CN110400680A - 线圈部件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种使用了含有磁性粉的磁性素体的线圈部件，能够防止安装时焊料的迂回。该线圈部件具有：含有磁性粉的磁性素体(10)、埋入磁性素体(10)内的线圈导体、和与线圈导体连接且在磁性素体(10)的第一表面(S1)露出的外部端子(E1)、(E2)。磁性素体(10)还具有不露出外部端子(E1)、(E2)的第二表面(S2)，第一表面(S1)的表面粗糙度大于第二表面(S2)的表面粗糙度。根据本发明，由于磁性素体(10)的第一表面(S1)的表面粗糙度较大，所以第一表面(S1)的爬电距离增大。由此，在安装时，由于焊料难以沿第一表面(S1)迂回，所以磁性素体(10)的非意图的部分不会被焊料覆盖。

Description

线圈部件及其制造方法
技术领域
本发明涉及线圈部件及其制造方法，特别是涉及具有在含有磁性粉的磁性素体中埋入有线圈导体的构造的线圈部件及其制造方法。
背景技术
一般的表面安装型的线圈部件具有在非磁性的树脂层的表面形成有线圈导体的结构，但为了进一步提高电感，线圈导体有时被埋入磁性材料中。例如，在专利文献1中公开了一种具有利用磁性树脂埋入形成有线圈导体的树脂基板的结构的线圈部件。磁性树脂在树脂材料中混合有金属磁性粉，具有高的磁导率，因此，作为从线圈导体产生的磁通的磁路发挥作用。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013－225718号公报
但是，专利文献1中记载的线圈部件中，外部端子不仅在芯片的侧面形成，还迂回而形成于线圈轴正交的主面，所以磁通的一部分被外部端子阻断，因而有时电感降低。为了防止这种情况，可以考虑仅在芯片的侧面形成外部端子的方法，但即使在这种情况下，在电路基板上安装线圈部件时，焊料沿着磁性树脂的表面迂回，因而有时非意图的部分会被焊料覆盖。
发明内容
发明所要解决的技术问题
因此，本发明的目的在于提供一种能够防止安装时的焊料迂回的线圈部件及其制造方法。
用于解决问题的技术手段
本发明的线圈部件的特征在于，包括：含有磁性粉的磁性素体；埋入磁性素体内的线圈导体；和与线圈导体连接、且在磁性素体的第一表面露出的外部端子，磁性素体还具有不露出外部端子的第二表面，第一表面的表面粗糙度大于第二表面的表面粗糙度。
根据本发明，由于磁性素体的第一表面的表面粗糙度较大，所以第一表面的爬电距离(creepage distance)增大。由此，在安装时，焊料难以沿着第一表面迂回，所以磁性素体的非意图的部分不会被焊料覆盖。
在本发明中，磁性素体可以呈大致长方体形状，第一表面与第二表面彼此正交，磁性素体还具有位于第一表面的相反侧的第三表面、位于第二表面的相反侧的第四表面、以及与第一表面～第四表面正交且彼此位于相反侧的第五表面和第六表面，外部端子包括与线圈导体的一端连接的第一外部端子和与线圈导体的另一端连接的第二外部端子，第一外部端子在第一表面和第五表面露出，而不在第二表面、第三表面、第四表面和第六表面露出，第二外部端子在第一表面和第六表面露出，而不在第二表面、第三表面、第四表面和第五表面露出。由此，由于第一外部端子和第二外部端子分别延伸到两个表面形成，所以在使用焊料安装到电路基板上时，能够形成焊料的焊角。
在本发明中，第一和第二端子电极在与第二表面和第四表面正交的方向上的高度小于磁性素体在该方向上的高度。由此，形成于第一和第二端子电极上的焊料难以迂回到第二表面和第四表面。
在本发明中，线圈导体的线圈轴可以与第二表面和第四表面正交。由此，通过第二表面和第四表面的磁通量不会被迂回的焊料阻断。
在本发明中，磁性粉可以由表面被绝缘涂层的金属磁性材料构成。由此，即使磁性粉的表面从磁性素体露出，金属磁性材料也不会露出。
在本发明中，可以线圈导体由铜(Cu)构成，外部端子含有镍(Ni)和锡(Sn)。由此，能够提高焊料的湿润性。
本发明的线圈部件的制造方法的特征在于，包括：将线圈导体埋入含有磁性粉的磁性素体内的工序；以线圈导体的端部露出的方式将磁性素体切断的工序；和对在磁性素体的切断面露出的磁性体进行蚀刻的工序。
根据本发明，由于露出于磁性素体的切断面的磁性体被除去，所以能够增大磁性素体的切断面的表面粗糙度。
本发明的线圈部件的制造方法可以还包括在对磁性体进行蚀刻之后，对在切断面露出的线圈导体的端部进行镀敷的工序。由此，由于在除去了露出于切断面的磁性体后进行镀敷，所以不会在磁性体的表面形成镀层。
发明效果
这样，根据本发明，在使用了含有磁性粉的磁性素体的线圈部件中，能够防止安装时焊料的迂回。
附图说明
图1是表示本发明的优选实施方式的线圈部件1的外观的立体示意图。
图2是表示在电路基板80上安装有线圈部件1的状态的侧视图，是从叠层方向观察的图。
图3是线圈部件1的截面图。
图4是将图3所示的区域D1放大表示的截面示意图。
图5是将图3所示的区域D2放大表示的截面示意图。
图6是表示将安装于电路基板80上的线圈部件1的外部端子E1附近放大表示的侧视示意图。
图7是用于说明线圈部件1的制造工序的工序图。
图8是用于说明线圈部件1的制造工序的工序图。
图9是用于说明各工序中的图案形状的俯视图。
图10是将图8的(c)所示的区域D3放大表示的截面示意图。
图11是将第一变形例中的区域D1放大表示的截面示意图。
图12是将第二变形例中的区域D1放大表示的截面示意图。
符号说明
1：线圈部件；10：磁性素体；11、12：磁性体层；13：磁性部件；20：线圈部；31～34：导体层；40～44：层间绝缘层；51～54、61～64：电极图案；70：磁性粉；71：主体部；72：绝缘涂层；73：树脂材料；74：凹部；75：绝缘涂层；80：电路基板；81、82：焊盘图案；83：焊料；101～103、111～113、121～123：通孔；C1～C4：线圈导体图案；E1、E2：外部端子；S：支承基板；S1～S6：磁性素体的表面；V1～V6：通孔导体。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的优选的实施方式进行详细说明。
图1是表示本发明的优选的实施方式的线圈部件1的外观的立体示意图。
本实施方式的线圈部件1是适合用作电源电路用的电感器的表面安装型的芯片部件，如图1所示，具有：由第一和第二磁性体层11、12构成的磁性素体10；以及由第一和第二磁性体层11、12夹置的线圈部20。线圈部20的结构将在后面描述，在本实施方式中，具有线圈导体图案的导体层叠层四层而形成1个线圈导体。而且，线圈导体的一端与第一外部端子E1连接，线圈导体的另一端与第二外部端子E2连接。
由磁性体层11、12构成的磁性素体10是由含有金属磁性粉的树脂构成的复合部件，构成通过向线圈流通电流而产生的磁通的磁路。该金属磁性粉由铁(Fe)或坡莫合金类材料等构成。作为树脂，优选使用液态或者粉体的环氧树脂。
本实施方式的线圈部件1与一般的叠层线圈部件不同，以作为叠层方向的z方向与电路基板平行的方式竖立安装。具体而言，构成xz面的磁性素体10的表面S1被用作安装面。而且，在表面S1上设置有第一外部端子E1和第二外部端子E2。第一外部端子E1是与形成于线圈部20的线圈导体的一端连接的端子，第二外部端子E2是与形成于线圈部20的线圈导体的另一端连接的端子。
如图1所示，第一外部端子E1从表面S1起延伸到构成yz面的表面S5连续地形成，第二外部端子E2从表面S1起延伸到构成yz面的表面S6连续地形成。详情情况将在后面描述，外部端子E1、E2由在线圈部20所包括的电极图案的露出面上形成的镍(Ni)与锡(Sn)的叠层膜构成。在磁性素体10的另外的表面、即构成xy面的表面S2、S4和构成xz面的表面S3未形成外部端子E1、E2。
另外，外部端子E1、E2在z方向上的高度W2小于磁性素体10在z方向上的高度W1，因此，外部端子E1、E2的z方向上的两侧存在磁性素体10的表面S1、S5或S6的露出面。
图2是表示电路基板80上安装有本实施方式的线圈部件1的状态的侧视图，是从叠层方向观察的图。
如图2所示，本实施方式的线圈部件1竖立安装在电路基板80上。具体而言，以磁性素体10的表面S1与电路基板80的安装面相对、即作为线圈部件1的叠层方向的z方向与电路基板80的安装面平行的方式安装。
电路基板80设置有焊盘图案81、82，这些焊盘图案81、82分别连接线圈部件1的外部端子E1、E2。焊盘图案81、82与外部端子E1、E2的电·机械方式的连接通过焊料83进行。外部端子E1、E2中，在形成于线圈部20的表面S5、S6的部分形成焊料83的焊脚。外部端子E1、E2由镍(Ni)和锡(Sn)的叠层膜构成，由此能够提高焊料的湿润性。
图3是本实施方式的线圈部件1的截面图。
如图3所示，线圈部件1所包括的线圈部20被两个磁性体层11、12夹置，具有层间绝缘层40～44和导体层31～34交替叠层的结构。导体层31～34经由层间绝缘层41～43所形成的通孔彼此连接，从而构成线圈。作为导体层31～34的材料，优选使用铜(Cu)。在线圈的内径部分，埋入有由与磁性体层12相同的材料构成的磁性部件13。磁性部件13也与磁性体层11、12一起构成磁性素体10的一部分。层间绝缘层40～44例如由树脂构成，至少层间绝缘层41～43使用非磁性材料。位于最下层的层间绝缘层40和位于最上层的层间绝缘层44也可以使用磁性材料。
导体层31是在磁性体层11的上表面隔着层间绝缘层40形成的第一层的导体层。导体层31设置有呈螺旋状卷绕2匝的线圈导体图案C1、和两个电极图案51、61。电极图案51与线圈导体图案C1的一端连接，而电极图案61独立于线圈导体图案C1设置。电极图案51从线圈部20露出，在其表面形成有外部端子E1。另外，电极图案61从线圈部20露出，在其表面形成有外部端子E2。
导体层32是在导体层31的上表面隔着层间绝缘层41形成的第二层的导体层。导体层32设置有呈螺旋状卷绕2匝的线圈导体图案C2、和两个电极图案52、62。电极图案52、62均独立于线圈导体图案C2设置。电极图案52从线圈部20露出，在其表面形成有外部端子E1。另外，电极图案62从线圈部20露出，在其表面形成有外部端子E2。
导体层33是在导体层32的上表面隔着层间绝缘层42形成的第三层的导体层。导体层33设置有呈螺旋状卷绕2匝的线圈导体图案C3、和两个电极图案53、63。电极图案53、63均独立于线圈导体图案C3设置。电极图案53从线圈部20露出，在其表面形成有外部端子E1。另外，电极图案63从线圈部20露出，在其表面形成有外部端子E2。
导体层34是在导体层33的上表面隔着层间绝缘层43形成的第四层的导体层。导体层34设置有呈螺旋状卷绕2匝的线圈导体图案C4、和两个电极图案54、64。电极图案64与线圈导体图案C4的一端连接，而电极图案54独立于线圈导体图案C4设置。电极图案54从线圈部20露出，在其表面形成有外部端子E1。另外，电极图案64从线圈部20露出，在其表面形成有外部端子E2。
而且，线圈导体图案C1与线圈导体图案C2经由贯穿层间绝缘层41设置的通孔导体连接，线圈导体图案C2与线圈导体图案C3经由贯穿层间绝缘层42设置的通孔导体连接，线圈导体图案C3与线圈导体图案C4经由贯穿层间绝缘层43设置的通孔导体连接。由此，由线圈导体图案C1～C4形成8匝线圈，形成其一端与外部端子E1连接、另一端与外部端子E2连接的结构。
并且，电极图案51～54经由贯穿层间绝缘层41～43设置的通孔导体V1～V3彼此连接。同样，电极图案61～64经由贯穿层间绝缘层41～43设置的通孔导体V4～V6彼此连接。从叠层方向观察通孔导体V1～V3的形成位置可以互不相同，从叠层方向观察通孔导体V4～V6的形成位置也可以互不相同，但没有特别限定。
导体层32～34的表面有时在形成通孔导体V1～V6的部分产生凹陷。但是，如果使从叠层方向观察通孔导体V1～V3的形成位置、以及从叠层方向观察通孔导体V4～V6的形成位置错开，在导体层32～34表面产生的凹陷就不会累积。因此，能够保持高平坦性。
图4是将图3所示的区域D1放大表示的截面示意图，图5是将图3所示的区域D2放大表示的截面示意图。在此，区域D1是包括磁性素体10的表面S4的截面，磁性素体10的表面S2也具有同样的截面结构。另外，区域D2是包括磁性素体10的表面S6的截面，磁性素体10的表面S1、S3、S5也具有同样的截面结构。
如图4和图5所示，磁性素体10是以磁性粉70为填料、以环氧树脂等树脂材料73为粘合剂的复合材料。磁性粉70包括由金属磁性材料构成的主体部71、和覆盖主体部71的表面的绝缘涂层72，其中该金属磁性材料由铁(Fe)或坡莫合金类材料等构成，由此，能够确保表面的绝缘性。绝缘涂层72例如为二氧化硅。
而且，如图4所示，磁性素体10的表面S4(S2)不露出磁性粉70的主体部71，几乎整个表面由树脂材料73构成。磁性粉70也可以部分地在表面S4(S2)露出，但即使在该情况下，由于磁性粉70的表面被绝缘涂层72覆盖，因此构成主体部71的金属磁性材料不会从表面S4(S2)露出。
与此相对，如图5所示，磁性素体10的表面S6(S1、S3、S5)存在因磁性粉70的主体部71被除去而形成的大量的凹部74，由此，磁性素体10的表面S6(S1、S3、S5)的表面粗糙度远大于磁性素体10的表面S4(S2)的表面粗糙度。具体的表面粗糙度由作为填料的磁性粉70的粒径决定，在磁性粉70的粒径为10μm～60μm的情况下，磁性素体10的表面S6(S1、S3、S5)的表面粗糙度Ra为5μm～50μm。与此相对，磁性素体10的表面S4(S2)的表面不具有这样的凹部74，因而其表面粗糙度Ra为1μm～5μm左右。其中，凹部74的内壁由绝缘涂层72覆盖。
图6是将安装于电路基板80上的线圈部件1的外部端子E1附近放大表示的侧视示意图。
如上所述，形成有外部端子E1的磁性素体10的表面S1的表面粗糙度因存在大量凹部74而增大。由此，与如表面S2、S4那样表面粗糙度小的情况相比，从外部端子E1到磁性素体10的表面S2、S4的爬电距离增大，因此，焊料83难以沿表面S1向表面S2、S4迂回。由于磁性素体10的表面S2、S4是与线圈轴垂直的面，所以在线圈导体流通电流时，在表面S2、S4产生大量的磁通。因此，一旦焊料83迂回到磁性素体10的表面S2、S4，磁通的一部分就会被焊料83阻断，因而出现电感下降的风险。与此相对，本实施方式的线圈部件1由于形成有外部端子E1、E2的表面S1、S5、S6的表面粗糙度大于表面S2、S4的表面粗糙度，所以能够防止因焊料83迂回而引起的电感降低。
下面，对本实施方式的线圈部件1的制造方法进行说明。
图7和图8是用于说明本实施方式的线圈部件1的制造工序的工序图。另外，图9是用于说明各工序中的图案形状的俯视图。
首先，如图7的(a)所示，准备具有规定强度的支承基板S，通过旋涂法在其上表面涂布树脂材料，由此形成层间绝缘层40。接着，如图7的(b)所示，在层间绝缘层40的上表面形成导体层31。作为导体层31的形成方法，优选使用溅射法等薄膜工艺形成基底金属膜，之后，使用电解镀敷法镀铜(Cu)以成长为希望的膜厚。以后形成的导体层32～34的形成方法也同样。
导体层31的平面形状如图9的(a)所示，由呈螺旋状卷绕2匝的线圈导体图案C1、和两个电极图案51、61构成。另外，图9的(a)所示的A－A线表示图3的剖面位置，符号B表示最终成为线圈部件1的产品区域。
接着，如图9的(b)所示，形成覆盖导体层31的层间绝缘层41。层间绝缘层41的形成优选通过在利用旋涂法涂布树脂材料之后，利用光刻法进行图案化来进行。以后形成的层间绝缘层42～44的形成方法也同样。另外，层间绝缘层41设置有通孔101～103，导体层31在该部分露出。通孔101设置于使线圈导体图案C1的内周端露出的位置，通孔102设置于使电极图案51露出的位置，通孔103设置于使电极图案61露出的位置。
接着，如图7的(c)所示，在层间绝缘层41的上表面形成导体层32。导体层32的平面形状如图9的(c)所示，由呈螺旋状卷绕2匝的线圈导体图案C2、和两个电极图案52、62构成。由此，线圈导体图案C2的内周端经由通孔101与线圈导体图案C1的内周端连接。另外，电极图案52经由通孔102与电极图案51连接，电极图案62经由通孔103与电极图案61连接。电极图案52中埋入通孔102内的部分构成通孔导体V1，电极图案62中埋入通孔103内的部分构成通孔导体V4。
接着，如图9的(d)所示，形成覆盖导体层32的层间绝缘层42。层间绝缘层42设置有通孔111～113，导体层32在该部分露出。通孔111设置于使线圈导体图案C2的外周端露出的位置，通孔112设置于使电极图案52露出的位置，通孔113设置于使电极图案62露出的位置。通过图9的(b)与图9的(d)的比较可知，通孔112的形成位置相对于通孔102的形成位置偏移，通孔113的形成位置相对于通孔103的形成位置偏移。
接着，如图7的(d)所示，在层间绝缘层42的上表面形成导体层33。导体层33的平面形状如图9的(e)所示，由呈螺旋状卷绕2匝的线圈导体图案C3、和两个电极图案53、63构成。由此，线圈导体图案C3的外周端经由通孔111与线圈导体图案C2的外周端连接。另外，电极图案53经由通孔112与电极图案52连接，电极图案63经由通孔113与电极图案62连接。电极图案53中埋入通孔112内的部分构成通孔导体V2，电极图案63中埋入通孔113内的部分构成通孔导体V5。并且，通孔导体V2设置在相对于通孔导体V1偏移的位置，通孔导体V5设置在相对于通孔导体V4偏移的位置。
接着，如图9的(f)所示，形成覆盖导体层33的层间绝缘层43。层间绝缘层43设置有通孔121～123，导体层33在该部分露出。通孔121设置于使线圈导体图案C3的内周端露出的位置，通孔122设置于使电极图案53露出的位置，通孔123设置于使电极图案63露出的位置。通过图9的(b)、图9的(d)和图9的(f)的比较可知，通孔122的形成位置相对于通孔102、112的形成位置偏移，通孔123的形成位置相对于通孔103、113的形成位置偏移。
接着，如图7的(e)所示，在层间绝缘层43的上表面形成导体层34。导体层34的平面形状如图9的(g)所示，由呈螺旋状卷绕2匝的线圈导体图案C4、和两个电极图案54、64构成。由此，线圈导体图案C4的内周端经由通孔121与线圈导体图案C3的内周端连接。另外，电极图案54经由通孔122与电极图案53连接，电极图案64经由通孔123与电极图案63连接。电极图案54中埋入通孔122内的部分构成通孔导体V3，电极图案64中埋入通孔123内的部分构成通孔导体V6。并且，通孔导体V3设置在相对于通孔导体V1、V2偏移的位置，通孔导体V6设置在相对于通孔导体V4、V5偏移的位置。
接着，如图7的(f)所示，在整个表面上形成覆盖导体层34的层间绝缘层44之后，如图9的(h)所示，对层间绝缘层44进行图案化。具体而言，以线圈导体图案C4、和电极图案54、64被层间绝缘层44覆盖、而其它区域露出的方式进行图案化。
接着，如图8的(a)所示，将经过图案化的层间绝缘层44作为掩模进行干式蚀刻。由此，未被掩模覆盖的部分的层间绝缘层40～43被除去，在由线圈导体图案C1～C4围成的内径区域、以及位于线圈导体图案C1～C4外侧的外部区域形成空间。
接着，如图8的(b)所示，在通过除去层间绝缘层40～43而形成的空间，埋入由含有磁性粉70的树脂构成的复合部件。由此，在线圈导体图案C1～C4的上方形成磁性体层12，并且在由线圈导体图案C1～C4围成的内径区域、以及位于线圈导体图案C1～C4外侧的外部区域形成磁性部件13。然后，将支承基板S剥离，在线圈导体图案C1～C4的下表面侧也形成复合部件，从而形成磁性体层11。
接着，如图8的(c)所示，通过切割进行单片化。由此，电极图案51～54、61～64的一部分从切断面露出。另外，如将图8的(c)的区域D3放大了的图10所示，被切断的磁性粉70的截面、即由金属磁性材料构成的主体部71从磁性素体10的切断面露出。在此，磁性素体10的切断面是指表面S1、S3、S5、S6。与此相对，磁性素体10的表面S2、S4不是切断面，因而能够保持图4所示的表面状态。即，被切断的磁性粉70的截面不从磁性素体10的表面S2、S4露出。
接着，利用酸对从磁性素体10的切断面露出的磁性粉70的主体部71进行蚀刻。所使用的酸的种类没有特别限定，但优选使用对构成磁性粉70的主体部71的材料(铁或坡莫合金等)的蚀刻速率比对构成电极图案51～54、61～64的铜(Cu)的蚀刻速率高的蚀刻剂。由此，能够抑制对从磁性素体10的切断面露出的电极图案51～54、61～64的损伤，并且除去被切断的磁性粉70的主体部71。
在被切断的磁性粉70的主体部71被除去时，作为切断面的表面S1、S3、S5、S6的表面如图5所示成为形成有多个凹部74的状态。此时，蚀刻剂也与磁性素体10的表面S2、S4接触，但由于被切断的磁性粉70的截面不从磁性素体10的表面S2、S4露出，所以不进行蚀刻。另外，也考虑磁性粉70的一部分从磁性素体10的表面S2、S4露出的情况，但在该情况下，由于磁性粉70的表面由绝缘涂层72构成，因而主体部71也不会被蚀刻。因此，即使进行上述蚀刻，磁性素体10的表面S2、S4的表面粗糙度也不会发生实质上的变化。
在该状态下进行滚镀时，如图8的(d)所示，在电极图案51～54的露出面上形成外部端子E1，在电极图案61～64的露出面上形成外部端子E2。在该时刻，由于从磁性素体10的切断面露出的磁性粉70已经被除去，所以不会在磁性素体10所含的磁性粉70上形成镀层。
如上所述，本实施方式的线圈部件1完成。
