JPH05107518A - 液晶表示装置およびその製造方法 - Google Patents
液晶表示装置およびその製造方法Info
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- JPH05107518A JPH05107518A JP29792691A JP29792691A JPH05107518A JP H05107518 A JPH05107518 A JP H05107518A JP 29792691 A JP29792691 A JP 29792691A JP 29792691 A JP29792691 A JP 29792691A JP H05107518 A JPH05107518 A JP H05107518A
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- Japan
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- crystal display
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 部品組立て精度を向上させることができる液
晶表示装置およびその製造方法を提供する。 【構成】 液晶表示装置のガラス上に、部品組立て位置
決め用マーカ８Ｌ、８Ｍ、１０Ｌ、１０Ｒ、１２Ｕおよ
び１２Ｄを形成する。これらの部品組立て位置決め用マ
ーカは、ガラス上に半導体チップの配線パターンを印刷
するときに印刷する。
晶表示装置およびその製造方法を提供する。 【構成】 液晶表示装置のガラス上に、部品組立て位置
決め用マーカ８Ｌ、８Ｍ、１０Ｌ、１０Ｒ、１２Ｕおよ
び１２Ｄを形成する。これらの部品組立て位置決め用マ
ーカは、ガラス上に半導体チップの配線パターンを印刷
するときに印刷する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ガラス上に半導体チッ
プが形成される液晶表示装置およびその製造方法に関す
る。
プが形成される液晶表示装置およびその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ガラス上に半導体チップが形成されるい
わゆるチップオンガラス（ＣＯＧ）型の液晶表示装置に
は、半導体チップを覆うＩＣカバーおよび偏光板等が取
り付けられる。
わゆるチップオンガラス（ＣＯＧ）型の液晶表示装置に
は、半導体チップを覆うＩＣカバーおよび偏光板等が取
り付けられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の上述のチップオ
ンガラス型液晶表示装置は、部品組立て精度が悪く、設
計上の制約が大きかった。
ンガラス型液晶表示装置は、部品組立て精度が悪く、設
計上の制約が大きかった。
【０００４】本発明は、このような状況に鑑みてなされ
たものであり、部品組立て精度を向上させることができ
る液晶表示装置およびその製造方法を提供することを目
的とする。
たものであり、部品組立て精度を向上させることができ
る液晶表示装置およびその製造方法を提供することを目
的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の液晶表
示装置は、ガラス上に半導体チップが形成される液晶表
示装置であって、ガラス上に部品組立て位置決め用マー
カ（例えば、実施例のマーカ８Ｌ、８Ｍ、１０Ｌ、１０
Ｒ、１２Ｕおよび１２Ｄ）を形成したことを特徴とす
る。
示装置は、ガラス上に半導体チップが形成される液晶表
示装置であって、ガラス上に部品組立て位置決め用マー
カ（例えば、実施例のマーカ８Ｌ、８Ｍ、１０Ｌ、１０
Ｒ、１２Ｕおよび１２Ｄ）を形成したことを特徴とす
る。
【０００６】請求項２に記載の液晶表示装置は、上記マ
ーカが、導電体より成ることを特徴とする。
ーカが、導電体より成ることを特徴とする。
【０００７】請求項３に記載の液晶表示装置は、上記マ
ーカが、半導体チップを覆うカバー（例えば、実施例の
ＩＣカバー１０および１２）の位置決め用マーカ（例え
ば、実施例のマーカ１０Ｌ、１０Ｒ、１２Ｕおよび１２
Ｄ）であることを特徴とする。
ーカが、半導体チップを覆うカバー（例えば、実施例の
ＩＣカバー１０および１２）の位置決め用マーカ（例え
ば、実施例のマーカ１０Ｌ、１０Ｒ、１２Ｕおよび１２
Ｄ）であることを特徴とする。
【０００８】請求項４に記載の液晶表示装置は、上記マ
ーカが、偏光板（例えば、実施例の偏光板８）の位置決
め用マーカ（例えば、実施例のマーカ８Ｌおよび８Ｍ）
であることを特徴とする。
ーカが、偏光板（例えば、実施例の偏光板８）の位置決
め用マーカ（例えば、実施例のマーカ８Ｌおよび８Ｍ）
であることを特徴とする。
【０００９】請求項５に記載の液晶表示装置の製造方法
は、ガラス上に半導体チップが形成される液晶表示装置
の製造方法であって、半導体チップの配線パターンを印
刷するときに、部品組立て位置決め用マーカを印刷する
ことを特徴とする。
は、ガラス上に半導体チップが形成される液晶表示装置
の製造方法であって、半導体チップの配線パターンを印
刷するときに、部品組立て位置決め用マーカを印刷する
ことを特徴とする。
【００１０】
【作用】請求項１の構成の液晶表示装置においては、ガ
ラス上に部品組立て位置決め用マーカが形成されるの
で、このマーカを目安に部品を位置決めできるから、部
品組立て精度が向上する。
ラス上に部品組立て位置決め用マーカが形成されるの
で、このマーカを目安に部品を位置決めできるから、部
品組立て精度が向上する。
【００１１】請求項２の構成の液晶表示装置において
は、部品組立て位置決め用マーカが、導電体より成るの
で、マーカを半導体チップの配線パターン形成中に同時
に形成することができるから、製造が容易である。
は、部品組立て位置決め用マーカが、導電体より成るの
で、マーカを半導体チップの配線パターン形成中に同時
に形成することができるから、製造が容易である。
【００１２】請求項３の構成の液晶表示装置において
は、部品組立て位置決め用マーカが、半導体チップを覆
うカバーの位置決め用マーカなので、このカバーの組立
て精度が向上するとともに、このカバーは、半導体チッ
プ付近に位置するので、カバー位置決め用マーカは、半
導体チップの配線パターン形成中に同時に形成すること
が可能であり、製造が容易である。
は、部品組立て位置決め用マーカが、半導体チップを覆
うカバーの位置決め用マーカなので、このカバーの組立
て精度が向上するとともに、このカバーは、半導体チッ
プ付近に位置するので、カバー位置決め用マーカは、半
導体チップの配線パターン形成中に同時に形成すること
が可能であり、製造が容易である。
【００１３】請求項４の構成の液晶表示装置は、部品組
立て位置決め用マーカが、偏光板の位置決め用マーカな
ので、偏光板の組立て精度が向上するとともに、偏光板
の外周は、半導体チップ付近に位置するので、偏光板位
置決め用マーカは、半導体チップの配線パターン形成中
に同時に形成することが可能であり、製造が容易であ
る。
立て位置決め用マーカが、偏光板の位置決め用マーカな
ので、偏光板の組立て精度が向上するとともに、偏光板
の外周は、半導体チップ付近に位置するので、偏光板位
置決め用マーカは、半導体チップの配線パターン形成中
に同時に形成することが可能であり、製造が容易であ
る。
【００１４】請求項５の構成の液晶表示装置の製造方法
は、半導体チップの配線パターンを印刷するときに、部
品組立て位置決め用マーカを印刷するので、マーカ印刷
用に別個のプロセスを用意する必要がないので、製造が
容易となる。
は、半導体チップの配線パターンを印刷するときに、部
品組立て位置決め用マーカを印刷するので、マーカ印刷
用に別個のプロセスを用意する必要がないので、製造が
容易となる。
【００１５】
【実施例】本発明の液晶表示装置の一実施例の構成を示
す分解正面図である。ガラス２上の破線４Ｌによって囲
まれた領域は、液晶表示画面領域４である。液晶表示画
面領域４の上側および左側の破線６Ｌによって囲まれた
領域は、半導体チップおよび配線パターンが形成される
回路領域６である。
す分解正面図である。ガラス２上の破線４Ｌによって囲
まれた領域は、液晶表示画面領域４である。液晶表示画
面領域４の上側および左側の破線６Ｌによって囲まれた
領域は、半導体チップおよび配線パターンが形成される
回路領域６である。
【００１６】ガラス２上の表示画面領域４の右辺および
下辺の外側において、この領域４の右上隅、右下隅およ
び左下隅を囲むように第１の偏光板位置決め用マーカ８
