JP6447785B2 - 多層基板およびその製造方法 - Google Patents
多層基板およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6447785B2 JP6447785B2 JP2018523636A JP2018523636A JP6447785B2 JP 6447785 B2 JP6447785 B2 JP 6447785B2 JP 2018523636 A JP2018523636 A JP 2018523636A JP 2018523636 A JP2018523636 A JP 2018523636A JP 6447785 B2 JP6447785 B2 JP 6447785B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- base material
- insulating base
- island
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 144
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 18
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 337
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 311
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 182
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 30
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 22
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 20
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 12
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/323—Insulation between winding turns, between winding layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/12—Insulating of windings
- H01F41/122—Insulating between turns or between winding layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
複数の絶縁基材層を積層して形成される積層体と、
前記絶縁基材層に形成される導体パターンと、
を備え、
前記複数の絶縁基材層は、前記導体パターンが形成される導体形成基材層と、厚み調整基材層とを含み、
前記厚み調整基材層は、
枠部と、
前記枠部の内側に形成される開口部と、
前記枠部の内側に配置される島状部と、
前記島状部を前記枠部に接続する複数の接続部と、
で構成され、
前記導体パターンは、前記複数の絶縁基材層の積層方向から視て、少なくとも一部が前記島状部を周回し、
前記接続部の線幅は、前記島状部の幅よりも細く、
前記島状部は、前記複数の接続部を介して前記枠部に接続され、
前記開口部は、前記積層方向から視て、前記枠部および前記島状部よりも前記導体パターンに重なる面積が大きいことを特徴とする。
絶縁基材層に導体パターンを形成して、前記導体形成基材層を構成する、導体形成工程と、
絶縁基材層に、枠部と、前記導体パターンの形状に合わせた開口部と、前記開口部の内側に配置される島状部と、前記島状部を前記枠部に接続する複数の接続部と、を形成して、前記厚み調整基材層を構成する、厚み調整基材層形成工程と、
前記開口部が前記導体パターンに重なるように、前記導体形成基材層と前記厚み調整基材層とを積層し、積層した前記複数の絶縁基材層を加熱加圧することにより積層体を構成する、積層体形成工程と、
を備えることを特徴とする。
図1は第1の実施形態に係る多層基板101の斜視図である。図2は多層基板101の分解斜視図である。図3(A)は枠部1、開口部2、島状部3および接続部4を示す絶縁基材層13の平面図であり、図3(B)は島状部3の幾何学的重心G1と接続部4との位置関係を示す絶縁基材層13の平面図である。図3(A)では、構造を解りやすくするため、開口部2をドットパターンで示しており、島状部3をハッチングで示している。また、図3(B)では、最大領域GEをドットパターンで示している。
第2の実施形態では、複数の厚み調整基材層を有する多層基板の例を示す。
第3の実施形態では、厚み調整基材層にダミー導体が形成された例を示す。
第4の実施形態では、ダミー導体が形成された複数の厚み調整基材層を有する例を示す。
第5の実施形態では、導体形成基材層に支持導体が形成される例を示す。
以上に示した各実施形態では、積層体が直方体状である例を示したが、この構成に限定されるものではない。積層体の平面形状は、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能であり、例えば多角形、円形、楕円形、L字形、クランク形、T字形、Y字形等であってもよい。
G1,G2,G3,G4…島状部の幾何学的重心
GE,GE1,GE2,GE3…接続部と枠部との複数の境界を結ぶ直線で囲まれる最大領域
FP…嵌合部
Nde…厚み調整基材層のうち、導体パターンに重なる部分の隣接領域
P1,P2…実装電極
V31,V32,V33,V34…層間接続導体
VS1…第1主面
VS2…第2主面
1,1C…枠部
2,2C…開口部
3,3C…島状部
4,4A,4B,4C,4D,4E,4F,4G,4H…接続部
5A,5B,5C,5D,6A,6B…ダミー導体
10,10C,10D,10E,10F…積層体
11,11c,11d,11e,11f,12,12c,12d,12e,12f,13,13a,13b,13c,13d,13e,13f,14,14c,14d,14e,14f,15,15c,15d,15f,16c,16d,16f…絶縁基材層
