JPH04370970A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH04370970A JPH04370970A JP3174622A JP17462291A JPH04370970A JP H04370970 A JPH04370970 A JP H04370970A JP 3174622 A JP3174622 A JP 3174622A JP 17462291 A JP17462291 A JP 17462291A JP H04370970 A JPH04370970 A JP H04370970A
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- JP
- Japan
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- solid
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- imaging device
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- Granted
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 25
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、固体撮像素子を気密封
止して成るサーディップ構造の固体撮像装置に関するも
のである。
止して成るサーディップ構造の固体撮像装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】最近、ＯＡ機器等の画像読み取り装置と
して、固体撮像装置が多く使用されている。この固体撮
像装置は、被写体の情報を正確に取り込むため、その外
形を基準にしてＯＡ機器に取り付けられている。したが
って、固体撮像装置に搭載される固体撮像素子も、固体
撮像装置の外形を基準にして正確に搭載する必要がある
。このことより、積層セラミック構造では、予め、導体
層の形成と共に位置決め用パターンを形成しておく。 そして、このパターンを基準にして、固体撮像素子を正
確な位置に搭載することができる。また、位置決め用パ
ターンを形成できないサーディップ構造では、固体撮像
装置の基板を成すダイアタッチにリードフレームを搭載
し、このリードフレームを基準に位置決めすることで固
体撮像素子を搭載している。
して、固体撮像装置が多く使用されている。この固体撮
像装置は、被写体の情報を正確に取り込むため、その外
形を基準にしてＯＡ機器に取り付けられている。したが
って、固体撮像装置に搭載される固体撮像素子も、固体
撮像装置の外形を基準にして正確に搭載する必要がある
。このことより、積層セラミック構造では、予め、導体
層の形成と共に位置決め用パターンを形成しておく。 そして、このパターンを基準にして、固体撮像素子を正
確な位置に搭載することができる。また、位置決め用パ
ターンを形成できないサーディップ構造では、固体撮像
装置の基板を成すダイアタッチにリードフレームを搭載
し、このリードフレームを基準に位置決めすることで固
体撮像素子を搭載している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記サーディ
ップ構造の固体撮像装置では、以下のような問題点があ
る。すなわち、ダイアタッチにリードフレームを搭載す
る場合の位置決め精度は、±０．３ｍｍ 程度とリード
フレームのダイアタッチに対する位置決め精度としては
実用上影響はないが、このリードフレームを基準にして
固体撮像素子を搭載した場合、ダイアタッチに対する固
体撮像素子の誤差は±０．３ｍｍ 程度となり、位置精
度に大きな影響を及ぼすことになる。また、リードフレ
ームを基準とした位置決めは、固体撮像素子との合わせ
位置が判断しにくいので、固体撮像素子の搭載作業が難
しい。よって本発明は、サーディップ構造において、ダ
イアタッチに対する固体撮像素子の位置決めを高精度に
、且つ、容易に行うことを可能とする固体撮像装置を提
供することを目的とする。
ップ構造の固体撮像装置では、以下のような問題点があ
る。すなわち、ダイアタッチにリードフレームを搭載す
る場合の位置決め精度は、±０．３ｍｍ 程度とリード
フレームのダイアタッチに対する位置決め精度としては
実用上影響はないが、このリードフレームを基準にして
固体撮像素子を搭載した場合、ダイアタッチに対する固
体撮像素子の誤差は±０．３ｍｍ 程度となり、位置精
度に大きな影響を及ぼすことになる。また、リードフレ
ームを基準とした位置決めは、固体撮像素子との合わせ
位置が判断しにくいので、固体撮像素子の搭載作業が難
しい。よって本発明は、サーディップ構造において、ダ
イアタッチに対する固体撮像素子の位置決めを高精度に
、且つ、容易に行うことを可能とする固体撮像装置を提
供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、これらの課題
を解決するために成された固体撮像装置である。すなわ
ち、固体撮像素子をダイアタッチ上に搭載し、これらを
気密封止して成るサーディップ構造の固体撮像装置にお
いて、所定箇所にターゲットを設けた前記ダイアタッチ
と、前記ダイアタッチと位置合わせするマークを設けた
前記固体撮像素子とから成るものである。
を解決するために成された固体撮像装置である。すなわ
ち、固体撮像素子をダイアタッチ上に搭載し、これらを
気密封止して成るサーディップ構造の固体撮像装置にお
いて、所定箇所にターゲットを設けた前記ダイアタッチ
と、前記ダイアタッチと位置合わせするマークを設けた
前記固体撮像素子とから成るものである。
【０００５】
【作用】ダイアタッチの所定箇所にターゲットが設けら
れるとともに、固体撮像素子の所定箇所にマークが設け
られることにより、上記固体撮像素子を搭載するときに
、上記マークを上記ターゲットに合わせながら正確に位
置決めすることができる。
れるとともに、固体撮像素子の所定箇所にマークが設け
られることにより、上記固体撮像素子を搭載するときに
、上記マークを上記ターゲットに合わせながら正確に位
置決めすることができる。
【０００６】
【実施例】以下、図面に基づき本発明について説明する
。図１は本発明を示す一部破断平面図、図２は図１のＡ
−Ａ線矢視断面の拡大図、図３は本発明のターゲット部
分の拡大図である。図１、図２に示す固体撮像装置１は
、サーディップ構造のものである。この構造は、セラミ
ックで成形したダイアタッチ３にリードフレーム６及び
ウインドフレーム９を低融点ガラス７にて固着したパッ
ケージを用い、このダイアタッチ３上に固体撮像素子２
を搭載する。この時、固体撮像素子２に設けたマーク５
をダイアタッチ３に設けたターゲット４に位置合わせを
しながら、ダイアタッチ３上に搭載する。この固体撮像
素子２をボンディングワイヤー８によりリードフレーム
６と配線し、ウインドフレーム９の上部を透明ガラス１
０で封止することで形成されている。
。図１は本発明を示す一部破断平面図、図２は図１のＡ
−Ａ線矢視断面の拡大図、図３は本発明のターゲット部
分の拡大図である。図１、図２に示す固体撮像装置１は
、サーディップ構造のものである。この構造は、セラミ
ックで成形したダイアタッチ３にリードフレーム６及び
ウインドフレーム９を低融点ガラス７にて固着したパッ
ケージを用い、このダイアタッチ３上に固体撮像素子２
を搭載する。この時、固体撮像素子２に設けたマーク５
をダイアタッチ３に設けたターゲット４に位置合わせを
しながら、ダイアタッチ３上に搭載する。この固体撮像
素子２をボンディングワイヤー８によりリードフレーム
６と配線し、ウインドフレーム９の上部を透明ガラス１
０で封止することで形成されている。
【０００７】次に、ターゲット４部分の拡大図を図３に
ついて説明する。固体撮像素子２を搭載する周辺のダイ
アタッチ３上では、所定箇所、すなわち面上の上下にタ
ーゲット４ａと４ｂが、また、同左右にターゲット４ｃ
と４ｄが設けられる。このターゲット４（４ａ、４ｂ、
４ｃ、４ｄ）は、例えばダイアタッチ３の成形と同時に
設けられた溝、若しくは突起等から成るものである。こ
の内４ａと４ｂは、これらを結ぶ対向線４ｙが、ダイア
タッチ３の短辺３ａと略平行となるように形成され、ま
た、４ｃと４ｄは、これらを結ぶ対向線４ｘが、ダイア
タッチ３の長辺３ｂと略平行となるように形成されてい
る。
ついて説明する。固体撮像素子２を搭載する周辺のダイ
アタッチ３上では、所定箇所、すなわち面上の上下にタ
ーゲット４ａと４ｂが、また、同左右にターゲット４ｃ
と４ｄが設けられる。このターゲット４（４ａ、４ｂ、
４ｃ、４ｄ）は、例えばダイアタッチ３の成形と同時に
設けられた溝、若しくは突起等から成るものである。こ
の内４ａと４ｂは、これらを結ぶ対向線４ｙが、ダイア
タッチ３の短辺３ａと略平行となるように形成され、ま
た、４ｃと４ｄは、これらを結ぶ対向線４ｘが、ダイア
タッチ３の長辺３ｂと略平行となるように形成されてい
る。
【０００８】一方、固体撮像素子２の所定箇所、すなわ
ち面上の上下端には、ターゲット４ａ、４ｂと対応する
位置にマーク５ａ、５ｂが、また、同左右端には、ター
ゲット４ｃ、４ｄと対応する位置にマーク５ｃ、５ｄが
設けられている。このマーク５ａと５ｂを結ぶ対向線５
ｙは、固体撮像素子２の座標軸ｙと略平行に、また、５
ｃと５ｄを結ぶ対向線５ｘは、固体撮像素子２の座標軸
ｘと略平行となるように配置されている。
ち面上の上下端には、ターゲット４ａ、４ｂと対応する
位置にマーク５ａ、５ｂが、また、同左右端には、ター
ゲット４ｃ、４ｄと対応する位置にマーク５ｃ、５ｄが
設けられている。このマーク５ａと５ｂを結ぶ対向線５
ｙは、固体撮像素子２の座標軸ｙと略平行に、また、５
ｃと５ｄを結ぶ対向線５ｘは、固体撮像素子２の座標軸
ｘと略平行となるように配置されている。
【０００９】次に、固体撮像素子２の搭載位置合わせに
ついて説明する。固体撮像素子２をダイアタッチ３上に
搭載するには、このダイアタッチ３の短辺３ａ、長辺３
ｂと、上記ｙ、ｘ座標軸とを一致させる必要がある。す
なわち、対向線４ｙに対向線５ｙを一致させるように固
体撮像素子２を配置すれば、ダイアタッチ３の短辺３ａ
と固体撮像素子２の座標軸ｙとが一致する。その後、対
向線４ｘに対向線５ｘが一致するまで固体撮像素子２を
ｙ軸方向に平行移動すれば、ダイアタッチ３の長辺３ｂ
と固体撮像素子２の座標軸ｘとが一致する。
ついて説明する。固体撮像素子２をダイアタッチ３上に
搭載するには、このダイアタッチ３の短辺３ａ、長辺３
ｂと、上記ｙ、ｘ座標軸とを一致させる必要がある。す
なわち、対向線４ｙに対向線５ｙを一致させるように固
体撮像素子２を配置すれば、ダイアタッチ３の短辺３ａ
と固体撮像素子２の座標軸ｙとが一致する。その後、対
向線４ｘに対向線５ｘが一致するまで固体撮像素子２を
ｙ軸方向に平行移動すれば、ダイアタッチ３の長辺３ｂ
と固体撮像素子２の座標軸ｘとが一致する。
【００１０】以上の位置合わせにより、固体撮像素子２
をダイアタッチ３の短辺３ａ、長辺３ｂを基準とした正
確な搭載位置に決定できる。また、画像処理にて上記位
置合わせを行う場合、ターゲット４のうちの必要数４ａ
、４ｂ…と、マーク５のうちの必要数５ａ、５ｂ…を一
箇所に寄せて配置すれば位置合わせが行いやすい。また
、ターゲット４及びマーク５は図３のような位置に限定
されず、ダイアタッチ３の外形、すなわち３ａ、３ｂと
固体撮像素子２の座標軸が一致し、且つその搭載位置を
決定することができるものであればよい。
をダイアタッチ３の短辺３ａ、長辺３ｂを基準とした正
確な搭載位置に決定できる。また、画像処理にて上記位
置合わせを行う場合、ターゲット４のうちの必要数４ａ
、４ｂ…と、マーク５のうちの必要数５ａ、５ｂ…を一
箇所に寄せて配置すれば位置合わせが行いやすい。また
、ターゲット４及びマーク５は図３のような位置に限定
されず、ダイアタッチ３の外形、すなわち３ａ、３ｂと
固体撮像素子２の座標軸が一致し、且つその搭載位置を
決定することができるものであればよい。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ダ
イアタッチ上に設けたターゲットに、固体撮像素子に設
けたマークを合わせることで、固体撮像素子の搭載位置
合わせをすることが可能となる。したがって、サーディ
ップ構造の固体撮像装置でも、固体撮像素子を正確な位
置に、しかも容易に搭載することが可能となる。また、
この位置合わせを画像処理にて行えば、固体撮像素子の
搭載時間が短縮でき、生産性が向上する。
イアタッチ上に設けたターゲットに、固体撮像素子に設
けたマークを合わせることで、固体撮像素子の搭載位置
合わせをすることが可能となる。したがって、サーディ
ップ構造の固体撮像装置でも、固体撮像素子を正確な位
置に、しかも容易に搭載することが可能となる。また、
この位置合わせを画像処理にて行えば、固体撮像素子の
搭載時間が短縮でき、生産性が向上する。
【図１】本発明の固体撮像装置を示す一部破断平面図で
ある。
ある。
【図２】本発明のＡ−Ａ線矢視断面の拡大図である。
【図３】本発明のターゲット部分の拡大図である。
１ 固体撮像装置
２ 固体撮像素子
３ ダイアタッチ
４ ターゲット
５ マーク
６ リードフレーム
７ 低融点ガラス
８ ボンディングワイヤー
９ ウインドフレーム
１０ 透明ガラス
Claims (1)
- 【請求項１】 固体撮像素子をダイアタッチ上に搭載
し、これらを気密封止して成るサーディップ構造の固体
撮像装置において、所定箇所にターゲットを設けた前記
ダイアタッチと、前記ダイアタッチと位置合わせするマ
ークを設けた前記固体撮像素子とから成ることを特徴と
する固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3174622A JP3070145B2 (ja) | 1991-06-19 | 1991-06-19 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3174622A JP3070145B2 (ja) | 1991-06-19 | 1991-06-19 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04370970A true JPH04370970A (ja) | 1992-12-24 |
| JP3070145B2 JP3070145B2 (ja) | 2000-07-24 |
Family
ID=15981815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3174622A Expired - Fee Related JP3070145B2 (ja) | 1991-06-19 | 1991-06-19 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3070145B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003031783A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-01-31 | Ricoh Co Ltd | サーディップ型固体撮像素子、サーディップ型固体撮像素子の側面構造及びサーディップ型固体撮像素子の把持方法 |
| US20090218676A1 (en) * | 2008-02-29 | 2009-09-03 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor device |
| JP2011044601A (ja) * | 2009-08-21 | 2011-03-03 | Tokai Rika Co Ltd | リードフレーム、パッケージ型電子部品及び電子機器 |
-
1991
- 1991-06-19 JP JP3174622A patent/JP3070145B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003031783A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-01-31 | Ricoh Co Ltd | サーディップ型固体撮像素子、サーディップ型固体撮像素子の側面構造及びサーディップ型固体撮像素子の把持方法 |
| JP4571762B2 (ja) * | 2001-07-13 | 2010-10-27 | 株式会社リコー | サーディップ型固体撮像素子 |
| US20090218676A1 (en) * | 2008-02-29 | 2009-09-03 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor device |
| JP2011044601A (ja) * | 2009-08-21 | 2011-03-03 | Tokai Rika Co Ltd | リードフレーム、パッケージ型電子部品及び電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3070145B2 (ja) | 2000-07-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |