TWI503059B - 軟性電路薄膜結構 - Google Patents

Description

軟性電路薄膜結構

本發明是有關於一種電路薄膜結構，且特別是有關於一種軟性電路薄膜結構。

隨著電子技術的高度發展，電子產品不斷推陳出新，就現況而論，資訊、通訊以及消費性電子等產品，亦即所謂的3C產品已成為電子產業中成長最為快速的項目之一。其中，印刷電路板(Printed Circuit Board)即可做為這些3C產品內部的多個電子零組件之間的連結關係的媒介，從而將各個電子零組件所對應的功能加以整合。以可撓性電路板(Flexible Printed Circuit Board)為例，其適於撓曲且相當輕薄之，並可適應於這些3C產品內部的配置空間而調整出各式的型態，而被廣泛地應用於這些3C產品之中。

然而，因應應用需求，可撓性電路板的基材越趨薄化，對於設置在可撓性電路板上的元件而言，例如連接器(Connector)、主動元件或被動元件等等，薄化的電路板較無法提 供足夠的機械強度，為使前述之元件設置於可撓性電路板上時或元件於後續的對外連接或其他應用時，可撓性電路板不會產生變形或損壞，較常見的做法是將可撓性電路板上未設置有線路或元件的區域反折以貼合於可撓性電路板上設置有元件的區域，藉以增加元件設置區的厚度，進而有助於元件插接至其他插槽或裝置之用。另一方面，亦可加強可撓性電路板之元件設置區的結構強度，避免製程上或後續應用上產生變形或損壞的狀況。而在可撓性電路板反折後，前述兩相貼合的區域的對位有其精度需求，一般而言，現行可撓性電路板的基材上並未設置相應的圖面定義，只能於可撓性電路板反折後以工具顯微鏡量測精度是否符合規範，而無法於貼附時即以目檢快速判斷，故造成整體製造時間延長，且若檢查出可撓性電路板反折後超出精度規範，還需重工矯正，極為耗時費工。

本發明提供一種軟性電路薄膜結構，可透過目視或顯微鏡快速地檢測出其可撓性基材反折後的對位精度。

本發明的軟性電路薄膜結構，包括可撓性基材、元件以及至少一對位圖案。可撓性基材具有第一區與鄰接第一區的第二區，且第一區具有至少二邊緣。元件配置於可撓性基材上，且位於第一區或第二區之其中一者。對位圖案位於可撓性基材上。當第一區沿折線反折以與第二區至少局部相疊合時，第一區的至少 二邊緣位於第二區上的正投影與對位圖案切齊。

在本發明的一實施例中，當第一區沿折線反折以與第二區至少局部相疊合時，第一區或第二區之其中一者位於元件與第一區或第二區之其中另一者之間。

在本發明的一實施例中，上述的第一區或第二區之其中一者具有通孔，當第一區沿折線反折以與第二區至少局部相疊合時，元件對應並穿過通孔而凸出於可撓性基材。

在本發明的一實施例中，上述的第一區的至少二邊緣與對位圖案對稱於折線的兩側。

本發明的一實施例中，上述的第一區的至少二邊緣相互垂直。

本發明的一實施例中，上述的第一區具有垂直折線的中心線，第一區的至少二邊緣對稱於中心線的兩側。

在本發明的一實施例中，上述的對位圖案包括直線圖案、弧形圖案、L型圖案或U型圖案。

在本發明的一實施例中，上述的對位圖案包括實線或虛線。

在本發明的一實施例中，上述的對位圖案的材質包括防焊油墨、銅、鎳、錫、金、銀、銅/錫、前述材質之合金或前述材質的組合。

在本發明的一實施例中，上述的元件包括連接端子、主動元件或被動元件。

基於上述，本發明的軟性電路薄膜結構在可撓性基材上設置有對位圖案，其中可撓性基材上經由折線區隔出第一區與第二區，且第一區的至少二邊緣與對位圖案對稱於折線的兩側。當第一區沿折線反折以與第二區相疊合時，第一區的至少二邊緣位於第二區上的正投影與對位圖案切齊，透過在可撓性基材上設置對位圖案，不僅可提供對位時之參考依據、降低製程上的對位誤差，亦可透過目視或顯微鏡快速地檢測出可撓性基材反折後的對位精度是否超出規格。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100、100A、100B、100C‧‧‧軟性電路薄膜結構

110、110a、110b、110c‧‧‧可撓性基材

111、111a、111b‧‧‧第一區

112、112a、112b‧‧‧第二區

113‧‧‧折線

120‧‧‧元件

130、130b、130c‧‧‧對位圖案

140‧‧‧黏合膠

C‧‧‧中心線

L、L1‧‧‧邊緣

H‧‧‧通孔

圖1是本發明一實施例的軟性電路薄膜結構的示意圖。

圖2是圖1的可撓性基材沿折線反折後的示意圖。

圖3是圖2的可撓性基材沿I-I剖線的剖視圖。

圖4A是另一實施例的可撓性基材沿折線反折後的示意圖。

圖4B是再一實施例的可撓性基材沿折線反折後的示意圖。

圖5是本發明另一實施例的軟性電路薄膜結構的示意圖。

圖6是圖5的可撓性基材沿折線反折後的示意圖。

圖7是圖6的可撓性基材沿J-J剖線的剖視圖。

圖8是本發明另一實施例的軟性電路薄膜結構的示意圖。

圖9是本發明另一實施例的軟性電路薄膜結構的示意圖。

圖1是本發明一實施例的軟性電路薄膜結構的示意圖。圖2是圖1的可撓性基材沿折線反折後的示意圖。圖3是圖2的可撓性基材沿I-I剖線的剖視圖。請參考圖1至圖3，在本實施例中，軟性電路薄膜結構100包括可撓性基材110、元件120以及對位圖案130。

可撓性基材110具有第一區111與鄰接第一區111的第二區112，且第一區111具有至少二邊緣L。通常而言，可撓性基材110的材質可包括聚乙烯對苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate,PET)、聚醯亞胺(Polyimide,PI)、聚醚(polyethersulfone,PES)、碳酸脂(polycarbonate,PC)或其他適合的可撓性材料。具體而言，可撓性基材110經由折線113區隔出第一區111與第二區112，其中第一區111與第二區112分別位於折線113的兩側。

元件120可包括連接端子、主動元件(例如晶片)或被動元件，在此是以連接端子例如連接器(connector)做介紹，但本發明不限於此。元件120配置於可撓性基材110上，且於本實施例中，元件120是位於第一區111內，但於其他實施例中，元件120亦可位於第二區112內，本發明對此不加以限制。對位圖案130位於可撓性基材110上，其中對位圖案130例如是實線所構成的L型圖案，通常而言，對位圖案130的材質可包括防焊油 墨，或者是銅、鎳、錫、金、銀、銅/錫、前述材質之合金或前述材質的組合，上述材質可透過噴塗印刷或網版印刷等方式形成於可撓性基材110上，或者是電鍍或微影蝕刻方式形成於可撓性基材110上。另一方面，本實施例的第一區111的至少二邊緣L相互垂直，也就是形成一直角，並且至少二邊緣L與對位圖案130對稱於折線113的兩側。在此，對位圖案130是以實線所構成的L形圖案做介紹，但本發明不限於此，對位圖案130亦可以是虛線所構成的L形圖案，或者是其他以實線或虛線所構成的適當形狀的圖案。

