JP2015213169A - リジッドフレキシブルプリント回路基板およびリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法 - Google Patents

リジッドフレキシブルプリント回路基板およびリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法 Download PDF

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ギ アン、ドン
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Abstract

【課題】本発明は、リジッドフレキシブルプリント回路基板およびリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法に関する。【解決手段】本発明の実施例によるリジッドフレキシブルプリント回路基板は、フレキシブル領域、フレキシブル領域の一側に形成された第１リジッド領域およびフレキシブル領域の他側に形成された第２リジッド領域を含むフレキシブル基板と、フレキシブル基板の上部に形成されるにあたり、第１リジッド領域および第２リジッド領域に形成される第１リジッド基板と、フレキシブル基板の下部に形成されるにあたり、第２リジッド領域に形成された第２リジッド基板と、を含むことができる。【選択図】図１

Description

本発明は、リジッドフレキシブルプリント回路基板およびリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法に関する。
近年、電子製品の小型化、薄型化および外形デザインの重要性が増している。これを満足する電子製品を実現するために、電子製品の内部に挿入されるプリント回路基板の重要性が強調されている。電子製品の小型化および薄型化に対応するために、電子製品に挿入される基板としてリジッドフレキシブルプリント回路基板が使用されている。リジッドフレキシブルプリント回路基板は、狭い空間に効率よく配置するために、センサおよび部品を実装するリジッド部分と屈曲部であるフレキシブル部分とに分けられて、効率よく利用されている。
米国特許出願公開２００８／００１４７６８号明細書
本発明は、厚さの増加を最小化できるリジッドフレキシブルプリント回路基板およびリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
本発明の実施例によると、フレキシブル領域、前記フレキシブル領域の一側に形成された第１リジッド領域および前記フレキシブル領域の他側に形成された第２リジッド領域を含むフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の上部に形成されるにあたり、前記第１リジッド領域および第２リジッド領域に形成される第１リジッド基板と、前記フレキシブル基板の下部に形成されるにあたり、前記第１リジッド領域に形成される第２リジッド基板と、を含むリジッドフレキシブルプリント回路基板が提供される。
第２リジッド領域の第１リジッド基板に実装される第１素子をさらに含むことができる。
この際、前記フレキシブル領域のフレキシブル基板は、前記第１素子の上面が前記第１リジッド領域に形成された第１リジッド基板の上面と同じまたは低い高さに位置するように折り曲がっている。
また、前記第２リジッド領域の第１リジッド基板に実装される第１素子と、前記第１リジッド領域の第１リジッド基板に実装される第２素子と、をさらに含むことができる。
この際、前記フレキシブル基板は、前記第１素子の上面が前記第２素子の上面と同じまたは低い高さに位置するように折り曲がっている。
本発明の実施例によると、フレキシブル領域、前記フレキシブル領域の一側に形成された第１リジッド領域および前記フレキシブル領域の他側に形成された第２リジッド領域を含むフレキシブル基板を形成する段階と、前記フレキシブル基板の上部に第１リジッド基板を形成し、前記フレキシブル基板の下部に第２リジッド基板を形成する段階と、前記フレキシブル領域の第１リジッド基板と、前記第２リジッド領域およびフレキシブル領域の第２リジッド基板を除去する段階と、を含むリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法が提供される。
前記フレキシブル領域の第１リジッド基板と、前記第２リジッド領域およびフレキシブル領域の第２リジッド基板を除去する段階の後に、前記第２リジッド領域の第１リジッド基板に第１素子を実装する段階をさらに含むことができる。この際、前記第１素子の上面が、前記第１リジッド領域に形成された第１リジッド基板の上面と同じまたは低い高さに位置するように、前記フレキシブル領域のフレキシブル基板を折り曲げる段階をさらに含む。
