JP2015201606A - 多層基板の製造方法および多層基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】多層基板の製造方法は、熱可塑性を有する絶縁基材に導体パターンを形成する工程と、導体パターンが形成された複数の絶縁基材を積層する工程と、積層された絶縁基材を加熱および加圧して一体化する工程と、を備える。導体パターンを形成する工程では、積層方向に垂直な方向から断面視して、導体パターン12の絶縁基材11A側の幅よりその反対側の幅を狭くし、導体パターン13の絶縁基材11C側の幅よりその反対側の幅を狭くする。絶縁基材を積層する工程では、絶縁基材11Aの導体パターン12が形成された側の主面と、絶縁基材11Cの導体パターン13が形成された側の主面とを対向させ、平面視して、導体パターン13の少なくとも一部を導体パターン12うち所定間隔を隔てて隣接する2箇所の部分の間に配置する。
【選択図】図4
Description
11A…絶縁基材(第1絶縁基材)
11C…絶縁基材(第2絶縁基材)
11B,11D,31B…絶縁基材
12…導体パターン(第1導体パターン)
13…導体パターン(第2導体パターン)
12A〜12E,13A〜13C,14,15A,15B,42,43,52,53,62,63,72…導体パターン
16A〜16F…層間接続導体
21…導体箔
22…導電ペースト
23…貫通孔
Claims (6)
- 熱可塑性を有する絶縁基材に、電気回路用にパターニングされた導体パターンを形成する工程と、
前記導体パターンが形成された第1絶縁基材および第2絶縁基材を含む複数の前記絶縁基材を積層する工程と、
積層された前記絶縁基材を加熱および加圧して一体化する工程と、を備え、
前記導体パターンを形成する工程では、積層方向に垂直な方向から断面視して、前記導体パターンの前記絶縁基材側の幅よりその反対側の幅を狭くし、
前記絶縁基材を積層する工程では、前記第1絶縁基材の前記導体パターンが形成された側の主面と、前記第2絶縁基材の前記導体パターンが形成された側の主面とを対向させ、平面視して、前記第2絶縁基材に形成された前記導体パターンの少なくとも一部を、前記第1絶縁基材に形成された前記導体パターンのうち所定間隔を隔てて隣接する2箇所の部分の間に配置する、多層基板の製造方法。 - 積層方向に垂直な方向から断面視して、前記導体パターンの幅が広い側の主面は、その反対側の主面に比べて表面粗さが大きい、請求項1に記載の多層基板の製造方法。
- 複数の前記絶縁基材は、主成分が実質的に同一である熱可塑性樹脂から形成されている、請求項1または2に記載の多層基板の製造方法。
- 導体パターンが形成され、熱可塑性を有する複数の絶縁基材を積層して形成される、多層基板であって、
前記導体パターンは、積層方向に垂直な方向から断面視して、その一方の幅が他方の幅より狭くなるように形成されているとともに、積層方向において互いに異なる位置に形成された第1導体パターンと第2導体パターンとを含み、
積層方向に垂直な方向から断面視して、前記第1導体パターンの幅が狭い側は前記第2導体パターン側を向き、前記第2導体パターンの幅が狭い側は前記第1導体パターン側を向き、
平面視して、前記第2導体パターンの少なくとも一部は、前記第1導体パターンのうち所定間隔を隔てて隣接する2箇所の部分の間に配置されている、多層基板。 - 前記第1導体パターンと前記第2導体パターンとが接続されることで、コイルが形成されている、請求項4に記載の多層基板。
- 平面視して、前記第1導体パターンの前記所定間隔を隔てて隣接する2箇所の部分の間に配置されている前記第2導体パターンの少なくとも一部は、前記第1導体パターン側の主面が、前記所定間隔を隔てて隣接する2箇所の部分の間の領域内に位置する、請求項4または5に記載の多層基板。
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