JPH0515416U - 表面実装部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント配線板における実装面積を低減し、
実装部品の高密度実装を可能にした表面実装部品を得
る。 【構成】 表面実装部品１を、直方体をした部品本体２
と、この部品本体の長手方向の両端部に設けた電極３
と、部品本体の一面に長手方向と直交する方向に横切る
凹溝４とで構成し、凹溝は部品本体の高さ寸法の略１／
２とし、かつ溝幅を部品本体の幅寸法と略等しくする。
これにより、２つの実装部品の各凹溝を嵌合させること
で、重ねた状態での実装が可能となり、実装面積を低減
する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はプリント配線板等に実装する電子部品に関し、特に高密度の表面実装 を行う表面実装部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来のこの種の実装部品の一例を図４に示す。この実装部品１１は外形が比較 的に偏平な直方体に形成された部品本体１２を有し、この部品本体の内部にコン デンサ、抵抗等の電子素子が内蔵されている。又、部品本体１２の両端には夫々 内蔵した電子素子に電気接続される電極１３が形成されている。 そして、このような構成の実装部品１１をプリント配線板に実装する場合には 、図５に示すように、プリント配線板１５の表面に導体膜で形成した配線パター ン１６，１７の実装部位に半田等により接続している。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

このような表面実装部品１１をプリント配線板１５に実装するためには、図５ に示したように、プリント配線板１５には各実装部品１１を夫々実装するための スペースを確保する必要がある。又、この場合、各実装部品１１を半田等で配線 パターン１６，１７に接続するために、実装部品の周囲にはそのためのスペース を確保する必要もある。このため、結果的に１つの実装部品がプリント配線板上 で占有するスペースが大きくなり、高密度実装が困難になるという問題がある。 特に、無線選択呼出受信機のように外形寸法が年々縮小化されている通信用端末 機器では、内蔵されるプリント配線板もそれに伴って小型化されるため、高密度 実装の実現が要求される現状にある。 本考案の目的は、プリント配線板における実装面積を低減し、実装部品の高密 度実装を可能にした表面実装部品を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】 本考案の表面実装部品は、直方体をした部品本体と、この部品本体の長手方向 の両端部に夫々電極を有し、かつ部品本体の一面に長手方向と直交する方向に横 切る凹溝を形成し、この凹溝は部品本体の高さ寸法の略１／２とし、かつ溝幅を 部品本体の幅寸法と略等しくする。 又、凹溝の端縁及び側縁に夫々傾斜面を設けることが好ましい。

【０００５】

【作用】

本考案によれば、２つの実装部品を互いに直交させ、かつ各凹溝を嵌合させて 実装を行うことで、各実装部品をプリント配線板上で重ねた状態で実装でき、実 装面積の削減を図る。

【０００６】

【実施例】

次に、本考案について図面を参照して説明する。図１は本考案の表面実装部品 の一実施例の斜視図である。実装部品１は内部にコンデンサや抵抗等の電子素子 を内蔵した部品本体２を樹脂やセラミック等で構成し、その両端にはこれら電子 素子に電気接続される電極３を金属材やメタライズ等によって形成している。そ して、この部品本体２は全体を偏平な直方体に構成しているが、その上面或いは 下面の一方の面には部品本体の幅方向に横切る凹溝４を形成している。この凹溝 ４の深さｄは部品本体１の高さ寸法ｈの略１／２に形成され、かつその幅寸法ｌ は部品本体２の幅寸法Ｌよりも多少大きく形成されている。 尚、凹溝４を形成することで部品本体２の内部容積が低減されるが、これに対 しては部品本体の高さ寸法を多少大きくすることで対応できる。

【０００７】 この構成によれば、表面実装部品をプリント配線板５に実装する場合には、図 ２に示すように、一方の実装部品１Ａを凹溝４が上を向くようにして配線パター ン６に接続した後、他方の実装部品１Ｂをこれと直交する方向に向け、しかも凹 溝４が下を向くようにした上で一方の実装部品１Ａ上に重ね、各実装部品１Ａ， １Ｂの凹溝４が互いに嵌合されるようにして配線パターン７に接続させることが できる。このとき、各実装部品の凹溝の深さを部品本体の高さの１／２に形成し ているため、上側に重ねた他方の実装部品１Ｂの電極３をプリント配線板５の配 線パターン７に接触させることには問題がない。 このため、２つの実装部品を同一領域に実装することが可能となり、１つの実 装部品が占有する面積割合を低減することができ、実装部品の高密度実装が可能 となる。

【０００８】 ここで、図３に示すように、凹溝４の端縁や側縁の部品本体に傾斜面８，９を 形成すれば、他方の実装部品を重ねて各凹溝を嵌合させる際に、夫々の傾斜面８ ，９が互いに当接されるため、部品相互の位置ずれを解消し、かつ部品同士の衝 突による欠け等の破損を防止する。

【０００９】

【考案の効果】

以上説明したように本考案は、表面実装部品の部品本体の一面に、部品本体の 高さ寸法の略１／２の深さで、かつ溝幅を部品本体の幅寸法と略等しくした凹溝 を形成しているので、２つの実装部品の凹溝を互いに嵌合させることで、各実装 部品をプリント配線板上で重ねた状態で実装でき、実装面積を削減して高密度実 装が可能となる。又、凹溝の端縁及び側縁に夫々傾斜面を設けることで、部品相 互の干渉による部品の破損を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の表面実装部品の一実施例の斜視図であ
る。

【図２】図１の表面実装部品を実装した状態を示す斜視
図である。

【図３】本考案の他の実施例の斜視図である。

【図４】従来の表面実装部品の一例を示す斜視図であ
る。

【図５】図４の表面実装部品を実装した状態を示す斜視
図である。

【符号の説明】

１，１Ａ，１Ｂ 表面実装部品 ２ 部品本体 ３ 電極 ４ 凹溝 ５ プリント配線板 ８，９ 傾斜面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 石黒 哲実 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気株 式会社内

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 直方体をした部品本体と、この部品本体
   の長手方向の両端部に夫々電極を有する表面実装部品に
   おいて、前記部品本体の一面に長手方向と直交する方向
   に横切る凹溝を形成し、この凹溝は部品本体の高さ寸法
   の略１／２とし、かつ溝幅を部品本体の幅寸法と略等し
   く形成したことを特徴とする表面実装部品。
2. 【請求項２】 凹溝の端縁及び側縁に夫々傾斜面を設け
   てなる請求項１の表面実装部品。