JP2020102472A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020102472A JP2020102472A JP2018237603A JP2018237603A JP2020102472A JP 2020102472 A JP2020102472 A JP 2020102472A JP 2018237603 A JP2018237603 A JP 2018237603A JP 2018237603 A JP2018237603 A JP 2018237603A JP 2020102472 A JP2020102472 A JP 2020102472A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bodies
- footprint
- pair
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Abstract
【課題】実装可能な電子部品の選択の自由度の高いフットプリントを有する低コストのプリント基板を提供する。【解決手段】フットプリント2は、両端E1,E2を有し、かつ、互いに間隔を存して対向させた一対のプリント本体2a,2bを具備する。プリント本体は、両端相互間の全体が導電性を有し、かつ、プリント基板から露出している。プリント本体の間隔は、両端相互間の少なくとも1箇所で広くなっている。【選択図】図4
Description
本発明の実施形態は、プリント基板に関する。
プリント基板には、例えば、ICチップやコンデンサなどの電子部品を実装するためのフットプリント(接続端子、パッド、ランド)が設けられている。フットプリントは、実装部品の種類やサイズ(大きさ)などに応じて、予め設定されたパターン(形状、図形、模様)で構成されている。この場合、フットプリントのパターンとしては、2種類のサイズ(大きさ)の電子部品を選択的に実装可能にしたものが知られている。
ところで、近年では、既存の実装部品の有効利用を図るべく、2種類以上の多種多様なサイズ(大きさ)の電子部品の実装が可能なプリント基板(フットプリント)が要求されている。しかし、上記した従来のプリント基板(フットプリント)では、実装可能な電子部品の選択の自由度に限界があり、かかる要求に応えることができない。
この場合、例えば、ジャンパー配線や基板などを用いることで、サイズ(大きさ)の異なる電子部品をプリント基板(フットプリント)に実装することも可能である。しかし、そうすると、電子部品の実装工程に加えて、ジャンパー配線や基板の付設工程が必要となる。この結果、プリント基板の製造工程が増加して煩雑化し、製造コストが上昇してしまう。
本発明の目的は、実装可能な電子部品の選択の自由度の高いフットプリントを有する低コストのプリント基板を提供することにある。
実施形態によれば、フットプリントは、両端を有し、かつ、互いに間隔を存して対向させた一対のプリント本体を具備する。一対のプリント本体は、両端相互間の全体が導電性を有し、かつ、プリント基板から露出している。一対のプリント本体の間隔は、両端相互間の少なくとも1箇所で広くなっている。
「一実施形態の構成」
図1は、本実施形態に係るプリント基板1の構成図である。図1に示すように、プリント基板1の表面には、フットプリント2,3と、ソルダレジスト4と、が設けられている。なお、フットプリント2,3のパターン(形状、図形、模様)の詳細については、後述する(図4、図5参照)。
図1は、本実施形態に係るプリント基板1の構成図である。図1に示すように、プリント基板1の表面には、フットプリント2,3と、ソルダレジスト4と、が設けられている。なお、フットプリント2,3のパターン(形状、図形、模様)の詳細については、後述する(図4、図5参照)。
フットプリント2,3は、例えば、銅箔などの導体で構成され、多種多様なサイズ(大きさ)の電子部品を実装可能に構成されている。ソルダレジスト4は、フットプリント2,3以外のプリント基板1の表面を覆っている。これにより、プリント基板1の表面に設けられた回路パターン(図示しない)は、ソルダレジスト4で保護され、フットプリント2,3のみが外部に露出される。図1の例では、コネクタ5、抵抗6、コンデンサ7などの電子部品がフットプリント2,3に実装されている。
図2及び図3は、電子部品5,6,7の実装方法の模式図である。図2に示すように、フットプリント2,3(後述する一対のプリント本体2a,3a、2b,3b)には、予め設定された実装計画に従って、実装用半田8が間隔を存して塗布されている。半田8は、ペースト状を有し、電子部品5,6,7の実装前にフットプリント2,3上に塗布される。なお、塗布方法は、既存の方法が適用可能であるため、その説明は省略する。
