JP2014161003A - アンテナ装置、無線通信装置およびアンテナ装置の製造方法 - Google Patents

アンテナ装置、無線通信装置およびアンテナ装置の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】ＨＦ帯等のアンテナ装置において、省スペース化しつつ良好なアンテナ特性を得る。
【解決手段】樹脂シート１２の下面にコイル導体の複数の線条部２１が形成されている。樹脂シート１６の上面にコイル導体の複数の線条部２２が形成されている。樹脂シート１２〜１６にはコイル導体の複数のビア導体２３，２４が形成されている。これらのビア導体２３は複数の線条部２１の第１端と複数の線条部２２の第１端とを接続する。ビア導体２４は複数の線条部２１の第２端と複数の線条部２２の第２端とを接続する。線条部２１，２２およびビア導体２３，２４によってコイル導体が構成されている。樹脂シート１３，１４，１５には中央部に開口ＡＰが形成されている。これらの開口ＡＰの積層によってキャビティが構成され、このキャビティ内に焼結体の磁性体コア４０が埋設される。コイル導体はキャビティの周囲を巻回するように形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、磁性体とコイル導体とを備えたアンテナ装置、それを備えた無線通信装置およびアンテナ装置の製造方法に関する。
NFC（Near Field Communication）など、近距離無線通信を行うアンテナ装置のように、磁性体を備えたアンテナを小面積で実現するため、積層構造のアンテナ装置が特許文献１に示されている。このような積層構造を用いることによって、積層数を変えるだけでアンテナコイルの開口径を変えることができ、また、コイル導体面と回路基板実装面とを平面視で重なる位置に配置させることができるため、省スペース化が図れるなどの利点がある。
特許第４８２１９６５号公報
しかし特許文献１に示されているような多層構造のアンテナ装置を作成するためには、磁性粉末をバインダーで混合したシートに電極を印刷したものを積層し、一体焼成する必要がある。ところが、磁性体の焼結温度は１０００℃以上であるのに対し、銀などの焼成温度は約８００〜９００℃であるため、焼成温度を９００℃以上の高温にすることができない。その結果、磁性体は完全に焼結されず、良好な材料特性（高い透磁率や低い磁性損の特性）を得ることができないため、このことが良好なアンテナ特性を得られないことの要因となっていた。
そこで、本発明の目的は、省スペース化しつつ良好なアンテナ特性が得られるアンテナ装置それを備えた無線通信装置およびアンテナ装置の製造方法を提供することにある。
（１）本発明のアンテナ装置は、樹脂シートが複数枚積層された樹脂多層基板と、この樹脂多層基板に形成されたコイル導体と、を備え、
前記樹脂多層基板の内部にキャビティが形成されていて、
前記コイル導体は前記キャビティの周囲を巻回するように形成されていて、
前記キャビティ内に焼結体の磁性体（焼結磁性体）が配置されている、
ことを特徴とする。
この構成により、完全に焼結された磁性体を用いることができ、良好な材料特性（高い透磁率や低い磁性損の特性）を利用でき、良好なアンテナ特性が得られる。
（２）必要に応じて、前記キャビティは前記樹脂多層基板内に複数形成されていて、各キャビティに前記磁性体が配置されていることが好ましい。これにより、コイル導体と磁性体との位置関係の自由度を高めることができる。
（３）前記磁性体は平板形状であり、前記磁性体の少なくとも一方の面の少なくとも一部を覆う位置に前記コイル導体以外の、（面状に広がる）第１導体パターンが配置されていることが好ましい。これにより、樹脂シートおよび樹脂多層基板が補強され、樹脂シートの圧着時（プレス成型時）に磁性体を割れにくくすることができる。
（４）（３）において、前記複数の樹脂シートのうち、前記第１導体パターンと前記コイル導体との間の樹脂シートの誘電率は、前記コイル導体が形成された樹脂シートの誘電率および前記磁性体の誘電率より低いことが好ましい。
（５）前記磁性体は矩形板状であり、前記磁性体の短辺に重なる位置に第２導体パターンが配置されていることが好ましい。これにより、磁性体の短辺の変位が効果的に抑制され、磁性体に対する応力が軽減される。
（６）（５）において、前記コイル導体は、異なった層の樹脂シートの面に形成された複数の線条導体と、これらの線条導体を層間で接続する層間接続導体とで構成され、前記第２導体パターンは前記線条導体の一部であることが好ましい。
（７）平面視で、前記磁性体の周囲に、前記樹脂多層基板の層間接続導体が配置されていることが好ましい。これにより、複数の樹脂シートの圧着時の樹脂流動性が層間接続導体により抑制されて、樹脂多層基板内での磁性体の位置ずれを抑制できる。
（８）前記複数の樹脂シートの積層前に前記磁性体が仮圧着される樹脂シートには、平面視で前記磁性体が重なる位置に前記コイル導体が形成されていないことが好ましい。これにより、樹脂シートと磁性体との仮圧着時に磁性体を割れにくくすることができる。
（９）前記複数の樹脂シートのうち、前記キャビティを構成する層の樹脂シートは磁性体を含むシートであることが好ましい。これにより、樹脂多層基板内での磁性体の位置ずれがあっても、磁性体部分の全体形状が殆ど変わらないので、特性変動を抑えることができる。
（１０）前記コイル導体は、異なった層の樹脂シートの面に形成された複数の線条導体と、これらの線条導体を層間で接続する層間接続導体とで構成され、前記線条導体は、平面視で前記磁性体を横切るように形成されて、この線条導体に隣接する樹脂シートの部分は波板状に屈曲していることが好ましい。これにより、樹脂シートおよび樹脂多層基板が補強され、樹脂シートの圧着時（プレス成型時）の磁性体の割れを抑制できる。
（１１）必要に応じて、前記樹脂多層基板の少なくとも一方の主面に、前記コイル導体に導通するチップ素子が実装されていることが好ましい。これにより、アンテナを備えたモジュールを構成できる。
（１２）必要に応じて、前記コイル導体に対して電磁界結合し、電磁界を放射するコイル（ブースターコイル）をさらに備えることが好ましい。これにより、アンテナの利得向上および指向性制御が可能となる。
（１３）本発明の無線通信装置は、樹脂シートが複数枚積層された樹脂多層基板と、この樹脂多層基板に形成されたコイル導体と、を備え、
前記樹脂多層基板の内部にキャビティが形成されていて、
前記コイル導体は前記キャビティの周囲を巻回するように形成されていて、
前記キャビティ内に焼結体の磁性体が配置されたアンテナ装置と、前記コイル導体に接続された通信回路とを備えたことを特徴とする。
この構成により、良好なアンテナ特性のアンテナ装置を備えて、低損失特性が得られ、通信可能最大距離が大きくなる。
（１４）本発明のアンテナ装置の製造方法は、樹脂シートが複数枚積層された樹脂多層基板と、この樹脂多層基板に形成されたコイル導体と、を備えたアンテナ装置の製造方法であって、
前記樹脂シートにコイル導体を形成する工程と、
前記樹脂シートにキャビティ形成用の開口部を形成する工程と、
前記複数の樹脂シートのうち、開口部を形成した樹脂シートを、開口を形成していない樹脂シートとの積層により前記開口部の積層によるキャビティを構成し、外形寸法が前記キャビティの内形寸法より小さな焼結体の磁性体を前記キャビティ内に収め、前記磁性体と共に前記複数の樹脂シートを圧着する工程と、
を備えたことを特徴とする。
この製造方法によれば、磁性体に対する樹脂シートによる負荷が小さいので磁性体の破損を軽減できる。
（１５）前記複数の樹脂シートを圧着する工程の前に、開口を形成していない樹脂シートに前記磁性体を配置し、プレスする工程をさらに含んでいることが好ましい。これにより、樹脂多層基板内への磁性体の埋設が容易となる。
（１６）前記複数の樹脂シートの積層前に前記磁性体が仮圧着される樹脂シートには、平面視で前記磁性体と重なる位置に前記コイル導体が形成されていないことが好ましい。これにより、樹脂シートと磁性体との仮圧着時の磁性体の割れを抑制できる。
本発明のアンテナ装置によれば、完全に焼結された磁性体を用いることができ、良好な材料特性（高い透磁率や低い磁性損の特性）を利用でき、良好なアンテナ特性を実現できる。
また、本発明の無線通信装置によれば、低損失特性や通信可能最大距離の拡大化が実現できる。
また、本発明のアンテナ装置の製造方法によれば、磁性体に対する樹脂シートによる負荷が小さいので良品率の向上化が実現できる。
図１は第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１の分解斜視図である。 図２はアンテナ装置１０１の斜視図である。 図３（Ａ）はアンテナ装置１０１の主要部の分解断面図、図３（Ｂ）はアンテナ装置１０１の主要部の断面図である。 図４は開口が形成された樹脂シート１３，１４，１５の層における樹脂シートと磁性体コア４０との平面上の寸法関係を示す図である。 図５（Ａ）はアンテナ装置１０１の分解断面図、図５（Ｂ）は熱圧着後の外形形状を示す図である。 図６（Ａ）はアンテナ装置１０１の比較例としてのアンテナ装置の分解断面図、図６（Ｂ）はその熱圧着後の外形形状を示す図である。 図７（Ａ）は第２の実施形態に係るアンテナ装置の主要部の分解断面図、図７（Ｂ）はその積層状態での断面図である。 図８（Ａ）は第２の実施形態に係るアンテナ装置の主要部の分解断面図、図８（Ｂ）はその積層状態での断面図である。 図９（Ａ）は第２の実施形態に係るアンテナ装置の主要部の分解断面図、図９（Ｂ）はその積層状態での断面図である。 図１０（Ａ）第２の実施形態に係るはアンテナ装置の主要部の分解断面図、図１０（Ｂ）はその積層状態での断面図である。 図１１（Ａ）第２の実施形態に係るはアンテナ装置の主要部の分解断面図、図１１（Ｂ）はその積層状態での断面図である。 図１２（Ａ）第２の実施形態に係るはアンテナ装置の主要部の分解断面図、図１２（Ｂ）はその積層状態での断面図である。 図１３は第３の実施形態に係るアンテナ装置１０３の分解斜視図である。 図１４はアンテナ装置１０３の斜視図である。 図１５は第４の実施形態に係るアンテナ一体型ＲＦモジュール２０１の主要部の断面図である。 図１６（Ａ）はアンテナ一体型ＲＦモジュール２０１のアンテナ部１０１Ｐによる磁束ループの様子を模式的に示す図、図１６（Ｂ）はアンテナ一体型ＲＦモジュール２０１のアンテナ部１０１Ｐのコイル巻回軸に垂直な面（図１６（Ａ）中の一点鎖線）での断面図である。 図１７は第５の実施形態に係るアンテナ装置１０５Ａの分解斜視図である。 図１８は第５の実施形態に係る別のアンテナ装置１０５Ｂの分解斜視図である。 図１９はアンテナ装置１０５Ｂの断面図である。 図２０（Ａ）、図２０（Ｂ）は、第５の実施形態に係るアンテナ装置の、磁性体コア４０と端子電極３３との他の位置関係を示す平面図である。 図２１は、第６の実施形態に係るアンテナ一体型ＲＦモジュールについて示す図であり、開口が形成されている樹脂シートの平面図である。 図２２は第７の実施形態に係るアンテナ装置の構造および製造方法について示す図であり、図２２（Ａ）は樹脂シート１３および磁性体コア４０の断面図、図２２（Ｂ）は樹脂シート１３に磁性体コア４０を仮圧着した状態での断面図である。図２２（Ｃ）は、図２２（Ｂ）に示した、磁性体コア４０が仮圧着された樹脂シート１３を含む複数の樹脂シートを積層した状態での断面図である。 図２３は第８の実施形態に係るアンテナ装置１０８の分解斜視図である。 図２４（Ａ）はアンテナ装置１０８の断面図、図２４（Ｂ）は樹脂シート１２の平面図である。 図２５（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は第２導体パターンの他の形状例を示す図である。 図２６（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は第９の実施形態に係る３つのアンテナ装置１０９Ａ，１０９Ｂ，１０９Ｃの断面図である。 図２７（Ａ）は第１０の実施形態に係るアンテナ装置１１０Ａの積層圧着前の断面図、図２７（Ｂ）はアンテナ装置１１０Ａの断面図である。 図２８（Ａ）は第１０の実施形態に係る別のアンテナ装置１１０Ｂの積層圧着前の断面図、図２８（Ｂ）はアンテナ装置１１０Ｂの断面図である。 図２９（Ａ）は第１０の実施形態に係る別のアンテナ装置１１０Ｃの断面図、図２９（Ｂ）は樹脂シート１６の平面図、図２９（Ｃ）は樹脂シート１９の平面図である。 図３０は第１１の実施形態に係るアンテナ装置の主要部の断面図である。 図３１はブースターコイル３０１の分解斜視図である。 図３２は図３０に示したアンテナ装置の等価回路図である。 図３３（Ａ）は第１２の実施形態に係るアンテナ装置１１２の積層圧着前の断面図、図３３（Ｂ）はアンテナ装置１１２の断面図である。 図３４は第１３の実施形態に係るアンテナ装置１１３の熱圧着後の断面図である。 図３５は第１４の実施形態に係る無線通信装置４０１の筐体内部の構造を示す図であり、上部筐体９１と下部筐体９２とを分離して内部を露出させた状態での平面図である。
以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることは言うまでもない。
《第１の実施形態》
図１は第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１の分解斜視図、図２はアンテナ装置１０１の斜視図である。また、図３（Ａ）はアンテナ装置１０１の主要部の分解断面図、図３（Ｂ）はアンテナ装置１０１の主要部の断面図である。
アンテナ装置１０１は、複数の樹脂シート１１〜１６が積層された樹脂多層基板１０と、この樹脂多層基板１０に形成されたコイル導体とを備えている。樹脂シート１２の下面にはコイル導体の複数の線条部２１が形成されている。樹脂シート１６の上面にはコイル導体の複数の線条部２２が形成されている。樹脂シート１２〜１６にはコイル導体の複数のビア導体（層間接続導体）２３，２４が形成されている。これらのビア導体２３は前記複数の線条部２１の第１端と前記複数の線条部２２の第１端とを接続する。また、ビア導体２４は前記複数の線条部２１の第２端と前記複数の線条部２２の第２端とを接続する。前記線条部２１，２２およびビア導体２３，２４によって、横置きの扁平角筒に沿ったヘリカル状のコイル導体が構成されている。
樹脂シート１３，１４，１５には中央部に開口ＡＰが形成されている。これらの開口ＡＰの積層によってキャビティＣＡが構成されている。そして、このキャビティＣＡ内に磁性体コア４０が埋設されている。この磁性体コア４０は例えば焼結された直方体状の磁性フェライトである。
樹脂シート１１の下面には端子電極３１，３２が形成されている。コイル導体の複数の線条部２１のうち１つの端部がビア導体で端子電極３１に接続されている。また、コイル導体の複数の線条部２２のうち１つの端部がビア導体で端子電極３２に接続されている。したがって、端子電極３１，３２を通信回路（給電回路）に接続することにより、アンテナ装置１０１を磁性体コア付きのコイルアンテナとして用いることができる。
アンテナ装置１０１の製造方法は次のとおりである。
（１）導体パターン形成
片面銅張の樹脂シートにエッチングレジストを塗布し、ビア導体形成位置のランドを形成するためにエッチングレジスト膜をパターン化し、エッチングし、エッチングレジスト膜を除去する。
（２）層間接続体形成
ランド形成面とは反対側の面からレーザー加工によりビア形成用の穴あけ、その穴に導電性ペーストをスキージで塗布し、乾燥する。
（３）開口形成
樹脂シート１３，１４，１５となるべき樹脂シートに磁性体コア挿入用の開口ＡＰをパンチングにより形成する。
（４）磁性体コアの配置
後の積層時に開口内に磁性体コアが入るように、開口を形成していない樹脂シート１６の所定位置に磁性体コア４０を配置し、磁性体コアが外れないように軽くプレスすることで仮圧着する。
（５）熱圧着
樹脂シート１６の上に樹脂シート１５〜１１をこれらの順に積み上げることで複数の樹脂シートを積層し、その後、一括熱圧着する。または１層ずつ熱圧着しながら積層してもよい。さらには、接着シートを介在させて貼り付けてもよい。
なお、この製造方法は一例であり、本発明はこれに限るものではない。例えば、ビア形成用の穴あけ後の不純物除去のためにプラズマ処理を行う場合もあり、また、導体に金メッキ処理などを施す場合もある。
樹脂シートとしては、例えばポリイミドや液晶ポリマーなどの可塑性を有する熱可塑性樹脂を用いることができる。また、コイル導体や配線、層間接続体としては銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料を用いることができる。特に、基板上に形成するコイル導体や配線は金属箔であることが好ましい。
図４は開口ＡＰ（図１参照）が形成された樹脂シート１３，１４，１５の層における樹脂シートと磁性体コア４０との平面上の寸法関係を示す図である。樹脂シート１３，１４，１５の開口の積層によってキャビティＣＡが形成されるが、このキャビティＣＡの内径寸法は磁性体コア４０の外形寸法より一回り大きい。このことによって、樹脂シートの積層時および熱圧着時に変形した樹脂シートが磁性体コア４０に圧力を掛ける状況を回避もしくは弱めることができる。そのため、磁性体コア４０に対する負荷が無く（小さく）、熱応力や衝撃による磁性体コア４０の割れを軽減できる。但し、熱圧着後はキャビティＣＡと磁性体コア４０との間に間隙が必ずしも無くてもよい。なお、キャビティの内径寸法が磁性体コア４０の外形寸法より一回り大きいことで、組み立て時（樹脂シートの積層時）に磁性体コア４０が挿入しやすいという効果もある。
図５（Ａ）はアンテナ装置１０１の分解断面図、図５（Ｂ）は熱圧着後の外形形状を示す図である。図６（Ａ）はアンテナ装置１０１の比較例としてのアンテナ装置の分解断面図、図６（Ｂ）はその熱圧着後の外形形状を示す図である。この比較例のアンテナ装置は磁性体コア４０を埋設しないものである。図６（Ｂ）に表しているように、コイル導体のビア導体２３，２４の位置では樹脂多層基板は厚み方向に収縮しないのに対し、ビア導体２３，２４形成位置以外の位置では樹脂多層基板は相対的に大きく収縮する。特に樹脂シートの積層数が多い場合や、樹脂層が薄い場合にその傾向は顕著となる。このように樹脂多層基板の厚みが局部的に異なると、実装基板へのアンテナ装置の表面実装が困難になる。また、樹脂多層基板の上面にチップ部品を搭載することも困難になる。
これに対し、本発明に係るアンテナ装置１０１では、図５（Ｂ）に表しているように、コイル導体のビア導体２３，２４の形成位置以外の位置には磁性体コア４０が埋設されているため、樹脂多層基板の収縮率は小さい。すなわち、熱圧着時に樹脂シートはキャビティと磁性体コア４０との隙間を埋めるような流動または変形が生じるが、それ以上には変形しない。そのため、樹脂多層基板の厚み寸法は全体に比較的均一なものとなる。