这样，在本实施方式中，在将线圈部件1单片化后，通过蚀刻除去在切断面露出的磁性粉70的主体部71，因此，可以使作为切断面的磁性素体10的表面S1、S3、S5、S6的表面粗糙度大于作为非切断面的磁性素体10的表面S2、S4的表面粗糙度。由此，如已说明的那样，由于磁性素体10的表面S1、S5、S6的爬电距离增大，所以能够获得焊料83不易沿着表面S1、S5、S6向表面S2、S4迂回的效果。
其中，在上述实施方式中，未对磁性素体10的表面S2、S4进行研磨或研削等处理，但也可以为了调整线圈部件1的厚度等而对磁性素体10的表面S2、S4进行研磨或研削。在该情况下，如图11所示，被切断的磁性粉70的截面从磁性素体10的表面S2、S4露出。在此，在单片化之前进行表面S2、S4的研磨或研削的情况下，如果整体地进行蚀刻，在表面S2、S4露出的磁性粉70的主体部71也会被蚀刻，电感下降。为了防止这种情况，优选在掩蔽了磁性素体10的表面S2、S4的状态下进行蚀刻。或者，如图12所示，也可以在进行了表面S2、S4的研磨或研削之后，利用绝缘涂层75覆盖表面S2、S4，由此防止表面S2、S4上的主体部71的蚀刻。在这种情况下，还能够获得防止实际使用时磁性粉70脱落的效果。
如上所述对本发明的优选的实施方式进行了说明，但本发明不限于上述实施方式，在不脱离本发明的要点的范围内可以进行各种改变，它们当然也可以包括在本发明的范围内。
例如，在上述实施方式中，以线圈部20包括4层导体层31～34的情况为例进行了说明，但在本发明中，导体层的层数并不限定于此。另外，对于形成于各导体层的线圈导体图案的匝数也没有特别限定。

Claims (8)

1.一种线圈部件，其特征在于，包括：
含有磁性粉的磁性素体；
埋入所述磁性素体内的线圈导体；和
与所述线圈导体连接、且在所述磁性素体的第一表面露出的外部端子，
所述磁性素体还具有不露出所述外部端子的第二表面，
所述第一表面的表面粗糙度大于所述第二表面的表面粗糙度。
2.根据权利要求1所述的线圈部件，其特征在于，
所述磁性素体呈大致长方体形状，
所述第一表面与所述第二表面彼此正交，
所述磁性素体还具有位于所述第一表面的相反侧的第三表面、位于所述第二表面的相反侧的第四表面、以及与所述第一表面～第四表面正交且彼此位于相反侧的第五表面和第六表面，
所述外部端子包括与所述线圈导体的一端连接的第一外部端子和与所述线圈导体的另一端连接的第二外部端子，
所述第一外部端子在所述第一表面和第五表面露出，而不在所述第二表面、第三表面、第四表面和第六表面露出，
所述第二外部端子在所述第一表面和第六表面露出，而不在所述第二表面、第三表面、第四表面和第五表面露出。
3.根据权利要求2所述的线圈部件，其特征在于，
所述第一和第二端子电极在与所述第二表面和第四表面正交的方向上的高度小于所述磁性素体在该方向上的高度。
4.根据权利要求2所述的线圈部件，其特征在于，
所述线圈导体的线圈轴与所述第二表面和第四表面正交。
5.根据权利要求1所述的线圈部件，其特征在于，
所述磁性粉由表面被绝缘涂层的金属磁性材料构成。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的线圈部件，其特征在于，
所述线圈导体由铜Cu构成，所述外部端子含有镍Ni和锡Sn。
7.一种线圈部件的制造方法，其特征在于，包括：
将线圈导体埋入含有磁性粉的磁性素体内的工序；
以所述线圈导体的端部露出的方式将所述磁性素体切断的工序；和
对在所述磁性素体的切断面露出的所述磁性体进行蚀刻的工序。
8.根据权利要求7所述的线圈部件的制造方法，其特征在于，
还包括在对所述磁性体进行蚀刻之后，对在所述切断面露出的所述线圈导体的所述端部进行镀敷的工序。
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