JP5636842B2 - 多層アンテナの製造方法 - Google Patents
多層アンテナの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5636842B2 JP5636842B2 JP2010213677A JP2010213677A JP5636842B2 JP 5636842 B2 JP5636842 B2 JP 5636842B2 JP 2010213677 A JP2010213677 A JP 2010213677A JP 2010213677 A JP2010213677 A JP 2010213677A JP 5636842 B2 JP5636842 B2 JP 5636842B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin sheet
- sheet
- resin
- coil electrode
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 60
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 182
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 182
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 36
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 9
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 21
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 20
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 18
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 13
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 13
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000005429 filling process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Details Of Aerials (AREA)
Description
また、第1樹脂シートおよび第2樹脂シートを加熱しつつ加圧する工程時、導体パターンとスリット内壁との間に隙間が生じることを抑制する。これにより、第1樹脂シートおよび第2樹脂シート間における導体パターンの位置ずれや、デラミネーションの発生をより確実に防ぐことができる。
図1は、多層アンテナの外観を示す斜視図である。図1を参照して、多層アンテナ10は、その主要な構成として、複数のコイル電極21と、樹脂部12と、外部パッド部14および外部パッド部16とを有する。
本実施の形態では、実施の形態1における多層アンテナの製造方法の各種変形例について説明する。
Claims (8)
- 表面と、その裏側に配置される裏面とを有し、熱可塑性樹脂から形成された第1樹脂シートおよび第2樹脂シートに、前記表面上で線状に延びる導体パターンを形成する工程と、
熱可塑性樹脂から形成された緩衝シートに、前記導体パターンに対応する位置で延びるスリットを形成する工程と、
前記表面と前記裏面とが対向するように前記第1樹脂シートおよび前記第2樹脂シートを積層するとともに、その積層方向において前記導体パターンと前記スリットとが重なるように前記第1樹脂シートおよび前記第2樹脂シート間に前記緩衝シートを介挿する工程と、
前記第1樹脂シートおよび前記第2樹脂シートを加熱しつつ、その積層方向に加圧する工程とを備え、
前記スリットの開口面積は、前記第1樹脂シートおよび前記第2樹脂シートの積層方向に直交する平面により切断された場合の前記導体パターンの断面積よりも小さい、多層アンテナの製造方法。 - 前記スリットの幅は、前記導体パターンの幅よりも小さい、請求項1に記載の多層アンテナの製造方法。
- 前記緩衝シートには、前記スリットを横切るように延びる桟部が設けられる、請求項1または2に記載の多層アンテナの製造方法。
- 前記緩衝シートの厚みは、前記表面を基準とした前記導体パターンの厚み以上である、請求項1から3のいずれか1項に記載の多層アンテナの製造方法。
- 前記緩衝シートの表面には、前記スリットが形成された領域の外周上で延びる金属製パターンが形成される、請求項1から4のいずれか1項に記載の多層アンテナの製造方法。
- 前記第1樹脂シートおよび第2樹脂シートを加熱しつつ加圧する工程の後に、前記スリットが形成された領域から前記金属製パターンが形成された領域を取り除く工程をさらに備える、請求項5に記載の多層アンテナの製造方法。
- 前記裏面から前記導体パターンに達する孔を前記第1樹脂シートに形成し、前記孔に導電体を充填する工程をさらに備え、
前記第1樹脂シートおよび第2樹脂シートを加熱しつつ加圧する工程は、前記第1樹脂シートに充填された前記導電体と、前記第2樹脂シートに形成された前記導体パターンとを接触させる工程を含む、請求項1から6のいずれか1項に記載の多層アンテナの製造方法。 - 前記導体パターンを形成する工程は、前記第1樹脂シートおよび前記第2樹脂シートに、前記表面上で螺旋状に延びる導体パターンを形成する工程を含む、請求項1から7のいずれか1項に記載の多層アンテナの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010213677A JP5636842B2 (ja) | 2010-09-24 | 2010-09-24 | 多層アンテナの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010213677A JP5636842B2 (ja) | 2010-09-24 | 2010-09-24 | 多層アンテナの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012070243A JP2012070243A (ja) | 2012-04-05 |
JP5636842B2 true JP5636842B2 (ja) | 2014-12-10 |
Family
ID=46166968
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010213677A Expired - Fee Related JP5636842B2 (ja) | 2010-09-24 | 2010-09-24 | 多層アンテナの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5636842B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11443886B2 (en) | 2016-05-18 | 2022-09-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer substrate and method of producing multilayer substrate |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017104309A1 (ja) * | 2015-12-14 | 2017-06-22 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル |
WO2017159437A1 (ja) * | 2016-03-15 | 2017-09-21 | 株式会社村田製作所 | 回路基板およびその製造方法 |
WO2017221647A1 (ja) * | 2016-06-22 | 2017-12-28 | 株式会社村田製作所 | 多層基板およびその製造方法 |
KR101991236B1 (ko) * | 2018-07-27 | 2019-06-20 | 이규근 | 고주파수대역의 안테나 제조방법 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08116143A (ja) * | 1994-10-18 | 1996-05-07 | Tdk Corp | 表面実装化モジュール及びその製造方法 |
JP3821083B2 (ja) * | 2002-10-11 | 2006-09-13 | 株式会社デンソー | 電子機器 |
JP4276233B2 (ja) * | 2005-08-30 | 2009-06-10 | Tdk株式会社 | チップ型電子部品 |
JP2008166385A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Tdk Corp | 積層インダクタの製造方法 |
JP4816695B2 (ja) * | 2008-08-04 | 2011-11-16 | Tdk株式会社 | チップ型電子部品 |
JP5228752B2 (ja) * | 2008-09-26 | 2013-07-03 | Tdk株式会社 | チップ型電子部品 |
-
2010
- 2010-09-24 JP JP2010213677A patent/JP5636842B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11443886B2 (en) | 2016-05-18 | 2022-09-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer substrate and method of producing multilayer substrate |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012070243A (ja) | 2012-04-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4492540B2 (ja) | 積層コイル部品およびその製造方法 | |
JP6132054B2 (ja) | アンテナ装置 | |
JP6213698B2 (ja) | コイル内蔵多層基板およびその製造方法 | |
JP5333680B2 (ja) | 部品内蔵基板およびその製造方法 | |
JP5621573B2 (ja) | コイル内蔵基板 | |
JP5636842B2 (ja) | 多層アンテナの製造方法 | |
JP5835355B2 (ja) | コイル部品 | |
JP2012079870A (ja) | 電子部品 | |
JP6048509B2 (ja) | 積層型インダクタ素子 | |
JP6065119B2 (ja) | 多層基板 | |
WO2014115454A1 (ja) | 磁性体コア内蔵樹脂多層基板、その製造方法および電子機器 | |
JP5757376B1 (ja) | 多層基板の製造方法、多層基板および電磁石 | |
JP2016225611A (ja) | チップインダクター | |
WO2014103530A1 (ja) | 部品内蔵基板 | |
JP2010027899A (ja) | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 | |
US20220130592A1 (en) | Multilayer resin substrate and method of manufacturing multilayer resin substrate | |
WO2012144103A1 (ja) | 積層型インダクタ素子及び製造方法 | |
TW201330027A (zh) | 磁力元件及其製造方法 | |
CN104637650A (zh) | 多层型电感器 | |
JP2012195423A (ja) | 多層配線板の製造方法および多層アンテナ | |
US20220130593A1 (en) | Multilayer resin substrate and method of manufacturing multilayer resin substrate | |
KR20130031082A (ko) | 적층형 인덕터의 제조 방법 | |
KR20220093424A (ko) | 코일 부품 | |
CN114175860A (zh) | 树脂多层基板以及树脂多层基板的制造方法 | |
CN210837423U (zh) | 多层基板以及电子设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130628 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140123 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140520 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140707 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140924 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141007 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5636842 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |