JPH08116143A - 表面実装化モジュール及びその製造方法 - Google Patents
表面実装化モジュール及びその製造方法Info
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- JPH08116143A JPH08116143A JP6251951A JP25195194A JPH08116143A JP H08116143 A JPH08116143 A JP H08116143A JP 6251951 A JP6251951 A JP 6251951A JP 25195194 A JP25195194 A JP 25195194A JP H08116143 A JPH08116143 A JP H08116143A
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- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 外部接続電極の半田濡れ性を改善すると共
に、製造時に外部接続電極を破損せずかつ分割作業性が
良好で、安価に多品種少量生産に対応し製造可能な表面
実装化モジュールを提供する。 【構成】 部品が搭載された積層基板を分割して得ら
れ、受動部品を構成するパターン素子及び配線パター
ン、またはそのどちらか一方と外部接続電極２とを備
え、外部接続電極２が、積層基板の分割部分Ｓ４を横断
して形成され更に少なくとも分割部分Ｓ４を除いて半田
コートされている。
に、製造時に外部接続電極を破損せずかつ分割作業性が
良好で、安価に多品種少量生産に対応し製造可能な表面
実装化モジュールを提供する。 【構成】 部品が搭載された積層基板を分割して得ら
れ、受動部品を構成するパターン素子及び配線パター
ン、またはそのどちらか一方と外部接続電極２とを備
え、外部接続電極２が、積層基板の分割部分Ｓ４を横断
して形成され更に少なくとも分割部分Ｓ４を除いて半田
コートされている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半田濡れ性が改善さ
れた外部接続電極を備え、部品が搭載された表面実装化
モジュールとその製造方法に関する。
れた外部接続電極を備え、部品が搭載された表面実装化
モジュールとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４及び図５は従来例の説明図である。
図４は表面実装化モジュール用の基板Ｓの一方の面（搭
載部品用パッド電極及び配線パターンを設けた面）Ｓ１
を、図５は他方の面（外部接続電極を設けた面）Ｓ２を
示す斜視図である。図４、図５中、Ｓは表面実装化モジ
ュール用の基板、３は表面実装部品を実装するための搭
載部品用パッド電極及び配線パターン、２は外部接続電
極、５は側面電極を示す。
図４は表面実装化モジュール用の基板Ｓの一方の面（搭
載部品用パッド電極及び配線パターンを設けた面）Ｓ１
を、図５は他方の面（外部接続電極を設けた面）Ｓ２を
示す斜視図である。図４、図５中、Ｓは表面実装化モジ
ュール用の基板、３は表面実装部品を実装するための搭
載部品用パッド電極及び配線パターン、２は外部接続電
極、５は側面電極を示す。
【０００３】表面実装化モジュール用の基板Ｓは、セラ
ミック基板が積層され、積層基板の内部及び外表面にイ
ンダクタンス、コンデンサ、及び抵抗等の受動部品を構
成するパターン素子、及びそれらを接続する配線パター
ンが設けられている。更に、その一方の面Ｓ１上には、
例えば図２に示すような部品４を搭載するためのパッド
電極及び配線パターン３が形成され、その他方の面Ｓ２
上には、外部接続電極２が形成されている。
ミック基板が積層され、積層基板の内部及び外表面にイ
ンダクタンス、コンデンサ、及び抵抗等の受動部品を構
成するパターン素子、及びそれらを接続する配線パター
ンが設けられている。更に、その一方の面Ｓ１上には、
例えば図２に示すような部品４を搭載するためのパッド
電極及び配線パターン３が形成され、その他方の面Ｓ２
上には、外部接続電極２が形成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】外部接続電極２は、搭
載部品用パッド電極と同様なＡg-Ｐd等による焼結金属
であり、特定条件の下では半田濡れ性が良好であるが、
作業状況により半田付け条件が変化すると半田濡れ性が
低下する。例えば、表面実装化モジュール用の基板Ｓを
複数含む積層基板Ｐに部品４を半田付け搭載するときの
条件と、搭載後の積層基板Ｐを分割した表面実装化モジ
ュールＭをマザーボード上に搭載するときの半田付け条
件は、他の種々の部品と共に同時搭載するため必ずしも
同じにならない。従って、外部接続電極２の半田濡れ性
を表面処理で改善して、余熱時間、半田溶融温度保持時
間、半田フラックスなど幅広い条件下で半田付け可能に
しておく必要がある。
載部品用パッド電極と同様なＡg-Ｐd等による焼結金属
であり、特定条件の下では半田濡れ性が良好であるが、
作業状況により半田付け条件が変化すると半田濡れ性が
低下する。例えば、表面実装化モジュール用の基板Ｓを
複数含む積層基板Ｐに部品４を半田付け搭載するときの
条件と、搭載後の積層基板Ｐを分割した表面実装化モジ
ュールＭをマザーボード上に搭載するときの半田付け条
件は、他の種々の部品と共に同時搭載するため必ずしも
同じにならない。従って、外部接続電極２の半田濡れ性
を表面処理で改善して、余熱時間、半田溶融温度保持時
間、半田フラックスなど幅広い条件下で半田付け可能に
しておく必要がある。
【０００５】半田濡れ性を改善するためには、例えば、
(1)メッキ液に入れて湿式メッキしたり、(2)スパッタよ
る乾式メッキをしたり、あるいは単に(3)半田槽に浸し
て半田コートをしている。
(1)メッキ液に入れて湿式メッキしたり、(2)スパッタよ
る乾式メッキをしたり、あるいは単に(3)半田槽に浸し
て半田コートをしている。
【０００６】このメッキ液による湿式メッキ法、及びス
パッタによる乾式メッキ法は、半田コート法に較べ、処
理量において優れている。反面、メッキ液による湿式メ
ッキ法は排水処理設備、スパッタによる乾式メッキ法は
真空設備に、多くの投資が必要である。また、メッキ液
による湿式メッキ法、及びスパッタによる乾式メッキ法
は、外部接続端子２の素地の表面性が一般に言われる半
田濡れ性の良好な金属と相性がよくない場合が多く、そ
れを補うため２〜３種の金属の多重層構造にする必要が
ある。また、メッキ液による湿式メッキ法は、個別に分
割された表面実装化モジュール用基板Ｓに対しバレルメ
ッキ等を行うため、個々の表面実装化モジュール用の基
板Ｓに対して部品搭載を行う必要がある。なお、部品搭
載は半田マスクを使って表面実装化モジュール用の基板
Ｓに半田クリームを印刷し、そこに必要とする搭載部品
４をマウントして、半田リフロー炉を通して完成する。
その後、必要に応じて半田フラックスを洗浄する。
パッタによる乾式メッキ法は、半田コート法に較べ、処
理量において優れている。反面、メッキ液による湿式メ
ッキ法は排水処理設備、スパッタによる乾式メッキ法は
真空設備に、多くの投資が必要である。また、メッキ液
による湿式メッキ法、及びスパッタによる乾式メッキ法
は、外部接続端子２の素地の表面性が一般に言われる半
田濡れ性の良好な金属と相性がよくない場合が多く、そ
れを補うため２〜３種の金属の多重層構造にする必要が
ある。また、メッキ液による湿式メッキ法は、個別に分
割された表面実装化モジュール用基板Ｓに対しバレルメ
ッキ等を行うため、個々の表面実装化モジュール用の基
板Ｓに対して部品搭載を行う必要がある。なお、部品搭
載は半田マスクを使って表面実装化モジュール用の基板
Ｓに半田クリームを印刷し、そこに必要とする搭載部品
４をマウントして、半田リフロー炉を通して完成する。
その後、必要に応じて半田フラックスを洗浄する。
【０００７】一方、半田コート法は、図３に示すような
分割溝Ｓ３が形成された積層体を焼成後、表面実装化モ
ジュール用の基板Ｓに個別に分割する前に積層基板Ｐ上
に搭載部品４を一括搭載する（積層基板Ｐ内の各表面実
装化モジュール用の基板Ｓに対して同時処理で部品搭載
する）ことができる。その後、積層基板Ｐを個別に分割
して表面実装化モジュール用の基板Ｓの他方の面Ｓ２の
みを半田槽に浸して半田コートする。この場合、個々の
表面実装化モジュール用の基板Ｓに対して部品搭載する
場合に較べ、部品搭載工程の効率は上がるが、半田コー
ト処理は個々の表面実装化モジュール用の基板Ｓに対し
