CN209731748U - 多层基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种多层基板。多层基板具备：将多个绝缘基材层层叠而形成的层叠体；和形成于绝缘基材层(导体形成基材层)的导体图案。绝缘基材层(厚度调整基材层)由框部、在框部的内侧形成的开口部、在框部的内侧配置的岛状部、以及将岛状部连接于框部的多个连接部构成。导体图案在从多个绝缘基材层的层叠方向(Z轴向)观察时卷绕在岛状部。连接部的线宽比岛状部的宽度窄，岛状部经由多个连接部而与框部连接。在从Z轴向观察时，与框部及岛状部相比，开口部与导体图案重叠的面积更大。

Description

多层基板

技术领域

本实用新型涉及多层基板，特别是涉及具备由绝缘基材层构成的层叠体和形成于层叠体内的导体图案的多层基板。

背景技术

以往，公知将形成有导体图案的多个绝缘基材层层叠而成的多层基板。一般而言，在将形成有导体图案的多个绝缘基材层进行了层叠的情况下，由于在形成有导体图案的部分会增加与导体图案相应的厚度，故多个绝缘基材层的层叠方向的厚度与其他部分相比有所增大，可能无法确保多层基板的平坦性。

因而，例如专利文献1公开了以下多层基板，即具备：形成有导体图案的绝缘基材层；以及将形成有与上述导体图案的形状相吻合的开口部的厚度调整基材层层叠，并将这些基材层加热加压而构成的层叠体。在上述结构中，由于层叠绝缘基材层与厚度调整基材层，以使得导体图案落入在形成于厚度调整基材层的上述开口部，故可实现确保了平坦性的多层基板。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-166385号公报

发明内容

-实用新型所要解决的技术问题-

可是，在专利文献1所示的构造中，在导体图案的形状为卷绕型的情况下，与厚度调整基材层局部地连接的岛状部形成于开口部的内侧，但由开口部围起的该岛状部易于变形。因此，有时多个绝缘基材层的层叠变得困难。

本实用新型的目的在于，提供一种多层基板，即在构成为包括厚度调整基材层的多层基板中，通过简单的结构就能容易地确保平坦性。

-用于解决技术问题的手段-

(1)本实用新型的多层基板，其特征在于，具备：

将多个绝缘基材层层叠来形成的层叠体；

在所述绝缘基材层的至少一个形成的导体图案；以及

虚设导体，

所述多个绝缘基材层包括形成有所述导体图案的导体形成基材层、和厚度调整基材层，

所述厚度调整基材层构成为包括：

基材部；以及

未形成所述基材部的非形成部，

所述虚设导体形成于所述厚度调整基材层且与所述导体图案电独立，从所述多个绝缘基材层的层叠方向观察时，所述非形成部与所述导体图案重叠的面积比所述基材部与所述导体图案重叠的面积大。

在本结构中，由于多个绝缘基材层被层叠成导体图案与非形成部重叠，故能确保多层基板的平坦性。再有，根据该结构，多个绝缘基材层的层叠变得容易，确保了平坦性的多层基板的制造变得容易起来。进而，根据该结构，能够进行利用了虚设导体的多层基板的厚度调整，多层基板的厚度调整的宽度扩大。

(2)上述(1)中，优选所述多个绝缘基材层由热塑性树脂构成。根据该结构，在形成层叠体之际的加热加压时，由于绝缘基材层(树脂)流动，故能抑制在多层基板的表面产生的凹凸。

(3)上述(1)中，所述导体图案也可以构成线圈。在用导体图案来构成线圈之际，为了确保规定的电感或匝数，大多在平面方向高密度地配置导体图案。在上述那样的情况下，为了减少导体损耗，大多将导体图案的厚度形成得较厚。在该结构中，通过将多个绝缘基材层层叠成导体图案与厚度调整基材层的非形成部重叠，也能确保多层基板的平坦性。

(4)上述(1)中，优选所述非形成部是形成于所述基材部的内侧的开口，所述厚度调整基材层构成为包括配置于所述非形成部的内侧的岛状部和多个连接部，从所述层叠方向观察时，所述导体图案的至少一部分卷绕在所述岛状部的周围，所述连接部的线宽比所述岛状部的宽度窄，所述岛状部经由所述多个连接部而与所述基材部连接，从所述层叠方向观察时，与所述岛状部相比，所述非形成部与所述导体图案重叠的面积大。根据该结构，与经由单一的连接部将岛状部连接于基材部的情况相比，能在稳定的状态下将岛状部固定于基材部。因此多个绝缘基材层的层叠变得容易，确保了平坦性的多层基板的制造变得容易起来。

(5)上述(4)中，优选所述岛状部的几何学重心位于用将所述多个连接部与所述基材部的多个边界连结的直线围起的最大区域内。根据该结构，能在更稳定的状态下将岛状部固定于基材部。因此，能进一步抑制层叠多个绝缘基材层时的厚度调整基材层的变形。

(6)上述(1)中，优选从所述多个绝缘基材层的层叠方向观察时，所述虚设导体被配置在未与所述导体图案重叠的位置。根据该结构，在形成层叠体之际的加热加压时，与导体图案重叠的部分的绝缘基材层(树脂) 变得容易流动，在多层基板的表面难以产生凹凸。

(7)(9)上述(4)或者(5)中，优选所述厚度调整基材层的数量为多个。基于该结构，即便将厚度调整基材层的每一层的厚度削薄，也能抑制在多层基板的表面产生的凹凸。再有，通过具有多个每一层的厚度较薄的厚度调整基材层，从而与具有一层较厚的厚度调整基材层的情况相比，能减少(分散)层叠时流入一层的厚度调整基材层的非形成部的绝缘基材层的量。因此，伴随于绝缘基材层流入非形成部的导体图案的变形/位置偏移得以抑制，伴随于导体图案的变形/位置偏移的特性变化也变得不易产生。

(8)(10)上述(7)或者(9)中，优选分别形成于所述多个厚度调整基材层的所述连接部被配置在从所述层叠方向观察时相互未重叠的位置。根据该结构，与从层叠方向观察时分别形成于不同的绝缘基材层的连接部相互重叠的情况相比，能抑制在多层基板的表面产生的凹凸，多层基板的平坦性提高。

