JP2012070243A - 多層アンテナの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】多層アンテナの製造方法は、表面31aと、その裏側に配置される裏面31bとを有し、熱可塑性樹脂から形成された樹脂シート31pおよび樹脂シート31qに、表面31a上で線状に延びるコイル電極21pおよびコイル電極21qをそれぞれ形成する工程と、熱可塑性樹脂から形成された緩衝シート41に、コイル電極21qに対応する位置で延びるスリット46を形成する工程と、表面31aと裏面31bとが対向するように樹脂シート31pおよび樹脂シート31qを積層するとともに、その積層方向においてコイル電極21qとスリット46とが重なるように樹脂シート31pおよび樹脂シート31q間に緩衝シート41を介挿する工程と、樹脂シート31pおよび樹脂シート31qを加熱しつつ、その積層方向に加圧する工程とを備える。
【選択図】図5
Description
図1は、多層アンテナの外観を示す斜視図である。図1を参照して、多層アンテナ10は、その主要な構成として、複数のコイル電極21と、樹脂部12と、外部パッド部14および外部パッド部16とを有する。
本実施の形態では、実施の形態1における多層アンテナの製造方法の各種変形例について説明する。
Claims (9)
- 表面と、その裏側に配置される裏面とを有し、熱可塑性樹脂から形成された第1樹脂シートおよび第2樹脂シートに、前記表面上で線状に延びる導体パターンを形成する工程と、
熱可塑性樹脂から形成された緩衝シートに、前記導体パターンに対応する位置で延びるスリットを形成する工程と、
前記表面と前記裏面とが対向するように前記第1樹脂シートおよび前記第2樹脂シートを積層するとともに、その積層方向において前記導体パターンと前記スリットとが重なるように前記第1樹脂シートおよび前記第2樹脂シート間に前記緩衝シートを介挿する工程と、
前記第1樹脂シートおよび前記第2樹脂シートを加熱しつつ、その積層方向に加圧する工程とを備える、多層アンテナの製造方法。 - 前記スリットの開口面積は、前記第1樹脂シートおよび前記第2樹脂シートの積層方向に直交する平面により切断された場合の前記導体パターンの断面積よりも小さい、請求項1に記載の多層アンテナの製造方法。
- 前記スリットの幅は、前記導体パターンの幅よりも小さい、請求項1または2に記載の多層アンテナの製造方法。
- 前記緩衝シートには、前記スリットを横切るように延びる桟部が設けられる、請求項1から3のいずれか1項に記載の多層アンテナの製造方法。
- 前記緩衝シートの厚みは、前記表面を基準とした前記導体パターンの厚み以上である、請求項1から4のいずれか1項に記載の多層アンテナの製造方法。
- 前記緩衝シートの表面には、前記スリットが形成された領域の外周上で延びる金属製パターンが形成される、請求項1から5のいずれか1項に記載の多層アンテナの製造方法。
- 前記第1樹脂シートおよび第2樹脂シートを加熱しつつ加圧する工程の後に、前記スリットが形成された領域から前記金属製パターンが形成された領域を取り除く工程をさらに備える、請求項6に記載の多層アンテナの製造方法。
- 前記裏面から前記導体パターンに達する孔を前記第1樹脂シートに形成し、前記孔に導電体を充填する工程をさらに備え、
前記第1樹脂シートおよび第2樹脂シートを加熱しつつ加圧する工程は、前記第1樹脂シートに充填された前記導電体と、前記第2樹脂シートに形成された前記導体パターンとを接触させる工程を含む、請求項1から7のいずれか1項に記載の多層アンテナの製造方法。 - 前記導体パターンを形成する工程は、前記第1樹脂シートおよび前記第2樹脂シートに、前記表面上で螺旋状に延びる導体パターンを形成する工程を含む、請求項1から8のいずれか1項に記載の多層アンテナの製造方法。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017159437A1 (ja) * | 2016-03-15 | 2017-09-21 | 株式会社村田製作所 | 回路基板およびその製造方法 |
WO2017221647A1 (ja) * | 2016-06-22 | 2017-12-28 | 株式会社村田製作所 | 多層基板およびその製造方法 |
US20180277293A1 (en) * | 2015-12-14 | 2018-09-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated coil |
KR101991236B1 (ko) * | 2018-07-27 | 2019-06-20 | 이규근 | 고주파수대역의 안테나 제조방법 |
US11443886B2 (en) * | 2016-05-18 | 2022-09-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer substrate and method of producing multilayer substrate |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08116143A (ja) * | 1994-10-18 | 1996-05-07 | Tdk Corp | 表面実装化モジュール及びその製造方法 |
JP3821083B2 (ja) * | 2002-10-11 | 2006-09-13 | 株式会社デンソー | 電子機器 |
JP2007096247A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-04-12 | Tdk Corp | チップ型電子部品 |
JP2008166385A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Tdk Corp | 積層インダクタの製造方法 |
JP2010040717A (ja) * | 2008-08-04 | 2010-02-18 | Tdk Corp | チップ型電子部品 |
JP2010080751A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Tdk Corp | チップチップ型電子部品 |
-
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08116143A (ja) * | 1994-10-18 | 1996-05-07 | Tdk Corp | 表面実装化モジュール及びその製造方法 |
JP3821083B2 (ja) * | 2002-10-11 | 2006-09-13 | 株式会社デンソー | 電子機器 |
JP2007096247A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-04-12 | Tdk Corp | チップ型電子部品 |
JP2008166385A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Tdk Corp | 積層インダクタの製造方法 |
JP2010040717A (ja) * | 2008-08-04 | 2010-02-18 | Tdk Corp | チップ型電子部品 |
JP2010080751A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Tdk Corp | チップチップ型電子部品 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20180277293A1 (en) * | 2015-12-14 | 2018-09-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated coil |
WO2017159437A1 (ja) * | 2016-03-15 | 2017-09-21 | 株式会社村田製作所 | 回路基板およびその製造方法 |
US11443886B2 (en) * | 2016-05-18 | 2022-09-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer substrate and method of producing multilayer substrate |
WO2017221647A1 (ja) * | 2016-06-22 | 2017-12-28 | 株式会社村田製作所 | 多層基板およびその製造方法 |
JPWO2017221647A1 (ja) * | 2016-06-22 | 2018-11-29 | 株式会社村田製作所 | 多層基板およびその製造方法 |
US11373793B2 (en) | 2016-06-22 | 2022-06-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer substrate and method of manufacturing the same |
KR101991236B1 (ko) * | 2018-07-27 | 2019-06-20 | 이규근 | 고주파수대역의 안테나 제조방법 |
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Publication number | Publication date |
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