WO2019235510A1 - コイル部品及びその製造方法 - Google Patents

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WO2019235510A1
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spiral conductor
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conductor pattern
coil component
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延也 ▲高▼橋
藤井　直明
朋永 西川
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Tdk株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a coil component and a method for manufacturing the same, and more particularly to a laminated coil component in which a plurality of spiral conductor patterns and a plurality of insulating resin layers are alternately stacked and a method for manufacturing the same.
  • a coil component described in Patent Document 1 is known as a laminated coil component in which a plurality of spiral conductor patterns and a plurality of insulating resin layers are alternately stacked.
  • the coil component described in Patent Document 1 includes four layers of spiral conductor patterns, the lowermost spiral conductor pattern is connected to one external terminal through the first electrode pattern, and the second electrode pattern is connected to the coil component.
  • the uppermost spiral conductor pattern is connected to the other external terminal.
  • the coil component described in Patent Document 1 has an increased inductance by disposing a magnetic layer above, below, and inside the spiral conductor pattern.
  • the conductive material constituting the spiral conductor pattern or electrode pattern and the resin material constituting the insulating resin layer have greatly different coefficients of thermal expansion, so that stress may be applied to the interface between the two due to temperature changes.
  • the volume of the insulating resin layer that covers the spiral conductor pattern from the outside in the radial direction may be relatively large.
  • the outer wall surface in the radial direction of the outermost turn of the spiral conductor pattern A strong stress is applied to the insulating resin layer in contact therewith.
  • the electrode pattern since the electrode pattern has a pattern width wider than each turn constituting the spiral conductor pattern, strong stress is easily applied to the interface portion between the electrode pattern and the insulating resin layer.
  • an object of the present invention is to alleviate stress applied to an interface portion between a conductive material and a resin material in a laminated coil component in which a plurality of spiral conductor patterns and a plurality of insulating resin layers are alternately laminated. Moreover, an object of this invention is to provide the manufacturing method of such a coil component.
  • a coil component according to the present invention includes a plurality of spiral conductor patterns stacked and an insulating resin layer covering a surface of each turn constituting the plurality of spiral conductor patterns, and the plurality of spiral conductor patterns are adjacent to each other in the stacking direction.
  • the first spiral conductor pattern includes a first turn
  • the first spiral conductor pattern includes a first turn
  • the second spiral conductor pattern includes a second turn that overlaps the first turn when viewed from the stacking direction.
  • the first outer wall surface portion constituting the outer wall surface in the radial direction of the first turn and the second outer wall surface portion constituting the outer wall surface in the radial direction of the second turn have different radial positions. It has the part.
  • the insulating resin layer covering the first outer wall surface and the second outer wall surface are covered. Overlap in the stacking direction of the insulating resin layers can be reduced. As a result, thermal expansion or contraction in the stacking direction of the insulating resin layer at this portion is suppressed, so that stress applied to the interface portion between the first and second outer wall surfaces and the insulating resin layer can be reduced. It becomes.
  • the first inner wall surface portion constituting the inner wall surface in the radial direction of the first turn and the second inner wall surface portion constituting the inner wall surface in the radial direction of the second turn are positioned in the radial direction. May match. According to this, it is possible to shift the radial positions of the first outer wall surface portion and the second outer wall surface portion by making the widths of the first turn and the second turn different.
  • the first turn may be the outermost peripheral turn of the first spiral conductor pattern
  • the second turn may be the outermost peripheral turn of the second spiral conductor pattern. According to this, it becomes possible to relieve the stress in the portion where the stress applied to the interface portion between the conductive material and the resin material is the largest.
  • the coil component according to the present invention may further include a first electrode pattern that is located on the outer side in the radial direction of the first outer wall surface portion and connected to the outer peripheral end of the first spiral conductor pattern. . According to this, it is possible to relieve stress applied to the interface portion between the first electrode pattern and the insulating resin layer.
  • the coil component according to the present invention may further include a second electrode pattern that is located on the outer side in the radial direction of the second outer wall surface portion and connected to the first electrode pattern. According to this, it is possible to relieve the stress applied to the interface portion between the second electrode pattern and the insulating resin layer.
  • the second outer wall surface portion overlaps with the outermost peripheral turn of the first spiral conductor pattern when viewed from the stacking direction, and the inner wall surface portion of the first electrode pattern is viewed from the stacking direction. And may overlap with the second electrode pattern. According to this, it is possible to further reduce the overlap in the stacking direction of the insulating resin layer covering the first outer wall surface portion and the insulating resin layer covering the second outer wall surface portion.
  • the first outer wall surface portion may have an overlap with the second electrode pattern when viewed from the stacking direction. According to this, it is possible to further reduce the overlap in the stacking direction of the insulating resin layer covering the first outer wall surface portion and the insulating resin layer covering the second outer wall surface portion.
  • the thickness in the radial direction of the insulating resin layer embedded between the first electrode pattern and the first outer wall surface portion is embedded between the second electrode pattern and the second outer wall surface portion.
  • the thickness of the insulating resin layer may be equal to the thickness in the radial direction. According to this, it is possible to suppress an increase in the planar size of the coil component.
  • the plurality of spiral conductor patterns further includes a third spiral conductor pattern adjacent to the second spiral conductor pattern in the stacking direction, the second outer wall surface portion, and the outermost periphery of the third spiral conductor pattern.
  • the third outer wall surface portion constituting the outer wall surface in the radial direction of the turn may have portions having different radial positions. According to this, the overlap in the stacking direction of the insulating resin layer covering the second outer wall surface portion and the insulating resin layer covering the third outer wall surface portion can be reduced. As a result, the thermal expansion of the insulating resin layer in this portion in the stacking direction is suppressed, so that the stress applied to the interface portion between the first to third outer wall surfaces and the insulating resin layer can be reduced. .
  • the second outer wall surface portion may have an overlap with the outermost peripheral turn of the third spiral conductor pattern when viewed from the stacking direction. According to this, it is possible to further reduce the overlap in the stacking direction of the insulating resin layer covering the second outer wall surface portion and the insulating resin layer covering the third outer wall surface portion.
  • the first outer wall surface portion and the third outer wall surface portion may have portions whose radial positions coincide with each other. According to this, it is possible to suppress an increase in the planar size of the coil component.
  • the number of turns of the first spiral conductor pattern and the second spiral conductor pattern may be different by one turn or more. According to this, the difference in the number of turns can cause a shift in the radial position of the wall portion adjacent in the stacking direction.
  • the method for manufacturing a coil component according to the present invention includes a first step of forming a first spiral conductor pattern, and a first insulating resin layer that covers the surface of each turn constituting the first spiral conductor pattern. 2, a third step of forming a second spiral conductor pattern overlapping the first spiral conductor pattern on the surface of the first insulating resin layer, and a surface of each turn constituting the second spiral conductor pattern And a fourth step of forming a second insulating resin layer covering the first spiral conductor pattern, the first spiral conductor pattern including a first turn, the second spiral conductor pattern being a first turn when viewed from the stacking direction.
  • the insulating resin layer covering the first outer wall surface and the second outer wall surface are covered. Overlap in the stacking direction of the insulating resin layers can be reduced. Thereby, since thermal expansion in the lamination direction of the insulating resin layer in this portion is suppressed, it becomes possible to relieve stress applied to the interface portion between the first and second outer wall surfaces and the insulating resin layer. .
  • the first inner wall surface portion constituting the inner wall surface in the radial direction of the first turn and the second inner wall surface portion constituting the inner wall surface in the radial direction of the second turn are positioned in the radial direction. May match. According to this, it is possible to shift the radial positions of the first outer wall surface portion and the second outer wall surface portion by making the widths of the first turn and the second turn different.
  • the first turn may be the outermost peripheral turn of the first spiral conductor pattern
  • the second turn may be the outermost peripheral turn of the second spiral conductor pattern. According to this, it becomes possible to relieve the stress in the portion where the stress applied to the interface portion between the conductive material and the resin material is the largest.
  • the first electrode pattern that is located on the outer side in the radial direction of the first outer wall surface and is connected to the outer peripheral end of the first spiral conductor pattern is formed simultaneously with the first spiral conductor pattern. It doesn't matter. According to this, it becomes possible to prevent peeling of the insulating resin layer embedded between the first outer wall surface portion and the first electrode pattern.
  • the second electrode pattern located on the outer side in the radial direction of the second outer wall surface portion and connected to the first electrode pattern may be formed simultaneously with the second spiral conductor pattern. Absent. According to this, it becomes possible to prevent peeling of the insulating resin layer embedded between the second outer wall surface and the second electrode pattern.
  • the number of turns of the first spiral conductor pattern and the second spiral conductor pattern may be different by one turn or more. According to this, the difference in the number of turns can cause a shift in the radial position of the wall portion adjacent in the stacking direction.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view showing an appearance of a coil component 1 according to a preferred embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a side view showing a state where the coil component 1 is mounted on the circuit board 80 and is a view seen from the stacking direction.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the coil component 1.
  • FIG. 4 is a partially enlarged view of the conductor layers 10, 20, 30, and 40 according to the first example.
  • FIG. 5 is a partially enlarged view of the conductor layers 10, 20, 30, and 40 according to the second example.
  • FIG. 6 is a partially enlarged view of the conductor layers 10, 20, 30, and 40 according to the third example.
  • FIG. 7 is a process diagram for explaining the manufacturing method of the coil component 1.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view showing an appearance of a coil component 1 according to a preferred embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a side view showing a state where the coil component 1 is mounted on the circuit board 80 and is a view seen from the
  • FIG. 8 is a process diagram for explaining the manufacturing method of the coil component 1.
  • FIG. 9 is a plan view for explaining the pattern shape in each step.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the coil component 1A according to the first modification.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of a coil component 1B according to a second modification.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of a coil component 1C according to a third modification.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of a coil component 1D according to a fourth modification.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of a coil component 1E according to a fifth modification.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of a coil component 1F according to a sixth modification.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view showing an appearance of a coil component 1 according to a preferred embodiment of the present invention.
