WO2010018759A1 - フレキシブル基板および電気回路構造体 - Google Patents

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electric circuit
substrate
terminal
connection terminal
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角田行広
村岡武志
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シャープ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a flexible board in which a connection terminal at an end of a wiring pattern is connected to an electrode terminal of an electric circuit board with an anisotropic conductive film, and an electric circuit having the flexible board and the electric circuit board to which the flexible board is connected More particularly, the present invention relates to a flexible substrate and an electric circuit structure capable of satisfactorily making electrical connection between a connection terminal of the flexible substrate and an electrode terminal of the electric circuit substrate.
  • a matrix substrate constituting a flat panel image display element such as a liquid crystal panel has a pixel electrode constituting one unit of image display on its inner surface, a switching element for applying a predetermined charge to the pixel electrode, metal wiring, etc.
  • This is an electric circuit board on which various electric circuit elements are formed.
  • an electrode terminal is provided at the leading end of the lead line drawn from the metal wiring formed in the display area where the image is displayed.
  • FPC Flexible Printed Circuits
  • the lead lines formed on the matrix substrate include a power supply wiring for supplying a power supply potential for operating the electric circuit elements formed on the matrix substrate, and a ground potential in an electric circuit formed on the substrate.
  • the ground wiring for connecting is included. Since these power supply wiring and ground wiring have a large amount of flowing current, it is necessary to reduce the electrical resistance value as the wiring. For this reason, the power supply wiring and the ground wiring are generally formed wider than the other signal wirings, and all the lead lines do not have the same line width.
  • the electrode terminals formed on the matrix substrate are formed with terminals having the same line width at the same pitch.
  • connection between the matrix substrate and the flexible substrate is an anisotropic conductive film (ACF: ACF) in which conductive fine particles are mixed in an adhesive resin base material in either the matrix substrate or the flexible substrate.
  • ACF anisotropic conductive film
  • the conductive particles of the anisotropic conductive film electrically connect the connection terminal of the flexible substrate and the electrode terminal of the matrix substrate, and the adhesive resin as the base material is flexible.
  • the substrate and the matrix substrate can be physically bonded, and electrical connection and physical connection between the two substrates can be realized simultaneously.
  • FIG. 7 is a partially enlarged plan view showing a connection portion between the matrix substrate 2 of the liquid crystal panel and the flexible substrate 50 in the conventional liquid crystal display device.
  • the illustration of the anisotropic conductive film that connects the flexible substrate 50 and the matrix substrate 2 is omitted.
  • the electrode terminals 6 formed on the matrix substrate 2 have the same line width and the same pitch.
  • the lead lines 4 (4a, 4b, 4c) have different line widths according to their uses, for example, there is one electrode terminal 6 of the narrow lead line 4a used for signal wiring or the like.
  • the electrode terminal 6 is connected to one lead wire 4a.
  • the electrode terminal 6 of the slightly thick lead wire 4b used as, for example, a power supply wiring is connected to two lead terminals 4b. 6, the electrode terminal 6 of the lead wire 4c used as a ground wiring, for example, is thicker, and the three electrode terminals 6 are connected to one lead wire 4c.
  • the end portion of the wiring pattern 52 formed on the base film 51 is an exposed region 54 from which the protective layer 53 formed on the surface is removed.
  • the wiring pattern 52 exposed in the exposed region 54 is a connection terminal 55.
  • the flexible substrate 50 is connected to the electrode substrate 2 such that the connection terminal 55 exposed by removing the protective layer 53 is opposed to the electrode terminal 6, so that the base film 51 of the flexible substrate 50 is the most.
  • the protective layer 53 is located on the farthest side, and the wiring pattern 52 is located between the base film 51 and the protective layer 53.
  • the pitch of the connection terminal 55 is formed with the same pitch as the electrode terminal 6 to be connected, the connection terminal 55 of the conventional flexible substrate 50 is formed with the same line width and the same pitch.
  • connection terminal 55 of the flexible substrate 50 formed of a metal foil capable of reducing the resistance is designed to be narrower than that of the electrode terminal 6 formed as a metal thin film on the matrix substrate 2.
  • the width of the connection terminal 55 of the conventional flexible substrate 50 is the thickness of the lead wire 4 (4a, 4b, 4c) to which the electrode terminal 6 of the matrix substrate 2 to be connected is connected. Regardless of the reason, since the widths are all the same, the probability that the conductive particles of the anisotropic conductive film are in contact with the connection terminal 55 is the same for any connection terminal 55 connected to any electrode terminal 6.
  • the present invention provides a flexible substrate that can meet the demand for a narrow pitch of wiring and a low resistance at the connection portion in the connection portion between the flexible substrate and the matrix substrate, and
  • An object of the present invention is to provide an electric circuit structure having the flexible substrate and an electric circuit substrate to which the flexible substrate is connected.
  • the flexible substrate of the present invention has a wiring pattern formed on a flexible base film and is electrically connected to an electrode terminal of another electric circuit substrate at an end of the wiring pattern. It has a connection terminal to be connected, and the connection terminal includes a wide connection terminal having a terminal width extending over a plurality of wirings of the wiring pattern.
  • the electric circuit structure of the present invention includes a flexible substrate according to the present invention, an electric circuit element, and an electric circuit board on which an electrode terminal connected to the electric circuit element and a lead wire is formed.
  • the flexible substrate and the electric circuit board are connected by an anisotropic conductive film, and the wide connection terminal is connected to a plurality of the electrode terminals connected to one lead line on the electric circuit board. Are connected.
  • the connection terminal of the flexible substrate includes the wide connection terminal having a terminal width extending over a plurality of wirings of the wiring pattern, so that the contact resistance can be reduced at the connection portion with the electric circuit board.
  • An electric circuit structure having a substrate and an electric circuit substrate to which the flexible substrate and the flexible substrate are connected can be obtained.
  • FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a partially enlarged plan view showing the configuration of the flexible substrate according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a partially enlarged plan view showing a connection portion between the flexible substrate and the matrix substrate of the liquid crystal panel according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional configuration diagram illustrating a connection portion between the flexible substrate and the matrix substrate of the liquid crystal panel according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a diagram showing a configuration of another flexible substrate according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5A is a partially enlarged plan view showing the configuration of the flexible substrate, and FIG.
  • FIG. 5B is a partially enlarged plan view showing a connection portion between the flexible substrate and the matrix substrate of the liquid crystal panel.
  • FIG. 6 is a partially enlarged plan view showing the configuration of still another flexible substrate according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a partially enlarged plan view showing a connection portion between a flexible substrate of a conventional liquid crystal display device and a matrix substrate of a liquid crystal panel.
  • a flexible substrate according to the present invention has a wiring pattern formed on a flexible base film, and has a connection terminal electrically connected to an electrode terminal of another electric circuit board at an end of the wiring pattern.
  • the connection terminal includes a wide connection terminal having a terminal width extending over a plurality of wires of the wiring pattern.
  • connection terminal of the flexible substrate since the connection terminal of the flexible substrate has the wide connection terminal across the plurality of wires of the wiring pattern, the resistance can be reduced even at the connection portion of the flexible substrate. For this reason, the ratio of the surface area of the connection terminal with respect to the surface area of the electrode terminal can be increased in the facing portion between the connection terminal and the electrode terminal connected thereto. Therefore, when the resistance of the connection portion is reduced on the electric circuit board to be connected, this can be dealt with in the connection terminal of the flexible board, and at the connection portion between the flexible board and the electric circuit board. Can be achieved.
  • the wide connection terminal has an opening at a position corresponding to the wiring of the wiring pattern.
  • the opening is an identification mark. By doing in this way, an opening can be used effectively.
  • an electric circuit structure according to the present invention comprises a flexible substrate according to the present invention, an electric circuit element, and an electric circuit board having an electrode terminal connected to the electric circuit element and a lead wire formed on a surface thereof.
  • the flexible board and the electric circuit board are connected by an anisotropic conductive film, and the wide connection is made to a plurality of the electrode terminals connected to one lead line on the electric circuit board. The terminal is connected.
  • the electrode terminal on the electric circuit board is an electrode terminal in which a plurality of electrode terminals are connected to one lead wire, that is, on the electric circuit board.
  • an electric circuit structure in which the contact resistance at the connection portion between the flexible substrate and the electric circuit substrate is reduced can be realized.
  • the electric circuit structure is a liquid crystal display device
  • the electric circuit substrate is at least one of a pair of substrates facing each other with a liquid crystal layer interposed therebetween in the liquid crystal display device.
  • a configuration example is shown in which a flexible substrate according to the present invention is connected to a matrix substrate of a liquid crystal panel to form a liquid crystal display device.
  • a case where an electric circuit board to which a flexible substrate is connected is a matrix substrate constituting a liquid crystal panel will be described together.
  • the electric circuit substrate to which the flexible substrate of the present invention is connected is not limited to the matrix substrate of the liquid crystal panel, but includes the matrix substrate of the image display device using display elements other than the liquid crystal panel, the acoustic device and the information processing device.
  • the flexible substrate of the present invention can be connected to an electric circuit substrate used for a wide range of applications.
  • the electric circuit structure of the present invention is not limited to a liquid crystal display device, and various flat panel display devices such as an organic or inorganic EL display, a field emission cold cathode display device, and a plasma display panel (PDP). Widely applicable to.
  • the present invention is not limited to the display device, and can be applied to various modules in which a flexible substrate is connected to an electric circuit substrate such as a driving circuit of an audio device or an information processing device.
  • each figure referred below demonstrates only the main member required in order to demonstrate this invention among the structural members of embodiment of this invention, for simplification, and was shown. Therefore, the display apparatus according to the present invention can include arbitrary constituent members that are not shown in each of the referenced drawings. Moreover, the dimension of the member in each figure does not necessarily faithfully represent the dimension of the actual component member, the dimension ratio of each member, and the like.
  • FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a liquid crystal display device 100 described as an example of the electric circuit structure of the present invention.
  • the liquid crystal display device 100 of the present embodiment includes a liquid crystal panel in which a glass counter substrate 1 and a glass matrix substrate 2 on which electric circuit elements are formed sandwich a liquid crystal layer (not shown). 10 is formed.
  • a color filter is formed corresponding to each pixel for displaying a color image, and a counter electrode for applying a predetermined voltage to the liquid crystal layer is formed.
  • a plurality of rows and a plurality of columns are formed and pixel electrodes are arranged in a matrix, and by adjusting the potential between the pixel electrode and the counter electrode, Image display is performed by changing the alignment state of the liquid crystal layer. Therefore, the area where the pixel electrodes of the matrix substrate 2 are formed becomes the display area of the liquid crystal panel 10.
  • a TFT connected to the electrode is formed.
  • illustration regarding the internal structure of these counter substrate 1 and matrix substrate 2 is abbreviate
  • each polarization is controlled in order to control transmitted light and display an image.
  • a pair of polarizing plates are arranged with the angles different by a predetermined angle, they are not shown in FIG.
  • the matrix substrate 2 has a slightly larger surface area than the counter substrate 1 and has a wiring region 3 whose surface is exposed at the lower portion of the liquid crystal panel 10 as shown in FIG.
  • the wiring region 3 is provided with a lead line 4 drawn from the gate line or source line formed in the display region, and the liquid crystal panel 10 of the present embodiment displays an image on the lead line 4.
  • COG Chip On Glass
  • a driving semiconductor 5 that performs signal processing for this purpose is provided is employed.
  • the leading end portion of the lead wire 4 connected to the driving semiconductor 5 in the vicinity of the end portion of the matrix substrate 2 is an electrode terminal 6 that is connected to the flexible substrate 20.
  • the flexible substrate 20 is connected to a peripheral circuit substrate (not shown) on the opposite side of the connection portion with the matrix substrate 2 so that a signal from the peripheral circuit substrate and a power supply potential for operating an electric circuit element on the matrix substrate 2 are supplied. And applied to the matrix substrate 2 via the flexible substrate 6.
  • the matrix substrate 2 and the flexible substrate 20 are connected by an anisotropic conductive film (ACF).
  • ACF anisotropic conductive film
  • the anisotropic conductive film is attached to the electrode terminal 6 portion of the matrix substrate 2 or the connection terminal portion (not shown in FIG. 1) of the flexible substrate 20
  • the corresponding connection terminal and the electrode terminal 6 are positioned so as to accurately overlap. Alignment is performed, and both substrates are overlapped and pressed with a predetermined pressing force.
  • the conductive particles contained in the anisotropic conductive film electrically connect the connection terminals of the flexible substrate 20 and the electrode terminals 6 of the matrix substrate 2, and the anisotropic conductive film
  • An adhesive resin as a base material physically bonds the flexible substrate 20 and the matrix substrate 2 together. In this way, electrical connection and physical connection between the matrix substrate 2 and the flexible substrate 20 can be realized simultaneously.
  • TCP Transmission Carrier Package
  • circuit elements such as a driving semiconductor chip and a capacitor are mounted on the flexible substrate 20.
  • liquid crystal panel 10 When the liquid crystal panel 10 is a so-called transmissive panel or transflective panel, a backlight for irradiating light necessary for displaying an image on the liquid crystal panel 10 is disposed on the back surface of the liquid crystal panel 10. 10 and the backlight are housed in a bezel which is a bottomed frame-like mechanism member to constitute a liquid crystal module as the liquid crystal display device 100, but the illustration of the backlight and the bezel is omitted in FIG.
  • the flexible substrate 20 connected to the back panel 2 is shown in a state where it is unfolded in the horizontal direction, but the flexible substrate 20 is not shown in order to reduce the external dimensions of the liquid crystal module.
  • the other end of the flexible substrate 20 is fixed to the back side of the bezel by being bent along the side surface of the bezel.
  • the wiring region 3 to which the flexible substrate 20 is connected is provided only at the lower portion of the liquid crystal panel 10 of the matrix substrate 2, the liquid crystal display device which is the electric circuit structure of the present invention. 100 is not limited to this.
  • both the left and right sides of the matrix substrate 2 are formed larger than the counter substrate 1, and wiring regions 3 are provided on both the left and right sides of the matrix substrate 2.
  • the flexible substrate 20 can be connected.
  • the number of flexible substrates 20 connected to the wiring region 3 is not limited in any way in the example of FIG.
  • FIG. 2 is a partially enlarged plan view showing an end portion of the flexible substrate 20 used in the liquid crystal display device 100 of the present embodiment on the side connected to the matrix substrate 2.
  • a flexible substrate 20 shown in FIG. 2 has a thickness of about 10 to 50 ⁇ m on a copper base film 21 having an insulating property such as polyimide having a thickness of about 10 to 50 ⁇ m via an adhesive layer (not shown).
