JPH0654233U - クロスチップ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本考案は、簡単な構成により、容易に導電パタ
ーンによるラインを交差させることが可能である、クロ
スチップを提供することを目的とする。 【構成】小型の方形に形成された基板１１上に形成され
た第一の導電パターン１４と、該第一の導電パターンの
中央付近を覆うように、基板上に形成された絶縁体層１
５と、該絶縁体層の上にて、該第一の導電パターンと交
差するように、該基板上に形成された第二の導電パター
ン１６と、第一及び第二の導電パターンの両端に対し
て、それぞれ電気的に接続され且つ一部が該基板の下面
に露出するように形成された電極部１２ａ，１２ｂ，１
３ａ，１３ｂ，１７，１８とを含んでいるように、クロ
スチップ１０を構成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント基板上にて、導電パターンによるラインを、他のラインを 越えてクロスさせるためのクロスチップに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、プリント基板上にて、導電パターンによるラインを、他のラインを越え て引き回す場合には、この他のラインを挟んで互いに接続されるべき導電パター ンの間を、ジャンパ線によって接続したり、プリント基板の裏面に、導電パター ンを形成することにより、接続するようにしていた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、このような接続方法においては、ジャンパ線による接続の場合 には、別途ジャンパ線を用意して、導電パターンの間にハンダ付け等により接続 する必要があり、構成が複雑になってしまい、また比較的大きなスペースが必要 となると共に、該ジャンパ線の接続作業が面倒であった。

【０００４】 また、プリント基板の裏面に形成された導電パターンによる接続の場合には、 ラインの交差のために必要なスペースは少なくて済むが、プリント基板の導電パ ターン層が一つ増えることとなり、コストが高くなってしまうという問題があっ た。

【０００５】 本考案は、以上の点に鑑み、簡単な構成により、容易に導電パターンによるラ インを交差させることが可能である、クロスチップを提供することを目的として いる。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記目的は、本考案によれば、小型の方形に形成された基板上に形成された第 一の導電パターンと、該第一の導電パターンの中央付近を覆うように、基板上に 形成された絶縁体層と、該絶縁体層の上にて、該第一の導電パターンと交差する ように、該基板上に形成された第二の導電パターンと、第一及び第二の導電パタ ーンの両端に対して、それぞれ電気的に接続され且つ一部が該基板の下面に露出 するように形成された電極部とを含んでいることを特徴とする、クロスチップに より、達成される。

【０００７】

【作用】

上記構成によれば、各種回路におけるプリント基板上にて、互いに交差させた い導電パターンの部分に、本クロスチップを表面実装して、第一及び第二の導電 パターンの両端の各電極部を、該プリント基板上の導電パターンに接続すること により、該第一の導電パターンにより接続されるラインと、該第二の導電パター ンにより接続されるラインとが、互いに交差せしめられることになり、さらに本 クロスチップの実装は、他の実装部品と共に、ハンダ付けされ得ることから、容 易に実装され得ることになる。

【０００８】 また、本クロスチップの第一及び第二の導電パターンと絶縁体層は、それぞれ 印刷等により、比較的小さく構成され得ることから、ラインを交差させるための スペースが少なくて済むことになり、さらに、ラインを交差させるために、プリ ント基板を多層化する必要がなくなり、導電パターンの層数が少なくなるので、 コストが低減され得ることになる。

【０００９】

【実施例】

以下、図面に示した実施例に基づいて、本考案を詳細に説明する。 図１は、本考案によるクロスチップの一実施例を示している。

【００１０】 クロスチップ１０は、小型の方形に形成されたセラミック基板等の基板１１と 、該基板１１の上面にて、互いに対向する側縁に設けられた内部電極１２ａ，１ ２ｂ及び１３ａ，１３ｂと、該内部電極のうち、互いに交差する位置にある内部 電極１２ａ，１３ｂを結ぶように、ほぼ対角線状に形成された第一の導電パター ン１４と、該第一の導電パターン１４の中央付近を覆うように、該基板１１上に 形成された絶縁体層１５と、該絶縁体層１５の上から、該第一の導電パターン１ ４と交差して、内部電極１２ｂ，１３ａを結ぶように、該基板１１上にて同様に ほぼ対角線状に形成された第二の導電パターン１６と、該基板１１の互いに対向 する側縁にて、各内部電極１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂに対して、それぞれ 電気的に接続され且つ一部が該基板の下面に露出するように形成された外部電極 １７，１８とから構成されている。