  • the coil component 1 is a surface-mount type chip component that is preferably used as an inductor for a power supply circuit.
  • the magnetic component 1 includes first and second magnetic layers M1 and M2.
  • An element body M and a coil portion C sandwiched between first and second magnetic layers M1 and M2 are provided.
  • four conductor layers having a spiral conductor pattern are laminated, thereby forming one coil conductor.
  • One end of the coil conductor is connected to the first external terminal E1, and the other end of the coil conductor is connected to the second external terminal E2.
  • the magnetic element body M including the magnetic layers M1 and M2 is a composite member made of a resin containing metal magnetic powder made of iron (Fe), a permalloy material, or the like, and a magnetic flux generated by applying an electric current to the coil. Configure the road.
  • a resin containing metal magnetic powder made of iron (Fe), a permalloy material, or the like and a magnetic flux generated by applying an electric current to the coil. Configure the road.
  • the resin a liquid or powder epoxy resin is preferably used.
  • the coil component 1 is mounted upright so that the z direction as the lamination direction is parallel to the circuit board.
  • the surface 2 of the magnetic element body M constituting the xz plane is used as a mounting surface.
  • the surface 2 is provided with a first external terminal E1 and a second external terminal E2.
  • the first external terminal E1 is a terminal to which one end of a coil conductor formed in the coil part C is connected, and the second external terminal E2 is connected to the other end of the coil conductor formed in the coil part C. Terminal.
  • the first external terminal E1 is formed continuously from the surface 2 to the surface 3 constituting the yz plane, and the second external terminal E2 constitutes the yz plane from the surface 2. It is formed continuously over the surface 4.
  • the external terminals E1 and E2 are composed of a laminated film of nickel (Ni) and tin (Sn) formed on the exposed surface of the electrode pattern included in the coil portion C.
  • FIG. 2 is a side view showing a state in which the coil component 1 according to the present embodiment is mounted on the circuit board 80, as viewed from the stacking direction.
  • the coil component 1 according to the present embodiment is mounted upright on a circuit board 80. Specifically, the mounting is performed so that the surface 2 of the magnetic element body M faces the mounting surface of the circuit board 80, that is, the z direction that is the stacking direction of the coil components 1 is parallel to the mounting surface of the circuit board 80. Is done.
  • the circuit board 80 is provided with land patterns 81 and 82, and external terminals E1 and E2 of the coil component 1 are connected to the land patterns 81 and 82, respectively. Electrical and mechanical connection between the land patterns 81 and 82 and the external terminals E1 and E2 is performed by solder 83. A fillet of the solder 83 is formed in a portion of the external terminals E1 and E2 formed on the surfaces 3 and 4 of the coil portion C.
  • the external terminals E1 and E2 are made of a laminated film of nickel (Ni) and tin (Sn), thereby improving the wettability of the solder.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the coil component 1 according to the present embodiment.
  • the coil portion C included in the coil component 1 is sandwiched between two magnetic layers M1 and M2, and the insulating resin layers 50 to 54 and the conductor layers 10, 20, 30, and 40 are alternately arranged. It has the structure laminated
  • the conductor layers 10, 20, 30, and 40 have spiral conductor patterns S1 to S4, respectively, and the surfaces of the respective turns constituting the spiral conductor patterns S1 to S4 are covered with insulating resin layers 50 to 54.
  • the spiral conductor patterns S1 to S4 are connected to each other through through holes formed in the insulating resin layers 51 to 53 to constitute a coil conductor.
  • a material for the conductor layers 10, 20, 30, and 40 copper (Cu) is preferably used.
  • a magnetic member M3 made of the same material as that of the magnetic layer M2 is embedded in the inner diameter portion of the coil.
  • the magnetic member M3 also constitutes a part of the magnetic element body M together with the magnetic layers M1 and M2.
  • the insulating resin layers 50 to 54 at least the insulating resin layers 51 to 53 are made of a nonmagnetic material.
  • a magnetic material may be used for the insulating resin layer 50 located at the lowermost layer and the insulating resin layer 54 located at the uppermost layer.
  • the conductor layer 10 is a first conductor layer formed on the upper surface of the magnetic layer M1 via the insulating resin layer 50.
  • the conductor layer 10 is provided with a spiral conductor pattern S1 composed of turns 11 to 13 wound three turns in a spiral shape, and two electrode patterns 14 and 15. In the cross section shown in FIG. 3, the spiral conductor pattern S1 and the electrode pattern 14 are separated. However, as will be described later, the spiral conductor pattern S1 and the electrode pattern 14 are connected in different cross sections.
  • the electrode pattern 15 is provided independently of the spiral conductor pattern S1.
  • the electrode pattern 14 is exposed from the coil portion C, and an external terminal E1 is formed on the surface thereof.
  • the electrode pattern 15 is exposed from the coil portion C, and an external terminal E2 is formed on the surface thereof.
  • the pattern width of the portion adjacent to the electrode pattern 14 in the outermost peripheral turn 13 of the spiral conductor pattern S1 is partially enlarged, and this portion constitutes the widened portion 13a.
  • a part of the inner wall surface of the electrode pattern 14 is set back in the radial direction, whereby interference between the widened portion 13a of the outermost turn 13 and the electrode pattern 14 is prevented.
  • the portion adjacent to the electrode pattern 15 has a substantially constant pattern width, and no widened portion is provided.
  • the conductor layer 20 is a second conductor layer formed on the upper surface of the conductor layer 10 via an insulating resin layer 51.
  • the conductor layer 20 is provided with a spiral conductor pattern S2 composed of turns 21 to 23 wound three times in a spiral shape, and two electrode patterns 24 and 25.
  • the electrode patterns 24 and 25 are both provided independently of the spiral conductor pattern S2.
  • the electrode pattern 24 is exposed from the coil portion C, and an external terminal E1 is formed on the surface thereof.
  • the electrode pattern 25 is exposed from the coil portion C, and an external terminal E2 is formed on the surface thereof.
  • the pattern width of the portion adjacent to the electrode pattern 25 in the outermost peripheral turn 23 of the spiral conductor pattern S2 is partially enlarged, and this portion constitutes the widened portion 23a. Accordingly, a part of the inner wall surface of the electrode pattern 25 is set back in the radial direction, thereby preventing interference between the widened portion 23a of the outermost peripheral turn 23 and the electrode pattern 25.
  • the portion adjacent to the electrode pattern 24 has a substantially constant pattern width, and no widened portion is provided.
  • the conductor layer 30 is a third conductor layer formed on the upper surface of the conductor layer 20 via an insulating resin layer 52.
  • the conductor layer 30 is provided with a spiral conductor pattern S3 composed of turns 31 to 33 wound three times in a spiral shape, and two electrode patterns 34 and 35.
  • the electrode patterns 34 and 35 are both provided independently of the spiral conductor pattern S3.
  • the electrode pattern 34 is exposed from the coil portion C, and an external terminal E1 is formed on the surface thereof. Further, the electrode pattern 35 is exposed from the coil portion C, and an external terminal E2 is formed on the surface thereof.
  • the pattern width of the portion adjacent to the electrode pattern 34 in the outermost circumferential turn 33 of the spiral conductor pattern S3 is partially enlarged, and this portion constitutes the widened portion 33a. Accordingly, a part of the inner wall surface portion of the electrode pattern 34 is set back in the radial direction, thereby preventing interference between the widened portion 33a of the outermost peripheral turn 33 and the electrode pattern 34.
  • the portion adjacent to the electrode pattern 35 has a substantially constant pattern width, and no widened portion is provided.
  • the conductor layer 40 is a fourth conductor layer formed on the upper surface of the conductor layer 30 via an insulating resin layer 53.
  • the conductor layer 40 is provided with a spiral conductor pattern S4 composed of turns 41 to 43 wound three times in a spiral shape, and two electrode patterns 44 and 45. In the cross section shown in FIG. 3, the spiral conductor pattern S4 and the electrode pattern 45 are separated. However, as will be described later, the spiral conductor pattern S4 and the electrode pattern 45 are connected in different cross sections.
  • the electrode pattern 44 is provided independently of the spiral conductor pattern S4.
  • the electrode pattern 44 is exposed from the coil portion C, and an external terminal E1 is formed on the surface thereof.
  • the electrode pattern 45 is exposed from the coil portion C, and an external terminal E2 is formed on the surface thereof.
  • the pattern width of the portion adjacent to the electrode pattern 45 in the outermost peripheral turn 43 of the spiral conductor pattern S4 is partially enlarged, and this portion constitutes the widened portion 43a. Accordingly, a part of the inner wall surface portion of the electrode pattern 45 is set back radially outward, thereby preventing interference between the widened portion 43a of the outermost peripheral turn 43 and the electrode pattern 45.
  • the portion adjacent to the electrode pattern 44 has a substantially constant pattern width, and no widened portion is provided.
  • the spiral conductor patterns S1 to S4 are connected via via conductors (not shown) provided through the insulating resin layers 51 to 53.
  • a 12-turn coil conductor is formed by the spiral conductor patterns S1 to S4, one end of which is connected to the external terminal E1, and the other end is connected to the external terminal E2.
  • FIG. 4 is a partially enlarged view of the conductor layers 10, 20, 30, and 40.
  • the innermost turns 11, 21, 31, 41 of the conductor layers 10, 20, 30, 40 coincide with each other when viewed from the stacking direction, and the conductor layers 10, 20, The positions of the intermediate turns 12, 22, 32, and 42 of 30, 40 coincide with each other when viewed from the stacking direction.
  • the outermost turns 13, 23, 33, 43 of the conductor layers 10, 20, 30, 40 have zigzags in the radial direction of the outer wall surfaces in the portions adjacent to the electrode patterns 14, 24, 34, 44. Is laid out.
