CN209949597U - 多层基板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种多层基板，具备：层叠体，将包含具有可挠性的第一绝缘基材层以及第二绝缘基材层的多个绝缘基材层层叠而形成，并具有第一区域以及第二区域；以及致动器用导体图案，至少形成在所述第一绝缘基材层，所述第一区域的所述绝缘基材层的层叠数比所述第二区域的所述绝缘基材层的层叠数多，所述第二绝缘基材层遍及所述第一区域和所述第二区域而形成，所述第一区域将所述第一绝缘基材层以及所述第二绝缘基材层层叠而形成，且在一部分具有包含所述致动器用导体图案而形成的致动器功能部，形成所述致动器用导体图案的所述第一绝缘基材层的厚度比所述第二绝缘基材层中的至少一个的厚度薄。

Description

多层基板
技术领域
本实用新型涉及多层基板，特别涉及具备致动器功能部的多层基板。
背景技术
以往，已知具备将具有可挠性的多个绝缘基材层层叠而成的层叠体和形成在层叠体的线圈的各种多层基板。例如，在专利文献1公开了具备具有厚壁部(以下，第一区域)以及薄壁部(以下，第二区域)的层叠体和形成在第一区域的线圈的多层基板。在上述多层基板中，第二区域的绝缘基材层的层叠数比第一区域的绝缘基材层的层叠数少，因此第二区域具有可挠性。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2015/083525号
实用新型内容
实用新型要解决的课题
上述多层基板在连接到基板等时，有时利用第二区域的可挠性进行连接。即，多层基板有时以将第二区域弯曲的状态固定于基板等。
但是，若以将第二区域弯曲的状态将多层基板固定于基板等，则在第二区域产生的弯曲应力传递至第一区域，存在形成于第一区域的线圈变形或者线圈轴倾斜的情况。因此，线圈的特性有可能会变动。另外，这样的课题并不限于在层叠体形成有线圈的情况，即使在将电能变换为物理运动那样的致动器功能部形成于层叠体的情况下，也同样产生。
本实用新型的目的在于，提供一种具备致动器功能部的多层基板，其中，即使在将具有可挠性的区域弯曲的情况下，致动器功能部的特性变化也少。
用于解决课题的技术方案
(1)本实用新型的多层基板的特征在于，具备：
层叠体，将包含具有可挠性的第一绝缘基材层以及第二绝缘基材层的多个绝缘基材层层叠而形成，并具有第一区域以及第二区域；以及
致动器用导体图案，至少形成在所述第一绝缘基材层，
所述第一区域的所述绝缘基材层的层叠数比所述第二区域的所述绝缘基材层的层叠数多，
所述第二绝缘基材层遍及所述第一区域和所述第二区域而形成，
所述第一区域将所述第一绝缘基材层以及所述第二绝缘基材层层叠而形成，且在一部分具有包含所述致动器用导体图案而形成的致动器功能部，
形成所述致动器用导体图案的所述第一绝缘基材层的厚度比所述第二绝缘基材层中的至少一个的厚度薄。
一般来说，导体图案与由树脂材料构成的绝缘基材层相比刚性相对高。因此，通过该结构，致动器功能部的导体比率提高，致动器功能部的刚性提高。因此，即使在将第二区域(可挠部)弯曲时产生的弯曲应力施加于第一区域，也可抑制致动器功能部的变形，并抑制致动器功能部的特性变化。
(2)优选地，在上述(1)中，所述致动器功能部的导体厚度的合计比所述第二区域的导体厚度的合计厚。
(3)优选地，在上述(1)中，所述第二绝缘基材层的数目为多个，形成所述致动器用导体图案的所述第一绝缘基材层的厚度比多个所述第二绝缘基材层中的至少一个的厚度薄。即使第二绝缘基材层是多个，通过该结构，致动器功能部的导体比率也提高，致动器功能部的刚性也提高。
(4)优选地，在上述(3)中，形成所述致动器用导体图案的所述第一绝缘基材层的厚度比所述多个第二绝缘基材层中的任一个的厚度都薄。通过该结构，与形成致动器用导体图案的第一绝缘基材层的厚度比多个所述第二绝缘基材层中的一个的厚度薄的情况相比较，致动器功能部的导体比率进一步提高，因此致动器功能部的刚性进一步提高。
(5)优选地，在上述(1)中，所述致动器用导体图案仅形成在所述第一绝缘基材层，并配置在所述第一绝缘基材层与所述第二绝缘基材层的界面以外的层。在该结构中，在遍及第一区域和第二区域而形成的第二绝缘基材层未形成致动器用导体图案。因此，通过该结构，致动器功能部与第二区域的独立性(应力的隔离度)提高，即使在将第二区域弯曲时产生的弯曲应力施加于第一区域的情况下，也可进一步抑制致动器功能部的变形。
(6)优选地，在上述(1)中，还具备：增强膜，形成在所述第一绝缘基材层，弹性模量比所述多个绝缘基材层高。通过该结构，致动器功能部的刚性进一步提高，因此即使在将第二区域(可挠部)弯曲时产生的弯曲应力施加于第一区域，也可进一步抑制致动器功能部的变形，并可进一步抑制致动器功能部的特性变化。