図3に示すように、電子部品5,6,7を半田8に載置させた状態で、予め設定された温度管理の下で、当該半田8を溶融させて凝固させる。これにより、電子部品5,6,7の電極Teが、フットプリント2,3に半田付けされる。かくして、電子部品5,6,7が、フットプリント2,3を介して、プリント基板1に実装される。
図4は、第1パターン(形状、図形、模様)に係るフットプリント2の輪郭構成図である。図4に示すように、第1パターンにおいて、フットプリント2は、一対のプリント本体(第1プリント本体2a、第2プリント本体2b)を有している。プリント本体2a,2bは、互いに間隔を存して対向させて配置されている。
プリント本体2a,2bは、両端(一端E1、他端E2)を有する曲線状を成している。プリント本体2a,2bは、両端E1,E2相互間の全体(全部)が導電性を有し、プリント基板1の表面から外部に露出している。図4の例において、プリント本体2a,2bは、その全体(全部)が互いに同一の輪郭、即ち、円弧形状を有している。
ここで、プリント本体2a,2b相互の間隔は、両端E1,E2相互間の少なくとも1箇所で、最も広くなっている。図4の例において、当該間隔は、両端E1,E2で最も狭くなり、当該両端E1,E2から離れるに従って広くなっている。換言すると、当該間隔は、両端E1,E2から等距離の部位(即ち、プリント本体2a,2bの中央部)で、最も広くなっている。
更に、プリント本体2a,2bは、互いに直交する2つの直線L1,L2に対して線対称の関係を有すると共に、2つの直線L1,L2の交点Psに対して点対称の関係を有している。直線L1は、プリント本体2a,2bの両端E1相互間の中央から両端E2相互間の中央を通って延在している。直線L2は、両端E1,E2から等距離の部位(プリント本体2a,2bの中央部)を横断して延在している。そして、交点Psは、プリント本体2a,2b(即ち、フットプリント2)の重心として規定されている。
図5は、第2パターン(形状、図形、模様)に係るフットプリント3の輪郭構成図である。図5に示すように、第2パターンにおいて、フットプリント3は、一対のプリント本体(第1プリント本体3a、第2プリント本体3b)を有している。プリント本体3a,3bは、互いに間隔を存して対向させて配置されている。
プリント本体3a,3bは、両端(一端E1、他端E2)を有する直線状を成している。プリント本体3a,3bは、両端E1,E2相互間の全体(全部)が導電性を有し、プリント基板1の表面から外部に露出している。図5の例において、プリント本体3a,3bは、その全体(全部)が互いに同一の輪郭、即ち、長尺の矩形状を有している。
ここで、プリント本体3a,3b相互の間隔は、両端E1,E2相互間の少なくとも1箇所で、最も広くなっている。図5の例において、当該間隔は、一端E1で最も狭く、一端E1から他端E2に向かうに従って徐々に広くなっている。他端E2において、最も広くなっている。この場合、当該間隔は、一端E1から他端E2に向かって末広がり状に広がっている。換言すると、当該間隔は、他端E2から一端E1に向かって先細り状に狭くなっている。
更に、プリント本体3a,3bは、1つの直線L1に対して線対称の関係を有している。ここで、直線L1は、プリント本体3a,3bの両端E1相互間の中央から両端E2相互間の中央を通って延在している。
図6は、フットプリント2,3のパターン形成法を示す模式図である。図6では一例として、第1パターンに係るフットプリント2(プリント本体2a,2b)の形成方法が示されている。この場合、2通りのパターン形成法が想定される。1つのパターン形成方法は、特に図示しないが、フットプリント2(プリント本体2a,2b)の輪郭に一致させて、例えば、銅箔などの導体をプリント基板1の表面に設ける。そして、他の1つのパターン形成方法は、後述するソルダレジスト開口4a,4bを用いた方法であり、図6には、当該他の1つのパターン形成方法が示されている。
図6に示すように、先ず、プリント基板1の表面に、一対の銅箔パターン9a,9bを設ける。銅箔パターン9a,9bは、プリント基板1の表面を広範囲に亘って、銅箔を塗りつぶすように形成される。次に、一対の銅箔パターン9a,9bを覆うように、ソルダレジスト4を設ける。
ソルダレジスト4には、予め、一対のレジスト開口(第1レジスト開口4a、第2レジスト開口4b)が形成されている。第1レジスト開口4aは、ソルダレジスト4を貫通させて形成され、上記した第1プリント本体2aの輪郭に一致した形状を有している。第2レジスト開口4bは、ソルダレジスト4を貫通させて形成され、上記した第2プリント本体2bの輪郭に一致した形状を有している。
これにより、一対のレジスト開口(第1レジスト開口4a、第2レジスト開口4b)を介して、プリント基板1の表面に、第1パターンに係るフットプリント2(プリント本体2a,2b)が形成される。
図7は、第1パターンにおける実装状態の模式図である。図7では一例として、サイズ(大きさ)の異なる4つの電子部品10,11,12,13が、フットプリント2(プリント本体2a,2b)に実装されている。この場合、小型サイズの電子部品10,11を、両端側に1つずつ実装させる。中型サイズの電子部品12を、片側にずらして実装させる。大型サイズの電子部品13を、回転(傾斜)させて実装させる。
