JP2013162124A - プリント回路基板製造用キャリア、及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】キャリアの外側を保護手段で完全に包む構造により、基板製造時に生じる物理的、化学的ストレスを最小化することができ、これによりプリント回路基板の製造収率を向上することができるプリント回路基板製造用キャリア、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント回路基板製造用キャリアは、ベース基板１０１、ベース基板１０１の両面に積層された第１金属層１０２、及び第１金属層１０２に積層された第２金属層１０３を備えるコア部材１００と、コア部材１００の外側を完全に包むように形成された保護手段２００と、を含むものである。
【選択図】図１

Description

本発明は、プリント回路基板製造用キャリア、及びその製造方法に関する。

通常、プリント回路基板は、各種熱硬化性合成樹脂からなるボードの一面または両面に銅箔で配線を形成してボード上にＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）または電子部品を配置固定し、これらの間に電気的配線を具現した後、絶縁体でコーティングすることで製造される。

近年、電子産業の発達によって電子部品の高機能化、軽薄短小化に対する要求が急増しており、これに伴いこのような電子部品が搭載されるプリント回路基板に対しても高密度配線化及び薄板化が要求されている。特に、プリント回路基板の薄板化に対応するために、コア基板を除去して全体的な厚さを減少させ、信号処理時間を短縮することができるコアレス基板が注目されている。また、顧客によっては奇数層のコアレス基板を設計することもあるため、コアレス基板の製造工程中に支持体の機能を果たすキャリア部材が必要であり、これを用いて奇数層の基板を製作することができる。

即ち、支持体の機能を果たすキャリアを用いて配線基板を製造した後、最後にキャリアから配線基板を除去することで薄膜の厚さに該当する絶縁距離を有する１層の配線回路を具現する。この際、キャリアから配線基板を除去する前までに基板製造工程における物理的、化学的ストレス（Ｓｔｒｅｓｓ）に耐えられるキャリアの構造及びデザインが必要であるが、従来の奇数層の薄板配線基板を具現するために用いられるキャリアの金属層を液体浸透から保護する方法として、基板外側の４面部位にホール（ｈｏｌｅ）加工及びメッキを施す方法を用いる。例えば、特許文献１などが挙げられ、このような方法が、金属層の間が離れることを防止するためにホール加工及びメッキを施すことでコア部材を両方で固定する機能を果たすことを期待するが、ホールの間隔及び個数などを無限に増加させることはできないため、液体浸透が多発する問題点が生じる。

韓国公開特許第２０１１−００６０６２３号公報

本発明者らは、キャリアの外側を保護手段で包む構造を用いて基板を製作すると物理的、化学的ストレスを最小化することができることを見出して本発明を完成した。

従って、本発明の一つの目的は、コア部材の外側を保護手段で完全に包むキャリア構造により、外部の衝撃及び液体浸透の現象を防止することができるプリント回路基板製造用キャリアを提供することにある。

本発明の他の目的は、キャリアの製造時にホールパンチング（ｈｏｌｅ ｐｕｎｃｈｉｎｇ）及びＸ線加工工程を適用することにより、製品の伸縮に関係なく一定にトリミング（ｔｒｉｍｍｉｎｇ）を施し、所定の大きさを有するバッファゾーン（ｂｕｆｆｅｒ ｚｏｎｅ）を形成するプリント回路基板製造用キャリアの製造方法を提供することにある。

前記目的を果たすために、本発明のプリント回路基板製造用キャリアは、ベース基板、前記ベース基板の両面に積層された第１金属層、及び前記第１金属層に積層された第２金属層を備えるコア部材と、前記コア部材の外側を完全に包むように形成された保護手段と、を含む。

本発明のプリント回路基板製造用キャリアにおいて、前記第１金属層及び第２金属層は、銅からなることを特徴とする。

本発明のプリント回路基板製造用キャリアにおいて、前記コア部材の厚さは、０．０５〜０．１ｍｍであることを特徴とする。

本発明のプリント回路基板製造用キャリアにおいて、前記保護手段は、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）からなるフレームであることを特徴とする。

本発明のプリント回路基板製造用キャリアにおいて、前記保護手段は、２００〜６００μｍの大きさを有するバッファゾーン（ｂｕｆｆｅｒ ｚｏｎｅ）を備えることを特徴とする。