Ｌが形成され、領域４の左上隅を囲むように第２の偏光
板位置決め用マーカ８Ｍが形成されている。第１および
第２偏光板位置決め用マーカ８Ｌおよび８Ｍは、偏光板
８の形状および配設位置に対応しており、偏光板８の組
立ての際の位置決めの目安として使用される。また、第
１および第２偏光板位置決め用マーカ８Ｌおよび８Ｍの
線幅は、偏光板８の寸法誤差の許容限度を示す。
下辺の外側において、この領域４の右上隅、右下隅およ
び左下隅を囲むように第１の偏光板位置決め用マーカ８
Ｌが形成され、領域４の左上隅を囲むように第２の偏光
板位置決め用マーカ８Ｍが形成されている。第１および
第２偏光板位置決め用マーカ８Ｌおよび８Ｍは、偏光板
８の形状および配設位置に対応しており、偏光板８の組
立ての際の位置決めの目安として使用される。また、第
１および第２偏光板位置決め用マーカ８Ｌおよび８Ｍの
線幅は、偏光板８の寸法誤差の許容限度を示す。
【００１７】ＩＣカバー１０および１２は、回路領域６
を保護するためにこの領域６を覆うようにガラス２に取
り付けられるものである。ＩＣカバー１０は、回路領域
６の上部分の保護用であり、ＩＣカバー１２は、回路領
域６の左部分の保護用である。ＩＣカバー１０の形状お
よび配設位置に対応させて、ガラス２上の回路領域６の
上部分の右下隅の外側には、この右下隅を囲むように第
１ＩＣカバー位置決め用マーカ１０Ｒが形成され、ガラ
ス２上の回路領域６の上部分の左下端付近には、第２Ｉ
Ｃカバー位置決め用マーカ１０Ｌが形成される。また、
ＩＣカバー１２の形状および配設位置に対応させて、ガ
ラス２上の回路領域６の左部分の右上端付近には、第３
ＩＣカバー位置決め用マーカ１２Ｕが形成され、ガラス
２上の回路領域６の左部分の右下隅の外側には、この右
下隅を囲むように第４ＩＣカバー位置決め用マーカ１２
Ｄが形成される。第１および第２ＩＣカバー位置決め用
マーカ１０Ｒおよび１０Ｌは、ＩＣカバー１０の組立て
の際の位置決めの目安として使用される。また、第３お
よび第４ＩＣカバー位置決め用マーカ１２Ｕおよび１２
Ｄは、ＩＣカバー１２の組立ての際の位置決めの目安と
して使用される。
を保護するためにこの領域６を覆うようにガラス２に取
り付けられるものである。ＩＣカバー１０は、回路領域
６の上部分の保護用であり、ＩＣカバー１２は、回路領
域６の左部分の保護用である。ＩＣカバー１０の形状お
よび配設位置に対応させて、ガラス２上の回路領域６の
上部分の右下隅の外側には、この右下隅を囲むように第
１ＩＣカバー位置決め用マーカ１０Ｒが形成され、ガラ
ス２上の回路領域６の上部分の左下端付近には、第２Ｉ
Ｃカバー位置決め用マーカ１０Ｌが形成される。また、
ＩＣカバー１２の形状および配設位置に対応させて、ガ
ラス２上の回路領域６の左部分の右上端付近には、第３
ＩＣカバー位置決め用マーカ１２Ｕが形成され、ガラス
２上の回路領域６の左部分の右下隅の外側には、この右
下隅を囲むように第４ＩＣカバー位置決め用マーカ１２
Ｄが形成される。第１および第２ＩＣカバー位置決め用
マーカ１０Ｒおよび１０Ｌは、ＩＣカバー１０の組立て
の際の位置決めの目安として使用される。また、第３お
よび第４ＩＣカバー位置決め用マーカ１２Ｕおよび１２
Ｄは、ＩＣカバー１２の組立ての際の位置決めの目安と
して使用される。
【００１８】第１および第２偏光板位置決め用マーカ８
Ｌおよび８Ｍ、ならびに第１、第２、第３および第４Ｉ
Ｃカバー位置決め用マーカ１０Ｒ、１０Ｌ、１２Ｕおよ
び１２Ｄは、回路領域６の配線パターンを印刷するとき
に、これと同時に印刷される。このようにすれば、マー
カ印刷用のプロセスを別個に用意する必要がなくなり、
製造が容易となる。なお、上記マーカの位置は、回路領
域６に近接しているので、マーカを配線パターンと同時
に印刷するのは、容易である。
Ｌおよび８Ｍ、ならびに第１、第２、第３および第４Ｉ
Ｃカバー位置決め用マーカ１０Ｒ、１０Ｌ、１２Ｕおよ
び１２Ｄは、回路領域６の配線パターンを印刷するとき
に、これと同時に印刷される。このようにすれば、マー
カ印刷用のプロセスを別個に用意する必要がなくなり、
製造が容易となる。なお、上記マーカの位置は、回路領
域６に近接しているので、マーカを配線パターンと同時
に印刷するのは、容易である。
【００１９】第１および第２偏光板位置決め用マーカ８
Ｌおよび８Ｍ、ならびに第１、第２、第３および第４Ｉ
Ｃカバー位置決め用マーカ１０Ｒ、１０Ｌ、１２Ｕおよ
び１２Ｄは、配線パターンに使用する導電体と同じ導電
体とすれば、製造がより容易となる。ただし、マーカの
導電体と、配線パターンの導電体とが接触しないように
マーカおよび配線パターンを形成する必要がある。
Ｌおよび８Ｍ、ならびに第１、第２、第３および第４Ｉ
Ｃカバー位置決め用マーカ１０Ｒ、１０Ｌ、１２Ｕおよ
び１２Ｄは、配線パターンに使用する導電体と同じ導電
体とすれば、製造がより容易となる。ただし、マーカの
導電体と、配線パターンの導電体とが接触しないように
マーカおよび配線パターンを形成する必要がある。
【００２０】上記マーカを例えば白インク等の絶縁体で
形成してもよい。この場合には、マーカは配線パターン
と交差してもよいので、マーカおよび配線パターンの自
由度が増大する。
形成してもよい。この場合には、マーカは配線パターン
と交差してもよいので、マーカおよび配線パターンの自
由度が増大する。
【００２１】上述のように、第１および第２偏光板位置
決め用マーカ８Ｌおよび８Ｍ、ならびに第１、第２、第
３および第４ＩＣカバー位置決め用マーカ１０Ｒ、１０
Ｌ、１２Ｕおよび１２Ｄを形成することにより、偏光板
８、ならびにＩＣカバー１０および１２の位置決めが容
易となるので、これらの部品の組立て精度を向上させる
ことができる。
決め用マーカ８Ｌおよび８Ｍ、ならびに第１、第２、第
３および第４ＩＣカバー位置決め用マーカ１０Ｒ、１０
Ｌ、１２Ｕおよび１２Ｄを形成することにより、偏光板
８、ならびにＩＣカバー１０および１２の位置決めが容
易となるので、これらの部品の組立て精度を向上させる
ことができる。
【００２２】なお、本発明は、偏光板およびＩＣカバー
の組立てのみに限定されず、他の部品の組立てにも適用
できる。この場合には、他の部品の形状および配設位置
に対応したマーカをガラス上に形成すればよい。
の組立てのみに限定されず、他の部品の組立てにも適用
できる。この場合には、他の部品の形状および配設位置
に対応したマーカをガラス上に形成すればよい。
【００２３】
【発明の効果】請求項１の液晶表示装置によれば、ガラ
ス上に部品組立て位置決め用マーカを形成したので、こ
のマーカを目安に部品を位置決めできるから、部品組立
て精度が向上する。
ス上に部品組立て位置決め用マーカを形成したので、こ
のマーカを目安に部品を位置決めできるから、部品組立
て精度が向上する。
【００２４】請求項２の液晶表示装置によれば、部品組
立て位置決め用マーカを導電体で構成したので、マーカ
を半導体チップの配線パターン形成中に同時に形成する
ことができるから、製造が容易である。
立て位置決め用マーカを導電体で構成したので、マーカ
を半導体チップの配線パターン形成中に同時に形成する
ことができるから、製造が容易である。
【００２５】請求項３の液晶表示装置によれば、半導体
チップを覆うカバーの位置決め用マーカを形成したの
で、このカバーの組立て精度が向上するとともに、この
カバーは、半導体チップ付近に位置するので、カバー位
置決め用マーカは、半導体チップの配線パターン形成中
に同時に形成することが可能であるから、製造が容易で
ある。
チップを覆うカバーの位置決め用マーカを形成したの
で、このカバーの組立て精度が向上するとともに、この
カバーは、半導体チップ付近に位置するので、カバー位
置決め用マーカは、半導体チップの配線パターン形成中
に同時に形成することが可能であるから、製造が容易で
ある。
【００２６】請求項４の液晶表示装置によれば、偏光板
の位置決め用マーカを形成したので、偏光板の組立て精
度が向上するとともに、偏光板の外周は、半導体チップ
付近に位置するので、偏光板位置決め用マーカは、半導
体チップの配線パターン形成中に同時に形成することが
可能であり、製造が容易である。
の位置決め用マーカを形成したので、偏光板の組立て精
度が向上するとともに、偏光板の外周は、半導体チップ
付近に位置するので、偏光板位置決め用マーカは、半導
体チップの配線パターン形成中に同時に形成することが
可能であり、製造が容易である。
【００２７】請求項５の液晶表示装置の製造方法によれ
ば、半導体チップの配線パターンを印刷するときに、部
品組立て位置決め用マーカを印刷するので、マーカ印刷
用に別個のプロセスを用意する必要がないので、製造が
容易となる。
ば、半導体チップの配線パターンを印刷するときに、部
品組立て位置決め用マーカを印刷するので、マーカ印刷
用に別個のプロセスを用意する必要がないので、製造が
容易となる。
【図１】本発明の液晶表示装置の一実施例の構成を示す
分解正面図である。
分解正面図である。
２ ガラス ４ 液晶表示画面領域 ６ 回路領域 ８ 偏光板 ８Ｌ、８Ｍ 偏光板位置決め用マーカ １０ ＩＣカバー １０Ｒ、１０Ｌ ＩＣカバー位置決め用マーカ １２ ＩＣカバー １２Ｕ、１２Ｄ ＩＣカバー位置決め用マーカ
Claims (5)
- 【請求項１】 ガラス上に半導体チップが形成される液
晶表示装置において、前記ガラス上に部品組立て位置決
め用マーカを形成したことを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項２】 前記マーカが、導電体より成ることを特
徴とする請求項１記載の液晶表示装置。 - 【請求項３】 前記マーカが、前記半導体チップを覆う
カバーの位置決め用マーカであることを特徴とする請求
項１記載の液晶表示装置。 - 【請求項４】 前記マーカが、偏光板の位置決め用マー
カであることを特徴とする請求項１記載の液晶表示装
置。 - 【請求項５】 ガラス上に半導体チップが形成される液
晶表示装置の製造方法において、 前記半導体チップの配線パターンを印刷するときに、部
品組立て位置決め用マーカを印刷することを特徴とする
液晶表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29792691A JPH05107518A (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29792691A JPH05107518A (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05107518A true JPH05107518A (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=17852882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29792691A Withdrawn JPH05107518A (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05107518A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100356124B1 (ko) * | 1998-11-05 | 2002-10-19 | 닛폰 덴키(주) | 액정 디스플레이 패널 |
| US7719637B2 (en) | 2005-06-27 | 2010-05-18 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal display device and manufacturing method thereof |
-
1991
- 1991-10-18 JP JP29792691A patent/JPH05107518A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100356124B1 (ko) * | 1998-11-05 | 2002-10-19 | 닛폰 덴키(주) | 액정 디스플레이 패널 |
| US7719637B2 (en) | 2005-06-27 | 2010-05-18 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal display device and manufacturing method thereof |
| US8436966B2 (en) | 2005-06-27 | 2013-05-07 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal display device and manufacturing method thereof |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990107 |