當第一區111沿折線113反折以與第二區112至少局部相疊合時，第一區111的至少二邊緣L位於第二區112上的正投影與對位圖案130切齊，且於本實施例中，第一區111於反折後位於元件120與第二區112之間，也就是說，在可撓性基材110反折後，元件120仍可暴露於外而不被可撓性基材110之第一區111與第二區112所包覆，從而可與電子產品的其他元件(未繪示)相連接，符合微型化的設計趨勢。此外，請參考圖1，可撓性基材110之第二區112上設置有黏合膠140，第一區111與第二區112於反折後是藉由黏合膠140相互貼合，而黏合膠140亦可先形成於第一區111上，本發明對此不加以限制。並且，一般而言，對位圖案130係形成於可撓性基材110的第一區111與第二區112相互貼合的表面(即貼合面)上，以使第一區111反折時可直接與對位圖案130對齊。然而，對位圖案130亦可形成於可撓性基 材110相對於貼合面的另一表面上，只要對位圖案130於貼合面是可視的圖案皆可達到對位的功效。本實施例的第一區111在可撓性基材110上的佔據面積大致等於第二區112在可撓性基材110上的佔據面積，故在第一區111沿折線113反折後，第一區111的部分邊緣實質上與第二區112的部分邊緣完全重疊，此種配置亦有助於第一區111反折時的對位。

圖4A是另一實施例的可撓性基材沿折線反折後的示意圖。請參考圖4A，在本實施例中，圖4A的軟性電路薄膜結構與軟性電路薄膜結構100的不同處在於，第一區111在可撓性基材110上的佔據面積小於第二區112在可撓性基材110上的佔據面積。由於至少二邊緣L與對位圖案130對稱於折線113的兩側，因此當第一區111沿折線113反折以與第二區112至少局部相疊合時，第一區111的至少二邊緣L位於第二區112上的正投影與對位圖案130切齊，且第一區111位於第二區112上的正投影落在第二區112內。

圖4B是再一實施例的可撓性基材沿折線反折後的示意圖。請參考圖4B，在本實施例中，圖4B的軟性電路薄膜結構與軟性電路薄膜結構100的不同處在於，第一區111在可撓性基材110上的佔據面積大於第二區112在可撓性基材110上的佔據面積。由於至少二邊緣L與對位圖案130對稱於折線113的兩側，因此當第一區111沿折線113反折以與第二區112至少局部相疊合時，第一區111的至少二邊緣L位於第二區112上的正投影與 對位圖案130切齊，且第一區111位於第二區112上的正投影會超出於第二區112之外。具體而言，本發明對於第一區111的面積與第二區112的面積之間的比例關係並不加以限制，舉凡在第一區111與第二區112相貼合後，元件120可位於第一區111與第二區112重疊區域內等實施態樣，均不脫離本發明之範疇。。

圖5是本發明另一實施例的軟性電路薄膜結構的示意圖。圖6是圖5的可撓性基材沿折線反折後的示意圖。圖7是圖6的可撓性基材沿J-J剖線的剖視圖。請參考圖5至圖7，在本實施例中，軟性電路薄膜結構100A與軟性電路薄膜結構100的不同處在於，可撓性基材110a的第二區112a具有通孔H，而當第一區111a沿折線113反折以與第二區112a至少局部相疊合時，元件120對應並穿過通孔H而凸出於可撓性基材110a，以供後續之應用。其中，可撓性基材110a反折時的對位機制可參照上述實施例之說明，於此不再贅述。當特定設計需將軟性電路薄膜結構100A反折後的整體厚度(即可撓性基材110a遠離元件120的表面至元件120外露表面的距離)降低時，此種配置方式即可達到此目的。

圖8是本發明另一實施例的軟性電路薄膜結構的示意圖。請參考圖8，在本實施例中，軟性電路薄膜結構100B與軟性電路薄膜結構100的不同處在於，可撓性基材110b的第一區111b的至少二邊緣L1為弧形，因此對位圖案130b也是弧形圖案，以與至少二邊緣L1位於第二區112b上的正投影切齊，並且第一區111b在可撓性基材110b上的佔據面積小於第二區112b在可撓性 基材110b上的佔據面積，故在第一區111b沿折線113反折後，第二區112b的部份會暴露於第一區111b以外。具體而言，第一區111b具有一垂直折線113的中心線C，第一區111b的至少二邊緣L1對稱於中心線C的兩側，相同地，對位圖案130b亦對稱於中心線C的兩側，以於第一區111b反折後能與其至少二邊緣L1切齊。在此，對位圖案130b是以實線所構成的弧形圖案做介紹，但本發明不限於此，對位圖案130b亦可以是虛線所構成的弧形圖案。

圖9是本發明另一實施例的軟性電路薄膜結構的示意圖。請參考圖9，在本實施例中，軟性電路薄膜結構100C與軟性電路薄膜結構100B的不同處在於，可撓性基材110c上的對位圖案130c例如是U型圖案。在此，對位圖案130c是以實線所構成的U型圖案做介紹，但本發明不限於此，對位圖案130c亦可以是虛線所構成的U型圖案。

綜上所述，本發明的軟性電路薄膜結構在可撓性基材上設置有對位圖案，其中可撓性基材上經由折線區隔出第一區與第二區，且第一區的至少二邊緣與對位圖案對稱於折線的兩側。當第一區沿折線反折以與第二區相疊合時，第一區的至少二邊緣位於第二區上的正投影與對位圖案切齊，透過在可撓性基材上設置對位圖案，不僅可提供對位時之參考依據、降低製程上的對位誤差，亦可透過目視或顯微鏡快速地檢測出可撓性基材反折後的對位精度是否超出規格。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧軟性電路薄膜結構

110‧‧‧可撓性基材

111‧‧‧第一區

112‧‧‧第二區

113‧‧‧折線

120‧‧‧元件

130‧‧‧對位圖案

140‧‧‧黏合膠

L‧‧‧邊緣

Claims (9)

1. 一種軟性電路薄膜結構，包括：一可撓性基材，具有一第一區與鄰接該第一區的一第二區，該第一區具有至少二邊緣；一元件，配置於該可撓性基材上，且位於該第一區或該第二區之其中一者；以及至少一對位圖案，位於該可撓性基材上，其中當該第一區沿一折線反折以與該第二區至少局部相疊合時，該第一區的該至少二邊緣位於該第二區上的正投影與該至少一對位圖案切齊，該第一區的該至少二邊緣與該對位圖案對稱於該折線的兩側。
2. 如申請專利範圍第1項所述的軟性電路薄膜結構，其中當該第一區沿該折線反折以與該第二區至少局部相疊合時，該第一區或該第二區之其中一者位於該元件與該第一區或該第二區之其中另一者之間。
3. 如申請專利範圍第1項所述的軟性電路薄膜結構，其中該第一區或該第二區之其中一者具有一通孔，當該第一區沿該折線反折以與該第二區至少局部相疊合時，該元件對應並穿過該通孔而凸出於該可撓性基材。
4. 如申請專利範圍第1項所述的軟性電路薄膜結構，其中該第一區的該至少二邊緣相互垂直。
5. 如申請專利範圍第1項所述的軟性電路薄膜結構，其中該第一區具有一垂直該折線的中心線，該第一區的該至少二邊緣對 稱於該中心線的兩側。
6. 如申請專利範圍第1項所述的軟性電路薄膜結構，其中該對位圖案包括直線圖案、弧形圖案、L型圖案或U型圖案。
7. 如申請專利範圍第1項所述的軟性電路薄膜結構，其中該對位圖案包括實線或虛線。
8. 如申請專利範圍第1項所述的軟性電路薄膜結構，其中該對位圖案的材質包括防焊油墨、銅、鎳、錫、金、銀、銅/錫、前述材質之合金或前述材質的組合。
9. 如申請專利範圍第1項所述的軟性電路薄膜結構，其中該元件包括連接端子、主動元件或被動元件。