JPH0577869U - クロスチップ - Google Patents

クロスチップ

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Publication number
JPH0577869U
JPH0577869U JP2452092U JP2452092U JPH0577869U JP H0577869 U JPH0577869 U JP H0577869U JP 2452092 U JP2452092 U JP 2452092U JP 2452092 U JP2452092 U JP 2452092U JP H0577869 U JPH0577869 U JP H0577869U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
conductive pattern
conductive
cross
present
Prior art date
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Pending
Application number
JP2452092U
Other languages
English (en)
Inventor
浩 福島
孝廉 中島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsumi Electric Co Ltd
Original Assignee
Mitsumi Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsumi Electric Co Ltd filed Critical Mitsumi Electric Co Ltd
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Publication of JPH0577869U publication Critical patent/JPH0577869U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】本考案は、簡単な構成により、容易に導電パタ
ーンによるラインを交差させることが可能である、クロ
スチップを提供することを目的とする。 【構成】小型の方形に形成された基板11の上面に形成
された第一の導電パターン14と、該第一の導電パター
ンと交差するように、該基板の下面に形成された第二の
導電パターン15と、第一及び第二の導電パターンの両
端に対して、それぞれ電気的に接続され且つ一部が該基
板の下面に露出するように形成された電極部12a,1
2b,12c,12d,13a,13b,13c,13
d,16a,16b,17a,17bとを含んでいるよ
うに、クロスチップ10を構成する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、プリント基板上にて、導電パターンによるラインを、他のラインを 越えてクロスさせるためのクロスチップに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、プリント基板上にて、導電パターンによるラインを、他のラインを越え て引き回す場合には、この他のラインを挟んで互いに接続されるべき導電パター ンの間を、ジャンパ線によって接続したり、プリント基板の裏面に、導電パター ンを形成することにより、接続するようにしていた。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、このような接続方法においては、ジャンパ線による接続の場合 には、別途ジャンパ線を用意して、導電パターンの間にハンダ付け等により接続 する必要があり、構成が複雑になってしまい、また比較的大きなスペースが必要 となると共に、該ジャンパ線の接続作業が面倒であった。
【0004】 また、プリント基板の裏面に形成された導電パターンによる接続の場合には、 ラインの交差のために必要なスペースは少なくて済むが、プリント基板の導電パ ターン層が一つ増えることとなり、コストが高くなってしまうという問題があっ た。
【0005】 本考案は、以上の点に鑑み、簡単な構成により、容易に導電パターンによるラ インを交差させることが可能である、クロスチップを提供することを目的として いる。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、本考案によれば、小型の方形に形成された基板の上面に形成され た第一の導電パターンと、該第一の導電パターンと交差するように、該基板の下 面に形成された第二の導電パターンと、第一及び第二の導電パターンの両端に対 して、それぞれ電気的に接続され且つ一部が該基板の下面に露出するように形成 された電極部とを含んでいることを特徴とする、クロスチップにより、達成され る。
【0007】
【作用】
上記構成によれば、各種回路におけるプリント基板上にて、互いに交差させた い導電パターンの部分に、本クロスチップを表面実装して、第一及び第二の導電 パターンの両端の各電極部を、該プリント基板上の導電パターンに接続すること により、該第一の導電パターンにより接続されるラインと、該第二の導電パター ンにより接続されるラインとが、互いに交差せしめられることになり、さらに本 クロスチップの実装は、他の実装部品と共に、ハンダ付けされ得ることから、容 易に実装され得ることになる。
【0008】 また、本クロスチップの第一及び第二の導電パターンは、それぞれ印刷等によ り、比較的小さく構成され得ることから、ラインを交差させるためのスペースが 少なくて済むことになり、さらに、ラインを交差させるために、プリント基板を 多層化する必要がなくなり、導電パターンの層数が少なくなるので、コストが低 減され得ることになる。
【0009】
【実施例】
以下、図面に示した実施例に基づいて、本考案を詳細に説明する。 図1は、本考案によるクロスチップの一実施例を示している。
【0010】 クロスチップ10は、小型の方形に形成されたセラミック基板等の基板11と 、該基板11の上面にて、互いに対向する側縁に設けられた内部電極12a,1 2b及び13a,13b(図2参照)と、該基板11の下面にて、互いに対向す る側縁に設けられた内部電極12c,12d及び13c,13d(図3参照)と 、基板11の上面の内部電極のうち、互いに交差する位置にある内部電極12a ,13bを結ぶように、ほぼ対角線状に形成された第一の導電パターン14と、 基板11の下面の内部電極のうち、互いに交差する位置にある内部電極12c, 13dを結ぶように、該第一の導電パターン14と交差して、ほぼ対角線状に形 成された第二の導電パターン15と、該基板11の互いに対向する側縁にて、各 内部電極12a,12b,12c,12d,13a,13b,13c,13dに 対して、それぞれ電気的に接続され且つ一部が該基板の下面に露出するように形 成された外部電極16a,16b,17a,17bとから構成されている。
【0011】 ここで、外部電極16aは、内部電極12a,12dを、また外部電極16b は、内部電極12b,12cを互いに電気的に接続し、さらに外部電極17aは 、内部電極13a,13dを、また外部電極17bは、内部電極13b,13c を互いに電気的に接続している。
【0012】 上記第一及び第二の導電パターン14,15は、それぞれ例えば印刷等によっ て、簡単に形成され得ると共に、その上から、絶縁体による保護膜18により覆 われている。また、基板11の底面も、外部電極16a,16b,17a,17 bの部分を除いて、同様に保護膜19により覆われている。
【0013】 本考案によるクロスチップ10は以上のように構成されており、外部電極16 a,17bは、第一の導電パターン14により互いに接続され、また外部電極1 6b,17aは、第二の導電パターン15により互いに接続されているので、該 第一及び第二の導電パターン14,15によるラインが、基板11を挟んで、上 面及び下面にて互いに交差せしめられることになる。
【0014】 ここで、本クロスチップ10を使用する場合には、各種回路におけるプリント 基板上に、本クロスチップ10を表面実装することにより、外部電極16a,1 6b,17a,17bを互いに交差して接続したい導電パターン上に接触させ、 ハンダ付け等により接続させる。これにより、基板11の底面に露出している各 外部電極16a,16b,17a,17bは、それぞれ互いに接続されるべきプ リント基板上の各導電パターンに、電気的に接続されることになり、交差して接 続され得ることになる。
【0015】
【考案の効果】
以上述べたように、本考案によれば、簡単な構成により、容易に導電パターン によるラインを交差させることが可能である、極めて優れたクロスチップが提供 され得ることになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案によるクロスチップの一実施例を示す断
面図である。
【図2】図1のクロスチップの要部の平面図である。
【図3】図1のクロスチップの要部の底面図である。
【符号の説明】
10 クロスチップ 11 基板 12a,12b,12c,12d 内部電極 13a,13b,13c,13d 内部電極 14,15 第一の導電パターン 16a,16b,17a,17b 外部電極 18,19 保護膜

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 小型の方形に形成された基板の上面に形
    成された第一の導電パターンと、該第一の導電パターン
    と交差するように、該基板の下面に形成された第二の導
    電パターンと、第一及び第二の導電パターンの両端に対
    して、それぞれ電気的に接続され且つ一部が該基板の下
    面に露出するように形成された電極部とを含んでいるこ
    とを特徴とする、クロスチップ。
JP2452092U 1992-03-24 1992-03-24 クロスチップ Pending JPH0577869U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2452092U JPH0577869U (ja) 1992-03-24 1992-03-24 クロスチップ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2452092U JPH0577869U (ja) 1992-03-24 1992-03-24 クロスチップ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0577869U true JPH0577869U (ja) 1993-10-22

Family

ID=12140448

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2452092U Pending JPH0577869U (ja) 1992-03-24 1992-03-24 クロスチップ

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JP (1) JPH0577869U (ja)

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