WO2017159437A1 - 回路基板およびその製造方法 - Google Patents

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WO2017159437A1
WO2017159437A1 PCT/JP2017/008873 JP2017008873W WO2017159437A1 WO 2017159437 A1 WO2017159437 A1 WO 2017159437A1 JP 2017008873 W JP2017008873 W JP 2017008873W WO 2017159437 A1 WO2017159437 A1 WO 2017159437A1
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conductor
insulating base
auxiliary
base material
circuit board
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PCT/JP2017/008873
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English (en)
French (fr)
Inventor
伊藤　慎悟
邦明 用水
紀行 植木
潤平 寄本
Original Assignee
株式会社村田製作所
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits

Definitions

  • the present invention relates to a circuit board formed by laminating a plurality of insulating resin base materials and a manufacturing method thereof.
  • Patent Document 1 describes a multilayer inductor made of a multilayer body.
  • the laminate includes a plurality of green sheets and a plurality of auxiliary green sheets.
  • a conductor pattern is formed on each of the plurality of green sheets.
  • a linear conductor pattern is not formed on each of the plurality of auxiliary green sheets.
  • Each of the plurality of auxiliary green sheets has a hole. The holes of the plurality of auxiliary green sheets are individually provided for each of the linear conductor patterns of the plurality of green sheets corresponding thereto.
  • the laminated body is formed by laminating a plurality of green sheets and a plurality of auxiliary green sheets in a predetermined order.
  • the plurality of hole portions are a plurality of linear conductor patterns corresponding to the respective hole portions. It overlaps with. Thereby, the level
  • An object of the present invention is to provide a circuit board having a simple configuration that suppresses displacement of a conductor pattern in a laminated body.
  • the circuit board of the present invention includes a laminate including a plurality of insulating base materials, a first auxiliary insulating base material, and a second auxiliary insulating base material.
  • Each of the plurality of insulating substrates is made of a thermoplastic resin.
  • Each of the plurality of insulating base materials is formed with at least one element conductor.
  • the first auxiliary insulating substrate and the second auxiliary insulating substrate are each provided with a recess or a hole.
  • the laminate is formed by laminating a plurality of insulating base materials, a first auxiliary insulating base material, and a second auxiliary insulating base material.
  • the multilayer body contains a plurality of element conductors.
  • the plurality of element conductors include a first element conductor and a second element conductor formed on different insulating base materials in the plurality of insulating base materials, respectively.
  • the first element conductor and the second element conductor When viewed in the stacking direction, have an overlapping region at least partially overlapping. When viewed in the stacking direction, the overlap region is in a recess or hole.
  • the stacked body has a first main surface at one end in the stacking direction and a second main surface at the other end in the stacking direction.
  • the laminate does not include an auxiliary insulating substrate other than the first auxiliary insulating substrate and the second auxiliary insulating substrate.
  • the first auxiliary insulating base material is disposed in the first region of 3 on the first main surface side in the stacking direction of the stacked body.
  • the second auxiliary insulating base material is disposed in the second region of 1/3 on the second main surface side in the stacking direction of the stacked body.
  • the first auxiliary insulating base material and the second auxiliary insulating base material suppress deformation of the laminated body, and a plurality of element conductors are formed by overlapping the first element conductor and the second element conductor. Misalignment is suppressed.
  • assistant insulating base material is a shape which includes an overlapping area
  • the first auxiliary insulating base material is disposed at a position in contact with the insulating base material forming the first main surface of the plurality of insulating base materials.
  • the second auxiliary insulating base material is disposed at a position where the second auxiliary insulating base material contacts the insulating base material forming the second main surface of the plurality of insulating base materials.
  • the conductor density of the third region sandwiched between the first region and the second region in the multilayer body is smaller than the conductor density of the first region and the conductor density of the second region.
  • the thickness of the first auxiliary insulating base material is different from the thickness of the second auxiliary insulating base material.
  • the thickness of the first auxiliary insulating base material and the second auxiliary insulating base material according to the arrangement state of the conductor pattern in the laminate, the flatness required for the first main surface and the second main surface, and the like. The thickness is adjusted appropriately.
  • the first main surface is provided with a mounting conductor to which the element conductor is connected, and the first auxiliary insulating base is thinner than the second auxiliary insulating base. It is preferable.
  • the first auxiliary insulating base material and the second auxiliary insulating base material are preferably made of a thermoplastic resin.
  • the first auxiliary insulating substrate and the second auxiliary insulating substrate are deformed in the same manner as the plurality of insulating substrates by heat. Thereby, it is easy to improve the flatness of the first main surface and the second main surface.
  • the element conductor formed on each of the plurality of insulating base materials includes an interlayer connection conductor extending in the stacking direction and a coil conductor conducting to the interlayer connection conductor.
  • shaft may be comprised with the conductor and the conductor for coils.
  • the coil conductors formed on the plurality of insulating substrates are accurately positioned. Thereby, it is easy to form a coil having desired characteristics.
  • the first auxiliary insulating base material and the second auxiliary insulating base material are made of the same main material as the plurality of insulating base materials.
  • the bonding strength between the layers between the insulating base material, the first auxiliary insulating base material, and the second auxiliary insulating base material is improved.
  • different materials do not intervene as a base material laminated between a plurality of insulating base materials, the influence on electrical characteristics and the like can be reduced.
  • the first auxiliary insulating base material or the second auxiliary insulating base material may include an auxiliary conductor in a region different from the recess or the hole.
  • the auxiliary conductor further suppresses the displacement of the plurality of element conductors, and improves the formation density of the circuits in the laminate.
  • no conductor is formed on the first auxiliary insulating base material and the second auxiliary insulating base material, or the first auxiliary insulating base material and the second auxiliary insulating base material.
  • the material may be an aspect in which no conductor is formed except for the interlayer connection conductor that connects the conductor patterns respectively formed on the plurality of insulating base materials in the stacking direction.
  • the first element conductor and the second element are formed on a plurality of or a single insulating base material among the plurality of insulating base materials, and the overlapping region (when the stacked body is viewed in the stacking direction). It is preferable that a plurality of dummy conductors having discontinuous positions are provided at positions other than at least a portion where the conductors overlap.
  • the dummy conductor suppresses the uneven flow of the thermoplastic resin when the plurality of insulating base materials are laminated, and the shift between the first element conductor and the second element conductor is suppressed. Further, since the dummy conductors are discontinuous, it is difficult to form unnecessary capacitance between the electrodes constituting the circuit and the dummy conductors. Further, since the dummy conductor is discontinuous, the eddy current of the dummy conductor caused by the magnetic flux generated by the current flowing through the element conductor is suppressed. As a result, a decrease in the inductance value of the coil and a decrease in the Q value are suppressed.
  • the dummy conductors are arranged at positions along the element conductors in the stacking direction, and are at least two rows of patterns along the element conductors.
  • the positions are preferably positions that are not adjacent in two rows.
  • the multilayer body further includes a component made of a material different from the insulating base material provided in the cavity, and the dummy conductor is viewed in the stacking direction. In this case, it is preferably arranged around the cavity.
  • the method for manufacturing the circuit board of the present invention includes: Forming a first element conductor and a second element conductor on different insulating substrates among a plurality of insulating substrates each made of a thermoplastic resin; Providing a recess or a hole in each of the first auxiliary insulating substrate and the second auxiliary insulating substrate; By laminating a plurality of insulating base materials, first auxiliary insulating base materials and second auxiliary insulating base materials in the stacking direction and collectively heat-pressing them, the first element conductor and the second element conductor are incorporated. Forming a laminated body.
  • the laminate is Viewed in the stacking direction, the first element conductor and the second element conductor have an overlapping region at least partially overlapping, Viewed in the stacking direction, the overlapping area is inside the recess or hole,
  • the first auxiliary insulating base material is disposed in a first region which is a range of 1/3 from the first main surface which is one end in the stacking direction of the stack,
  • the 2nd auxiliary insulating base material is arranged in the 2nd field which is the 1/3 range from the 2nd principal surface which is the other end in the laminating direction of a layered product.
  • the displacement of the plurality of element conductors due to the deformation of the plurality of insulating base materials during the heat press is suppressed only by the first auxiliary insulating base material and the second auxiliary insulating base material.
  • the displacement of the conductor pattern in the multilayer body is suppressed, and a resin substrate having a simple configuration can be realized.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a circuit board according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the circuit board according to the first embodiment of the present invention, and shows a half structure on the front side.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the circuit board according to the first embodiment of the present invention, and shows a half structure on the back surface side.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line AA of the circuit board according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of a circuit board according to the second embodiment of the present invention, showing a half structure on the front side.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a circuit board according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the circuit board according to the first embodiment of the present invention, and shows a half structure on the front side.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the circuit board according to the first embodiment of the present invention, and shows
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of a circuit board according to the second embodiment of the present invention, and shows a half structure on the back surface side.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a circuit board according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a circuit board according to the third embodiment of the present invention. It is a top view before lamination of a plurality of insulating substrates which constitute a circuit board concerning a 4th embodiment of the present invention.
  • FIG. 10A is a cross-sectional view of a circuit board 10C according to the fourth embodiment before lamination of a plurality of insulating base materials
  • FIG. 10B is a cross-sectional view of the circuit board 10C.
  • FIG. 12A is a cross-sectional view of a circuit board 10D according to the fifth embodiment before lamination of a plurality of insulating base materials
  • FIG. 12B is a cross-sectional view of the circuit board 10D.
  • FIG. 14A is a cross-sectional view of a circuit board 10E according to the sixth embodiment before lamination of a plurality of insulating base materials
  • FIG. 14B is a cross-sectional view of the circuit board 10E.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a circuit board according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the circuit board according to the first embodiment of the present invention, and shows a half structure on the front side.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the circuit board according to the first embodiment of the present invention, and shows a half structure on the back surface side.
  • FIG. 4 is a longitudinal cross-sectional view (hereinafter simply “cross-sectional view”) of the circuit board according to the first embodiment of the present invention.
  • the circuit board 10 includes a laminate 100.
  • the laminated body 100 includes a plurality of insulating base materials 101, 102, 103, 104, 105, 106, 107, and 108 (hereinafter, when these are described collectively) , 101-108), a first auxiliary insulating substrate 111 and a second auxiliary insulating substrate 112.
  • the plurality of insulating base materials 101-108, the first auxiliary insulating base material 111, and the second auxiliary insulating base material 112 each have a flat film shape.
  • the plurality of insulating substrates 101 to 108 are made of a thermoplastic resin such as a liquid crystal polymer or a thermoplastic polyimide.
  • the first auxiliary insulating substrate 111 and the second auxiliary insulating substrate 112 are also preferably the same main material as the plurality of insulating substrates 101-108.
  • the main material is thermoplastic polyimide, and a material having a softening temperature lower than that of the plurality of insulating base materials is used for the first auxiliary insulating base material and the second auxiliary insulating base material. Deformation of the formed insulating substrate can be suppressed.
  • the plurality of insulating base materials 101-108, the first auxiliary insulating base material 111, and the second auxiliary insulating base material 112 are laminated in a state of being aligned along a direction perpendicular to the respective flat membrane surfaces. , Thermocompression bonding.
  • the plurality of insulating base materials 101-108, the first auxiliary insulating base material 111, and the second auxiliary insulating base material 112 are the insulating base material 101, the insulating base material 102, and the first auxiliary insulating base material.
  • 111, the insulating base material 103, the insulating base material 104, the insulating base material 105, the insulating base material 106, the second auxiliary insulating base material 112, the insulating base material 107, and the insulating base material 108 are arranged in this order. Yes.
  • the surface on the insulating base material 101 side (the surface on one end side) in the stacking direction becomes the first main surface 11 of the laminate 100, and the surface on the insulating base material 108 side (the other end side surface). Surface) becomes the second main surface 12 of the laminate 100.
  • a mounting conductor 301 and a mounting conductor 302 are formed on the first main surface 11 of the multilayer body 100, that is, on the surface of the insulating substrate 101.
  • the mounting conductor 301 and the mounting conductor 302 are rectangular, in the vicinity of one end side of the stacked body 100 in the first direction, in the second direction. They are formed at a distance from each other.
  • a coil conductor 201 is formed on the first main surface 11, that is, on the surface of the insulating substrate 101.
  • the coil conductor 201 is a linear conductor. When viewed in the stacking direction, the coil conductor 201 has a winding shape having a conductor non-forming portion (opening portion) having a predetermined area in the center.
  • the coil conductor 201 is formed at a position that does not overlap the mounting conductor 301 and the mounting conductor 302.
  • the outer peripheral end 212 of the coil conductor 201 is connected to the mounting conductor 302.
  • a coil conductor 202 On the surface of the insulating base material 102 (surface on the side of the insulating base material 101), a coil conductor 202, a coil connection conductor 402, and an auxiliary conductor 500 for interlayer connection are formed.
  • the coil connection conductor 402 and the interlayer connection auxiliary conductor 500 are rectangular.
  • the coil connection conductor 402 overlaps the mounting conductor 302.
  • the auxiliary conductor 500 for interlayer connection overlaps the mounting conductor 301.
  • the coil conductor 202 is a linear conductor. When viewed in the stacking direction, the coil conductor 202 has a winding shape having a conductor non-formation portion (opening) having a predetermined area in the center. When viewed in the stacking direction, the coil conductor 202 has a portion overlapping the coil conductor 201. When viewed in the stacking direction, the conductor non-forming portion formed by the coil conductor 202 has a portion overlapping the conductor non-forming portion formed by the coil conductor 201.
  • the inner peripheral end 221 of the coil conductor 202 is connected to the inner peripheral end 211 of the coil conductor 201 via an interlayer connection conductor 701 extending in the stacking direction.
  • the outer peripheral end 222 of the coil conductor 202 is connected to the coil connection conductor 402.
  • a coil conductor 203 On the surface of the insulating base material 103 (the surface on the side of the insulating base material 102), a coil conductor 203, a coil connection conductor 403, and an auxiliary conductor 500 for interlayer connection are formed.
  • the coil connection conductor 403 and the interlayer connection auxiliary conductor 500 are rectangular.
  • the coil connection conductor 403 overlaps the coil connection conductor 402 of the insulating substrate 102.
  • the coil connection conductor 403 is connected to the coil connection conductor 402 of the insulating substrate 102 via an interlayer connection conductor 702 extending in the stacking direction.
  • the auxiliary conductor 500 for interlayer connection overlaps the auxiliary conductor 500 for interlayer connection of the insulating base material 102.
  • the coil conductor 203 is a linear conductor. When viewed in the stacking direction, the coil conductor 203 has a winding shape having a conductor non-formation portion (opening portion) having a predetermined area in the center. When viewed in the stacking direction, the coil conductor 203 has a portion overlapping the coil conductors 201 and 202. When viewed in the stacking direction, the conductor non-formation portion formed by the coil conductor 203 has a portion overlapping the conductor non-formation portion formed by the coil conductors 201 and 202.
  • the outer peripheral end 232 of the coil conductor 203 is connected to a coil connection conductor 403.
  • a coil conductor 204 On the surface of the insulating substrate 104 (the surface on the insulating substrate 103 side), a coil conductor 204, a coil connection conductor 404, and an auxiliary conductor 500 for interlayer connection are formed.
  • the coil connection conductor 404 and the interlayer connection auxiliary conductor 500 are rectangular.
  • the coil connection conductor 404 overlaps the coil connection conductor 403 of the insulating substrate 103.
  • the auxiliary conductor 500 for interlayer connection overlaps the auxiliary conductor 500 for interlayer connection of the insulating base material 103.
  • the coil conductor 204 is a linear conductor. When viewed in the stacking direction, the coil conductor 204 has a winding shape having a conductor non-formation portion (opening portion) having a predetermined area in the center. When viewed in the stacking direction, the coil conductor 204 has portions overlapping the coil conductors 201, 202, and 203. As viewed in the stacking direction, the conductor non-formation portion formed by the coil conductor 204 has a portion overlapping the conductor non-formation portion formed by the coil conductors 201, 202, and 203.
  • the outer peripheral end 242 of the coil conductor 204 is connected to the connection conductor 404 for the coil.
  • the inner peripheral end 241 of the coil conductor 204 is connected to the inner peripheral end 231 of the coil conductor 203 of the insulating base 103 via an interlayer connection conductor 703 extending in the stacking direction.
  • the coil conductor 205, the coil connection conductor 405, and the interlayer connection auxiliary conductor 500 are formed on the back surface of the insulating substrate 105 (the surface on the insulating substrate 106 side). When viewed in the stacking direction, the coil connection conductor 405 and the interlayer connection auxiliary conductor 500 are rectangular. When viewed in the stacking direction, the coil connection conductor 405 overlaps the coil connection conductor 404 of the insulating substrate 104. The coil connection conductor 405 is connected to the coil connection conductor 404 of the insulating substrate 104 via an interlayer connection conductor 704 extending in the stacking direction. When viewed in the stacking direction, the auxiliary conductor 500 for interlayer connection overlaps the auxiliary conductor 500 for interlayer connection of the insulating base material 104.
  • the coil conductor 205 is a linear conductor. When viewed in the stacking direction, the coil conductor 205 has a winding shape having a conductor non-formation portion (opening) having a predetermined area in the center. When viewed in the stacking direction, the coil conductor 205 has a portion overlapping the coil conductors 201, 202, 203, 204. When viewed in the stacking direction, the conductor non-formation portion formed by the coil conductor 205 has a portion that overlaps the conductor non-formation portion formed by the coil conductors 201, 202, 203, and 204.
  • the outer peripheral end 252 of the coil conductor 205 is connected to a coil connection conductor 405.
  • the coil conductor 206, the coil connection conductor 406, and the auxiliary conductor 500 for interlayer connection are formed on the back surface (the surface on the insulating substrate 107 side) of the insulating substrate 106.
  • the coil connection conductor 406 and the interlayer connection auxiliary conductor 500 are rectangular.
  • the coil connection conductor 406 overlaps the coil connection conductor 405 of the insulating base 105.
  • the auxiliary conductor 500 for interlayer connection overlaps the auxiliary conductor 500 for interlayer connection of the insulating base material 105.
  • the coil conductor 206 is a linear conductor. When viewed in the stacking direction, the coil conductor 206 has a winding shape having a conductor non-forming portion (opening) having a predetermined area in the center. When viewed in the stacking direction, the coil conductor 206 has a portion overlapping the coil conductors 201, 202, 203, 204, 205. As viewed in the stacking direction, the conductor non-formation portion formed by the coil conductor 206 has a portion overlapping the conductor non-formation portion formed by the coil conductors 201, 202, 203, 204, and 205.
  • the outer peripheral end 262 of the coil conductor 206 is connected to a coil connection conductor 406.
  • the inner peripheral end 261 of the coil conductor 206 is connected to the inner peripheral end 251 of the coil conductor 205 of the insulating substrate 105 via an interlayer connection conductor 705 extending in the stacking direction.
  • the coil conductor 207, the coil connection conductor 407, and the interlayer connection auxiliary conductor 500 are formed on the back surface of the insulating substrate 107 (the surface on the insulating substrate 108 side). When viewed in the stacking direction, the coil connection conductor 407 and the interlayer connection auxiliary conductor 500 are rectangular. When viewed in the stacking direction, the coil connection conductor 407 overlaps the coil connection conductor 406 of the insulating base 106. The coil connection conductor 407 is connected to the coil connection conductor 406 of the insulating base 106 via an interlayer connection conductor 706 extending in the stacking direction. As viewed in the stacking direction, the auxiliary conductor 500 for interlayer connection overlaps the auxiliary conductor 500 for interlayer connection of the insulating base 106.
  • the coil conductor 207 is a linear conductor. When viewed in the stacking direction, the coil conductor 207 has a winding shape having a conductor non-formation portion (opening portion) having a predetermined area in the center. When viewed in the stacking direction, the coil conductor 207 has a portion overlapping the coil conductors 201, 202, 203, 204, 205, 206. When viewed in the stacking direction, the conductor non-forming portion formed by the coil conductor 207 has a portion that overlaps the conductor non-forming portion formed by the coil conductors 201, 202, 203, 204, 205, and 206.
  • the outer peripheral end 272 of the coil conductor 207 is connected to a coil connection conductor 407.
  • the coil conductor 208 and the auxiliary conductor 500 for interlayer connection are formed on the second main surface 12 of the laminate 100, that is, the back surface of the insulating base material 108.
  • the auxiliary conductor 500 for interlayer connection is rectangular.
  • the auxiliary conductor 500 for interlayer connection overlaps the auxiliary conductor 500 for interlayer connection of the insulating base material 107.
  • the coil conductor 208 is a linear conductor. When viewed in the stacking direction, the coil conductor 208 has a winding shape having a conductor non-formation portion (opening) having a predetermined area in the center. When viewed in the stacking direction, the coil conductor 208 has a portion overlapping the coil conductors 201, 202, 203, 204, 205, 206, and 207. When viewed in the stacking direction, the conductor non-forming portion formed by the coil conductor 208 has a portion overlapping the conductor non-forming portion formed by the coil conductors 201, 202, 203, 204, 205, 206, and 207.
  • the inner peripheral end 281 of the coil conductor 208 is connected to the inner peripheral end 271 of the coil conductor 207 of the insulating base material 107 through an interlayer connection conductor 707 extending in the stacking direction.
  • the outer peripheral end 282 of the coil conductor 208 is connected to the auxiliary conductor 500 for interlayer connection.
  • the auxiliary conductor 500 for interlayer connection of each of the insulating base materials 102, 103, 104, 105, 106, 107, 108 is a mounting conductor for the insulating base material 101 via an interlayer connection conductor 770 extending in the stacking direction. 301 is connected.
  • the circuit board 10 is formed with a coil whose coil axis direction is parallel to the stacking direction.
  • a plurality of coil conductors 201, 202, 203, 204, 205, 206, 207, 208 (hereinafter referred to as 201-208 when collectively described) constituting this coil, a plurality of coils.
  • the conductors 202, 203, 204, 205, 206, and 207 are built in the multilayer body 100.
  • the plurality of coil conductors 201 to 208 have regions overlapping each other.
  • the conductor non-formation portion (opening portion) formed by each of the plurality of coil conductors 201 to 208 has a region where at least a part thereof overlaps.
  • the region where the plurality of coil conductors 201-208 overlap each other and the region where the conductor non-forming portions (openings) formed by the respective coil conductors 201-208 overlap each other are the “overlap regions” of the present invention. Yes, this is a region defined by the two-dot chain line in FIGS. Two arbitrarily selected coil conductors in which at least some of the plurality of coil conductors 201 to 208 overlap each other correspond to the “first element conductor” and the “second element conductor” of the present invention, respectively.
  • the first auxiliary insulating substrate 111 is provided with a plurality of holes 611, 612, 613.
  • the hole 611 is provided so as to include an overlapping region of a plurality of coil conductors 201-208 and a conductor non-forming portion formed by each of the plurality of coil conductors 201-208.
  • the hole 612 is formed so as to include a region where the mounting conductor 302 and a plurality of coil connection conductors 402, 403, 404, 405, 406, and 407 overlap.
  • the hole 613 is formed so as to include a region where the mounting conductor 301 and the plurality of interlayer connection auxiliary conductors 500 overlap.
  • the second auxiliary insulating substrate 112 is provided with a plurality of holes 621, 622, 623.
  • the hole 621 is provided so as to include an overlapping region of a plurality of coil conductors 201-208 and a conductor non-forming portion formed by each of the plurality of coil conductors 201-208.
  • the hole 622 is formed so as to include a region where the mounting conductor 302 and a plurality of coil connection conductors 402, 403, 404, 405, 406, and 407 overlap.
  • the hole 623 is formed so as to include a region where the mounting conductor 301 and the plurality of interlayer connection auxiliary conductors 500 overlap.
  • the hole 621 overlaps the hole 611
  • the hole 612 overlaps the hole 622
  • the hole 613 overlaps the hole 623 as viewed in the stacking direction. Note that the hole 611 and the hole 621, the hole 612 and the hole 622, and the hole 613 and the hole 623 do not need to overlap completely.
  • the first auxiliary insulating base material 111 and the second auxiliary insulating base material 112 are not arranged in a region where the plurality of coil conductors 201-208 overlap in the stacking direction.
  • the first auxiliary is provided in a region that does not overlap with the plurality of coil conductors 201-208, the connection conductors 402, 403, 404, 405, 406, 407, and the auxiliary conductor 500, that is, in a region that does not overlap these various conductor patterns.
  • An insulating base 111 and a second auxiliary insulating base 112 are disposed.
  • the first auxiliary insulating substrate 111 and the second auxiliary insulating substrate 112 compensate for part and all of the thicknesses of these various conductor patterns due to the overlapping of the plurality of coil conductors 201-208 and the like. Thus, deformation of the stacked body 100 is suppressed. Further, the first auxiliary insulating base material 111 and the second auxiliary insulating base material 112 can hold the coil conductors 201-208 from the outer peripheral side of the coil, and the positional deviation of the plurality of coil conductors 201-208 can be prevented. It is suppressed.
  • the plurality of holes 611 and 622 may have any shape as long as the overlapping region including the region where the plurality of coil conductors 201 to 208 overlap is contained. Therefore, the positioning of the region where the plurality of coil conductors 201-208 overlap and the plurality of holes 611, 622 is facilitated. As a result, it is possible to more reliably and easily suppress misalignment of the plurality of coil conductors 201-208.
  • the first auxiliary insulating substrate 111 is disposed between the insulating substrate 102 and the insulating substrate 103, and the second auxiliary insulating substrate 112 is insulated from the insulating substrate 106. It is arranged between the base material 107.
  • the first auxiliary insulating base 111 has a 1/3 region (first region) RgS on the first major surface 11 side obtained by dividing the laminate 100 into three equal parts in the stacking direction (thickness direction) (FIG. 4). See also.)
  • the second auxiliary insulating base material 112 is in a 1/3 region (second region) RgB (see FIG. 4) on the second main surface 12 side obtained by dividing the laminate 100 into three equal parts in the stacking direction (thickness direction). Placed in.
  • the first auxiliary insulating substrate 111 is arranged closer to the first main surface 11 than the second main surface 12 of the stacked body 100.
  • the second auxiliary insulating substrate 112 is disposed closer to the second main surface 12 than the first main surface 11 of the stacked body.
  • the insulating base material closer to each of the first main surface 11 and the second main surface 12 is more likely to be deformed.
  • this deformation is more effectively suppressed by defining the arrangement positions of the first auxiliary insulating base material 111 and the second auxiliary insulating base material 112 as in the laminate 100. Thereby, it is possible to more effectively suppress the displacement of the plurality of coil conductors 201-208.
  • the element formed in the laminated body 100 is not limited to the coil, and may be another passive element such as a capacitor.
  • the element formed in the laminated body 100 is not limited to the coil, and may be another passive element such as a capacitor.
  • the value of the parasitic capacitance between the coil conductors that overlap each other changes due to misalignment, and the change (deterioration) of the coil characteristics changes. It will occur. Therefore, by providing the configuration of the laminated body 100 shown in the present embodiment, the positional deviation of the plurality of coil conductors 201-208 is suppressed, and desired coil characteristics can be reliably realized.
  • the conductive pattern forming surface of the insulating substrate is inverted at the center in the stacking direction.
  • the conductor density in the central third region (third region) RgC (see FIG. 4) obtained by dividing the multilayer body 100 into three equal parts in the stacking direction (thickness direction) is the region on the first main surface 11 side. (First region) It is lower than the conductor density in RgS and the conductor density in the region (second region) RgB on the second main surface 12 side.
  • the insulating base material is hardly deformed by the conductor pattern in the central region (third region) RgC. Thereby, the big deformation
  • the large deformation of the multilayer body 100 is suppressed, disconnection of a plurality of interlayer connection conductors formed in the multilayer body 100 can be suppressed.
  • holes 612 and 622 and holes 613 and 623 are also provided at positions overlapping the mounting conductor 301 and the mounting conductor 302, respectively, when viewed in the stacking direction.
  • the position shift of the mounting conductor 301 and the mounting conductor 302 can be suppressed.
  • corrugation by the side of the 1st main surface 11 in the position of the mounting conductor 301 and the mounting conductor 302 can be suppressed.
  • disconnection of a plurality of interlayer connection conductors formed at positions overlapping the mounting conductor 301 and the mounting conductor 302 can be suppressed.
  • no conductor pattern is formed on the first auxiliary insulating base 111 and the second auxiliary insulating base 112 at all.
  • the capacitance generated between the conductor pattern constituting the peripheral circuit and the planar conductor There is no need to design in consideration of the eddy current that occurs. Therefore, it is easy to design a configuration that suppresses the displacement of the conductor pattern in the multilayer body.
  • An interlayer connection conductor may be formed on the first auxiliary insulating substrate 111 and the second auxiliary insulating substrate 112. Also in this case, it is easy to design a configuration that suppresses the displacement of the conductor pattern in the multilayer body.
  • the circuit board 10 can be formed through the following manufacturing process.
  • a plurality of insulating base materials 101-108, a first auxiliary insulating base material 111, and a second auxiliary insulating base material 112 are prepared.
  • Each of the plurality of insulating substrates 101 to 108 has a conductor formed on one side. This conductor consists of metal foil, such as copper foil, for example. No conductor is formed on the first auxiliary insulating substrate 111 and the second auxiliary insulating substrate 112.
  • the plurality of insulating substrates 101-108 are made of a thermoplastic resin.
  • the first auxiliary insulating substrate 111 and the second auxiliary insulating substrate 112 are also preferably the same main material as the plurality of insulating substrates 101-108.
  • a patterning process is performed on each of the plurality of insulating base materials 101-108, and a plurality of coil conductors 201-208, a mounting conductor 301, a mounting conductor 302, connection conductors 402, 403, 404, 405, 406 , 407, and the auxiliary conductor 500 are formed.
  • the holes 611, 612, 613 are provided in the first auxiliary insulating base material 111, and the holes 621, 622, 623 are provided in the second auxiliary insulating base material 112.
  • a plurality of insulating base materials 101 to 108, a first auxiliary insulating base material 111, and a second auxiliary insulating base material 112 are laminated.
  • the first auxiliary insulating base material 111 is disposed between the insulating base material 102 and the insulating base material 103
  • the second auxiliary insulating base material 112 is provided with the insulating base material 106 and the insulating base material. It arrange
  • the hole 611 of the first auxiliary insulating base material 111 and the hole 612 of the second auxiliary insulating base material 112 are not formed by the plurality of coil conductors 201-208 and the plurality of coil conductors 201-208, respectively.
  • Lamination is performed so as to include the overlapping region of the parts.
  • the plurality of insulating base materials 101 to 108, the first auxiliary insulating base material 111, and the second auxiliary insulating base material 112 are heated and pressed together.
  • the interlayer connection conductors 701-707 and 770 are provided with through holes in the insulating base material 101-108 on which the interlayer connection conductors 701-707 and 770 are formed, and these through holes are filled with a conductive paste. And then solidified. Then, the conductive paste forming the interlayer connection conductors 701-707, 770 is solidified by the heat during this hot pressing.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of a circuit board according to the second embodiment of the present invention, showing a half structure on the front side.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of a circuit board according to the second embodiment of the present invention, and shows a half structure on the back surface side.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a circuit board according to the second embodiment of the present invention.
  • the circuit board 10A according to the present embodiment differs from the circuit board 10 according to the first embodiment in the arrangement positions of the first auxiliary insulating base material 111 and the second auxiliary insulating base material 112 in the stacking direction.
  • the first auxiliary insulating base material 111 is disposed between the insulating base material 101 and the insulating base material 102 in the stacking direction.
  • the first auxiliary insulating base material 111 is in contact with the insulating base material 101 forming the first main surface 11 of the multilayer body 100A.
  • the second auxiliary insulating base material 112 is disposed between the insulating base material 107 and the insulating base material 108 in the stacking direction.
  • the second auxiliary insulating base material 112 is in contact with the insulating base material 108 that forms the second main surface 12 of the multilayer body 100A.
  • the first auxiliary insulating base 111 is closer to the first main surface 11 than the circuit board 10 according to the first embodiment.
  • transform can be suppressed, and the position shift of the conductors 201 and 202 for coils can be suppressed more effectively.
  • the first auxiliary insulating base 111 is not formed on the first main surface 11, unevenness of the first main surface 11 can be suppressed.
  • the second auxiliary insulating base 112 is closer to the second main surface 12 than the circuit board 10 according to the first embodiment.
  • transform can be suppressed, and the position shift of the coil conductors 207 and 208 can be suppressed more effectively.
  • the second auxiliary insulating base material 112 is not formed on the second main surface 12, unevenness of the second main surface 12 can be suppressed.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a circuit board according to the third embodiment of the present invention.
  • the circuit board 10B according to the present embodiment differs from the circuit board 10A according to the second embodiment in the thicknesses of the first auxiliary insulating base material 111B and the second auxiliary insulating base material 112.
  • the thickness of the first auxiliary insulating substrate 111B is thinner than the thickness of the second auxiliary insulating substrate 112.
  • the unevenness of the first main surface 11 that is the mounting surface can be suppressed.
  • the circuit board 10B when the circuit board 10B is mounted on the external board, the circuit board 10B can be easily and reliably mounted on the external board.
  • FIG. 9 is a plan view before lamination of a plurality of insulating base materials constituting a circuit board according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 10A is a cross-sectional view of a circuit board 10C according to the fourth embodiment before lamination of a plurality of insulating base materials
  • FIG. 10B is a cross-sectional view of the circuit board 10C.
  • 10A and 10B the mounting surface of the circuit board 10C is drawn with the upper part of the drawing.
  • XX in FIG. 9 indicates the position of the cross section.
  • the circuit board 10C includes an insulating base material 101 on which mounting conductors 301 and 302 are formed, an insulating base material 102 on which a coil conductor 201 is formed, an insulating base material 103 on which a coil conductor 202 is formed, a coil
  • the insulating base material 104 on which the conductor 203 is formed and the insulating base material 105 on which the coil conductor 204 is formed are provided.
  • the circuit board 10 ⁇ / b> C includes a first auxiliary insulating base material 111 in which a hole 611 is formed and a second auxiliary insulating base material 112 in which a hole 621 is formed.
  • the plurality of insulating base materials 101 to 105, the first auxiliary insulating base material 111, and the second auxiliary insulating base material 112 are made of a thermoplastic resin such as a liquid crystal polymer or a thermoplastic polyimide.
  • Each of the conductors is formed by patterning a metal foil such as a copper foil.
  • a plurality of dummy conductors 801 are formed inside a range surrounded by the coil conductor 201.
  • a plurality of dummy conductors 802 are formed in the insulating base material 105 inside a range surrounded by the coil conductor 204.
  • the dummy conductors 801 and 802 are not conductive to other conductor patterns.
  • the dummy conductors 801 and 802 are formed at positions other than the overlapping region of the coil conductors 201 and 204.
  • the dummy conductors 801 and 802 have discontinuous positions instead of a closed loop-like continuous pattern.
  • the operational effects of the first auxiliary insulating substrate 111 and the second auxiliary insulating substrate 112 are the same as the operational effects shown in the first to third embodiments.
  • the dummy conductors 801 and 802 suppress uneven flow of resin when a plurality of insulating base materials are laminated. Since the resin flow of the insulating base materials 102 and 105 and the insulating base material adjacent thereto is suppressed, the displacement of the coil conductors 201 and 204 is particularly suppressed.
  • the dummy conductors 801 and 802 are discontinuous, even if the magnetic flux generated by the current flowing through the coil conductors 201-204 intersects with the dummy conductors 801 and 802, the eddy current flowing through the dummy conductors 801 and 802 Is suppressed.
  • FIG. 11 is a plan view before lamination of a plurality of insulating base materials constituting a circuit board according to the fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 12A is a cross-sectional view of a circuit board 10D according to the fifth embodiment before lamination of a plurality of insulating base materials
  • FIG. 12B is a cross-sectional view of the circuit board 10D. 12A and 12B, the mounting surface of the circuit board 10D is drawn with the top of the figure.
  • XX in FIG. 11 indicates the position of the cross section.
  • dummy conductors 811 are formed on the insulating base material 103 along the outer periphery of the coil conductor 202 and along the coil conductor 202 as viewed in the stacking direction.
  • dummy conductors 812 are formed on the insulating base material 104 along the outer periphery of the coil conductor 203 and along the coil conductor 203 as viewed in the stacking direction.
  • the dummy conductors 811 and 812 are not conducted to other conductor patterns.
  • the dummy conductors 811 and 812 have a pattern of at least two rows.
  • discontinuous portions are distributed at a plurality of locations in each row, the discontinuous portions in the inner row and the discontinuous portions in the outer row are separated. That is, the discontinuous positions are in positions that are not adjacent in two rows.
  • Other configurations are the same as those shown in the fourth embodiment.
  • the dummy conductors 811 and 812 are distributed over a relatively wide range, the resin flow and the accompanying shift of the conductor pattern are effectively suppressed. Further, a large resin flow starting from the discontinuous position of the dummy conductors 811 and 812 is suppressed.
  • the example of the dummy conductor may be three or more rows.
  • FIG. 13 is a top view before lamination
  • FIG. 14A is a cross-sectional view of a circuit board 10E according to the sixth embodiment before lamination of a plurality of insulating base materials
  • FIG. 14B is a cross-sectional view of the circuit board 10E. 14A and 14B, the mounting surface of the circuit board 10E is drawn at the top of the drawing.
  • XX in FIG. 13 indicates the position of the cross section.
  • the circuit board 10E includes an insulating base material 101 on which mounting conductors 301 and 302 are formed, an insulating base material 102 on which a coil conductor 201 is formed, and an insulating base material 103 on which a coil conductor 202 is formed. Prepare. Further, the circuit board 10E includes a first auxiliary insulating base material 111 in which a hole 611 is formed and a second auxiliary insulating base material 112 in which a hole 621 is formed. The circuit board 10E further includes an insulating substrate 104 in which an opening 901 for forming a cavity is formed and an insulating substrate 105 in which neither an opening nor a conductor pattern is formed.
  • a dummy conductor 813 is formed around the opening 901 of the insulating substrate 104 (around the cavity as viewed in the stacking direction).
  • the dummy conductors 813 are patterns in at least two rows, and the discontinuous positions are in positions that are not adjacent in two rows.
  • Other configurations are the same as those shown in the fourth and fifth embodiments.
  • the component 20 is accommodated in the cavity formed in the laminated body by the opening 901.
  • the resin flow around the cavity is effectively suppressed by the dummy conductor 813. Further, the elongation of the insulating base material 104 in which the opening 901 for the cavity is formed is suppressed, and the shape of the cavity is maintained.
  • the component 20 is, for example, a semiconductor chip component, and is made of a material different from the insulating base materials 101 to 105 and the auxiliary insulating base materials 111 and 112.
  • this component is not limited to an electronic component, and may be a member such as a magnetic plate.
  • the first auxiliary insulating base 111 and the second auxiliary insulating base 112 are provided with holes, but may be concave portions.
  • first auxiliary insulating substrate 111 and the second auxiliary insulating substrate 112 a mode in which no conductor pattern is formed on the first auxiliary insulating substrate 111 and the second auxiliary insulating substrate 112 is shown.
  • the interlayer connection conductor may be formed on the first auxiliary insulating base material 111 and the second auxiliary insulating base material 112, and no conductor pattern other than the interlayer connection conductor may be formed.
  • at least one of the first auxiliary insulating substrate 111 and the second auxiliary insulating substrate 112 may include an auxiliary conductor in a region different from the hole.
  • the auxiliary conductor may be a dummy conductor for increasing thickness and strength, or may be another circuit element incorporated in the multilayer body or an interlayer connection conductor for this other circuit element.
  • the plurality of insulating base materials 101-108 on which the conductor pattern is formed, the first auxiliary insulating base material 111, and the second auxiliary insulating base material 112 are made of a thermoplastic resin.
  • assistant insulating base material 112 are not restricted to a thermoplastic resin.
  • the first auxiliary insulating substrate 111 and the second auxiliary insulating substrate 112 as a thermoplastic resin, the same deformation as that of the plurality of insulating substrates 101-108 can be caused. It is easy to improve the flatness of the main surface and the second main surface.
  • the thickness of the first auxiliary insulating substrate 111B is thinner than the thickness of the second auxiliary insulating substrate 112.
  • the thickness of the first auxiliary insulating base material different from the thickness of the second auxiliary insulating base material, the arrangement state of the conductor pattern in the multilayer body is required for the first main surface and the second main surface. It is possible to appropriately set the thickness of the first auxiliary insulating substrate and the thickness of the second auxiliary insulating substrate according to the flatness or the like.
  • First main surface 12 Second main surface 20: Components 100, 100A: Laminates 101, 102, 103, 104, 105, 106, 107, 108: Insulating base material 111 , 111B: first auxiliary insulating substrate 112: second auxiliary insulating substrate 201: coil conductor (element conductor) 201, 202, 203, 204, 205, 206, 207, 208: Coil conductor (element conductor) 211, 221, 230241, 251, 261, 271, 281: inner peripheral ends 212, 222, 232, 242, 252, 262, 272, 282: outer peripheral ends 301, 302: mounting conductors 402, 403, 404, 405 406, 407: connection conductor 500: auxiliary conductors 611, 612, 613, 621, 622, 623: holes 701, 702, 703, 704, 705, 706, 707, 770: interlayer connection conductors 801, 802,

Landscapes

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Abstract

回路基板（１０）は、複数の絶縁性基材（１０１－１０８）、第１補助絶縁性基材（１１１）、および第２補助絶縁性基材（１１２）を含む積層体（１００）を備える。複数の絶縁性基材（１０１－１０８）には、複数のコイル用導体（２０１－２０８）がそれぞれに形成されている。第１補助絶縁性基材（１１１）および第２補助絶縁性基材（１１２）は、それぞれに孔（６１１，６２１）が設けられている。積層方向に視て、複数の素子用導体（２０１－２０８）は重複領域を有する。積層方向に視て、重複領域は孔（６１１，６２１）の内にある。第１補助絶縁性基材（１１１）は、積層体（１００）における第１主面（１１）側の１／３の第１領域内に配置されている。第２補助絶縁性基材（１１２）は、積層体（１００）における第２主面（１２）側の１／３の第２領域内に配置されている。

Description

回路基板およびその製造方法
　本発明は、複数の絶縁性樹脂基材を積層してなる回路基板およびその製造方法に関する。
　特許文献１には、積層体からなる積層インダクタが記載されている。積層体は、複数のグリーンシートと、複数の補助グリーンシートとを備える。複数のグリーンシートには、それぞれに導体パターンが形成されている。複数の補助グリーンシートには、それぞれ線状の導体パターンが形成されていない。複数の補助グリーンシートは、それぞれに孔部を有する。複数の補助グリーンシートの孔部は、これらに対応する複数のグリーンシートの線状の導体パターンのそれぞれに対して個別に設けられている。
　積層体は、複数のグリーンシートと複数の補助グリーンシートとが所定の順序で積層されることによって形成される。この際、積層体を平面視して（複数のグリーンシートと複数の補助グリーンシートとの積層方向に視て）、複数の孔部は、それぞれの孔部に対応する複数の線状の導体パターンと重なっている。これにより、積層体における線状の導体パターンを有する部分と線状の導体パターンを有しない部分との段差を緩和して、複数の線状の導体パターンの位置ずれを抑制している。
特開２００８－１６６３８５号公報
　しかしながら、特許文献１に記載の構成では、複数のグリーンシートと複数の補助グリーンシートとを積層する時に、平面視において、複数の線状の導体パターンと複数の孔部それぞれを正確に一致させなければならない。このため、線状の導体パターンの位置ずれを抑制した積層体の製造が容易では無い。
　また、特許文献１に記載の構成では、複数の線状の導体パターンのそれぞれに対して、個別に孔部を設けなければならない。このため、積層体における補助グリーンシートの層数が多くなり、簡素な構成の積層体を実現することが容易ではない。
　この発明の目的は、積層体内の導体パターンの位置ずれを抑制し、簡素な構成の回路基板を提供することにある。
　この発明の回路基板は、複数の絶縁性基材、第１補助絶縁性基材、および第２補助絶縁性基材を含む積層体を備える。複数の絶縁性基材は、それぞれ熱可塑性樹脂からなる。複数の絶縁性基材には、少なくとも１つの素子用導体がそれぞれに形成されている。第１補助絶縁性基材および第２補助絶縁性基材は、それぞれに凹部または孔が設けられている。積層体は、複数の絶縁性基材と第１補助絶縁性基材および第２補助絶縁性基材とが積層されてなる。積層体は、複数の素子用導体が内蔵されている。複数の素子用導体は、複数の絶縁性基材における異なる絶縁性基材にそれぞれ形成された第１素子用導体と第２素子用導体とを有する。積層方向に視て、第１素子用導体と第２素子用導体とは、少なくとも一部が重なる重複領域を有する。積層方向に視て、重複領域は凹部または孔の内にある。積層体は、積層方向の一方端に第１主面を有し、積層方向の他方端に第２主面を有する。積層体は、第１補助絶縁性基材および第２補助絶縁性基材以外の補助絶縁性基材を備えない。第１補助絶縁性基材は、積層体の積層方向における第１主面側の１／３の第１領域内に配置されている。第２補助絶縁性基材は、積層体の積層方向における第２主面側の１／３の第２領域内に配置されている。
　この構成では、第１補助絶縁性基材および第２補助絶縁性基材によって、積層体の変形が抑制され、第１素子用導体と第２素子用導体との重なりによる複数の素子用導体の位置ずれが抑制される。また、第１補助絶縁性基材および第２補助絶縁性基材の凹部または孔は、重複領域を内側に含む形状であり、凹部または孔と、重複領域との位置あわせが容易である。また、積層体の積層方向の両端付近の部分は、絶縁性基材の変形が大きいが、この部分に第１補助絶縁性基材および第２補助絶縁性基材がそれぞれ配置されるので、この変形による複数の素子用導体の位置ずれが抑制される。
　また、この発明の回路基板では、第１補助絶縁性基材は、複数の絶縁性基材における第１主面を形成する絶縁性基材に当接する位置に配置されている、ことが好ましい。
　この構成では、変形し易い絶縁性基材による複数の素子用導体の位置ずれが抑制される。
　また、この発明の回路基板では、第２補助絶縁性基材は、複数の絶縁性基材における第２主面を形成する絶縁性基材に当接する位置に配置されている、ことが好ましい。
　この構成では、変形し易い絶縁性基材による複数の素子用導体の位置ずれが抑制される。
　また、この発明の回路基板では、積層体における第１領域と第２領域に挟まれる第３領域の導体密度は、第１領域の導体密度および第２領域の導体密度よりも小さいことが好ましい。
　この構成では、積層体の積層方向における中央部において、素子用導体に起因する絶縁性基材の変形が抑制される。
　また、この発明の回路基板では、第１補助絶縁性基材の厚みと、前記第２補助絶縁性基材の厚みとは、異なる。
　この構成では、積層体における導体パターンの配置状態、第１主面と第２主面に要求される平坦度等に応じて、第１補助絶縁性基材の厚みと第２補助絶縁性基材の厚みとが適切に調節される。
　また、この発明の回路基板では、第１主面には、素子用導体が接続される実装用導体が形成されており、第１補助絶縁性基材は第２補助絶縁性基材よりも薄いことが好ましい。
　この構成では、積層体全体の複数の素子用導体の位置ずれを抑制しながら、さらに平坦度の高い実装面が形成される。
　また、この発明の回路基板では、第１補助絶縁性基材と第２補助絶縁性基材とは、熱可塑性樹脂からなっていることが好ましい。
　この構成では、第１補助絶縁性基材および第２補助絶縁性基材が、熱によって、複数の絶縁性基材と同様の変形を生じる。これにより、第１主面と第２主面の平坦度を向上させ易い。
　また、この発明の回路基板では、複数の絶縁性基材にそれぞれ形成された素子用導体は、積層方向に延びる層間接続導体と、この層間接続導体に導通するコイル用導体とを含み、層間接続導体およびコイル用導体で、積層方向をコイル軸の方向とするコイルが構成されていてもよい。
　この構成では、複数の絶縁性基材に形成されたコイル用導体が正確に位置決めされる。これにより、所望の特性を有するコイルを形成し易い。
　また、この発明の回路基板では、第１補助絶縁性基材および第２補助絶縁性基材は、複数の絶縁性基材と同じ主材料からなることが好ましい。
　この構成では、絶縁性基材と第１補助絶縁性基材および第２補助絶縁性基材との間の層間の接合強度が向上する。また、複数の絶縁性基材の間に積層される基材として異材料が介在しなくなるため、電気的特性等への影響も少なくできる。
　また、この発明の回路基板では、第１補助絶縁性基材または第２補助絶縁性基材は、凹部または孔と異なる領域に、補助用導体を備えていてもよい。
　この構成では、補助用導体によって、複数の素子用導体の位置ずれがさらに抑制されたり、積層体内の回路の形成密度が向上したりする。
　また、この発明の回路基板では、第１補助絶縁性基材および第２補助絶縁性基材には、導体が形成されていない、または、第１補助絶縁性基材および第２補助絶縁性基材には、複数の絶縁性基材にそれぞれ形成された導体パターンを積層方向に接続する層間接続導体を除く導体が形成されていない態様であってもよい。
　この構成では、積層体内の導体パターンの位置ずれを抑制する構成を設計し易い。
　また、この発明の回路基板では、複数の絶縁性基材のうち複数または単一の絶縁性基材に、且つ重複領域（積層体を積層方向に視て、第１素子用導体と第２素子用導体とが、少なくとも一部で重なる領域）以外の位置に、不連続位置を有する複数のダミー導体が設けられていることが好ましい。
　この構成では、ダミー導体によって、複数の絶縁性基材が積層される際の熱可塑性樹脂の偏った流動が抑制され、第１素子用導体および第２素子用導体のずれが抑制される。また、ダミー導体が不連続であることにより、回路を構成する電極とダミー導体との間に不要な容量が形成されにくくなる。また、ダミー導体が不連続であることにより、素子用導体に電流が流れることによって発生する磁束に起因して生じるダミー導体の渦電流が抑制される。これらにより、コイルのインダクタンス値の低下、Ｑ値の低下が抑制される。
　また、この発明の回路基板では、ダミー導体は、積層方向に視て、素子用導体に沿った位置に配置され、且つ素子用導体に沿った少なくとも２列のパターンであり、ダミー導体の不連続位置は２列で隣接しない位置であることが好ましい。
　この構成では、ダミー導体の不連続位置を起点にした大きな樹脂流動が抑制される。
　また、この発明の回路基板では、積層体は、内部にキャビティを有し、キャビティ内に設けられた、絶縁性基材とは異なる材料からなる部品を更に備え、ダミー導体は、積層方向に視て、キャビティの周囲に配置されていることが好ましい。
　この構成では、キャビティ周囲の樹脂流動が効果的に抑制される。また、キャビティ用の開口が形成された絶縁性基材の伸びが抑制され、キャビティの形状が維持される。
　また、この発明の回路基板の製造方法は、
　それぞれが熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁性基材のうち異なる絶縁性基材に第１素子用導体および第２素子用導体をそれぞれ形成する工程と、
　第１補助絶縁性基材および第２補助絶縁性基材に、それぞれ凹部または孔を設ける工程と、
　複数の絶縁性基材、第１補助絶縁性基材および第２補助絶縁性基材を積層方向に積層して一括で加熱プレスすることで、第１素子用導体および第２素子用導体が内蔵された積層体を形成する工程と、を有する。
　積層体を形成する工程において、前記積層体は、
　積層方向に視て、第１素子用導体と第２素子用導体とは少なくとも一部が重なる重複領域を有し、
　積層方向に視て、重複領域は凹部または孔の内にあり、
　第１補助絶縁性基材は、積層体の前記積層方向における一方端である第１主面から１／３の範囲である第１領域内に配置されていて、
　第２補助絶縁性基材は、積層体の前記積層方向における他方端である第２主面から１／３の範囲である第２領域内に配置されている。
　この製造方法では、加熱プレス時における複数の絶縁性基材の変形による複数の素子用導体の位置ずれが、第１補助絶縁性基材および第２補助絶縁性基材だけで抑制される。
　この発明によれば、積層体内の導体パターンの位置ずれが抑制され、簡素な構成の樹脂基板を実現することができる。
図１は本発明の第１の実施形態に係る回路基板の外観斜視図である。 図２は、本発明の第１の実施形態に係る回路基板の分解斜視図であり、表面側の半分の構造を示す図である。 図３は、本発明の第１の実施形態に係る回路基板の分解斜視図であり、裏面側の半分の構造を示す図である。 図４は本発明の第１の実施形態に係る回路基板のＡ－Ａ断面図である。 図５は、本発明の第２の実施形態に係る回路基板の分解斜視図であり、表面側の半分の構造を示す図である。 図６は、本発明の第２の実施形態に係る回路基板の分解斜視図であり、裏面側の半分の構造を示す図である。 図７は本発明の第２の実施形態に係る回路基板の断面図である。 図８は本発明の第３の実施形態に係る回路基板の断面図である。 本発明の第４の実施形態に係る回路基板を構成する複数の絶縁性基材の積層前の平面図である。 図１０（Ａ）は、第４の実施形態に係る回路基板１０Ｃの、複数の絶縁性基材の積層前の断面図であり、図１０（Ｂ）は回路基板１０Ｃの断面図である。 本発明の第５の実施形態に係る回路基板を構成する複数の絶縁性基材の積層前の平面図である。 図１２（Ａ）は、第５の実施形態に係る回路基板１０Ｄの、複数の絶縁性基材の積層前の断面図であり、図１２（Ｂ）は回路基板１０Ｄの断面図である。 本発明の第６の実施形態に係る回路基板を構成する複数の絶縁性基材の積層前の平面図である。 図１４（Ａ）は、第６の実施形態に係る回路基板１０Ｅの、複数の絶縁性基材の積層前の断面図であり、図１４（Ｂ）は回路基板１０Ｅの断面図である。
　本発明の第１の実施形態に係る回路基板および回路基板の製造方法について、図を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る回路基板の外観斜視図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係る回路基板の分解斜視図であり、表面側の半分の構造を示す図である。図３は、本発明の第１の実施形態に係る回路基板の分解斜視図であり、裏面側の半分の構造を示す図である。図４は、本発明の第１の実施形態に係る回路基板の縦断面図（以下、単に「断面図」）である。
　図１に示すように、回路基板１０は、積層体１００を備える。図２、図３、図４に示すように、積層体１００は、複数の絶縁性基材１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６，１０７，１０８（以下、これらをまとめて説明する場合は、１０１－１０８と称する。）、第１補助絶縁性基材１１１、および、第２補助絶縁性基材１１２を備える。複数の絶縁性基材１０１－１０８、第１補助絶縁性基材１１１、および、第２補助絶縁性基材１１２は、それぞれ平膜形状である。複数の絶縁性基材１０１－１０８は、液晶ポリマー、熱可塑性ポリイミド等の熱可塑性樹脂からなる。第１補助絶縁性基材１１１および第２補助絶縁性基材１１２も、複数の絶縁性基材１０１－１０８と同じ主材料であることが好ましい。熱可塑性ポリイミドを主材料とするもので、複数の絶縁性基材よりも軟化温度の低い材料が第１補助絶縁性基材および第２補助絶縁性基材に用いられることで、素子用導体の形成された絶縁性基材の変形を抑制できる。複数の絶縁性基材１０１－１０８、第１補助絶縁性基材１１１、および、第２補助絶縁性基材１１２は、それぞれの平膜な面に直交する方向に沿って並んだ状態で積層され、加熱圧着されている。
　複数の絶縁性基材１０１－１０８、第１補助絶縁性基材１１１、および、第２補助絶縁性基材１１２は、絶縁性基材１０１、絶縁性基材１０２、第１補助絶縁性基材１１１、絶縁性基材１０３、絶縁性基材１０４、絶縁性基材１０５、絶縁性基材１０６、第２補助絶縁性基材１１２、絶縁性基材１０７、絶縁性基材１０８の順に並んでいる。そして、この積層構造において、積層方向における絶縁性基材１０１側の面（一方端側の面）が積層体１００の第１主面１１となり、絶縁性基材１０８側の面（他方端側の面）が積層体１００の第２主面１２となる。
　積層体１００の第１主面１１、すなわち、絶縁性基材１０１の表面には、実装用導体３０１と実装用導体３０２とが形成されている。積層方向に視て（主面を平面視して）、実装用導体３０１と実装用導体３０２とは、矩形であり、積層体１００の第１方向の一方端側の近傍に、第２方向に互いに距離をおいて形成されている。
　第１主面１１、すなわち、絶縁性基材１０１の表面には、コイル用導体２０１が形成されている。コイル用導体２０１は、線状導体である。積層方向に視て、コイル用導体２０１は、中央に所定面積の導体非形成部（開口部）を有する巻回形である。コイル用導体２０１は、実装用導体３０１と実装用導体３０２と重ならない位置に形成されている。コイル用導体２０１の外周端２１２は、実装用導体３０２に接続されている。
　絶縁性基材１０２の表面（絶縁性基材１０１側の面）には、コイル用導体２０２、コイル用の接続導体４０２、および、層間接続用の補助導体５００が形成されている。積層方向に視て、コイル用の接続導体４０２、および、層間接続用の補助導体５００は、矩形である。積層方向に視て、コイル用の接続導体４０２は、実装用導体３０２に重なっている。積層方向に視て、層間接続用の補助導体５００は、実装用導体３０１に重なっている。
　コイル用導体２０２は、線状導体である。積層方向に視て、コイル用導体２０２は、中央に所定面積の導体非形成部（開口部）を有する巻回形である。積層方向に視て、コイル用導体２０２は、コイル用導体２０１に重なっている部分を有する。積層方向に視て、コイル用導体２０２による導体非形成部は、コイル用導体２０１による導体非形成部と重なっている部分を有する。
　コイル用導体２０２の内周端２２１は、積層方向に延びる層間接続導体７０１を介して、コイル用導体２０１の内周端２１１に接続されている。コイル用導体２０２の外周端２２２は、コイル用の接続導体４０２に接続されている。
　絶縁性基材１０３の表面（絶縁性基材１０２側の面）には、コイル用導体２０３、コイル用の接続導体４０３、および、層間接続用の補助導体５００が形成されている。積層方向に視て、コイル用の接続導体４０３、および、層間接続用の補助導体５００は、矩形である。積層方向に視て、コイル用の接続導体４０３は、絶縁性基材１０２のコイル用の接続導体４０２に重なっている。コイル用の接続導体４０３は、積層方向に延びる層間接続導体７０２を介して、絶縁性基材１０２のコイル用の接続導体４０２に接続されている。積層方向に視て、層間接続用の補助導体５００は、絶縁性基材１０２の層間接続用の補助導体５００に重なっている。
　コイル用導体２０３は、線状導体である。積層方向に視て、コイル用導体２０３は、中央に所定面積の導体非形成部（開口部）を有する巻回形である。積層方向に視て、コイル用導体２０３は、コイル用導体２０１，２０２に重なっている部分を有する。積層方向に視て、コイル用導体２０３による導体非形成部は、コイル用導体２０１，２０２による導体非形成部と重なっている部分を有する。
　コイル用導体２０３の外周端２３２は、コイル用の接続導体４０３に接続されている。
　絶縁性基材１０４の表面（絶縁性基材１０３側の面）には、コイル用導体２０４、コイル用の接続導体４０４、および、層間接続用の補助導体５００が形成されている。積層方向に視て、コイル用の接続導体４０４、および、層間接続用の補助導体５００は、矩形である。積層方向に視て、コイル用の接続導体４０４は、絶縁性基材１０３のコイル用の接続導体４０３に重なっている。積層方向に視て、層間接続用の補助導体５００は、絶縁性基材１０３の層間接続用の補助導体５００に重なっている。
　コイル用導体２０４は、線状導体である。積層方向に視て、コイル用導体２０４は、中央に所定面積の導体非形成部（開口部）を有する巻回形である。積層方向に視て、コイル用導体２０４は、コイル用導体２０１，２０２，２０３に重なっている部分を有する。積層方向に視て、コイル用導体２０４による導体非形成部は、コイル用導体２０１，２０２，２０３による導体非形成部と重なっている部分を有する。
　コイル用導体２０４の外周端２４２は、コイル用の接続導体４０４に接続されている。コイル用導体２０４の内周端２４１は、積層方向に延びる層間接続導体７０３を介して、絶縁性基材１０３のコイル用導体２０３の内周端２３１に接続されている。
　絶縁性基材１０５の裏面（絶縁性基材１０６側の面）には、コイル用導体２０５、コイル用の接続導体４０５、および、層間接続用の補助導体５００が形成されている。積層方向に視て、コイル用の接続導体４０５、および、層間接続用の補助導体５００は、矩形である。積層方向に視て、コイル用の接続導体４０５は、絶縁性基材１０４のコイル用の接続導体４０４に重なっている。コイル用の接続導体４０５は、積層方向に延びる層間接続導体７０４を介して、絶縁性基材１０４のコイル用の接続導体４０４に接続されている。積層方向に視て、層間接続用の補助導体５００は、絶縁性基材１０４の層間接続用の補助導体５００に重なっている。
　コイル用導体２０５は、線状導体である。積層方向に視て、コイル用導体２０５は、中央に所定面積の導体非形成部（開口部）を有する巻回形である。積層方向に視て、コイル用導体２０５は、コイル用導体２０１，２０２，２０３，２０４に重なっている部分を有する。積層方向に視て、コイル用導体２０５による導体非形成部は、コイル用導体２０１，２０２，２０３，２０４による導体非形成部と重なっている部分を有する。
　コイル用導体２０５の外周端２５２は、コイル用の接続導体４０５に接続されている。
　絶縁性基材１０６の裏面（絶縁性基材１０７側の面）には、コイル用導体２０６、コイル用の接続導体４０６、および、層間接続用の補助導体５００が形成されている。積層方向に視て、コイル用の接続導体４０６、および、層間接続用の補助導体５００は、矩形である。積層方向に視て、コイル用の接続導体４０６は、絶縁性基材１０５のコイル用の接続導体４０５に重なっている。積層方向に視て、層間接続用の補助導体５００は、絶縁性基材１０５の層間接続用の補助導体５００に重なっている。
　コイル用導体２０６は、線状導体である。積層方向に視て、コイル用導体２０６は、中央に所定面積の導体非形成部（開口部）を有する巻回形である。積層方向に視て、コイル用導体２０６は、コイル用導体２０１，２０２，２０３，２０４，２０５に重なっている部分を有する。積層方向に視て、コイル用導体２０６による導体非形成部は、コイル用導体２０１，２０２，２０３，２０４，２０５による導体非形成部と重なっている部分を有する。
　コイル用導体２０６の外周端２６２は、コイル用の接続導体４０６に接続されている。コイル用導体２０６の内周端２６１は、積層方向に延びる層間接続導体７０５を介して、絶縁性基材１０５のコイル用導体２０５の内周端２５１に接続されている。
　絶縁性基材１０７の裏面（絶縁性基材１０８側の面）には、コイル用導体２０７、コイル用の接続導体４０７、および、層間接続用の補助導体５００が形成されている。積層方向に視て、コイル用の接続導体４０７、および、層間接続用の補助導体５００は、矩形である。積層方向に視て、コイル用の接続導体４０７は、絶縁性基材１０６のコイル用の接続導体４０６に重なっている。コイル用の接続導体４０７は、積層方向に延びる層間接続導体７０６を介して、絶縁性基材１０６のコイル用の接続導体４０６に接続されている。積層方向に視て、層間接続用の補助導体５００は、絶縁性基材１０６の層間接続用の補助導体５００に重なっている。
　コイル用導体２０７は、線状導体である。積層方向に視て、コイル用導体２０７は、中央に所定面積の導体非形成部（開口部）を有する巻回形である。積層方向に視て、コイル用導体２０７は、コイル用導体２０１，２０２，２０３，２０４，２０５，２０６に重なっている部分を有する。積層方向に視て、コイル用導体２０７による導体非形成部は、コイル用導体２０１，２０２，２０３，２０４，２０５，２０６による導体非形成部と重なっている部分を有する。
　コイル用導体２０７の外周端２７２は、コイル用の接続導体４０７に接続されている。
　積層体１００の第２主面１２、すなわち、絶縁性基材１０８の裏面には、コイル用導体２０８、および、層間接続用の補助導体５００が形成されている。積層方向に視て、層間接続用の補助導体５００は、矩形である。積層方向に視て、層間接続用の補助導体５００は、絶縁性基材１０７の層間接続用の補助導体５００に重なっている。
　コイル用導体２０８は、線状導体である。積層方向に視て、コイル用導体２０８は、中央に所定面積の導体非形成部（開口部）を有する巻回形である。積層方向に視て、コイル用導体２０８は、コイル用導体２０１，２０２，２０３，２０４，２０５，２０６，２０７に重なっている部分を有する。積層方向に視て、コイル用導体２０８による導体非形成部は、コイル用導体２０１，２０２，２０３，２０４，２０５，２０６，２０７による導体非形成部と重なっている部分を有する。
　コイル用導体２０８の内周端２８１は、積層方向に延びる層間接続導体７０７を介して、絶縁性基材１０７のコイル用導体２０７の内周端２７１に接続されている。コイル用導体２０８の外周端２８２は、層間接続用の補助導体５００に接続されている。絶縁性基材１０２，１０３，１０４，１０５，１０６，１０７，１０８のそれぞれの層間接続用の補助導体５００は、積層方向に延びる層間接続導体７７０を介して、絶縁性基材１０１の実装用導体３０１に接続されている。
　この構成により、回路基板１０には、コイル軸の方向が積層方向に平行なコイルが形成される。このコイルを構成する複数のコイル用導体２０１，２０２，２０３，２０４，２０５，２０６，２０７，２０８（以下、これらをまとめて説明する場合は、２０１－２０８と称する。）の内、複数のコイル用導体２０２，２０３，２０４，２０５，２０６，２０７は、積層体１００に内蔵されている。この際、積層方向に視て、複数のコイル用導体２０１－２０８は、互いに重なり合う領域を有する。また、積層方向に視て、複数のコイル用導体２０１－２０８のそれぞれによる導体非形成部（開口部）は少なくとも一部が互いに重なり合う領域を有する。これらの複数のコイル用導体２０１－２０８が互いに重なり合う領域、および、複数のコイル用導体２０１－２０８のそれぞれによる導体非形成部（開口部）が互いに重なり合う領域が、本発明の「重複領域」であり、図２、図３、図４の二点鎖線によって規定される領域である。複数のコイル用導体２０１－２０８のうち少なくとも一部が互いに重なり合う任意に選択された２つのコイル用導体が本発明の「第１素子用導体」および「第２素子用導体」にそれぞれ対応する。
　第１補助絶縁性基材１１１には、複数の孔６１１，６１２，６１３が設けられている。積層方向に視て、孔６１１は、複数のコイル用導体２０１－２０８およびこれら複数のコイル用導体２０１－２０８のそれぞれによる導体非形成部の重複領域を内に含むように設けられている。孔６１２は、実装用導体３０２、および、複数のコイル用の接続導体４０２，４０３，４０４，４０５，４０６，４０７が重なる領域を内に含むように形成されている。孔６１３は、実装用導体３０１、および、複数の層間接続用の補助導体５００が重なる領域を内に含むように形成されている。
　第２補助絶縁性基材１１２には、複数の孔６２１，６２２，６２３が設けられている。積層方向に視て、孔６２１は、複数のコイル用導体２０１－２０８およびこれら複数のコイル用導体２０１－２０８のそれぞれによる導体非形成部の重複領域を内に含むように設けられている。孔６２２は、実装用導体３０２、および、複数のコイル用の接続導体４０２，４０３，４０４，４０５，４０６，４０７が重なる領域を内に含むように形成されている。孔６２３は、実装用導体３０１、および、複数の層間接続用の補助導体５００が重なる領域を内に含むように形成されている。言い換えれば、積層方向に視て、孔６２１は孔６１１に重なっており、孔６１２は孔６２２に重なっており、孔６１３は孔６２３に重なっている。なお、孔６１１と孔６２１、孔６１２と孔６２２、孔６１３と孔６２３は完全に重なっている必要はない。
　このような構成を用いることによって、複数のコイル用導体２０１－２０８が積層方向に重なる領域には、第１補助絶縁性基材１１１と第２補助絶縁性基材１１２が配置されない。逆に、複数のコイル用導体２０１－２０８、接続導体４０２，４０３，４０４，４０５，４０６，４０７、補助導体５００と重ならない領域、すなわち、これらの各種導体パターンと重ならない領域に、第１補助絶縁性基材１１１と第２補助絶縁性基材１１２が配置される。したがって、複数のコイル用導体２０１－２０８等が重なることによる、これらの各種導体パターンの厚み分の一部および全部を第１補助絶縁性基材１１１と第２補助絶縁性基材１１２が補うことにより、積層体１００の変形が抑制される。また、第１補助絶縁性基材１１１と第２補助絶縁性基材１１２とがコイル用導体２０１－２０８をコイルの外周側から押さえることができ、複数のコイル用導体２０１－２０８の位置ずれが抑制される。
　この際、複数の孔６１１，６２２は、複数のコイル用導体２０１－２０８が重なる領域を含む上記の重複領域が内に収まる形状であればよい。したがって、複数のコイル用導体２０１－２０８が重なる領域と複数の孔６１１，６２２との位置決めが容易になる。これにより、より確実且つ容易に、複数のコイル用導体２０１－２０８の位置ずれを抑制することができる。
　さらに、第１補助絶縁性基材１１１は、絶縁性基材１０２と絶縁性基材１０３との間に配置されており、第２補助絶縁性基材１１２は、絶縁性基材１０６と絶縁性基材１０７との間に配置されている。この構成により、第１補助絶縁性基材１１１は、積層体１００を積層方向（厚み方向）に三等分した第１主面１１側の１／３の領域（第１領域）ＲｇＳ（図４参照。）内に配置される。第２補助絶縁性基材１１２は、積層体１００を積層方向（厚み方向）に三等分した第２主面１２側の１／３の領域（第２領域）ＲｇＢ（図４参照。）内に配置される。
　これにより、積層方向において、第１補助絶縁性基材１１１は、積層体１００の第２主面１２よりも第１主面１１の近傍に配置される。積層方向において、第２補助絶縁性基材１１２は、積層体の第１主面１１よりも第２主面１２の近傍に配置される。
　積層体１００は、加熱プレスされる際に、第１主面１１および第２主面１２のそれぞれに近い絶縁性基材ほど変形し易い。しかしながら、積層体１００のように第１補助絶縁性基材１１１および第２補助絶縁性基材１１２の配置位置を規定することによって、この変形がより効果的に抑制される。これにより、複数のコイル用導体２０１－２０８の位置ずれをより効果的に抑制することができる。
　なお、積層体１００の内部に形成する素子は、コイルに限るものでなく、キャパシタ等の他の受動素子であってもよい。しかしながら、素子として、特に、複数のコイル用導体２０１－２０８を重ねてコイルを形成する構造では、位置ずれによって互いに重なるコイル導体間の寄生容量の値が変化し、コイル特性の変化（劣化）が生じてしまう。そこで、本実施形態に示す積層体１００の構成を備えることによって、複数のコイル用導体２０１－２０８の位置ずれが抑制され、所望のコイル特性を確実に実現することができる。また、複数のコイル用導体２０１－２０８を重ねてコイルを形成する構造では、位置ずれによる複数のコイル用導体２０１－２０２間の短絡が生じる可能性が高くなり易い。しかしながら、本実施形態に示す積層体１００の構成を備えることによって、複数のコイル用導体２０１－２０８の位置ずれが生じ難いことによって、短絡の発生を抑制することができる。
　さらに、本実施形態の構成では、絶縁性基材における導体パターンの形成面を、積層方向の中央で反転させている。これにより、積層体１００を積層方向（厚み方向）に三等分した中央の１／３の領域（第３領域）ＲｇＣ（図４参照。）における導体密度は、第１主面１１側の領域（第１領域）ＲｇＳにおける導体密度、および、第２主面１２側の領域（第２領域）ＲｇＢにおける導体密度よりも低い。このような構成では、中央の領域（第３領域）ＲｇＣでの導体パターンによる絶縁性基材の変形が生じ難い。これにより、積層体１００の大きな変形を抑制することができる。また、積層体１００の大きな変形が抑制されることによって、積層体１００内に形成される複数の層間接続導体の断線を抑制することができる。
　また、本実施形態の構成では、積層方向に視て、実装用導体３０１および実装用導体３０２に重なる位置にも、それぞれ孔６１２，６２２および孔６１３，６２３が設けられている。これにより、実装用導体３０１および実装用導体３０２の位置ずれを抑制できる。また、実装用導体３０１および実装用導体３０２の位置での第１主面１１側の凹凸を抑制できる。また、実装用導体３０１および実装用導体３０２に重なる位置に形成された複数の層間接続導体の断線を抑制することができる。
　また、本実施形態の構成では、第１補助絶縁性基材１１１と第２補助絶縁性基材１１２とに、導体パターンを全く形成していない。これにより、第１補助絶縁性基材や第２補助絶縁性基材に平面導体が形成されている場合のように、周辺回路を構成する導体パターンとの間に生じる容量や、上記平面導体に生じる渦電流を考慮して設計する必要がない。そのため、積層体内の導体パターンの位置ずれを抑制する構成を設計し易い。なお、第１補助絶縁性基材１１１と第２補助絶縁性基材１１２とに層間接続導体は形成してもよい。この場合にも、積層体内の導体パターンの位置ずれを抑制する構成を設計し易い。
　この回路基板１０は、次に示す製造の工程を経て形成することができる。
　まず、複数の絶縁性基材１０１－１０８と、第１補助絶縁性基材１１１および第２補助絶縁性基材１１２とを用意する。複数の絶縁性基材１０１－１０８は、それぞれに片面に導体が形成されている。この導体は、例えば銅箔等の金属箔からなる。第１補助絶縁性基材１１１および第２補助絶縁性基材１１２には導体が形成されていない。複数の絶縁性基材１０１－１０８は、熱可塑性樹脂からなる。第１補助絶縁性基材１１１および第２補助絶縁性基材１１２も、複数の絶縁性基材１０１－１０８と同じ主材料であることが好ましい。
　複数の絶縁性基材１０１－１０８のそれぞれに対して、パターニング処理を施し、複数のコイル用導体２０１－２０８、実装用導体３０１、実装用導体３０２、接続導体４０２，４０３，４０４，４０５，４０６，４０７、補助導体５００等の導体パターンを形成する。
　第１補助絶縁性基材１１１に孔６１１，６１２，６１３を設け、第２補助絶縁性基材１１２に孔６２１，６２２，６２３を設ける。
　複数の絶縁性基材１０１－１０８と、第１補助絶縁性基材１１１および第２補助絶縁性基材１１２とを積層する。この際、第１補助絶縁性基材１１１は、絶縁性基材１０２と絶縁性基材１０３との間に配置され、第２補助絶縁性基材１１２は、絶縁性基材１０６と絶縁性基材１０７との間に配置される。また、第１補助絶縁性基材１１１の孔６１１と第２補助絶縁性基材１１２の孔６１２が複数のコイル用導体２０１－２０８およびこれら複数のコイル用導体２０１－２０８のそれぞれによる導体非形成部の重複領域を内に含むように、積層が行われる。この積層状態において、複数の絶縁性基材１０１－１０８と、第１補助絶縁性基材１１１および第２補助絶縁性基材１１２は、一括で加熱プレスされる。なお、層間接続導体７０１－７０７，７７０は、層間接続導体７０１－７０７，７７０のそれぞれが形成される絶縁性基材１０１－１０８に貫通孔を設けて、これらの貫通孔に導電性ペーストを充填して固化させることによって形成される。そして、層間接続導体７０１－７０７，７７０を形成する導電性ペーストは、この加熱プレスの際の熱によって固化される。
　このような製造方法を用いることによって、導体パターンの位置ずれが生じ難い回路基板１０を容易に製造することができる。
　次に、本発明の第２の実施形態に係る回路基板について、図を参照して説明する。図５は、本発明の第２の実施形態に係る回路基板の分解斜視図であり、表面側の半分の構造を示す図である。図６は、本発明の第２の実施形態に係る回路基板の分解斜視図であり、裏面側の半分の構造を示す図である。図７は、本発明の第２の実施形態に係る回路基板の断面図である。
　本実施形態に係る回路基板１０Ａは、第１の実施形態に係る回路基板１０に対して、積層方向における第１補助絶縁性基材１１１および第２補助絶縁性基材１１２の配置位置において異なる。
　図５、図７に示すように、積層方向において、第１補助絶縁性基材１１１は、絶縁性基材１０１と絶縁性基材１０２との間に配置されている。言い換えれば、第１補助絶縁性基材１１１は、積層体１００Ａの第１主面１１を形成する絶縁性基材１０１に当接している。
　図６、図７に示すように、積層方向において、第２補助絶縁性基材１１２は、絶縁性基材１０７と絶縁性基材１０８との間に配置されている。言い換えれば、第２補助絶縁性基材１１２は、積層体１００Ａの第２主面１２を形成する絶縁性基材１０８に当接している。
　この構成とすることによって、第１の実施形態に係る回路基板１０と比較して、第１補助絶縁性基材１１１が第１主面１１により近接する。これにより、変形し易い絶縁性基材１０１の変形を抑制し、コイル用導体２０１，２０２の位置ずれをより効果的に抑制することができる。また、第１補助絶縁性基材１１１を第１主面１１に形成していないことにより、第１主面１１の凹凸を抑制することができる。
　この構成では、第１の実施形態に係る回路基板１０と比較して、第２補助絶縁性基材１１２が第２主面１２により近接する。これにより、変形し易い絶縁性基材１０２の変形を抑制し、コイル用導体２０７，２０８の位置ずれをより効果的に抑制することができる。また、第２補助絶縁性基材１１２を第２主面１２に形成していないことにより、第２主面１２の凹凸を抑制することができる。
　次に、本発明の第３の実施形態に係る回路基板について、図を参照して説明する。図８は、本発明の第３の実施形態に係る回路基板の断面図である。
　本実施形態に係る回路基板１０Ｂは、第２の実施形態に係る回路基板１０Ａに対して、第１補助絶縁性基材１１１Ｂと第２補助絶縁性基材１１２との厚みにおいて異なる。
　第１補助絶縁性基材１１１Ｂの厚みは、第２補助絶縁性基材１１２の厚みよりも薄い。
　この構成とすることによって、実装面である第１主面１１の凹凸を抑制することができる。これにより、回路基板１０Ｂを外部の基板に実装する時に、容易に且つ確実に回路基板１０Ｂを外部の基板に実装することができる。
　次に、本発明の第４の実施形態に係る回路基板について、図を参照して説明する。図９は、本発明の第４の実施形態に係る回路基板を構成する複数の絶縁性基材の積層前の平面図である。図１０（Ａ）は、第４の実施形態に係る回路基板１０Ｃの、複数の絶縁性基材の積層前の断面図であり、図１０（Ｂ）は回路基板１０Ｃの断面図である。図１０（Ａ）（Ｂ）においては、回路基板１０Ｃの実装面を図の上部にして描いている。図９におけるＸ－Ｘは上記断面の位置を示す。
　回路基板１０Ｃは、実装用導体３０１，３０２が形成された絶縁性基材１０１、コイル用導体２０１が形成された絶縁性基材１０２、コイル用導体２０２が形成された絶縁性基材１０３、コイル用導体２０３が形成された絶縁性基材１０４、コイル用導体２０４が形成された絶縁性基材１０５、を備える。また、回路基板１０Ｃは、孔６１１が形成された第１補助絶縁性基材１１１、および孔６２１が形成された第２補助絶縁性基材１１２、を備える。
　上記複数の絶縁性基材１０１－１０５、第１補助絶縁性基材１１１および第２補助絶縁性基材１１２は、液晶ポリマー、熱可塑性ポリイミド等の熱可塑性樹脂からなる。また、上記各導体は銅箔等の金属箔がパターニングされたものである。
　絶縁性基材１０２には、コイル用導体２０１で囲まれる範囲の内側に複数のダミー導体８０１が形成されている。また、絶縁性基材１０５には、コイル用導体２０４で囲まれる範囲の内側に複数のダミー導体８０２が形成されている。ダミー導体８０１，８０２は他の導体パターンには導通していない。
　上記ダミー導体８０１，８０２はコイル用導体２０１，２０４の重複領域以外の位置に形成されている。また、ダミー導体８０１，８０２は、閉じたループ状の連続パターンではなく、不連続位置を有する。
　第１補助絶縁性基材１１１および第２補助絶縁性基材１１２の作用効果は、第１～第３の実施形態で示した作用効果と同様である。
　上記ダミー導体８０１，８０２は、複数の絶縁性基材が積層される際の樹脂の偏った流動を抑制する。絶縁性基材１０２，１０５およびこれらに隣接する絶縁性基材の樹脂流動が抑制されるので、特にコイル用導体２０１，２０４のずれが抑制される。
　また、ダミー導体８０１，８０２が不連続であることにより、コイル用導体２０１－２０４に電流が流れることによって発生する磁束がダミー導体８０１，８０２と交わっても、ダミー導体８０１，８０２に流れる渦電流は抑制される。
　次に、本発明の第５の実施形態に係る回路基板について、図を参照して説明する。図１１は、本発明の第５の実施形態に係る回路基板を構成する複数の絶縁性基材の積層前の平面図である。図１２（Ａ）は、第５の実施形態に係る回路基板１０Ｄの、複数の絶縁性基材の積層前の断面図であり、図１２（Ｂ）は回路基板１０Ｄの断面図である。図１２（Ａ）（Ｂ）においては、回路基板１０Ｄの実装面を図の上部にして描いている。図１１におけるＸ－Ｘは上記断面の位置を示す。
　図９、図１０に示した例とは、絶縁性基材１０３，１０４に形成された導体パターンが異なる。本実施形態では、絶縁性基材１０３に、積層方向に視て、コイル用導体２０２の外周に沿って、且つコイル用導体２０２に沿って、ダミー導体８１１が形成されている。同様に、絶縁性基材１０４に、積層方向に視て、コイル用導体２０３の外周に沿って、且つコイル用導体２０３に沿って、ダミー導体８１２が形成されている。ダミー導体８１１，８１２は他の導体パターンには導通していない。また、ダミー導体８１１，８１２は、少なくとも２列のパターンである。各列の複数箇所に不連続部が分布しているが、内側の列の不連続部と外側の列の不連続部とは離れている。すなわち、不連続位置は２列で隣接しない位置にある。その他の構成は第４の実施形態で示したものと同じである。
　本実施形態によれば、ダミー導体８１１，８１２が比較的広範囲に亘って分散配置されるので、樹脂流動およびそれに伴う導体パターンのずれが効果的に抑制される。また、ダミー導体８１１，８１２の不連続位置を起点にした大きな樹脂流動が抑制される。
　なお、上記ダミー導体の例は３列以上であってもよい。
　次に、本発明の第６の実施形態に係る回路基板について、図を参照して説明する。図１３は、本発明の第６の実施形態に係る回路基板を構成する複数の絶縁性基材の積層前の平面図である。図１４（Ａ）は、第６の実施形態に係る回路基板１０Ｅの、複数の絶縁性基材の積層前の断面図であり、図１４（Ｂ）は回路基板１０Ｅの断面図である。図１４（Ａ）（Ｂ）においては、回路基板１０Ｅの実装面を図の上部にして描いている。図１３におけるＸ－Ｘは上記断面の位置を示す。
　回路基板１０Ｅは、実装用導体３０１，３０２が形成された絶縁性基材１０１、コイル用導体２０１が形成された絶縁性基材１０２、コイル用導体２０２が形成された絶縁性基材１０３、を備える。また、回路基板１０Ｅは、孔６１１が形成された第１補助絶縁性基材１１１、および孔６２１が形成された第２補助絶縁性基材１１２、を備える。回路基板１０Ｅは、さらに、キャビティ形成用の開口９０１が形成された絶縁性基材１０４および開口も導体パターンも形成されていない絶縁性基材１０５を備える。
　絶縁性基材１０４の開口９０１の周囲（積層方向に視た、キャビティの周囲）にダミー導体８１３が形成されている。ダミー導体８１３は、少なくとも２列のパターンであり、不連続位置は２列で隣接しない位置にある。その他の構成は第４、第５の実施形態で示したものと同じである。
　図１４（Ａ）（Ｂ）に示すように、開口９０１により積層体内に形成されるキャビティには部品２０が収容される。
　本実施形態によれば、ダミー導体８１３によって、キャビティの周囲の樹脂流動が効果的に抑制される。また、キャビティ用の開口９０１が形成された絶縁性基材１０４の伸びが抑制され、キャビティの形状が維持される。
　上記部品２０は、例えば半導体チップ部品等であり、絶縁性基材１０１－１０５および補助絶縁性基材１１１，１１２とは異なる材料からなる。また、この部品は、電子部品に限らず、例えば磁性体板などの部材であってもよい。
　なお、上述の各実施形態では、第１補助絶縁性基材１１１および第２補助絶縁性基材１１２に孔を設ける態様を示したが、凹部であってもよい。
　また、上述の説明では、第１補助絶縁性基材１１１および第２補助絶縁性基材１１２に導体パターンを形成していない態様を示した。しかしながら、第１補助絶縁性基材１１１および第２補助絶縁性基材１１２に、層間接続導体のみを形成し、層間接続導体以外の導体パターンを形成しないようにしてもよい。また、第１補助絶縁性基材１１１および第２補助絶縁性基材１１２の少なくとも一方は、孔と異なる領域に、補助用導体を備えていてもよい。補助用導体は、厚みおよび強度を稼ぐためのダミー導体であっても、積層体に内蔵された他の回路素子やこの他の回路素子用の層間接続導体であってもよい。
　また、上述の説明では、導体パターンが形成されている複数の絶縁性基材１０１－１０８と、第１補助絶縁性基材１１１および第２補助絶縁性基材１１２とを、熱可塑性樹脂にする態様を示したが、第１補助絶縁性基材１１１および第２補助絶縁性基材１１２は、熱可塑性樹脂に限らない。ただし、第１補助絶縁性基材１１１および第２補助絶縁性基材１１２を熱可塑性樹脂とすることによって、複数の絶縁性基材１０１－１０８と同様の変形を生じさせることができ、第１主面と第２主面の平坦度を向上させ易い。
　また、上述の説明では、第１補助絶縁性基材１１１Ｂの厚みは、第２補助絶縁性基材１１２の厚みよりも薄い場合を示した。しかしながら、第１補助絶縁性基材の厚みと第２補助絶縁性基材の厚みとを異ならせることによって、積層体における導体パターンの配置状態、第１主面と第２主面に要求される平坦度等に応じて、第１補助絶縁性基材の厚みと第２補助絶縁性基材の厚みとを適切に設定することが可能である。
１０，１０Ａ，１０Ｂ：回路基板
１１：第１主面
１２：第２主面
２０：部品
１００，１００Ａ：積層体
１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６，１０７，１０８：絶縁性基材
１１１，１１１Ｂ：第１補助絶縁性基材
１１２：第２補助絶縁性基材
２０１：コイル用導体（素子用導体）
２０１，２０２，２０３，２０４，２０５，２０６，２０７，２０８：コイル用導体（素子用導体）
２１１，２２１，２３０２４１，２５１，２６１，２７１，２８１：内周端
２１２，２２２，２３２，２４２，２５２，２６２，２７２，２８２：外周端
３０１，３０２：実装用導体
４０２，４０３，４０４，４０５，４０６，４０７：接続導体
５００：補助導体
６１１，６１２，６１３，６２１，６２２，６２３：孔
７０１，７０２，７０３，７０４，７０５，７０６，７０７，７７０：層間接続導体
８０１，８０２，８１１，８１２，８１３：ダミー導体
９０１：開口

Claims (15)

  1. 　素子用導体が形成された絶縁性基材を含み、それぞれ熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁性基材と、
    　それぞれに凹部または孔が設けられた第１補助絶縁性基材および第２補助絶縁性基材と、を含み、
    　前記複数の絶縁性基材、前記第１補助絶縁性基材および前記第２補助絶縁性基材が積層方向に積層された積層体を備える回路基板であって、
    　前記素子用導体は、前記複数の絶縁性基材における異なる絶縁性基材にそれぞれ形成された第１素子用導体および第２素子用導体を含み、
    　前記積層体は、前記積層方向に視て、前記第１素子用導体と前記第２素子用導体とが、少なくとも一部で重なる重複領域を有し、
    　前記積層方向に視て、前記重複領域は前記凹部または孔の内にあり、
    　前記積層体は、前記積層方向の一方端に第１主面を有し、前記積層方向の他方端に第２主面を有し、前記第１補助絶縁性基材および前記第２補助絶縁性基材以外の補助絶縁性基材を備えず、
    　前記第１補助絶縁性基材は、前記積層体の前記積層方向における前記第１主面から１／３の範囲である第１領域内に配置されていて、
    　前記第２補助絶縁性基材は、前記積層体の前記積層方向における前記第２主面から１／３の範囲である第２領域内に配置されている、
    　回路基板。
  2. 　前記第１補助絶縁性基材は、前記複数の絶縁性基材のうち前記第１主面を形成する絶縁性基材に当接する、
    　請求項１に記載の回路基板。
  3. 　前記第２補助絶縁性基材は、前記複数の絶縁性基材のうち前記第２主面を形成する絶縁性基材に当接する、
    　請求項１または２に記載の回路基板。
  4. 　前記積層体における前記第１領域と前記第２領域に挟まれる第３領域の導体密度は、前記第１領域の導体密度および前記第２領域の導体密度よりも小さい、
    　請求項１から３のいずれかに記載の回路基板。
  5. 　前記第１補助絶縁性基材の厚みと前記第２補助絶縁性基材の厚みとは異なる、
    　請求項１から４のいずれかに記載の回路基板。
  6. 　前記第１主面には前記素子用導体が接続される実装用導体が形成されており、
    　前記第１補助絶縁性基材は前記第２補助絶縁性基材よりも薄い、
    　請求項５に記載の回路基板。
  7. 　前記第１補助絶縁性基材および前記第２補助絶縁性基材は熱可塑性樹脂からなる、
    　請求項１から６のいずれかに記載の回路基板。
  8. 前記素子用導体は、前記積層方向に延びる層間接続導体と、当該層間接続導体に導通するコイル用導体とを含み、前記層間接続導体および前記コイル用導体で、前記積層方向をコイル軸の方向とするコイルが構成されている、
    　請求項１から７のいずれかに記載の回路基板。
  9. 　前記第１補助絶縁性基材および前記第２補助絶縁性基材の主材料は、前記複数の絶縁性基材の主材料と同じである、
    　請求項１から８のいずれかに記載の回路基板。
  10. 　前記第１補助絶縁性基材または前記第２補助絶縁性基材は、前記凹部または孔と異なる領域に、補助用導体を備える、
    　請求項１から９のいずれかに記載の回路基板。
  11. 　前記第１補助絶縁性基材および前記第２補助絶縁性基材には、導体が形成されていない、
    　または、
    　前記第１補助絶縁性基材および前記第２補助絶縁性基材には、前記複数の絶縁性基材にそれぞれ形成された導体パターンを前記積層方向に接続する層間接続導体以外の導体が形成されていない、
    　請求項１から９のいずれかに記載の回路基板。
  12. 　前記複数の絶縁性基材のうち複数または単一の絶縁性基材に、且つ前記重複領域以外の位置に、不連続位置を有する複数のダミー導体が設けられている、
    　請求項１から１１のいずれかに記載の回路基板。
  13. 　前記ダミー導体は、前記積層方向に視て、前記素子用導体に沿った位置に配置され、且つ前記素子用導体に沿った少なくとも２列のパターンであり、
    　前記ダミー導体の前記不連続位置は前記２列で隣接しない位置である、
    　請求項１２に記載の回路基板。
  14. 　前記積層体は、内部にキャビティを有し、
    　前記キャビティ内に設けられた、前記絶縁性基材とは異なる材料からなる部品を更に備え、
    　前記ダミー導体は、前記積層方向に視て、前記キャビティの周囲に配置されている、
    　請求項１２または１３に記載の回路基板。
  15. 　それぞれが熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁性基材のうち異なる絶縁性基材に第１素子用導体および第２素子用導体をそれぞれ形成する工程と、
    　第１補助絶縁性基材および第２補助絶縁性基材に、それぞれ凹部または孔を設ける工程と、
    　前記複数の絶縁性基材、前記第１補助絶縁性基材および前記第２補助絶縁性基材を積層方向に積層して一括で加熱プレスすることで、前記第１素子用導体および前記第２素子用導体が内蔵された積層体を形成する工程と、を有し、
    　前記積層体を形成する工程において前記積層体は、
    　前記積層方向に視て、前記第１素子用導体と前記第２素子用導体とは少なくとも一部が重なる重複領域を有し、
    　前記積層方向に視て、前記重複領域は前記凹部または孔の内にあり、
    　前記第１補助絶縁性基材は、前記積層体の前記積層方向における一方端である第１主面から１／３の範囲である第１領域内に配置されていて、
    　前記第２補助絶縁性基材は、前記積層体の前記積層方向における他方端である第２主面から１／３の範囲である第２領域内に配置されている、
    　回路基板の製造方法。
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