30…コイル
31,32,33…導体パターン
101,102,103,104,105…多層基板
Claims (9)
- 複数の絶縁基材層を積層して形成される積層体と、
前記絶縁基材層に形成される導体パターンと、
前記絶縁基材層に形成されるダミー導体と、
を備え、
前記複数の絶縁基材層は、前記導体パターンが形成される導体形成基材層と、厚み調整基材層とを含み、
前記厚み調整基材層は、
枠部と、
前記枠部の内側に形成される開口部と、
前記枠部の内側に配置される島状部と、
前記島状部を前記枠部に接続する複数の接続部と、
で構成され、
前記ダミー導体は、前記厚み調整基材層に形成され、前記導体パターンと電気的に独立し、
前記導体パターンは、前記複数の絶縁基材層の積層方向から視て、少なくとも一部が前記島状部を周回し、
前記接続部の線幅は、前記島状部の幅よりも細く、
前記島状部は、前記複数の接続部を介して前記枠部に接続され、
前記開口部は、前記積層方向から視て、前記枠部および前記島状部よりも前記導体パターンに重なる面積が大きい、多層基板。 - 前記絶縁基材層は、熱可塑性樹脂からなる、請求項1に記載の多層基板。
- 前記導体パターンはコイルを構成する、請求項1または2に記載の多層基板。
- 前記島状部の幾何学的重心は、前記複数の接続部と前記枠部との複数の境界を結ぶ直線で囲まれる最大領域内に位置する、請求項1から3のいずれかに記載の多層基板。
- 前記ダミー導体は、前記複数の絶縁基材層の前記積層方向から視て、前記導体パターンに重ならない位置に配置される、請求項1から4のいずれかに記載の多層基板。
- 前記厚み調整基材層の数は複数である、請求項1から5のいずれかに記載の多層基板。
- 前記複数の厚み調整基材層にそれぞれ形成される前記接続部は、前記積層方向から視て、互いに重ならない位置に配置される、請求項6に記載の多層基板。
- 前記導体形成基材層の数は複数であり、
前記導体形成基材層に形成され、前記複数の導体形成基材層にそれぞれ形成される前記導体パターン同士を接続する、層間接続導体を備え、
前記層間接続導体は、前記積層方向から視て、前記開口部に重なる、請求項1から7のいずれかに記載の多層基板。 - 導体形成基材層と厚み調整基材層とを含む複数の絶縁基材層を積層して形成される積層体を備える多層基板の製造方法であって、
前記複数の絶縁基材層のうちいずれかの絶縁基材層に導体パターンを形成して、前記導体形成基材層を構成する、導体形成工程と、
前記導体パターンが形成される前記絶縁基材層以外の絶縁基材層に、枠部と、前記導体パターンの形状に合わせた開口部と、前記開口部の内側に配置される島状部と、前記島状部を前記枠部に接続する複数の接続部と、を形成して、前記厚み調整基材層を構成する、厚み調整基材層形成工程と、
前記開口部が前記導体パターンに重なるように、前記導体形成基材層と前記厚み調整基材層とを積層し、積層した前記複数の絶縁基材層を加熱加圧することにより積層体を構成する、積層体形成工程と、
を備え、
前記厚み調整基材層形成工程は、前記厚み調整基材層のうち、積層した前記複数の絶縁基材層を積層方向から視て、前記導体パターンに重なりの少ない領域にダミー導体を形成する工程を含む、多層基板の製造方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016123236 | 2016-06-22 | ||
JP2016123236 | 2016-06-22 | ||
JP2016169579 | 2016-08-31 | ||
JP2016169579 | 2016-08-31 | ||
PCT/JP2017/020190 WO2017221647A1 (ja) | 2016-06-22 | 2017-05-31 | 多層基板およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017221647A1 JPWO2017221647A1 (ja) | 2018-11-29 |
JP6447785B2 true JP6447785B2 (ja) | 2019-01-09 |
Family
ID=60784643
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018523636A Active JP6447785B2 (ja) | 2016-06-22 | 2017-05-31 | 多層基板およびその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11373793B2 (ja) |
JP (1) | JP6447785B2 (ja) |
CN (2) | CN209731748U (ja) |
WO (1) | WO2017221647A1 (ja) |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06251971A (ja) * | 1993-02-23 | 1994-09-09 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP4461814B2 (ja) * | 2004-01-21 | 2010-05-12 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP4225349B2 (ja) * | 2004-07-23 | 2009-02-18 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法および親基板および電子部品 |
JP2008166385A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Tdk Corp | 積層インダクタの製造方法 |
JP5636842B2 (ja) * | 2010-09-24 | 2014-12-10 | 株式会社村田製作所 | 多層アンテナの製造方法 |
JP2012099600A (ja) * | 2010-11-01 | 2012-05-24 | Kyocera Corp | 積層型電子部品の製造方法 |
JP5957895B2 (ja) * | 2012-01-16 | 2016-07-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