  • a predetermined wiring pattern 22 is formed of a metal foil such as a foil, and the surface of the wiring pattern 22 is covered with an insulating protective layer 23. That is, the flexible substrate 20 has a three-layer structure including a base film 21, a wiring pattern 22, and a protective layer 23. 2 shows a view of the flexible substrate 20 as viewed from the base film 21 side. Therefore, in FIG. 2, the base film 21 is located on the frontmost side, and the protective layer 23 is located on the farthest side.
  • the wiring patterns 22 are positioned between the protective layer 21 and the protective layer 23, respectively.
  • the end of the flexible substrate 20 on the connection side with the matrix substrate 2 is an exposed region 24 from which the protective layer 23 is removed, and the wiring pattern 22 exposed in the exposed region 24 is connected to the connection terminals 25 (25a, 25b). 25c).
  • connection terminals 25 (25 a, 25 b, 25 c) of the flexible substrate 20 of the present embodiment include a plurality of connection terminals 25 a that are formed as terminals having the same width as the wiring width of the wiring pattern 22.
  • the wide connection terminals 25b and 25c are formed so as to have a width extending over the other wiring and formed wider.
  • connection terminal 25 of the flexible substrate 20 of the present embodiment and the electrode terminal 6 of the matrix substrate 2 to which the flexible substrate 20 is connected will be described with reference to FIG. Description will be made based on the relationship between the terminal 6 and the lead wires 4 (4a, 4b, 4c).
  • FIG. 3 is a partially enlarged plan view of a connection portion between the flexible substrate 20 and the matrix substrate 2 of the liquid crystal panel 10.
  • the shapes of the electrode terminals 6 and the lead wires 4 formed on the matrix substrate 2 are as follows. It is the same as that of FIG. Also in FIG. 3, as in FIG. 7, the illustration of the anisotropic conductive film used for connecting the flexible substrate 20 and the matrix substrate 2 is omitted.
  • the width of the connection terminal 25 of the flexible substrate 20 according to the present embodiment is such that the electrode terminal 6 to which the connection terminal 25 is connected is connected to the lead wire 4 (4a, 4b, 4c) on the matrix substrate 2. ) And their widths are different depending on how they are connected.
  • the electrode terminals 6 of the narrow lead wires 4 a used as signal wirings are configured such that one electrode terminal 6 is connected to one lead wire 4 a.
  • Such a connection terminal 25a on the flexible substrate 20 connected to the electrode terminal 6 connected to one lead wire 4a has the same width as the wiring pattern 22.
  • a slightly thick lead wire 4b used as a power supply wiring has a configuration in which two electrode terminals 6 are connected to one lead wire 4b.
  • a thicker lead wire 4c used as, for example, a ground wiring has a configuration in which three connection terminals 6 are connected to one lead wire 4c.
  • connection terminal 25b connected to the two electrode terminals 6 connected to the lead-out line 4b is a wiring width extending over two wirings on the flexible substrate corresponding to each of the two electrode terminals 6
  • connection terminal 25c connected to the three electrode terminals 6 connected to the lead-out line 4c extends over three wires corresponding to the three electrode terminals 6.
  • the connection terminal 25c has a wide wiring width.
  • the width of the connection terminal 25 of the flexible substrate 20 is set to a width across a plurality of wirings corresponding to each of the plurality of electrode terminals 6 connected to one lead wiring 4 on the matrix substrate 2.
  • FIG. 4 is a partial enlarged cross-sectional view showing a connection portion between the flexible substrate 20 and the matrix substrate 2, and shows a portion taken along line X-X ′ in FIG.
  • the flexible substrate 20 and the matrix substrate 2 are connected by an anisotropic conductive film 11 containing conductive particles 13 in a base material 12 made of an adhesive resin.
  • the conductive particles 13 are sandwiched between the surface of the connection terminal 25 (25a, 25b) and the surface of the electrode terminal 6 so that they are in contact with each other, thereby achieving electrical conduction. Therefore, the conduction between the connection terminal 25 and the electrode terminal 6 depends on the size of the area where the connection terminal 25 and the electrode terminal 6 face each other. The larger the opposing area of both electrodes, the more reliably. Electrical conduction through the conductive particles 13 of the anisotropic conductive film 11 can be obtained.
  • connection portion between the flexible substrate 20 and the wiring substrate 2 the width of the connection terminal 25 is formed narrower in order to obtain a margin in alignment (alignment) between the corresponding connection terminal 25 and the electrode terminal 6. . Therefore, the facing portion between the connection terminal 25a having the same width as the wiring pattern 22 and the electrode terminal 6 is limited to the width of the connection terminal 25a. That is, only the central portion of the surface of the electrode terminal 6 that the connection terminal 25a faces is a portion that can establish electrical continuity between the electrode terminal 6 and the connection terminal 25a. And in the part which does not oppose the connection terminal 25a located in the both outer sides other than a center part among the electrode terminals 6, electrical conduction does not arise.
  • the end of the electrode terminal 6 on the side where the connection terminal 25b is formed is opposed to the connection terminal 25b. It becomes a part to do. Therefore, even if the width of the electrode terminal 6 is the same, the area of the facing portion between the wide connection terminal 25 b and the electrode terminal 6 is the facing portion between the connection terminal 25 a and the electrode terminal 6 having the same width as the width of the wiring pattern 22. It becomes wider than the area.
  • the electrode terminal 6 can be electrically connected under a lower resistance condition.
  • connection terminals 6 are formed for one lead line 4 on the matrix substrate 2, so that the lead line 4 whose resistance is reduced is interposed via the electrode terminal 6.
  • the connection terminals 25 of the flexible substrate 20 connected in this way are wide and wide connection terminals 25b and 25c, so that the resistance can be reduced even at the connection portion between the flexible substrate 20 and the matrix substrate 2.
  • the connection portion between the flexible substrate 20 and the matrix substrate 2 is reduced in resistance, so that the power supply wiring and ground of the matrix substrate 2 can be reduced as in the example of the present embodiment.
  • the wide connection terminals 25b and 25c for connection to the electrode terminal 6 connected to the wiring it is possible to reduce display noise that occurs when an image signal is transmitted at high speed.
  • the wide connection terminal 25b having a terminal width extending over two of the wirings of the flexible substrate 20 and the wide connection terminal 25c having a terminal width extending over three lines have been described. It is not limited.
  • the plurality of electrode terminals 6 having the same electric potential as a whole A wide connection terminal extending over the width of the flexible substrate 20 can be formed.
  • the adhesive force by the anisotropic conductive film 11 that physically connects the flexible substrate 20 and the active matrix substrate 2 may be reduced.
  • the base material of the anisotropic conductive film 11 is formed in the gap between the electrode terminal 6 and the connection terminal 25 formed on each substrate. While it is important that the adhesive resin of No. 12 enters, the formation of the wide connection terminal eliminates the gap between the terminals of the connection terminal. In such a case, for example, when the upper limit of the terminal width of the wide connection terminal is set to four times the sum of the connection terminal having the same width as the wiring width and the terminal interval, and the terminal width becomes wider than this. It is preferable to form the inter-terminal portion once in the wide connection terminal.
  • connection terminal of the flexible substrate Next, another shape of the connection terminal of the flexible substrate will be described.
  • FIG. 5A is a partial enlarged view showing a connection portion of the flexible substrate 20 having another connection terminal 25 shape with the matrix substrate 2
  • FIG. 5B is a diagram illustrating the flexible substrate 20 and the matrix substrate 2. Indicates a connected state.
  • connection terminals 25b and 25c of the flexible substrate 20 shown in FIG. 5A and FIG. 5B have openings 26 in which connection terminals are not formed at positions corresponding to the wiring patterns of the flexible substrate. is doing.