(11)上述(1)～(10)的任一者中，优选导体形成基材层的数量为多个，具备形成于所述导体形成基材层且将分别形成于所述多个导体形成基材层的所述导体图案彼此连接的层间连接导体，所述层间连接导体从所述层叠方向观察时与所述非形成部重叠。根据该结构，加热加压时在层叠方向难以收缩的层间连接导体落入无绝缘基材层的部分，因此能够提高多层基板的平坦性。

-实用新型效果-

根据本实用新型，可实现在构成为包括厚度调整基材层的多层基板中通过简单的结构就能容易地确保平坦性的多层基板。

附图说明

图1是第一实施方式所涉及的多层基板101的立体图。

图2是多层基板101的分解立体图。

图3的(A)是表示框部1、开口部2、岛状部3及连接部4的绝缘基材层13的俯视图，图3的(B)是表示岛状部3的几何学重心G1与连接部4的位置关系的绝缘基材层13的俯视图。

图4是表示第一实施方式所涉及的多层基板101的制造方法的流程图。

图5的(A)是表示岛状部3的几何学重心G2与三个连接部4A、4B、 4C的位置关系的绝缘基材层13a的俯视图，图5的(B)是表示岛状部3 的几何学重心G3与四个连接部4D、4E、4F、4G的位置关系的绝缘基材层13b的俯视图。

图6是第二实施方式所涉及的多层基板102的立体图。

图7是多层基板102的分解立体图。

图8的(A)是表示框部1C、开口部2C、岛状部3C及连接部4H的绝缘基材层15c的俯视图，图8的(B)是表示岛状部3C的几何学重心 G4与连接部4H的位置关系的绝缘基材层15c的俯视图。

图9的(A)是第三实施方式所涉及的多层基板103的立体图，图9 的(B)是图9的(A)中的A-A剖视图。

图10是多层基板103的分解立体图。

图11是绝缘基材层13d的俯视图。

图12是表示第三实施方式所涉及的多层基板103的制造方法的流程图。

图13是第四实施方式所涉及的多层基板104的立体图。

图14是第四实施方式所涉及的多层基板104的立体图。

图15是第五实施方式所涉及的多层基板105的立体图。

图16的(A)是图15中的B-B剖视图，图16的(B)是多层基板 105的分解剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图来举出几个具体例，表示用于实施本实用新型的多个方式。各附图中对同一位置赋予同一符号。考虑要点的说明或者理解的容易性，为了方便而分为实施方式进行表示，但能够进行不同的实施方式中所示的结构的局部置换或者组合。第二实施方式以下，省略针对与第一实施方式共同的事项的记述，仅对不同点进行说明。特别地，对基于相同结构的相同作用效果，不按照每个实施方式依次提及。

《第一实施方式》

图1是第一实施方式所涉及的多层基板101的立体图。图2是多层基板101的分解立体图。图3的(A)是表示框部1、开口部2、岛状部3 及连接部4的绝缘基材层13的俯视图，图3的(B)是表示岛状部3的几何学重心G1与连接部4的位置关系的绝缘基材层13的俯视图。在图3 的(A)中，为了使构造容易理解，以点图案来表示开口部2，以阴影来表示岛状部3。再有，在图3的(B)中，以点图案来表示最大区域GE。

多层基板101具备：将多个绝缘基材层11、12、13、14、15层叠而形成的层叠体10；以及形成于绝缘基材层12、14的导体图案31、32、33。

层叠体10是热塑性树脂制的长方体，具有第一主面VS1及与第一主面VS1对置的第二主面VS2。多个绝缘基材层11、12、13、14、15分别是平面形状为矩形的、例如以液晶聚合物为主材料的由热塑性树脂构成的片状平板。

多个绝缘基材层11、12、13、14、15包括形成导体图案的“导体形成基材层”和“厚度调整基材层”。在本实施方式中，绝缘基材层12、14 是“导体形成基材层”，绝缘基材层13是“厚度调整基材层”。在此，绝缘基材层11为最上层。

在绝缘基材层12的表面形成导体图案31。导体图案31是沿着绝缘基材层11的外周而被卷绕的约1匝的矩形环状的导体。导体图案31例如是Cu箔等形成的导体图案。

如图3的(A)所示，绝缘基材层13由框部1、开口部2、岛状部3 及两个连接部4构成。框部1是从绝缘基材层13将开口部2刨除的框状的部分，包括绝缘基材层13的外周。开口部2是形成于框部1内侧的平面形状为矩形的贯通孔。在对多个绝缘基材层11、12、13、14、15进行了层叠之际，从多个绝缘基材层11、12、13、14、15的层叠方向(Z轴向)观察时，开口部2形成在与导体图案31、32重叠的位置。岛状部3 是在框部1的内侧(开口部2的内侧)中央配置的矩形的岛状的部分。两个连接部4是在X轴向上延伸的线状的部分。岛状部3经由两个连接部4 而与框部1连接。再有，如图3的(A)所示，连接部4的线宽(Y轴向的宽度)比岛状部3的宽度(Y轴向的宽度)窄。

在绝缘基材层14的表面形成导体图案32、33。导体图案32是沿着绝缘基材层14的外周而被卷绕的约1匝的矩形环状的导体。导体图案33 是在由导体图案32围起的区域内配置的矩形的导体。导体图案32、33 例如是Cu箔等形成的导体图案。需要说明的是，将层间连接导体V33 与层间连接导体V34连接的导体图案33(后面详述)并非是必须的。

绝缘基材层15是最下层。在绝缘基材层15的背面形成两个安装电极 P1、P2。安装电极P1、P2是长度方向与Y轴向一致的矩形的导体。本实施方式所涉及的安装电极P1、P2分别配置在绝缘基材层15的第一边(图 2中的绝缘基材层15的左边)附近及第二边(绝缘基材层15的右边)附近。安装电极P1、P2例如是Cu箔等形成的导体图案。

如图2所示，安装电极P1经由在绝缘基材层14、15分别形成的层间连接导体V31而与导体图案32的第一端连接。导体图案32的第二端经由在绝缘基材层12形成的层间连接导体V32而与导体图案31的第一端连接。导体图案31的第二端经由在绝缘基材层12形成的层间连接导体 V33而与导体图案33连接。导体图案33经由在绝缘基材层14、15形成的层间连接导体V34而与安装电极P2连接。

这样，在多层基板101中，包括在多个绝缘基材层12、14分别形成的导体图案31、32、33、及层间连接导体V32、V33而构成约2匝的矩形盘旋状的线圈30。线圈30的两端分别与安装电极P1、P2连接。再有，线圈30在Z轴向具有卷绕轴。

需要说明的是，在图3的(A)中，以虚线来表示将多个绝缘基材层 11、12、13、14、15层叠时的、导体图案31、32及层间连接导体V32、 V33的位置。

如图3的(A)所示，从Z轴向观察时，框部1及岛状部3并未与导体图案31、32等重叠。再有，从Z轴向观察时，导体图案31、32卷绕在岛状部3上，且形成在与开口部2重叠的区域。再有，从Z轴向观察时，层间连接导体V32、V33形成在与开口部2重叠的位置。另一方面，从Z轴向观察时，连接部4的一部分与导体图案31、32重叠。

再有，如图3的(B)所示，从Z轴向观察时，岛状部3的几何学重心G1位于用将两个连接部4与框部1的四个边界BL1、BL2、BL3、BL4 (部分)连结的直线围起的最大区域GE内。

根据本实施方式，起到如下效果。

(a)在本实施方式所涉及的多层基板101中，从Z轴向观察时，框部1及岛状部3并未与导体图案31、32等重叠，从Z轴向观察时，导体图案31、32卷绕在岛状部3上，形成在与开口部2重叠的区域。即，从 Z轴向观察时，与框部1及岛状部3相比，开口部2与导体图案31、32等重叠的面积更大。根据该结构，将多个绝缘基材层11、12、13、14、 15层叠成导体图案31、32的至少一部分与开口部2重叠，因此能确保多层基板的平坦性。

需要说明的是，在本实施方式中，表示出从Z轴向观察时框部1及岛状部3未与导体图案31、32等重叠的多层基板101，但从Z轴向观察时，导体图案的一部分也可以与厚度调整基材层的其他部分(框部1或者岛状部3)重叠。即，从Z轴向观察时，导体图案也可以整体未落入(重叠)开口部2。其中，该情况下，以是从Z轴向观察到的开口部2与导体图案重叠的面积大于从Z轴向观察到的与框部1或者岛状部3重叠的面积的结构为条件。根据该结构，如上述，能确保多层基板的平坦性。

需要说明的是，如本实施方式那样，根据从Z轴向观察时导体图案 31、32落入(重叠)开口部2的结构，同导体图案31、32整体未与开口部2重叠的情况相比，可进一步实现能确保平坦性的多层基板。

(b)再有，在本实施方式中，岛状部3经由多个连接部4而与框部 1连接。根据该结构，与经由单一的连接部4而将岛状部3连接于框部1 的情况相比，岛状部3在稳定的状态下被固定于框部1。因此，能抑制将多个绝缘基材层层叠时的岛状部3的变形或位置偏移。

(c)还有，在本实施方式中，从Z轴向观察时，岛状部3的几何学重心G1位于用将两个连接部4与框部1的四个边界BL1、BL2、BL3、 BL4连结的直线围起的最大区域GE内。根据该结构，由于能够通过多个连接部4在直线上固定岛状部3的几何学重心G1，故能以更稳定的状态将岛状部3固定于框部1。因此，根据该结构，能进一步抑制将多个绝缘基材层层叠时的厚度调整基材层的变形。

(d)在本实施方式中，多个绝缘基材层11、12、13、14、15由热塑性树脂构成。根据该结构，在形成层叠体10之际的加热加压时，由于绝缘基材层(树脂)流动，故在多层基板的表面产生的凹凸得以抑制。

(e)如本实施方式所示，导体图案也可以构成线圈。需要说明的是，在用导体图案构成线圈(例如平面环状或者平面螺旋状等的线圈)之际，为了确保规定的电感或匝数，大多在平面方向上高密度地配置导体图案。在上述那样的情况下，为了减少导体损耗，大多较厚地形成导体图案的厚度。在本结构中，也层叠多个绝缘基材层，以使得导体图案与厚度调整基材层的开口部重叠，由此能确保多层基板的平坦性。

再有，一般而言，在构成层叠方向(Z轴向)上具有卷绕轴的线圈的情况下，在不妨碍磁场形成地在线圈的开口部分不配置导体图案的做法居多，为了调整线圈的开口部的厚度，有时使用具有岛状部的厚度调整基材层。其中，如上述，根据本实施方式，能抑制将多个绝缘基材层层叠时的岛状部3的变形或位置偏移。

进一步，在构成层叠方向(Z轴向)上多个导体图案重叠的盘旋状的线圈的情况下，由于在层叠方向上高密度地配置导体图案，故特别是厚度调整基材层所形成的多层基板的平坦性的确保较为重要，但根据本实用新型的结构，能够获得显著的效果。

(f)在本实施方式中，连接部4的线宽(Y轴向的宽度)比岛状部3的宽度(Y轴向的宽度)窄。在本结构中，从Z轴向观察时，连接部4 与导体图案31、32等重叠的面积较小。因此，即便是从Z轴向观察时连接部4的一部分与导体图案31、32重叠的结构，在形成层叠体10之际的加热加压时，绝缘基材层(树脂)流动，在多层基板的表面也难以产生凹凸。即，虽然在确保多层基板的平坦性这一点上优选将连接部4的线宽缩窄，但如上述，优选岛状部3的几何学重心G1位于用将多个连接部4与框部1的多个边界BL1、BL2、BL3、BL4连结的直线围起的最大区域 GE内。

(g)还有，在本实施方式中，从Z轴向观察时，层间连接导体V32、 V33等与开口部2重叠。根据该结构，加热加压时在层叠方向(Z轴向) 难以收缩的层间连接导体落入无绝缘基材层的部分(开口部2)，因此能够提高多层基板的平坦性。

本实施方式所涉及的多层基板101例如通过接下来表示的制造方法来制造。图4是表示第一实施方式所涉及的多层基板101的制造方法的流程图。

首先，在由热塑性树脂构成的绝缘基材层12、14(导体形成基材层) 的表面形成导体图案31、32、33(S1)。具体地说，在绝缘基材层12、 14的单侧主面叠层金属箔(例如Cu箔)，通过以光刻对该金属箔进行图案化，从而分别形成导体图案31、32、33。

在绝缘基材层形成导体图案来构成导体形成基材层的该工序是本实用新型中的“导体形成工序”的一例。

接下来，在由热塑性树脂构成的绝缘基材层13(厚度调整基材层) 形成开口部2(贯通孔)、岛状部3和多个连接部4(S2)。开口部2是与导体图案31、32、33的形状相吻合的形状的贯通孔，岛状部3是在开口部2的内侧配置的岛状的部分。多个连接部4是将岛状部3连接于绝缘基材层13的框部1的部分。具体地说，通过激光等对将开口部2之中的岛状部3及连接部4以外刨除的部分进行蚀刻，从而形成框部1、开口部 2、岛状部3及多个连接部4。或者，也可以通过冲孔等对开口部2之中的岛状部3及连接部4以外的部分进行脱模。

在绝缘基材层形成框部、与导体图案的形状相吻合的开口部、在开口部的内侧配置的岛状部以及将岛状部连接于框部1的多个连接部，来构成厚度调整基材层的该工序是本实用新型的“厚度调整基材层形成工序”的一例。

接下来，从Z轴向观察时，将多个绝缘基材层11、12、13、14、15 层叠成开口部2与导体图案31、32、33重叠，对层叠后的多个绝缘基材层11、12、13、14、15进行加热加压，由此形成层叠体10(S3)。

将导体形成基材层及厚度调整基材层层叠成开口部与导体图案重叠，对层叠后的多个绝缘基材层进行加热加压来形成层叠体的该工序是本实用新型中的“层叠体形成工序”的一例。

上述的工序之后，从集合基板分离为各个单片，得到多层基板101。

根据该制造方法，在将包括厚度调整基材层的多个绝缘基材层层叠之际，能抑制各构件的变形等，因此多个绝缘基材层的层叠变得容易，可容易地制造确保了平坦性的多层基板。

需要说明的是，在上述的制造方法中，示出在“导体形成工序”之后，进行“厚度调整基材层形成工序”的例子，但未被限定于本结构。如果在“层叠体形成工序”之前进行，那么“导体形成工序”也可以在“厚度调整基材层形成工序”之后进行。

再有，在上述的说明中，虽然未记载安装电极P1、P2的制造方法，但大体上以与“导体形成工序”同样的工序，在步骤S3的工序之前在由热塑性树脂构成的绝缘基材层15的背面形成安装电极P1、P2。还有，安装电极P1、P2也可以在“层叠体形成工序”之后在层叠体10的第一主面 VS1形成安装电极P1、P2。

上述的说明中，虽然未记载层间连接导体V31、V32、V33、V34的制造方法，但大体上只要在利用激光等设置了层间连接导体用的贯通孔后，在层间连接导体的贯通孔填充导电性糊膏来形成即可。然后，只要能进行上述的步骤S3即可。层间连接导体通过利用“层叠体形成工序”的加热加压使之固化来得到的。

接下来，参照附图来说明一个岛状部经由三个以上的连接部而与框部连接的情况。图5的(A)是表示岛状部3的几何学重心G2与三个连接部4A、4B、4C的位置关系的绝缘基材层13a的俯视图，图5的(B)是表示岛状部3的几何学重心G3与四个连接部4D、4E、4F、4G的位置关系的绝缘基材层13b的俯视图。在图5的(A)及图5的(B)中，以点图案来表示最大区域GE1、GE2。

如图5的(A)所示，绝缘基材层13a由框部1、开口部2、岛状部3 及三个连接部4A、4B、4C构成。除了连接部的结构和上述的绝缘基材层13不同之外，绝缘基材层13a的其他结构和绝缘基材层13相同。

三个连接部4A、4B、4C是分别沿X轴向延伸的线状的部分。岛状部3经由三个连接部4A、4B、4C而与框部1连接。再者，如图5的(A) 所示，连接部4A、4B、4C的线宽(Y轴向的宽度)比岛状部3的宽度 (Y轴向的宽度)窄。需要说明的是，连接部4A的线宽比连接部4B、 4C宽。

如图5的(A)所示，从Z轴向观察时，岛状部3的几何学重心G2 位于用将三个连接部4A、4B、4C与框部1的6个边界BLla、BL2a、BL3a、 BL4a、BL5a、BL6a连结的直线围起的最大区域GE1内。需要说明的是，如图5的(A)所示，多个连接部的线宽也可以并不相同。

如图5的(B)所示，绝缘基材层13b由框部1、开口部2、岛状部3 及四个连接部4D、4E、4F、4G构成。除了连接部的结构和上述的绝缘基材层13不同之外，绝缘基材层13b的其他结构和绝缘基材层13相同。

连接部4D、4F是分别沿Y轴向延伸的线状的部分，连接部4E、4G 是分别沿X轴向延伸的线状的部分。岛状部3经由四个连接部4D、4E、 4F、4G而与框部1连接。

如图5的(B)所示，从Z轴向观察时，岛状部3的几何学重心G3 位于用将四个连接部4D、4E、4F、4G与框部1的边界BL1b、BL2b、 BL3b、BL4b、BL5b、BL6b、BL7b、BL8b连结的直线围起的最大区域 GE2内。

这样，即便是一个岛状部3经由三个以上的连接部而与框部连接的情况下，从Z轴向观察时，只要是岛状部3的几何学重心位于用将各连接部与框部1的多个边界连结的直线围起的最大区域内的结构，就能在稳定的状态下将岛状部3固定于框部1。

《第二实施方式》

在第二实施方式中，表示具有多个厚度调整基材层的多层基板的例子。

图6是第二实施方式所涉及的多层基板102的立体图。图7是多层基板102的分解立体图。图8的(A)是表示框部1C、开口部2C、岛状部 3C及连接部4H的绝缘基材层15c的俯视图，图8的(B)是表示岛状部 3C的几何学重心G4与连接部4H的位置关系的绝缘基材层15c的俯视图。在图8的(A)中，为了使构造容易理解，以点图案来表示开口部2C，以阴影来表示岛状部3C。再有，在图8的(B)中，以点图案来表示最大区域GE3。