JP6115057B2 (ja) * | 2012-09-18 | 2017-04-19 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
CN205211518U (zh) * | 2013-11-28 | 2016-05-04 | 株式会社村田制作所 | 电磁体、相机镜头驱动装置 |
CN207458915U (zh) * | 2015-11-10 | 2018-06-05 | 株式会社村田制作所 | 多层基板、部件安装基板 |
-
2017
- 2017-05-31 CN CN201790000982.1U patent/CN209731748U/zh active Active
- 2017-05-31 CN CN201921963456.2U patent/CN211831381U/zh active Active
- 2017-05-31 WO PCT/JP2017/020190 patent/WO2017221647A1/ja active Application Filing
- 2017-05-31 JP JP2018523636A patent/JP6447785B2/ja active Active
-
2018
- 2018-12-07 US US16/212,720 patent/US11373793B2/en active Active
-
2022
- 2022-05-24 US US17/751,794 patent/US11636972B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190108938A1 (en) | 2019-04-11 |
US11636972B2 (en) | 2023-04-25 |
CN209731748U (zh) | 2019-12-03 |
WO2017221647A1 (ja) | 2017-12-28 |
CN211831381U (zh) | 2020-10-30 |
US11373793B2 (en) | 2022-06-28 |
US20220285083A1 (en) | 2022-09-08 |
JPWO2017221647A1 (ja) | 2018-11-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6213698B2 (ja) | コイル内蔵多層基板およびその製造方法 | |
JP2019016743A (ja) | 多層基板 | |
US7696849B2 (en) | Electronic component | |
US10796837B2 (en) | Electronic component, diaphragm, and electronic device | |
JP6737246B2 (ja) | 多層基板 | |
US9324491B2 (en) | Inductor device and electronic apparatus | |
US11540393B2 (en) | Multilayer substrate, multilayer substrate mounting structure, method of manufacturing multilayer substrate, and method of manufacturing electronic device | |
JPWO2013108862A1 (ja) | コイル部品 | |
JP2014038883A (ja) | 電子部品および電子部品の製造方法 | |
US20180316331A1 (en) | Lc filter and method of manufacturing lc filter | |
US11309113B2 (en) | Multilayer substrate, actuator, and method of manufacturing multilayer substrate | |
WO2017159284A1 (ja) | 多層基板及びその製造方法 | |
US20200395803A1 (en) | Resin multilayer substrate, actuator, and method of manufacturing resin multilayer substrate | |
JP6447785B2 (ja) | 多層基板およびその製造方法 | |
JP2015046463A (ja) | フレキシブル配線基板 | |
WO2017159437A1 (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
JP2007142157A (ja) | 可変インダクタ | |
JPWO2013171923A1 (ja) | インダクタ素子 | |
JP4802616B2 (ja) | Lc複合部品 | |
TWI423278B (zh) | In - line positioning structure of conductive sheet for planar electromagnetic induction element | |
JP2008053754A (ja) | コイル部品 | |
JP2016213437A (ja) | コイル内蔵素子、コイルアンテナ、電子機器およびコイル内蔵素子の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180713 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181005 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181106 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181119 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6447785 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |