JPH09218420A - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents
液晶表示装置の製造方法Info
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- JPH09218420A JPH09218420A JP2386397A JP2386397A JPH09218420A JP H09218420 A JPH09218420 A JP H09218420A JP 2386397 A JP2386397 A JP 2386397A JP 2386397 A JP2386397 A JP 2386397A JP H09218420 A JPH09218420 A JP H09218420A
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- lcd
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- crystal display
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Liquid Crystal (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】機種ごとに液晶パネルと回路基板との接合位置
が変更可能な液晶表示装置の製造方法を実現する。 【解決手段】本発明の液晶表示装置の製造方法は、入力
端子を有する液晶表示素子に設けられ目盛機能を有する
形状に形成される第１の位置合わせパターンの目盛に、
出力端子を有し前記液晶素子に接続される半導体装置に
設けられる第２の位置合わせパターンを位置合わせする
ことによって、入力端子と出力端子との合わせ位置を決
定する。
が変更可能な液晶表示装置の製造方法を実現する。 【解決手段】本発明の液晶表示装置の製造方法は、入力
端子を有する液晶表示素子に設けられ目盛機能を有する
形状に形成される第１の位置合わせパターンの目盛に、
出力端子を有し前記液晶素子に接続される半導体装置に
設けられる第２の位置合わせパターンを位置合わせする
ことによって、入力端子と出力端子との合わせ位置を決
定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＯＦ半導体装置
（チップオンフレキシブルプリンティッドサーキット半
導体装置、以下ＣＯＦと言う。）を用いた液晶表示装置
に関する。
（チップオンフレキシブルプリンティッドサーキット半
導体装置、以下ＣＯＦと言う。）を用いた液晶表示装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＣＯＦを用いた液晶表示装置にお
いてＣＯＦの出力端子と液晶表示装置の入力端子を位置
合わせする際には、図７に示すように液晶表示素子の入
力端子とＣＯＦの出力端子双方を位置合わせするための
基準パターンがなく、同両端子を位置合わせするために
は、横方向の位置合わせは同両端子どうしの重なり量を
管理して行い縦方向の位置合わせはＣＯＦのある基準部
と液晶表示素子のガラスエッジからの距離を管理して行
っていた。
いてＣＯＦの出力端子と液晶表示装置の入力端子を位置
合わせする際には、図７に示すように液晶表示素子の入
力端子とＣＯＦの出力端子双方を位置合わせするための
基準パターンがなく、同両端子を位置合わせするために
は、横方向の位置合わせは同両端子どうしの重なり量を
管理して行い縦方向の位置合わせはＣＯＦのある基準部
と液晶表示素子のガラスエッジからの距離を管理して行
っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術では、 （１）ＣＯＦ出力端子と液晶表示装置の入力端子の合わ
せ位置が桟種切替等で変更になる場合には特に縦方向の
位置合わせ量を変更しなければならない。
せ位置が桟種切替等で変更になる場合には特に縦方向の
位置合わせ量を変更しなければならない。
【０００４】（２）ガラスエッジ基準では絶対的な位置
のバラツキが大きく製品の固体バラツキが大きい。 （３）絶対的な位置の定義づけが困難でＣＯＦと液晶表
示素子の位置合わせの自動化ができない。と言う問題点
を有していた。そこで、本発明では以上の問題点を解
し、簡単に自動組立のできるＣＯＦを用いた液晶表示装
置を提供することを目的とする。
のバラツキが大きく製品の固体バラツキが大きい。 （３）絶対的な位置の定義づけが困難でＣＯＦと液晶表
示素子の位置合わせの自動化ができない。と言う問題点
を有していた。そこで、本発明では以上の問題点を解
し、簡単に自動組立のできるＣＯＦを用いた液晶表示装
置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示装置
は、液晶表示素子とＣＯＦ半導体装置双方に位置合わせ
用パターンがあることを特徴とする。
は、液晶表示素子とＣＯＦ半導体装置双方に位置合わせ
用パターンがあることを特徴とする。
【０００６】
〔実施例１〕図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の液晶表示装
置の一実施例を示す平面図である図１（ａ）は液晶表示
素子（以下ＬＣＤと言う）１の入力端子３の最外部にＬ
ＣＤ位置合わせパターン５が目盛り状についた状態を示
している。また図１（ｂ）は、ＣＯＦ２の出力端子４の
最外部にＣＯＦ位置合わせパターン６が設けてある状態
を示している。図１（ｃ）は、図１（ａ）に示したＬＣ
Ｄ１の入力端子３と図１（ｂ）に示したＣＯＦ２の出力
端子４をＬＣＤ位置合わせパターン５とＣＯＦ位置合わ
せパターン６を用いて位置合わせを行った状態を示して
いる。位置合わせパターン（５と６）を用いることによ
りＬＣＤ１の入力端子３とＣＯＦ２の出力端子４との位
置合わせ精度は横方向、縦方向、回転方向共に１０倍以
上向上された。また製品仕様の違いによりＬＣＤ１とＣ
ＯＦ２の合わせ位置変更が生じてもＬＣＤ位置合わせパ
ターン５が目盛り状になっているためＣＯＦ位置合わせ
パターン６の合わせる位置をＬＣＤ位置合わせパターン
５の何番目目盛りにするかを変更するだけで同様の位置
合わせ精度でＬＣＤ１とＣＯＦ２の位置合わせが行え
る。
置の一実施例を示す平面図である図１（ａ）は液晶表示
素子（以下ＬＣＤと言う）１の入力端子３の最外部にＬ
ＣＤ位置合わせパターン５が目盛り状についた状態を示
している。また図１（ｂ）は、ＣＯＦ２の出力端子４の
最外部にＣＯＦ位置合わせパターン６が設けてある状態
を示している。図１（ｃ）は、図１（ａ）に示したＬＣ
Ｄ１の入力端子３と図１（ｂ）に示したＣＯＦ２の出力
端子４をＬＣＤ位置合わせパターン５とＣＯＦ位置合わ
せパターン６を用いて位置合わせを行った状態を示して
いる。位置合わせパターン（５と６）を用いることによ
りＬＣＤ１の入力端子３とＣＯＦ２の出力端子４との位
置合わせ精度は横方向、縦方向、回転方向共に１０倍以
上向上された。また製品仕様の違いによりＬＣＤ１とＣ
ＯＦ２の合わせ位置変更が生じてもＬＣＤ位置合わせパ
ターン５が目盛り状になっているためＣＯＦ位置合わせ
パターン６の合わせる位置をＬＣＤ位置合わせパターン
５の何番目目盛りにするかを変更するだけで同様の位置
合わせ精度でＬＣＤ１とＣＯＦ２の位置合わせが行え
る。
【０００７】図２（ａ）〜（ｆ）は図１（ａ）のＡ部つ
まりＬＣＤ位置合わせパターン５の形状の他の実施例を
示す図であり、図１（ａ）の実施例と同様に良い結果が
得られた。
まりＬＣＤ位置合わせパターン５の形状の他の実施例を
示す図であり、図１（ａ）の実施例と同様に良い結果が
得られた。
【０００８】図３（ａ）〜（ｆ）は図１（ｂ）のＢ、つ
まりＣＯＦ位置合わせパターン６の形状の他の実施例を
示す図であり、図１（ｂ）の実施例と同様に良い結果が
得られた。
まりＣＯＦ位置合わせパターン６の形状の他の実施例を
示す図であり、図１（ｂ）の実施例と同様に良い結果が
得られた。
【０００９】〔実施例２〕図４（ａ）、（ｂ）は、本発
明の液晶表示装置の他の実施例を示す平面図である。図
４（ａ）は、ＬＣＤ１の入力端子３の外側にＬＣＤ位置
合わせパターン５が設けてあることを示している。図４
（ｂ）は、ＣＯＦ２の出力端子４の一部にＣＯＦ位置合
わせパターン６が設けてあることを示している。ＬＣＤ
位置合わせパターン５とＣＯＦ位置合わせパターン６を
用いるとＬＣＤ１の入力端子３の位置に対するＣＯＦ２
の出力端子４の相対的位置を、絶対座標を持ったＣＯＦ
位置合わせ桟でＬＣＤ位置合わせパターン５とＣＯＦ位
置合わせパターン６を別々にパターン認識することによ
り計算で求められる。従ってその計算結果を元にＬＣＤ
１とＣＯＦ２の位置合わせを行うことができ、ＬＣＤ１
とＣＯＦ２の位置合わせの完全自動化が実現できる。ま
た製品仕様の違い等によりＬＣＤ１とＣＯＦ２の合わせ
位置が変わってもＣＯＦ位置合わせ桟の位置合わせデー
タのみ変更するだけで全ての製品に対応できる。本実施
例でも実施例１と同等以上のＬＣＤ１とＣＯＦ２の位置
合わせ精度が実現できた。
明の液晶表示装置の他の実施例を示す平面図である。図
４（ａ）は、ＬＣＤ１の入力端子３の外側にＬＣＤ位置
合わせパターン５が設けてあることを示している。図４
（ｂ）は、ＣＯＦ２の出力端子４の一部にＣＯＦ位置合
わせパターン６が設けてあることを示している。ＬＣＤ
位置合わせパターン５とＣＯＦ位置合わせパターン６を
用いるとＬＣＤ１の入力端子３の位置に対するＣＯＦ２
の出力端子４の相対的位置を、絶対座標を持ったＣＯＦ
位置合わせ桟でＬＣＤ位置合わせパターン５とＣＯＦ位
置合わせパターン６を別々にパターン認識することによ
り計算で求められる。従ってその計算結果を元にＬＣＤ
１とＣＯＦ２の位置合わせを行うことができ、ＬＣＤ１
とＣＯＦ２の位置合わせの完全自動化が実現できる。ま
た製品仕様の違い等によりＬＣＤ１とＣＯＦ２の合わせ
位置が変わってもＣＯＦ位置合わせ桟の位置合わせデー
タのみ変更するだけで全ての製品に対応できる。本実施
例でも実施例１と同等以上のＬＣＤ１とＣＯＦ２の位置
合わせ精度が実現できた。
【００１０】図５（ａ）〜（ｇ）は図４（ａ）のＣ部つ
まりＬＣＤ位置合わせパターン５のパターン形状を変更
して行った一実施例を示す図であり、図４（ａ）の実施
例と同様に良い結果が得られた。
まりＬＣＤ位置合わせパターン５のパターン形状を変更
して行った一実施例を示す図であり、図４（ａ）の実施
例と同様に良い結果が得られた。
【００１１】図６（ａ）〜（ｄ）は図４（ｂ）のＤ部つ
まりＣＯＦ位置合わせパターン６のパターン形状を変更
して行った一実施例を示す図であり、図４（ｂ）の実施
例と同様に良い結果が得られた。
まりＣＯＦ位置合わせパターン６のパターン形状を変更
して行った一実施例を示す図であり、図４（ｂ）の実施
例と同様に良い結果が得られた。
【００１２】
【発明の効果】以上述べたように本発明の液晶表示装置
は、ＬＣＤとＣＯＦそれぞれに位置合わせパターンを設
けてあることによりＬＣＤとＣＯＦの位置合わせを容易
かつ高精度にし、全自動化も可能になるという効果があ
り、高密度で安価な液晶表示装置の提供ができる。
は、ＬＣＤとＣＯＦそれぞれに位置合わせパターンを設
けてあることによりＬＣＤとＣＯＦの位置合わせを容易
かつ高精度にし、全自動化も可能になるという効果があ
り、高密度で安価な液晶表示装置の提供ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の液晶表示装置の一
実施例を示す図。
実施例を示す図。
【図２】（ａ）〜（ｆ）は図１（ａ）のＡ部の他の実施
例を示す図。
例を示す図。
【図３】（ａ）〜（ｆ）は図１（ｂ）のＢ部の他の実施
例を示す図。
例を示す図。
【図４】（ａ）、（ｂ）は、本発明の液晶表示装置の他
の実施例を示す図。
の実施例を示す図。
【図５】（ａ）〜（ｇ）は図４（ａ）のＣ部の他の実施
例を示す図。
例を示す図。
【図６】（ａ）〜（ｄ）は図４（ｂ）のＤ部の他の実施
例を示す図。
例を示す図。
【図７】従来の技術を示す図。
１・・・液品表示素子 ２・・・ＣＯＦ ３・・・入力端子 ４・・・出力端子 ５・・・ＬＣＤ位置合わせパターン ６・・・ＣＯＦ位置合わせパターン ７・・・ＣＯＦの基準パターン ８・・・ガラスエッジ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年３月１０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】液晶表示装置の製造方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置の製
造方法に関する。特には、ＣＯＦ半導体装置（チップオ
ンフレキシブルプリンティッドサーキット半導体装置、
以下「ＣＯＦ半導体装置」という。）を用いた液晶表示
装置の実装方法に関する。
造方法に関する。特には、ＣＯＦ半導体装置（チップオ
ンフレキシブルプリンティッドサーキット半導体装置、
以下「ＣＯＦ半導体装置」という。）を用いた液晶表示
装置の実装方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示装置の
製造方法は、入力端子を有する液晶表示素子に設けられ
目盛機能を有する形状に形成される第１の位置合わせパ
ターンの目盛に、出力端子を有し前記液晶素子に接続さ
れる半導体装置に設けられる第２の位置合わせパターン
を位置合わせすることによって、前記入力端子と前記出
力端子との合わせ位置を決定する。又、入力端子を有す
る液晶表示素子に設けられた第１の位置合わせパターン
と、出力端子を有し前記液晶素子に接続される半導体装
置に設けられた第２の位置合わせパターンとを有する液
晶表示装置の製造方法であって、前記第１の位置合わせ
パターン及び第２の位置合わせパターンを別々に認識す
ることによって、前記出力端子と前記入力端子との相対
的位置関係を計算し、その計算結果に基づいて、前記第
１の位置合わせパターンと前記第２の位置合わせパター
ンとを位置合わせする
製造方法は、入力端子を有する液晶表示素子に設けられ
目盛機能を有する形状に形成される第１の位置合わせパ
ターンの目盛に、出力端子を有し前記液晶素子に接続さ
れる半導体装置に設けられる第２の位置合わせパターン
を位置合わせすることによって、前記入力端子と前記出
力端子との合わせ位置を決定する。又、入力端子を有す
る液晶表示素子に設けられた第１の位置合わせパターン
と、出力端子を有し前記液晶素子に接続される半導体装
置に設けられた第２の位置合わせパターンとを有する液
晶表示装置の製造方法であって、前記第１の位置合わせ
パターン及び第２の位置合わせパターンを別々に認識す
ることによって、前記出力端子と前記入力端子との相対
的位置関係を計算し、その計算結果に基づいて、前記第
１の位置合わせパターンと前記第２の位置合わせパター
ンとを位置合わせする
Claims (1)
- 【請求項１】 液晶表示素子とＣＯＦ半導体装置双方に
位置合わせ用パターンがあることを特徴とする液晶表示
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9023863A JP3013801B2 (ja) | 1997-02-06 | 1997-02-06 | 液晶表示装置の組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9023863A JP3013801B2 (ja) | 1997-02-06 | 1997-02-06 | 液晶表示装置の組立方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2641290A Division JP2929637B2 (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | 液晶表示装置及び液晶表示装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09218420A true JPH09218420A (ja) | 1997-08-19 |
| JP3013801B2 JP3013801B2 (ja) | 2000-02-28 |
Family
ID=12122287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9023863A Expired - Lifetime JP3013801B2 (ja) | 1997-02-06 | 1997-02-06 | 液晶表示装置の組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3013801B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100464066B1 (ko) * | 2001-04-16 | 2005-01-03 | 엔이씨 엘씨디 테크놀로지스, 엘티디. | 플렉시블 인쇄회로 및 배선기판을 상호접속하기 위한 구조및 방법과, 액정표시장치, 및 그 제조방법 |
| KR20050065688A (ko) * | 2003-12-23 | 2005-06-30 | 이기종 | Ｌｃｄ용 ｃｏｆ 본딩장치 및 본딩방법 |
| JP2006119321A (ja) * | 2004-10-21 | 2006-05-11 | Kofu Casio Co Ltd | 電気回路間の導通接続構造 |
| JP2007133288A (ja) * | 2005-11-14 | 2007-05-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマディスプレイ装置 |
| KR100795782B1 (ko) * | 2002-05-31 | 2008-01-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플랙시블 인쇄회로기판의 접합 방법 및 그 장치 |
| WO2010018759A1 (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-18 | シャープ株式会社 | フレキシブル基板および電気回路構造体 |
| EP2337434A1 (en) | 2009-12-21 | 2011-06-22 | Funai Electric Co., Ltd. | Assembling method of a liquid crystal display apparatus and a chip mounted wiring substrate suitable for the method |
| JP2015025943A (ja) * | 2013-07-26 | 2015-02-05 | セイコーエプソン株式会社 | 実装構造、電気光学装置及び電子機器 |
| CN105025650A (zh) * | 2014-04-29 | 2015-11-04 | 南茂科技股份有限公司 | 软性电路薄膜结构 |
| CN110126423A (zh) * | 2019-05-20 | 2019-08-16 | 深圳市深科达智能装备股份有限公司 | Cof自动对位压接点亮结构 |
-
1997
- 1997-02-06 JP JP9023863A patent/JP3013801B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100464066B1 (ko) * | 2001-04-16 | 2005-01-03 | 엔이씨 엘씨디 테크놀로지스, 엘티디. | 플렉시블 인쇄회로 및 배선기판을 상호접속하기 위한 구조및 방법과, 액정표시장치, 및 그 제조방법 |
| KR100795782B1 (ko) * | 2002-05-31 | 2008-01-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플랙시블 인쇄회로기판의 접합 방법 및 그 장치 |
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| JP2006119321A (ja) * | 2004-10-21 | 2006-05-11 | Kofu Casio Co Ltd | 電気回路間の導通接続構造 |
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| US8754332B2 (en) | 2008-08-11 | 2014-06-17 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
| JP5274564B2 (ja) * | 2008-08-11 | 2013-08-28 | シャープ株式会社 | フレキシブル基板および電気回路構造体 |
| WO2010018759A1 (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-18 | シャープ株式会社 | フレキシブル基板および電気回路構造体 |
| EP2337434A1 (en) | 2009-12-21 | 2011-06-22 | Funai Electric Co., Ltd. | Assembling method of a liquid crystal display apparatus and a chip mounted wiring substrate suitable for the method |
| US8615871B2 (en) | 2009-12-21 | 2013-12-31 | Funai Electric Co., Ltd. | Chip mounted wiring substrate |
| JP2015025943A (ja) * | 2013-07-26 | 2015-02-05 | セイコーエプソン株式会社 | 実装構造、電気光学装置及び電子機器 |
| CN105025650A (zh) * | 2014-04-29 | 2015-11-04 | 南茂科技股份有限公司 | 软性电路薄膜结构 |
| CN105025650B (zh) * | 2014-04-29 | 2018-04-06 | 南茂科技股份有限公司 | 软性电路薄膜结构 |
| CN110126423A (zh) * | 2019-05-20 | 2019-08-16 | 深圳市深科达智能装备股份有限公司 | Cof自动对位压接点亮结构 |
| CN110126423B (zh) * | 2019-05-20 | 2024-05-17 | 深圳市深科达智能装备股份有限公司 | Cof自动对位压接点亮结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3013801B2 (ja) | 2000-02-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081217 |
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