望のパターン
ピッチで接続することができる。このタイプには、テー
プ方式や、一方の被着体に印刷もしくはコーティングで
予め接着剤層を作る方式などがあり、接着剤１６も熱可
塑性と熱硬化性の両タイプがある。
【００１８】図５は、従来の端子接続構造を有し、単純
マトリクス方式によって駆動される液晶表示素子２５の
一例を示す平面図であり、図６は、本実施の形態の端子
接続構造を有し、単純マトリクス方式によって駆動され
る液晶表示素子４８の一例を示す平面図である。
マトリクス方式によって駆動される液晶表示素子２５の
一例を示す平面図であり、図６は、本実施の形態の端子
接続構造を有し、単純マトリクス方式によって駆動され
る液晶表示素子４８の一例を示す平面図である。
【００１９】図５に示される液晶表示素子２５は、たと
えば、パーソナルコンピュータなどにおいて画素数６４
０×４８０ドットのカラー表示用パネルとして使用され
るものである。この液晶表示素子２５は、カラー表示の
ため、たとえばＲＧＢなどの三原色に対応して、各画素
に３本の信号電極３１が配置される。Ｙ軸方向に４８０
本の走査用の透明帯状電極３０、Ｘ軸方向に６４０×３
本の信号用の透明帯状電極３１がそれぞれ配列されてい
る。従来の端子接続構造においては、１００μｍ以下の
端子ピッチでは、端子を接続することができないので、
信号電極３１は、端子３２，３３を図５に示すように液
晶表示素子２９の両辺に交互に引き出し、一辺に引き出
す端子の数を６４０×３本の半分の３２０×３本として
いる。信号電極３１の端子３２，３３は、それぞれＴＡ
Ｂ法によって、信号用ＬＳＩ２６ａ，２７ａとテープキ
ャリア２６，２７上に形成された端子を介して、前述の
図７に示すような異方性導電膜７を用いて接続される。
このときの接続ピッチｄ１は、たとえば０．１７ｍｍで
ある。走査用電極３０は端子３４を基板の一辺から出
し、同様の接続構造によって走査用ＬＳＩ２８ａと、テ
ープキャリア２８上に形成された端子を介して接続され
る。
えば、パーソナルコンピュータなどにおいて画素数６４
０×４８０ドットのカラー表示用パネルとして使用され
るものである。この液晶表示素子２５は、カラー表示の
ため、たとえばＲＧＢなどの三原色に対応して、各画素
に３本の信号電極３１が配置される。Ｙ軸方向に４８０
本の走査用の透明帯状電極３０、Ｘ軸方向に６４０×３
本の信号用の透明帯状電極３１がそれぞれ配列されてい
る。従来の端子接続構造においては、１００μｍ以下の
端子ピッチでは、端子を接続することができないので、
信号電極３１は、端子３２，３３を図５に示すように液
晶表示素子２９の両辺に交互に引き出し、一辺に引き出
す端子の数を６４０×３本の半分の３２０×３本として
いる。信号電極３１の端子３２，３３は、それぞれＴＡ
Ｂ法によって、信号用ＬＳＩ２６ａ，２７ａとテープキ
ャリア２６，２７上に形成された端子を介して、前述の
図７に示すような異方性導電膜７を用いて接続される。
このときの接続ピッチｄ１は、たとえば０．１７ｍｍで
ある。走査用電極３０は端子３４を基板の一辺から出
し、同様の接続構造によって走査用ＬＳＩ２８ａと、テ
ープキャリア２８上に形成された端子を介して接続され
る。
【００２０】単純マトリクス方式は、図５に示されるよ
うな帯状電極３０，３１をＸ方向およびＹ方向に直交し
て、かつ液晶を挟んで設置し、走査電極３０に時分割さ
れたパルス電圧を印加して線順次に走査し、これに同期
して信号電極３１に信号電圧を加える。この場合、走査
電極３０にパルス電圧が印加されている間に、１つの信
号電極３１に信号電圧が印加されたとすれば、前記走査
電極３０と信号電極３１とが液晶を挟んで交差する画素
において液晶に電圧が印加されることになり、この画素
で明暗が反転する。
うな帯状電極３０，３１をＸ方向およびＹ方向に直交し
て、かつ液晶を挟んで設置し、走査電極３０に時分割さ
れたパルス電圧を印加して線順次に走査し、これに同期
して信号電極３１に信号電圧を加える。この場合、走査
電極３０にパルス電圧が印加されている間に、１つの信
号電極３１に信号電圧が印加されたとすれば、前記走査
電極３０と信号電極３１とが液晶を挟んで交差する画素
において液晶に電圧が印加されることになり、この画素
で明暗が反転する。
【００２１】走査電圧は、たとえば、人の目の残像時間
を走査電極３０の数で分割した時間、パルス電圧として
各走査電極３０に印加される。この場合、走査電極３０
の数は、４８０本であるのでデューティ比は１／４８０
である。デューティ比は、それぞれの走査電極の選択時
間とフレーム周期との比であって、選択時間とは、走査
電極に選択波形を印加するために必要な時間であり、フ
レーム周期とは画面を１回走査するのに要する時間であ
る。
を走査電極３０の数で分割した時間、パルス電圧として
各走査電極３０に印加される。この場合、走査電極３０
の数は、４８０本であるのでデューティ比は１／４８０
である。デューティ比は、それぞれの走査電極の選択時
間とフレーム周期との比であって、選択時間とは、走査
電極に選択波形を印加するために必要な時間であり、フ
レーム周期とは画面を１回走査するのに要する時間であ
る。
【００２２】しかしながら１／４８０デューティ駆動を
行った場合、たとえば通常の白黒表示で用いられている
１／２４０デューティ駆動に比べ、コントラスト、応答
速度などの特性が劣るため、市場の要求に十分応えるこ
とができない。もし１／２４０デューティ駆動を達成し
ようとすれば、液晶パネルの端子とテープキャリアの端
子との接続ピッチは０．０８５ｍｍピッチ程度となり、
従来の異方性導電膜７で接続した場合、接続に寄与する
導電粒子が少なくなるだけでなく、端子間で導電粒子が
短絡する可能性が大きくなり、接続端子間の導通不良、
隣接端子間のリークが発生するという問題がある。
行った場合、たとえば通常の白黒表示で用いられている
１／２４０デューティ駆動に比べ、コントラスト、応答
速度などの特性が劣るため、市場の要求に十分応えるこ
とができない。もし１／２４０デューティ駆動を達成し
ようとすれば、液晶パネルの端子とテープキャリアの端
子との接続ピッチは０．０８５ｍｍピッチ程度となり、
従来の異方性導電膜７で接続した場合、接続に寄与する
導電粒子が少なくなるだけでなく、端子間で導電粒子が
短絡する可能性が大きくなり、接続端子間の導通不良、
隣接端子間のリークが発生するという問題がある。
【００２３】図６は、本実施の形態の接続構造を有する
液晶表示素子４８の一例を示す図である。液晶表示素子
４８は、表示面をＹ軸方向に２分割し、走査電極３９，
４０がそれぞれ２４０本ずつ走査用ＬＳＩ３７ａ，３８
ａとテープキャリア３７，３８上に形成された端子を介
して、端子４６，４７で接続される。このため、分割さ
れた各表示面を駆動するめに信号電極４１，４２は各々
信号用ＬＳＩ３５ａ，３６ａとテープキャリア３５，３
６上に形成された端子を介して、端子４４，４５で接続
される。
液晶表示素子４８の一例を示す図である。液晶表示素子
４８は、表示面をＹ軸方向に２分割し、走査電極３９，
４０がそれぞれ２４０本ずつ走査用ＬＳＩ３７ａ，３８
ａとテープキャリア３７，３８上に形成された端子を介
して、端子４６，４７で接続される。このため、分割さ
れた各表示面を駆動するめに信号電極４１，４２は各々
信号用ＬＳＩ３５ａ，３６ａとテープキャリア３５，３
６上に形成された端子を介して、端子４４，４５で接続
される。
【００２４】このように、１／２４０デューティ駆動の
カラー液晶表示装置を製造する場合、接続端子ピッチは
１／４８０デューティ駆動に比べて約１／２とせざるを
得ないため、確実に導通をとるためには導電粒子を２倍
入れる必要があり、逆に隣接する端子間の短絡を防ぐた
めには、導電粒子を約１／２にする必要がある。したが
ってこれらの関係は相反することになり、従来技術では
確実な接続は得られない。
カラー液晶表示装置を製造する場合、接続端子ピッチは
１／４８０デューティ駆動に比べて約１／２とせざるを
得ないため、確実に導通をとるためには導電粒子を２倍
入れる必要があり、逆に隣接する端子間の短絡を防ぐた
めには、導電粒子を約１／２にする必要がある。したが
ってこれらの関係は相反することになり、従来技術では
確実な接続は得られない。
【００２５】図６に示す液晶表示素子４８の端子ピッチ
は、約０．０８５ｍｍであり、０．０８５ｍｍ程度のフ
ァインピッチの接続を確実に行うために、２倍以上の粒
子を入れ接続を確実に取る一方、絶縁粒子を入れること
によって、導電粒子間に絶縁粒子が挟持されることにな
り、隣接する端子間の短絡を防ぐことが可能となり、端
子ピッチを０．０８５ｍｍにした場合でも、リーク、断
線が発生することなく、安定した接続が可能となる。
は、約０．０８５ｍｍであり、０．０８５ｍｍ程度のフ
ァインピッチの接続を確実に行うために、２倍以上の粒
子を入れ接続を確実に取る一方、絶縁粒子を入れること
によって、導電粒子間に絶縁粒子が挟持されることにな
り、隣接する端子間の短絡を防ぐことが可能となり、端
子ピッチを０．０８５ｍｍにした場合でも、リーク、断
線が発生することなく、安定した接続が可能となる。
【００２６】上記のようなファインピッチ接続が可能と
なるため、単純マトリクス方式で１／２４０デューティ
駆動のカラー表示が可能となり、従来より優れた表示品
位の液晶表示装置を得ることができる。
なるため、単純マトリクス方式で１／２４０デューティ
駆動のカラー表示が可能となり、従来より優れた表示品
位の液晶表示装置を得ることができる。
【００２７】なお、本発明は、前記液晶表示素子に限定
されるものではなく、接続端子ピッチ１００μｍ以下の
端子の接続に用いることができる。
されるものではなく、接続端子ピッチ１００μｍ以下の
端子の接続に用いることができる。
【００２８】
【発明の効果】以上の説明のように、本発明の液晶表示
装置によれば、合成樹脂中に、直径３〜８μｍ程度の核
にめっきを施した導電粒子と、隣り合う端子間の短絡を
防止する直径３〜８μｍ程度の絶縁粒子とが、混合され
た異方性導電膜を用いることにより、接続端子間での導
通を良好にするとともに隣り合う端子間の短絡を防止す
ることができる。また、接続端子間での導通を良好にす
るために導電粒子の数を増加しても、隣り合う端子間の
短絡を防止することができる。
装置によれば、合成樹脂中に、直径３〜８μｍ程度の核
にめっきを施した導電粒子と、隣り合う端子間の短絡を
防止する直径３〜８μｍ程度の絶縁粒子とが、混合され
た異方性導電膜を用いることにより、接続端子間での導
通を良好にするとともに隣り合う端子間の短絡を防止す
ることができる。また、接続端子間での導通を良好にす
るために導電粒子の数を増加しても、隣り合う端子間の
短絡を防止することができる。
【００２９】また、液晶表示素子の端子ピッチが１００
μｍ以下であっても、接続端子間での導通を良好にし、
隣り合う端子間の短絡を防止することができる。
μｍ以下であっても、接続端子間での導通を良好にし、
隣り合う端子間の短絡を防止することができる。
【図１】本発明の実施の形態である異方性導電膜１２
と、それを用いる端子１１，１３の接続構造の一例を示
す断面図である。
と、それを用いる端子１１，１３の接続構造の一例を示
す断面図である。
【図２】本実施の形態によって接続される接続面を示す
平面図である。
平面図である。
【図３】本実施の形態によって接続された液晶表示素子
２０とＬＳＩ２３ａを実装したテープキャリア２３とを
示す斜視図である。
２０とＬＳＩ２３ａを実装したテープキャリア２３とを
示す斜視図である。
【図４】図３を矢印Ｑの方向から見た側面図である。
【図５】従来の端子接続構造を有し、単純マトリクス方
式によって駆動される液晶表示素子２５の一例を示す平
面図である。
式によって駆動される液晶表示素子２５の一例を示す平
面図である。
【図６】本実施の形態の端子接続構造を有し、単純マト
リクス方式によって駆動される液晶表示素子４８の一例
を示す平面図である。
リクス方式によって駆動される液晶表示素子４８の一例
を示す平面図である。
【図７】従来の異方性導電膜７を用いた対向配置された
端子１，４間の接続構造の一例を示す断面図である。
端子１，４間の接続構造の一例を示す断面図である。
１２ 異方性導電膜 １１，１３ 対向配置される基板上の端子 ２２，２３ 対向配置される基板 １４ 導電粒子 １５ 絶縁粒子 １６ 合成樹脂
Claims (2)
- 【請求項１】 液晶表示素子とテープキャリアとが異方
性導電膜を用いて電気的に導通されている液晶表示装置
において、 前記異方性導電膜は、合成樹脂中に、直径３〜８μｍ程
度の核にめっきを施した導電粒子と、隣り合う端子間の
短絡を防止する直径３〜８μｍ程度の絶縁粒子とが、混
合されたものであることを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項２】 前記液晶表示素子の端子ピッチが１００
μｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の液晶表
示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16945398A JPH117042A (ja) | 1998-06-17 | 1998-06-17 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16945398A JPH117042A (ja) | 1998-06-17 | 1998-06-17 | 液晶表示装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4209240A Division JP3048197B2 (ja) | 1992-08-05 | 1992-08-05 | 異方性導電膜 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH117042A true JPH117042A (ja) | 1999-01-12 |
Family
ID=15886885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16945398A Pending JPH117042A (ja) | 1998-06-17 | 1998-06-17 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH117042A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7413452B2 (en) | 2003-10-24 | 2008-08-19 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Interconnector, method for manufacturing a plasma display device using the same, and a plasma display device with the same |
-
1998
- 1998-06-17 JP JP16945398A patent/JPH117042A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7413452B2 (en) | 2003-10-24 | 2008-08-19 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Interconnector, method for manufacturing a plasma display device using the same, and a plasma display device with the same |
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