  • the flexible substrate 20 shown in FIGS. 5A and 5B is different from the flexible substrate 20 described with reference to FIGS. 2 and 3 except that the opening 26 is formed. Since there is no, explanation about other parts is omitted.
  • the resistance at the connection portion with the matrix substrate 2 can be reduced because of the connection terminals 25 of the flexible substrate 20 and the electrodes of the matrix substrate 2. This is because the area facing the terminal 6 increases.
  • the position where the opening 26 is formed in the connection terminal of the flexible substrate is a portion corresponding to the inter-terminal region of the electrode terminal 6 even on the matrix substrate 2 to which the flexible substrate 20 is connected. Therefore, the portion of the opening 26 cannot contribute to electrical conduction in the connection using the anisotropic conductive film 11.
  • the flexible substrate 20 and the matrix substrate 2 are portions where the base film 21 and the substrate body directly face each other without passing through terminals on the surface thereof.
  • the adhesive resin that is the base material 12 of the anisotropic conductive film 11 used for bonding enters, whereby the physical bonding force can be improved. . Therefore, as in the example shown in FIG.
  • connection terminal openings 26 in the portions of the wide connection terminals 25b and 25c corresponding to the inter-wiring regions that do not contribute to the reduction in resistance of the electrical connection,
  • the physical adhesive strength between the flexible substrate 20 and the matrix substrate 2 can be improved without impairing the effect of the present invention that a reduction in resistance in electrical connection can be achieved.
  • the size of the opening 26 is ideally formed in the entire portion of the connection terminal 25 that does not overlap with the electrode terminal 6, but is aligned when the flexible substrate 20 and the matrix substrate 2 are joined. Considering that a certain tolerance is sometimes required, 10% to 50% with respect to the entire area of the wide connection terminal 25 that overlaps the formation region of the electrode terminal 6 on the matrix substrate 2. The degree is considered preferable.
  • the opening 26 does not need to be provided in all the inter-terminal region portions of the electrode terminals 6 of the wide connection terminals 25b and 25c of the flexible substrate 20. As shown in FIGS. 5A and 5B, the wide connection terminal 25b provided with the opening 26 and the wide connection terminal 26b provided with no opening 26 coexist. In the wide connection terminal 25c straddling the three electrode terminals 6, the opening 26 is provided in one of the two inter-terminal regions of the electrode terminal 6, and the opening 26 is provided in the other. You can also avoid it.
  • the opening 26 in the wide connection terminal connected to the ground wiring it is more preferable to form the opening 26 in the wide connection terminal connected to the ground wiring than in the wide connection terminal connected to the power supply wiring. This is because a predetermined signal is often applied to the power supply wiring, and due to the provision of the opening 26, the resistance value and the capacitance value in the connection between the electrode terminal 6 and the connection terminal 25 are low. This is because there is a risk of fluctuation, but in the case of ground wiring, there is no adverse effect caused by such a change in electrical characteristics.
  • the opening 26 is shown as having a substantially rectangular shape, but this shape is not limited, and the size of the opening 26, in particular, The width need not be exactly the same as the width of the inter-wiring area of the wiring pattern.
  • FIG. 6 shows still another specific example of the opening 26 provided in the connection terminal 25 shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b).
  • FIG. 6 is an enlarged plan view of a portion where the connection terminal 25 of the flexible substrate 20 is formed. As shown in FIG. 6, in this further specific example, identification marks 27 such as characters are formed on the wide connection terminals 25b and 25c.
