JP2006173167A - ランド構造,インダクタ部品取付構造及び無線通信機の電源回路 - Google Patents
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Abstract
【課題】 インダクタ部品を所望の角度で実装することができるようにして、電子部品同士の磁気的相互干渉を回避すると共に回路の高密度化と小型化とを図ることができるランド構造,インダクタ部品取付構造及び無線通信機の電源回路を提供する。
【解決手段】 第1の配線パターン30が接続された第1のランド3−1と、第2の配線パターン40が接続された第2のランド4−1とを備えるランド構造において、インダクタ部品2の外部電極21,22を第1及び第2のランド3−1,4−1に接続して、インダクタ部品取付構造を構成する。第1及び第2のランド3−1,4−1は円弧状をなして対向し、インダクタ部品2は、対象電子部品との磁気結合を最小にする角度で、第1及び第2のランド3−1,4−1に取り付けられている。好ましくは、レジスト5を第1及び第2のランド3−1,4−1に設ける。
【選択図】図3
【解決手段】 第1の配線パターン30が接続された第1のランド3−1と、第2の配線パターン40が接続された第2のランド4−1とを備えるランド構造において、インダクタ部品2の外部電極21,22を第1及び第2のランド3−1,4−1に接続して、インダクタ部品取付構造を構成する。第1及び第2のランド3−1,4−1は円弧状をなして対向し、インダクタ部品2は、対象電子部品との磁気結合を最小にする角度で、第1及び第2のランド3−1,4−1に取り付けられている。好ましくは、レジスト5を第1及び第2のランド3−1,4−1に設ける。
【選択図】図3
Description
この発明は、電源回路等に用いられるインダクタ部品を取り付けるためのランドの形状や配置等を規定したランド構造,インダクタ部品取付構造及び無線通信機の電源回路に関するものである。
一般に、携帯電話等に用いられる電源回路や増幅回路に実装されたインダクタ部品は、高周波磁界を発生し、この磁界がRF部のアンテナ等と干渉して、RF部の性能を低下させるおそれがある。このため、従来は、例えば特許文献1に記載されているようなシールド技術が用いられていた。
図15は、特許文献1の技術を示す断面図である。
図15に示すように、この技術は、高周波増幅回路であり、増幅器101の前段側に接続される入力側結合回路102と増幅器101の後段側に接続される出力側結合回路103とを回路基板100の互いに反対側の面にマウントしている。そして、入力側結合回路102及び出力側結合回路103のそれぞれに対応させて、グランドパターン104,105を回路基板100に形成し、これらのグランドパターン104,105によって磁気的シールドを行なう。
図15は、特許文献1の技術を示す断面図である。
図15に示すように、この技術は、高周波増幅回路であり、増幅器101の前段側に接続される入力側結合回路102と増幅器101の後段側に接続される出力側結合回路103とを回路基板100の互いに反対側の面にマウントしている。そして、入力側結合回路102及び出力側結合回路103のそれぞれに対応させて、グランドパターン104,105を回路基板100に形成し、これらのグランドパターン104,105によって磁気的シールドを行なう。
しかし、上記した技術では、シールド用のグランドパターン104,105を回路基板100に形成しなければならないので、その分、製品のコストアップに繋がる。また、広面積を占有するグランドパターン104,105が存在するために、他の部品の実装面積が失われ、回路の高密度化及び小型化が困難となる。しかも、このような回路に用いられるインダクタ部品は、狭い矩形状のランドに取り付けられ、傾き調整が不可能な状態となっている。
図16は、インダクタ部品が実装されたランドの形状を示す平面図である。
従来は、図16に示すように、1対の矩形状のランド111,121をパターン配線110,120の対向する端部にそれぞれ形成し、インダクタ部品200をこれらのランド111,121上に半田等で実装する。この際、ランド111,121の形状は、インダクタ部品200の外部端子201,202の平面形状に対応して設定され、しかも、ランド111,121の幅方向(図16の上下方向)に余裕を持たせていない。すなわち、インダクタ部品200の外部端子201,202の幅とランド111,121の幅とがほぼ等しく設定され、インダクタ部品200をランド111,121に対して傾けて実装することができない構造になっている。このため、ランド111,121間の距離Dが大きくなってしまい、高密度配線及び高密度実装による回路の小型化が不可能であった。
図16は、インダクタ部品が実装されたランドの形状を示す平面図である。
従来は、図16に示すように、1対の矩形状のランド111,121をパターン配線110,120の対向する端部にそれぞれ形成し、インダクタ部品200をこれらのランド111,121上に半田等で実装する。この際、ランド111,121の形状は、インダクタ部品200の外部端子201,202の平面形状に対応して設定され、しかも、ランド111,121の幅方向(図16の上下方向)に余裕を持たせていない。すなわち、インダクタ部品200の外部端子201,202の幅とランド111,121の幅とがほぼ等しく設定され、インダクタ部品200をランド111,121に対して傾けて実装することができない構造になっている。このため、ランド111,121間の距離Dが大きくなってしまい、高密度配線及び高密度実装による回路の小型化が不可能であった。
この発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、インダクタ部品を所望の角度で実装することができるようにして、電子部品同士の磁気的相互干渉を回避すると共に回路の高密度化と小型化とを図ることができるランド構造,インダクタ部品取付構造及び無線通信機の電源回路を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、請求項1の発明は、インダクタ部品の一方端部の外部電極を接続するために第1の配線パターンの端部に形成された第1のランドと、インダクタ部品の他方端部の外部電極を接続するために第2の配線パターンの端部に形成された第2のランドとを備えるランド構造であって、第1のランドと第2のランドとを対向させ、これら第1及び第2のランドの外形をなす辺のうち、少なくとも第1及び第2の配線パターンの端部に接続する側の辺を円弧状に形成することにより、インダクタ部品を、第1及び第2のランドの円弧状の辺の中心を結ぶ中心軸に対して所望角度だけ傾けた状態で、インダクタ部品の両端部を、第1及び第2のランドにそれぞれ載置することができるようにした構成とする。
かかる構成により、インダクタ部品の一方端部の外部電極を第1のランドに接続すると共に、他方端部の外部電極を第2のランドに接続することで、インダクタ部品を第1及び第2の配線パターンの端部間に実装することができる。この際、第1及び第2のランドの外形をなす辺のうち、少なくとも第1及び第2の配線パターンの端部に接続する側の辺が円弧状に形成されているので、他の電子部品への磁気的干渉が少なくなるような角度に傾けてインダクタ部品を第1及び第2のランドに実装することができる。すなわち、他の電子部品への磁気的干渉を考慮して、インダクタ部品の実装方向を調整することができる。
かかる構成により、インダクタ部品の一方端部の外部電極を第1のランドに接続すると共に、他方端部の外部電極を第2のランドに接続することで、インダクタ部品を第1及び第2の配線パターンの端部間に実装することができる。この際、第1及び第2のランドの外形をなす辺のうち、少なくとも第1及び第2の配線パターンの端部に接続する側の辺が円弧状に形成されているので、他の電子部品への磁気的干渉が少なくなるような角度に傾けてインダクタ部品を第1及び第2のランドに実装することができる。すなわち、他の電子部品への磁気的干渉を考慮して、インダクタ部品の実装方向を調整することができる。
また、請求項2の発明は、請求項1に記載のランド構造において、第1及び第2のランドの外形をなす辺のうち、互いに対向する辺を直状に形成した構成とする。
また、請求項3の発明は、請求項2に記載のランド構造において、第1及び第2のランドの外形を、半円状に形成した構成とする。
また、請求項4の発明は、請求項1に記載のランド構造において、第1及び第2のランドの外形をなす辺のうち、互いに対向する辺を円弧状にして、第1及び第2のランドを円弧状に形成した構成とする。
また、請求項5の発明は、請求項4に記載のランド構造において、第1及び第2のランドを、半円の円弧状に形成した構成とする。
また、請求項6の発明は、請求項1ないし請求項5のいずれかに記載のランド構造において、第1及び第2のランドの表面のうちインダクタ部品を載置させる部分を除いた表面部分に、インダクタ部品位置決め用のレジストを盛った構成とする。