このようにして、磁性体コア４０の厚みを、樹脂層の厚みと同じ厚みにするか、導体の厚みを考慮した厚みに設定することによって、積層後の厚みに差が出にくくすることができる。また、磁性体コア４０を配置することによって、プレス時に樹脂層に掛かる熱を緩和させることができるため、樹脂層の熱変形が小さい。
以上に示した例のように、本発明によれば、磁性体の表面にコイル導体を直接形成しないため、磁性体単体での焼成が可能となる。その結果、高透磁率でしかも低損失な磁性体材料をコイルアンテナ用の磁性体コアに使用することができる。また、コイル導体についても同時焼成する必要が無いため、銀パラジウムやタングステンなどのような高温焼成は可能なものの導電率の低い材料を用いる必要が無い。更に、導体についてはエッチングなどで形成するため、高い寸法精度で形成でき、安定した電気特性が得られる。
《第２の実施形態》
第２の実施形態では、樹脂シートと磁性体コアとの積層構造について幾つかの構成例を示す。
図７（Ａ）は第２の実施形態に係るアンテナ装置の主要部の分解断面図、図７（Ｂ）はその積層状態での断面図である。この例では、コイル導体の線条部２１，２２が磁性体コア４０に接触するように、コイル導体の線条部２１，２２の形成面の位置を定めている。この構造によれば、コイル導体の全体の線長あたりに得られるインダクタンスが大きいので、導体損失が低減できＱ値を高めることができる。
図８（Ａ）は第２の実施形態に係るアンテナ装置の主要部の分解断面図、図８（Ｂ）はその積層状態での断面図である。この例では、コイル導体の線条部２１，２２と磁性体コア４０との間隙が上下でアンバランスとなっている。この構造によれば、磁性体コア４０からの磁束の広がり方が磁性体コア４０の上下で異なるので、設計上の自由度が高まる。例えば金属体が上面側近傍にある場合に、磁性体コア４０が金属体から離れる（オフセットしている）ようにコイル導体の線条部２１，２２に対する磁性体コア４０の位置を定めることができる。
図９（Ａ）は第２の実施形態に係るアンテナ装置の主要部の分解断面図、図９（Ｂ）はその積層状態での断面図である。この例では、コイル導体の線条部２１，２２と磁性体コア４０とが左右方向でアンバランスとなっている。この構造によれば、磁性体コア４０からの磁束の広がり方が磁性体コア４０の左右で異なるので、設計上の自由度が高まる。例えば近傍の金属体からなるべく磁束が避けて通るようにコイル導体の線条部２１，２２に対する磁性体コア４０の位置を定めることができる。また、磁性体コア４０のオフセット方向に磁束が広がるので、そのことでアンテナの指向性を制御することもできる。特に、磁性体コア４０を実装基板の端部に近い位置に配置でき、そのことで、実装基板の下方（アンテナ装置の実装面とは反対側の面）へ磁界が拡がるので、アンテナの指向性を広角度にできる。なお、図９（Ａ）（Ｂ）に示した例では、磁性体コア４０がコイル導体の線条部２１，２２の形成範囲より左方向に突き出ているが、必ずしも突き出ていなくてもよい。例えば、磁性体コア４０の長さをコイル導体の線条部２１，２２の形成範囲より短くして、コイル導体の線条部２１，２２の形成範囲内で磁性体コア４０が左または右にオフセット（偏って配置）されていてもよい。その構成の場合も、磁性体コア４０からの磁束の広がり方が磁性体コア４０の左右で異なって、磁性体コア４０のオフセット方向に磁束が広がる。このことでアンテナの指向性を制御することができる。
図１０（Ａ）は第２の実施形態に係るアンテナ装置の主要部の分解断面図、図１０（Ｂ）はその積層状態での断面図である。この例では、２つの磁性体コア４１，４２を備え、且つ面方向に互いにずれた位置に配置している。これに伴い、コイル導体の線条部２１，２２も部分的に形成層がずれている。この構造によれば、磁性体コアおよびコイル巻回軸の実質的な方向が多層基板の面に対して斜め方向を向くので、その方向に応じた指向性が得られる。
図１１（Ａ）は第２の実施形態に係るアンテナ装置の主要部の分解断面図、図１１（Ｂ）はその積層状態での断面図である。この例では、３つの磁性体コア４１，４２，４３を備え、且つ面方向に互いにずれた位置に配置している。この構造によれば、磁性体コアの実質的に厚い部分に磁界が集中するので、そのことで指向性を制御できる。
図１０（Ｂ）、図１１（Ｂ）に示したように複数の磁性体コアを積層する場合に、各磁性体コアは互いに接合されている必要はなく、樹脂シートとともに積層される結果、複数の磁性体コアが積層配置される。
図１２（Ａ）は第２の実施形態に係るアンテナ装置の主要部の分解断面図、図１２（Ｂ）はその積層状態での断面図である。この例では、２つの磁性体コア４１，４２を備え、且つ２つの磁性体コア４１，４２を厚み方向に分離している。この構造によれば、２つの磁性体コア４１，４２の合計体積が小さくても、磁性体をコイル導体の線条部２１，２２に近接させることができる。そのため、高価なフェライト材の量が削減されて低コスト化が図れる。また、各磁性体コアが薄型化されるので、フェライトの焼成が容易になり、磁性体コアの作製が容易となる。
なお、磁性体については、透磁率などが異なる材質を持つ複数の磁性体コアを用いてもよいし、矩形でなくてもよい。
《第３の実施形態》
図１３は第３の実施形態に係るアンテナ装置１０３の分解斜視図、図１４はアンテナ装置１０３の斜視図である。
アンテナ装置１０３は、複数の樹脂シート１１〜１７が積層された樹脂多層基板１０と、この樹脂多層基板１０に形成されたコイル導体とを備えている。樹脂シート１２〜１６には開口ＡＰが形成されていて、それらの積層によってキャビティＣＡが構成されている。そして、このキャビティＣＡ内に磁性体コア４０が埋設されている。コイル導体２０は、樹脂シート１２〜１６の表面を周回するように形成され、各樹脂シートのコイル導体２０は樹脂シート１３〜１６に形成されたビア導体を介して接続されている。また、樹脂シート１６に形成されたコイル導体２０の一端が樹脂シート１１〜１６に形成されたビア導体を介して端子電極３１に接続され、樹脂シート１２に形成されたコイル導体２０の他端が樹脂シート１１，１２に形成されたビア導体を介して端子電極３２に接続されている。
このように、コイル導体のコイル巻回軸は樹脂多層基板１０の積層方向を向くようにしてもよい。
《第４の実施形態》
図１５は第４の実施形態に係るアンテナ一体型ＲＦモジュール２０１の主要部の断面図である。複数の樹脂シート１１〜１８の積層によって樹脂多層基板１０が構成されている。樹脂多層基板１０内には磁性体コア４０が埋設されている。また、樹脂多層基板１０には磁性体コア４０の周囲を巻回するように、線条部２１，２２等によるコイル導体が形成されている。
また、樹脂多層基板１０にはビア導体２５、電極２６による配線や回路が形成されている。樹脂多層基板１０の上面には電極およびソルダーレジスト５０が形成されていて、搭載部品６１，６２，６３が搭載されている。樹脂多層基板１０の下面（実装面）には端子電極３３およびソルダーレジスト５０が形成されている。
前記搭載部品６１，６２，６３はＲＦＩＣ、チップコンデンサ、チップインダクタ等である。アンテナ一体型ＲＦモジュール２０１は例えばNFCなどの近距離無線通信モジュールとして用いる。このアンテナ一体型ＲＦモジュール２０１を組み込み先の実装基板７０に実装することで、近距離無線通信機能を有する無線通信装置が構成できる。
図１６（Ａ）はアンテナ一体型ＲＦモジュール２０１のアンテナ部１０１Ｐによる磁束ループの様子を模式的に示す図、図１６（Ｂ）はアンテナ一体型ＲＦモジュール２０１のアンテナ部１０１Ｐのコイル巻回軸に垂直な面（図１６（Ａ）中の一点鎖線）での断面図である。アンテナ部１０１Ｐのコイル導体に電流ｉが流れることにより、アンテナ部１０１Ｐから磁束φが生じ、これが通信相手のアンテナのコイルと鎖交する。このようにして、アンテナ一体型ＲＦモジュール２０１の上方（実装基板７０に対して垂直方向）を通信方向とすることができる。
《第５の実施形態》
図１７は第５の実施形態に係るアンテナ装置１０５Ａの分解斜視図である。第１の実施形態で図１に示したアンテナ装置１０１と異なり、樹脂シート１１の下面（アンテナ装置１０５Ａの実装面）に端子電極３１，３２だけでなく端子電極３３も形成されている。
磁性体コア４０は平板形状であり、磁性体コア４０の下面を覆うように、端子電極３３が面状に広がっている。この端子電極３３は本発明における「第１導体パターン」に相当する。端子電極３３はアンテナ装置１０５Ａの実装用ＮＣ端子（電気的には非接続の空き端子）である。
磁性体コア４０はＮｉ−Ｚｎ系の低温焼成フェライトであり、その比誘電率は１５である。複数の樹脂シートのうち、コイル導体が形成された樹脂シート１２〜１６の比誘電率は８０〜１００である。端子電極３３とコイル導体の線条部２１との間に存在する樹脂シート１１の比誘電率は３である。
このように、第１導体パターンとコイル導体との間の樹脂シート１１の比誘電率は、コイル導体が形成される樹脂シート１２〜１６に比べて低い。そのため、第１導体パターン３３を介して生じるコイル導体の線条部同士の不要な浮遊容量が抑制できる。端子電極３３とコイル導体の線条部２１との間に存在する樹脂シート１１の比誘電率は３．５以下であることが好ましい。
図１８は第５の実施形態に係る別のアンテナ装置１０５Ｂの分解斜視図、図１９はこのアンテナ装置１０５Ｂの断面図である。
アンテナ装置１０５Ｂは、複数の樹脂シート１１〜１７が積層された樹脂多層基板１０と、この樹脂多層基板１０に形成されたコイル導体とを備えている。樹脂シート１２〜１６には開口ＡＰが形成されていて、それらの積層によってキャビティＣＡが構成されている。そして、このキャビティＣＡ内に磁性体コア４０が埋設されている。コイル導体２０は、樹脂シート１２〜１６の表面を周回するように形成され、各樹脂シートのコイル導体２０は樹脂シート１３〜１６に形成されたビア導体を介して接続されている。また、樹脂シート１６に形成されたコイル導体２０の一端が樹脂シート１１〜１６に形成されたビア導体を介して端子電極３１に接続され、樹脂シート１２に形成されたコイル導体２０の他端が樹脂シート１１，１２に形成されたビア導体を介して端子電極３２に接続されている。図１３に示したアンテナ装置１０３と異なり、樹脂シート１１の下面（アンテナ装置１０５Ｂの実装面）に端子電極３１，３２以外に端子電極３３が形成されている。
このように、コイル導体は、そのコイル巻回軸が樹脂多層基板の積層方向を向くようにしてもよい。
図２０（Ａ）、図２０（Ｂ）は、第５の実施形態に係るアンテナ装置１０５Ｂの、磁性体コア４０と端子電極３３との他の位置関係を示す平面図である。図２０（Ａ）のように、端子電極３３（第１導体パターン）は磁性体コア４０の全体を覆っていなくてもよく、少なくとも一部を覆う位置に配置されていればよい。また、図２０（Ｂ）のように、端子電極３３（第１導体パターン）は複数であってもよい。
なお、第１導体パターンは磁性体コア４０の両面の全面または一部を覆う位置に配置されていてもよい。
《第６の実施形態》
図２１は、第６の実施形態に係るアンテナ一体型ＲＦモジュールについて示す図であり、開口が形成されている樹脂シートの平面図である。ここでは磁性体コア４０と共に表している。アンテナ一体型ＲＦモジュール全体の基本構造は図１５に示したものと同じである。ビア導体２３，２４はコイル導体の一部であり、磁性体コア４０の長辺に沿って（Ｘ軸方向に）配列されている。ビア導体２７，２８はコイルを形成する導体とは別のビア導体であり、磁性体コア４０の短辺の近傍に配置（Ｙ軸方向に配列）されている。
このように、平面視で、磁性体コア４０の周囲にビア導体が配置されている。これにより、複数の樹脂シートの圧着時の樹脂流動性がビア導体２３，２４，２７，２８により抑制されて、樹脂多層基板内での磁性体コア４０の面方向への位置ずれを抑制できる。なお、ビア導体２７，２８は回路を実質的に構成しないダミー導体であってもよい。
《第７の実施形態》
図２２は第７の実施形態に係るアンテナ装置の構造および製造方法について示す図であり、図２２（Ａ）は樹脂シート１３および磁性体コア４０の断面図、図２２（Ｂ）は樹脂シート１３に磁性体コア４０を仮圧着した状態での断面図である。樹脂シート１３には、平面視で磁性体コア４０が重なる位置にコイル導体の線条部が形成されていない。