  • the identification mark 27 refers to the flexible circuit board 20 or the electric circuit structure 100 in which the flexible circuit board 20 and the matrix circuit board 2 are connected, such as a product number of the flexible circuit board 20, a corresponding standard number, a company name, or a logo mark.
  • the position and state of the flexible substrate such as a so-called alignment mark used for adjusting the position of both substrates in the connection process between the flexible substrate 20 and the matrix substrate 2 are identified. It is used as a broad concept including the mark for
  • the electrode terminals formed on the matrix substrate have been described only in the case where the terminals having the same predetermined width are formed at the same pitch.
  • the matrix substrate to be connected is not limited to this.
  • the present invention can be applied without any problem even if the width of the electrode terminals on the matrix substrate differs depending on the location or the wiring pitch of the electrode terminals differs depending on the location.
  • the electric circuit structure of the present invention is a liquid crystal display device
  • the liquid crystal panel is a so-called active matrix type liquid crystal panel having a counter substrate and a matrix substrate
  • the electric circuit substrate is a matrix substrate.
  • the liquid crystal display device as the electric circuit structure of the present invention is not limited to this, and the liquid crystal panel can be a so-called simple matrix type liquid crystal panel, and the driving method of the liquid crystal panel is also the opposite substrate.
  • Other driving methods such as an IPS method in which a voltage is applied in the plane direction of the substrate are not limited to the so-called vertical alignment method in which a voltage is applied between them.
  • both of the panels are used as the electric circuit substrates of the electric circuit structure according to the present invention.
  • the present invention can be industrially used as a flexible board connected to an electric circuit board by an anisotropic conductive film, and an electric circuit structure including the flexible board and the electric circuit board to which the flexible board is connected.

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Abstract

 フレキシブル基板と電気回路基板との接続部において、配線の挟ピッチ化や、接続部分での低抵抗化の要求に対応することができるフレキシブル基板、および、このフレキシブル基板とこれが接続された電気回路基板とを有する電気回路構造体を提供すること。可撓性のベースフィルム(21)上に配線パターン(22)が形成され、前記配線パターン(22)の端部に、他の電気回路基板の電極端子と電気的に接続される接続端子(25)を有し、前記接続端子(25)には、前記配線パターン(22)の複数の配線に跨る端子幅の幅広接続端子(25b、25c)が含まれる。

Description

フレキシブル基板および電気回路構造体
 本発明は、配線パターン端部の接続端子が、電気回路基板の電極端子に異方性導電膜で接続されるフレキシブル基板、および、このフレキシブル基板とこれが接続される電気回路基板とを有する電気回路構造体に関し、特に、フレキシブル基板の接続端子と、電気回路基板の電極端子との電気的接続を良好に行うことができるフレキシブル基板および電気回路構造体に関する。
 液晶パネルなどの平板型画像表示素子を構成するマトリクス基板は、その内側表面に、画像表示の一単位を構成する画素電極や、画素電極に所定の電荷を印加するためのスイッチング素子、金属配線など、各種電気回路素子が形成された電気回路基板となっている。
 液晶パネルを構成するマトリクス基板の端部近傍には、画像が表示される表示領域に形成された金属配線から引き出された引き出し線の先端に電極端子が設けられていて、この電極端子にフレキシブル基板(FPC:Flexible Printed Circuits)が接続され、液晶パネル以外の周辺回路基板などから、画像表示のための各種信号や、マトリクス基板が電気回路基板として動作するための電源電圧などが供給される。
 マトリクス基板上に形成された引き出し線には、マトリクス基板上に形成された電気回路素子を動作させる電源電位を供給するための電源配線や、基板上に形成される電気回路におけるグランド(接地)電位を接続するためのグランド配線が含まれる。これらの電源配線やグランド配線は、流れる電流量が大きいので、配線としての電気的抵抗値を低くする必要がある。このため、電源配線やグランド配線は、一般に他の信号配線よりも幅広に形成されていて、引き出し線は全てが同じ線幅とはなっていない。一方、マトリクス基板上に形成された電極端子は、同じ線幅の端子が同じピッチで形成されている。
 マトリクス基板とフレキシブル基板との接続は、マトリクス基板またはフレキシブル基板のいずれか一方の接続部分に、接着性の樹脂製基材に導電性の微細な粒子が混入された異方性導電膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)を貼着した後に、対応する接続端子と電極端子がそれぞれ重なり合うように位置あわせを行い、両基板を重ね合わせて所定の押圧力で押圧することによって行われる。このようにすることで、異方性導電膜の導電性の粒子が、フレキシブル基板の接続端子とマトリクス基板の電極端子とを電気的に接続するとともに、基材である接着性の樹脂が、フレキシブル基板とマトリクス基板とを物理的に接合し、両基板の電気的な接続と物理的な接続とを同時に実現することができる。
 図7は、従来の液晶表示装置における、液晶パネルのマトリクス基板2と、フレキシブル基板50との接続部分を示す部分拡大平面図である。なお、図面が複雑になることを回避するため、フレキシブル基板50とマトリクス基板2とを接続する異方性導電膜については、その図示を省略している。
 上記したように、マトリクス基板2上に形成された電極端子6は、同じ線幅で、かつ、同じピッチで形成されている。一方で、引き出し線4(4a、4b、4c)は、その用途に応じて線幅が異なっているため、例えば信号配線などに使用される細い幅の引き出し線4aの電極端子6は、1本の電極端子6が1本の引き出し線4aに接続されているが、例えば電源配線として用いられるような、やや太い引き出し線4bの電極端子6は、1本の引き出し線4bに2本の電極端子6が接続されていて、さらに太い、例えばグランド配線として用いられる引き出し線4cの電極端子6は、1本の引き出し線4cに、3本の電極端子6が接続されている。