また、請求項7の発明は、請求項1ないし請求項6のいずれかに記載のランド構造において、第1及び第2の配線パターンの端部を、第1及び第2のランドの円弧状の辺の中心にそれぞれ接続した構成とする。
また、請求項8の発明は、インダクタ部品を請求項1ないし請求項7のいずれかに記載のランド構造に実装するインダクタ部品取付構造であって、インダクタ部品の磁界による対象電子部品への磁気的干渉が最小限になるように、インダクタ部品を、第1及び第2のランドの円弧状の辺の中心を結ぶ中心軸に対して所望角度だけ傾けた状態で、インダクタ部品の両端部を、第1及び第2のランドにそれぞれ固定した構成とする。
また、請求項9の発明に係る無線通信機の電源回路は、請求項8に記載のインダクタ部品取付構造を備える構成とした。
以上詳しく説明したように、この発明のランド構造によれば、他の電子部品への磁気的干渉を考慮して、インダクタ部品の実装方向を調整することができるので、他の電子部品との磁気的相互干渉を回避することができるだけでなく、図15に示した従来の技術の如きシールド用のグランドパターン104,105を必要としない。したがって、その分、製品のコストダウンに繋がるだけでなく、広面積を占有するグランドパターン104,105の部分に他の電子部品を実装することができ、その分、回路の高密度化と小型化とが可能となるという優れた効果がある。
特に、請求項6の発明に係るランド構造によれば、レジストで、第1及び第2のランドに実装したインダクタ部品を位置決めすることができるので、実装後に、インダクタ部品の位置ズレがなく、電子部品との磁気的相互干渉の回避効果を確実なものにする効果がある。
特に、請求項6の発明に係るランド構造によれば、レジストで、第1及び第2のランドに実装したインダクタ部品を位置決めすることができるので、実装後に、インダクタ部品の位置ズレがなく、電子部品との磁気的相互干渉の回避効果を確実なものにする効果がある。
また、請求項8のインダクタ部品取付構造によれば、インダクタ部品の磁界による対象電子部品への磁気的干渉が最小限になるように、インダクタ部品を取り付けた構造であるので、当該取付構造を有した回路の高密度化と小型化とが可能となる。
また、請求項9の発明によれば、対象電子部品への磁気的干渉が最小であって、しかも、回路の高密度化と小型化とが可能な無線通信機の電源回路を提供することができる。
以下、この発明の最良の形態について図面を参照して説明する。
図1は、この発明の第1実施例に係る無線通信機の電源回路の概略斜視図であり、図2は、電源回路の電気的構造を示す回路図である。
図1に示す電源回路1は、DC−DCコンバータであり、無線通信機である携帯電話の電源回路である。なお、DC−DCコンバータには、昇圧型、降圧型、反転型等があるが、この実施例では、昇圧型のDC−DCコンバータを例にして説明する。
図1に示すように、この実施例の電源回路1は、配線パターン中に、基板に対して水平方向に巻かれた昇圧用のインダクタ部品2と、MOSやFET等のスイッチング素子10と、コンデンサ11,12と、ダイオード13と、直流抵抗14とを備えており、電気回路的には周知のDC−DCコンバータである。
すなわち、図2に示すように、電源回路1は、図示しない電池等からの直流入力電圧Vinをインダクタ部品2で昇圧すると共に、直流入力電圧Vinをスイッチング素子10で櫛歯状に形成した後、コンデンサ12やダイオード13で整流及び平滑した得た直流出力電圧Voutを携帯電話300の図示しないLCDバックライト等に供給することができる。
このとき、インダクタ部品2は、スイッチング素子10のスイッチングのタイミングに合わせて、エネルギを蓄えたり放出したりする。このため、高周波の磁界がインダクタ部品2から放出され、この磁界がアンテナ301と磁気結合して、干渉するおそれがある。
そこで、この実施例では、インダクタ部品2の取付構造に新規な技術的工夫を凝らしている。
図3は、インダクタ部品取付構造を示す平面図であり、図4は、ランド構造を示す平面図である。
図3に示すように、インダクタ部品2は、インダクタ部品2の磁界によるアンテナ301への磁気的干渉が最小限になるように、図4に示すランド構造の第1及び第2のランドに傾けて取り付けられている。
具体的には、図4に示すように、ランド構造は、互いに対向する第1のランド3−1と第2のランド4−1とで構成されている。
第1のランド3−1(第2のランド4−1)は、インダクタ部品2の一方端部の外部電極21(他方端部の外部電極22)(図3参照)を接続するためのランドであり、第1の配線パターン30の端部30a(第2の配線パターン40の端部40a)に接続されている。このような第1のランド3−1(第2のランド4−1)は、全体として円弧状に形成されている。すなわち、第1のランド3−1(第2のランド4−1)の外形をなす4つ辺31〜34(41〜44)のうち、第1の配線パターン30の端部30a(第2の配線パターン40の端部40a)が接続された辺31(41)を円弧状に形成すると共に、第1及び第2の配線パターン30,40の互いに対向する辺33,43を円弧状にした。また、第1のランド3−1(第2のランド4−1)の幅Wは、外部電極21(22)の幅wよりも若干大きめに設定され、第1のランド3−1(第2のランド4−1)の長さは、半円弧よりも短く設定されている。
このような第1及び第2のランド3−1,4−1は、辺31,41の中心P3,P4を結ぶ中心軸L1が水平方向(図4の左右方向)に対して所定角度傾くように、配され、第1及び第2の配線パターン30,40の端部30a,40aが、辺31,41の中心P3,P4にそれぞれ接続されている。
図1に示すように、この実施例の電源回路1は、配線パターン中に、基板に対して水平方向に巻かれた昇圧用のインダクタ部品2と、MOSやFET等のスイッチング素子10と、コンデンサ11,12と、ダイオード13と、直流抵抗14とを備えており、電気回路的には周知のDC−DCコンバータである。
すなわち、図2に示すように、電源回路1は、図示しない電池等からの直流入力電圧Vinをインダクタ部品2で昇圧すると共に、直流入力電圧Vinをスイッチング素子10で櫛歯状に形成した後、コンデンサ12やダイオード13で整流及び平滑した得た直流出力電圧Voutを携帯電話300の図示しないLCDバックライト等に供給することができる。
このとき、インダクタ部品2は、スイッチング素子10のスイッチングのタイミングに合わせて、エネルギを蓄えたり放出したりする。このため、高周波の磁界がインダクタ部品2から放出され、この磁界がアンテナ301と磁気結合して、干渉するおそれがある。
そこで、この実施例では、インダクタ部品2の取付構造に新規な技術的工夫を凝らしている。
図3は、インダクタ部品取付構造を示す平面図であり、図4は、ランド構造を示す平面図である。
図3に示すように、インダクタ部品2は、インダクタ部品2の磁界によるアンテナ301への磁気的干渉が最小限になるように、図4に示すランド構造の第1及び第2のランドに傾けて取り付けられている。
具体的には、図4に示すように、ランド構造は、互いに対向する第1のランド3−1と第2のランド4−1とで構成されている。
第1のランド3−1(第2のランド4−1)は、インダクタ部品2の一方端部の外部電極21(他方端部の外部電極22)(図3参照)を接続するためのランドであり、第1の配線パターン30の端部30a(第2の配線パターン40の端部40a)に接続されている。このような第1のランド3−1(第2のランド4−1)は、全体として円弧状に形成されている。すなわち、第1のランド3−1(第2のランド4−1)の外形をなす4つ辺31〜34(41〜44)のうち、第1の配線パターン30の端部30a(第2の配線パターン40の端部40a)が接続された辺31(41)を円弧状に形成すると共に、第1及び第2の配線パターン30,40の互いに対向する辺33,43を円弧状にした。また、第1のランド3−1(第2のランド4−1)の幅Wは、外部電極21(22)の幅wよりも若干大きめに設定され、第1のランド3−1(第2のランド4−1)の長さは、半円弧よりも短く設定されている。
このような第1及び第2のランド3−1,4−1は、辺31,41の中心P3,P4を結ぶ中心軸L1が水平方向(図4の左右方向)に対して所定角度傾くように、配され、第1及び第2の配線パターン30,40の端部30a,40aが、辺31,41の中心P3,P4にそれぞれ接続されている。
インダクタ部品2は、以上の如き第1及び第2のランド3−1,4−1の中心軸L1に対して所望角度だけ傾けた状態で、インダクタ部品2の両外部電極21,22を、第1及び第2のランド3−1,4−1にそれぞれ載置することができる。この実施例では、図3に示すように、インダクタ部品2の傾きと中心軸L1との傾きとをほぼ一致させているが、インダクタ部品2の中心軸L1に対する傾きは、インダクタ部品2とアンテナ301(図2参照)との磁気的結合度が最小になるように設定される。