図２２（Ｃ）は、図２２（Ｂ）に示した、磁性体コア４０が仮圧着された樹脂シート１３を含む複数の樹脂シートを積層した状態での断面図である。この図２２（Ｃ）に示した状態の後、この積層体を本圧着（プレス成型）することにより、樹脂多層基板を構成する。
コイル導体の線条部２１は樹脂シート１３の何れの面にも形成されていなくて、樹脂シート１２に形成されている。そのため、図２２（Ｂ）に示したように、仮圧着時にコイル導体の線条部２１が存在しない。そのため、樹脂シート１３に対する磁性体コア４０の仮圧着時に線条部２１を曲げの起点として磁性体コア４０が割れるのを防止できる。
《第８の実施形態》
図２３は第８の実施形態に係るアンテナ装置１０８の分解斜視図、図２４（Ａ）はアンテナ装置１０８の断面図、図２４（Ｂ）は樹脂シート１２の平面図である。但し、図２４（Ａ）、図２４（Ｂ）においては、図２３の例よりも線条部２１，２２の数を減らして表している。アンテナ装置１０８は、複数の樹脂シート１２，１３，１４，１６，１７が積層された樹脂多層基板と、この樹脂多層基板に形成されたコイル導体とを備えている。樹脂シート１２の上面にはコイル導体の複数の線条部２１および第２導体パターン３４が形成されている。樹脂シート１２の下面には端子電極３１，３２が形成されている。樹脂シート１６の上面にはコイル導体の複数の線条部２２が形成されている。樹脂シート１３，１４，１６にはコイル導体の複数のビア導体（層間接続導体）が形成されている。これらの線条部２１，２２およびビア導体によって、横置きの扁平角筒に沿ったヘリカル状のコイル導体が構成されている。
樹脂シート１４には中央部に開口ＡＰが形成されている。これらの開口ＡＰの積層によってキャビティが構成され、このキャビティ内に磁性体コア４０が埋設されている。
図２４（Ｂ）に表れているように、第２導体パターン３４は磁性体コア４０の短辺に重なる位置に配置されている。磁性体コア４０は相対的に短辺の変位が大きいが、この構造により、磁性体コア４０の短辺の変位が効果的に抑制され、磁性体コア４０に対する応力が軽減される。また、樹脂シート１２および樹脂多層基板全体が補強される。これらの作用により、複数の樹脂シートの圧着時（プレス成型時）に磁性体コア４０の割れを抑制できる。
図２５（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は第２導体パターンの他の形状例を示す図である。磁性体コア４０の短辺に重なる位置に配置される第２導体パターン３４は、図２５（Ａ）に示すように、コイル導体の線条部２１の一部を兼ねていてもよい。また、第２導体パターン３４は図２５（Ｂ）に示すように、磁性体コア４０の短辺の全体に重なっていなくてもよい。また、図２５（Ｃ）に示すように、コイル導体の線条部２１の延びる方向とは異なる方向に延びるパターンであってもよい。なお、第２導体パターン３４による段差部の発生を抑制するために図２３，図２４，図２５のいずれにも示すように、二つの第２導体パターン３４に挟まれる位置に、例えばコイル導体の線条部２１などの導体部をさらに有していることが好ましい。
《第９の実施形態》
図２６（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は第９の実施形態に係る３つのアンテナ装置１０９Ａ，１０９Ｂ，１０９Ｃの断面図である。これらのアンテナ装置１０９Ａ，１０９Ｂ，１０９Ｃの基本構造は図３に示したものと同じである。ここではコイル導体の線条部２２の上部に樹脂シート１７が積層されている。図２６（Ａ）において、キャビティ形成用の開口を有する樹脂シート１３，１４，１５は磁性体である。したがって、磁性体コア４０と共に樹脂シート１３，１４，１５がアンテナコイルの磁芯として作用する。また、図２６（Ｂ）において、コイル導体の線条部２１，２２で挟まれる樹脂シート１２〜１６は磁性体を含むシートである。したがって、磁性体コア４０と共に樹脂シート１２〜１６がアンテナコイルの磁芯として作用する。さらに、図２６（Ｃ）においては、すべての樹脂シート１１〜１７が磁性体を含むシートである。したがって、磁性体コア４０と共に樹脂シート１１〜１７がアンテナコイルの磁芯として作用する。磁性体を含むシートは、例えば、樹脂シートや樹脂ペレットを軟化、流動させたのち、磁性体粉末と混合したものをシート化して得ることができる。
これらの構造により、樹脂多層基板内での磁性体コア４０が面方向に位置ずれしても、磁性体部分の全体形状が殆ど変わらないので、特性変動を抑えることができる。
《第１０の実施形態》
図２７（Ａ）は第１０の実施形態に係るアンテナ装置１１０Ａの積層圧着前の断面図、図２７（Ｂ）はアンテナ装置１１０Ａの断面図である。基本構造は図３に示したものと同じである。アンテナ装置１１０Ａは、樹脂シート１７，１８，１９を備える点で図３に示したアンテナ装置１０１と異なる。また、図２７（Ｂ）に表れているように、樹脂シートの圧着によって、樹脂シートは層方向に隣接するコイル導体の線条部２１，２２の断面形状に沿って波板状に変形している。樹脂シート１１〜１８はそれぞれ熱可塑性樹脂のシートであり、加熱加圧によってこのように変形する。これにより、樹脂シートおよび樹脂多層基板は、波板状の山または谷が連続する方向の剛性が高い。そのため、樹脂シートの圧着時（プレス成型時）に磁性体コア４０を割れにくくすることができる。
上記の各実施形態においては、樹脂シートの圧着による変形の様子については図示していないが、実際にはこの第１０の実施形態で示すように波板状に変形する。第１０の実施形態では、圧着による樹脂シートの変形を図に明示したものである。
図２８（Ａ）は第１０の実施形態に係る別のアンテナ装置１１０Ｂの積層圧着前の断面図、図２８（Ｂ）はアンテナ装置１１０Ｂの断面図である。この例では、コイル導体の線条部２１は樹脂シート１２，１９の２層に交互に分かれて形成されている。同様に線条部２２は樹脂シート１６，１７の２層に交互に分かれて形成されている。この構造により、図２８（Ｂ）に表れているように、樹脂シート１７，１９はより大きく波板状にうねる。そのため、樹脂シート１７，１９および樹脂多層基板は、波板状の山または谷が連続する方向の剛性はより高まる。
図２９（Ａ）は第１０の実施形態に係る別のアンテナ装置１１０Ｃの断面図、図２９（Ｂ）は樹脂シート１６の平面図、図２９（Ｃ）は樹脂シート１９の平面図である。コイル導体の線条部２１，２２は延びる方向が異なっているので、二つの軸について上述の剛性が高まる。したがって、複数の樹脂シートおよび樹脂多層基板は面方向の剛性が高まり（曲がりやすい方向が無くなり）、樹脂シートの圧着時（プレス成型時）の磁性体コア４０の割れをより効果的に回避できる。
なお、複数の樹脂層のうち、全体が波板状である必要はないが、磁性体コアに近い樹脂層であるほど、その樹脂層を波板状にすることが好ましい。また、コイル導体の線条部によって波板状にすることに限らず、他の配線パターンによって波板状にしてもよい。さらに、コイル導体の線条部に直交するダミーの線条導体パターンを形成することで、上述の、剛性を高める二つの軸を直交させてもよい。
《第１１の実施形態》
図３０は第１１の実施形態に係るアンテナ装置の主要部の断面図である。但し、この例では、単なるアンテナ装置ではなく、アンテナ一体型ＲＦモジュール２０１とともに構成される（すなわちＲＦモジュールを含む）アンテナ装置である。このアンテナ装置は、アンテナ一体型ＲＦモジュール２０１およびブースターコイル３０１で構成される。アンテナ一体型ＲＦモジュール２０１の構成は第４の実施形態で示したとおりであるが、アンテナ一体型ＲＦモジュール２０１内のアンテナ部１０１Ｐはブースターコイル３０１に給電するための給電コイルとして用いる。
図３１はブースターコイル３０１の分解斜視図である。ブースターコイル３０１は、絶縁体基材３、その第１面に形成された第１コイル１、第２面に形成された第２コイル２、および磁性体シート４を備えている。第１コイル１と第２コイル２はそれぞれ矩形渦巻状にパターン化された導体であり、平面視で同方向に電流が流れる状態で容量結合するようにパターン化されている。同一方向からの平面視で、一方のコイル導体に時計回りの電流が流れるとき、他方のコイル導体にも時計回りに電流が流れるように、二つのコイル導体はパターン化されている。
図３０に磁束φで示すように、ＲＦモジュール２０１のアンテナ部１０１Ｐとブースターコイル３０１とは互いに磁界結合するように配置されている。磁性体シート４は、ＲＦモジュール２０１のアンテナ部１０１Ｐとブースターコイル３０１との磁界結合を妨げない程度に薄い。また、磁性体シート４は、ブースターコイル３０１から発生される磁界をシールドして、実装基板７０に形成されているグランド導体に渦電流が生じるのを抑制する。なお、磁性体シート４は必ずしも設けられなくてもよい。
また、本実施形態では、アンテナ一体型ＲＦモジュール２０１とともに構成される（すなわちＲＦモジュールを含む）アンテナ装置を示したが、ＲＦモジュールを含まない構成としてもよい。例えば、アンテナ装置１０１とブースターコイル３０１とを組み合わせて構成してもよい。
図３２は図３０に示したアンテナ装置の等価回路図である。アンテナ一体型ＲＦモジュール２０１はアンテナ部１０１Ｐのコイル導体および磁性体コア４０によるインダクタンス成分Ｌ１、アンテナ部１０１Ｐの抵抗成分Ｒ１、キャパシタＣ１およびＲＦＩＣ等で構成される。キャパシタＣ１はアンテナ部（給電コイル）１０１Ｐの共振周波数を調整するための容量である。ブースターコイル３０１は、第１コイル１および第２コイル２のインダクタンス成分Ｌ２，Ｌ３、第１コイル１と第２コイル２との間に生じるキャパシタンス成分Ｃ２，Ｃ３、第１コイル１および第２コイル２の抵抗成分Ｒ２，Ｒ３等で構成される。
このようにして、樹脂多層基板１０に形成されたアンテナ部１０１Ｐを給電用のコイルとして用い、樹脂多層基板１０とは別体のブースターコイル３０１をブースターアンテナとして用いてもよい。このことによって、通信可能最長距離を拡張できる。
《第１２の実施形態》
図３３（Ａ）は第１２の実施形態に係るアンテナ装置１１２の積層圧着前の断面図、図３３（Ｂ）はアンテナ装置１１２の断面図である。基本構造は図２および図５（Ａ）に示したものと同じである。但し、本実施形態では、ビア導体２５の位置（ビア導体２５を受ける位置）に形成されている電極２６がキャビティ（磁性体コア４０の収納空間）の内面に露出するように形成されている。また、コイル導体の線条部２２は樹脂シート１６の下面（積層により磁性体コア４０に接する面）に形成されている。
このように、ビア導体２５の位置（ビア導体２５を受ける位置）に形成されている電極２６がキャビティの内面に露出するように形成されていることにより、ビア導体２５および電極２６による層間接続導体より内側（キャビティ側）の樹脂量は少ない。そのため、次のような効果を奏する。
（１）樹脂シートの熱圧着時のコイル導体形成範囲内の樹脂流動量が少なく、コイル導体に対する磁性体コア４０の位置ずれが小さい。そのため、特性変動を抑えることができる。
（２）コイル導体の形成範囲を拡大することなくキャビティのサイズを大きくでき、したがって大きな磁性体コア４０を収納できる。また、磁性体コア４０に近接する位置にコイル導体が配置される。すなわちコイル巻回内の透磁率が高まる。これらのことにより、コイル導体形成範囲の体積あたりに得られるインダクタンスが大きくなる。換言すると、必要なインダクタンスを得るのに要するコイル導体形成範囲の体積を小さくできる。
なお、ビア導体２５をキャビティの側面に露出させてもよい。そのためには、樹脂シートに、先ず、ビア導体２５を形成し、その後にビア導体２５に掛かる位置にキャビティ用の開口を打ち抜き形成すればよい。
《第１３の実施形態》
図３４は第１３の実施形態に係るアンテナ装置１１３の熱圧着後の断面図である。基本構造は図１８・図１９に示したものと同じである。但し、本実施形態では、コイル導体２０がキャビティ（磁性体コア４０の収納空間）の内面に露出するように形成されている。
このように、コイル導体２０がキャビティの内面に露出するように形成されていることにより、コイル導体２０より内側（キャビティ側）の樹脂量が非常に少ない。そのため、第１２の実施形態で述べた効果と同様の効果を奏する。
《第１４の実施形態》
図３５は第１４の実施形態に係る無線通信装置４０１の筐体内部の構造を示す図であり、上部筐体９１と下部筐体９２とを分離して内部を露出させた状態での平面図である。この無線通信装置４０１は図３０に示したアンテナ一体型ＲＦモジュール２０１およびブースターコイル３０１を備えたものである。
上部筐体９１の内部にはプリント配線板７１，８１、バッテリーパック８３等が収められている。プリント配線板７１にはアンテナ一体型ＲＦモジュール２０１が実装されている。このプリント配線板７１にはＵＨＦ帯アンテナ７２、カメラモジュール７６等も搭載されている。また、プリント配線板８１にはＵＨＦ帯アンテナ８２等が搭載されている。プリント配線板７１とプリント配線板８１とは同軸ケーブル８４を介して接続されている。
下部筐体９２の内面にはブースターコイル３０１が形成されている。このブースターコイル３０１はアンテナ一体型ＲＦモジュール２０１のアンテナ部（給電コイル）と磁界結合する。
なお、以上に示した各実施形態において、熱圧着後の断面図では、磁性体コア４０がキャビティ内に隙間無く埋設されている例を示したが、磁性体コア４０とキャビティの内面との間に僅かに隙間が生じる場合もある。
ＡＰ…開口
ＣＡ…キャビティ
１…第１コイル
２…第２コイル
３…絶縁体基材
４…磁性体シート
１０…樹脂多層基板
１１〜１９…樹脂シート
２０…コイル導体
２１，２２…線条部
２３〜２５，２７，２８…ビア導体（層間接続導体）
２６…電極
３１，３２…端子電極
３３…端子電極（第１導体パターン）
３４…第２導体パターン
４０〜４３…磁性体コア
５０…ソルダーレジスト
６１〜６３…搭載部品
７０…実装基板
７１，８１…プリント配線板
７２…ＵＨＦ帯アンテナ
７６…カメラモジュール
８１…プリント配線板
８２…ＵＨＦ帯アンテナ
８３…バッテリーパック
８４…同軸ケーブル
９１…上部筐体
９２…下部筐体
１０１，１０３，１０５Ａ，１０５Ｂ，１０７，１０８，１０９Ａ，１０９Ｂ，１０９Ｃ，１１０Ａ，１１０Ｂ，１１０Ｃ，１１２，１１３…アンテナ装置
１０１Ｐ…アンテナ部
２０１，２０７…ＲＦモジュール
３０１…ブースターコイル
４０１…無線通信装置

Claims (16)

  1. 複数の樹脂シートが積層された樹脂多層基板と、この樹脂多層基板に形成されたコイル導体と、を備えたアンテナ装置であって、
    前記樹脂多層基板の内部にキャビティが形成されていて、
    前記コイル導体は前記キャビティの周囲を巻回するように形成されていて、
    前記キャビティ内に焼結体の磁性体が配置されている、
    ことを特徴とするアンテナ装置。
  2. 前記キャビティは前記樹脂多層基板内に複数形成されていて、各キャビティに前記磁性体が配置されている、請求項１に記載のアンテナ装置。
  3. 前記磁性体は平板形状であり、
    前記磁性体の少なくとも一方の面の少なくとも一部を覆う位置に前記コイル導体以外の第１導体パターンが配置されている、請求項１または２に記載のアンテナ装置。
  4. 前記複数の樹脂シートのうち、前記第１導体パターンと前記コイル導体との間の樹脂シートの誘電率は、前記コイル導体が形成された樹脂シートの誘電率および前記磁性体の誘電率より低い、請求項３に記載のアンテナ装置。
  5. 前記磁性体は矩形板状であり、
    前記磁性体の短辺に重なる位置に第２導体パターンが配置されている、請求項１〜４のいずれかに記載のアンテナ装置。
  6. 前記コイル導体は、異なった層の樹脂シートの面に形成された複数の線条導体と、これらの線条導体を層間で接続する層間接続導体とで構成され、
    前記第２導体パターンは前記線条導体の一部である、請求項５に記載のアンテナ装置。
  7. 平面視で、前記磁性体の周囲に、前記樹脂多層基板の層間接続導体が配置されている、請求項１〜６のいずれかに記載のアンテナ装置。
  8. 前記複数の樹脂シートの積層前に前記磁性体が仮圧着される樹脂シートには、平面視で前記磁性体が重なる位置に前記コイル導体が形成されていない、請求項１〜７のいずれかに記載のアンテナ装置。
  9. 前記複数の樹脂シートのうち、前記キャビティを構成する層の樹脂シートは磁性体を含むシートである、請求項１〜８のいずれかに記載のアンテナ装置。
  10. 前記コイル導体は、異なった層の樹脂シートの面に形成された複数の線条導体と、これらの線条導体を層間で接続する層間接続導体とで構成され、
    前記線条導体は、平面視で前記磁性体を横切るように形成されて、この線条導体に隣接する樹脂シートの部分は波板状に屈曲している、請求項１〜９のいずれかに記載のアンテナ装置。
  11. 前記樹脂多層基板の少なくとも一方の主面に、前記コイル導体に導通するチップ素子が実装されている、請求項１〜１０のいずれかに記載のアンテナ装置。
  12. 前記コイル導体に対して電磁界結合し、電磁界を放射するコイルをさらに備えた、請求項１〜１１のいずれかに記載のアンテナ装置。
  13. 複数の樹脂シートが積層された樹脂多層基板と、この樹脂多層基板に形成されたコイル導体と、を備え、
    前記樹脂多層基板の内部にキャビティが形成されていて、
    前記コイル導体は前記キャビティの周囲を巻回するように形成されていて、
    前記キャビティ内に焼結体の磁性体が配置されたアンテナ装置と、前記コイル導体に接続された通信回路とを備えた無線通信装置。
  14. 複数の樹脂シートが積層された樹脂多層基板と、この樹脂多層基板に形成されたコイル導体と、を備えたアンテナ装置の製造方法であって、
    前記樹脂シートにコイル導体を形成する工程と、
    前記樹脂シートにキャビティ形成用の開口部を形成する工程と、
    前記複数の樹脂シートのうち、開口部を形成した樹脂シートを、開口を形成していない樹脂シートとの積層により前記開口部の積層によるキャビティを構成し、外形寸法が前記キャビティの内形寸法より小さな焼結体の磁性体を前記キャビティ内に収め、前記磁性体と共に前記複数の樹脂シートを圧着する工程と、
    を備えたことを特徴とするアンテナ装置の製造方法。
  15. 前記複数の樹脂シートを圧着する工程の前に、開口を形成していない前記樹脂シートに前記磁性体を配置し、仮圧着する工程をさらに含む、請求項１４に記載のアンテナ装置の製造方法。
  16. 前記複数の樹脂シートの積層前に前記磁性体が仮圧着される樹脂シートには、平面視で前記磁性体と重なる位置に前記コイル導体が形成されていない、請求項１５に記載のアンテナ装置の製造方法。
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