(7)优选地，在上述(1)至(6)中的任一项中，还具备：虚设导体，形成在所述第一绝缘基材层，与所述致动器用导体图案不导通。通过该结构，致动器功能部的导体比率进一步提高，致动器功能部的刚性进一步提高。因此，即使在将第二区域(可挠部)弯曲时产生的弯曲应力施加于第一区域，也可进一步抑制致动器功能部的变形，并可进一步抑制致动器功能部的特性变化。
实用新型效果
根据本实用新型，能够实现一种具备致动器功能部的多层基板，其中，即使在将具有可挠性的区域弯曲的情况下，致动器功能部的特性变化也少。
附图说明
图1是第一实施方式涉及的多层基板101的外观立体图。
图2是多层基板101的分解立体图。
图3是多层基板101的剖视图。
图4是示出安装了多层基板101A的电子设备301的主要部分的剖视图。
图5是第二实施方式涉及的多层基板102的外观立体图。
图6是多层基板102的分解立体图。
图7是多层基板102的剖视图。
图8是示出安装了多层基板102A的电子设备302的主要部分的剖视图。
图9的(A)是示出使致动器功能部AFP动作时的多层基板102A的状态且示出电子设备302的主要部分的剖视图。图9的(B)是示出使致动器功能部AFP动作时的多层基板102A的另一个状态且示出电子设备 302的主要部分的剖视图。
图10是第三实施方式涉及的多层基板103的外观立体图。
图11是多层基板103的分解立体图。
图12是多层基板103的剖视图。
图13是第四实施方式涉及的多层基板104的外观立体图。
图14是多层基板104的分解立体图。
图15是多层基板104的剖视图。
图16是第五实施方式涉及的多层基板105的剖视图。
图17是第六实施方式涉及的多层基板106的外观立体图。
图18是多层基板106的分解立体图。
图19是多层基板106的剖视图。
具体实施方式
以下，参照图并举出几个具体的例子来示出用于实施本实用新型的多个方式。在各图中对同一部位标注同一附图标记。考虑到要点的说明或理解的容易性，为方便起见而将实施方式分开示出，但是能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或组合。在第二实施方式以后，省略关于与第一实施方式共同的事项的记述，并仅对不同点进行说明。特别是，对于同样的结构所产生的同样的作用效果，将不在每个实施方式中逐次提及。
《第一实施方式》
图1是第一实施方式涉及的多层基板101的外观立体图。图2是多层基板101的分解立体图。图3是多层基板101的剖视图。另外，在图3 中，夸张地图示了各部分的厚度。这在以后示出的各剖视图中也是同样的。
多层基板101具备层叠体10A、线圈导体31、32、33、外部连接端子P1、P2等。层叠体10A具有相互对置的第一主面VS1以及第二主面 VS2，外部连接端子P1、P2形成在第一主面VS1。
层叠体10A是长边方向与X轴方向一致的矩形的绝缘体平板，具有第一区域F1以及第二区域F2。如图3所示，第一区域F1在一部分具有致动器功能部AFP(后面详述。)。层叠体10A将具有可挠性的多个绝缘基材层11a、12a、13a、14a、15a层叠而形成。绝缘基材层11a、12a、13a、 14a、15a例如是聚酰亚胺(PI)、液晶聚合物(LCP)等的树脂层。
层叠体10A的第一区域F1依次层叠绝缘基材层11a、12a、13a、14a、 15a而形成。第二区域F2依次层叠绝缘基材层14a、15a而形成。如图3 所示，绝缘基材层14a、15a是遍及第一区域F1和第二区域F2形成的绝缘基材层。
在本实施方式中，绝缘基材层11a、12a、13a相当于本实用新型中的“第一绝缘基材层”，绝缘基材层14a、15a相当于本实用新型中的“第二绝缘基材层”。
层叠体10A的第一区域F1的绝缘基材层的层叠数(五层)比第二区域F2的绝缘基材层的层叠数(两层)多。因此，层叠体10A的第一区域 F1比第二区域F2硬，比第二区域难以弯曲。第二区域F2比第一区域F1 更具有可挠性，比第一区域F1容易弯曲。
绝缘基材层11a、12a、13a分别是具有可挠性的矩形的平板。绝缘基材层14a、15a分别是具有可挠性的矩形的平板，X轴方向上的长度比绝缘基材层11a、12a、13a长。绝缘基材层11a、12a、13a的平面形状大致相同，绝缘基材层14a、1Sa的平面形状大致相同。
在绝缘基材层12a的下表面(图2中的绝缘基材层12a的下表面)形成有线圈导体33。线圈导体33是沿着绝缘基材层12a的外形卷绕的大约 1匝的矩形环状的导体图案。此外，在绝缘基材层12a形成有在Z轴方向上延伸的层间连接导体V4、V5。
在绝缘基材层13a的下表面(图2中的绝缘基材层13a的下表面)形成有线圈导体32以及导体22。线圈导体32是沿着绝缘基材层13a的外形卷绕的大约1匝的矩形环状的导体图案。导体22是矩形的导体图案。此外，在绝缘基材层13a形成有在Z轴方向上延伸的层间连接导体V3、 V6。