また、第1及び第2のランド3−1,4−1には、レジスト5が盛られている。
図5は、図3の矢視A−A断面図である。
図3に示すように、レジスト5は、第1及び第2のランド3−1,4−1の表面のうちインダクタ部品2を載置させる部分を除いた表面部分に設けられている。具体的には、レジスト5は、第1及び第2のランド3−1,4−1の表面両端部にそれぞれ設けられ、図5に示すように、インダクタ部品2の外部電極21(22)がレジスト5,5によって両側から挟まれている。これにより、インダクタ部品2はレジスト5によって位置決めされ、第1及び第2のランド3−1,4−1上における位置ズレが防止される。
図5は、図3の矢視A−A断面図である。
図3に示すように、レジスト5は、第1及び第2のランド3−1,4−1の表面のうちインダクタ部品2を載置させる部分を除いた表面部分に設けられている。具体的には、レジスト5は、第1及び第2のランド3−1,4−1の表面両端部にそれぞれ設けられ、図5に示すように、インダクタ部品2の外部電極21(22)がレジスト5,5によって両側から挟まれている。これにより、インダクタ部品2はレジスト5によって位置決めされ、第1及び第2のランド3−1,4−1上における位置ズレが防止される。
発明者等は、電子部品同士の磁気的結合度が、電子部品の実装方向に依存することについての確認試験を行った。
図6は、インダクタ部品同士の磁気的結合度を説明するための平面図であり、図6(a)は、インダクタ部品同士を平行に実装した状態を示し、図6(b)は、インダクタ部品同士を垂直に実装した状態を示す。また、図7は、測定で得た結合度と周波数の関係を示す線図である。
この試験では、図6に示すように、入力電力Winをインダクタ部品2−1に入力し、インダクタ部品2−2から出力される出力電力Woutを測定した。すなわち、高周波の入力電力Winをインダクタ部品2−1に入力すると、磁界Hが発生し、インダクタ部品2−2と磁気的に結合して、磁気的結合度に対応した出力電力Woutが出力される。この出力電力Woutの入力電力Winに対する割合をデジベル表示して、図7に示す結果を得た。
すると、図6(a)に示すような平行状態では、図7の結合度曲線S1を得、図6(b)に示すような垂直状態では、図7の結合度曲線S2を得た。これら結合度曲線S1,S2から判るように、インダクタ部品2−1,2−2を垂直状態にしたときの結合度の方が、平行状態にしたときの結合度よりも小さい。すなわち、インダクタ部品2−2をインダクタ部品2−1に対して傾けることで、結合度が減少することが判る。
図6は、インダクタ部品同士の磁気的結合度を説明するための平面図であり、図6(a)は、インダクタ部品同士を平行に実装した状態を示し、図6(b)は、インダクタ部品同士を垂直に実装した状態を示す。また、図7は、測定で得た結合度と周波数の関係を示す線図である。
この試験では、図6に示すように、入力電力Winをインダクタ部品2−1に入力し、インダクタ部品2−2から出力される出力電力Woutを測定した。すなわち、高周波の入力電力Winをインダクタ部品2−1に入力すると、磁界Hが発生し、インダクタ部品2−2と磁気的に結合して、磁気的結合度に対応した出力電力Woutが出力される。この出力電力Woutの入力電力Winに対する割合をデジベル表示して、図7に示す結果を得た。
すると、図6(a)に示すような平行状態では、図7の結合度曲線S1を得、図6(b)に示すような垂直状態では、図7の結合度曲線S2を得た。これら結合度曲線S1,S2から判るように、インダクタ部品2−1,2−2を垂直状態にしたときの結合度の方が、平行状態にしたときの結合度よりも小さい。すなわち、インダクタ部品2−2をインダクタ部品2−1に対して傾けることで、結合度が減少することが判る。
かかる観点から、図1及び図2に示す電源回路1において、インダクタ部品2を第1及び第2のランド3−1,4−1に実装する場合には、対象電子部品であるアンテナ301とインダクタ部品2との磁気的結合が最小となる傾きを予め測定した後、インダクタ部品2を当該測定角度で第1及び第2のランド3−1,4−1に固定する。
図8は、インダクタ部品2の角度の調整状態を示す平面図である。
図8の実線,破線及び二点鎖線で示すように、インダクタ部品2をレジスト5が盛られていない第1及び第2のランド3−1,4−1上で回転させて、アンテナ301に対する磁気的結合度を測定し、最小限の結合度を実現する角度を決定する。例えば、アンテナ301に対して最小の結合度を実現するインダクタ部品2の角度が、図8の破線で示すように、第1及び第2のランド3−1,4−1の中心軸L1に対して角度θであった場合には、破線で示すインダクタ部品2が載置される表面部分を除いた部分に、図3に示したように、レジスト5を盛る。しかる後、インダクタ部品2を、レジスト5の間に位置させるようにして、第1及び第2のランド3−1,4−1にリフロー半田を行うことにより、インダクタ部品2の固定と位置決めを行う。
図8は、インダクタ部品2の角度の調整状態を示す平面図である。
図8の実線,破線及び二点鎖線で示すように、インダクタ部品2をレジスト5が盛られていない第1及び第2のランド3−1,4−1上で回転させて、アンテナ301に対する磁気的結合度を測定し、最小限の結合度を実現する角度を決定する。例えば、アンテナ301に対して最小の結合度を実現するインダクタ部品2の角度が、図8の破線で示すように、第1及び第2のランド3−1,4−1の中心軸L1に対して角度θであった場合には、破線で示すインダクタ部品2が載置される表面部分を除いた部分に、図3に示したように、レジスト5を盛る。しかる後、インダクタ部品2を、レジスト5の間に位置させるようにして、第1及び第2のランド3−1,4−1にリフロー半田を行うことにより、インダクタ部品2の固定と位置決めを行う。
かかる構造の電源回路1を携帯電話に実装することで、電源回路1から携帯電話300の図示しないLCDバックライト等に所定の直流出力電圧Voutが供給される。しかも、上記の如く、予めアンテナ301との磁気的結合を考慮して、インダクタ部品2の実装方向を調整してあるので、インダクタ部品2とアンテナ301との磁気的相互干渉を回避することができる。この結果、電源回路1には、図15に示した従来の技術の如きシールド用のグランドパターン104,105を必要としない。したがって、その分、製品のコストダウンに繋がるだけでなく、他の電子部品を電源回路1に実装することができ、電源回路1の高密度化と小型化とを図ることができる。
次に、この発明の第2実施例について説明する。
図9は、この発明の第2実施例に電源回路の要部を示す平面図である。
この実施例は、第1及び第2のランドの長さを上記第1実施例の第1及び第2のランド3−1,4−1の長さと異ならせた。
具体的には、図9に示すように、第1及び第2のランド3−2,4−2を、半円の円弧状に形成した。すなわち、第1及び第2のランド3−2,4−2を対向方向で当接させると、第1及び第2のランド3−2,4−2全体が円形になるように設定した。
これにより、インダクタ部品2を第1及び第2のランド3−2,4−2の中心軸L1に対して0°−90°の範囲で調整することができ、広範囲の調整が可能となる。
その他の構成、作用及び効果は、上記第1実施例と同様であるので、その記載は省略する。
図9は、この発明の第2実施例に電源回路の要部を示す平面図である。
この実施例は、第1及び第2のランドの長さを上記第1実施例の第1及び第2のランド3−1,4−1の長さと異ならせた。
具体的には、図9に示すように、第1及び第2のランド3−2,4−2を、半円の円弧状に形成した。すなわち、第1及び第2のランド3−2,4−2を対向方向で当接させると、第1及び第2のランド3−2,4−2全体が円形になるように設定した。
これにより、インダクタ部品2を第1及び第2のランド3−2,4−2の中心軸L1に対して0°−90°の範囲で調整することができ、広範囲の調整が可能となる。
その他の構成、作用及び効果は、上記第1実施例と同様であるので、その記載は省略する。
次に、この発明の第3実施例について説明する。
図10は、この発明の第3実施例に電源回路の要部を示す平面図である。
この実施例は、第1及び第2のランドの形状を上記第1実施例の第1及び第2のランド3−1,4−1の形状と異ならせた。
具体的には、図10に示すように、第1のランド3−3(第2のランド4−3)の外形を辺31,33(41,43)で画成した。すなわち、第1及び第2のランド3−3,4−3の互いに対向する辺33,43を直状に形成した。
これにより、第1及び第2のランド3−3,4−3の面積を第1及び第2のランド3−1,4−1よりも大きくすることができ、この結果、リフロー半田時の半田ボールの発生を低減させることができる。
その他の構成、作用及び効果は、上記第1実施例と同様であるので、その記載は省略する。
図10は、この発明の第3実施例に電源回路の要部を示す平面図である。
この実施例は、第1及び第2のランドの形状を上記第1実施例の第1及び第2のランド3−1,4−1の形状と異ならせた。
具体的には、図10に示すように、第1のランド3−3(第2のランド4−3)の外形を辺31,33(41,43)で画成した。すなわち、第1及び第2のランド3−3,4−3の互いに対向する辺33,43を直状に形成した。
これにより、第1及び第2のランド3−3,4−3の面積を第1及び第2のランド3−1,4−1よりも大きくすることができ、この結果、リフロー半田時の半田ボールの発生を低減させることができる。
その他の構成、作用及び効果は、上記第1実施例と同様であるので、その記載は省略する。
次に、この発明の第4実施例について説明する。
図11は、この発明の第4実施例に電源回路の要部を示す平面図である。
この実施例は、第1及び第2のランドの大きさを上記第3実施例の第1及び第2のランド3−3,4−3と異ならせた。
具体的には、図11に示すように、第1のランド3−4(第2のランド4−4)の外形を辺31,33(41,43)で画成すると共に、全体を半円状に形成した。
これにより、リフロー半田時の半田ボールの発生を低減させることができるだけでなく、インダクタ部品2の実装方向を広範囲に調整することができる。
その他の構成、作用及び効果は、上記第2及び第3実施例と同様であるので、その記載は省略する。
図11は、この発明の第4実施例に電源回路の要部を示す平面図である。
この実施例は、第1及び第2のランドの大きさを上記第3実施例の第1及び第2のランド3−3,4−3と異ならせた。
具体的には、図11に示すように、第1のランド3−4(第2のランド4−4)の外形を辺31,33(41,43)で画成すると共に、全体を半円状に形成した。
これにより、リフロー半田時の半田ボールの発生を低減させることができるだけでなく、インダクタ部品2の実装方向を広範囲に調整することができる。
その他の構成、作用及び効果は、上記第2及び第3実施例と同様であるので、その記載は省略する。
なお、この発明は、上記実施例に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において種々の変形や変更が可能である。
例えば、上記実施例では、第1及び第2のランド3−1,4−1〜3−4,4−4を、辺31,41の中心P3,P4を結ぶ中心軸L1が配線パターン方向に対して所定角度傾くように、配置したが、図12の(a)〜(d)に示すように、中心軸L1が水平になるように、第1及び第2のランド3−1,4−1〜3−4,4−4を配置しても良い。
また、上記実施例では、第1及び第2の配線パターン30,40を第1及び第2のランド3−1,4−1〜3−4,4−4の中心P3,P4に接続したが、図13の(a)〜(d)に示すように、第1及び第2の配線パターン30,40を上下にずらした状態で、第1及び第2のランド3−1,4−1〜3−4,4−4の端部に接続しても良い。
さらに、図14の(a)〜(d)に示すように、第1及び第2の配線パターン30,40を第1及び第2のランド3−1,4−1〜3−4,4−4の同じ端部側に接続しても良い。
例えば、上記実施例では、第1及び第2のランド3−1,4−1〜3−4,4−4を、辺31,41の中心P3,P4を結ぶ中心軸L1が配線パターン方向に対して所定角度傾くように、配置したが、図12の(a)〜(d)に示すように、中心軸L1が水平になるように、第1及び第2のランド3−1,4−1〜3−4,4−4を配置しても良い。
また、上記実施例では、第1及び第2の配線パターン30,40を第1及び第2のランド3−1,4−1〜3−4,4−4の中心P3,P4に接続したが、図13の(a)〜(d)に示すように、第1及び第2の配線パターン30,40を上下にずらした状態で、第1及び第2のランド3−1,4−1〜3−4,4−4の端部に接続しても良い。
さらに、図14の(a)〜(d)に示すように、第1及び第2の配線パターン30,40を第1及び第2のランド3−1,4−1〜3−4,4−4の同じ端部側に接続しても良い。
1…電源回路、 2…インダクタ品、 3−1〜3−4…第1のランド、 4−1〜4−4…第2のランド、 5…レジスト、 21,22…外部電極、 30…第1の配線パターン、 40…第2の配線パターン、 30a…端部、 30a,40a…端部、 31〜34…辺、 300…携帯電話、 θ…角度、 H…磁界、 L1…中心軸、 P3,P4…中心。
Claims (9)
- インダクタ部品の一方端部の外部電極を接続するために第1の配線パターンの端部に形成された第1のランドと、上記インダクタ部品の他方端部の外部電極を接続するために第2の配線パターンの端部に形成された第2のランドとを備えるランド構造であって、
上記第1のランドと第2のランドとを対向させ、
これら第1及び第2のランドの外形をなす辺のうち、少なくとも上記第1及び第2の配線パターンの端部に接続する側の辺を円弧状に形成することにより、
上記インダクタ部品を、第1及び第2のランドの上記円弧状の辺の中心を結ぶ中心軸に対して所望角度だけ傾けた状態で、上記インダクタ部品の両端部を、第1及び第2のランドにそれぞれ載置することができるようにした、
ことを特徴とするランド構造。 - 請求項1に記載のランド構造において、
上記第1及び第2のランドの外形をなす辺のうち、互いに対向する辺を直状に形成した、
ことを特徴とするランド構造。 - 請求項2に記載のランド構造において、
上記第1及び第2のランドの外形を、半円状に形成した、
ことを特徴とするランド構造。 - 請求項1に記載のランド構造において、
上記第1及び第2のランドの外形をなす辺のうち、互いに対向する辺を円弧状にして、第1及び第2のランドを円弧状に形成した、
ことを特徴とするランド構造。 - 請求項4に記載のランド構造において、
上記第1及び第2のランドを、半円の円弧状に形成した、
ことを特徴とするランド構造。 - 請求項1ないし請求項5のいずれかに記載のランド構造において、
上記第1及び第2のランドの表面のうち上記インダクタ部品を載置させる部分を除いた表面部分に、インダクタ部品位置決め用のレジストを盛った、
ことを特徴とするランド構造。 - 請求項1ないし請求項6のいずれかに記載のランド構造において、
上記第1及び第2の配線パターンの端部を、第1及び第2のランドの上記円弧状の辺の中心にそれぞれ接続した、
ことを特徴とするランド構造。 - インダクタ部品を請求項1ないし請求項7のいずれかに記載のランド構造に実装するインダクタ部品取付構造であって、
上記インダクタ部品の磁界による対象電子部品への磁気的干渉が最小限になるように、上記インダクタ部品を、上記第1及び第2のランドの上記円弧状の辺の中心を結ぶ中心軸に対して所望角度だけ傾けた状態で、上記インダクタ部品の両端部を、第1及び第2のランドにそれぞれ固定した、
ことを特徴とするインダクタ部品取付構造。 - 請求項8に記載のインダクタ部品取付構造を備える、
ことを特徴とする無線通信機の電源回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004359531A JP2006173167A (ja) | 2004-12-13 | 2004-12-13 | ランド構造,インダクタ部品取付構造及び無線通信機の電源回路 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2004359531A JP2006173167A (ja) | 2004-12-13 | 2004-12-13 | ランド構造,インダクタ部品取付構造及び無線通信機の電源回路 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2006173167A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8072769B2 (en) | 2007-05-02 | 2011-12-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Component-embedded module and manufacturing method thereof |
CN111343783A (zh) * | 2018-12-19 | 2020-06-26 | 株式会社东芝 | 印刷基板 |
WO2024116330A1 (ja) * | 2022-11-30 | 2024-06-06 | 日立Astemo株式会社 | 電子基板ユニット及び電池監視システム |
-
2004
- 2004-12-13 JP JP2004359531A patent/JP2006173167A/ja active Pending
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