前記フレキシブル領域の第１リジッド基板と、前記第２リジッド領域およびフレキシブル領域の第２リジッド基板を除去する段階の後に、前記第２リジッド領域の第１リジッド基板に第１素子を実装し、前記第１リジッド領域の第１リジッド基板に第２素子を実装する段階をさらに含むことができる。この際、前記第１素子の上面が、前記第２素子の上面と同じまたは低い高さに位置するように、前記フレキシブル領域のフレキシブル基板を折り曲げる段階をさらに含む。
本発明の目的、特定の長所および新規の特徴は添付図面に係る以下の詳細な説明および好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
以下、添付図面を参照して本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
図１は本発明の実施例によるリジッドフレキシブルプリント回路基板１００を示す例示図である。
図１を参照すると、リジッドフレキシブルプリント回路基板１００は、フレキシブル基板１１０と、第１リジッド基板１４０と、第２リジッド基板１５０と、外層保護層１６０と、第１素子１７１と、を含む。
本発明の実施例によると、フレキシブル基板１１０は、フレキシブル絶縁層１１１と、内部回路パターン１１２と、内部保護層１１３と、を含む。
本発明の実施例によると、フレキシブル絶縁層１１１は、フレキシブルな絶縁フィルムからなってもよい。例えば、フレキシブル絶縁層１１１は、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ；ＰＩ）からなってもよい。
本発明の実施例によると、内部回路パターン１１２は、フレキシブル絶縁層１１１に形成されることができる。図１には、内部回路パターン１１２がフレキシブル絶縁層１１１の両面に形成されることが示されている。しかし、内部回路パターン１１２は、フレキシブル絶縁層１１１の両面に形成されるものに限定されない。例えば、内部回路パターン１１２は、フレキシブル絶縁層１１１の片面にのみ形成されてもよい。
本発明の実施例によると、内部回路パターン１１２は、回路基板分野において使用される伝導性材質からなる。例えば、内部回路パターン１１２は、銅からなってもよい。
本発明の実施例によると、内部保護層１１３は、フレキシブル絶縁層１１１および内部回路パターン１１２上に形成されることができる。かかる内部保護層１１３は、外部環境から内部回路パターン１１２を保護するために形成されることができる。例えば、内部保護層１１３は、カバーレイ（Ｃｏｖｅｒｌａｙ）からなってもよい。
また、本発明の実施例において、内部回路パターン１１２と内部保護層１１３との接着力を向上させるために、内部接着層１１４がさらに形成されてもよい。かかる内部接着層１１４は、内部回路パターン１１２およびフレキシブル絶縁層１１１と内部保護層１１３との間に形成されることができる。
このように形成されたフレキシブル基板１１０は、フレキシブル領域３１０、第１リジッド領域３２１および第２リジッド領域３２２に区分されることができる。フレキシブル基板１１０の一側に第１リジッド領域３２１が位置し、他側に第２リジッド領域３２２が位置することができる。
本発明の実施例において、フレキシブル基板１１０が１個のフレキシブル領域と２個のリジッド領域とを含むものと説明しているが、これは実施例であって、フレキシブル領域とリジッド領域の個数は当業者の選択に応じて変更されうる。
また、本発明の実施例において、フレキシブル基板１１０が一層のフレキシブル絶縁層および内部回路パターンからなることを例に挙げて説明しているが、これに限定されるものではない。すなわち、フレキシブル基板１１０は、当業者の選択に応じて、一層だけでなく、多層のフレキシブル絶縁層および内部回路パターンからなってもよい。
本発明の実施例によると、第１リジッド基板１４０は、フレキシブル基板１１０の上部に形成される。また、第１リジッド基板１４０は、第１リジッド領域３２１および第２リジッド領域３２２に形成される。かかる第１リジッド基板１４０は、第１絶縁層１２１と、第２絶縁層１３１と、第１回路パターン１２２と、第２回路パターン１３２と、を含むことができる。また、第１リジッド基板１４０は、第１ビア１２３と、第２ビア１３３と、をさらに含むことができる。第１ビア１２３は、第１絶縁層１２１を貫通して、内部回路パターン１１２および第１回路パターン１２２を電気的に連結することができる。第２ビア１３３は、第２絶縁層１３１を貫通して、第１回路パターン１２２および第２回路パターン１３２を電気的に連結することができる。
本発明の実施例による第１絶縁層１２１および第２絶縁層１３１は、エポキシ樹脂またはプリプレグのような基板分野において適用される絶縁材からなることができる。また、第１絶縁層１２１および第２絶縁層１３１は、フレキシブルな絶縁フィルムであることができる。
また、第１回路パターン１２２および第２回路パターン１３２は、銅のような回路基板分野において使用される伝導性材質からなることができる。