【００１１】 上記第一及び第二の導電パターン１４，１６と絶縁体層１５は、それぞれ例え ば印刷等によって、簡単に形成され得ると共に、その上から、絶縁体による保護 膜１９により覆われている。また、基板１１の底面も、外部電極１７，１８の部 分を除いて、同様に保護膜２０により覆われている。

【００１２】 本考案によるクロスチップ１０は以上のように構成されており、外部電極１７ は、第一の導電パターン１４により互いに接続され、また外部電極１８は、第二 の導電パターン１６により互いに接続されているので、該第一及び第二の導電パ ターン１４，１６によるラインが、基板１１の上面にて互いに交差せしめられる ことになる。

【００１３】 ここで、本クロスチップ１０を使用する場合には、各種回路におけるプリント 基板上に、本クロスチップ１０を表面実装することにより、外部電極１７，１８ を互いに交差して接続したい導電パターン上に接触させ、ハンダ付け等により接 続させる。これにより、基板１１の底面に露出している各外部電極１７，１８は 、それぞれ互いに接続されるべきプリント基板上の各導電パターンに、電気的に 接続されることになり、交差して接続され得ることになる。

【００１４】 図３は、本考案によるクロスチップの他の実施例を示しており、このクロスチ ップ２１は、二つの第一の導電パターン２２ａ，２２ｂと、その中央付近を覆う ように形成された絶縁体層２３と、該第一の導電パターン２２ａ，２２ｂとそれ ぞれ交差するように形成された二つの第二の導電パターン２４ａ，２４ｂとから 構成されている。

【００１５】 この場合、第一の導電パターン２２ａ，２２ｂ及び第二の導電パターン２４ａ ，２４ｂによって、全体で四本のラインが互いに交差せしめられ得るようになっ ている。

【００１６】

【考案の効果】

以上述べたように、本考案によれば、簡単な構成により、容易に導電パターン によるラインを交差させることが可能である、極めて優れたクロスチップが提供 され得ることになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案によるクロスチップの一実施例を示す断
面図である。

【図２】図１のクロスチップの要部の平面図である。

【図３】本考案によるクロスチップの他の実施例を示す
図２と同様の平面図である。

【符号の説明】

１０，２１ クロスチップ １１ 基板 １２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ 内部電極 １４，２２ａ，２２ｂ 第一の導電パターン １５，２３ 絶縁体層 １６，２４ａ，２４ｂ 第二の導電パターン １７，１８ 外部電極 １９，２０ 保護膜

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成５年１０月８日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図面の簡単な説明

【補正方法】変更

【補正内容】

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案によるクロスチップの一実施例を示す断
面図である。

【図２】図１のクロスチップの要部の平面図である。

【図３】本考案によるクロスチップの他の実施例を示す
図２と同様の平面図である。

【図４】本考案によるクロスチップの第三の実施例を示
す平面図である。

【図５】本考案によるクロスチップの第四の実施例を示
す平面図である。

【符号の説明】 １０，２１ クロスチップ １１ 基板 １２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ 内部電極 １４，２２ａ，２２ｂ 第一の導電パターン １５，２３ 絶縁体層 １６，２４ａ，２４ｂ 第二の導電パターン １７，１８ 外部電極 １９，２０ 保護膜

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 小型の方形に形成された基板上に形成さ
   れた第一の導電パターンと、該第一の導電パターンの中
   央付近を覆うように、基板上に形成された絶縁体層と、
   該絶縁体層の上にて、該第一の導電パターンと交差する
   ように、該基板上に形成された第二の導電パターンと、
   第一及び第二の導電パターンの両端に対して、それぞれ
   電気的に接続され且つ一部が該基板の下面に露出するよ
   うに形成された電極部とを含んでいることを特徴とす
   る、クロスチップ。