CN205211518U - 电磁体、相机镜头驱动装置 - Google Patents
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Abstract
电磁体(1)以及相机镜头驱动装置具有:层叠了多个基材层(11~14)而成的层叠体(10);线圈,该线圈由形成于基材层(11~14)的一个主面的面内线圈导体(12A~14A)来构成;以及俯视时在基材层(12~14)的面内线圈导体(12A~14A)的外侧位置上至少沿着线圈的一部分而形成并且电绝缘的虚拟图案(21~23)。由此,提供一种能够加强因流过线圈的电流而产生的电磁力的电磁体以及相机镜头驱动装置。
Description
技术领域
本实用新型涉及在包含绝缘体基材层的基体上形成线圈而成的电磁体、相机镜头驱动装置。
背景技术
在专利文献1中揭示了由线圈和永磁体构成的音圈直线电机(VoiceCoilMotor)。在专利文献1中,在多个基板上分别以平面形的方式形成螺旋形线圈,对这些基板进行层叠从而形成线圈。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开昭62-77048号公报。
实用新型内容
实用新型所要解决的技术问题
然而,音圈直线电机是一种制动器,其利用了因流过线圈的电流的变化而产生的磁场的变化、和由永磁体所产生的磁场。该音圈直线电机用于对例如相机的手抖动进行校正等。而且,若音圈直线电机的响应性较差,则利用了该音圈直线电机的设备的性能也会变差。因而,希望一种响应性良好的制动器,因此希望提高利用电磁体而产生的电磁力。
本实用新型的目的在于,提供一种能够加强因流过线圈的电流而产生的电磁力的电磁体、相机镜头驱动装置。
解决技术问题所采用的技术方案
本实用新型所涉及的电磁体的特征在于,具有:包含绝缘基材层的基体,由形成于所述绝缘体基材层的卷线形导电图案来构成的线圈;以及俯视时在所述绝缘体基材层的所述线圈的外侧位置上至少沿着所述线圈的一部分而形成并且电绝缘的虚拟图案。
在该结构中,设置于线圈的外侧的虚拟图案起到磁场的屏蔽作用,用于防止由线圈所产生的磁场在电流发生变化时向线圈的外侧扩散的情况。因此,在电流变化时,未设置虚拟图案的线圈轴方向上的磁通密度变高,磁场强度变强。其结果是,能够提高电磁力。
优选所述基体包含层叠有多个所述绝缘体基材层的层叠体。
在该结构中,能够增加线圈的卷线数,能够加强磁场的强度。
优选所述虚拟图案与形成有所述卷线形导电图案的所述绝缘体基材层形成在相同的层。
在该结构中,由于虚拟图案设置在线圈附近,因此,能够利用虚拟图案来有效地防止磁场向线圈的外侧扩散。
优选所述虚拟图案形成于多个所述绝缘体基材层。
在该结构中,由于虚拟图案设置为多层,因此,能够利用虚拟图案来有效地防止磁场向线圈的外侧扩散。
优选所述虚拟图案形成于形成有所述卷线形导电图案的所有所述绝缘体基材层。
在该结构中,由于虚拟图案设置在所有层,因此,能够利用虚拟图案来有效地防止磁场向线圈的外侧扩散。
优选在所述层叠体的层叠方向上,在位于所述虚拟图案的上方或下方的绝缘体基材层上,形成有与所述虚拟图案相连接且沿着所述层叠体方向延伸的导体。
在该结构中,能够利用虚拟图案来有效地防止磁场向线圈的外侧扩散。
优选所述虚拟图案形成于多个所述绝缘体基材层,沿着所述层叠方向的导体与形成于不同的所述绝缘体基材层的所述图案相互连接。
在该结构中,能够利用虚拟图案来有效地防止磁场向线圈的外侧扩散。
所述绝缘体基材层由热可塑性树脂构成,所述卷线形导电图案在俯视时包含多个直线形部分,且被形成为卷线形,在所述卷线形导电图案的所述直线形部分以及沿着所述直线形部分而形成的所述虚拟图案的至少一方上,在俯视时具有弯折部或者宽幅部,该宽幅部在与所述直线形部分延伸的方向垂直的方向上的宽度大于所述直线形部分的其它部分。
此处,在通过层叠由热可塑性树脂构成的绝缘体基材层再进行加热加压来形成为一体时,由于随着树脂的流动,卷线形导电图案或者虚拟图案会发生扭转(向着层叠方向倾斜),可能会导致图案彼此接触而发生短路。因此,在该结构中,利用弯折部或者宽幅部能够抑制卷线形导电图案、虚拟图案发生扭转,能够降低发生短路(接触)的可能性。
优选所述层叠体具有在层叠方向上的厚度不同的阶差部,且所述虚拟图案在形成所述阶差部的所述层叠体的厚度较大的部分,形成在所述阶差部的附近。
在该结构中,由于利用虚拟图案能够加强阶差部附近部分的强度,因此能够防止层叠体形状被破坏。
优选设置所述虚拟图案,从而使得在俯视时所述虚拟图案至少夹住所述线圈。
在该结构中,能够防止磁场向着设置有虚拟图案的方向扩散。
优选设置所述虚拟图案,从而使得在俯视时所述虚拟图案包围所述线圈的内侧。
在该结构中,能够防止磁场向线圈的外侧扩散。
优选将所述虚拟图案形成为环形,从而使得在俯视时所述虚拟图案包围所述线圈的内侧。
在该结构中,能够防止磁场向线圈的外侧扩散。
优选绝缘体基材层是挠性树脂基材层。
在该结构中,能够使层叠体变得难以裂开。
优选所述层叠体具有贯穿层叠方向的开口,且在所述开口的周围设置多个所述线圈,所述层叠体在未设置所述线圈的位置具有从所述开口延伸至外缘的切口。
在该结构中,能够利用切口来解放在对热可塑性基材层加热加压而成型的情况下因热膨胀系数之差而产生的应力。由此,能够抑制电磁体的反翘,在电磁力的产生方向上不会产生偏差。
本实用新型所涉及的相机镜头驱动装置包括:本实用新型所涉及的电磁体;相机镜头;用于保持所述相机镜头,且被插入所述电磁体所具有的所述开口的镜头支架;以及被配置于与多个所述线圈分别重叠的位置,且利用所述电磁体的电磁力来移动的多个永磁体。
在该结构中,由于在电磁体的电磁力的产生方向上不会产生偏差,因此能够利用永磁体来高精度地使相机镜头移位。
本实用新型的特征在于,在层叠有由热可塑性树脂构成的多个绝缘体基材层而成的层叠体上形成贯穿层叠方向的开口,从而得到该电磁体,该电磁体的制造方法包括:对由所述热可塑性树脂构成的多个绝缘体基材层进行层叠的工序;在多个所述绝缘体基材层之中的至少一个上形成多个卷线形图案以包围所述开口的工序;在多个所述绝缘体基材层之中的至少一个上,以俯视时在所述卷线形导体图案的外侧至少沿着所述卷线形导体图案的一部分的方式来形成电绝缘的虚拟图案的工序;在多个所述绝缘基材层上形成贯穿所述层叠方向的所述开口、以及从所述开口延伸至外缘的切口的工序;以及对层叠得到的多个所述绝缘体基材层进行加热和加压来形成为一体的工序。
在该结构中,能够利用切口来解放在对热可塑性基材层加热加压而成型的情况下因热膨胀系数之差而产生的应力。由此,能够抑制反翘,能够制造在电磁力的产生方向上不会产生偏差的电磁体。
优选形成所述切口的工序包括如下工序:在形成为一体的工序中当将多个所述绝缘体基材层形成为一体之后,形成所述开口和所述切口的工序。
在该结构中,能够防止形成于多个绝缘体基材层的开口及切口发生位置偏移。
实用新型的效果
根据本实用新型,设置于线圈的外侧的虚拟图案起到磁场的屏蔽作用,用于防止由线圈所产生的磁场在电流发生变化时向线圈的外侧扩散的情况。因此,在电流变化时,未设置虚拟图案的线圈轴方向上的磁通密度变高,磁场强度变强。其结果是,能够提高电磁力。
附图说明
图1是实施方式1所涉及的电磁体的分解立体图。
图2是图1的Ⅱ-Ⅱ线处的电磁体的截面图。
图3是表示由电磁体所产生的磁场的图。
图4是表示由不具有虚拟图案的电磁体所产生的磁场的图。
图5是表示电流和电磁力相对于时间的关系的曲线图。
图6是用于说明线圈导体于虚拟图案之间的位置关系的图。
图7(A)是具有实施方式所涉及的电磁体的相机模块的俯视图,图7(B)是VII-VII线处的截面图。
图8(A)和图8(B)是表示框架在X方向上的移位的示例的图。
图9是与实施方式1所涉及的电磁体不同的示例的电磁体的立体图。
图10是实施方式2所涉及的电磁体的分解立体图。
图11是表示形成有应力分散部的面内线圈导体、以及虚拟图案的一个示例的图。
图12是实施方式3所涉及的电磁体的正视截面图。
图13是实施方式4所涉及的电磁体的立体图。
图14是实施方式4所涉及的电磁体的分解图。
图15(A)是具有实施方式4所涉及的电磁体的相机模块的俯视图,图15(B)是B-B线处的截面图。
具体实施方式
(实施方式1)
图1是实施方式1所涉及的电磁体1的分解立体图。图2是图1的Ⅱ-Ⅱ线处的电磁体1的截面图。
电磁体1具有将绝缘性的基材层11、12、13、14层叠为一体的层叠体10。基材层11~14由LCP树脂(液晶聚合物树脂)等具有挠性的热可塑性树脂构成。通过对这些基材层11~14进行加热加压,从而使它们相互热熔接以形成层叠体10。
层叠体10上形成有线圈20。由于LCP树脂与环氧树脂或陶瓷等相比具有低介电常数,因此,通过基材层11~14上使用LCP树脂,能够减小线圈20的线间电容。另外,能够以较低的温度来使其成型。而且,由于LCP树脂具有低磁导率,所以线圈20的卷线间所产生的排斥力会减小,由于LCP树脂具有挠性,所以层叠体10不容易开裂。
另外,作为热可塑性树脂,例如有PEEK(聚醚醚酮)、PEI(聚醚酰亚胺)、PPS(聚苯硫醚)、PI(聚酰亚胺)等,也可以采用它们来代替液晶聚合物树脂。层叠体10可以是包括由低熔点的热固化性树脂所构成的基材层的结构,也可以是不包含由热可塑性树脂构成的基材层的结构。
层叠体10由多个基材层11~14构成,也可以是一个基材层。该层叠体10是本实用新型所涉及的“基体”的一个示例。
下面,以基材层11~14的平面方向作为X-Y方向,以基材层11~14的层叠方向作为Z方向。以Z方向作为线圈卷绕轴,在层叠体10上形成线圈20。
在基材层11的一个主面(表面或者背面中的一个)上形成有端子电极11A、11B。该端子电极11A、11B是线圈20的输入输出端子。
在基材层12~14的一个主面(表面或者背面中的一个)上分别形成有面内线圈导体12A、13A、14A。面内线圈导体12A、13A、14A是本实用新型所涉及的“卷线状导电图案”的一个示例。在基材层12~14上分别形成有图中用虚线所示的层间连接导体。利用层间连接导体来连接面内线圈导体12A、13A、14A,从而构成跨过多层的线圈20。详细而言,将面内导体12A、13A的一端彼此相连接。另外,将面内导体13A、14A的一端彼此相连接。
由此,线圈20由面内导体12A、13A、14A和层间连接导体来构成。利用形成于基材层11的层间连接导体,将该线圈20的第一端即面内线圈导体12A的一端连接至端子电极11A。利用形成于基材层11~13的层间连接导体,将该线圈20的第二端即面内线圈导体14A的一端连接至端子电极11B。由此,以线圈卷绕轴作为Z方向,跨过多个基材层11~14来形成线圈20,从而使得线圈20向着离开形成有端子电极11A、11B的基材层11的方向一边卷绕一边延伸。
在基材层12~14上形成有虚拟图案21、22、23。虚拟图案21、22、23分别在基材层12~14上,形成于与形成有面内线圈导体12A、13A、14A的主面相同的主面上。
虚拟图案21沿着基材层12的端部形成为环形,从而使得面内线圈导体12A位于环内侧。虚拟图案22沿着基材层13的端部形成为环形,从而使得面内线圈导体13A位于环内侧。虚拟图案23沿着基材层14的端部形成为环形,从而使得面内线圈导体14A位于环内侧。
虚拟图案21~23形成于Z方向上重叠的位置。在基材层12、13上形成有层间连接导体31、32、33、34。虚拟图案21、22由层间连接导体31、32来连接。虚拟图案22、23由层间连接导体33、34来连接。这些虚拟图案21~23及层间连接导体31~34与包含线圈20的其他元器件保持电绝缘。并且,这些虚拟图案21~23及层间连接导体31~34在流过线圈20的电流发生变化时,起到将由线圈20所产生的磁场的磁场屏蔽的作用,因此能够加强该磁场在Z方向上的强度,这将在后文阐述。
虚拟图案21~23也可以形成在与形成有面内线圈导体12A、13A、14A的一个主面相对的另一个主面上。虚拟图案21~23也可以不分别形成在基材层12~14上。例如可以仅在面内线圈导体12A上形成虚拟图案。而且,在俯视时,虚拟图案21~23可以形成在线圈20的外侧,也可以形成在与形成有面内线圈导体12A、13A、14A的基材层12~14不同的基材层上。例如可以在基材层11和12之间层叠其他的基材层,再在该基材层上形成虚拟图案。
而且,连接虚拟图案21~23的层间连接导体的个数及位置并不特别限定。例如可以仅在基材层12的一个位置上设置层间连接导体,从而连接虚拟图案21、22,也可以在基材层12的三个以上位置上设置层间连接导体,从而连接虚拟图案21、22。而且,虚拟图案21~23可以利用层间连接导体来连接,也可以彼此独立。层间连接导体31~34可以仅连接虚拟图案21~23中的一个。例如层间连接导体31可以仅连接虚拟图案21,而不与虚拟图案22连接。
该电磁体1的制造方法如下所述。
首先,在树脂薄片的一个面上粘帖铜箔,或者准备单面粘铜薄片。根据所形成的端子电极11A、11B、面内线圈导体12A~14A、以及虚拟图案21~23的图案,在铜箔上对抗蚀剂膜进行布图。然后,进行蚀刻以形成各个图案,再除去抗蚀剂膜。接着,从基材层11~13的另一面(未粘帖铜箔的面)向要形成层间连接导体的各个位置照射激光,从而形成孔,并在该空中填充包含Su、Cu、Ni、Ag等的导电性糊料。由此,能够得到基材层11~14。
将所形成的基材层11~14重叠。此时,各个基材层11~14与形成有各个图案的主面相重叠。例如,基材层13以其与基材层14的抵接面作为未形成面内线圈导体13A的主面来重叠。基材层12以其与基材层13的抵接面作为未形成面内线圈导体12A的主面来重叠。
对层叠而成的基材层11~14进行加热和加压处理(加热加压),从而对它们进行粘接。基材层11~14如上所述具有热可塑性,因此,可以不使用粘接剂,而且通过将绝缘体基材层作为挠性树脂基材层能够抑制在固化时发生破损(裂开)。由此,形成电磁体1。
由此构成的电磁体1中,在线圈20的正上方设置永磁体100,从而被用作为所谓的音圈直线电动机。线圈20的正上方是指Z方向上与基材层11的层叠体10的端部相对的位置,在俯视时是与线圈20的线圈开口重叠的位置。将永磁体100配置成能够沿着X方向往复运动,且该永磁体100的N极和S极沿着X方向并列。
若有电流流过电磁体1的线圈20,则会产生磁场。由于该磁场所产生的电磁力(磁吸引力和磁排斥力),配置于电磁体1的正上方的永磁体100如图中箭头所示那样,沿着X方向进行往复运动。也就是说,永磁体100的往复运动根据电磁力的方向和大小而变化。
例如在电流沿着从端子电极11A到端子电极11B的方向在线圈20内流动的情况下,线圈20的基材层11一侧成为N极,基材层14一侧成为S极。此时,由于磁吸引力,永磁体100的S极侧端部朝向线圈20的正上方,沿着X轴方向发生移位。在此情况下,若使流过线圈20的电流值变化以提高(或者降低)磁场强度,则磁吸引力也会变大(或变小),永磁体100的移位速度会变快(或变慢)。
在使流过线圈20的电流的方向反转的情况下,线圈20的极性发生反转,永磁体100的移位方向也会发生反转。详细而言,通过使电流沿着从端子电极11B到端子电极11A的方向在线圈20内流动,由此线圈20的基材层11一侧成为S极,基材层14一侧成为N极。此时,由于磁吸引力,永磁体100的N极侧端部向着线圈20的正上方,沿着X轴方向发生移位。
由此,在使流过线圈20的电流的大小和方向改变时,永磁体100在X方向上的移位速度和移位方向会发生变化。因此,通过提高电流变化时永磁体100的移位速度和移位方向的响应性,从而能够实现响应性较高的音圈直线电动机。因而,通过提高电流变化时的电磁力,能够提高永磁体100的响应性。
在本实施方式中,电磁体1具有虚拟图案21~23。由于虚拟图案21~23设置于线圈20的外侧,因此在电流变化时,能够利用虚拟图案21~23抑制由线圈20所产生的磁场在X方向上的扩展。因此,能够提高未设置虚拟图案21~23的Z方向上的线圈20正上方的磁场。在电流变化时,通过加强线圈20正上方的磁场,如上所述电磁力也会加强,能够提高永磁体100的响应性。另外,若电流的大小固定,则由线圈20产生的磁通会通过虚拟图案21~23。也就是说,若电流的大小固定,则因有无虚拟图案21~23而造成的磁场强度几乎没有差异。
下面,对由电磁体1所产生的磁场进行说明。
图3是表示由电磁体1所产生的磁场的图。图4是表示由不具有虚拟图案的电磁体1A所产生的磁场的图。图4是用于与图3进行对比而示出而对图,图4所示的电磁体1A中,与电磁体1同样地在层叠体10上形成了线圈20,但是不具备虚拟图案。图3及图4所示的环形的箭头示出电流流过的线圈20中所产生的磁场。
若电磁体1、1A的线圈20的一个方向上流过电流,则产生从线圈内侧向外侧的环形磁场。在线圈20的外侧设置虚拟图案21~23的电磁体1的情况下,所产生的磁场通过线圈20与虚拟图案21~23之间。也就是说,虚拟图案21~23起到防止所产生的磁场的扩散的磁场屏蔽的作用。与此相对地,在未设置虚拟图案21~23的电磁体1A中,相比于电磁体1,所产生的磁场沿着X方向扩散。
因此,设置有虚拟图案21~23的电磁体1相比于未设置虚拟图案的电磁体1A,在电流变化时,Z方向上的线圈20正上方的磁通密度变高,磁场变强。其结果是,线圈20正上方的电磁力变强。
图5是表示电流和电磁力相对于时间的关系的曲线图。
图5的上图中,纵轴表示电流,横轴表示时间,图中示出了随着时间的经过使流过线圈20的电流值和方向变化的情况。在该图中,电流为正和负的情况下,各自的电流的流动方向相反。例如,在时间t0~t3之间流入线圈20的电流和在时间t4~t7之间流入线圈20的电流相比,彼此的电流方向相反。另外,在时间t0~t1、时间t6~t7之间流过线圈20的电流会增加,在时间t1~t2、时间t3~t4、时间t5~t6之间电流不变,在时间t2~t3、时间t4~t5之间电流会减小。
图5的下图中,纵轴表示电磁力,横轴表示时间,图中示出了随着流入线圈20的电流值及方向的变化电磁力发生变化的情况。电流为正和负的情况下,分别在X方向上的电磁力起作用的方向相反。例如,示出了在时间t0~t3之间的电磁力和在时间t4~t7之间的电磁力在X方向上起作用的方向相反。
图5的下图中,为了进行对比,用虚线示出了没有虚拟图案的情况下的电磁力的变化,用实线示出了设置有虚拟图案21~23的情况下的电磁力的变化。若对它们进行对比,在时间t0~t1、时间t2~t3、时间t4~t5、时间t6~t7之间,相比于没有虚拟图案的电磁力,设置有虚拟图案21~23的情况下的电磁力急剧地变大。另外,在电流的变化点即时间t1、t3、t5、t7,设置有虚拟图案21~23的情况下的电磁力要大于没有虚拟图案的情况下的电磁力。
也就是说,设置有虚拟图案21~23的情况与没有虚拟图案21~23的情况相比,由于电流变化时永磁体100中所起作用的电磁力较大,所以能够提高永磁体100的响应性。
例如在时间t0~t3之间,与未设置虚拟图案的情况相比,由于设置有虚拟图案21~23的情况下电磁力急剧地变高,因此能够更为快速地使永磁体100移位。另外,在时间t3,未设置虚拟图案的情况下的电磁力为零,但是设置有虚拟图案21~23的情况下的电磁力与时间t0~t3之间所产生的电磁力作用于相反的方向。因而,在时间t3,在设置有虚拟图案21~23的情况下,相对于在X方向上发生移位的永磁体100会向与移位方向相反的方向施加电磁力,因此,能够瞬间使永磁体100的移位停止。
如上所述,设置有虚拟图案21~23的电磁体1能够增大电流变化时的电磁力,因此,能够提高电流变化时永磁体100的响应性。其结果是,能够实现响应性良好的音圈直线电动机。
下面,对于在提高电磁体1的电磁力的情况下优选的线圈20与虚拟图案21~23之间的位置关系进行说明。
图6是用于说明线圈20与虚拟图案21~23之间的位置关系的图。此处,线圈20的内径用X1来表示,线圈20与虚拟图案21~23之间的距离用X2来表示,虚拟图案21~23的图案宽度用X3来表示。
优选线圈20与虚拟图案21~23的距离X2更小,优选X2≦X1以下。另外,优选宽度X3为内径X1的1/2(从线圈开口的中心到内边缘之间的距离)以上。
具备本实施方式所涉及的电磁体1的音圈直线电动机被用作为对例如相机的手抖动进行校正的音圈直线电动机。下面,对具有用于对手抖动进行校正的音圈直线电动机的相机模块进行说明。
图7(A)是具有实施方式所涉及的电磁体1的相机模块200的俯视图,图7(B)是VII-VII线处的截面图。
相机模块200具有柔性基板101、外框201。外框201在平板部分的中心设置有镜头支架202,该镜头支架202用于保持相机镜头203。在外框201的平板部分设置有永磁体100A、100B、100C、100D,从而从四个方向包围镜头支架202。
永磁体100A、100B沿着X方向进行设置,在它们之间夹着镜头支架202。而且,永磁体100A、100B沿着X方向排列有N极、S极。永磁体100C、100D沿着Y方向进行设置,在它们之间夹着镜头支架202。而且,永磁体100C、100D沿着Y方向排列有N极、S极。
外框201覆盖永磁体100A~100D和镜头支架202等,但在图7(A)、图7(B)中,示出了能够目测被外框201覆盖的永磁体100A~100D等的透视图。
在柔性基板101与外框201之间设置有间隙(例如为500μm以下),且该柔性基板101设置在外框201的下方。外框201在X-Y平面上能够移位,柔性基板101与外框201用导线205进行连接,导线205作为在X-Y平面上发生移位的外框201的挡块来起作用。
层叠挠性热可塑性树脂的基材层来形成柔性基板101。在该柔性基板101上,在Z方向上与永磁体100A~100D相一致的区域A中,形成本实施方式所涉及的电磁体1的结构。通过使电流流过形成于永磁体100A、100B的下方的电磁体1的线圈导体,从而使外框201在X方向上移位。通过使电流流过形成于永磁体100C、100D的下方的电磁体1的线圈导体,从而使外框201在Y方向上移位。
图8(A)和图8(B)是表示框架201在X方向上的移位的示例的图。例如在图8(A)所示的状态下,若电流流过位于永磁体100A、100B的下方的电磁体的线圈导体,则外框201和设置于该外框201的镜头支架202、相机镜头203在X方向上移位(图8(B))。另外,虽未图示,但是若电流流过位于永磁体100C、100D的下方的电磁体的线圈导体,则外框201和设置于该外框201的镜头支架202、相机镜头203在X方向上移位。由此,能够使相机镜头203在X-Y方向上移位,能够对所谓的手抖动进行校正。
如上所述,对实施方式1所涉及的电磁体1进行了说明,但是基材层的层叠数能够进行适当的变更。下面,对实施方式1所涉及的电磁体1的变形例进行说明。
图9是与实施方式1所涉及的电磁体1不同的示例的电磁体的立体图。
在该示例中,层叠基材层11~16来形成电磁体1A。在基材层11~14的一个主面上形成端子电极11A、11B、面内线圈导体12A、13A、14A、以及虚拟图案21~23。在基材层14上还层叠有基材层15、16。在这些基材层15、16的任一个主面上均未形成面内线圈导体。
也就是说,在该示例中,利用面内线圈导体12A、13A、14A所形成的线圈导体在基材层11~16中被形成为偏向基材层11一侧。由此,能够使线圈导体靠近永磁体100,且能够加强电磁力对永磁体100的影响。因此,能够提高永磁体100在X方向上移位的响应性。
(实施方式2)
下面,对实施方式2所涉及的电磁体进行说明。在该示例中,与实施方式1的不同点在于,仅在配置于电磁体正上方的永磁体的移位方向上设置虚拟图案这一点。
图10是实施方式2所涉及的电磁体的分解立体图。
电磁体2与实施方式1相同,具有将绝缘性的基材层41、42、43、44层叠为一体的层叠体40。基材层41~44是本实用新型所涉及的绝缘体基板的一个示例。基材层41~44由LPC树脂等具有挠性恶热可塑性树脂来构成。通过对这些基材层41~44进行加热加压,从而使它们相互热熔接以形成层叠体40。
在基材层41的一个主面(表面或者背面中的一个)上形成有端子电极41A、41B。
在基材层42~44的一个主面(表面或者背面中的一个)上分别形成有面内线圈导体42A、43A、44A。在基材层42~44上分别形成有图中用虚线所示的层间连接导体。利用层间连接导体来连接面内线圈导体42A、43A、44A,从而构成跨过多层的线圈45。详细而言,将面内导体42A、43A的一端彼此相连接。另外,将面内导体43A、44A的一端彼此相连接。
由此,线圈45由面内线圈导体42A~44A和层间连接导体来构成。利用形成于基材层41的层间连接导体,将该线圈45的第一端即面内线圈导体42A的一端连接至端子电极41A。利用形成于基材层41~43的层间连接导体,将该线圈45的第二端即面内线圈导体44A的一端连接至端子电极41B。
基材层42~44上形成有虚拟图案51A、51B、52A、52B、53A、53B。这些虚拟图案51A~53B分别在基材层42~44上,形成于与形成有面内线圈导体42A、43A、44A的主面相同的主面上。
虚拟图案51A、51B沿着X方向上的基材层42的端部来形成,从而在该虚拟图案51A与51B之间夹住面内线圈导体42A。虚拟图案52A、52B沿着X方向上的基材层43的端部来形成,从而在该虚拟图案52A与52B之间夹住面内线圈导体43A。虚拟图案53A、53B沿着X方向上的基材层44的端部来形成,从而在该虚拟图案53A与53B之间夹住面内线圈导体44A。虚拟图案51A~53B与包含线圈45的其他元器件电绝缘。
在由此构成的电磁体2的正上方,设置有能够在X方向上移位的永磁体100。利用来自电磁体2的磁场(电磁力),使该永磁体100在X方向上移位。而且,虚拟图案51A~53B与实施方式1相同地,在流过线圈45的电流变化时,作为由线圈45所产生的磁场的磁场屏蔽来起作用,由此能够起到用于提高该磁场在Z方向上的强度的磁场屏蔽的作用。
在该示例中,虚拟图案51A~53B沿着X方向设置,而未设置在永磁体100不发生移位的Y方向上。因此,相比于实施方式1,能够减小所形成的虚拟图案。其结果是,能够消除虚拟图案所需的形成空间,能够进一步减小基材层41~44的尺寸。
另外,虚拟图案51A~53A、以及虚拟图案51B~53B也可以分别形成于Z方向上重叠的位置,与实施方式1相同地,利用形成于基材层42、43的层间连接导体来连接虚拟图案51A~53A,利用形成于基材层42、43的层间连接导体来连接虚拟图案51B~53B。
为了分散基材层41~44的应力,可以在面内线圈导体42A、43A、44A、虚拟图案51A~53A、以及虚拟图案51B~53B上形成应力分散部。图11是表示形成有应力分散部的面内线圈导体、以及虚拟图案的一个示例的图。在图11中,以图10的基材层42为例进行了说明。
例如面内线圈导体42A及虚拟图案51B包含多个直线形部分且形成为卷线形,但是在该直线形部分上可以形成被弯曲后的弯折部42B、51C。面内线圈导体42A的弯折部42B被弯折,从而使其向着离开相邻配置的虚拟图案51B的方向突出。虚拟图案51B的弯折部51C被弯折,从而使其向着离开相邻配置的面内线圈导体42A的方向突出。另外,也可以使弯折部42B和弯折部51C弯折,从而使它们分别向着接近虚拟图案51B的方向和面内线圈导体42A的方向突出。面内线圈导体42A和虚拟图案51B可以具有宽幅部42C、51D,该宽幅部42C、51D在与直线部分延伸的方向垂直的方向上的宽度大于其它部分。这些应力分散部可以形成于面内线圈导体和虚拟图案的多个位置,也可以仅形成在一个位置。
通过设置应力分散部,能够分散叠加基材层41~44且进行加热和加压处理时伴随着树脂的流动而产生的应力。因此,在进行制造工序时,能够防止如下情况:即,面内线圈导体及虚拟图案随着树脂的流动而倾向层叠方向,导致它们相互接触(短路),从而无法得到线圈45的特性。另外,利用基材层41~44的扭力对面内线圈导体及虚拟图案进行扭转,能够防止面内线圈导体和虚拟图案发生短路(接触)或者发生破损。由于面内线圈导体42A的角度(弯曲部)等非直线形部分比直线形部分更难以发生倾斜,因此,在直线形部分设置应力分散部是有效的。
应力分散部也可以适用于实施方式1所涉及的电磁体1。
(实施方式3)
图12是实施方式3所涉及的电磁体的正视截面图。在该示例中,电磁体3具有层叠体70。该层叠体70中,多个绝缘性的基材层层叠为一体。基材层是LCP树脂等的挠性热可塑性树脂,通过对这些基材层进行加热加压来形成层叠体70。
层叠体70在Z方向的同一个端部侧具有在Z方向上高度不同的第一主面70A和第二主面70B。也就是说,层叠体70具有阶差。在第一主面70A一侧形成有线圈60。线圈60与实施方式1、2相同,在层叠体70的各个基材层的一个主面形成面内线圈导体,利用层间连接导体来连接这些面内线圈导体从而形成线圈60。
在层叠体70的第二主面70B上设置用于安装外部元器件80的端子80A。线圈60的一端经由连接导体60A连接至外部元器件80。
在线圈60的外侧形成有虚拟图案61A、61B。虚拟图案61B是层叠体70的阶差部分,且形成于第二主面70B一侧。假设在未形成虚拟图案61B的情况下,仅利用树脂来形成第一主面70A与第二主面70B的边界部分。因此,在形成为一体时可能会发生破损。因而,通过在内部设置虚拟图案61B,从而不仅能够加强电磁体3的磁场强度,而且能够保持阶差部分的形状。
即使在第一主面70A成为安装其它元器件的安装面的情况下,通过保持阶差部分的形状,从而能够使第一主面70A变得平坦,能够防止无法安装其它元器件的情况,或者其它元器件被安装成从第一主面70A浮起的状态的情况。
(实施方式4)
图13是实施方式4所涉及的电磁体4的立体图。图14是实施方式4所涉及的电磁体4的分解图。
电磁体4具有层叠体71。该层叠体71与绝缘性的基材层71A、71B、71C、71D层叠为一体。基材层71A、71B、71C、71D由LCP树脂(液晶聚合物树脂)等具有挠性的热可塑性树脂构成。通过对这些基材层71A、71B、71C、71D进行加热加压,从而使它们相互热熔接以形成层叠体70。在图14中虽然仅记载了4个基材层,但是层叠体71的层叠数量并不仅限于此。
在层叠体70上形成4个线圈72、73、74、75。利用未图示的层间连接导体来连接设置于基材层71A的主面的面内线圈导体72A、73A、74A、75A、设置于基材层71B的主面的面内线圈导体72B、73B、74B、75B、设置于基材层71C的主面的面内线圈导体72C、73C、74C、75C、以及设置于基材层71D的主面的面内线圈导体72D、73D、74D、75D,从而形成线圈72、73、74、75。
面内线圈导体72A、73A、74A、75A形成于基材层71A的线圈形成区域A11、A12、A13、A14。面内线圈导体72B、73B、74B、75B形成于基材层71B的线圈形成区域A21、A22、A23、A24。面内线圈导体72C、73C、74C、75C形成于基材层71C的线圈形成区域A31、A32、A33、A34。面内线圈导体72D、73D、74D、75D形成于基材层71D的线圈形成区域A41、A42、A43、A44。
在基材层71A、71B、71C、71D各自的主面,在线圈形成区域以外的区域形成虚拟图案76A、76B、76C、76D。利用未图示的层间连接导体来连接虚拟图案76A、76B、76C、76D。这些虚拟图案76A、76B、76C、76D与包含线圈72~75的其他元器件保持电绝缘。而且,如在实施方式1所说明的那样,虚拟图案76A、76B、76C、76D起到在流过线圈72~75的电流发生变化时作为由线圈72~75所产生的磁场的磁场屏蔽的作用,由此来加强该磁场的强度。
在层叠体71上形成沿着层叠方向贯通的开口77A。将开口77A形成为在俯视时被4个线圈72~75包围。向该开口77A插入后述的相机镜头。另外,在层叠体71上形成从开口77A向外缘延伸的切口77B。切口77B形成于未形成4个线圈72~75的区域。
基材层71A、71B、71C、71D是热可塑性树脂。因此,在层叠基材层71A、71B、71C、71D并进行加热加压以形成为一体的情况下,在线圈72~75及虚拟图案与基材层71A、71B、71C、71D之间因热膨胀系数之差而造成层叠体71产生内部应力。在利用该内部应力来解放压力时,层叠体71会发生反翘。因而,通过在层叠体71上形成切口77B,从而能够在切口77B中解放内部应力,能够抑制层叠体71的反翘。
另外,形成切口77B的位置只要是未形成线圈72~75的区域即可,能够适当地进行变更。例如在图13及图14中,在开口77A与层叠体71的长边侧外缘之间形成切口77B,但是也可以在开口77A与层叠体71的短边侧外缘之间形成切口77B。在此情况下,由于切口的长度变长,因此能够进一步地解放加热加压时所产生的内部应力。
电磁体4所具有的线圈的数量并不仅限于4个,只要是多个即可。对形成线圈72~75的位置没有特别的限定,只要是包围开口77A的位置即可。
该电磁体4的制造方法如下所述。
首先,在热可塑性树脂的基材薄片的一个面上粘帖铜箔,或者准备单面粘铜薄片。根据所形成的面内线圈导体及虚拟图案的图案,在铜箔上对抗蚀剂膜进行布图。然后,进行蚀刻以形成各个图案,再除去抗蚀剂膜。接着,从基材薄片的另一面(未粘帖铜箔的面)向形成有层间连接导体的各个位置照射激光,从而形成孔,并在该空中填充包含Su、Cu、Ni、Ag等的导电性糊料。
将所形成的基材薄片进行重叠。此时,各个基材薄片与形成有各个图案的主面相重叠。对堆积而成的基材薄片进行加热和加压处理(加热加压),从而对它们进行粘接。由于基材薄片是热可塑性树脂,因此无需使用粘接剂,而且能够抑制在固化时发生破损(裂开)。在对层叠得到的基材薄片进行加热加压之后,形成开口77A和切口77B。由此,形成电磁体4。在对层叠得到的基材薄片进行加热加压之后,通过设置开口77A和切口77B,由此能够抑制加热加压时因树脂流动而造成的走型,难以引起导体的短路。
另外,也可以在层叠得到的基材薄片进行加热加压之后再形成开口77A和切口77B。也就是说,可以在基材薄片上分别形成开口和切口之后,对这些基材薄片进行层叠,再进行加热加压。
该电磁体4与实施方式1相同,通过在线圈72~75的正上方设置永磁体,由此能够应用于所谓音圈直线电动机。下面,对具有用于对手抖动进行校正的音圈直线电动机的相机模块进行说明。
图15(A)是具有实施方式所涉及的电磁体4的相机模块210的俯视图,图15(B)是B-B线处的截面图。该相机模块210是本实用新型所涉及的“相机镜头驱动装置”的一个示例。
相机模块210具有电磁体4和外框211。在电磁体4与外框211之间设置有间隙(例如为500μm以下),且该电磁体4设置在外框211的下方。而且,利用导线215来连接电磁体4和外框211。外框211能够移位,且利用导线215来限制该外框211的移位。
如图13所说明的那样,电磁体4具有开口77A。外框211中,在平板部分的中心形成未图示的孔,该孔与电磁体4的开口77A相重叠。镜头支架212被插入外框211的孔与电磁体4的开口77A之间,且被外框211的孔部分固定。镜头支架212用于保持相机镜头213。也就是说,相机镜头213能够在电磁体4的开口77A内侧的范围内,与镜头支架212及外框211一起移位。
在外框211的平板部分设置有永磁体100A、100B、100C、100D,从而从四个方向包围镜头支架212。设置这些永磁体100A、100B、100C、100D,从而使它们位于电磁体4所具有的线圈72~75的正上方。
关于相机镜头213等的移位,由于与图8(A)、图8(B)相同,因此省略说明。
由此,在本实施方式中,由于作为制动器其动作的线圈72~75被形成为一体,因此,与单独地形成线圈72~75以用于相机模块210的情况相比,能够抑制在配置时发生的位置偏移。另外,由于电磁体能够抑制因加热加压时所产生的反翘,所以在电磁力的产生方向上不会产生偏差。由此,能够使相机模块210的相机镜头213高精度地移位,能够精度较高地对手抖动进行校正。
标号说明
1、1A、2、3、4电磁体
10层叠体
11、12、13、14基材层
11A、11B端子电极
12A、13A、14A面内线圈导体(卷线状导电图案)
20线圈
21、22、23布线图案
31、32、33、34层间连接导体
40层叠体
41、42、43、44基材层
41A、41B端子电极
42A、43A、44A面内线圈导体(卷线状导电图案)
45线圈
51A、51B、52A、52B、53A、53B虚拟图案
60线圈
60A连接导体
61A、61B虚拟图案
70、71层叠体
70A第一主面
70B第二主面
71A、71B、71C、71D基材层
72、73、74、75线圈
76A、76B、76C、76D虚拟图案
80外部元器件
80A端子
100、100A、100B、100C、100D永磁体
101柔性基板
200、210相机模块
201、211外框
202、212镜头支架
203、213相机镜头
205、215导线。
Claims (14)
1.一种电磁体,其特征在于,具有:
包含绝缘体基材层的基体;
由形成于所述绝缘体基材层的卷线形导电图案而构成的线圈;以及
俯视时在所述绝缘体基材层的所述线圈的外侧位置上至少沿着所述线圈的一部分而形成并且电绝缘的虚拟图案,
所述基体包含形成有多个所述绝缘体基材层的层叠体。
2.如权利要求1所述的电磁体,其特征在于,
所述虚拟图案与形成有所述卷线形导电图案的所述绝缘体基材层形成在相同的层。
3.如权利要求1或2所述的电磁体,其特征在于,
所述虚拟图案形成于多个所述绝缘体基材层。
4.如权利要求3所述的电磁体,其特征在于,
所述虚拟图案形成于形成有所述卷线形导电图案的所有所述绝缘体基材层。
5.如权利要求1所述的电磁体,其特征在于,
在所述层叠体的层叠方向上,在位于所述虚拟图案的上方或下方的绝缘体基材层上,形成有与所述虚拟图案相连接且沿着所述层叠体方向延伸的导体。
6.如权利要求5所述的电磁体,其特征在于,
所述虚拟图案形成于多个所述绝缘体基材层,
沿着所述层叠方向延伸的导体与形成于不同的所述绝缘体基材层的所述虚拟图案相互连接。
7.如权利要求1所述的电磁体,其特征在于,
所述绝缘体基材层由热可塑性树脂构成,
所述卷线形导电图案在俯视时包含多个直线形部分,且形成为卷线形,
在所述卷线形导电图案的所述直线形部分以及沿着所述直线形部分而形成的所述虚拟图案的至少一方上,在俯视时具有弯折部或者宽幅部,该宽幅部在与所述直线形部分延伸的方向垂直的方向上的宽度大于所述直线形部分的其它部分。
8.如权利要求1所述的电磁体,其特征在于,
所述层叠体具有在层叠方向上的厚度不同的阶差部,
所述虚拟图案在形成所述阶差部的所述层叠体的厚度较大的部分,形成在所述阶差部的附近。
9.如权利要求1所述的电磁体,其特征在于,
设置所述虚拟图案,从而使得在俯视时所述虚拟图案至少夹住所述线圈。
10.如权利要求9所述的电磁体,其特征在于,
设置所述虚拟图案,从而使得在俯视时所述虚拟图案将所述线圈包围在内侧。
11.如权利要求10所述的电磁体,其特征在于,
将所述虚拟图案形成为环形,从而使得在俯视时所述虚拟图案将所述线圈包围在内侧。
12.如权利要求1所述的电磁体,其特征在于,
所述绝缘体基材层为挠性树脂基材层。
13.如权利要求12所述的电磁体,其特征在于,
所述层叠体具有贯穿层叠方向的开口,
在所述开口的周围设置多个所述线圈,
所述层叠体在未设置所述线圈的位置具有从所述开口延伸至外缘的切口。
14.一种相机镜头驱动装置,其特征在于,具有:
权利要求13所记载的电磁体;
相机镜头;
用于保持所述相机镜头,且被插入到所述电磁体所具有的所述开口中的镜头支架;以及
被配置于与多个所述线圈分别重叠的位置,且利用所述电磁体的电磁力来移动的多个永磁体。
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108074727A (zh) * | 2016-11-15 | 2018-05-25 | 三星电机株式会社 | 电感器 |
CN108445692A (zh) * | 2017-02-16 | 2018-08-24 | 台湾东电化股份有限公司 | 驱动机构 |
CN110235344A (zh) * | 2017-01-25 | 2019-09-13 | 日本电产科宝株式会社 | 电磁促动器 |
CN110716278A (zh) * | 2018-07-13 | 2020-01-21 | 台湾东电化股份有限公司 | 光学元件驱动机构 |
TWI686038B (zh) * | 2018-03-02 | 2020-02-21 | 同泰電子科技股份有限公司 | 音圈馬達 |
CN111357178A (zh) * | 2017-11-24 | 2020-06-30 | 日本电产科宝株式会社 | 致动器、叶片驱动装置、摄像装置以及电子设备 |
CN111665677A (zh) * | 2020-04-29 | 2020-09-15 | 高瞻创新科技有限公司 | 折叠电路板结构 |
WO2021008637A3 (zh) * | 2020-10-12 | 2021-08-26 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种层叠型屏蔽电感 |
US11381147B2 (en) | 2017-02-16 | 2022-07-05 | Tdk Taiwan Corp. | Driving mechanism |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6446783B2 (ja) * | 2014-01-20 | 2019-01-09 | リコーイメージング株式会社 | 駆動装置、駆動方法、及び撮像装置 |
JP6447567B2 (ja) * | 2016-04-28 | 2019-01-09 | 株式会社村田製作所 | 多層基板 |
WO2017221647A1 (ja) * | 2016-06-22 | 2017-12-28 | 株式会社村田製作所 | 多層基板およびその製造方法 |
JP6638825B2 (ja) * | 2016-10-24 | 2020-01-29 | 株式会社村田製作所 | 多層基板 |
WO2018159485A1 (ja) * | 2017-03-02 | 2018-09-07 | 株式会社村田製作所 | 多層基板 |
CN210840270U (zh) * | 2017-03-24 | 2020-06-23 | 株式会社村田制作所 | 多层基板以及致动器 |
JP7105036B2 (ja) * | 2017-04-13 | 2022-07-22 | 大日本印刷株式会社 | インダクタ、インダクタの製造方法、受動素子および半導体装置 |
JP6512383B2 (ja) * | 2017-04-27 | 2019-05-15 | 株式会社村田製作所 | アクチュエータ |
CN210519104U (zh) * | 2017-06-05 | 2020-05-12 | 株式会社村田制作所 | 线圈内置陶瓷基板 |
JP2018205585A (ja) * | 2017-06-07 | 2018-12-27 | 日本電産サンキョー株式会社 | 振れ補正機能付き光学ユニット |
JP2019016743A (ja) * | 2017-07-10 | 2019-01-31 | 株式会社村田製作所 | 多層基板 |
JP6737246B2 (ja) * | 2017-07-10 | 2020-08-05 | 株式会社村田製作所 | 多層基板 |
CN211296528U (zh) * | 2017-07-24 | 2020-08-18 | 株式会社村田制作所 | 致动器 |
CN209805646U (zh) | 2017-08-02 | 2019-12-17 | 株式会社村田制作所 | 致动器 |
KR102527720B1 (ko) * | 2017-09-12 | 2023-05-02 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
CN213124101U (zh) | 2017-11-30 | 2021-05-04 | 株式会社村田制作所 | 多层基板以及多层基板的安装构造 |
CN108391039B (zh) * | 2018-04-27 | 2023-05-30 | 山东德昌电子科技有限公司 | 一种智能安防监控摄像头 |
KR102532317B1 (ko) * | 2018-05-23 | 2023-05-12 | 엘지이노텍 주식회사 | 렌즈 구동 장치, 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기 |
KR20210096196A (ko) * | 2018-11-30 | 2021-08-04 | 허친슨 테크놀로지 인코포레이티드 | 고밀도 코일 설계 및 프로세스 |
WO2020121801A1 (ja) * | 2018-12-11 | 2020-06-18 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板、および樹脂多層基板の製造方法 |
KR20210115262A (ko) * | 2020-03-12 | 2021-09-27 | 엘지이노텍 주식회사 | 손떨림 보정을 위한 코일 기판 및 이를 포함하는 카메라 모듈 |
US20220272244A1 (en) * | 2020-03-27 | 2022-08-25 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Flexible printed circuit board and image stabilization module |
CN116056318A (zh) * | 2020-03-27 | 2023-05-02 | 住友电气工业株式会社 | 柔性印刷布线板 |
KR20220016536A (ko) * | 2020-08-03 | 2022-02-10 | 스템코 주식회사 | 코일 기판 및 이를 구비하는 전자 장치 |
EP4040643A1 (en) | 2021-02-09 | 2022-08-10 | AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Component carrier with cavity accommodating at least part of driven body being magnetically drivable to move |
CN115277991A (zh) | 2022-03-31 | 2022-11-01 | 常州市瑞泰光电有限公司 | 摄像装置及便携式电子设备 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60174203U (ja) * | 1984-04-25 | 1985-11-19 | 旭化成株式会社 | 平面コイルパタ−ン |
JPS6277048A (ja) | 1985-09-25 | 1987-04-09 | Matsushita Electric Works Ltd | ボイスコイルモ−タ |
JP3507360B2 (ja) * | 1998-05-07 | 2004-03-15 | キヤノン株式会社 | 磁気ヘッド用平面コイル部品、光磁気記録用磁気ヘッドおよび光磁気記録装置 |
JP4279647B2 (ja) * | 2003-10-17 | 2009-06-17 | 住友重機械工業株式会社 | 電磁石の磁力線シールド機構 |
JP2005150329A (ja) | 2003-11-14 | 2005-06-09 | Canon Inc | 配線構造及びその作製方法 |
JP2005294445A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Canon Inc | コイル素子 |
JP4747520B2 (ja) * | 2004-06-15 | 2011-08-17 | ソニー株式会社 | レンズ駆動機構及び撮像装置 |
JP5357136B2 (ja) * | 2010-12-22 | 2013-12-04 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 変成器 |
JP5700140B2 (ja) * | 2011-12-27 | 2015-04-15 | 株式会社村田製作所 | 積層型コモンモードチョークコイル |
-
2014
- 2014-09-11 JP JP2015518696A patent/JP5776867B1/ja active Active
- 2014-09-11 WO PCT/JP2014/074035 patent/WO2015079773A1/ja active Application Filing
- 2014-09-11 CN CN201490000553.0U patent/CN205211518U/zh not_active Expired - Lifetime
-
2015
- 2015-09-25 US US14/864,948 patent/US10147529B2/en active Active
-
2018
- 2018-10-30 US US16/174,341 patent/US10600544B2/en active Active
-
2020
- 2020-02-07 US US16/784,283 patent/US11309114B2/en active Active
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108074727A (zh) * | 2016-11-15 | 2018-05-25 | 三星电机株式会社 | 电感器 |
CN110235344A (zh) * | 2017-01-25 | 2019-09-13 | 日本电产科宝株式会社 | 电磁促动器 |
CN108445692A (zh) * | 2017-02-16 | 2018-08-24 | 台湾东电化股份有限公司 | 驱动机构 |
US11381147B2 (en) | 2017-02-16 | 2022-07-05 | Tdk Taiwan Corp. | Driving mechanism |
CN108445692B (zh) * | 2017-02-16 | 2022-07-26 | 台湾东电化股份有限公司 | 驱动机构 |
CN111357178A (zh) * | 2017-11-24 | 2020-06-30 | 日本电产科宝株式会社 | 致动器、叶片驱动装置、摄像装置以及电子设备 |
TWI686038B (zh) * | 2018-03-02 | 2020-02-21 | 同泰電子科技股份有限公司 | 音圈馬達 |
CN110716278A (zh) * | 2018-07-13 | 2020-01-21 | 台湾东电化股份有限公司 | 光学元件驱动机构 |
CN111665677A (zh) * | 2020-04-29 | 2020-09-15 | 高瞻创新科技有限公司 | 折叠电路板结构 |
CN111665677B (zh) * | 2020-04-29 | 2022-04-08 | 高瞻创新科技有限公司 | 折叠电路板结构 |
WO2021008637A3 (zh) * | 2020-10-12 | 2021-08-26 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种层叠型屏蔽电感 |
US12073984B2 (en) | 2020-10-12 | 2024-08-27 | Shenzhen Sunlord Electronics Co., Ltd. | Laminated shielding inductor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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WO2015079773A1 (ja) | 2015-06-04 |
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