本発明の実施例によると、第２リジッド基板１５０は、フレキシブル基板１１０の下部に形成される。また、第２リジッド基板１５０は、第１リジッド領域３２１に形成される。かかる第２リジッド基板１５０は、第１絶縁層１２１と、第２絶縁層１３１と、第１回路パターン１２２と、第２回路パターン１３２と、を含むことができる。また、第２リジッド基板１５０は、第１ビア１２３と、第２ビア１３３と、をさらに含むことができる。
本発明の実施例において、第１リジッド基板１４０と第２リジッド基板１５０をフレキシブル基板１１０を基準とし、位置に応じて区分している。すなわち、フレキシブル基板１１０の上部に形成された絶縁層および回路パターンを第１リジッド基板１４０と、フレキシブル基板１１０の下部に形成された絶縁層および回路パターンを第２リジッド基板１５０と区分している。また、第１リジッド基板１４０および第２リジッド基板１５０が第１回路パターン１２２および第２回路パターン１３２の両方を含んでいることを例に挙げて説明しているが、これに限定されない。すなわち、第１リジッド基板１４０および第２リジッド基板１５０に含まれる回路パターンは、リジッドフレキシブルプリント回路基板１００の形成方法に応じて構造および形成位置が互いに異なってもよい。
本発明の実施例によると、外層保護層１６０は、第１リジッド基板１４０および第２リジッド基板１５０の最外層に形成されることができる。外層保護層１６０は、はんだなどの外部環境または物質から第１リジッド基板１４０および第２リジッド基板１５０を保護するために形成されることができる。例えば、外層保護層１６０は、液状またはフィルム状のソルダーレジストからなってもよい。あるいは、外層保護層１６０は、カバーレイからなってもよい。しかし、外層保護層１６０の材質は、これに限定されず、回路基板分野において回路パターンを保護する多数の材質から選択されてもよい。
本発明の実施例によると、第１素子１７１は、第２リジッド領域３２２の第１リジッド基板１４０に実装される。例えば、第１素子１７１は、リジッドフレキシブルプリント回路基板に実装される公知の素子のいずれかであってもよい。
本発明の実施例によると、第１素子１７１が実装された第２リジッド領域３２２には第１リジッド基板１４０のみが形成されており、第１リジッド領域３２１と第２リジッド領域３２２は互いに異なる厚さを有することができる。フレキシブル領域３１０は、第１素子１７１の上面が第１リジッド領域３２１の第１リジッド基板１４０または外層保護層１６０の上面と同じか低い高さに位置するように折り曲げられる。
かかる構造により素子が実装される場合にも、リジッドフレキシブルプリント回路基板１００の厚さの増加を最小化することができる。
図２から図１０は、本発明の実施例によるリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法を示す例示図である。
図２を参照すると、フレキシブル絶縁層１１１および内部回路パターン１１２が形成される。
本発明の実施例によると、フレキシブル絶縁層１１１は、フレキシブルな絶縁フィルムからなってもよい。例えば、フレキシブル絶縁層１１１は、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ；ＰＩ）からなってもよい。
本発明の実施例によると、内部回路パターン１１２は、フレキシブル絶縁層１１１に形成される。図２には、内部回路パターン１１２がフレキシブル絶縁層１１１の両面に形成されることが示されている。しかし、内部回路パターン１１２は、フレキシブル絶縁層１１１の両面に形成されるものに限定されない。例えば、内部回路パターン１１２は、フレキシブル絶縁層１１１の片面にのみ形成されてもよい。また、内部回路パターン１１２は、回路基板分野において使用される伝導性材質からなってもよい。例えば、内部回路パターン１１２は、銅からなってもよい。
本発明の実施例によるフレキシブル絶縁層１１１および内部回路パターン１１２は、両面ＦＣＣＬ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）を用いて形成されることができる。両面ＦＣＣＬは、フレキシブルな絶縁フィルムの両面に銅箔が形成されたものである。例えば、両面ＦＣＣＬの銅箔をパターニングして内部回路パターン１１２を形成することができる。しかし、これは例示であって、かかる方法に限定されるものではない。
図３を参照すると、内部保護層１１３が形成される。
本発明の実施例によると、内部保護層１１３は、フレキシブル絶縁層１１１および内部回路パターン１１２上に形成される。かかる内部保護層１１３は、外部環境から内部回路パターン１１２を保護するために形成されることができる。例えば、内部保護層１１３は、カバーレイ（Ｃｏｖｅｒｌａｙ）からなってもよい。
また、内部回路パターン１１２と内部保護層１１３との接着力を向上させるために、内部接着層１１４がさらに形成されてもよい。かかる内部接着層１１４は、内部回路パターン１１２およびフレキシブル絶縁層１１１と内部保護層１１３との間に形成されることができる。
このように形成されたフレキシブル基板１１０は、フレキシブル領域３１０、第１リジッド領域３２１および第２リジッド領域３２２に区分されることができる。フレキシブル基板１１０の一側に第１リジッド領域３２１が位置し、他側に第２リジッド領域３２２が位置することができる。