 マトリクス基板2に接続される従来のフレキシブル基板50は、ベースフィルム51上に形成された配線パターン52の端部が、その表面に形成された保護層53が除去された露出領域54とされていて、露出領域54で露出した配線パターン52が、接続端子55となっている。なお、フレキシブル基板50は、保護層53が除去されて露出している接続端子55が、電極端子6と対向するようにして電極基板2と接続されるため、フレキシブル基板50のベースフィルム51が最も手前側に位置し、最も奥側に保護層53があり、ベースフィルム51と保護層53に挟まれて配線パターン52が位置していることになる。また、接続端子55のピッチは、接続される電極端子6と同じピッチで形成されているから、従来のフレキシブル基板50の接続端子55は、同じ線幅で同じピッチに形成されている。
 なお、マトリクス基板2とフレキシブル基板50との接続作業時に、電極端子6と接続端子55との位置あわせ誤差(アライメント誤差)を吸収することができるように、一般には、図7に示すように、マトリクス基板2上に金属薄膜として形成される電極端子6よりも、低抵抗化できる金属箔で形成されるフレキシブル基板50の接続端子55の幅が、より狭いものとして設計される。
 しかし、図7に示したように、従来のフレキシブル基板50の接続端子55の幅は、接続されるマトリクス基板2の電極端子6が接続された引き出し線4(4a、4b、4c)の太さにかかわらず、全て同じ幅となっていたため、異方性導電膜の導電性の粒子が接続端子55と接触する確率は、いずれの電極端子6と接続される接続端子55でも同じであった。
 このような従来のフレキシブル基板では、表示素子の高解像度化や動画表示に対する要求の激化から液晶表示装置に求められる、フレキシブル基板とマトリクス基板との接続部部分における配線の挟ピッチ化や信号の高速伝送を実現できる低抵抗化に、十分に対応できない。
 そこで、本発明は、上記の課題を鑑み、フレキシブル基板とマトリクス基板との接続部において、配線の挟ピッチ化や、接続部分での低抵抗化の要求に対応することができるフレキシブル基板、および、このフレキシブル基板とこれが接続された電気回路基板とを有する電気回路構造体を提供することを目的とする。
 上記の課題を解決するために、本発明のフレキシブル基板は、可撓性のベースフィルム上に配線パターンが形成され、前記配線パターンの端部に、他の電気回路基板の電極端子と電気的に接続される接続端子を有し、前記接続端子には、前記配線パターンの複数の配線に跨る端子幅の幅広接続端子が含まれることを特徴とする。
 また、本発明の電気回路構造体は、本発明にかかるフレキシブル基板と、電気回路素子と、前記電気回路素子と引き出し線により接続された電極端子とが表面に形成された電気回路基板とを有し、前記フレキシブル基板と前記電気回路基板とが、異方性導電膜で接続され、前記電気回路基板上の1本の前記引き出し線に接続された複数本の前記電極端子に、前記幅広接続端子が接続されていることを特徴とする。
 本発明によれば、フレキシブル基板の接続端子に、配線パターンの複数の配線に跨る端子幅の幅広接続端子が含まれることで、電気回路基板との接続部において接触抵抗を低減することができるフレキシブル基板、および、このフレキシブル基板とそれが接続される電気回路基板を有する電気回路構造体を得ることができる。
図1は、本発明の実施形態にかかる液晶表示装置の概略構成を示す図である。 図2は、本発明の実施形態にかかるフレキシブル基板の構成を示す部分拡大平面図である。 図3は、本発明の実施形態にかかるフレキシブル基板と液晶パネルのマトリクス基板との接続部分を示す部分拡大平面図である。 図4は、本発明の実施形態にかかるフレキシブル基板と液晶パネルのマトリクス基板との接続部分を示す断面構成図である。 図5は、本発明の実施形態にかかる別のフレキシブル基板の構成を示す図である。図5(a)は、フレキシブル基板の構成を示す部分拡大平面図、図5(b)はフレキシブル基板と液晶パネルのマトリクス基板との接続部分を示す部分拡大平面図である。 図6は、本発明の実施形態にかかるさらに別のフレキシブル基板の構成を示す部分拡大平面図である。 図7は、従来の液晶表示装置のフレキシブル基板と液晶パネルのマトリクス基板との接続部分を示す部分拡大平面図である。
 本発明にかかるフレキシブル基板は、可撓性のベースフィルム上に配線パターンが形成され、前記配線パターンの端部に、他の電気回路基板の電極端子と電気的に接続される接続端子を有し、前記接続端子には、前記配線パターンの複数の配線に跨る端子幅の幅広接続端子が含まれる。
 上記構成により、フレキシブル基板の接続端子に、配線パターンの複数の配線に跨る端子幅の幅広接続端子を有するので、フレキシブル基板の接続部においても低抵抗化を図ることができる。このため、接続端子とこれと接続される電極端子との対向部分において、電極端子の表面積に対する接続端子の表面積の割合を大きくすることができる。したがって、接続される電気回路基板上で接続部の低抵抗化が図られている場合に、フレキシブル基板の接続端子においてもこれに対応することができ、フレキシブル基板と電気回路基板との接続部分での低抵抗化を実現することができる。
 上記構成のフレキシブル基板においては、前記幅広接続端子は、前記配線パターンの配線間に相当する位置に、開口部を有していることが好ましい。このようにすることで、電極端子の表面積に対する接続端子の表面積の割合を大きく保ったまま、フレキシブル基板のベースフィルムと電気回路基板の基板本体との、電極形成部分以外での接合をより強固なものとすることができる。
 さらに、前記開口部が識別マークであることが好ましい。このようにすることで、開口部を有効に利用することができる。
 また、本発明にかかる電気回路構造体は、本発明にかかるフレキシブル基板と、電気回路素子と、前記電気回路素子と引き出し線により接続された電極端子とが表面に形成された電気回路基板とを有し、前記フレキシブル基板と前記電気回路基板とが、異方性導電膜で接続され、前記電気回路基板上の1本の前記引き出し線に接続された複数本の前記電極端子に、前記幅広接続端子が接続されている。
 この構成とすることで、電気回路基板上の電極端子が、1本の引き出し線に対して複数本の電極端子が接続されている電極端子である場合、すなわち、電気回路基板上で接続部の低抵抗化が図られている場合に、これに対応して、フレキシブル基板と電気回路基板との接続部分での接触抵抗を低減した電気回路構造体を実現できる。
 また、前記電気回路構造体が液晶表示装置であり、前記電気回路基板が、前記液晶表示装置において液晶層を挟んで対向する一対の基板の少なくともいずれか一方であることが好ましい。
 以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
 なお、以下本発明の実施形態の説明では、本発明にかかるフレキシブル基板について、液晶パネルのマトリクス基板に接続されて液晶表示装置を形成する場合の構成例を示す。また、本発明の電気回路構造体として、フレキシブル基板が接続される電気回路基板が、液晶パネルを構成するマトリクス基板である場合について、合わせて説明する。
 しかし、以下の説明は、本発明にかかるフレキシブル基板、および、電気回路構造体の用途を限定するものではない。本発明のフレキシブル基板が接続される電気回路基板は、液晶パネルのマトリクス基板に限られるものではなく、液晶パネル以外の表示素子を用いた画像表示装置のマトリクス基板を始め、音響装置や情報処理装置など幅広い用途に用いられる電気回路基板に、本発明のフレキシブル基板を接続することができる。同様に、本発明の電気回路構造体も液晶表示装置に限られものではなく、有機または無機のELディスプレイや電界放出型の冷陰極表示装置、プラズマディスプレイパネル(PDP)といった各種の平板型表示装置に広く適用できる。さらに、表示装置に限らず、音響装置や情報処理装置の駆動回路など、電気回路基板にフレキシブル基板が接続された、各種のモジュールに適用することができる。
 なお、以下で参照する各図は、説明の便宜上、本発明の実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。従って、本発明にかかる表示装置は、参照する各図に示されていない任意の構成部材を備えることができる。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率等を必ずしも忠実に表したものではない。
 図1は、本発明の電気回路構造体の一例として説明する液晶表示装置100の概略構成を示す図である。
 図1に示すように、本実施形態の液晶表示装置100は、ガラス製の対向基板1と、電気回路素子が形成されたガラス製のマトリクス基板2とが、図示しない液晶層を挟んで液晶パネル10を形成している。対向基板1の内表面には、カラー画像表示のためにそれぞれの画素に対応してカラーフィルターが形成され、また、液晶層に所定の電圧を印加する対向電極が形成されている。また、マトリクス基板2の内表面には、複数の行および複数の列を形成してマトリクス状に画素電極が配置されていて、この画素電極と対向電極との間の電位を調整することで、液晶層の配向状態を変化させて画像表示が行われる。したがって、マトリクス基板2の画素電極が形成されている領域が液晶パネル10の表示領域となる。
 表示領域には、画素電極の行方向に配置された複数のゲート線、列方向に配置された複数のソース線、さらに、直交するゲート線とソース線との交点近傍に配置され、それぞれの画素電極に接続されたTFTが形成されている。なお、これら対向基板1とマトリクス基板2の内部構造に関する図示は省略する。
 また、液晶パネル10を構成する対向基板1とマトリクス基板2の両外側面には、液晶パネル10の液晶層と組み合わされることで、透過光を制御して画像表示を行うために、それぞれの偏光角を所定角度異ならせた状態で一対の偏光板が配置されるが、図1では図示を省略する。
 マトリクス基板2は、対向基板1よりも少し大きな表面積を持っていて、図1に示すように、液晶パネル10の下側の部分で、その表面が露出した配線領域3を有している。この配線領域3には、表示領域に形成されたゲート線やソース線から引き出された引き出し線4が設けられていて、本実施形態の液晶パネル10はこの引き出し線4上に、画像表示を行うための信号処理を行う駆動用半導体5が設けられているCOG(Chip On Glass)技術が採用されている。駆動用半導体5が接続された引き出し線4の、マトリクス基板2の端部近傍の先端部分は、フレキシブル基板20との接続が行われる電極端子6となっている。
 フレキシブル基板20は、マトリクス基板2との接続部分の反対側で、図示しない周辺回路基板と接続されて、周辺回路基板からの信号やマトリクス基板2上の電気回路素子を動作させるための電源電位が、フレキシブル基板6を介してマトリクス基板2に印加される。
 本実施形態の液晶表示装置100では、マトリクス基板2とフレキシブル基板20とを、異方性導電膜(ACF)により接続している。マトリクス基板2の電極端子6部分、もしくはフレキシブル基板20の図1では図示しない接続端子部分に、異方性導電膜を貼着した後、対応する接続端子と電極端子6が正確に重なり合うように位置あわせ(アライメント)を行い、両基板を重ね合わせて所定の押圧力で押圧する。このようにすることによって、異方性導電膜に含まれる導電性の粒子が、フレキシブル基板20の接続端子とマトリクス基板2の電極端子6とを電気的に接続するとともに、異方性導電膜の基材である接着性の樹脂が、フレキシブル基板20とマトリクス基板2とを物理的に接合する。このようにして、マトリクス基板2とフレキシブル基板20との電気的な接続と物理的な接続とを同時に実現することができる。
 なお、本実施形態にかかる液晶表示装置100に用いられるフレキシブル基板20として、フレキシブル基板20上に、駆動用の半導体チップやコンデンサなどの回路素子が搭載される、TCP(Tape Carrier Package)技術を採用することもできる。
 液晶パネル10が、いわゆる透過型パネルまたは半透過型パネルの場合には、液晶パネル10で画像を表示するために必要な照射光を照射するバックライトが液晶パネル10の背面に配置され、液晶パネル10とバックライトとは、有底枠状の機構部材であるベゼルの内部に収容されて液晶表示装置100としての液晶モジュールを構成するが、図1ではこれらバックライトやベゼルの図示は省略する。
 また、図1では、背面パネル2に接続されたフレキシブル基板20が、そのまま横方向に展開された状態で示されているが、液晶モジュールの外形寸法を小さくするために、フレキシブル基板20を図示しないベゼルの側面に沿うように折り曲げて、フレキシブル基板20の他端がベゼルの背面側に固着される場合もある。
 また、図1では、マトリクス基板2の液晶パネル10の下側部分にのみフレキシブル基板20が接続された配線領域3を設けた例を示したが、本発明の電気回路構造体である液晶表示装置100はこれに限られるものではなく、例えばマトリクス基板2の左右両辺も対向基板1よりも大きく形成して、マトリクス基板2の左右両辺にも配線領域3を設け、この左右の配線領域3にもフレキシブル基板20を接続することができる。また、配線領域3に接続されるフレキシブル基板20の枚数についても、図1の例は、何らの制限を与えるものではない。
 図2は、本実施形態の液晶表示装置100に用いられるフレキシブル基板20の、マトリクス基板2と接続される側の端部を示す、部分拡大平面図である。
 図2に示すフレキシブル基板20は、厚さ10~50μm程度のポリイミドなどの絶縁性を有する可撓性を有するベースフィルム21上に、図示しない接着剤層を介して厚さ10~50μm程度の銅箔などの金属箔で所定の配線パターン22を形成したものであり、さらに、配線パターン22の表面を絶縁性の保護層23で覆ったものである。すなわち、フレキシブル基板20は、ベースフィルム21、配線パターン22、保護層23の三層構造となっている。なお、図2では、フレキシブル基板20をベースフィルム21の側から見た図を示しているため、図2において最も手前側にベースフィルム21が位置し、最も奥側に保護層23が、ベースフィルム21と保護層23の間に配線パターン22が、それぞれ位置することとなる。
 フレキシブル基板20の、マトリクス基板2との接続側の端部は、保護層23が除去された露出領域24とされていて、露出領域24で露出した配線パターン22が、接続端子25(25a、25b、25c)となっている。
 図2に示すように、本実施形態のフレキシブル基板20の接続端子25(25a、25b、25c)は、配線パターン22の配線幅と同じ幅の端子として形成されている接続端子25a以外に、複数の配線にまたがる幅を有する、より幅広に形成された幅広接続端子25b、25cを含んでいる。
 次に、図3を用いて、本実施形態のフレキシブル基板20の接続端子25の配線幅と、フレキシブル基板20が接続されるマトリクス基板2の電極端子6との関係について、マトリクス基板2上の電極端子6と引き出し線4(4a、4b、4c)との関係を踏まえて説明する。
 図3は、フレキシブル基板20と液晶パネル10のマトリクス基板2との接続部分の部分拡大平面図である。なお、図3において、本実施形態のフレキシブル基板20と、従来のフレキシブル基板50との相違点をより分かりやすく示すため、マトリクス基板2上に形成された電極端子6と引き出し線4の形状は、図7のものと同じとしている。また、図3においても、図7と同様に、フレキシブル基板20とマトリクス基板2との接続に用いられている異方性導電膜の図示は省略する。
 図3に示すように、本実施形態にかかるフレキシブル基板20の接続端子25の幅は、その接続端子25が接続される電極端子6が、マトリクス基板2上で引き出し線4(4a、4b、4c)とどのように接続されているかに対応して、その幅が異なっている。
 マトリクス基板2上では、信号配線などとして使用される細い幅の引き出し線4aの電極端子6は、1本の電極端子6が1本の引き出し線4aに接続される構成となっている。このような、1本の引き出し線4aに1本が接続される電極端子6と接続される、フレキシブル基板20上の接続端子25aは、配線パターン22と同じ幅となっている。
 これに対し、例えば電源配線として用いられるような、やや太い引き出し線4bには、2本の電極端子6が1本の引き出し線4bに接続される構成となっている。また、さらに太い、例えばグランド配線として用いられる引き出し線4cには、3本の接続端子6が1本の引き出し線4cに接続される構成となっている。このように、1本の引き出し線4b、4cに、複数の電極端子6が接続されている場合に、その電極端子6に接続される接続端子25b、25cは、配線パターン22と同じ幅の接続端子25aよりも幅広の、複数の配線にまたがった幅を有する幅広接続端子25b、25cとなっている。
 具体的には、引き出し線4bに接続されている2本の電極端子6と接続される接続端子25bは、2本の電極端子6それぞれに対応するフレキシブル基板上の2本の配線に跨る配線幅の幅広接続端子25bとなっていて、また、引き出し線4cに接続されている3本の電極端子6と接続される接続端子25cは、3本の電極端子6に対応する3本の配線にまたがる配線幅の幅広接続端子25cとなっている。
 このように、フレキシブル基板20の接続端子25の幅を、マトリクス基板2上で1本の引き出し配線4に接続された、複数本の電極端子6それぞれに対応する複数の配線に跨る幅としていることによる効果を、図4を用いて説明する。
 図4は、フレキシブル基板20と、マトリクス基板2との接続部分を示す部分拡大断面図であり、図3におけるX-X’矢視線の部分を示すものである。
 図4に示すように、フレキシブル基板20とマトリクス基板2とは、接着性の樹脂からなる基材12の中に、導電性の粒子13を含有された異方性導電膜11で接続される。このとき、接続端子25(25a、25b)の表面と電極端子6の表面との間に、導電性の粒子13が挟まれて双方と接触することで、電気的導通が図られる。したがって、接続端子25と電極端子6との間の導通は、接続端子25と電極端子6との対向している部分の面積の大小によって左右され、両電極の対向面積が広い程、より確実に異方性導電膜11の導電性の粒子13を介した電気的導通を得ることができる。
 フレキシブル基板20と配線基板2との接続部分では、対応する接続端子25と電極端子6との位置あわせ(アライメント)上の裕度を得るために、接続端子25の幅がより狭く形成されている。したがって、配線パターン22と同じ幅の接続端子25aと、電極端子6との対向部分は、接続端子25aの幅に限られる。すなわち、電極端子6の表面のうち、接続端子25aが対向する中央部分のみが、電極端子6と接続端子25aとの電気的導通を取り得る部分となる。そして、電極端子6のうち、中央部分以外の両外側に位置する、接続端子25aと対向しない部分では電気的導通が生じない。
 これに対して、隣り合う2本の配線に跨る幅となる幅広接続端子25bの場合には、接続端子25bが跨って形成されている側の電極端子6の端部までが接続端子25bと対向する部分となる。したがって、電極端子6の幅が同じであっても、幅広接続端子25bと電極端子6との対向部分の面積は、配線パターン22の幅と同じ幅の接続端子25aと電極端子6との対向部分の面積よりも広くなる。この結果、接続される電極端子6の本数が増えたことに加えて、電極端子6と接続端子25との対向部分の面積が広がることによってより確実な導通が図られ、幅広接続端子25b、25cと電極端子6との電気的接続をより低抵抗な条件下で行うことができる。
 したがって、マトリクス基板2上で、1本の引き出し線4に対して複数本の接続端子6が形成されていることによって、低抵抗化を図っている引き出し線4に対して、電極端子6を介して接続されるフレキシブル基板20の接続端子25を幅広の幅広接続端子25b、25cとすることで、フレキシブル基板20とマトリクス基板2との接続部分においても、低抵抗化を図ることができる。