一方、前記他の目的を果たすための本発明のプリント回路基板製造用キャリアの製造方法は、ベース基板の両面に第１金属層を積層した後、前記積層された第１金属層の一面に第２金属層を積層してコア部材を形成する段階と、前記形成されたコア部材上にホール（ｈｏｌｅ）間の距離が５００ｍｍになるようにホールパンチング（ｈｏｌｅ ｐｕｎｃｈｉｎｇ）を施す段階と、前記コア部材上に保護部材を積層してから加圧し、前記コア部材の外側を完全に包むように保護手段を形成する段階と、前記形成された保護手段をトリミング（ｔｒｉｍｍｉｎｇ）してバッファゾーンを形成する段階と、を含む。

本発明のプリント回路基板製造用キャリアの製造方法において、前記保護部材は、前記コア部材より５ｍｍ以上大きく設計されることを特徴とする。

本発明のプリント回路基板製造用キャリアの製造方法において、前記第１金属層及び第２金属層は、銅からなることを特徴とする。

本発明のプリント回路基板製造用キャリアの製造方法において、前記コア部材の厚さは、０．０５〜０．１ｍｍであることを特徴とする。

本発明のプリント回路基板製造用キャリアの製造方法において、前記保護手段は、プリプレグからなるフレームであることを特徴とする。

本発明のプリント回路基板製造用キャリアの製造方法において、前記保護手段は、２００〜６００μｍの大きさを有するバッファゾーンを備えることを特徴とする。

本発明のプリント回路基板製造用キャリアの製造方法において、前記バッファゾーンを形成する際に、コア部材上に形成されたホール間の距離を基準としてトリミングが施されることを特徴とする。

本発明は、キャリアの外側を保護手段で完全に包む構造により、基板製造時に生じる物理的、化学的ストレスを最小化することができ、これによりプリント回路基板の製造収率を向上することができる。また、外部衝撃を防止するためのバッファゾーンを形成する際にホールパンチング及びＸ線加工を用いることで製品の伸縮に関係なくバッファゾーンの大きさを一定に形成することができる利点がある。

本発明の一実施例によるプリント回路基板製造用キャリアの構造を示す断面図である。 本発明の一実施例によるバッファゾーンの大きさ及び構造を示す平面図である。 本発明の一実施例によって製造されたキャリアの落下衝撃試験の結果を示すグラフである。 本発明の一実施例によって製造されたキャリアのバッファゾーンの破損を示す顕微鏡写真である。

本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。

以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。

図１は、本発明の一実施例によるプリント回路基板製造用キャリアの構造を示す断面図である。

図１に図示されたように、本発明の一実施例によるプリント回路基板製造用キャリアは、ベース基板１０１、前記ベース基板１０１の両面に積層された第１金属層１０２、及び前記第１金属層１０２に積層された第２金属層１０３を備えるコア部材１００と、前記コア部材１００の外側を完全に包むように形成された保護手段２００と、を含む。

通常、前記ベース基板１０１はエポキシ樹脂からなり、第１金属層１０２は二枚で構成された部材であって、前記ベース基板１０１の両面に積層され、以降、プリント回路基板の製造過程で分離される。通常、前記第１金属層１０２は、銅からなることが好ましい。

前記第２金属層１０３は、第１金属層１０２上に形成される部材であって、以降、プリント回路基板の構成要素となる部材である。ここで、第２金属層１０３は、プリント回路基板の最外層の回路層になることができ、例えば、金、銀、銅、ニッケルなどの電気伝導性金属からなることが好ましい。

前記保護手段２００は、ベース基板１０１、第１金属層１０２及び第２金属層１０３を備えるコア部材１００の外側を包む部材であって、フレームの形状を有するプリプレグからなることができる。

ここで、前記保護手段２００は、前記コア部材１００より５ｍｍ以上大きく形成された保護部材を前記コア部材１００上に積層した後、加圧する段階を経ると、前記コア部材の両側面まで包む構造を有するようになる。このように形成された保護手段２００は、プリント回路基板の製造工程時に、第１金属層１０２と第２金属層１０３との間に液体が浸透する現象を防止し、コア部材１００を物理的な衝撃から保護することができる。

前記コア部材１００は、０．０５〜０．１ｍｍの厚さを有するように形成されることが好ましく、物理的な衝撃を受ける際に基板が破損することを防止するために、０．０５ｍｍであることがより好ましい。

また、前記保護手段２００は、２００〜６００μｍの大きさを有するバッファゾーン（ｂｕｆｆｅｒ ｚｏｎｅ）を備えるようにトリミングを施すことが好ましく、物理的な衝撃を受ける際に基板が破損することを防止するために、２００μｍであることがより好ましい。

一方、前記他の目的を果たすための本発明のプリント回路基板製造用キャリアの製造方法によると、ベース基板１０１の両面に第１金属層１０２を積層した後、前記積層された第１金属層１０２の一面に第２金属層１０３を積層してコア部材１００を形成した後、前記形成されたコア部材１００上にホール（ｈｏｌｅ）間の距離が５００ｍｍになるようにホールパンチング（ｈｏｌｅ ｐｕｎｃｈｉｎｇ）を施す。次に、前記コア部材１００上に保護部材を積層してから加圧し、前記コア部材１００の外側を完全に包むように保護手段２００を形成し、前記形成された保護手段２００をトリミング（ｔｒｉｍｍｉｎｇ）してバッファゾーンを形成する。

この際、前記保護部材が前記コア部材１００を完全に包むために、前記保護部材を前記コア部材１００より５ｍｍ以上大きく設計しなければならない。このように形成された保護手段２００を加工してバッファゾーンを形成するために、前記コア部材１００上に形成されたホール間の距離を基準としてＸ線を用いてバッファゾーンの大きさを設計した後、トリミングを施す。

図２は、本発明の一実施例によるバッファゾーンの大きさ及び構造を示す平面図であり、図３は、本発明の一実施例によって製造されたキャリアの落下衝撃試験の結果を示すグラフである。

図２及び図３を参照すると、前記形成されたバッファゾーンが約２００μｍの大きさを有する時に物理的な衝撃に最もよく耐えることが分かる。

図４は、本発明の一実施例によって製造されたキャリアのバッファゾーンの破損を示す顕微鏡写真である。

図４の（ａ）を参照すると、バッファゾーンが２００μｍの大きさを有するように加工して落下衝撃試験を行った結果、若干のきずが残るだけであり、図４の（ｂ）を参照すると、バッファゾーンが２００μｍ以上の大きさを有するように加工して落下衝撃試験を行った結果、相当破損していることが分かる。

以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに制限されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。

本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。

本発明は、プリント回路基板製造用キャリア、及びその製造方法に適用可能である。

１００ コア部材
１０１ ベース基板
１０２ 第１金属層
１０３ 第２金属層
２００ 保護手段

Claims (12)

1. ベース基板、前記ベース基板の両面に積層された第１金属層、及び前記第１金属層に積層された第２金属層を備えるコア部材と、
   前記コア部材の外側を完全に包むように形成された保護手段と、
   を含むプリント回路基板製造用キャリア。
2. 前記第１金属層及び第２金属層は、銅からなることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板製造用キャリア。
3. 前記コア部材の厚さは、０．０５〜０．１ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板製造用キャリア。
4. 前記保護手段は、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）からなるフレームであることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板製造用キャリア。
5. 前記保護手段は、２００〜６００μｍの大きさを有するバッファゾーン（ｂｕｆｆｅｒ ｚｏｎｅ）を備えることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板製造用キャリア。
6. ベース基板の両面に第１金属層を積層した後、前記積層された第１金属層の一面に第２金属層を積層してコア部材を形成する段階と、
   前記形成されたコア部材上にホール（ｈｏｌｅ）間の距離が５００ｍｍになるようにホールパンチング（ｈｏｌｅ ｐｕｎｃｈｉｎｇ）を施す段階と、
   前記コア部材上に保護部材を積層してから加圧し、前記コア部材の外側を完全に包むように保護手段を形成する段階と、
   前記形成された保護手段をトリミング（ｔｒｉｍｍｉｎｇ）してバッファゾーンを形成する段階と、
   を含むプリント回路基板製造用キャリアの製造方法。
7. 前記保護部材は、前記コア部材より５ｍｍ以上大きく設計されることを特徴とする請求項６に記載のプリント回路基板製造用キャリアの製造方法。
8. 前記第１金属層及び第２金属層は、銅からなることを特徴とする請求項６に記載のプリント回路基板製造用キャリアの製造方法。
9. 前記コア部材の厚さは、０．０５〜０．１ｍｍであることを特徴とする請求項６に記載のプリント回路基板製造用キャリアの製造方法。
10. 前記保護手段は、プリプレグからなるフレームであることを特徴とする請求項６に記載のプリント回路基板製造用キャリアの製造方法。
11. 前記保護手段は、２００〜６００μｍの大きさを有するバッファゾーンを備えることを特徴とする請求項６に記載のプリント回路基板製造用キャリアの製造方法。
12. 前記バッファゾーンを形成する際に、コア部材上に形成されたホール間の距離を基準としてトリミングが施されることを特徴とする請求項６に記載のプリント回路基板製造用キャリアの製造方法。