多层基板102在具有两个厚度调整基材层这一点上和第一实施方式所涉及的多层基板101不同。关于其他结构，和多层基板101实质上相同。以下，对与第一实施方式所涉及的多层基板101不同的部分进行说明。

多层基板102具备：将多个绝缘基材层11c、12c、13c、14c、15c、 16c层叠而形成的层叠体10C；以及在绝缘基材层12c、14c形成的导体图案31、32、33。

层叠体10C是热塑性树脂制的长方体，具有第一主面VS1及与第一主面VS1对置的第二主面VS2。在本实施方式中，绝缘基材层12c、14c 是“导体形成基材层”，绝缘基材层13c、15c是“厚度调整基材层”。

绝缘基材层11c、12c、13c、14c的结构和第一实施方式中示出的绝缘基材层11、12、13、14相同。

如图8的(B)所示，绝缘基材层15c由框部1C、开口部2C、岛状部3C及两个连接部4H构成。框部1C是从绝缘基材层15c中将开口部 2C刨除的框状的部分，包括(构成)绝缘基材层15c的外周。开口部2C 是在框部1C的内侧形成的平面形状为矩形的贯通孔。开口部2C在将多个绝缘基材层11c、12c、13c、14c、15c、16c进行了层叠之际，从Z轴向观察时，形成为包括导体图案31、32、33重叠的位置。岛状部3C是在框部1C的内侧(开口部2C的内侧)中央配置的矩形的岛状的部分。两个连接部4H是沿Y轴向延伸的线状的部分。岛状部3C经由两个连接部4H而与框部1C连接。再有，如图8的(B)所示，连接部4H的线宽 (X轴向的宽度)比岛状部3C的宽度(X轴向的宽度)窄。

在绝缘基材层16c的背面形成两个安装电极P1、P2。安装电极P1、P2是长度方向与Y轴向一致的矩形的导体。本实施方式所涉及的安装电极P1、P2分别配置在绝缘基材层16c的第一边(图7中的绝缘基材层16c 的左边)附近及第二边(绝缘基材层16c的右边)附近。

如图7所示，安装电极P1经由在绝缘基材层14c、16c分别形成的层间连接导体V31而与导体图案32的第一端连接。导体图案32的第二端经由在绝缘基材层12c形成的层间连接导体V32而与导体图案31的第一端连接。导体图案31的第二端经由在绝缘基材层12c形成的层间连接导体V33而与导体图案33连接。导体图案33经由在绝缘基材层14c、16c 形成的层间连接导体V34而与安装电极P2连接。

这样，在多层基板102中，将在多个绝缘基材层12c、14c分别形成的导体图案31、32、33、及层间连接导体V32、V33包括在内而构成约2 匝的矩形盘旋状的线圈30。

再有，在图8的(A)中，用虚线来表示将多个绝缘基材层11c、12c、 13c、14c、15c、16c进行了层叠时的导体图案31、32及层间连接导体V32、 V33的位置。如图8的(A)所示，从Z轴向观察时，导体图案31、32 卷绕在岛状部3C上，且形成在与开口部2C重叠的区域。进一步，层间连接导体V32、V33从Z轴向观察时形成在与开口部2C重叠的位置。

如图8的(B)所示，从Z轴向观察时，岛状部3C的几何学重心G4 位于用将两个连接部4H与框部1C的四个边界BL1c、BL2c、BL3c、BL4c 连结的直线围起的最大区域GE3内。

进一步，如图7等所示，在厚度调整基材层(绝缘基材层13c、15c) 分别形成的连接部4、4H，从Z轴向观察时配置于相互未重叠的位置。

根据本实施方式所涉及的多层基板102，除了第一实施方式所描述过的效果以外，还起到如下效果。

(h)在多层基板102中，在不同的绝缘基材层13c、15c分别形成的连接部4、4H，从Z轴向观察时配置在相互未重叠的位置。根据该结构，从Z轴向观察时，与在不同的绝缘基材层13c、15c分别形成的连接部4、 4H相互重叠的情况相比，能抑制在多层基板的表面产生的凹凸，多层基板的平坦性提高。

需要说明的是，如本实施方式所示，若厚度调整基材层(绝缘基材层13c、15c)的数量为多个，则即便将厚度调整基材层的每一层的厚度(Z 轴向的厚度)削薄，也能抑制在多层基板的表面产生的凹凸。再有，具有多个每一层的厚度较薄的厚度调整基材层，从而与具有一层较厚的厚度调整基材层的情况相比，在层叠时流入一层的厚度调整基材层的开口部的绝缘基材层的量减少(分散)。因此，伴随于绝缘基材层流入开口部的导体图案的变形/位置偏移得以抑制，伴随于导体图案的变形/位置偏移的特性变化也变得不易产生。

需要说明的是，厚度调整基材层优选为与导体形成基材层相同的数目，厚度调整基材层优选具有与在导体形成基材层形成的导体图案的形状相吻合的开口部。即，在导体形成基材层为多个的情况下，优选厚度调整基材层的数量和导体形成基材层的数目相同，且各个厚度形成基材层分别具有与在多个导体形成基材层形成的各个导体图案的形状相吻合的开口部。

再有，在厚度调整基材层的数量为多个的情况下，不同的厚度调整基材层的岛状部3、3C的形状也可以不同。

《第三实施方式》

在第三实施方式中，示出在厚度调整基材层形成了虚设导体的例子。

图9的(A)是第三实施方式所涉及的多层基板103的立体图，图9 的(B)是图9的(A)中的A-A剖视图。图10是多层基板103的分解立体图。图11是绝缘基材层13d的俯视图。在图11中，为了使构造容易理解，以点图案来表示虚设导体5A、5B。另外，在图11中，以阴影来表示绝缘基材层13d之中的从Z轴向观察时与导体图案31重叠的部分所相邻的区域Nde。

多层基板103在厚度调整基材层形成有虚设导体这一点上和第一实施方式所涉及的多层基板101不同。关于其他结构，和多层基板101实质上相同。以下，对与第一实施方式所涉及的多层基板101不同的部分进行说明。

多层基板103具备将多个绝缘基材层11d、12d、13d、14d、15d层叠而形成的层叠体10D。在本实施方式中，绝缘基材层12d、14d是“导体形成基材层”，绝缘基材层13d是“厚度调整基材层”。绝缘基材层11d、 12d、14d、15d的结构和第一实施方式示出的绝缘基材层11、12、14、15 相同。

绝缘基材层13d的结构和第一实施方式示出的绝缘基材层13实质上相同。在绝缘基材层13d的表面形成虚设导体5A、5B。虚设导体5A是形成为与框部1大致相同的形状的环状的导体图案。虚设导体5B是形成为与岛状部3大致相同的形状的矩形的导体图案。虚设导体5A、5B例如是Cu箔等形成的导体图案。

需要说明的是，在绝缘基材层13d之中的连接部4并未形成虚设导体。具体地说，在绝缘基材层13d之中的从Z轴向观察时与导体图案31重叠的部分所相邻的区域(相邻区域Nde)并未形成虚设导体。

如图10所示，虚设导体5A、5B并未与在绝缘基材层12d、14d形成的导体图案31、32、33连接，与导体图案31、32、33电独立。再有，如图11所示，从Z轴向观察时，虚设导体5A、5B配置在未与导体图案31、 32、33重叠的位置。

根据本实施方式所涉及的多层基板103，除了第一实施方式所描述过的效果以外，还起到如下效果。

(i)在本实施方式中，在绝缘基材层13d(厚度调整基材层)形成虚设导体5A、5B。根据该结构，能够进行利用了虚设导体5A、5B的多层基板的厚度调整，多层基板的厚度调整的宽度扩大。

(j)在本实施方式中，从Z轴向观察时，虚设导体5A、5B被配置成将导体图案31、32夹入，因此形成层叠体10D之际的加热加压时的不均匀的绝缘基材层(树脂)的流动得以抑制。因此，伴随于加热加压时的绝缘基材层的流动的导体图案31、32的变形或位置偏移得以抑制。特别是，在如本实施方式那样由导体图案31、32来构成线圈30的情况下，加热加压后的线圈30的形状变得稳定，电气的特性的偏差(层间电容的变动，线圈特性的变动)较小，可形成电可靠性高的线圈。

(k)另外，在本实施方式中，虚设导体5A、5B在与形成导体图案 31、32的绝缘基材层12d、14d不同的绝缘基材层13d形成。根据该结构，与将虚设导体形成在形成导体图案31、32的绝缘基材层12d、14d的情况相比，虚设导体5A、5B与导体图案31、32的接触难以产生。此外，根据该结构，从Z轴向观察时，由于能够将虚设导体5A、5B与导体图案31、32接近配置，故可进一步抑制加热加压时的不均匀的绝缘基材层的流动。

(1)在本实施方式中，从Z轴向观察时，在与导体图案31重叠的连接部4并未形成虚设导体。因此，在形成层叠体10D之际的加热加压时，与导体图案31重叠的部分的绝缘基材层(树脂)变得容易流动，在多层基板的表面难以产生凹凸。

进一步在本实施方式中，从Z轴向观察时，在绝缘基材层13d之中的与导体图案31重叠的部分的相邻区域Nde并未形成虚设导体。根据该结构，与导体图案31重叠的部分的绝缘基材层(树脂)在加热加压时变得容易流入与导体图案31重叠的部分的相邻区域中(参照图9的(B) 中的空心箭头)，结果能抑制在多层基板的表面产生的凹凸。

需要说明的是，在本实施方式中，示出从Z轴向观察时虚设导体5A、 5B配置在未与导体图案31、32、33重叠的位置的例子，但也可以是从Z 轴向观察时虚设导体5A、5B与导体图案31、32、33重叠的结构。其中，虚设导体优选从Z轴向观察时配置在导体彼此的重叠较少的部位。由此，可以容易地抑制在多层基板的表面产生的凹凸。

再有，在本实施方式中，示出一个虚设导体5A形成于框部1整体、一个虚设导体5B形成于岛状部3整体的例子，但未被限定于该结构。也可以是虚设导体局部地形成于厚度调整基材层的表面的结构，还可以是多个虚设导体形成于厚度调整基材层的结构。根据该结构，由于虚设导体与厚度调整基材层的物性差(热膨胀系数等)造成的内部应力被分散，故伴随于上述内部应力的层叠体的翘曲、绝缘基材层的剥离等得以抑制。

本实施方式所涉及的多层基板103例如是通过接下来表示的制造方法来制造的。图12是表示第三实施方式所涉及的多层基板103的制造方法的流程图。

首先，在由热塑性树脂构成的绝缘基材层12d、14d(导体形成基材层)的表面形成导体图案31、32(S1)(导体形成工序)。

接下来，在由热塑性树脂构成的绝缘基材层13d(厚度调整基材层) 形成开口部2、岛状部3和多个连接部4(S2)(厚度调整基材层形成工序)。

再者，在绝缘基材层13d的表面形成虚设导体5A、5B。具体地说，从Z轴向观察绝缘基材层13d之中的层叠后的多个绝缘基材层11d、12d、 13d、14d、15d时，在与导体图案31、32、33重叠较少的区域形成虚设导体5A、5B(S2-1)。

本实施方式的“厚度调整基材层形成工序”包含以下工序：从层叠方向(Z轴向)观察绝缘基材层13d之中的层叠后的多个绝缘基材层11d、 12d、13d、14d、15d时，在与导体图案31、32重叠较少的区域形成虚设导体5A、5B。

然后，将多个绝缘基材层11d、12d、13d、14d、15d层叠成从Z轴向观察时开口部2与导体图案31、32、33重叠，并对层叠后的多个绝缘基材层11d、12d、13d、14d、15d进行加热加压，由此形成层叠体10D (S3)。

上述的工序之后，从集合基板分离成各个单片，得到多层基板103。

《第四实施方式》

第四实施方式中，表示具有形成了虚设导体的多个厚度调整基材层的例子。

图13是第四实施方式所涉及的多层基板104的立体图。图14是第四实施方式所涉及的多层基板104的分解立体图。

多层基板104在厚度调整基材层形成有虚设导体这一点上和第二实施方式所涉及的多层基板102不同。另外，在多层基板104中，不具有与第二实施方式示出的绝缘基材层11c相当的绝缘基材层。关于其他结构，和多层基板102实质上相同。以下，针对与第二实施方式所涉及的多层基板102不同的部分进行说明。

多层基板104具备将多个绝缘基材层11e、12e、13e、14e、15e层叠而形成的层叠体10E。在本实施方式中，绝缘基材层11e、13e是“导体形成基材层”，绝缘基材层12e、14e是“厚度调整基材层”。绝缘基材层 11e、13e、15e的结构和第二实施方式示出的绝缘基材层12c、14c、16c 相同。

绝缘基材层12e的结构和第二实施方式示出的绝缘基材层13c实质上相同。在绝缘基材层12e的表面形成有虚设导体5B。虚设导体5B是形成为与岛状部3大致相同的形状的矩形的导体图案。

绝缘基材层15e的结构和第二实施方式示出的绝缘基材层15c实质上相同。在绝缘基材层15e的表面形成有虚设导体5D。虚设导体5D是形成为与岛状部3C大致相同的形状的矩形的导体图案。

在本实施方式中，厚度调整基材层(绝缘基材层12e、14e)配置在层叠体10E的接近第一主面VS1及第二主面VS2的位置。根据该结构，在形成层叠体10E之际的加热加压时，特别是能抑制易于变形的层叠体的表面附近的导体图案31的位置偏移。

需要说明的是，在本实施方式中，示出了在全部的厚度调整基材层(绝缘基材层12e、14e)形成虚设导体的例子，但未被限定于该结构。本实用新型的层叠体也可以将导体形成基材层、形成虚设导体的厚度调整基材层、和未形成虚设导体的厚度调整基材层层叠来形成。

《第五实施方式》

第五实施方式中，表示在导体形成基材层形成支承导体的例子。

图15是第五实施方式所涉及的多层基板105的立体图。图16的(A) 是图15中的B-B剖视图，图16的(B)是多层基板105的分解剖视图。

多层基板105在厚度调整基材层形成有虚设导体且在导体形成基材层形成有支承导体这一点上和第二实施方式所涉及的多层基板102不同。关于其他结构，和多层基板102实质上相同。以下，针对与第二实施方式所涉及的多层基板102不同的部分进行说明。

多层基板105具备将多个绝缘基材层11f、12f、13f、14f、15f、16f 层叠而形成的层叠体10F。在本实施方式中，绝缘基材层12f、14f是“导体形成基材层”，绝缘基材层13f、15f是“厚度调整基材层”。绝缘基材层11f、16f的结构和第二实施方式示出的绝缘基材层11c、16c相同。

绝缘基材层12f的结构和第二实施方式示出的绝缘基材层12c实质上相同。在绝缘基材层12f的表面形成有支承导体6A。支承导体6A例如是螺旋状的导体图案。

绝缘基材层13f的结构和第二实施方式示出的绝缘基材层13c实质上相同。在绝缘基材层13f的岛状部3的表面形成虚设导体5A、5B。虚设导体5A例如是环状的导体图案。虚设导体5B是卷绕在虚设导体5A的外周的环状的导体图案。虚设导体5B的线宽比虚设导体5A的线宽更宽。

绝缘基材层14f的结构和第二实施方式示出的绝缘基材层14c实质上相同。在绝缘基材层14f的表面形成支承导体6B。支承导体6B例如是螺旋状的导体图案。

绝缘基材层15f的结构和第二实施方式示出的绝缘基材层15c实质上相同。在绝缘基材层15f的岛状部3C的表面形成虚设导体5C、5D。虚设导体5C例如是环状的导体图案。虚设导体5D是卷绕在虚设导体5C 的外周的环状的导体图案。虚设导体5D的线宽比虚设导体5C的线宽更宽。

如图16的(A)等所示，虚设导体5B、5C从Z轴向观察时配置于由环状的导体图案31、32围起的区域内，且沿着导体图案31、32的内周形成。因此，虚设导体5B、5C配置在与虚设导体5A、5C相比更接近导体图案31、32的位置。

另一方面，如图16的(B)所示，虚设导体5A、5C从Z轴向观察时配置在未与支承导体6A、6B重叠的位置。换言之，在将多个绝缘基材层11f、12f、13f、14f、15f、16f进行了层叠时，在厚度调整基材层形成的虚设导体5A、5C，被配置于与在导体形成基材层形成的支承导体6A、 6B嵌合的位置(参照图16的(B)中的嵌合部FP)。

需要说明的是，上述“被配置于嵌合的位置”，并不是指虚设导体5A、 5C与支承导体6A、6B嵌合成在层叠方向(Z轴向)上被配置于相同的层的状态。上述“被配置于嵌合的位置”指的是：从Z轴向观察时，虚设导体5A、5C被配置成将未形成支承导体6A、6B的部分大体上掩埋的状态。

根据本实施方式所涉及的多层基板105，起到如下效果。

(m)在本实施方式中，在将多个绝缘基材层11f、12f、13f、14f、 15f、16f进行了层叠时，虚设导体5B、5D配置在与支承导体6A、6B嵌合的位置。根据该结构，可抑制绝缘基材层的堆叠错位或伴随于加热加压时的绝缘基材层的流动的虚设导体5A、5B的位置偏移。

需要说明的是，在本实施方式中，示出了虚设导体5B、5D整体配置在与支承导体6A、6B嵌合的位置的例子，但未被限定于本结构。也可以将虚设导体5B、5D的一部分配置在与支承导体6A、6B嵌合的位置。其中，从上述作用/效果方面出发，优选虚设导体5B、5D整体配置在与支承导体6A、6B嵌合的位置。

(n)再有，在本实施方式中，从Z轴向观察时，虚设导体5B、5C 沿着导体图案31、32而形成。根据该结构，能抑制加热加压时的导体图案31、32附近的绝缘性基材的过度流动。因此，伴随于加热加压时的绝缘性基材的流动的导体图案31、32的移动或变形等得以抑制。

(o)进一步，在本实施方式中，线宽相对较宽的虚设导体5B、5D 配置在与其他虚设导体5A、5C相比更接近导体图案31、32的位置。根据该结构，与将线宽相对较窄的虚设导体接近导体图案31、32地配置的情况相比，能进一步抑制加热加压时的绝缘基材的流动。

《其他实施方式》

在以上示出的各实施方式中，示出了层叠体为长方体状的例子，但未被限定于该结构。层叠体的平面形状在起到本实用新型的作用/效果的范围内能适当变更，例如也可以是多边形、圆形、椭圆形、L字形、曲柄形、 T字形、Y字形等。

另外，在以上示出的各实施方式中，示出了具备将5个或者6个绝缘基材层层叠而形成的层叠体的多层基板，但未被限定于该结构。形成层叠体的绝缘基材层的层数(“导体形成基材层”及“厚度调整基材层”的数量) 在起到本实用新型的作用/效果的范围内能适当变更，例如导体形成基材层的数量也可以是一个。

在以上示出的各实施方式中，针对包括在多个绝缘基材层分别形成的导体图案而构成约2匝的盘旋状的线圈的例子加以表示，但未被限定于本结构。此外，也可以由在一个绝缘基材层形成的导体图案来构成线圈。线圈的形状例如也可以是平面环状、平面螺旋状等。再有，由导体图案构成的线圈的匝数能适当变更。

再有，在以上示出的各实施方式中，示出了从Z轴向观察时导体图案31、32、33整体卷绕在岛状部的例子，但未被限定于本结构。也可以从Z轴向观察时，导体图案31、32、33的至少一部分卷绕在岛状部。需要说明的是，多层基板所具备的导体图案并未限定于构成线圈的用途，只要构成在多层基板形成的电路的一部分即可。

在以上示出的各实施方式中，针对开口部及岛状部的平面形状为矩形的例子进行了表示，但未被限定于本结构。开口部及岛状部的平面形状在起到本实用新型的作用效果的范围内能适当变更。

在以上示出的各实施方式中，针对平面形状为矩形的安装电极P1、 P2形成于第一主面VS1的多层基板进行了表示，但未被限定于本结构。安装电极也可以形成于第二主面VS2。另外，关于安装电极的配置/个数，根据多层基板的电路结构能适当变更。此外，关于安装电极的形状也能适当变更，例如也可以是正方形、多边形、圆形、椭圆形、L字形、T字形等。需要说明的是，安装电极在本实用新型的多层基板中并非是必须的。

最后，上述的实施方式的说明在全部方面为示例，并不是限制性的。对于本领域技术人员来讲能够适当地进行变形以及变更。本实用新型的范围并不由上述的实施方式表示，而由权利要求书来表示。进一步地，在本实用新型的范围中，包含与权利要求书内均等的范围内的从实施方式的变更。

-符号说明-

BL、BL1、BLla、BL1b、BLlc、BL2、BL2a、BL2b、BL2c、BL3、 BL3a、BL3b、BL3c、BL4、BL4a、BL4b、BL4c、BL5、BL5a、BL5b、 BL6、BL6a、BL6b、BL7、BL7b、BL8、BL8b...连接部与框部的边界

G1、G2、G3、G4...岛状部的几何学重心

GE、GE1、GE2、GE3...用将连接部与框部的多个边界连结的直线围起的最大区域

FP...嵌合部

Nde...厚度调整基材层之中的与导体图案重叠的部分的相邻区域

P1、P2...安装电极

V31、V32、V33、V34...层间连接导体

VS1...第一主面

VS2...第二主面

1、1C...框部

2、2C...开口部

3、3C...岛状部

4、4A、4B、4C、4D、4E、4F、4G、4H...连接部

5A、5B、5C、5D、6A、6B...虚设导体

10、10C、10D、10E、10F...层叠体

11、11c、11d、11e、11f、12、12c、12d、12e、12f、13、13a、13b、13c、13d、13e、13f、14、14c、14d、14e、14f、15、15c、15d、15f、16c、 16d、16f...绝缘基材层

30...线圈

31、32、33...导体图案

101、102、103、104、105...多层基板。

Claims (11)

1.一种多层基板，其特征在于，具备：

将多个绝缘基材层层叠来形成的层叠体；

在所述绝缘基材层的至少一个形成的导体图案；以及

虚设导体，

所述多个绝缘基材层包括形成有所述导体图案的导体形成基材层、和厚度调整基材层，

所述厚度调整基材层构成为包括：

基材部；和

未形成所述基材部的非形成部，

所述虚设导体形成于所述厚度调整基材层且与所述导体图案电独立，

从所述多个绝缘基材层的层叠方向观察时，所述非形成部与所述导体图案重叠的面积比所述基材部与所述导体图案重叠的面积大。

2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

所述绝缘基材层由热塑性树脂构成。

3.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

所述导体图案构成线圈。

4.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

所述非形成部是在所述基材部的内侧形成的开口，

所述厚度调整基材层构成为包括：

在所述非形成部的内侧配置的岛状部；以及

多个连接部，

从所述层叠方向观察时，所述导体图案的至少一部分卷绕在所述岛状部的周围，

所述连接部的线宽比所述岛状部的宽度窄，

所述岛状部经由所述多个连接部而与所述基材部连接，

从所述层叠方向观察时，所述非形成部与所述导体图案重叠的面积比所述岛状部与所述导体图案重叠的面积大。

5.根据权利要求4所述的多层基板，其特征在于，

所述岛状部的几何学重心位于用将所述多个连接部与所述基材部的多个边界连结的直线围起的最大区域内。

6.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

从所述层叠方向观察时，所述虚设导体被配置在未与所述导体图案重叠的位置。

7.根据权利要求4所述的多层基板，其特征在于，

所述厚度调整基材层的数量为多个。

8.根据权利要求7所述的多层基板，其特征在于，

分别形成于所述多个厚度调整基材层的所述连接部被配置在从所述层叠方向观察时相互未重叠的位置。

9.根据权利要求5所述的多层基板，其特征在于，

所述厚度调整基材层的数量为多个。

10.根据权利要求9所述的多层基板，其特征在于，

分别形成于所述多个厚度调整基材层的所述连接部被配置在从所述层叠方向观察时相互未重叠的位置。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的多层基板，其特征在于，

导体形成基材层的数量为多个，

所述多层基板具备：层间连接导体，形成于所述导体形成基材层，且将在所述多个导体形成基材层分别形成的所述导体图案彼此连接，

从所述层叠方向观察时，所述层间连接导体与所述非形成部重叠。