図8は、第2パターンにおける実装状態の模式図である。図8では一例として、サイズ(大きさ)の異なる2つの電子部品14,15が、フットプリント3(プリント本体3a,3b)に実装されている。この場合、短尺サイズの電子部品14を、プリント本体3a,3bの相互間隔の狭まった部位に実装させる。長尺サイズの電子部品15を、プリント本体3a,3bの相互間隔の広がった部位に実装させる。
「一実施形態の作用効果」
以上、本実施形態によれば、フットプリント2,3(一対のプリント本体2a,3a、2b,3b)の全体が、導電性を有しつつ、プリント基板1の表面から露出している。これにより、フットプリント2,3の全体に亘る任意の部位(位置)に、任意のサイズの電子部品を実装することができる。この結果、実装可能な電子部品の選択の自由度を高めることができる。
以上、本実施形態によれば、フットプリント2,3(一対のプリント本体2a,3a、2b,3b)の全体が、導電性を有しつつ、プリント基板1の表面から露出している。これにより、フットプリント2,3の全体に亘る任意の部位(位置)に、任意のサイズの電子部品を実装することができる。この結果、実装可能な電子部品の選択の自由度を高めることができる。
本実施形態によれば、プリント本体2a,3a、2b,3bの間隔が、両端E1,E2相互間の少なくとも1箇所で広くなっている。これにより、多種多様のサイズ(大きさ)の電子部品の実装ができる。この場合、例えばジャンパー配線や基板などが不要となる。この結果、プリント基板1の製造コストを低減させることができる。
本実施形態によれば、部品規格や製造メーカの異なる多種多様の電子部品を自由に選択して実装することができる。これにより、実装部品のマルチベンダ化が容易になる。この結果、既存の実装部品の有効利用を図ることができる。
「変形例」
本発明は、上記した実施形態に限定されることはなく、以下の変形例も本発明の技術範囲に含まれる。
本発明は、上記した実施形態に限定されることはなく、以下の変形例も本発明の技術範囲に含まれる。
図9は、第3パターン(形状、図形、模様)に係るフットプリント16の輪郭構成図である。図9に示すように、第3パターンにおいて、フットプリント16は、一対のプリント本体(第1プリント本体16a、第2プリント本体16b)を有している。プリント本体16a,16bは、互いに間隔を存して対向させて配置されている。
プリント本体16a,16bは、両端(一端E1、他端E2)を有する曲線状を成している。プリント本体16a,16bは、両端E1,E2相互間の全体(全部)が導電性を有し、プリント基板1の表面から外部に露出している。図9の例において、プリント本体16a,16bは、その全体(全部)が互いに同一の輪郭、即ち、円弧形状を有している。
ここで、プリント本体16a,16b相互の間隔は、両端E1,E2相互間の少なくとも1箇所で、最も広くなっている。図9の例において、当該間隔は、両端E1,E2で最も広く、当該両端E1,E2から離れるに従って狭くなっている。換言すると、両端E1,E2から等距離の部位(即ち、プリント本体16a,16bの中央部)において、プリント本体16a,16b相互の間隔が最も狭くなっている。
更に、プリント本体16a,16bは、互いに直交する2つの直線L1,L2に対して線対称の関係を有すると共に、2つの直線L1,L2の交点Psに対して点対称の関係を有している。直線L1は、プリント本体16a,16bの両端E1相互間の中央から両端E2相互間の中央を通って延在している。直線L2は、両端E1,E2から等距離の部位(プリント本体16a,16bの中央部)を横断して延在している。そして、交点Psは、プリント本体16a,16b(即ち、フットプリント16)の重心として規定されている。
図10は、第4パターン(形状、図形、模様)に係るフットプリント17の輪郭構成図である。図10に示すように、一対のプリント本体(第1プリント本体17a、第2プリント本体17b)を有している。プリント本体17a,17bは、互いに間隔を存して対向させて配置されている。
第1プリント本体17aは、両端(一端E1、他端E2)を有する曲線状を成し、第2プリント本体17bは、両端(一端E1、他端E2)を有する直線状を成している。プリント本体17a,17bは、両端E1,E2相互間の全体が導電性を有し、プリント基板1の表面から外部に露出している。図10の例において、第1プリント本体17aは、その全体(全部)が円弧形状を有している。一方、第2プリント本体17bは、その全体(全部)が長尺の矩形状を有している。
ここで、プリント本体17a,17b相互の間隔は、両端E1,E2相互間の少なくとも1箇所で、最も広くなっている。図10の例において、第2プリント本体17bは、一端E1から他端E2に向けて、第1プリント本体17aから離間するように直線状に傾斜している。このため、プリント本体17a,17b相互の間隔は、一端E1で最も狭く、他端E2では、一端E1の間隔よりも広くなっている。この場合、当該間隔は、両端E1,E2から離れるに従って広くなっている。換言すると、当該間隔は、両端E1,E2から等距離の部位(即ち、プリント本体17a,17bの中央部)から他端E2寄りの部位で、最も広くなっている。
更に、プリント本体17a,17bは、線対称でも点対称でもなく、非対称の位置関係を有している。この場合、プリント本体17a,17bの相互の位置関係は、ランダムに設定することが可能である。例えば、図10の位置関係に代えて、第1プリント本体17aを上下反転させても良いし、第2プリント本体17bの傾斜方向を逆向きにしてもよい。
以上、図9及び図10の変形例によれば、プリント基板1の使用目的や使用環境に応じて、フットプリント16,17を任意のパターンに設定することができる。これにより、フットプリント16,17の設定の自由度を飛躍的に向上させることができる。この結果、実装部品の選択の自由度を大幅に高めることができる。なお、その他の作用効果は、上記した実施形態と同様であるため、その説明は省略する。
1…プリント基板、2,3…フットプリント、2a,3a…第1プリント本体、2b,3b…第2プリント本体、4…ソルダレジスト、5…コネクタ、6…抵抗、7…コンデンサ、8…実装用半田、Te…電極、E1…一端、E2…他端。
Claims (4)
- 多種多様なサイズの電子部品の実装が可能なフットプリントを有するプリント基板であって、
前記フットプリントは、両端を有し、かつ、互いに間隔を存して対向させた一対のプリント本体を具備し、
前記一対のプリント本体は、前記両端相互間の全体が導電性を有し、かつ、前記プリント基板から露出していると共に、
前記一対のプリント本体の間隔は、前記両端相互間の少なくとも1箇所で広くなっているプリント基板。 - 前記一対のプリント本体は、点対称、線対称、非対称の少なくとも1つのパターンで構成されている請求項1に記載のプリント基板。
- 前記一対のプリント本体のうち少なくとも一方は、その一部或いは全部に、曲線状となる部分が含まれている請求項1又は2に記載のプリント基板。
- 前記一対のプリント本体のうち少なくとも一方は、その一部或いは全部に、直線状となる部分が含まれている請求項1又は2に記載のプリント基板。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018237603A JP2020102472A (ja) | 2018-12-19 | 2018-12-19 | プリント基板 |
TW108141370A TWI776095B (zh) | 2018-12-19 | 2019-11-14 | 印刷基板 |
KR1020190158932A KR102309794B1 (ko) | 2018-12-19 | 2019-12-03 | 프린트 기판 |
CN201911239208.8A CN111343783A (zh) | 2018-12-19 | 2019-12-06 | 印刷基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018237603A JP2020102472A (ja) | 2018-12-19 | 2018-12-19 | プリント基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020102472A true JP2020102472A (ja) | 2020-07-02 |
Family
ID=71139829
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018237603A Pending JP2020102472A (ja) | 2018-12-19 | 2018-12-19 | プリント基板 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2020102472A (ja) |
KR (1) | KR102309794B1 (ja) |
CN (1) | CN111343783A (ja) |
TW (1) | TWI776095B (ja) |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997002596A1 (fr) * | 1995-06-30 | 1997-01-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Composant electronique et son procede de fabrication |
JPH0983116A (ja) | 1995-09-11 | 1997-03-28 | Fujitsu Ltd | プリント配線基板 |
JP2002290020A (ja) * | 2001-03-27 | 2002-10-04 | Fujitsu Ltd | 表面実装部品実装用パターンおよびその実装用パターンをそなえた回路基板 |
JP2003243814A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-08-29 | Hitachi Ltd | チップ部品の実装用ランド |
JP2006173167A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Murata Mfg Co Ltd | ランド構造,インダクタ部品取付構造及び無線通信機の電源回路 |
CN202262030U (zh) * | 2011-07-27 | 2012-05-30 | 雅达电子国际有限公司 | 印刷电路板 |
US20160183386A1 (en) * | 2014-12-19 | 2016-06-23 | Qualcomm Incorporated | Techniques for controlling equivalent series resistance of a capacitor |
CN208113059U (zh) * | 2018-05-14 | 2018-11-16 | 信利光电股份有限公司 | 一种显示模组用fpc |
-
2018
- 2018-12-19 JP JP2018237603A patent/JP2020102472A/ja active Pending
-
2019
- 2019-11-14 TW TW108141370A patent/TWI776095B/zh active
- 2019-12-03 KR KR1020190158932A patent/KR102309794B1/ko active IP Right Grant
- 2019-12-06 CN CN201911239208.8A patent/CN111343783A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202027593A (zh) | 2020-07-16 |
CN111343783A (zh) | 2020-06-26 |
KR102309794B1 (ko) | 2021-10-08 |
KR20200076589A (ko) | 2020-06-29 |
TWI776095B (zh) | 2022-09-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5683788A (en) | Apparatus for multi-component PCB mounting | |
EP1694104B1 (en) | Surface-mounting type electronic circuit unit | |
US9769925B2 (en) | Relieved component pad for 0201 use between vias | |
JPH10313157A (ja) | プリント基板 | |
JP2020102472A (ja) | プリント基板 | |
JP2570336B2 (ja) | ハイブリッド集積回路装置 | |
JPH0661609A (ja) | 回路基板 | |
JP2021005586A5 (ja) | ||
JP3957158B2 (ja) | プリント基板 | |
JP2020047799A (ja) | プリント基板の構造 | |
JPH0766543A (ja) | プリント基板 | |
JP3906563B2 (ja) | 表面実装モジュール | |
JP2001308503A (ja) | はんだ付け用電極構造 | |
US6518512B2 (en) | Structure for inspecting electrical component alignment | |
JPS63291494A (ja) | 表面実装用プリント配線板 | |
KR200230496Y1 (ko) | 회로기판 | |
JP2636332B2 (ja) | プリント基板 | |
JP2021019153A (ja) | 配線基板、モジュール及びその製造方法 | |
JPH06350243A (ja) | 印刷配線基板 | |
JPH06326446A (ja) | 基板の製造方法及び基板 | |
JP2008244304A (ja) | 電子部品実装基板 | |
JP2008091743A (ja) | 電子回路基板 | |
JP2002158427A (ja) | プリント配線基板、部品実装基板および電子機器 | |
JP2005327794A (ja) | 回路基板 | |
JPH03171644A (ja) | 電子回路装置 |