CN105025650A - 软性电路薄膜结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种软性电路薄膜结构，包括可挠性基材、元件以及至少一对位图案。可挠性基材具有第一区与邻接第一区的第二区，且第一区具有至少二边缘。元件配置于可挠性基材上，且位于第一区或第二区的其中一者。对位图案位于可挠性基材上。当第一区沿折线反折以与第二区至少局部相叠合时，第一区的至少二边缘位于第二区上的正投影与对位图案切齐。
Description
技术领域
本发明是有关于一种电路薄膜结构，且特别是有关于一种软性电路薄膜结构。
背景技术
随着电子技术的高度发展，电子产品不断推陈出新，就现况而论，信息、通讯以及消费性电子等产品，亦即所谓的3C产品已成为电子产业中成长最为快速的项目之一。其中，印刷电路板(Printed Circuit Board)即可做为这些3C产品内部的多个电子零组件之间的连结关系的媒介，从而将各个电子零组件所对应的功能加以整合。以可挠性电路板(Flexible Printed Circuit Board)为例，其适于挠曲且相当轻薄之，并可适应于这些3C产品内部的配置空间而调整出各式的型态，而被广泛地应用于这些3C产品之中。
然而，因应应用需求，可挠性电路板的基材越趋薄化，对于设置在可挠性电路板上的元件而言，例如连接器(Connector)、有源元件或无源元件等等，薄化的电路板较无法提供足够的机械强度，为使前述的元件设置于可挠性电路板上时或元件于后续的对外连接或其他应用时，可挠性电路板不会产生变形或损坏，较常见的做法是将可挠性电路板上未设置有线路或元件的区域反折以贴合于可挠性电路板上设置有元件的区域，借以增加元件设置区的厚度，进而有助于元件插接至其他插槽或装置之用。另一方面，亦可加强可挠性电路板的元件设置区的结构强度，避免工艺上或后续应用上产生变形或损坏的状况。而在可挠性电路板反折后，前述两相贴合的区域的对位有其精度需求，一般而言，现行可挠性电路板的基材上并未设置相应的图面定义，只能于可挠性电路板反折后以工具显微镜量测精度是否符合规范，而无法于贴附时即以目检快速判断，故造成整体制造时间延长，且若检查出可挠性电路板反折后超出精度规范，还需重工矫正，极为耗时费工。
发明内容
本发明提供一种软性电路薄膜结构，可通过目视或显微镜快速地检测出其可挠性基材反折后的对位精度。
本发明的软性电路薄膜结构，包括可挠性基材、元件以及至少一对位图案。可挠性基材具有第一区与邻接第一区的第二区，且第一区具有至少二边缘。元件配置于可挠性基材上，且位于第一区或第二区的其中一者。对位图案位于可挠性基材上。当第一区沿折线反折以与第二区至少局部相叠合时，第一区的至少二边缘位于第二区上的正投影与对位图案切齐。
在本发明的一实施例中，当第一区沿折线反折以与第二区至少局部相叠合时，第一区或第二区的其中一者位于元件与第一区或第二区的其中另一者之间。
在本发明的一实施例中，上述的第一区或第二区的其中一者具有通孔，当第一区沿折线反折以与第二区至少局部相叠合时，元件对应并穿过通孔而凸出于可挠性基材。
在本发明的一实施例中，上述的第一区的至少二边缘与对位图案对称于折线的两侧。
本发明的一实施例中，上述的第一区的至少二边缘相互垂直。
本发明的一实施例中，上述的第一区具有垂直折线的中心线，第一区的至少二边缘对称于中心线的两侧。
在本发明的一实施例中，上述的对位图案包括直线图案、弧形图案、L型图案或U型图案。
在本发明的一实施例中，上述的对位图案包括实线或虚线。
在本发明的一实施例中，上述的对位图案的材质包括防焊油墨、铜、镍、锡、金、银、铜/锡、前述材质的合金或前述材质的组合。
在本发明的一实施例中，上述的元件包括连接端子、有源元件或无源元件。
基于上述，本发明的软性电路薄膜结构在可挠性基材上设置有对位图案，其中可挠性基材上经由折线区隔出第一区与第二区，且第一区的至少二边缘与对位图案对称于折线的两侧。当第一区沿折线反折以与第二区相叠合时，第一区的至少二边缘位于第二区上的正投影与对位图案切齐，通过在可挠性基材上设置对位图案，不仅可提供对位时的参考依据、降低工艺上的对位误差，亦可通过目视或显微镜快速地检测出可挠性基材反折后的对位精度是否超出规格。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
图1是本发明一实施例的软性电路薄膜结构的示意图。
图2是图1的可挠性基材沿折线反折后的示意图。
图3是图2的可挠性基材沿I-I剖线的剖视图。
图4A是另一实施例的可挠性基材沿折线反折后的示意图。
图4B是再一实施例的可挠性基材沿折线反折后的示意图。
图5是本发明另一实施例的软性电路薄膜结构的示意图。
图6是图5的可挠性基材沿折线反折后的示意图。
图7是图6的可挠性基材沿J-J剖线的剖视图。
图8是本发明另一实施例的软性电路薄膜结构的示意图。
