JP6705567B2 - 多層基板、多層基板の実装構造、多層基板の製造方法、および電子機器の製造方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 197
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 23
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 142
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 134
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 130
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 53
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 24
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 10
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 5
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 38
- 239000010408 film Substances 0.000 description 34
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 25
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 5
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 5
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
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- H—ELECTRICITY
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
- H05K3/4617—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination characterized by laminating only or mainly similar single-sided circuit boards
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
- H03H2001/0021—Constructional details
- H03H2001/0085—Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0141—Liquid crystal polymer [LCP]
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0145—Polyester, e.g. polyethylene terephthalate [PET], polyethylene naphthalate [PEN]
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/041—Stacked PCBs, i.e. having neither an empty space nor mounted components in between
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- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
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- H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Description
樹脂を主材料とする複数の絶縁基材層を積層してなり、主面を有する積層体と、
前記主面に形成される実装電極と、前記主面に形成され、前記実装電極に近接して配置される第1補助パターンと、を含む導体パターンと、
を備え、
前記実装電極は、前記主面の平面視で、前記第1補助パターンまたは他の導体パターンと、前記第1補助パターンとで挟まれることを特徴とする。
多層基板と、
前記多層基板が実装され、実装面に接合電極を有する実装基板と、
を備え、
前記多層基板は、
樹脂を主材料とする複数の絶縁基材層を積層してなり、主面を有する積層体と、
前記主面に形成される実装電極と、前記主面に形成され、前記実装電極に近接して配置される第1補助パターンと、を含む導体パターンと、
を有し、
前記実装電極は、前記主面の平面視で、前記第1補助パターンまたは他の導体パターンと、前記第1補助パターンとで挟まれ、
前記第1補助パターンは、前記接合電極に電気的に接続されず、
前記実装電極は、前記接合電極に電気的に接続されることを特徴とする。
樹脂を主材料とする複数の絶縁基材層を積層してなり、主面を有する積層体と、
前記主面に形成される実装電極と、前記主面に形成される第1補助パターンと、を含む導体パターンと、
を備える多層基板の製造方法であって、
前記複数の絶縁基材層のうち前記主面となる絶縁基材層の表面に、前記実装電極と、前記実装電極に近接して配置される前記第1補助パターンを形成する導体パターン形成工程と、
前記導体パターン形成工程の後に、前記複数の絶縁基材層を積層し、積層した前記複数の絶縁基材層を加熱プレスすることにより前記積層体を形成する積層体形成工程と、
を有し、
前記実装電極は、前記第1補助パターンまたは他の導体パターンと、前記第1補助パターンとで挟まれることを特徴とする。
多層基板と、実装面に接合電極を有する実装基板と、を備える電子機器の製造方法であって、
前記多層基板は、
樹脂を主材料とする複数の絶縁基材層を積層してなり、主面を有する積層体と、
前記主面に形成される実装電極と、前記主面に形成され、前記実装電極に近接して配置される第1補助パターンと、含む導体パターンと、を有し、
前記実装電極は、前記主面の平面視で、前記第1補助パターンまたは他の導体パターンと、前記第1補助パターンとで挟まれ、
前記実装面のうち、少なくとも他の部分よりも突出した凸部である前記接合電極の表面に、絶縁異方性導電膜を配置する、異方性部材配置工程と、
前記異方性部材配置工程の後に、前記絶縁異方性導電膜を挟んで前記実装電極が前記接合電極に対向するように、前記実装基板の前記実装面上に前記多層基板を積層する、多層基板配置工程と、
前記多層基板配置工程の後に、前記多層基板と前記実装基板とを積層した方向に加熱プレスして、前記実装電極と前記接合電極とを導通させる、加熱プレス工程と、
を備えることを特徴とする。
図1(A)は第1の実施形態に係る多層基板101の平面図であり、図1(B)は図1(A)におけるA−A断面図である。図2は、多層基板101が備える積層体10の分解斜視図である。図1(A)および図2では、構造を分かりやすくするため、第1補助パターン41A,41Bをドットパターンで示している。
第2の実施形態では、第1補助パターンの形状および個数が異なる例を示す。
第3の実施形態では、実装電極および第1補助パターンの形状が異なる例を示す。
第4の実施形態では、第1補助パターンが1つである例を示す。
第5の実施形態では、実装電極から放射方向の直交4方全てが、第1補助パターンで囲まれた例を示す。
第6の実施形態では、第2補助パターンをさらに備えた多層基板の例を示す。
以上に示した各実施形態では、積層体10が直方体状である例を示したが、この構成に限定されるものではない。積層体10の形状は、本発明の作用効果を奏する範囲において適宜変更可能である。積層体10の平面形状は、例えば多角形、円形、楕円形、クランク形、T字形、Y字形等であってもよい。
CL1,CL2…接続導体
P1,P1A,P2,P2A…実装電極
S1…実装基板の実装面
V1,V2,V3,V4,V11,V12,V13…層間接続導体
VS1…積層体の第1主面
VS2…積層体の第2主面
W0…実装電極の外形から積層体の外縁までの最短距離
W1…実装電極と第1補助パターンとの間隔
1…絶縁異方性導電膜
3…コイル
10…積層体
11,12,13,14…絶縁基材層
31,32,33…コイル導体(内層パターン)
41A,41B,41C,41D,41E,41F,42A,42B,42C,42D,43A,43B,43C,44,44A,45A,45B…第1補助パターン
51,52,53…第2補助パターン
61,62…接合電極
101,102A,102B,102C,103A,103B,104,105A,105B,106…多層基板
201…実装基板
301…電子機器
Claims (15)
- 樹脂を主材料とする複数の絶縁基材層を積層してなり、主面を有する積層体と、
前記主面に形成される実装電極と、前記主面に形成され、前記実装電極に近接して配置される第1補助パターンと、を含む導体パターンと、
を備え、
前記実装電極は、前記主面の平面視で、前記第1補助パターンまたは他の導体パターンと、前記第1補助パターンとで挟まれ、前記実装電極から放射方向の直交4方のうち3方が前記第1補助パターンで囲まれる、多層基板。 - 前記第1補助パターンのうち前記実装電極に対向する部分は、前記実装電極の外形に沿った形状である、請求項1に記載の多層基板。
- 前記第1補助パターンの面積は、前記実装電極の面積よりも大きい、請求項1または2に記載の多層基板。
- 前記実装電極および前記第1補助パターンをよぎる第1方向における前記第1補助パターンの幅は、前記第1方向における前記実装電極の幅よりも大きい、請求項1から3のいずれかに記載の多層基板。
- 前記実装電極および前記第1補助パターンをよぎる第1方向における前記実装電極と前記第1補助パターンとの間隔は、前記第1方向における前記第1補助パターンの幅よりも小さい、請求項1から4のいずれかに記載の多層基板。
- 前記実装電極は、前記主面の平面視で、前記第1補助パターンのみで挟まれる部分を有する、請求項1から5のいずれかに記載の多層基板。
- 前記導体パターンは、
前記積層体の内部に形成される内層パターンと、
前記積層体の内部に形成され、前記主面の平面視で、前記内層パターンを囲むように配置される第2補助パターンと、
を含む、請求項1から6のいずれかに記載の多層基板。 - 前記積層体の内部に形成される層間接続導体を備え、
前記第1補助パターンおよび前記第2補助パターンは、前記層間接続導体を介して接続される、請求項7に記載の多層基板。 - 前記主面に形成される保護層を備え、
前記保護層は、前記主面の平面視で、前記第1補助パターンに重ならない、請求項1から8のいずれかに記載の多層基板。 - 前記実装電極は、前記主面の平面視で、前記4方が前記第1補助パターンで囲まれる、請求項1から9のいずれかに記載の多層基板。
- 前記実装電極の数および前記第1補助パターンの数は複数であり、
複数の前記第1補助パターンは、それぞれ異なる実装電極に近接して配置される、請求項1から10のいずれかに記載の多層基板。 - 多層基板と、
前記多層基板が実装され、実装面に接合電極を有する実装基板と、
を備え、
前記多層基板は、
樹脂を主材料とする複数の絶縁基材層を積層してなり、主面を有する積層体と、
前記主面に形成される実装電極と、前記主面に形成され、前記実装電極に近接して配置される第1補助パターンと、を含む導体パターンと、
を有し、
前記実装電極は、前記主面の平面視で、前記第1補助パターンまたは他の導体パターンと、前記第1補助パターンとで挟まれ、前記実装電極から放射方向の直交4方のうち3方が前記第1補助パターンで囲まれ、
前記第1補助パターンは、前記接合電極に電気的に接続されず、
前記実装電極は、前記接合電極に電気的に接続される、多層基板の実装構造。 - 前記実装基板の前記実装面のうち前記接合電極が形成される部分は、他の部分よりも突出した凸部であり、
前記実装電極と前記接合電極とは対向して配置され、
前記多層基板と前記実装基板とは、絶縁異方性導電膜を挟んで接続される、請求項12に記載の多層基板の実装構造。 - 樹脂を主材料とする複数の絶縁基材層を積層してなり、主面を有する積層体と、
前記主面に形成される実装電極と、前記主面に形成される第1補助パターンと、を含む導体パターンと、
を備える多層基板の製造方法であって、
前記複数の絶縁基材層のうち前記主面となる絶縁基材層の表面に、前記実装電極と、前記実装電極に近接して配置される前記第1補助パターンを形成する導体パターン形成工程と、
前記導体パターン形成工程の後に、前記複数の絶縁基材層を積層し、積層した前記複数の絶縁基材層を加熱プレスすることにより前記積層体を形成する積層体形成工程と、
を有し、
前記実装電極は、前記第1補助パターンまたは他の導体パターンと、前記第1補助パターンとで挟まれ、前記実装電極から放射方向の直交4方のうち3方が前記第1補助パターンで囲まれる、多層基板の製造方法。 - 多層基板と、実装面に接合電極を有する実装基板と、を備える電子機器の製造方法であって、
前記多層基板は、
樹脂を主材料とする複数の絶縁基材層を積層してなり、主面を有する積層体と、
前記主面に形成される実装電極と、前記主面に形成され、前記実装電極に近接して配置される第1補助パターンと、含む導体パターンと、を有し、
前記実装電極は、前記主面の平面視で、前記第1補助パターンまたは他の導体パターンと、前記第1補助パターンとで挟まれ、前記実装電極から放射方向の直交4方のうち3方が前記第1補助パターンで囲まれ、
前記実装面のうち、少なくとも他の部分よりも突出した凸部である前記接合電極の表面に、絶縁異方性導電膜を配置する、異方性部材配置工程と、
前記異方性部材配置工程の後に、前記絶縁異方性導電膜を挟んで前記実装電極が前記接合電極に対向するように、前記実装基板の前記実装面上に前記多層基板を積層する、多層基板配置工程と、
前記多層基板配置工程の後に、前記多層基板と前記実装基板とを積層した方向に加熱プレスして、前記実装電極と前記接合電極とを導通させる、加熱プレス工程と、
を備える、電子機器の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017230616 | 2017-11-30 | ||
JP2017230616 | 2017-11-30 | ||
PCT/JP2018/041806 WO2019107131A1 (ja) | 2017-11-30 | 2018-11-12 | 多層基板、多層基板の実装構造、多層基板の製造方法、および電子機器の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6705567B2 true JP6705567B2 (ja) | 2020-06-03 |
JPWO2019107131A1 JPWO2019107131A1 (ja) | 2020-06-25 |
Family
ID=66665530
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019557120A Active JP6705567B2 (ja) | 2017-11-30 | 2018-11-12 | 多層基板、多層基板の実装構造、多層基板の製造方法、および電子機器の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11540393B2 (ja) |
JP (1) | JP6705567B2 (ja) |
CN (1) | CN213124101U (ja) |
WO (1) | WO2019107131A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7225754B2 (ja) * | 2018-12-13 | 2023-02-21 | Tdk株式会社 | 半導体ic内蔵回路基板及びその製造方法 |
WO2023152838A1 (ja) * | 2022-02-09 | 2023-08-17 | 株式会社レゾナック | 配線形成用部材、配線形成用部材を用いた配線層の形成方法、及び、配線形成部材 |
WO2023153445A1 (ja) * | 2022-02-09 | 2023-08-17 | 株式会社レゾナック | 配線形成用部材、配線形成用部材を用いた配線層の形成方法、及び、配線形成部材 |
WO2023228906A1 (ja) * | 2022-05-24 | 2023-11-30 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3471208B2 (ja) | 1997-12-11 | 2003-12-02 | 三菱電機株式会社 | 電子部品 |
US7382081B2 (en) | 2006-02-27 | 2008-06-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component package |
JP4811233B2 (ja) * | 2006-02-27 | 2011-11-09 | パナソニック株式会社 | 電子部品パッケージ |
JP4993739B2 (ja) * | 2007-12-06 | 2012-08-08 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板、その製造方法及び電子部品装置 |
JP5339928B2 (ja) | 2009-01-15 | 2013-11-13 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
KR20130039400A (ko) * | 2011-10-12 | 2013-04-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법 |
KR101444540B1 (ko) * | 2012-11-20 | 2014-09-24 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터, 적층 세라믹 커패시터의 회로 기판 실장 구조 및 적층 세라믹 커패시터의 포장체 |
JP5585740B1 (ja) | 2013-03-18 | 2014-09-10 | 株式会社村田製作所 | 積層型インダクタ素子および通信装置 |
JP5776867B1 (ja) | 2013-11-28 | 2015-09-09 | 株式会社村田製作所 | 電磁石、カメラレンズ駆動装置及び電磁石の製造方法 |
JP6241554B2 (ja) | 2014-09-26 | 2017-12-06 | 株式会社村田製作所 | 積層モジュールおよび積層モジュールの製造方法 |
CN207319876U (zh) | 2015-04-09 | 2018-05-04 | 株式会社村田制作所 | 电感器元件 |
JP6213698B2 (ja) * | 2015-06-11 | 2017-10-18 | 株式会社村田製作所 | コイル内蔵多層基板およびその製造方法 |
WO2017082017A1 (ja) | 2015-11-11 | 2017-05-18 | 株式会社村田製作所 | コイルアンテナ、コイル実装基板、記録媒体および電子機器 |
JP2017103354A (ja) * | 2015-12-02 | 2017-06-08 | Tdk株式会社 | コイル部品及び電源回路ユニット |
US11031173B2 (en) | 2015-12-02 | 2021-06-08 | Tdk Corporation | Coil component, method of making the same, and power supply circuit unit |
CN208722717U (zh) | 2015-12-25 | 2019-04-09 | 株式会社村田制作所 | 低矮电感器 |
-
2018
- 2018-11-12 JP JP2019557120A patent/JP6705567B2/ja active Active
- 2018-11-12 CN CN201890001382.1U patent/CN213124101U/zh active Active
- 2018-11-12 WO PCT/JP2018/041806 patent/WO2019107131A1/ja active Application Filing
-
2020
- 2020-05-21 US US16/879,815 patent/US11540393B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2019107131A1 (ja) | 2020-06-25 |
WO2019107131A1 (ja) | 2019-06-06 |
US11540393B2 (en) | 2022-12-27 |
CN213124101U (zh) | 2021-05-04 |
US20200288574A1 (en) | 2020-09-10 |
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---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
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A975 | Report on accelerated examination |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200427 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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