  • the radial positions of the outer wall surfaces of the outermost peripheral turns 13, 23, 33, and 43 are also laid out in a zigzag manner in portions adjacent to the electrode patterns 15, 25, 35, and 45. Yes.
  • the radial position R1 of the outer wall surface of the widened portions 13a and 33a included in the outermost circumferential turns 13 and 33 is the outer wall surface of the outermost circumferential turns 23 and 43. It is located outside the radial direction position R2 in the radial direction. Accordingly, the radial position R3 of the inner wall surface portions of the electrode patterns 14, 34 is located on the outer side in the radial direction than the radial position R4 of the inner wall surface portions of the electrode patterns 24, 44. As a result, the overlap in the stacking direction of the insulating resin layers 51 to 54 located between the outermost peripheral turns 13, 23, 33, 43 and the electrode patterns 14, 24, 34, 44 is reduced. It is possible to alleviate the stress concentration caused by the overlap of .about.54 in the stacking direction.
  • the conductor layers 10, 20, 30 are increased.
  • 40 is subjected to stress, and in some cases, cracks are generated in the interface portion.
  • the electrode patterns 14, 24, 34, and 44 electrode patterns 15, 25, 35, and 45
  • the stress applied to the interface with ⁇ 54 works strongly.
  • the outer wall surfaces of the outermost circumferential turns 13, 23, 33, 43 are laid out in a zigzag manner, the outermost circumferential turns 13, 23, 33, 43 and the electrode patterns 14, 24, 34 are arranged. , 44 (electrode patterns 15, 25, 35, 45), the overlap in the stacking direction of the insulating resin layers 51 to 54 is reduced, thereby preventing the occurrence of cracks due to temperature changes. It becomes possible.
  • the inner wall surfaces of the outermost turns 13, 23, 33 and 43 have the same radial position.
  • the thickness in the radial direction of the insulating resin layers 51 to 54 embedded between the outermost peripheral turns 13, 23, 33, 43 and the electrode patterns 14, 24, 34, 44 is substantially constant. That is, the difference between R1 and R3 and the difference between R2 and R4 are almost the same. If the difference between R1 and R3 and the difference between R2 and R4 are set as the minimum space in the manufacturing process, for example, the outer dimensions of the coil component 1 can be reduced.
  • the radial positions R2, R4, R1, and R3 are arranged in this order from the inside toward the outside.
  • the outer wall surfaces (R1) of the outermost turns 13 and 33 and the inner wall surfaces (R3) of the electrode patterns 14 and 34 both overlap with the electrode patterns 24 and 44, and the outermost periphery.
  • the outer wall surfaces (R2) of the turns 23 and 43 and the inner wall surfaces (R4) of the electrode patterns 24 and 44 both overlap the outermost turns 13 and 33.
  • the insulating resin layers 51 to 54 do not overlap in the stacking direction.
  • the space between the outermost circumferential turns 13, 23, 33, 43 and the electrode patterns 14, 24, 34, 44 is 15 ⁇ m
  • the difference between R1 and R4 that is, the outermost circumferential turns 13, 33 viewed from the stacking direction.
  • the overlapping width of the electrode patterns 24 and 44 can be about 2 ⁇ m.
  • FIG. 5 is a partially enlarged view of the conductor layers 10, 20, 30, and 40 according to the second example.
  • the radial position R1 of the outer wall surface of the outermost turns 13, 33 and the radial position R4 of the inner wall surfaces of the electrode patterns 24, 44 are the same. Even in this case, in the cross section shown in FIG. 4, since the insulating resin layers 51 to 54 do not overlap in the stacking direction, stress concentration due to the insulating resin layers 51 to 54 overlapping in the stacking direction is prevented. It becomes possible to do.
  • FIG. 6 is a partially enlarged view of the conductor layers 10, 20, 30, 40 according to the third example.
  • the radial positions R2, R1, R4, and R3 are located in this order from the inside toward the outside.
  • the inner wall surfaces (R3) of the electrode patterns 14 and 34 both overlap the electrode patterns 24 and 44, and the outer wall surfaces (R2) of the outermost peripheral turns 23 and 43 are Also overlaps with the outermost turns 13,33.
  • the insulating resin layers 51 to 54 partially overlap in the cross section shown in FIG. 4, but the overlap amount is determined by the difference between R1 and R4, and the overlap amount is reduced as compared with the case where the zigzag layout is not performed. Further, it is possible to alleviate the stress concentration caused by the insulating resin layers 51 to 54 overlapping in the stacking direction.
  • FIG. 7 and 8 are process diagrams for explaining the manufacturing method of the coil component 1 according to the present embodiment.
  • FIG. 9 is a plan view for explaining a pattern shape in each step.
  • a support substrate 60 having a predetermined strength is prepared, and an insulating resin layer 50 is formed on the upper surface by applying a resin material by a spin coating method.
  • the conductor layer 10 is formed on the upper surface of the insulating resin layer 50.
  • a method for forming the conductor layer 10 it is preferable to form a base metal film using a thin film process such as a sputtering method and then to grow copper (Cu) to a desired film thickness using an electrolytic plating method.
  • Cu copper
  • the planar shape of the conductor layer 10 is as shown in FIG. 9A, and includes a spiral conductor pattern S1 wound in three turns in a spiral shape and two electrode patterns 14 and 15.
  • a line AA shown in FIG. 9A indicates the cross-sectional position in FIG. 3, and a symbol B indicates a product region that will eventually become the coil component 1.
  • the widened portion 13a adjacent to the electrode pattern 14 in the outermost circumferential turn 13 of the spiral conductor pattern S1 is widened toward the outside in the radial position.
  • an insulating resin layer 51 that covers the conductor layer 10 is formed.
  • the insulating resin layer 51 is preferably formed by applying a resin material by spin coating and then patterning by photolithography. The formation method of the interlayer insulating layers 52 to 54 to be formed thereafter is also the same.
  • the insulating resin layer 51 is provided with three through holes (not shown), and the conductor layer 10 is exposed at this portion.
  • Reference numerals 71 to 73 shown in FIG. 9A are portions exposed by through holes provided in the insulating resin layer 51, and are located at the inner peripheral end of the spiral conductor pattern S1, the electrode pattern 14, and the electrode pattern 15, respectively. .
  • the conductor layer 20 is formed on the upper surface of the insulating resin layer 51.
  • the planar shape of the conductor layer 20 is as shown in FIG. 9B, and is composed of a spiral conductor pattern S2 wound three turns in a spiral shape and two electrode patterns 24 and 25.
  • the inner peripheral end of the spiral conductor pattern S2 is connected to the inner peripheral end of the spiral conductor pattern S1 and the electrode pattern 24 is connected to the electrode pattern 14 through three through holes provided in the insulating resin layer 51.
  • the electrode pattern 25 is connected to the electrode pattern 15.
  • the widened portion 23a adjacent to the electrode pattern 25 is widened toward the outside in the radial position.
  • an insulating resin layer 52 covering the conductor layer 20 is formed.
  • the insulating resin layer 52 is provided with three through holes (not shown), and the conductor layer 20 is exposed at this portion.
  • Reference numerals 74 to 76 shown in FIG. 9B are portions exposed by through holes provided in the insulating resin layer 52, and are located at the outer peripheral end of the spiral conductor pattern S2, the electrode pattern 24, and the electrode pattern 25, respectively.
  • the conductor layer 30 is formed on the upper surface of the insulating resin layer 52.
  • the planar shape of the conductor layer 30 is as shown in FIG. 9C, and includes a spiral conductor pattern S3 wound in three turns in a spiral shape and two electrode patterns 34 and 35. Accordingly, the outer peripheral end of the spiral conductor pattern S3 is connected to the outer peripheral end of the spiral conductor pattern S2 through the three through holes provided in the insulating resin layer 52, the electrode pattern 34 is connected to the electrode pattern 24, and the electrode The pattern 35 is connected to the electrode pattern 25. As shown in FIG. 9C, the widened portion 33a adjacent to the electrode pattern 34 in the outermost peripheral turn 33 of the spiral conductor pattern S3 is widened toward the outside in the radial position.
  • an insulating resin layer 53 covering the conductor layer 30 is formed.
  • the insulating resin layer 53 is provided with three through holes (not shown), and the conductor layer 30 is exposed at this portion.
  • Reference numerals 77 to 79 shown in FIG. 9C are portions exposed by through holes provided in the insulating resin layer 53, and are located at the inner peripheral end of the spiral conductor pattern S3, the electrode pattern 34, and the electrode pattern 35, respectively. .
  • the conductor layer 40 is formed on the upper surface of the insulating resin layer 53.
  • the planar shape of the conductor layer 40 is as shown in FIG. 9D, and is composed of a spiral conductor pattern S4 wound three turns in a spiral shape and two electrode patterns 44 and 45.
  • the inner peripheral end of the spiral conductor pattern S4 is connected to the inner peripheral end of the spiral conductor pattern S3 and the electrode pattern 44 is connected to the electrode pattern 34 through three through holes provided in the insulating resin layer 53.
  • the electrode pattern 45 is connected to the electrode pattern 35.
  • the widened portion 43a adjacent to the electrode pattern 45 is widened toward the outside in the radial position.
  • an insulating resin layer 54 covering the conductor layer 40 is formed on the entire surface, and then formed in the inner diameter region of the spiral conductor patterns S1 to S4 as shown in FIG. 8B.
  • the insulating resin layers 51 to 54 thus formed are removed. Thereby, a space is formed in the inner diameter region of the spiral conductor patterns S1 to S4.
  • a composite member made of resin containing magnetic powder is embedded in the space formed by removing the interlayer insulating layers 51 to 54.
  • the magnetic layer M2 is formed above the conductor layers 10, 20, 30, and 40, and the magnetic member M3 is formed in the inner diameter region surrounded by the spiral conductor patterns S1 to S4.
  • the support substrate 60 is peeled off, and the magnetic material layer M1 is formed by forming a composite member also on the lower surface side of the conductor layers 10, 20, 30, 40.
  • the widened portions 13a, 23a, 33a, and 43a are formed in portions adjacent to the electrode patterns 14, 25, 34, and 45 among the outermost peripheral turns 13, 23, 33, and 43 included in the spiral conductor patterns S1 to S4. Since the outermost turns 13, 23, 33, 43 are provided, the portions adjacent to the electrode patterns 14, 24, 34, 44 and the portions adjacent to the electrode patterns 15, 25, 35, 45 are provided. It becomes possible to lay out in a zigzag.
  • the outermost peripheral turns 13 and 33 located in the first layer and the third layer are provided with widened portions 13a and 33a at positions adjacent to the electrode patterns 14 and 34.
  • the widened portions 23a and 43a are provided at positions adjacent to the electrode patterns 25 and 45. Therefore, it is sufficient to provide one widened portion per layer. Thereby, it becomes possible to suppress the increase in the external dimension of the coil component 1 by providing a widened part to the minimum.
  • two widened portions 13a are provided on the outermost peripheral turn 13 located in the first layer.
  • Two widened portions 33a may be provided on the outermost circumferential turn 33 located in the layer. Even in such a layout, of the outermost peripheral turns 13, 23, 33, 43, the portions adjacent to the electrode patterns 14, 24, 34, 44 and the electrode patterns 15, 25, 35, 45 are adjacent. The portion can be laid out in a zigzag manner.
  • the width of the portion adjacent to the electrode pattern 44 in the outermost peripheral turn 43 of the spiral conductor pattern S4 is set to the outermost peripheral turn 33 of the spiral conductor pattern S3.
  • the outermost peripheral turns 43 of the spiral conductor pattern S3, and the width of the outermost peripheral turns 43 of the spiral conductor pattern S4 adjacent to the electrode pattern 45 is increased.
  • the overlap in the stacking direction of the insulating resin layers 51 to 54 may be reduced by making the width narrower than the width of the portion adjacent to the electrode pattern 35.
  • the electrode patterns 24, 25, 34, 35, and 44 may be omitted as in the coil component 1C according to the third modification shown in FIG.
  • the volume of the insulating resin layers 51 to 54 in the outer diameter region of the spiral conductor patterns S1 to S4 is increased, the expansion or contraction of the insulating resin layers 51 to 54 due to temperature change becomes significant.
  • the radial positions of the wall surface portions adjacent to each other in the stacking direction may be different from each other. That is, it is sufficient if the radial positions of the wall surface portions of any two turns that are adjacent to each other in the stacking direction and overlap in the stacking direction are different.
  • the number of turns of some spiral conductor patterns is greater than the number of turns of the other spiral conductor patterns S1, S3, S4. May be less than one turn.
  • the number of turns of some spiral conductor patterns is the number of turns of the other spiral conductor patterns S1, S3, S4. It may be more than one turn. According to this, the difference in the number of turns can cause a shift in the radial position of the wall portion adjacent in the stacking direction.
  • the coil portion C includes four conductor layers 10, 20, 30, and 40 has been described as an example.
  • the number of conductor layers is not limited thereto. Absent. Further, the number of turns of the spiral conductor pattern formed in each conductor layer is not particularly limited.

Abstract

【課題】スパイラル導体パターンと絶縁樹脂層が交互に積層されてなる積層型のコイル部品において、導電材料と樹脂材料の界面部分にかかるストレスを緩和する。 【解決手段】スパイラル導体パターンＳ１，Ｓ２とこれを覆う絶縁樹脂層５１，５２を備え、スパイラル導体パターンＳ１の最外周ターン１３には拡幅部１３ａが設けられており、これにより、最外周ターン１３の径方向における外側壁面を構成する外側壁面部と、スパイラル導体パターンＳ２の最外周ターンの径方向における外側壁面を構成する外側壁面部は、互いに径方向位置が異なっている。本発明によれば、絶縁樹脂層５１と絶縁樹脂層５２の積層方向における重なりが低減されることから、この部分における絶縁樹脂層５１，５２の積層方向への熱膨張または収縮が抑制される。これにより、スパイラル導体パターンと絶縁樹脂層の界面部分に加わるストレスを緩和することが可能となる。

Description

コイル部品及びその製造方法
　本発明はコイル部品及びその製造方法に関し、特に、複数のスパイラル導体パターンと複数の絶縁樹脂層が交互に積層されてなる積層型のコイル部品及びその製造方法に関する。
　複数のスパイラル導体パターンと複数の絶縁樹脂層が交互に積層されてなる積層型のコイル部品としては、特許文献１に記載されたコイル部品が知られている。特許文献１に記載されたコイル部品は、スパイラル導体パターンを４層備え、第１の電極パターンを介して最下層のスパイラル導体パターンが一方の外部端子に接続され、第２の電極パターンを介して最上層のスパイラル導体パターンが他方の外部端子に接続された構成を有している。
　また、特許文献１に記載されたコイル部品は、積層されたスパイラル導体パターンの上方、下方及び内径部に磁性層を配置することによって、インダクタンスが高められている。
特開２０１７－９８５４４号公報
　しかしながら、スパイラル導体パターンや電極パターンを構成する導電材料と絶縁樹脂層を構成する樹脂材料は熱膨張係数が大きく異なるため、温度変化によって両者の界面部分にストレスがかかることがあった。特に、スパイラル導体パターンを径方向の外側から覆う絶縁樹脂層は、そのボリュームが比較的大きくなることがあり、この場合には、スパイラル導体パターンの最外周ターンの径方向における外側壁面と、これに接する絶縁樹脂層との間に強いストレスがかかってしまう。また、電極パターンは、スパイラル導体パターンを構成する各ターンよりもパターン幅が太いことから、電極パターンと絶縁樹脂層の界面部分にも強いストレスがかかりやすい。
　したがって、本発明は、複数のスパイラル導体パターンと複数の絶縁樹脂層が交互に積層されてなる積層型のコイル部品において、導電材料と樹脂材料の界面部分にかかるストレスを緩和することを目的とする。また、本発明は、このようなコイル部品の製造方法を提供することを目的とする。
　本発明によるコイル部品は、積層された複数のスパイラル導体パターンと、複数のスパイラル導体パターンを構成する各ターンの表面を覆う絶縁樹脂層とを備え、複数のスパイラル導体パターンは、積層方向に隣接する第１及び第２のスパイラル導体パターンを含み、第１のスパイラル導体パターンは第１のターンを含み、第２のスパイラル導体パターンは、積層方向から見て第１のターンと重なる第２のターンを含み、第１のターンの径方向における外側壁面を構成する第１の外側壁面部と、第２のターンの径方向における外側壁面を構成する第２の外側壁面部は、互いに径方向位置が異なる部分を有していることを特徴とする。
　本発明によれば、第１の外側壁面部と第２の外側壁面部の径方向位置がずれていることから、第１の外側壁面部を覆う絶縁樹脂層と第２の外側壁面部を覆う絶縁樹脂層の積層方向における重なりを低減することができる。これにより、この部分における絶縁樹脂層の積層方向への熱膨張または収縮が抑制されることから、第１及び第２の外側壁面部と絶縁樹脂層の界面部分に加わるストレスを緩和することが可能となる。
　本発明において、第１のターンの径方向における内側壁面を構成する第１の内側壁面部と、第２のターンの径方向における内側壁面を構成する第２の内側壁面部は、互いに径方向位置が一致していても構わない。これによれば、第１のターンと第２のターンの幅を異ならせることによって、第１の外側壁面部と第２の外側壁面部の径方向位置をずらすことが可能となる。
　本発明において、第１のターンは第１のスパイラル導体パターンの最外周ターンであり、第２のターンは第２のスパイラル導体パターンの最外周ターンであっても構わない。これによれば、導電材料と樹脂材料の界面部分にかかるストレスが最も大きい部分において、ストレスを緩和することが可能となる。
　本発明によるコイル部品は、第１の外側壁面部の径方向における外側に位置し、第１のスパイラル導体パターンの外周端に接続された第１の電極パターンをさらに備えるものであっても構わない。これによれば、第１の電極パターンと絶縁樹脂層の界面部分に加わるストレスを緩和することが可能となる。
　本発明によるコイル部品は、第２の外側壁面部の径方向における外側に位置し、第１の電極パターンに接続された第２の電極パターンをさらに備えるものであっても構わない。これによれば、第２の電極パターンと絶縁樹脂層の界面部分に加わるストレスを緩和することが可能となる。
　本発明において、第２の外側壁面部は、積層方向から見て第１のスパイラル導体パターンの最外周ターンと重なりを有しており、第１の電極パターンの内側壁面部は、積層方向から見て第２の電極パターンと重なりを有していても構わない。これによれば、第１の外側壁面部を覆う絶縁樹脂層と第２の外側壁面部を覆う絶縁樹脂層の積層方向における重なりをより低減することが可能となる。
　本発明において、第１の外側壁面部は、積層方向から見て第２の電極パターンと重なりを有していても構わない。これによれば、第１の外側壁面部を覆う絶縁樹脂層と第２の外側壁面部を覆う絶縁樹脂層の積層方向における重なりをよりいっそう低減することが可能となる。
　本発明において、第１の電極パターンと第１の外側壁面部の間に埋め込まれた絶縁樹脂層の径方向における厚さは、第２の電極パターンと第２の外側壁面部の間に埋め込まれた絶縁樹脂層の径方向における厚さと等しくても構わない。これによれば、コイル部品の平面サイズの大型化を抑制することが可能となる。
　本発明において、複数のスパイラル導体パターンは、第２のスパイラル導体パターンと積層方向に隣接する第３のスパイラル導体パターンをさらに含み、第２の外側壁面部と、第３のスパイラル導体パターンの最外周ターンの径方向における外側壁面を構成する第３の外側壁面部は、互いに径方向位置が異なる部分を有していても構わない。これによれば、第２の外側壁面部を覆う絶縁樹脂層と第３の外側壁面部を覆う絶縁樹脂層の積層方向における重なりを低減することができる。これにより、この部分における絶縁樹脂層の積層方向への熱膨張が抑制されることから、第１～第３の外側壁面部と絶縁樹脂層の界面部分に加わるストレスを緩和することが可能となる。
　本発明において、第２の外側壁面部は、積層方向から見て第３のスパイラル導体パターンの最外周ターンと重なりを有していても構わない。これによれば、第２の外側壁面部を覆う絶縁樹脂層と第３の外側壁面部を覆う絶縁樹脂層の積層方向における重なりをより低減することが可能となる。
　本発明において、第１の外側壁面部と第３の外側壁面部は、互いに径方向位置が一致する部分を有していても構わない。これによれば、コイル部品の平面サイズの大型化を抑制することが可能となる。
　本発明において、第１のスパイラル導体パターンと第２のスパイラル導体パターンのターン数は、１ターン以上異なっていても構わない。これによれば、ターン数の相違によって、積層方向に隣接する壁面部の径方向位置にズレを生じさせることができる。
　本発明によるコイル部品の製造方法は、第１のスパイラル導体パターンを形成する第１の工程と、第１のスパイラル導体パターンを構成する各ターンの表面を覆う第１の絶縁樹脂層を形成する第２の工程と、第１の絶縁樹脂層の表面に第１のスパイラル導体パターンと重なる第２のスパイラル導体パターンを形成する第３の工程と、第２のスパイラル導体パターンを構成する各ターンの表面を覆う第２の絶縁樹脂層を形成する第４の工程とを備え、第１のスパイラル導体パターンは第１のターンを含み、第２のスパイラル導体パターンは、積層方向から見て第１のターンと重なる第２のターンを含み、第１のターンの径方向における外側壁面を構成する第１の外側壁面部と、第２のターンの径方向における外側壁面を構成する第２の外側壁面部は、互いに径方向位置が異なる部分を有していることを特徴とする。
　本発明によれば、第１の外側壁面部と第２の外側壁面部の径方向位置がずれていることから、第１の外側壁面部を覆う絶縁樹脂層と第２の外側壁面部を覆う絶縁樹脂層の積層方向における重なりを低減することができる。これにより、この部分における絶縁樹脂層の積層方向への熱膨張が抑制されることから、第１及び第２の外側壁面部と絶縁樹脂層の界面部分に加わるストレスを緩和することが可能となる。
　本発明において、第１のターンの径方向における内側壁面を構成する第１の内側壁面部と、第２のターンの径方向における内側壁面を構成する第２の内側壁面部は、互いに径方向位置が一致していても構わない。これによれば、第１のターンと第２のターンの幅を異ならせることによって、第１の外側壁面部と第２の外側壁面部の径方向位置をずらすことが可能となる。
　本発明において、第１のターンは第１のスパイラル導体パターンの最外周ターンであり、第２のターンは第２のスパイラル導体パターンの最外周ターンであっても構わない。これによれば、導電材料と樹脂材料の界面部分にかかるストレスが最も大きい部分において、ストレスを緩和することが可能となる。
　第１の工程においては、第１の外側壁面部の径方向における外側に位置し、第１のスパイラル導体パターンの外周端に接続された第１の電極パターンを第１のスパイラル導体パターンと同時に形成しても構わない。これによれば、第１の外側壁面部と第１の電極パターンの間に埋め込まれた絶縁樹脂層の剥離等を防止することが可能となる。
　第３の工程においては、第２の外側壁面部の径方向における外側に位置し、第１の電極パターンに接続された第２の電極パターンを第２のスパイラル導体パターンと同時に形成しても構わない。これによれば、第２の外側壁面部と第２の電極パターンの間に埋め込まれた絶縁樹脂層の剥離等を防止することが可能となる。
　本発明において、第１のスパイラル導体パターンと第２のスパイラル導体パターンのターン数は、１ターン以上異なっていても構わない。これによれば、ターン数の相違によって、積層方向に隣接する壁面部の径方向位置にズレを生じさせることができる。
　このように、本発明によれば、スパイラル導体パターンを構成する導電部材とこれを覆う絶縁樹脂層の界面部分にかかるストレスを緩和することが可能となる。
図１は、本発明の好ましい実施形態によるコイル部品１の外観を示す略斜視図である。 図２は、コイル部品１を回路基板８０に実装した状態を示す側面図であり、積層方向から見た図である。 図３は、コイル部品１の断面図である。 図４は、第１の例による導体層１０，２０，３０，４０の部分拡大図である。 図５は、第２の例による導体層１０，２０，３０，４０の部分拡大図である。 図６は、第３の例による導体層１０，２０，３０，４０の部分拡大図である。 図７は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図８は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。 図９は、各工程におけるパターン形状を説明するための平面図である。 図１０は、第１の変形例によるコイル部品１Ａの断面図である。 図１１は、第２の変形例によるコイル部品１Ｂの断面図である。 図１２は、第３の変形例によるコイル部品１Ｃの断面図である。 図１３は、第４の変形例によるコイル部品１Ｄの断面図である。 図１４は、第５の変形例によるコイル部品１Ｅの断面図である。 図１５は、第６の変形例によるコイル部品１Ｆの断面図である。
　以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。
　図１は、本発明の好ましい実施形態によるコイル部品１の外観を示す略斜視図である。
　本実施形態によるコイル部品１は電源回路用のインダクタとして用いることが好適な表面実装型のチップ部品であり、図１に示すように、第１及び第２の磁性体層Ｍ１，Ｍ２を含む磁性素体Ｍと、第１及び第２の磁性体層Ｍ１，Ｍ２に挟まれたコイル部Ｃとを備える。コイル部Ｃの構成については後述するが、本実施形態においてはスパイラル導体パターンを有する導体層が４層積層され、これによって１つのコイル導体が形成される。そして、コイル導体の一端が第１の外部端子Ｅ１に接続され、コイル導体の他端が第２の外部端子Ｅ２に接続される。
　磁性体層Ｍ１，Ｍ２を含む磁性素体Ｍは、鉄（Ｆｅ）やパーマロイ系材料などからなる金属磁性粉を含有する樹脂からなる複合部材であり、コイルに電流を流すことによって生じる磁束の磁路を構成する。樹脂としては、液状又は粉体のエポキシ樹脂を用いることが好ましい。
　本実施形態によるコイル部品１は、一般的な積層コイル部品とは異なり、積層方向であるｚ方向が回路基板と平行となるよう立てて実装される。具体的には、ｘｚ面を構成する磁性素体Ｍの表面２が実装面として用いられる。そして、表面２には、第１の外部端子Ｅ１及び第２の外部端子Ｅ２が設けられる。第１の外部端子Ｅ１は、コイル部Ｃに形成されるコイル導体の一端が接続される端子であり、第２の外部端子Ｅ２は、コイル部Ｃに形成されるコイル導体の他端が接続される端子である。
　図１に示すように、第１の外部端子Ｅ１は、表面２からｙｚ面を構成する表面３に亘って連続的に形成され、第２の外部端子Ｅ２は、表面２からｙｚ面を構成する表面４に亘って連続的に形成される。外部端子Ｅ１，Ｅ２は、コイル部Ｃに含まれる電極パターンの露出面に形成されたニッケル（Ｎｉ）とスズ（Ｓｎ）の積層膜によって構成される。
　図２は、本実施形態によるコイル部品１を回路基板８０に実装した状態を示す側面図であり、積層方向から見た図である。
　図２に示すように、本実施形態によるコイル部品１は、回路基板８０に立てて実装される。具体的には、磁性素体Ｍの表面２が回路基板８０の実装面と対向するよう、つまり、コイル部品１の積層方向であるｚ方向が回路基板８０の実装面と平行となるよう、実装される。
　回路基板８０にはランドパターン８１，８２が設けられており、これらランドパターン８１，８２にコイル部品１の外部端子Ｅ１，Ｅ２がそれぞれ接続される。ランドパターン８１，８２と外部端子Ｅ１，Ｅ２との電気的・機械的接続は、ハンダ８３によって行われる。外部端子Ｅ１，Ｅ２のうち、コイル部Ｃの表面３，４に形成された部分には、ハンダ８３のフィレットが形成される。外部端子Ｅ１，Ｅ２はニッケル（Ｎｉ）とスズ（Ｓｎ）の積層膜からなり、これによりハンダの濡れ性が高められている。
　図３は、本実施形態によるコイル部品１の断面図である。
　図３に示すように、コイル部品１に含まれるコイル部Ｃは、２つの磁性体層Ｍ１，Ｍ２に挟まれており、絶縁樹脂層５０～５４と導体層１０，２０，３０，４０が交互に積層された構成を有している。導体層１０，２０，３０，４０はそれぞれスパイラル導体パターンＳ１～Ｓ４を有しており、スパイラル導体パターンＳ１～Ｓ４を構成する各ターンの表面が絶縁樹脂層５０～５４で覆われている。
　スパイラル導体パターンＳ１～Ｓ４は、絶縁樹脂層５１～５３に形成されたスルーホールを介して互いに接続されることにより、コイル導体を構成している。導体層１０，２０，３０，４０の材料としては、銅（Ｃｕ）を用いることが好ましい。コイルの内径部分には、磁性体層Ｍ２と同じ材料からなる磁性部材Ｍ３が埋め込まれている。磁性部材Ｍ３も磁性体層Ｍ１，Ｍ２とともに磁性素体Ｍの一部を構成する。絶縁樹脂層５０～５４のうち、少なくとも絶縁樹脂層５１～５３については非磁性材料が用いられる。最下層に位置する絶縁樹脂層５０及び最上層に位置する絶縁樹脂層５４については、磁性材料を用いても構わない。
　導体層１０は、磁性体層Ｍ１の上面に絶縁樹脂層５０を介して形成された１層目の導体層である。導体層１０には、スパイラル状に３ターン巻回されたターン１１～１３からなるスパイラル導体パターンＳ１と、２つの電極パターン１４，１５が設けられている。図３に示す断面においては、スパイラル導体パターンＳ１と電極パターン１４が分離しているが、後述するように、異なる断面において、スパイラル導体パターンＳ１と電極パターン１４は接続されている。これに対し、電極パターン１５はスパイラル導体パターンＳ１とは独立して設けられている。電極パターン１４は、コイル部Ｃから露出しており、その表面には外部端子Ｅ１が形成されている。また、電極パターン１５は、コイル部Ｃから露出しており、その表面には外部端子Ｅ２が形成されている。
　また、導体層１０においては、スパイラル導体パターンＳ１の最外周ターン１３のうち、電極パターン１４に隣接する部分のパターン幅が部分的に拡大され、この部分が拡幅部１３ａを構成している。これに伴い、電極パターン１４の内側壁面部は、一部が径方向に外側セットバックされ、これによって最外周ターン１３の拡幅部１３ａと電極パターン１４の干渉が防止されている。これに対し、スパイラル導体パターンＳ１の最外周ターン１３のうち、電極パターン１５に隣接する部分はパターン幅が実質的に一定であり、拡幅部は設けられていない。
　導体層２０は、導体層１０の上面に絶縁樹脂層５１を介して形成された２層目の導体層である。導体層２０には、スパイラル状に３ターン巻回されたターン２１～２３からなるスパイラル導体パターンＳ２と、２つの電極パターン２４，２５が設けられている。電極パターン２４，２５は、いずれもスパイラル導体パターンＳ２とは独立して設けられている。電極パターン２４は、コイル部Ｃから露出しており、その表面には外部端子Ｅ１が形成されている。また、電極パターン２５は、コイル部Ｃから露出しており、その表面には外部端子Ｅ２が形成されている。
　また、導体層２０においては、スパイラル導体パターンＳ２の最外周ターン２３のうち、電極パターン２５に隣接する部分のパターン幅が部分的に拡大され、この部分が拡幅部２３ａを構成している。これに伴い、電極パターン２５の内側壁面部は、一部が径方向に外側セットバックされ、これによって最外周ターン２３の拡幅部２３ａと電極パターン２５の干渉が防止されている。これに対し、スパイラル導体パターンＳ２の最外周ターン２３のうち、電極パターン２４に隣接する部分はパターン幅が実質的に一定であり、拡幅部は設けられていない。
　導体層３０は、導体層２０の上面に絶縁樹脂層５２を介して形成された３層目の導体層である。導体層３０には、スパイラル状に３ターン巻回されたターン３１～３３からなるスパイラル導体パターンＳ３と、２つの電極パターン３４，３５が設けられている。電極パターン３４，３５は、いずれもスパイラル導体パターンＳ３とは独立して設けられている。電極パターン３４は、コイル部Ｃから露出しており、その表面には外部端子Ｅ１が形成されている。また、電極パターン３５は、コイル部Ｃから露出しており、その表面には外部端子Ｅ２が形成されている。
　また、導体層３０においては、スパイラル導体パターンＳ３の最外周ターン３３のうち、電極パターン３４に隣接する部分のパターン幅が部分的に拡大され、この部分が拡幅部３３ａを構成している。これに伴い、電極パターン３４の内側壁面部は、一部が径方向に外側セットバックされ、これによって最外周ターン３３の拡幅部３３ａと電極パターン３４の干渉が防止されている。これに対し、スパイラル導体パターンＳ３の最外周ターン３３のうち、電極パターン３５に隣接する部分はパターン幅が実質的に一定であり、拡幅部は設けられていない。
　導体層４０は、導体層３０の上面に絶縁樹脂層５３を介して形成された４層目の導体層である。導体層４０には、スパイラル状に３ターン巻回されたターン４１～４３からなるスパイラル導体パターンＳ４と、２つの電極パターン４４，４５が設けられている。図３に示す断面においては、スパイラル導体パターンＳ４と電極パターン４５が分離しているが、後述するように、異なる断面において、スパイラル導体パターンＳ４と電極パターン４５は接続されている。これに対し、電極パターン４４はスパイラル導体パターンＳ４とは独立して設けられている。電極パターン４４は、コイル部Ｃから露出しており、その表面には外部端子Ｅ１が形成されている。また、電極パターン４５は、コイル部Ｃから露出しており、その表面には外部端子Ｅ２が形成されている。
　また、導体層４０においては、スパイラル導体パターンＳ４の最外周ターン４３のうち、電極パターン４５に隣接する部分のパターン幅が部分的に拡大され、この部分が拡幅部４３ａを構成している。これに伴い、電極パターン４５の内側壁面部は、一部が径方向に外側セットバックされ、これによって最外周ターン４３の拡幅部４３ａと電極パターン４５の干渉が防止されている。これに対し、スパイラル導体パターンＳ４の最外周ターン４３のうち、電極パターン４４に隣接する部分はパターン幅が実質的に一定であり、拡幅部は設けられていない。
　そして、スパイラル導体パターンＳ１～Ｓ４は、絶縁樹脂層５１～５３を貫通して設けられた図示しないビア導体を介して接続される。これにより、スパイラル導体パターンＳ１～Ｓ４によって１２ターンのコイル導体が形成され、その一端が外部端子Ｅ１に接続され、他端が外部端子Ｅ２に接続された構成となる。
　図４は、導体層１０，２０，３０，４０の部分拡大図である。
　図４に示すように、導体層１０，２０，３０，４０の最内周ターン１１，２１，３１，４１は積層方向から見た位置が互いに一致しており、且つ、導体層１０，２０，３０，４０の中間ターン１２，２２，３２，４２は積層方向から見た位置が互いに一致している。これに対し、導体層１０，２０，３０，４０の最外周ターン１３，２３，３３，４３は、電極パターン１４，２４，３４，４４と隣接する部分において、外側壁面部の径方向位置がジグザグにレイアウトされている。図４には示されていないが、電極パターン１５，２５，３５，４５と隣接する部分においても、最外周ターン１３，２３，３３，４３の外側壁面部の径方向位置がジグザグにレイアウトされている。
　より具体的に説明すると、図４に示す断面においては、最外周ターン１３，３３に含まれる拡幅部１３ａ，３３ａの外側壁面部の径方向位置Ｒ１は、最外周ターン２３，４３の外側壁面部の径方向位置Ｒ２よりも径方向における外側に位置している。これに伴って、電極パターン１４，３４の内側壁面部の径方向位置Ｒ３は、電極パターン２４，４４の内側壁面部の径方向位置Ｒ４よりも径方向における外側に位置している。これにより、最外周ターン１３，２３，３３，４３と電極パターン１４，２４，３４，４４の間に位置する絶縁樹脂層５１～５４の積層方向における重なりが低減されることから、絶縁樹脂層５１～５４が積層方向に重なることに起因する応力の集中を緩和することが可能となる。
　つまり、絶縁樹脂層５１～５４が積層方向に重なると、この部分において、温度変化による絶縁樹脂層５１～５４の積層方向への膨張または収縮が大きくなり、その結果、導体層１０，２０，３０，４０との界面部分にストレスが加わり、場合によっては界面部分にクラックが発生してしまう。特に、電極パターン１４，２４，３４，４４（電極パターン１５，２５，３５，４５）は、スパイラル導体パターンＳ１～Ｓ４と比べてパターン幅が大きいことから、温度変化が生じると、絶縁樹脂層５１～５４との界面に加わる応力が強く働く。
　しかしながら、本実施形態においては、最外周ターン１３，２３，３３，４３の外側壁面部がジグザグにレイアウトされていることから、最外周ターン１３，２３，３３，４３と電極パターン１４，２４，３４，４４（電極パターン１５，２５，３５，４５）の間に位置する絶縁樹脂層５１～５４の積層方向における重なりが低減され、これにより、温度変化に起因するクラックの発生などを防止することが可能となる。これに対し、最外周ターン１３，２３，３３，４３の内側壁面部については、互いに径方向位置が一致している。
　最外周ターン１３，２３，３３，４３と電極パターン１４，２４，３４，４４の間に埋め込まれた絶縁樹脂層５１～５４の径方向における厚さは、ほぼ一定である。つまり、Ｒ１とＲ３の差分と、Ｒ２とＲ４の差分はほぼ同じである。Ｒ１とＲ３の差分及びＲ２とＲ４の差分を例えば製造プロセスにおける最小スペースとすれば、コイル部品１の外形寸法を縮小することが可能となる。
　図４に示す第１の例では、内側から外側に向かって径方向位置Ｒ２，Ｒ４，Ｒ１，Ｒ３の順に配列されている。これにより、最外周ターン１３，３３の外側壁面部（Ｒ１）及び電極パターン１４，３４の内側壁面部（Ｒ３）は、いずれも電極パターン２４，４４と重なりを有しており、且つ、最外周ターン２３，４３の外側壁面部（Ｒ２）及び電極パターン２４，４４の内側壁面部（Ｒ４）は、いずれも最外周ターン１３，３３と重なりを有している。その結果、図４に示す断面においては、絶縁樹脂層５１～５４が積層方向に重なりを持たなくなる。
　一例として、最外周ターン１３，２３，３３，４３と電極パターン１４，２４，３４，４４のスペースを１５μｍとした場合、Ｒ１とＲ４の差分、つまり、積層方向から見た最外周ターン１３，３３と電極パターン２４，４４の重なり幅を２μｍ程度とすることができる。
　図４に示す第１の例のように、積層方向から見て最外周ターン１３，３３と電極パターン２４，４４が重なるよう、最外周ターン１３，２３，３３，４３と電極パターン１４，２４，３４，４４（電極パターン１５，２５，３５，４５）をジグザグにレイアウトすれば、製造プロセスにおいて多少のアライメントずれが生じても、図４に示す断面において絶縁樹脂層５１～５４が重なることがない。これにより、絶縁樹脂層５１～５４が積層方向に重なることに起因する応力の集中を防止することが可能となる。
　図５は、第２の例による導体層１０，２０，３０，４０の部分拡大図である。
　図５に示す第２の例では、最外周ターン１３，３３の外側壁面部の径方向位置Ｒ１と、電極パターン２４，４４の内側壁面部の径方向位置Ｒ４が一致している。この場合であっても、図４に示す断面においては、絶縁樹脂層５１～５４が積層方向に重ならないことから、絶縁樹脂層５１～５４が積層方向に重なることに起因する応力の集中を防止することが可能となる。
　図６は、第３の例による導体層１０，２０，３０，４０の部分拡大図である。
　図６に示す第３の例では、内側から外側に向かって径方向位置Ｒ２，Ｒ１，Ｒ４，Ｒ３の順に位置している。これにより、電極パターン１４，３４の内側壁面部（Ｒ３）は、いずれも電極パターン２４，４４と重なりを有しており、且つ、最外周ターン２３，４３の外側壁面部（Ｒ２）は、いずれも最外周ターン１３，３３と重なりを有している。この場合、図４に示す断面において絶縁樹脂層５１～５４が部分的に重なるが、その重なり量はＲ１とＲ４の差分によって決まり、ジグザグにレイアウトしない場合と比べて重なり量が低減されることから、絶縁樹脂層５１～５４が積層方向に重なることに起因する応力の集中を緩和することが可能となる。
　次に、本実施形態によるコイル部品１の製造方法について説明する。
　図７及び図８は、本実施形態によるコイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。また、図９は、各工程におけるパターン形状を説明するための平面図である。
　まず、図７（ａ）に示すように、所定の強度を有する支持基板６０を用意し、その上面にスピンコート法によって樹脂材料を塗布することによって絶縁樹脂層５０を形成する。次に、図７（ｂ）に示すように、絶縁樹脂層５０の上面に導体層１０を形成する。導体層１０の形成方法としては、スパッタリング法などの薄膜プロセスを用いて下地金属膜を形成した後、電解メッキ法を用いて所望の膜厚まで銅（Ｃｕ）をメッキ成長させることが好ましい。以降に形成する導体層２０，３０，４０の形成方法も同様である。
　導体層１０の平面形状は図９（ａ）に示すとおりであり、スパイラル状に３ターン巻回されたスパイラル導体パターンＳ１と、２つの電極パターン１４，１５からなる。尚、図９（ａ）に示すＡ－Ａ線は図３の断面位置を示しており、符号Ｂは最終的にコイル部品１となる製品領域を示している。図９（ａ）に示すように、スパイラル導体パターンＳ１の最外周ターン１３のうち、電極パターン１４に隣接する拡幅部１３ａは、径方向位置における外側に向かって拡幅されている。
　次に、図７（ｃ）に示すように、導体層１０を覆う絶縁樹脂層５１を形成する。絶縁樹脂層５１の形成は、スピンコート法によって樹脂材料を塗布した後、フォトリソグラフィー法によってパターニングすることによって行うことが好ましい。以降に形成する層間絶縁層５２～５４の形成方法も同様である。また、絶縁樹脂層５１には図示しない３つのスルーホールが設けられており、この部分において導体層１０が露出している。図９（ａ）に示す符号７１～７３は、絶縁樹脂層５１に設けられたスルーホールによって露出する箇所であり、それぞれスパイラル導体パターンＳ１の内周端、電極パターン１４、電極パターン１５に位置する。
　次に、図７（ｃ）に示すように、絶縁樹脂層５１の上面に導体層２０を形成する。導体層２０の平面形状は図９（ｂ）に示すとおりであり、スパイラル状に３ターン巻回されたスパイラル導体パターンＳ２と、２つの電極パターン２４，２５からなる。これにより、絶縁樹脂層５１に設けられた３つのスルーホールを介して、スパイラル導体パターンＳ２の内周端がスパイラル導体パターンＳ１の内周端に接続され、電極パターン２４が電極パターン１４に接続され、電極パターン２５が電極パターン１５に接続される。図９（ｂ）に示すように、スパイラル導体パターンＳ２の最外周ターン２３のうち、電極パターン２５に隣接する拡幅部２３ａは、径方向位置における外側に向かって拡幅されている。
　次に、図７（ｄ）に示すように、導体層２０を覆う絶縁樹脂層５２を形成する。絶縁樹脂層５２には図示しない３つのスルーホールが設けられており、この部分において導体層２０が露出している。図９（ｂ）に示す符号７４～７６は、絶縁樹脂層５２に設けられたスルーホールによって露出する箇所であり、それぞれスパイラル導体パターンＳ２の外周端、電極パターン２４、電極パターン２５に位置する。
　次に、図７（ｄ）に示すように、絶縁樹脂層５２の上面に導体層３０を形成する。導体層３０の平面形状は図９（ｃ）に示すとおりであり、スパイラル状に３ターン巻回されたスパイラル導体パターンＳ３と、２つの電極パターン３４，３５からなる。これにより、絶縁樹脂層５２に設けられた３つのスルーホールを介して、スパイラル導体パターンＳ３の外周端がスパイラル導体パターンＳ２の外周端に接続され、電極パターン３４が電極パターン２４に接続され、電極パターン３５が電極パターン２５に接続される。図９（ｃ）に示すように、スパイラル導体パターンＳ３の最外周ターン３３のうち、電極パターン３４に隣接する拡幅部３３ａは、径方向位置における外側に向かって拡幅されている。
　次に、図７（ｅ）に示すように、導体層３０を覆う絶縁樹脂層５３を形成する。絶縁樹脂層５３には図示しない３つのスルーホールが設けられており、この部分において導体層３０が露出している。図９（ｃ）に示す符号７７～７９は、絶縁樹脂層５３に設けられたスルーホールによって露出する箇所であり、それぞれスパイラル導体パターンＳ３の内周端、電極パターン３４、電極パターン３５に位置する。
　次に、図７（ｅ）に示すように、絶縁樹脂層５３の上面に導体層４０を形成する。導体層４０の平面形状は図９（ｄ）に示すとおりであり、スパイラル状に３ターン巻回されたスパイラル導体パターンＳ４と、２つの電極パターン４４，４５からなる。これにより、絶縁樹脂層５３に設けられた３つのスルーホールを介して、スパイラル導体パターンＳ４の内周端がスパイラル導体パターンＳ３の内周端に接続され、電極パターン４４が電極パターン３４に接続され、電極パターン４５が電極パターン３５に接続される。図９（ｄ）に示すように、スパイラル導体パターンＳ４の最外周ターン４３のうち、電極パターン４５に隣接する拡幅部４３ａは、径方向位置における外側に向かって拡幅されている。
　次に、図８（ａ）に示すように、導体層４０を覆う絶縁樹脂層５４を全面に形成した後、図８（ｂ）に示すように、スパイラル導体パターンＳ１～Ｓ４の内径領域に形成された絶縁樹脂層５１～５４を除去する。これにより、スパイラル導体パターンＳ１～Ｓ４の内径領域に空間が形成される。
　次に、図８（ｃ）に示すように、層間絶縁層５１～５４の除去によって形成された空間に、磁性粉を含有する樹脂からなる複合部材を埋め込む。これにより、導体層１０，２０，３０，４０の上方に磁性体層Ｍ２が形成されるとともに、スパイラル導体パターンＳ１～Ｓ４に囲まれた内径領域に磁性部材Ｍ３が形成される。その後、支持基板６０を剥離し、導体層１０，２０，３０，４０の下面側にも複合部材を形成することによって磁性体層Ｍ１を形成する。
　次に、図８（ｄ）に示すように、ダイシングによって個片化を行う。これにより、切断面からは、電極パターン１４，１５，２４，２５，３４，３５，４４，４５の一部が露出することになる。この状態でバレルメッキを行えば、電極パターン１４，２４，３４，４４の露出面上に外部端子Ｅ１が形成され、電極パターン１５，２５，３５，４５の露出面上に外部端子Ｅ２が形成されることになる。
　以上により、本実施形態によるコイル部品１が完成する。
　このように、スパイラル導体パターンＳ１～Ｓ４に含まれる最外周ターン１３，２３，３３，４３のうち、電極パターン１４，２５，３４，４５に隣接する部分に拡幅部１３ａ，２３ａ，３３ａ，４３ａが設けられていることから、最外周ターン１３，２３，３３，４３のうち、電極パターン１４，２４，３４，４４と隣接する部分、並びに、電極パターン１５，２５，３５，４５と隣接する部分をジグザグにレイアウトすることが可能となる。