在绝缘基材层14a的下表面(图2中的绝缘基材层14a的下表面)形成有线圈导体31、导体23以及外部连接端子P1、P2。线圈导体31是配置在绝缘基材层14a的一端(图2中的绝缘基材层14a的左侧端部)附近的大约1匝的矩形环状的导体图案。导体23是矩形的导体图案。外部连接端子P1、P2是配置在绝缘基材层14a的另一端(图2中的绝缘基材层 14a的右侧端部)附近的矩形的导体图案。此外，在绝缘基材层14a形成有在Z轴方向上延伸的层间连接导体V1、V2、V7、V8。
在绝缘基材层15a的下表面(图2中的绝缘基材层15a的下表面)形成有导体21、24。导体21、24是在X轴方向上延伸的线状的导体图案。
线圈导体31、32、33、导体21、22、23、24以及外部连接端子P1、 P2例如是Cu箔等的导体图案。层间连接导体V1、V2、V3、V4、V5、 V6、V7、V8例如是在绝缘基材层形成过孔并填充导电性膏而成的过孔导体等。
如图2所示，外部连接端子P1经由层间连接导体V1与导体21的第一端连接。导体21的第二端经由层间连接导体V2与线圈导体31的第一端连接。线圈导体31的第二端经由层间连接导体V3与线圈导体32的第一端连接。线圈导体32的第二端经由层间连接导体V4与线圈导体33的第一端连接。线圈导体33的第二端经由层间连接导体V5与导体22连接。导体22经由层间连接导体V6与导体23连接，导体23经由层间连接导体V7与导体24的第一端连接。导体24的第二端经由层间连接导体V8 与外部连接端子P2连接。
此外，如图2所示，由线圈导体31、32、33以及层间连接导体V3、 V4形成大约3匝的矩形螺旋状的线圈3。如图3所示，线圈3具有沿着多个绝缘基材层11a、12a、13a、14a、15a的层叠方向(Z轴方向)的卷绕轴AX。而且，线圈3的一端与外部连接端子P1连接，线圈3的另一端与外部连接端子P2连接。
在本实施方式中，线圈导体31、32、33相当于本实用新型中的“致动器用导体图案”，包含线圈导体31、32、33而形成的线圈3相当于本实用新型中的“致动器功能部”。因此，如图3所示，层叠体10A的第一区域F1在一部分具有致动器功能部AFP(线圈3)。
此外，如图2以及图3所示，第一绝缘基材层(绝缘基材层11a、12a、 13a)均比第二绝缘基材层(绝缘基材层14a、或绝缘基材层15a)的厚度 (Z轴方向上的厚度)薄。此外，如图3所示，致动器功能部AFP的导体厚度的合计(TA：线圈导体31、32、33的Z轴方向上的合计厚度)比第二区域F2的导体厚度的合计(T2：导体21或导体22的合计厚度)厚 (TA＞T2)。
本实施方式涉及的多层基板101例如像以下那样使用。图4是示出安装了多层基板101A的电子设备301的主要部分的剖视图。
本实施方式涉及的电子设备301是具备本实用新型的多层基板等的装置，例如是便携式电话终端、所谓的智能电话、平板终端、笔记本PC、 PDA、可穿戴终端(所谓的智能手表、智能眼镜等)、照相机、游戏机、玩具等。
电子设备301具备多层基板101A、壳体5、电路基板201、物品6A 等。壳体5例如是树脂制的壳体，电路基板201例如是印刷布线板。
多层基板101A与上述的多层基板101的不同点在于，具备两个连接器51。关于其它结构，与多层基板101相同。两个连接器51安装在层叠体10A的第一主面VS1，并与线圈3的两端分别连接。物品6A具有振动板8和装配在振动板8的磁铁4。
多层基板101A、电路基板201以及物品6A容纳在壳体5的内部。如图4所示，层叠体10A的第一区域F1的第二主面VS2侧粘附于壳体5 的内表面。多层基板101A具备的两个连接器51与安装在电路基板201 的表面的两个插座61分别连接。这样，多层基板101A与形成在电路基板201的电路(例如，供电电路)连接。
在本实施方式中，若在线圈3(致动器功能部AFP)流过电流，则通过从线圈3辐射的磁场，磁铁4在Z轴方向上产生位移(参照图4所示的空心箭头)。
根据本实施方式涉及的多层基板101，达到如下的效果。
(a)在本实施方式中，第一绝缘基材层(绝缘基材层12a、13a)的厚度均比第二绝缘基材层中的至少一个(绝缘基材层15a)的厚度薄。此外，在本实施方式中，致动器功能部AFP的导体厚度的合计(线圈导体 31、32、33的Z轴方向上的合计厚度)比第二区域F2的导体厚度的合计 (导体21或导体24的合计厚度)厚。一般来说，导体图案与由树脂材料构成的绝缘基材层相比刚性相对高。因此，通过该结构，致动器功能部 AFP的导体比率提高，致动器功能部AFP的刚性提高。因此，即使在将第二区域F2弯曲时产生的弯曲应力(例如，图4中的应力S1)施加于第一区域F1，也可抑制致动器功能部AFP的变形，并可抑制致动器功能部 AFP的特性变化。
(b)另外，在本实施方式中，第一绝缘基材层(绝缘基材层11a、 12a、13a)的厚度比多个第二绝缘基材层(绝缘基材层14a、15a)中的任一个的厚度都薄。通过该结构，与形成致动器用导体图案的第一绝缘基材层(绝缘基材层12a、13a)的厚度比多个第二绝缘基材层(绝缘基材层14a、或绝缘基材层15a)中的一个的厚度薄的情况(参照第三实施方式)相比较，致动器功能部AFP的导体比率进一步提高，因此致动器功能部AFP的刚性进一步提高。
本实施方式涉及的多层基板101例如通过如下的制造工序来制造。
(1)首先，在集合基板状态的绝缘基材层11a、12a、13a、14a、15a 形成层间连接导体V1、V2、V3、V4、V5、V6、V7、V8。层间连接导体通过如下方式设置，即，在通过激光等设置了贯通孔之后，配设包含铜、银、锡等中的一种以上的导电性膏，并在以后的加热、加压工序中使其固化。绝缘基材层11a、12a、13a、14a、15a例如是聚酰亚胺(PI)、液晶聚合物(LCP)等的树脂层。
接着，在集合基板状态的绝缘基材层12a、13a、14a、15a的单侧主面层压金属箔(例如，铜箔)，并通过光刻对该金属箔进行图案化，由此形成线圈导体31、32、33、导体21、22、23、24以及外部连接端子P1、 P2。具体地，在绝缘基材层12a的单侧主面形成线圈导体33。在绝缘基材层13a的单侧主面形成线圈导体32以及导体22。此外，在绝缘基材层 14a的单侧主面形成线圈导体31、导体23以及外部连接端子P1、P2。此外，在绝缘基材层15a的单侧主面形成导体21、24。
(2)接着，将绝缘基材层11a、12a、13a、14a、15a层叠，并通过进行加热、加压而使导电性膏固化，并且将绝缘基材层11a、12a、13a、 14a、15a压接，构成集合基板状态的层叠体10A。
(3)最后，通过将集合基板状态的层叠体10A分断，从而得到单独的多层基板101。
《第二实施方式》
在第二实施方式中，示出具备线圈以外的致动器功能部的多层基板的例子。
图5是第二实施方式涉及的多层基板102的外观立体图。图6是多层基板102的分解立体图。图7是多层基板102的剖视图。
多层基板102与第一实施方式涉及的多层基板101的不同点在于，致动器功能部AFP不是线圈。关于其它结构，与多层基板101实质上相同。
以下，对与第一实施方式涉及的多层基板101不同的部分进行说明。
多层基板102具备层叠体10B、平面电极41、42、43、外部连接端子P1、P2等。层叠体10B将具有可挠性的多个绝缘基材层11b、12b、13b、14b、15b层叠而形成。此外，多个绝缘基材层11b、12b、13b、14b、15b 具有压电性。绝缘基材层11b、12b、13b、14b、15b例如是PVDF(聚偏二氟乙烯)的片材。
在本实施方式中，绝缘基材层11b、12b、13b相当于本实用新型中的“第一绝缘基材层”，绝缘基材层14b、15b相当于本实用新型中的“第二绝缘基材层”。
绝缘基材层11b、12b、13b、14b、15b的形状与在第一实施方式中说明的绝缘基材层11a、12a、13a、14a、15a大致相同。
在绝缘基材层12b的下表面(图6中的绝缘基材层12b的下表面)形成有平面电极43。平面电极43是矩形的导体图案。此外，在绝缘基材层 12b形成有在Z轴方向上延伸的层间连接导体V4。平面电极43例如是 Cu箔等的导体图案。
在绝缘基材层13b的下表面(图6中的绝缘基材层13b的下表面)形成有平面电极42以及导体22。平面电极42以及导体22是矩形的导体图案。此外，在绝缘基材层13b形成有在Z轴方向上延伸的层间连接导体V3、V5。平面电极42例如是Cu箔等的导体图案。
在绝缘基材层14b的下表面(图6中的绝缘基材层14b的下表面)形成有平面电极41、导体23以及外部连接端子P1、P2。平面电极41是配置在绝缘基材层14b的一端(图6中的绝缘基材层14b的左侧端部)附近的矩形的导体图案。导体23是矩形的导体图案。外部连接端子P1、P2 是配置在绝缘基材层14b的另一端(图6中的绝缘基材层14b的右侧端部) 附近的矩形的导体图案。此外，在绝缘基材层14b形成有在Z轴方向上延伸的层间连接导体V1、V2、V6、V7。平面电极41例如是Cu箔等的导体图案。
在绝缘基材层15b的下表面(图6中的绝缘基材层15b的下表面)形成有导体21、24。导体21、24是与在第一实施方式中说明的导体21、24 相同的结构。
如图6所示，外部连接端子P1经由层间连接导体V1与导体21的第一端连接。导体21的第二端经由层间连接导体V2与平面电极41连接。此外，平面电极41经由导体22以及层间连接导体V3、V4与平面电极 43连接。外部连接端子P2经由层间连接导体V7与导体24的第二端连接。导体24的第一端经由导体23以及层间连接导体V5、V6与平面电极 42连接。
在本实施方式中，由平面电极41、42、43以及绝缘基材层12b、13b 等形成压电致动器。如图7所示，层叠体10B的第一区域F1在一部分具有致动器功能部AFP(压电致动器)。
具体地，平面电极41、43与外部连接端子P1连接，平面电极42与外部连接端子P2连接。如图7所示，平面电极41以及平面电极42对置地配置，平面电极42以及平面电极43对置地配置。因此，通过对外部连接端子P1、P2分别施加不同的电压，从而在平面电极41与平面电极42 之间产生电场，被平面电极41和平面电极42夹着的绝缘基材层13b(压电体)变形。同样地，通过对外部连接端子P1、P2分别施加不同的电压，从而在平面电极43与平面电极42之间产生电场，被平面电极43和平面电极42夹着的绝缘基材层12b(压电体)变形。
在本实施方式中，平面电极41、42、43相当于本实用新型中的“致动器用导体图案”。此外，由平面电极41、42、43以及绝缘基材层12b、 13b等形成的压电致动器相当于本实用新型中的“致动器功能部”。
本实施方式涉及的多层基板例如像以下那样使用。图8是示出安装了多层基板102A的电子设备302的主要部分的剖视图。图9的(A)是示出使致动器功能部AFP动作时的多层基板102A的状态且示出电子设备 302的主要部分的剖视图。图9的(B)是示出使致动器功能部AFP动作时的多层基板102A的另一个状态且示出电子设备302的主要部分的剖视图。
电子设备302具备多层基板102A、壳体5、电路基板201、物品6B 等。壳体5以及电路基板201与在第一实施方式中说明的壳体5以及电路基板201相同。物品6B例如是泵。
多层基板102A与上述的多层基板102的不同点在于，具备两个连接器51。关于其它结构，与多层基板102相同。两个连接器51安装在层叠体10B的第一主面VS1，并与平面电极41、43以及平面电极42分别连接。物品6B具有筒状的框部9和覆盖框部9的开口的振动板8。
多层基板102A、电路基板201以及物品6B容纳在壳体5的内部。如图8所示，层叠体10B的第一区域F1的第二主面VS2侧粘附于壳体5 的内表面。多层基板102A具备的两个连接器51与安装在电路基板201 的表面的两个插座61分别连接。这样，多层基板102A与形成在电路基板201的电路(例如供电电路)连接。此外，第一区域F1的第一主面 VS1侧粘附于物品6B的振动板8。
在本实施方式中，若对压电致动器(致动器功能部AFP)施加电压，则通过在平面电极间产生的电场，作为压电体的绝缘基材层的厚度(Z轴方向上的厚度)变形，物品6B的振动板8在Z轴方向上产生位移(参照图9的(A)以及图9的(B)所示的空心箭头)。由此，流体(液体或气体)等流入到框部9内(参照图9的(A)的箭头)，或者从物品6B的框部9内流出(参照图9的(B)的箭头)。
《第三实施方式》
在第三实施方式中，示出第二绝缘基材层的结构不同的多层基板的例子。
图10是第三实施方式涉及的多层基板103的外观立体图。图11是多层基板103的分解立体图。图12是多层基板103的剖视图。
在多层基板103中，绝缘基材层14c(第二绝缘基材层)的结构与第一实施方式涉及的绝缘基材层14a(第二绝缘基材层)不同。关于其它结构，与多层基板101实质上相同。
以下，对与第一实施方式涉及的多层基板101不同的部分进行说明。
多层基板103具备层叠体10C、线圈导体31、32、33、外部连接端子P1、P2等。层叠体10C将具有可挠性的多个绝缘基材层11c、12c、13c、 14c、15c层叠而形成。
在本实施方式中，绝缘基材层11c、12c、13c相当于本实用新型中的“第一绝缘基材层”，绝缘基材层14c、15c相当于本实用新型中的“第二绝缘基材层”。
如图11以及图12所示，绝缘基材层14c的厚度与第一绝缘基材层(绝缘基材层11c、12c、13c)大致相同，比绝缘基材层15c(另一个第二绝缘基材层)的厚度(Z轴方向上的厚度)薄。关于绝缘基材层14c的其它结构，与在第一实施方式中说明的绝缘基材层14c大致相同。
另外，绝缘基材层11c、12c、13c、15c与在第一实施方式中说明的绝缘基材层11a、12a、13a、15a相同。
根据本实施方式涉及的多层基板103，达到如下的效果。
(c)在本实施方式中，第一绝缘基材层(绝缘基材层11c、12c、13c) 的厚度均比第二绝缘基材层中的至少一个(绝缘基材层15c)的厚度薄。此外，在本实施方式中，致动器功能部AFP的导体厚度的合计(线圈导体31、32、33的Z轴方向上的合计厚度)比第二区域F2的导体厚度的合计(导体21或导体24的合计厚度)厚。即使是这样的结构，致动器功能部AFP的导体比率也比第二区域F2的导体比率提高，致动器功能部 AFP的刚性也提高。因此，即使在将第二区域F2弯曲时产生的弯曲应力 (例如，图8中的应力S1)施加于第一区域F1，也可抑制致动器功能部 AFP的变形，并可抑制致动器功能部AFP的特性变化。
《第四实施方式》
在第四实施方式中，示出致动器功能部(线圈)的结构与第三实施方式不同的多层基板的例子。
图13是第四实施方式涉及的多层基板104的外观立体图。图14是多层基板104的分解立体图。图15是多层基板104的剖视图。
以下，对与第三实施方式涉及的多层基板103不同的部分进行说明。
多层基板104具备层叠体10D、线圈导体31、32、33、外部连接端子P1、P2等。层叠体10D将具有可挠性的多个绝缘基材层11d、12d、 13d、14d、15d层叠而形成。绝缘基材层11d、12d、13d、14d、15d与在第三实施方式中说明的绝缘基材层11c、12c、13c，14c、15c相同。
在本实施方式中，绝缘基材层11d、12d、13d相当于本实用新型中的“第一绝缘基材层”，绝缘基材层14d、15d相当于本实用新型中的“第二绝缘基材层”。
在绝缘基材层11d的下表面(图14中的绝缘基材层11d的下表面) 形成有线圈导体33。线圈导体33是沿着绝缘基材层11d的外形卷绕的大约1匝的矩形环状的导体图案。此外，在绝缘基材层11d形成有在Z轴方向上延伸的层间连接导体V5、V6。
在绝缘基材层12d的下表面(图14中的绝缘基材层12d的下表面) 形成有线圈导体32以及导体23。线圈导体32是沿着绝缘基材层12d的外形卷绕的大约1匝的矩形环状的导体图案。导体23是矩形的导体图案。此外，在绝缘基材层12d形成有在Z轴方向上延伸的层间连接导体V4、 V7。
在绝缘基材层13d的下表面(图14中的绝缘基材层13d的下表面) 形成有线圈导体31以及导体24。线圈导体31是沿着绝缘基材层13d的外形卷绕的大约1匝的矩形环状的导体图案。导体24是矩形的导体图案。此外，在绝缘基材层13d形成有在Z轴方向上延伸的层间连接导体V3、 V8。
在绝缘基材层14d的下表面(图14中的绝缘基材层14d的下表面) 形成有导体22、25以及外部连接端子P1、P2。导体22、25是配置在绝缘基材层14d的一端(图14中的绝缘基材层14d的左侧端部)附近的矩形的导体图案。外部连接端子P1、P2是配置在绝缘基材层14d的另一端 (图14中的绝缘基材层14d的右侧端部)附近的矩形的导体图案。此外，在绝缘基材层14d形成有在Z轴方向上延伸的层间连接导体V1、V2、 V9、V10。
在绝缘基材层15d的下表面(图14中的绝缘基材层15d的下表面) 形成有导体21、26。导体21、26是在X轴方向上延伸的线状的导体图案。
如图14所示，外部连接端子P1经由层间连接导体V1与导体21的第一端连接。导体21的第二端经由层间连接导体V2、V3以及导体22 与线圈导体31的第一端连接。线圈导体31的第二端经由层间连接导体 V4与线圈导体32的第一端连接。线圈导体32的第二端经由层间连接导体V5与线圈导体33的第一端连接。线圈导体33的第二端经由层间连接导体V6与导体23连接。导体23经由层间连接导体V7与导体24连接，导体24经由层间连接导体V8与导体25连接，导体25经由层间连接导体V9与导体26的第一端连接。导体26的第二端经由层间连接导体V10 与外部连接端子P2连接。
如图14所示，由线圈导体31、32、33(致动器用导体图案)以及层间连接导体V4、V5形成大约3匝的矩形螺旋状的线圈3(致动器功能部 AFP)。线圈3的一端与外部连接端子P1连接，线圈3的另一端与外部连接端子P2连接。
在本实施方式中，如图14以及图15所示，线圈导体31、32、33仅形成在第一绝缘基材层(绝缘基材层11d、12d、13d)，并配置在第一绝缘基材层(绝缘基材层13d)与第二绝缘基材层(绝缘基材层14d)的界面以外的层。
根据本实施方式涉及的多层基板104，除了在第三实施方式中叙述的效果以外，还达到如下的效果。
(d)在本实施方式中，致动器用导体图案(线圈导体31、32、33) 形成在厚度比第二绝缘基材层(绝缘基材层15d)薄的第一绝缘基材层(绝缘基材层11c、12c、13c)，且配置在第一绝缘基材层(绝缘基材层13d) 与第二绝缘基材层(绝缘基材层14d)的界面以外的层。也就是说，在遍及第一区域F1和第二区域F2而形成的第二绝缘基材层未形成致动器用导体图案。因此，通过该结构，致动器功能部AFP与第二区域F2的独立性(应力的隔离度)提高，即使在将第二区域F2弯曲时产生的弯曲应力施加于第一区域F1的情况下，也可进一步抑制致动器功能部AFP的变形。
《第五实施方式》
在第五实施方式中，示出具备增强膜的多层基板的例子。
图16是第五实施方式涉及的多层基板105的剖视图。
多层基板105与第一实施方式涉及的多层基板101的不同点在于，还具备增强膜7。关于其它结构，与多层基板101相同。
以下，对与第一实施方式涉及的多层基板101不同的部分进行说明。
多层基板105在层叠体10A的第一区域F1的第一主面VS1侧形成有增强膜7。增强膜7是形成在第一绝缘基材层的、弹性模量比绝缘基材层11a、12a、13a、14a、15a高的构件。在本实施方式中，增强膜7形成在绝缘基材层11a的下表面(图16中的绝缘基材层11a的下表面)整体。增强膜7例如是环氧树脂等的树脂构件。
在本实施方式中，弹性模量比多个绝缘基材层11a、12a、13a、14a、 15a高的增强膜7形成在第一绝缘基材层(绝缘基材层11a)。通过该结构，致动器功能部AFP的刚性进一步提高，因此即使在将第二区域F2弯曲时产生的弯曲应力施加于第一区域F1，也可进一步抑制致动器功能部AFP 的变形。
另外，虽然在本实施方式中示出了在绝缘基材层11a的下表面整体形成增强膜7的例子，但是并不限定于该结构。即使增强膜7形成在其它第一绝缘基材层(绝缘基材层12a、13a)，也达到同样的作用、效果。此外，增强膜7可以形成在第一绝缘基材层的上表面或下表面中的任一者，也可以形成在第一绝缘基材层的上表面以及下表面双方。此外，增强膜7无需形成在第一绝缘基材层的整个上表面(或者，整个下表面)，也可以形成在第一绝缘基材层的上表面的一部分(或者，下表面的一部分)。进而，关于增强膜7的平面形状，也能够适当地进行变更。
此外，虽然在本实施方式中示出了在第一绝缘基材层形成有一个增强膜7的例子，但是也可以在第一绝缘基材层形成有多个增强膜7。
《第六实施方式》
在第六实施方式中，示出具备虚设导体的多层基板的例子。
图17是第六实施方式涉及的多层基板106的外观立体图。图18是多层基板106的分解立体图。图19是多层基板106的剖视图。另外，在图 18中，用点图示出虚设导体71。
多层基板106与第一实施方式涉及的多层基板101的不同点在于，还具备虚设导体71。关于其它结构，与多层基板101相同。
以下，对与第一实施方式涉及的多层基板101不同的部分进行说明。
多层基板106在层叠体10A的第一区域F1配置有虚设导体71。虚设导体71是形成在第一绝缘基材层的、与致动器用导体(线圈导体31、 32、33)不导通的导体。在本实施方式中，虚设导体71是沿着绝缘基材层13a的外形的环状的导体图案，形成在绝缘基材层13a的下表面(图 18中的绝缘基材层13a的下表面)。虚设导体71例如是Cu箔等的导体图案。
在本实施方式涉及的多层基板106中，在第一绝缘基材层(绝缘基材层13a)形成有虚设导体71。通过该结构，致动器功能部AFP的导体比率进一步提高，致动器功能部AFP的刚性进一步提高。因此，即使在将第二区域F2弯曲时产生的弯曲应力施加于第一区域F1，也可进一步抑制致动器功能部AFP的变形。
另外，虽然在本实施方式中示出了在绝缘基材层13a的下表面形成环状的虚设导体71的例子，但是并不限定于该结构。即使虚设导体71形成在其它第一绝缘基材层(绝缘基材层11a、12a)，也达到同样的作用、效果。此外，虚设导体71可以形成在第一绝缘基材层的上表面或下表面中的任一者，也可以形成在第一绝缘基材层的上表面以及下表面双方。此外，虚设导体71的平面形状能够适当地进行变更。虚设导体71的平面形状例如可以是圆形、椭圆形、多边形、C字形、T字形、Y字形等。但是，通过将虚设导体71形成为包围致动器用导体图案的周围，从而可有效地抑制致动器功能部AFP的变形。
《其它的实施方式》
虽然在以上所示的各实施方式中示出了层叠体为矩形的平板的例子，但是并不限定于该结构。层叠体的平面形状能够在达到本实用新型的作用、效果的范围内适当地进行变更，例如也可以是多边形、圆形、椭圆形、 L字形、曲柄形、T字形、Y字形等。
此外，虽然在以上所示的各实施方式中示出了具备将五个绝缘基材层 (三个第一绝缘基材层、两个第二绝缘基材层)层叠而形成的层叠体的多层基板，但是并不限定于该结构。形成层叠体的绝缘基材层的层数能够在达到本实用新型的作用、效果的范围内适当地进行变更。例如，第一绝缘基材层的数目也可以是一个或四个以上，第二绝缘基材层的数目也可以是一个或三个以上。
另外，虽然在以上所示的各实施方式中，示出了通过将由热塑性树脂构成的多个绝缘基材层层叠并进行加热加压而形成层叠体的例子，但是并不限定于该结构。例如，也可以在与由热固化性树脂构成的多个绝缘基材层之间夹着半固化状态的预浸料坯树脂而进行层叠，然后进行加热加压，由此形成层叠体。
虽然在以上所示的第一、第三、第四、第五、第六实施方式中示出了致动器功能部AFP为大约3匝的矩形螺旋状的线圈3的例子，但是作为致动器功能部AFP的线圈并不限定于该结构。线圈3的匝数以及结构能够在达到本实用新型的作用、效果的范围内适当地进行变更。线圈3例如可以是平面环状、平面漩涡状，也可以是将平面漩涡状的多个线圈导体彼此连接的结构。此外，线圈的匝数也能够适当地进行变更。
此外，虽然在以上所示的第一、第三、第四、第五、第六实施方式中示出了致动器功能部AFP为具有沿着Z轴方向的卷绕轴AX的线圈3的例子，但是并不限定于该结构。线圈3的卷绕轴AX无需沿着Z轴方向，能够适当地进行变更。线圈3的卷绕轴AX例如也可以沿着X轴方向、Y 轴方向。
虽然在以上所示的各实施方式中示出了仅具备致动器功能部AFP(线圈或压电致动器)的多层基板的例子，但是形成在多层基板(层叠体)的电路结构并不限定于此。形成在层叠体的电路能够在达到本实用新型的作用、效果的范围内适当地进行变更。例如，也可以在层叠体形成由导体图案形成的电容器、各种传输线路(带线、微带线、弯折线(meander)、共面线(coplanar)等)等。此外，例如，也可以将芯片型电感器、芯片型电容器等芯片部件安装在层叠体。
另外，虽然在以上所示的第一、第二实施方式中示出了使用多层基板具备的连接器将多层基板连接到电路基板等的例子，但是并不限定于该结构。也可以经由焊料等导电性接合材料将多层基板的外部连接端子连接到电路基板等。
此外，虽然在以上所示的各实施方式中示出了在层叠体的第一主面 VS1形成有外部连接端子P1、P2的多层基板的例子，但是并不限定于该结构。外部连接端子P1、P2的配置能够在达到本实用新型的作用、效果的范围内适当地进行变更。外部连接端子可以形成在层叠体的第二主面 VS2，也可以形成在层叠体的第一主面VS1以及第二主面VS2双方。此外，虽然在以上所示的各实施方式中示出了外部连接端子的个数为两个的例子，但是外部连接端子的个数能够根据形成在层叠体的电路而适当地进行变更。进而，外部连接端子P1、P2的平面形状并不限定于矩形。外部连接端子的平面形状能够在达到本实用新型的作用、效果的范围内适当地进行变更，例如也可以是正方形、多边形、圆形、椭圆形、L字形、T字形等。
最后，上述的实施方式的说明在所有的方面均为例示，并不是限制性的。对本领域技术人员而言，能够适当地进行变形以及变更。本实用新型的范围不是由上述的实施方式示出，而是由权利要求书示出。进而，本实用新型的范围包括从与权利要求书等同的范围内的实施方式进行的变更。
附图标记说明
AFP：致动器功能部；
AX：线圈的卷绕轴；
F1：第一区域；
F2：第二区域；
P1、P2：外部连接端子；
S1：应力；
V1、V2、V3、V4、V5、V6、V7、V8、V9、V10：层间连接导体；
VS1：第一主面；
VS2：第二主面；
3：线圈(致动器功能部)；
4：磁铁；
5：壳体；
6A、6B：物品；
7：增强膜；
10A、10B、10C、10D：层叠体；
11a、11b、11c、11d、12a、12b、12c、12d、13a、13b、13c、13d：绝缘基材层(第一绝缘基材层)；
14a、14b、14c、14d、15a、15b、15c、15d：绝缘基材层(第二绝缘基材层)；
21、22、23、24、25、26：导体；
31、32、33：线圈导体(致动器用导体图案)；
41、42、43：平面电极(致动器用导体图案)；
51：连接器；
61：插座；
71：虚设导体；
101、101A、102、102A、103、104、105、106：多层基板；
201：电路基板；
301、302：电子设备。

Claims (7)

1.一种多层基板，其特征在于，具备：
层叠体，将包含具有可挠性的第一绝缘基材层以及第二绝缘基材层的多个绝缘基材层层叠而形成，并具有第一区域以及第二区域；以及
致动器用导体图案，至少形成在所述第一绝缘基材层，
所述第一区域的所述绝缘基材层的层叠数比所述第二区域的所述绝缘基材层的层叠数多，
所述第二绝缘基材层遍及所述第一区域和所述第二区域而形成，
所述第一区域将所述第一绝缘基材层以及所述第二绝缘基材层层叠而形成，且在一部分具有包含所述致动器用导体图案而形成的致动器功能部，
形成所述致动器用导体图案的所述第一绝缘基材层的厚度比所述第二绝缘基材层中的至少一个的厚度薄。
2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
所述致动器功能部的导体厚度的合计比所述第二区域的导体厚度的合计厚。
3.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
所述第二绝缘基材层的数目为多个，
形成所述致动器用导体图案的所述第一绝缘基材层的厚度比多个所述第二绝缘基材层中的至少一个的厚度薄。
4.根据权利要求3所述的多层基板，其特征在于，
形成所述致动器用导体图案的所述第一绝缘基材层的厚度比所述多个第二绝缘基材层中的任一个的厚度都薄。
5.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
所述致动器用导体图案仅形成在所述第一绝缘基材层，并配置在所述第一绝缘基材层与所述第二绝缘基材层的界面以外的层。
6.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
所述多层基板还具备：增强膜，形成在所述第一绝缘基材层，弹性模量比所述多个绝缘基材层高。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的多层基板，其特征在于，
所述多层基板还具备：虚设导体，形成在所述第一绝缘基材层，与所述致动器用导体图案不导通。
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