图9是本发明另一实施例的软性电路薄膜结构的示意图。
【附图标记说明】
100、100A、100B、100C：软性电路薄膜结构
110、110a、110b、110c：可挠性基材
111、111a、111b：第一区
112、112a、112b：第二区
113：折线
120：元件
130、130b、130c：对位图案
140：粘合胶
C：中心线
L、L1：边缘
H：通孔
具体实施方式
图1是本发明一实施例的软性电路薄膜结构的示意图。图2是图1的可挠性基材沿折线反折后的示意图。图3是图2的可挠性基材沿I-I剖线的剖视图。请参考图1至图3，在本实施例中，软性电路薄膜结构100包括可挠性基材110、元件120以及对位图案130。
可挠性基材110具有第一区111与邻接第一区111的第二区112，且第一区111具有至少二边缘L。通常而言，可挠性基材110的材质可包括聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate,PET)、聚酰亚胺(Polyimide,PI)、聚醚(polyethersulfone,PES)、碳酸脂(polycarbonate,PC)或其他适合的可挠性材料。具体而言，可挠性基材110经由折线113区隔出第一区111与第二区112，其中第一区111与第二区112分别位于折线113的两侧。
元件120可包括连接端子、有源元件(例如芯片)或无源元件，在此是以连接端子例如连接器(connector)做介绍，但本发明不限于此。元件120配置于可挠性基材110上，且于本实施例中，元件120是位于第一区111内，但于其他实施例中，元件120亦可位于第二区112内，本发明对此不加以限制。对位图案130位于可挠性基材110上，其中对位图案130例如是实线所构成的L型图案，通常而言，对位图案130的材质可包括防焊油墨，或者是铜、镍、锡、金、银、铜/锡、前述材质的合金或前述材质的组合，上述材质可通过喷涂印刷或网版印刷等方式形成于可挠性基材110上，或者是电镀或光刻蚀刻方式形成于可挠性基材110上。另一方面，本实施例的第一区111的至少二边缘L相互垂直，也就是形成直角，并且至少二边缘L与对位图案130对称于折线113的两侧。在此，对位图案130是以实线所构成的L形图案做介绍，但本发明不限于此，对位图案130亦可以是虚线所构成的L形图案，或者是其他以实线或虚线所构成的适当形状的图案。
当第一区111沿折线113反折以与第二区112至少局部相叠合时，第一区111的至少二边缘L位于第二区112上的正投影与对位图案130切齐，且于本实施例中，第一区111于反折后位于元件120与第二区112之间，也就是说，在可挠性基材110反折后，元件120仍可暴露于外而不被可挠性基材110的第一区111与第二区112所包覆，从而可与电子产品的其他元件(未绘示)相连接，符合微型化的设计趋势。此外，请参考图1，可挠性基材110的第二区112上设置有粘合胶140，第一区111与第二区112于反折后是借由粘合胶140相互贴合，而粘合胶140亦可先形成于第一区111上，本发明对此不加以限制。并且，一般而言，对位图案130是形成于可挠性基材110的第一区111与第二区112相互贴合的表面(即贴合面)上，以使第一区111反折时可直接与对位图案130对齐。然而，对位图案130亦可形成于可挠性基材110相对于贴合面的另一表面上，只要对位图案130于贴合面是可视的图案皆可达到对位的功效。本实施例的第一区111在可挠性基材110上的占据面积大致等于第二区112在可挠性基材110上的占据面积，故在第一区111沿折线113反折后，第一区111的部分边缘实质上与第二区112的部分边缘完全重叠，此种配置亦有助于第一区111反折时的对位。
图4A是另一实施例的可挠性基材沿折线反折后的示意图。请参考图4A，在本实施例中，图4A的软性电路薄膜结构与软性电路薄膜结构100的不同处在于，第一区111在可挠性基材110上的占据面积小于第二区112在可挠性基材110上的占据面积。由于至少二边缘L与对位图案130对称于折线113的两侧，因此当第一区111沿折线113反折以与第二区112至少局部相叠合时，第一区111的至少二边缘L位于第二区112上的正投影与对位图案130切齐，且第一区111位于第二区112上的正投影落在第二区112内。
图4B是再一实施例的可挠性基材沿折线反折后的示意图。请参考图4B，在本实施例中，图4B的软性电路薄膜结构与软性电路薄膜结构100的不同处在于，第一区111在可挠性基材110上的占据面积大于第二区112在可挠性基材110上的占据面积。由于至少二边缘L与对位图案130对称于折线113的两侧，因此当第一区111沿折线113反折以与第二区112至少局部相叠合时，第一区111的至少二边缘L位于第二区112上的正投影与对位图案130切齐，且第一区111位于第二区112上的正投影会超出于第二区112之外。具体而言，本发明对于第一区111的面积与第二区112的面积之间的比例关系并不加以限制，举凡在第一区111与第二区112相贴合后，元件120可位于第一区111与第二区112重叠区域内等实施态样，均不脱离本发明的范畴。
图5是本发明另一实施例的软性电路薄膜结构的示意图。图6是图5的可挠性基材沿折线反折后的示意图。图7是图6的可挠性基材沿J-J剖线的剖视图。请参考图5至图7，在本实施例中，软性电路薄膜结构100A与软性电路薄膜结构100的不同处在于，可挠性基材110a的第二区112a具有通孔H，而当第一区111a沿折线113反折以与第二区112a至少局部相叠合时，元件120对应并穿过通孔H而凸出于可挠性基材110a，以供后续的应用。其中，可挠性基材110a反折时的对位机制可参照上述实施例的说明，于此不再赘述。当特定设计需将软性电路薄膜结构100A反折后的整体厚度(即可挠性基材110a远离元件120的表面至元件120外露表面的距离)降低时，此种配置方式即可达到此目的。
图8是本发明另一实施例的软性电路薄膜结构的示意图。请参考图8，在本实施例中，软性电路薄膜结构100B与软性电路薄膜结构100的不同处在于，可挠性基材110b的第一区111b的至少二边缘L1为弧形，因此对位图案130b也是弧形图案，以与至少二边缘L1位于第二区112b上的正投影切齐，并且第一区111b在可挠性基材110b上的占据面积小于第二区112b在可挠性基材110b上的占据面积，故在第一区111b沿折线113反折后，第二区112b的部分会暴露于第一区111b以外。具体而言，第一区111b具有一垂直折线113的中心线C，第一区111b的至少二边缘L1对称于中心线C的两侧，相同地，对位图案130b亦对称于中心线C的两侧，以于第一区111b反折后能与其至少二边缘L1切齐。在此，对位图案130b是以实线所构成的弧形图案做介绍，但本发明不限于此，对位图案130b亦可以是虚线所构成的弧形图案。
图9是本发明另一实施例的软性电路薄膜结构的示意图。请参考图9，在本实施例中，软性电路薄膜结构100C与软性电路薄膜结构100B的不同处在于，可挠性基材110c上的对位图案130c例如是U型图案。在此，对位图案130c是以实线所构成的U型图案做介绍，但本发明不限于此，对位图案130c亦可以是虚线所构成的U型图案。
综上所述，本发明的软性电路薄膜结构在可挠性基材上设置有对位图案，其中可挠性基材上经由折线区隔出第一区与第二区，且第一区的至少二边缘与对位图案对称于折线的两侧。当第一区沿折线反折以与第二区相叠合时，第一区的至少二边缘位于第二区上的正投影与对位图案切齐，通过在可挠性基材上设置对位图案，不仅可提供对位时的参考依据、降低工艺上的对位误差，亦可通过目视或显微镜快速地检测出可挠性基材反折后的对位精度是否超出规格。
虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。
Claims (10)
1.一种软性电路薄膜结构，其特征在于，包括：
可挠性基材，具有第一区与邻接该第一区的第二区，该第一区具有至少二边缘；
元件，配置于该可挠性基材上，且位于该第一区或该第二区的其中一者；以及
至少一对位图案，位于该可挠性基材上，其中当该第一区沿折线反折以与该第二区至少局部相叠合时，该第一区的该至少二边缘位于该第二区上的正投影与该至少一对位图案切齐。
2.如权利要求1所述的软性电路薄膜结构，其特征在于，当该第一区沿该折线反折以与该第二区至少局部相叠合时，该第一区或该第二区的其中一者位于该元件与该第一区或该第二区的其中另一者之间。
3.如权利要求1所述的软性电路薄膜结构，其特征在于，该第一区或该第二区的其中一者具有通孔，当该第一区沿该折线反折以与该第二区至少局部相叠合时，该元件对应并穿过该通孔而凸出于该可挠性基材。
4.如权利要求1所述的软性电路薄膜结构，其特征在于，该第一区的该至少二边缘与该对位图案对称于该折线的两侧。
5.如权利要求1所述的软性电路薄膜结构，其特征在于，该第一区的该至少二边缘相互垂直。
6.如权利要求1所述的软性电路薄膜结构，其特征在于，该第一区具有一垂直该折线的中心线，该第一区的该至少二边缘对称于该中心线的两侧。
7.如权利要求1所述的软性电路薄膜结构，其特征在于，该对位图案包括直线图案、弧形图案、L型图案或U型图案。
8.如权利要求1所述的软性电路薄膜结构，其特征在于，该对位图案包括实线或虚线。
9.如权利要求1所述的软性电路薄膜结构，其特征在于，该对位图案的材质包括防焊油墨、铜、镍、锡、金、银、铜/锡、前述材质的合金或前述材质的组合。
10.如权利要求1所述的软性电路薄膜结构，其特征在于，该元件包括连接端子、有源元件或无源元件。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |