JPH0553318B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0553318B2 JPH0553318B2 JP11391489A JP11391489A JPH0553318B2 JP H0553318 B2 JPH0553318 B2 JP H0553318B2 JP 11391489 A JP11391489 A JP 11391489A JP 11391489 A JP11391489 A JP 11391489A JP H0553318 B2 JPH0553318 B2 JP H0553318B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- jumper wire
- circuit board
- conductor
- conductors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ハイブリツドIC、プリント配線に
おける多層配線構造を有する回路基板に関し、更
に詳しくは前記回路基板のスルーホール配線部上
に角形チツプジヤンパー線が設けられた多層回路
基板に関するものである。
おける多層配線構造を有する回路基板に関し、更
に詳しくは前記回路基板のスルーホール配線部上
に角形チツプジヤンパー線が設けられた多層回路
基板に関するものである。
半導体素子の高速化、高密度化に伴つて、これ
らの電子部品を搭載する基板も高密度化、小形
化、薄型化され、そのために基板の多層化が行わ
れるようになつた。
らの電子部品を搭載する基板も高密度化、小形
化、薄型化され、そのために基板の多層化が行わ
れるようになつた。
この多層化において、従来は配線をクロスオー
バーすることは行われているが、スルーホール部
を有する配線の場合には、第５図に示される如
く、スルーホール部５と交差する配線部又は配線
導体６は、スルーホール部５を回避して配線され
ている。
バーすることは行われているが、スルーホール部
を有する配線の場合には、第５図に示される如
く、スルーホール部５と交差する配線部又は配線
導体６は、スルーホール部５を回避して配線され
ている。
前述の如く、配線をクロスオーバーすること
は、特公昭56−13391号公報に記載され、即ちジ
ヤンパー用チツプ状導体素子は、上面及び長手方
向の両側面に導体を有しており、これによりジヤ
ンパー用導体膜の引回しを有利にし、当該導体膜
パターンの設計をしやすくするこが示されてい
る。
は、特公昭56−13391号公報に記載され、即ちジ
ヤンパー用チツプ状導体素子は、上面及び長手方
向の両側面に導体を有しており、これによりジヤ
ンパー用導体膜の引回しを有利にし、当該導体膜
パターンの設計をしやすくするこが示されてい
る。
しかしながら、このような従来の技術であるス
ルーホール部５と交差する配線導体６は、スルー
ホール部５を回避して配線されているので、配線
面積の増加が避けられないばかりか、配線導体の
長さも長くなり高密度化、小形化には問題があつ
た。
ルーホール部５と交差する配線導体６は、スルー
ホール部５を回避して配線されているので、配線
面積の増加が避けられないばかりか、配線導体の
長さも長くなり高密度化、小形化には問題があつ
た。
また、特公昭56−13391号公報記載のシヤンパ
ー用チツプ状導体素子は、両側面を電極として配
線端部と接続されるため、接続エリアが半田の部
分だけ場所をとり、従つて接続部として配線の巾
より広く設計する必要があるばかりでなく、また
スルーホール部自体大きな面積を占めているの
で、前記公報記載のジヤンパー用チツプ状導体素
子を用いた場合、一層接続エリアが大きくなるの
で高密度化、小形化設計が十分にできないという
問題がある。
ー用チツプ状導体素子は、両側面を電極として配
線端部と接続されるため、接続エリアが半田の部
分だけ場所をとり、従つて接続部として配線の巾
より広く設計する必要があるばかりでなく、また
スルーホール部自体大きな面積を占めているの
で、前記公報記載のジヤンパー用チツプ状導体素
子を用いた場合、一層接続エリアが大きくなるの
で高密度化、小形化設計が十分にできないという
問題がある。
そこで本発明者は、前記の問題点について、
種々研究を重ねた結果、薄いアルミナ基板を用
い、かつ下面に電極を設けた角形チツプジヤンパ
ー線を用いることにより配線導体の結線方法の制
約を排除し、高密度化、小形化した多層回路基板
を得ることができることを見出し、本発明はこの
知見に基づいてなされたものである。
種々研究を重ねた結果、薄いアルミナ基板を用
い、かつ下面に電極を設けた角形チツプジヤンパ
ー線を用いることにより配線導体の結線方法の制
約を排除し、高密度化、小形化した多層回路基板
を得ることができることを見出し、本発明はこの
知見に基づいてなされたものである。
したがつて、本発明の目的は、配線面積の増加
がなく、また配線の接続端部の線幅を広げた設計
をする必要がなく、しかも最短距離で配線される
ことにより高密度化、小形化した多層回路基板を
提供することにある。
がなく、また配線の接続端部の線幅を広げた設計
をする必要がなく、しかも最短距離で配線される
ことにより高密度化、小形化した多層回路基板を
提供することにある。
本発明の前記目的は、スルーホール部を挟んで
設けられた少なくとも１対の配線部を有し、薄型
で角形のチツプジヤンパー線が前記スルーホール
部をまたいで配置され、前記１対の配線部のそれ
ぞれの端部に該チツプジヤンパー線の両端子の電
極が接続されている多層回路基板において、前記
チツプジヤンパー線は0.05mm〜0.1mmの厚さを有
する薄いアルミナ基板を有し、該基板の上面と長
手方向の両側面と該両側面近傍の下面に導体を有
するものであり、該下面の導体のみが電極となつ
て前記１対の配線部のそれぞれの端部に接続され
ていることを特徴とする多層回路基板によつて達
成された。
設けられた少なくとも１対の配線部を有し、薄型
で角形のチツプジヤンパー線が前記スルーホール
部をまたいで配置され、前記１対の配線部のそれ
ぞれの端部に該チツプジヤンパー線の両端子の電
極が接続されている多層回路基板において、前記
チツプジヤンパー線は0.05mm〜0.1mmの厚さを有
する薄いアルミナ基板を有し、該基板の上面と長
手方向の両側面と該両側面近傍の下面に導体を有
するものであり、該下面の導体のみが電極となつ
て前記１対の配線部のそれぞれの端部に接続され
ていることを特徴とする多層回路基板によつて達
成された。
次に本発明を更に具体的に説明する。
本発明ではスルーホール部と交差して配置され
る部材としては、角形チツプジヤンパー線が用い
られるが、この角形チツプジヤンパー線は、アル
ミナ基板上に導体を有するもので、この導体は、
薄膜、厚膜のいづれの技術でも形成することがで
きるが、好ましくは厚膜技術を用いて形成され
る。
る部材としては、角形チツプジヤンパー線が用い
られるが、この角形チツプジヤンパー線は、アル
ミナ基板上に導体を有するもので、この導体は、
薄膜、厚膜のいづれの技術でも形成することがで
きるが、好ましくは厚膜技術を用いて形成され
る。
角形チツプジヤンパー線に用いられるアルミナ
基板としては、薄いアルミナ基板であつて、その
厚さは、0.05mm〜0.1mmの範囲であり、0.05mm未満
では機械的強度が十分でなく、0.1mmを越えると
薄型化かつ軽量化が達成できない。
基板としては、薄いアルミナ基板であつて、その
厚さは、0.05mm〜0.1mmの範囲であり、0.05mm未満
では機械的強度が十分でなく、0.1mmを越えると
薄型化かつ軽量化が達成できない。
本発明で用いられる角形チツプジヤンパー線
は、アルミナ基板の上面と長手方向の両側面と該
両側面近傍の下面、即ち、長手方向の下面の両端
部に導体を有するもので、これらの面の導体は互
いに導通しており、この導体の印刷は、スクリー
ン印刷により印刷されるが、アルミナ基板の各面
への導体の印刷は、それぞれ単独又は同時に行う
ことができる。
は、アルミナ基板の上面と長手方向の両側面と該
両側面近傍の下面、即ち、長手方向の下面の両端
部に導体を有するもので、これらの面の導体は互
いに導通しており、この導体の印刷は、スクリー
ン印刷により印刷されるが、アルミナ基板の各面
への導体の印刷は、それぞれ単独又は同時に行う
ことができる。
本発明において、スクリーン印刷に用いられる
導電パーストの適用手段及び焼成等は、通常の厚
膜製造技術が利用される。
導電パーストの適用手段及び焼成等は、通常の厚
膜製造技術が利用される。
本発明では、前述の如き角形チツプジヤンパー
線はスルーホール配線部と該スルーホール部を挟
んで設けられた少なくとも１対の配線部とを有す
る多層回路基板に適用する。即ち、該回路基板上
にあるスルーホール部を挟んで設けられた配線導
体間の接続するために、スルーホール部上に角形
チツプジヤンパー線を配置する。ついでこの角形
チツプジヤンパー線の下面の両端の電極（導体）
と配線導体とを半田あるいは導電性接着剤等を用
いて接続する。
線はスルーホール配線部と該スルーホール部を挟
んで設けられた少なくとも１対の配線部とを有す
る多層回路基板に適用する。即ち、該回路基板上
にあるスルーホール部を挟んで設けられた配線導
体間の接続するために、スルーホール部上に角形
チツプジヤンパー線を配置する。ついでこの角形
チツプジヤンパー線の下面の両端の電極（導体）
と配線導体とを半田あるいは導電性接着剤等を用
いて接続する。
本発明では、角形チツプジヤンパー線の基板の
厚さを0.05mm〜0.1mmと薄くしたので、前記ジヤ
ンパー線を軽量、小形化され、更に配線端部との
接続に際し、前記基板の下面の長手方向の両端に
導体を設け、この導体のみを電極として使用した
ので、配線との接続に際し、ジヤンパー線の面積
内で接続が可能となり、接続エリアを小さくする
ことができ、高密度化が達成できる。
厚さを0.05mm〜0.1mmと薄くしたので、前記ジヤ
ンパー線を軽量、小形化され、更に配線端部との
接続に際し、前記基板の下面の長手方向の両端に
導体を設け、この導体のみを電極として使用した
ので、配線との接続に際し、ジヤンパー線の面積
内で接続が可能となり、接続エリアを小さくする
ことができ、高密度化が達成できる。
次に本発明を図面を参照しながら実施例で、更
に詳細に説明するが、これは本発明の１実施態様
であつて、本発明はこれに限定されるものではな
い。
に詳細に説明するが、これは本発明の１実施態様
であつて、本発明はこれに限定されるものではな
い。
実施例
第１図は、本発明の、角形チツプジヤンパー線
７を有する回路基板を示す正面図であり、第２図
はその断面図である。第１図及び第２図におい
て、１は回路基板（多層配線基板）、１１はアル
ミナ基板であり、２はスルーホール部を有する配
線導体、３及び６は配線導体であり、５はスルー
ホール４を有するスルーホール部である。このス
ルーホール部５は配線導体３，６に挟まれてい
る。そしてこれらの配線導体３，６は、スルーホ
ール部５上に配置された角形チツプジヤンパー線
７の両端８４，８５の近傍下面と導電性接着剤８
２，８３により接着されている。これにより配線
導体３，６間は、最短距離で接続されるばかりで
なく、下面で接続されているため接続エリアを小
さくでき、高密度化される。第２図は、第１図の
回路基板のＢ−B′間の断面を示す断面図である。
また第３図は、角形チツプジヤンパー線の側面図
であり、８は導体を示す。
７を有する回路基板を示す正面図であり、第２図
はその断面図である。第１図及び第２図におい
て、１は回路基板（多層配線基板）、１１はアル
ミナ基板であり、２はスルーホール部を有する配
線導体、３及び６は配線導体であり、５はスルー
ホール４を有するスルーホール部である。このス
ルーホール部５は配線導体３，６に挟まれてい
る。そしてこれらの配線導体３，６は、スルーホ
ール部５上に配置された角形チツプジヤンパー線
７の両端８４，８５の近傍下面と導電性接着剤８
２，８３により接着されている。これにより配線
導体３，６間は、最短距離で接続されるばかりで
なく、下面で接続されているため接続エリアを小
さくでき、高密度化される。第２図は、第１図の
回路基板のＢ−B′間の断面を示す断面図である。
また第３図は、角形チツプジヤンパー線の側面図
であり、８は導体を示す。
この導体８は他の実施態様としては、第４図に
示される如く、両側に設けられた端子電極８４，
８５の間を導体８１により接続されている。
示される如く、両側に設けられた端子電極８４，
８５の間を導体８１により接続されている。
本発明は、スルーホール配線部と該スルーホー
ル部を挟んで設けられた少なくとも一対の配線部
とを有する回路基板の配線導体間を下面に電極を
有する薄型で角形のチツプジヤンパー線を用いて
接続したので、接続エリアを小さくすることがで
き、かつ接続端部の線幅を広くする必要がなく、
しかも最短距離で接続することができ、したがつ
てスルーホール配線部を有する回路基板の高密度
化、小形化が容易に達成することができる。
ル部を挟んで設けられた少なくとも一対の配線部
とを有する回路基板の配線導体間を下面に電極を
有する薄型で角形のチツプジヤンパー線を用いて
接続したので、接続エリアを小さくすることがで
き、かつ接続端部の線幅を広くする必要がなく、
しかも最短距離で接続することができ、したがつ
てスルーホール配線部を有する回路基板の高密度
化、小形化が容易に達成することができる。
第１図は、本発明の、角形チツプジヤンパー線
を有する回路基板を示す正面図であり、第２図は
第１図の回路基板のＢ−B′間の断面を示す断面
図である。また第３図は、角形チツプジヤンパー
線の側面図である。第４図は、角形チツプジヤン
パー線の他の例を示した断面図である。第５図
は、従来の配線回路基板を示す平面図である。 符号の説明、１……回路基板（多層配線基板）、
１１……絶縁基板、２，３，６……配線導体、４
……スルーホール、５……スルーホール部、７…
…角形チツプジヤンパー線、８，８１……導体、
８２，８３……導電性接着剤、８４，８５……端
子電極。
を有する回路基板を示す正面図であり、第２図は
第１図の回路基板のＢ−B′間の断面を示す断面
図である。また第３図は、角形チツプジヤンパー
線の側面図である。第４図は、角形チツプジヤン
パー線の他の例を示した断面図である。第５図
は、従来の配線回路基板を示す平面図である。 符号の説明、１……回路基板（多層配線基板）、
１１……絶縁基板、２，３，６……配線導体、４
……スルーホール、５……スルーホール部、７…
…角形チツプジヤンパー線、８，８１……導体、
８２，８３……導電性接着剤、８４，８５……端
子電極。
Claims (1)
- １ スルーホール部を挟んで設けられた少なくと
も１対の配線部を有し、薄型で角形のチツプジヤ
ンパー線が前記スルーホール部をまたいで配置さ
れ、前記１対の配線部のそれぞれの端部に該チツ
プジヤンパー線の両端子の電極が接続されている
多層回路基板において、前記チツプジヤンパー線
は0.05mm〜0.1mmの厚さを有する薄いアルミナ基
板を有し、該基板の上面と長手方向の両側面と該
両側面近傍の下面に導体を有するものであり、該
下面の導体のみが電極となつて前記１対の配線部
のそれぞれの端部に接続されていることを特徴と
する多層回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11391489A JPH02292891A (ja) | 1989-05-06 | 1989-05-06 | 薄型チップジャンパー線を有する回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11391489A JPH02292891A (ja) | 1989-05-06 | 1989-05-06 | 薄型チップジャンパー線を有する回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02292891A JPH02292891A (ja) | 1990-12-04 |
| JPH0553318B2 true JPH0553318B2 (ja) | 1993-08-09 |
Family
ID=14624354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11391489A Granted JPH02292891A (ja) | 1989-05-06 | 1989-05-06 | 薄型チップジャンパー線を有する回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02292891A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20230019404A (ko) | 2020-06-03 | 2023-02-08 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | 면상 광원 및 그 제조 방법 |
-
1989
- 1989-05-06 JP JP11391489A patent/JPH02292891A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02292891A (ja) | 1990-12-04 |
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