 また、幅広接続端子25b、25cを用いることによりフレキシブル基板20とマトリクス基板2との接続部分が低抵抗化されることで、上記本実施形態における例のように、マトリクス基板2の電源配線やグランド配線に接続される電極端子6との接続に、幅広接続端子25b、25cを用いることによって、画像信号を高速伝送した場合などに生じる表示ノイズの低減を図ることができる。
 上記実施形態では、フレキシブル基板20の配線の2本に跨る端子幅の幅広接続端子25bと、3本に跨る端子幅の幅広接続端子25cを説明したが、幅広接続端子の端子幅は、これらに限られるものではない。接続されるマトリクス基板2上で、一つの引き出し線4に共通している4本以上の電極端子6が形成されている場合には、電気的に同電位となるこれら複数本の電極端子6全体に跨る幅の幅広接続端子を、フレキシブル基板20に形成することができる。
 なお、幅広接続端子の幅が広くなるにしたがって、フレキシブル基板20とアクティブマトリクス基板2との物理的な接続を行う異方性導電膜11による接着力が低下する場合がある。これは、フレキシブル基板20とマトリクス基板2との物理的接続強度を向上する上では、それぞれの基板上に形成された電極端子6や接続端子25の隙間に、異方性導電膜11の基材12である接着性の樹脂が入り込むことが重要であるのに対し、幅広接続端子を形成することによって、接続端子の端子間の隙間が無くなることが原因であると考えられる。このような場合には、例えば、幅広接続端子の端子幅の上限を、配線幅と同じ幅の接続端子とその端子間隔との和の4倍とし、端子幅がこれよりも広くなる場合には、幅広接続端子に一旦端子間部分を形成することが好ましい。
 次に、フレキシブル基板の接続端子の別の形状について説明する。
 図5(a)は、別の接続端子25形状を有するフレキシブル基板20の、マトリクス基板2との接続部分を示す部分拡大図であり、図5(b)は、フレキシブル基板20とマトリクス基板2とが接続された状態を示す。
 図5(a)、および、図5(b)に示すフレキシブル基板20の接続端子25b、25cは、フレキシブル基板の配線パターンの配線間に相当する位置に、接続端子が形成されない開口部26を有している。なお、図5(a)、および、図5(b)に示すフレキシブル基板20は、この開口部26が形成されている点以外は図2および図3を用いて説明したフレキシブル基板20と異なる部分はないので、その他の部分についての説明は省略する。
 図4を用いて説明したように、本実施形態にかかるフレキシブル基板20において、マトリクス基板2との接続部分での低抵抗化が図れるのは、フレキシブル基板20の接続端子25とマトリクス基板2の電極端子6との対向面積が増えることによるものである。
 フレキシブル基板の接続端子に開口部26が形成された位置は、フレキシブル基板20が接続されるマトリクス基板2上でも、電極端子6の端子間領域に相当する部分である。したがって、この開口部26の部分は、異方性導電膜11を用いた接続において電気的な導通に寄与することはできない。
 一方、この開口部26が形成される部分では、フレキシブル基板20とマトリクス基板2とで、その表面の端子を介さずにベースフィルム21と基板本体とが直接対向する部分となる。この部分では、フレキシブル基板20およびマトリクス基板2の双方において、接合に用いられる異方性導電膜11の基材12である接着性樹脂が入り込むことで、物理的な接合力を向上させることができる。このため、図5に示す例のように、電気的接続の低抵抗化に寄与しない、配線間領域に相当する幅広接続端子25b、25cの部分に、接続端子の開口部26を設けることで、電気的接続における低抵抗化を図ることができるという本発明の効果を損なうことなく、フレキシブル基板20とマトリクス基板2との物理的な接着強度を向上することができる。
 なお、開口部26の大きさとしては、接続端子25のうち、電極端子6と重複しない部分全体に形成することが理想的であるものの、フレキシブル基板20とマトリクス基板2との接合時の位置あわせ時に、一定の裕度が必要であることなどを考慮すると、幅広接続端子25のうち、マトリクス基板2上の電極端子6の形成領域と重複する部分全体の面積に対して、10%~50%程度が好ましいと考えられる。
 また、開口部26は、フレキシブル基板20の幅広接続端子25b、25cの、電極端子6の端子間領域部分全てに設ける必要はない。図5(a)、および、図5(b)に示すように、開口部26が設けられた幅広接続端子25bと、開口部26が設けられていない幅広接続端子26bとが共存していてもかまわないし、3本の電極端子6に跨る幅広接続端子25cにおいて、電極端子6の2つの端子間領域のうちの一方に開口部26が設けられていて、他方には開口部26が設けられていないようにすることもできる。
 このとき、開口部26を、電源配線に接続される幅広接続端子に形成するよりは、グランド配線に接続される幅広接続端子に形成することが、より好ましい。これは、電源配線には、所定の信号が印加されることが多く、開口部26を設けたことが原因となって、電極端子6と接続端子25との接続における抵抗値や電気容量値が変動する恐れがあるのに対し、グランド配線の場合には、このような電気特性の変化が生じたことによる悪影響が生じないからである。
 なお、図5(a)、および、図5(b)においては、開口部26を略長方形のものとして示したが、この形状に制限はなく、また、開口部26の大きさ、特に、その幅については、配線パターンの配線間領域の幅と厳密に一致させる必要もない。
 次に、図6には、図5(a)、および、図5(b)で示した、接続端子25に設けられた開口部26についての、さらに別の具体例を示す。
 図6は、フレキシブル基板20の接続端子25が形成されている部分の拡大平面図である。図6に示すように、このさらに別の具体例では、幅広接続端子25b、25cに文字などの識別マーク27が形成されている。
 このように、幅広接続端子25b、25cに識別マーク27を設けることで、図5(a)、および、図5(b)において説明した開口部26を、情報表示に用いることができる。なお、本明細書において識別マークとは、フレキシブル基板20の品番や対応する規格の番号、会社名やロゴマークなど、フレキシブル基板20もしくはフレキシブル基板20とマトリクス基板2が接続された電気回路構造体100を他から識別するためのマークの他に、フレキシブル基板20とマトリクス基板2との接続工程で両基板の位置調整のために使用される、いわゆるアライメントマークなど、フレキシブル基板の位置や状態を識別するためのマークをも含む広い概念として用いている。
 以上、本発明の実施形態の説明では、マトリクス基板上に形成される電極端子を、いずれも、同じ所定幅の端子が等しいピッチで形成される場合についてのみ説明したが、本発明のフレキシブル基板が接続されるマトリクス基板は、これに限られるものではない。マトリクス基板上の電極端子の幅が場所によって異なっていたり、電極端子の配線ピッチが場所によって異なっていたりしても、何ら問題なく本発明を適用することができる。
 また、上記では、本発明の電気回路構造体が液晶表示装置である場合として、液晶パネルが対向基板とマトリクス基板とを有するいわゆるアクティブマトリクス方式の液晶パネルの場合について、電気回路基板がマトリクス基板であるとして説明してきた。しかし、本発明の電気回路構造体としての液晶表示装置は、これに限られるものではなく、液晶パネルをいわゆる単純マトリクス方式の液晶パネルとすることもでき、液晶パネルの駆動方法も、対向する基板間に電圧を印加する、いわゆる垂直配向方式に限られず、基板の平面方向に電圧を印加するIPS方式など、他の駆動方式も採用することができる。
 さらに、液晶パネルを構成する2枚の基板それぞれにフレキシブル基板が接続されるような場合には、その双方のパネルを本発明にかかる電気回路構造体の電気回路基板として、対向する2枚の基板両方とフレキシブル基板との接続に、本発明を適用することで、接続部の低抵抗化を図ることができるという効果を奏することができる。
 本発明は、異方性導電膜によって電気回路基板に接続されるフレキシブル基板、および、このフレキシブル基板とそれが接続される電気回路基板を備えた電気回路構造体として、産業上利用可能である。

Claims (5)

  1.  可撓性のベースフィルム上に配線パターンが形成され、
     前記配線パターンの端部に、他の電気回路基板の電極端子と電気的に接続される接続端子を有し、
     前記接続端子には、前記配線パターンの複数の配線に跨る端子幅の幅広接続端子が含まれることを特徴とするフレキシブル基板。
  2.  前記幅広接続端子は、前記配線パターンの配線間に相当する位置に、開口部を有している請求項1記載のフレキシブル基板。
  3.  前記開口部が識別マークである請求項2に記載のフレキシブル基板。
  4.  請求項1から3のいずれか1項に記載のフレキシブル基板と、
     電気回路素子と、前記電気回路素子と引き出し線によって接続された電極端子とが表面に形成された電気回路基板とを有し、
     前記フレキシブル基板と前記電気回路基板とが、異方性導電膜で接続され、
     前記電気回路基板上の1本の前記引き出し線に接続された複数本の前記電極端子に、前記幅広接続端子が接続されていることを特徴とする電気回路構造体。
  5.  前記電気回路構造体が液晶表示装置であり、
     前記電気回路基板が、前記液晶表示装置において液晶層を挟んで対向する一対の基板の少なくともいずれか一方である請求項4記載の電気回路構造体。
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