本発明の実施例において、フレキシブル基板１１０が１個のフレキシブル領域と２個のリジッド領域とを含むものと説明しているが、これは実施例であって、フレキシブル領域とリジッド領域の個数は当業者の選択に応じて変更されうる。
また、本発明の実施例において、フレキシブル基板１１０が一層のフレキシブル絶縁層および内部回路パターンからなることを例に挙げて説明しているが、これに限定されるものではない。すなわち、フレキシブル基板１１０は、当業者の選択に応じて、一層だけでなく、多層のフレキシブル絶縁層および内部回路パターンからなってもよい。
図４を参照すると、フレキシブル基板１１０に第１絶縁層１２１が形成される。
本発明の実施例において、第１絶縁層１２１は、フレキシブル基板１１０の上部および下部に形成される。
本発明の実施例によると、第１絶縁層１２１は、エポキシ樹脂またはプリプレグのような基板分野において適用される絶縁材からなることができる。また、片面ＦＣＣＬをフレキシブル基板１１０に貼り付けられることで、第１絶縁層１２１および金属層（図示せず）を形成することができる。ここで、片面ＦＣＣＬは、フレキシブルな絶縁フィルムの片面に銅箔が形成されたものである。
図５を参照すると、第１回路パターン１２２および第１ビア１２３が形成される。
本発明の実施例によると、第１回路パターン１２２は第１絶縁層１２１上に形成される。また、第１ビア１２３は、第１絶縁層１２１と内部保護層１１３を貫通して、内部回路パターン１１２と第１回路パターン１２２を電気的に連結することができる。
例えば、第１絶縁層１２１にビアホール（図示せず）を形成し、ビアホールおよび第１絶縁層１２１の上部に伝導性物質に印刷またはめっきを施して第１ビア１２３を形成することができる。次に、第１絶縁層１２１の上部に形成された伝導性物質をパターニングすることで第１回路パターン１２２が形成されることができる。
仮に、第１絶縁層１２１が片面ＦＣＣＬを用いて形成された場合、第１ビア１２３を形成した後、金属層（図示せず）をパターニングすることで、第１回路パターン１２２を形成することができる。
かかる第１回路パターン１２２および第１ビア１２３を形成する方法は、上述した方法に限定されるものではない。第１回路パターン１２２および第１ビア１２３は、回路基板分野における公知の方法のいずれかの方法で形成されてもよい。また、フレキシブル基板１１０の上部および下部の両方に第１回路パターン１２２および第１ビア１２３が形成されてもよい。
本発明の実施例によると、第１回路パターン１２２および第１ビア１２３は、第１リジッド領域３２１と第２リジッド領域３２２に形成される。
図６を参照すると、第２絶縁層１３１、第２回路パターン１３２および第２ビア１３３が形成される。
本発明の実施例によると、第２絶縁層１３１は、第１絶縁層１２１上に形成されて、第１回路パターン１２２を埋め込むように形成される。また、第２回路パターン１３２は、第２絶縁層１３１上に形成される。また、第２ビア１３３は、第１回路パターン１２２と第２回路パターン１３２を電気的に連結するように、第２絶縁層１３１の内部に形成される。
本発明の実施例による第２絶縁層１３１、第２回路パターン１３２および第２ビア１３３は、回路基板分野における公知の絶縁層、回路パターンおよびビアを形成するいずれかの方法で形成されてもよい。
本発明の実施例によると、第２回路パターン１３２および第２ビア１３３は、第１リジッド領域３２１と第２リジッド領域３２２に形成されることができる。
本発明の実施例において、フレキシブル基板１１０の上部には第１リジッド基板１４０が形成され、下部には第２リジッド基板１５０が形成される。すなわち、第１リジッド基板１４０は、フレキシブル基板１１０の上部に形成された第１絶縁層１２１と、第２絶縁層１３１と、第１回路パターン１２２と、第２回路パターン１３２と、第１ビア１２３と、第２ビア１３３と、を含むことができる。また、第２リジッド基板１５０は、フレキシブル基板１１０の下部に形成された第１絶縁層１２１と、第２絶縁層１３１と、第１回路パターン１２２と、第２回路パターン１３２と、第１ビア１２３と、第２ビア１３３と、を含むことができる。
図７を参照すると、フレキシブル領域３１０の第１リジッド基板１４０と第２リジッド領域３２２およびフレキシブル領域３１０の第２リジッド基板１５０が除去される。
本発明の実施例によると、フレキシブル領域３１０の第１リジッド基板１４０と第２リジッド領域３２２およびフレキシブル領域３１０の第２リジッド基板１５０は、レーザー加工方式で除去されることができる。しかし、フレキシブル領域３１０の第１リジッド基板１４０と第２リジッド領域３２２およびフレキシブル領域３１０の第２リジッド基板１５０を除去する方式は、レーザー加工方式に限定されるものではなく、回路基板分野において使用される様々な除去方式が適用されてもよい。
本発明の実施例によると、フレキシブル領域３１０の第１リジッド基板１４０とフレキシブル領域３１０および第２リジッド領域３２２の第２リジッド基板１５０は、同時に除去されることができる。しかし、これもまた、当業者の選択に応じて、同時にまたは個別に除去されてもよい。
仮に、フレキシブル領域３１０の第１リジッド基板１４０とフレキシブル領域３１０および第２リジッド領域３２２の第２リジッド基板１５０が同時に除去される場合、別の追加工程を必要としない。
かかる過程を経て、様々な厚さを含むリジッドフレキシブルプリント回路基板１００が形成されることができる。
図８および図９を参照すると、外層保護層１６０が形成されることができる。
本発明の実施例によると、まず、支持手段４００を用いてリジッドフレキシブルプリント回路基板１００を支持することができる。
支持手段４００は、段差を有する構造によりフレキシブル基板１１０の下部を支持することができる。すなわち、支持手段４００の突出した部分が、フレキシブル領域３１０および第２リジッド領域３２２のフレキシブル基板１１０の下部を支持することができる。
かかる支持手段４００により第２リジッド領域３２２と第１リジッド領域３２１における第１リジッド基板１４０の上面位置の段差を最小化することができる。
次に、第１リジッド領域３２１と第２リジッド領域３２２の第１リジッド基板１４０に外層保護層１６０を形成することができる。外層保護層１６０は、はんだなどの外部環境または物質から第１リジッド基板１４０を保護するために形成されることができる。例えば、外層保護層１６０は液状またはフィルム状のソルダーレジストからなってもよい。あるいは、外層保護層１６０は、カバーレイからなってもよい。しかし、外層保護層１６０の材質は、これに限定されず、回路基板分野において回路パターンを保護する多数の材質から選択されてもよい。また、外層保護層１６０を形成する方法は、選択された材質に応じて変更されうる。
また、支持手段４００を用いてリジッドフレキシブルプリント回路基板１００の上部を支持した後、第２リジッド基板１５０に外層保護層１６０を形成することができる。例えば、リジッドフレキシブルプリント回路基板１００の上下部を反転して第１リジッド基板１４０が下側に向かうようにした後、第１リジッド基板１４０の間で露出したフレキシブル基板１１０を支持手段４００で支持することができる。
本発明の実施例によると、支持手段４００により第１リジッド基板１４０および第２リジッド基板１５０の段差を最小化して、外層保護層１６０が所定部分で凝集するか形成されないなどの不良を低減することができる。
本発明の実施例において、外層保護層１６０を形成するために支持手段４００を適用しているが、これに限定されるものではない。支持手段４００は、当業者の選択に応じて、適用するか否かおよび支持手段４００の種類が変更されうる。
図１０を参照すると、第１素子１７１が実装される。
本発明の実施例によると、第１素子１７１は、第２リジッド領域３２２の第１リジッド基板１４０に実装される。例えば、第１素子１７１は、リジッドフレキシブルプリント回路基板に実装される公知の素子のいずれかであってもよい。
本発明の実施例によると、第１素子１７１を実装した後、フレキシブル領域３１０を折り曲げる。すなわち、第１素子１７１の上面が第１リジッド領域３２１の第１リジッド基板１４０の上面と同じまたは低い高さに位置するようにフレキシブル基板１１０を折り曲げる。仮に、リジッドフレキシブルプリント回路基板１００に外層保護層１６０が形成された場合には、第１素子１７１の上面が第１リジッド領域３２１の外層保護層１６０の上面と同じまたは低い高さに位置するようにフレキシブル基板１１０を折り曲げることができる。
図１１は本発明の他の実施例によるリジッドフレキシブルプリント回路基板を示す例示図である。
図１１を参照すると、リジッドフレキシブルプリント回路基板２００に第１素子１７１と第２素子１７２の両方が形成されることができる。すなわち、第１リジッド基板の第２リジッド領域３２２に第１素子１７１が実装され、第１リジッド領域３２１に第２素子１７２が実装される。例えば、第１素子１７１および第２素子１７２は、リジッドフレキシブルプリント回路基板に実装される公知の素子のいずれかであってもよい。また、第１素子１７１と第２素子１７２は、互いに異なる厚さを有してもよい。
本発明の実施例によると、第１素子１７１と第２素子１７２を実装した後、フレキシブル領域３１０を折り曲げる。すなわち、第１素子１７１の上面が第２素子１７２の上面と同じまたは低い高さに位置するようにフレキシブル基板１１０を折り曲げる。
本発明の実施例によるリジッドフレキシブルプリント回路基板は、素子が実装される領域から不要な部分を除去してフレキシブル基板を折り曲げ、厚さの増加を最小化することができる。
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
本発明の単純な変形または変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
本発明の実施例によるリジッドフレキシブルプリント回路基板を示す例示図である。 本発明の実施例によるリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法を示す例示図である。 本発明の実施例によるリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法を示す例示図である。 本発明の実施例によるリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法を示す例示図である。 本発明の実施例によるリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法を示す例示図である。 本発明の実施例によるリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法を示す例示図である。 本発明の実施例によるリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法を示す例示図である。 本発明の実施例によるリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法を示す例示図である。 本発明の実施例によるリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法を示す例示図である。 本発明の実施例によるリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法を示す例示図である。 本発明の他の実施例によるリジッドフレキシブルプリント回路基板を示す例示図である。
１００、２００ リジッドフレキシブルプリント回路基板
１１０ フレキシブル基板
１１１ フレキシブル絶縁層
１１２ 内部回路パターン
１１３ 内部保護層
１１４ 内部接着層
１２１ 第１絶縁層
１２２ 第１回路パターン
１２３ 第１ビア
１３１ 第２絶縁層
１３２ 第２回路パターン
１３３ 第２ビア
１４０ 第１リジッド基板
１５０ 第２リジッド基板
１６０ 外層保護層
１７１ 第１素子
１７２ 第２素子
３１０ フレキシブル領域
３２１ 第１リジッド領域
３２２ 第２リジッド領域
４００ 支持手段

Claims (21)

  1. フレキシブル領域、前記フレキシブル領域の一側に形成された第１リジッド領域および前記フレキシブル領域の他側に形成された第２リジッド領域を含むフレキシブル基板と、
    前記フレキシブル基板の上部に形成されるにあたり、前記第１リジッド領域および前記第２リジッド領域に形成される第１リジッド基板と、
    前記フレキシブル基板の下部に形成されるにあたり、前記第１リジッド領域に形成される第２リジッド基板と、を含む、リジッドフレキシブルプリント回路基板。
  2. 前記フレキシブル基板は、絶縁層と、回路パターンと、を含む、請求項１に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板。
  3. 前記第１リジッド基板および前記第２リジッド基板は、絶縁層と、回路パターンと、を含む、請求項１または２に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板。
  4. 前記第２リジッド領域の第１リジッド基板に実装される第１素子をさらに含む、請求項１から３のいずれか１項に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板。
  5. 前記フレキシブル領域のフレキシブル基板は、前記第１素子の上面が前記第１リジッド領域に形成された第１リジッド基板の上面と同じまたは低い高さに位置するように折り曲がっている、請求項４に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板。
  6. 前記第２リジッド領域の第１リジッド基板に実装される第１素子と、
    前記第１リジッド領域の第１リジッド基板に実装される第２素子と、をさらに含む、請求項１から５のいずれか１項に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板。
  7. 前記フレキシブル基板は、前記第１素子の上面が前記第２素子の上面と同じまたは低い高さに位置するように折り曲がっている、請求項６に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板。
  8. 前記第１リジッド基板および前記第２リジッド基板の少なくとも一つの最外層に形成された保護層をさらに含む、請求項１から７のいずれか１項に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板。
  9. 前記保護層は、ソルダーレジストである、請求項８に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板。
  10. フレキシブル領域、前記フレキシブル領域の一側に形成された第１リジッド領域および前記フレキシブル領域の他側に形成された第２リジッド領域を含むフレキシブル基板を形成する段階と、
    前記フレキシブル基板の上部に第１リジッド基板を形成し、前記フレキシブル基板の下部に第２リジッド基板を形成する段階と、
    前記フレキシブル領域の第１リジッド基板と、前記第２リジッド領域および前記フレキシブル領域の第２リジッド基板を除去する段階と、を含む、リジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
  11. 前記フレキシブル基板を形成する段階において、
    前記フレキシブル基板は、絶縁層と、回路パターンと、を含んで形成される、請求項１０に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
  12. 前記第１リジッド基板および前記第２リジッド基板を形成する段階において、
    前記第１リジッド基板および前記第２リジッド基板は、絶縁層と、回路パターンと、を含んで形成される、請求項１０または１１に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
  13. 前記フレキシブル領域の第１リジッド基板と、前記第２リジッド領域および前記フレキシブル領域の第２リジッド基板を除去する段階において、
    前記第１リジッド基板と前記第２リジッド基板は同時に除去される、請求項１０から１２のいずれか１項に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
  14. 前記フレキシブル領域の第１リジッド基板と、前記第２リジッド領域および前記フレキシブル領域の第２リジッド基板を除去する段階は、レーザー加工方式で行われる、請求項１０から１３のいずれか１項に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
  15. 前記フレキシブル領域の第１リジッド基板と、前記第２リジッド領域および前記フレキシブル領域の第２リジッド基板を除去する段階の後に
    前記第２リジッド領域の第１リジッド基板に第１素子を実装する段階をさらに含む、請求項１０から１４のいずれか１項に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
  16. 前記フレキシブル領域の第１リジッド基板と、前記第２リジッド領域および前記フレキシブル領域の第２リジッド基板を除去する段階の後に、
    前記第１素子の上面が、前記第１リジッド領域に形成された第１リジッド基板の上面と同じまたは低い高さに位置するように、前記フレキシブル領域のフレキシブル基板を折り曲げる段階をさらに含む、請求項１５に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
  17. 前記フレキシブル領域の第１リジッド基板と、前記第２リジッド領域および前記フレキシブル領域の第２リジッド基板を除去する段階の後に、
    前記第２リジッド領域の第１リジッド基板に第１素子を実装し、前記第１リジッド領域の第１リジッド基板に第２素子を実装する段階をさらに含む、請求項１０から１４のいずれか１項に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
  18. 前記フレキシブル領域の第１リジッド基板と、前記第２リジッド領域および前記フレキシブル領域の第２リジッド基板を除去する段階の後に、
    前記第１素子の上面が、前記第２素子の上面と同じまたは低い高さに位置するように、前記フレキシブル領域のフレキシブル基板を折り曲げる段階をさらに含む、請求項１７に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
  19. 前記フレキシブル領域の第１リジッド基板と、前記第２リジッド領域および前記フレキシブル領域の第２リジッド基板を除去する段階の後に、
    前記第１リジッド基板および前記第２リジッド基板の少なくとも一つの最外層に外層保護層を形成する段階をさらに含む、請求項１０から１８のいずれか１項に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
  20. 前記外層保護層を形成する段階において、
    前記外層保護層は、ソルダーレジストで形成される、請求項１９に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
  21. 前記外層保護層を形成する段階の前に、
    支持手段を用いて、前記フレキシブル領域および前記第２リジッド領域のフレキシブル基板を支持する段階をさらに含む、請求項１９または２０に記載のリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
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