　そして、上述の通り、最外周ターン１３，２３，３３，４３のうち、電極パターン１４，２４，３４，４４と隣接する部分、並びに、電極パターン１５，２５，３５，４５と隣接する部分をジグザグにレイアウトすることにより、最外周ターン１３，２３，３３，４３と電極パターン１４，１５，２４，２５，３４，３５，４４，４５の間に位置する絶縁樹脂層５１～５４の積層方向における重なりが低減され、これにより、温度変化に起因するクラックの発生などを防止することが可能となる。
　また、上述した実施形態によるコイル部品１では、１層目及び３層目に位置する最外周ターン１３，３３については電極パターン１４，３４と隣接する位置に拡幅部１３ａ，３３ａを設け、２層目及び４層目に位置する最外周ターン２３，４３については電極パターン２５，４５と隣接する位置に拡幅部２３ａ，４３ａを設けているため、拡幅部を１層当たり１箇所設ければ足りる。これにより、拡幅部を設けることによるコイル部品１の外形寸法の増大を最小限に抑えることが可能となる。
　但し、本発明においてこの点は必須でなく、図１０に示す第１の変形例によるコイル部品１Ａのように、１層目に位置する最外周ターン１３に２箇所の拡幅部１３ａを設け、３層目に位置する最外周ターン３３に２箇所の拡幅部３３ａを設けても構わない。このようなレイアウトであっても、最外周ターン１３，２３，３３，４３のうち、電極パターン１４，２４，３４，４４と隣接する部分、並びに、電極パターン１５，２５，３５，４５と隣接する部分をジグザグにレイアウトすることが可能となる。
　また、図１１に示す第２の変形例によるコイル部品１Ｂのように、スパイラル導体パターンＳ４の最外周ターン４３のうち電極パターン４４に隣接する部分の幅を、スパイラル導体パターンＳ３の最外周ターン３３のうち電極パターン３４に隣接する部分の幅よりもさらに拡幅させ、且つ、スパイラル導体パターンＳ４の最外周ターン４３のうち電極パターン４５に隣接する部分の幅を、スパイラル導体パターンＳ３の最外周ターン３３のうち電極パターン３５に隣接する部分の幅よりも細くすることにより、絶縁樹脂層５１～５４の積層方向における重なりを低減させても構わない。
　さらに、図１２に示す第３の変形例によるコイル部品１Ｃのように、電極パターン２４，２５，３４，３５，４４を省略しても構わない。この場合、スパイラル導体パターンＳ１～Ｓ４の外径領域における絶縁樹脂層５１～５４のボリュームが大きくなることから、温度変化による絶縁樹脂層５１～５４の膨張または収縮が顕著となるが、最外周ターン１３，２３，３３，４３の一部をジグザグにレイアウトすることにより、温度変化に起因するクラックの発生などを防止することが可能となる。
　また、図１３に示す第４の変形例によるコイル部品１Ｄのように、最外周ターン１３，２３，３３，４３だけでなく、最内周ターン１１，２１，３１，４１や中間ターン１２，２２，３２，４２についても、積層方向に隣接する壁面部の径方向位置が互いに異なっていても構わない。つまり、積層方向に隣接し、且つ、積層方向に重なる任意の２つのターンの壁面部の径方向位置が異なっていれば足りる。
　さらに、図１４に示す第５の変形例によるコイル部品１Ｅのように、一部のスパイラル導体パターン、例えば、スパイラル導体パターンＳ２のターン数が他のスパイラル導体パターンＳ１，Ｓ３，Ｓ４のターン数よりも１ターン以上少なくても構わない。逆に、図１５に示す第６の変形例によるコイル部品１Ｆのように、一部のスパイラル導体パターン、例えば、スパイラル導体パターンＳ２のターン数が他のスパイラル導体パターンＳ１，Ｓ３，Ｓ４のターン数よりも１ターン以上多くても構わない。これによれば、ターン数の相違によって、積層方向に隣接する壁面部の径方向位置にズレを生じさせることができる。
　以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
　例えば、上記の実施形態では、コイル部Ｃが４層の導体層１０，２０，３０，４０を含む場合を例に説明したが、本発明において導体層の層数がこれに限定されるものではない。また、各導体層に形成されるスパイラル導体パターンのターン数についても特に限定されるものではない。
１，１Ａ～１Ｆ　　コイル部品
２～４　　表面
１０，２０，３０，４０　　導体層
１１，２１，３１，４１　　最内周ターン
１２，２２，３２，４２　　中間ターン
１３，２３，３３，４３　　最外周ターン
１３ａ，２３ａ，３３ａ，４３ａ　　拡幅部
１４，１５，２４，２５，３４，３５，４４，４５　　電極パターン
５０～５４　　絶縁樹脂層
６０　　支持基板
７１～７９　　スルーホールによって露出する箇所
８０　　回路基板
８１，８２　　ランドパターン
８３　　ハンダ
Ｃ　　コイル部
Ｅ１，Ｅ２　　外部端子
Ｍ　　磁性素体
Ｍ１，Ｍ２　　磁性体層
Ｍ３　　磁性部材
Ｓ１～Ｓ４　　スパイラル導体パターン

Claims (18)

  1. 　積層された複数のスパイラル導体パターンと、
    　前記複数のスパイラル導体パターンを構成する各ターンの表面を覆う絶縁樹脂層と、を備え、
    　前記複数のスパイラル導体パターンは、前記積層方向に隣接する第１及び第２のスパイラル導体パターンを含み、
    　前記第１のスパイラル導体パターンは第１のターンを含み、
    　前記第２のスパイラル導体パターンは、積層方向から見て前記第１のターンと重なる第２のターンを含み、
    　前記第１のターンの径方向における外側壁面を構成する第１の外側壁面部と、前記第２のターンの径方向における外側壁面を構成する第２の外側壁面部は、互いに径方向位置が異なる部分を有していることを特徴とするコイル部品。
  2. 　前記第１のターンの径方向における内側壁面を構成する第１の内側壁面部と、前記第２のターンの径方向における内側壁面を構成する第２の内側壁面部は、互いに径方向位置が一致していることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
  3. 　前記第１のターンは前記第１のスパイラル導体パターンの最外周ターンであり、前記第２のターンは前記第２のスパイラル導体パターンの最外周ターンであることを特徴とする請求項１又は２に記載のコイル部品。
  4. 　前記第１の外側壁面部の径方向における外側に位置し、前記第１のスパイラル導体パターンの外周端に接続された第１の電極パターンをさらに備えることを特徴とする請求項３に記載のコイル部品。
  5. 　前記第２の外側壁面部の径方向における外側に位置し、前記第１の電極パターンに接続された第２の電極パターンをさらに備えることを特徴とする請求項４に記載のコイル部品。
  6. 　前記第２の外側壁面部は、積層方向から見て前記第１のスパイラル導体パターンの前記最外周ターンと重なりを有しており、
    　前記第１の電極パターンの内側壁面部は、積層方向から見て前記第２の電極パターンと重なりを有していることを特徴とする請求項５に記載のコイル部品。
  7. 　前記第１の外側壁面部は、積層方向から見て前記第２の電極パターンと重なりを有していることを特徴とする請求項６に記載のコイル部品。
  8. 　前記第１の電極パターンと前記第１の外側壁面部の間に埋め込まれた前記絶縁樹脂層の径方向における厚さは、前記第２の電極パターンと前記第２の外側壁面部の間に埋め込まれた前記絶縁樹脂層の径方向における厚さと等しいことを特徴とする請求項５乃至７のいずれか一項に記載のコイル部品。
  9. 　前記複数のスパイラル導体パターンは、前記第２のスパイラル導体パターンと前記積層方向に隣接する第３のスパイラル導体パターンをさらに含み、
    　前記第２の外側壁面部と、前記第３のスパイラル導体パターンの最外周ターンの径方向における外側壁面を構成する第３の外側壁面部は、互いに径方向位置が異なる部分を有していることを特徴とする請求項３乃至８のいずれか一項に記載のコイル部品。
  10. 　前記第２の外側壁面部は、積層方向から見て前記第３のスパイラル導体パターンの前記最外周ターンと重なりを有していることを特徴とする請求項９に記載のコイル部品。
  11. 　前記第１の外側壁面部と前記第３の外側壁面部は、互いに径方向位置が一致する部分を有していることを特徴とする請求項１０に記載のコイル部品。
  12. 　前記第１のスパイラル導体パターンと前記第２のスパイラル導体パターンのターン数が１ターン以上異なることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか一項に記載のコイル部品。
  13. 　第１のスパイラル導体パターンを形成する第１の工程と、
    　前記第１のスパイラル導体パターンを構成する各ターンの表面を覆う第１の絶縁樹脂層を形成する第２の工程と、
    　前記第１の絶縁樹脂層の表面に前記第１のスパイラル導体パターンと重なる第２のスパイラル導体パターンを形成する第３の工程と、
    　前記第２のスパイラル導体パターンを構成する各ターンの表面を覆う第２の絶縁樹脂層を形成する第４の工程と、を備え、
    　前記第１のスパイラル導体パターンは第１のターンを含み、
    　前記第２のスパイラル導体パターンは、積層方向から見て前記第１のターンと重なる第２のターンを含み、
    　前記第１のターンの径方向における外側壁面を構成する第１の外側壁面部と、前記第２のターンの径方向における外側壁面を構成する第２の外側壁面部は、互いに径方向位置が異なる部分を有していることを特徴とするコイル部品の製造方法。
  14. 　前記第１のターンの径方向における内側壁面を構成する第１の内側壁面部と、前記第２のターンの径方向における内側壁面を構成する第２の内側壁面部は、互いに径方向位置が一致していることを特徴とする請求項１３に記載のコイル部品の製造方法。
  15. 　前記第１のターンは前記第１のスパイラル導体パターンの最外周ターンであり、前記第２のターンは前記第２のスパイラル導体パターンの最外周ターンであることを特徴とする請求項１３又は１４に記載のコイル部品の製造方法。
  16. 　前記第１の工程においては、前記第１の外側壁面部の径方向における外側に位置し、前記第１のスパイラル導体パターンの外周端に接続された第１の電極パターンを前記第１のスパイラル導体パターンと同時に形成することを特徴とする請求項１５に記載のコイル部品の製造方法。
  17. 　前記第３の工程においては、前記第２の外側壁面部の径方向における外側に位置し、前記第１の電極パターンに接続された第２の電極パターンを前記第２のスパイラル導体パターンと同時に形成することを特徴とする請求項１６に記載のコイル部品の製造方法。
  18. 　前記第１のスパイラル導体パターンと前記第２のスパイラル導体パターンのターン数が１ターン以上異なることを特徴とする請求項１３乃至１７のいずれか一項に記載のコイル部品の製造方法。
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