て行うため、その処理効率は良好ではない。何故なら
ば、半田コートするためには先ず部品が搭載された表面
実装化モジュール用の基板Ｓを自動機（手作業でも同
様）の治具でつかみ半田フラックス中に浸し、一定時間
予熱を行った後、半田槽に部品を実装しない面のみ静か
に浸し、また静かに引き上げ、最後に付着したフラック
スを洗浄する、といった工程を個々の表面実装化モジュ
ール用の基板Ｓに対して行うためである。
分割溝Ｓ３が形成された積層体を焼成後、表面実装化モ
ジュール用の基板Ｓに個別に分割する前に積層基板Ｐ上
に搭載部品４を一括搭載する（積層基板Ｐ内の各表面実
装化モジュール用の基板Ｓに対して同時処理で部品搭載
する）ことができる。その後、積層基板Ｐを個別に分割
して表面実装化モジュール用の基板Ｓの他方の面Ｓ２の
みを半田槽に浸して半田コートする。この場合、個々の
表面実装化モジュール用の基板Ｓに対して部品搭載する
場合に較べ、部品搭載工程の効率は上がるが、半田コー
ト処理は個々の表面実装化モジュール用の基板Ｓに対し
て行うため、その処理効率は良好ではない。何故なら
ば、半田コートするためには先ず部品が搭載された表面
実装化モジュール用の基板Ｓを自動機（手作業でも同
様）の治具でつかみ半田フラックス中に浸し、一定時間
予熱を行った後、半田槽に部品を実装しない面のみ静か
に浸し、また静かに引き上げ、最後に付着したフラック
スを洗浄する、といった工程を個々の表面実装化モジュ
ール用の基板Ｓに対して行うためである。
【０００８】また、部品４を積層基板Ｐに搭載する前
に、積層基板Ｐ全体の外部接続電極２が形成されている
側のみを半田槽に浸し、一括して外部接続電極を半田コ
ートすることも可能であるが、基板の形状が大きくなる
ため予熱を十分とらないと半田の熱によるショックで基
板にクラックが発生し破壊してしまう。更に、隣り合う
表面実装化モジュール用の基板Ｓの外部接続電極２同士
が半田でつながってしまうため、個別に分割時に、半田
の粘りにより外部接続電極２が破損する危険もあるた
め、細心の注意を払って作業する必要がある。また、膜
厚コントロールが困難であるため、半田コート層の膜厚
バラツキが生じて、表面実装化モジュールＭを実装部品
としてマザーボードにマウントする際に、座りの悪い部
品となる。
に、積層基板Ｐ全体の外部接続電極２が形成されている
側のみを半田槽に浸し、一括して外部接続電極を半田コ
ートすることも可能であるが、基板の形状が大きくなる
ため予熱を十分とらないと半田の熱によるショックで基
板にクラックが発生し破壊してしまう。更に、隣り合う
表面実装化モジュール用の基板Ｓの外部接続電極２同士
が半田でつながってしまうため、個別に分割時に、半田
の粘りにより外部接続電極２が破損する危険もあるた
め、細心の注意を払って作業する必要がある。また、膜
厚コントロールが困難であるため、半田コート層の膜厚
バラツキが生じて、表面実装化モジュールＭを実装部品
としてマザーボードにマウントする際に、座りの悪い部
品となる。
【０００９】一方、積層基板Ｐが分割溝Ｓ３による個別
分割が可能な基板であれば、メッキ液による湿式メッキ
法、及びスパッタによる乾式メッキ法でも、個別分割し
ないでメッキ処理、及び前記と同様な部品搭載を行った
後、積層基板Ｐを個別分割して表面実装化モジュール用
の基板Ｓを得れば、最も良好な製造効率が得られる。し
かし、積層基板Ｐ上に形成されている全ての形状のＡg-
Ｐd等による焼結金属電極（外部接続電極２、部品搭載
面のパッド電極及び配線パターン３、並びに側面電極
５）上に均一に金属膜を成膜する必要があるが、メッキ
液による湿式メッキ法、及びスパッタによる乾式メッキ
法は、その成膜条件が非常に厳しい。また、前述したよ
うに設備に費用がかかるといったデメリットがある。更
に、メッキ液による湿式メッキ法、及びスパッタよる乾
式メッキ法はバッチ処理になるため、多品種少量生産に
は不向きである。
分割が可能な基板であれば、メッキ液による湿式メッキ
法、及びスパッタによる乾式メッキ法でも、個別分割し
ないでメッキ処理、及び前記と同様な部品搭載を行った
後、積層基板Ｐを個別分割して表面実装化モジュール用
の基板Ｓを得れば、最も良好な製造効率が得られる。し
かし、積層基板Ｐ上に形成されている全ての形状のＡg-
Ｐd等による焼結金属電極（外部接続電極２、部品搭載
面のパッド電極及び配線パターン３、並びに側面電極
５）上に均一に金属膜を成膜する必要があるが、メッキ
液による湿式メッキ法、及びスパッタによる乾式メッキ
法は、その成膜条件が非常に厳しい。また、前述したよ
うに設備に費用がかかるといったデメリットがある。更
に、メッキ液による湿式メッキ法、及びスパッタよる乾
式メッキ法はバッチ処理になるため、多品種少量生産に
は不向きである。
【００１０】そこで本発明は、表面実装化モジュールＭ
を幅広い条件下でマザーボードにマウント可能で、分割
時の作業性を低下させることなく、かつ分割部分にある
外部接続電極２を破損させずに半田濡れ性を良好にした
安価な表面実装化モジュール及びその製造方法を提供す
ることを目的としている。
を幅広い条件下でマザーボードにマウント可能で、分割
時の作業性を低下させることなく、かつ分割部分にある
外部接続電極２を破損させずに半田濡れ性を良好にした
安価な表面実装化モジュール及びその製造方法を提供す
ることを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の表面実装化モジュールは、部品が搭載され
た積層基板を分割して得られ、受動部品を構成するパタ
ーン素子及び配線パターン、またはそのどちらか一方
と、外部接続電極とを備える。このとき前記外部接続電
極が前記積層基板の分割部分を横断して形成され、更に
少なくとも前記分割部分を除いて半田コートされてい
る。
に、本発明の表面実装化モジュールは、部品が搭載され
た積層基板を分割して得られ、受動部品を構成するパタ
ーン素子及び配線パターン、またはそのどちらか一方
と、外部接続電極とを備える。このとき前記外部接続電
極が前記積層基板の分割部分を横断して形成され、更に
少なくとも前記分割部分を除いて半田コートされてい
る。
【００１２】また、本発明の表面実装化モジュールの製
造方法は、受動部品を構成するパターン素子及び配線パ
ターン、またはそのどちらか一方を設けたグリーンシー
トで積層体を形成する工程と、積層体の少なくとも一方
の面に分割溝を設けた後熱処理する工程と、積層体の少
なくとも一方の面に搭載部品用パッド電極を設けると共
に少なくとも他方の面に外部接続電極を設ける工程と、
外部接続電極に半田コートすると共に部品搭載用パッド
電極に部品を搭載して積層基板を得る工程と、積層基板
を分割する工程とを含む。このとき外部接続電極が積層
基板の分割部分を横断して形成され、更に少なくとも前
記分割部分を除いて半田コートされる。
造方法は、受動部品を構成するパターン素子及び配線パ
ターン、またはそのどちらか一方を設けたグリーンシー
トで積層体を形成する工程と、積層体の少なくとも一方
の面に分割溝を設けた後熱処理する工程と、積層体の少
なくとも一方の面に搭載部品用パッド電極を設けると共
に少なくとも他方の面に外部接続電極を設ける工程と、
外部接続電極に半田コートすると共に部品搭載用パッド
電極に部品を搭載して積層基板を得る工程と、積層基板
を分割する工程とを含む。このとき外部接続電極が積層
基板の分割部分を横断して形成され、更に少なくとも前
記分割部分を除いて半田コートされる。
【００１３】
【作用】本発明に係わる表面実装化モジュール及び表面
実装化モジュールの製造方法は、外部接続電極が積層基
板の分割部分に横断して形成され、更に前記分割部分を
除いて半田コートされている。このため、積層基板Ｐを
個別に分割する際に分割部分Ｓ４（他方の面Ｓ２側にお
ける分割溝Ｓ３に相当する部分）には半田がコートされ
てないので、コートした半田の金属製の粘りで外部接続
電極２を破損することがない。また分割する際の作業性
の低下を防ぐことができる。なお、コートする半田の膜
厚は薄い方が好ましい。
実装化モジュールの製造方法は、外部接続電極が積層基
板の分割部分に横断して形成され、更に前記分割部分を
除いて半田コートされている。このため、積層基板Ｐを
個別に分割する際に分割部分Ｓ４（他方の面Ｓ２側にお
ける分割溝Ｓ３に相当する部分）には半田がコートされ
てないので、コートした半田の金属製の粘りで外部接続
電極２を破損することがない。また分割する際の作業性
の低下を防ぐことができる。なお、コートする半田の膜
厚は薄い方が好ましい。
【００１４】
【実施例】図１、及び図２に例示した表面実装化モジュ
ールの実施例について図面を参照して説明する。本発明
に係わる部品が搭載された表面実装化モジュールＭの一
方の面Ｓ１側を図２に例示する。また、表面実装化モジ
ュールＭをマザーボード上の回路に実装するため、表面
実装化モジュールの他方の面Ｓ２側に設けられた外部接
続電極２と外部接続電極上の半田コートされた部分１を
図１に例示する。
ールの実施例について図面を参照して説明する。本発明
に係わる部品が搭載された表面実装化モジュールＭの一
方の面Ｓ１側を図２に例示する。また、表面実装化モジ
ュールＭをマザーボード上の回路に実装するため、表面
実装化モジュールの他方の面Ｓ２側に設けられた外部接
続電極２と外部接続電極上の半田コートされた部分１を
図１に例示する。
【００１５】本発明に係わる部品が搭載された表面実装
化モジュールＭは、図３に例示する積層基板Ｐを分割し
て得られる。
化モジュールＭは、図３に例示する積層基板Ｐを分割し
て得られる。
【００１６】この積層基板は、所定の材料特性を有する
セラミックグリーンシート上にインダクタンスやコンデ
ンサあるいは抵抗などの受動部品を構成するパターン素
子及び配線パターン（図示せず）、またはそのどちらか
一方が形成され、所定の電気特性が得られるようこれら
を積層・焼成したものである。積層基板の一方の面Ｓ１
（図３に例示する積層基板の裏面）には、基板分割用の
分割溝Ｓ３、部品搭載用のパッド電極及び配線パターン
３が、他方の面Ｓ２（図３に例示する積層基板の表面）
には、本発明の表面実装化モジュールをマザーボード上
の回路に実装するための外部接続電極２が設けられてい
る。
セラミックグリーンシート上にインダクタンスやコンデ
ンサあるいは抵抗などの受動部品を構成するパターン素
子及び配線パターン（図示せず）、またはそのどちらか
一方が形成され、所定の電気特性が得られるようこれら
を積層・焼成したものである。積層基板の一方の面Ｓ１
（図３に例示する積層基板の裏面）には、基板分割用の
分割溝Ｓ３、部品搭載用のパッド電極及び配線パターン
３が、他方の面Ｓ２（図３に例示する積層基板の表面）
には、本発明の表面実装化モジュールをマザーボード上
の回路に実装するための外部接続電極２が設けられてい
る。
【００１７】外部接続電極２は、積層基板の一方の面Ｓ
１に設けた基板分割用の分割溝Ｓ３によって分割される
互いに隣接する表面実装化モジュール間を横断して連続
した形状で形成されている。外部接続電極２上に形成さ
れる半田コート１は、基板分割用の分割溝Ｓ３によって
分割される表面実装化モジュール間の基板分割部分Ｓ４
を少なくとも除いて実施されている。
１に設けた基板分割用の分割溝Ｓ３によって分割される
互いに隣接する表面実装化モジュール間を横断して連続
した形状で形成されている。外部接続電極２上に形成さ
れる半田コート１は、基板分割用の分割溝Ｓ３によって
分割される表面実装化モジュール間の基板分割部分Ｓ４
を少なくとも除いて実施されている。
【００１８】この積層基板の一方の面Ｓ１（図３に示す
積層基板の裏面）の部品搭載用のパッド電極３上に部品
が搭載され、本発明の個々の表面実装化モジュールＭに
分割される。
積層基板の裏面）の部品搭載用のパッド電極３上に部品
が搭載され、本発明の個々の表面実装化モジュールＭに
分割される。
【００１９】本発明の表面実装化モジュールの特徴は、
基板分割用の分割溝Ｓ３によって分割される表面実装化
モジュール間に横断して形成された外部接続電極２上に
基板分割部分Ｓ４を少なくとも除いた部分に半田がコー
トされていることである。
基板分割用の分割溝Ｓ３によって分割される表面実装化
モジュール間に横断して形成された外部接続電極２上に
基板分割部分Ｓ４を少なくとも除いた部分に半田がコー
トされていることである。
【００２０】本発明の表面実装化モジュールは、基板分
割部分Ｓ４を少なくとも除いた部分に半田がコートされ
ているため、基板を分割する際に半田の金属性の粘りに
より、隣接する表面実装化モジュールの外部接続電極２
の破損を考慮する必要がないため、個別分割の作業性が
向上する。
割部分Ｓ４を少なくとも除いた部分に半田がコートされ
ているため、基板を分割する際に半田の金属性の粘りに
より、隣接する表面実装化モジュールの外部接続電極２
の破損を考慮する必要がないため、個別分割の作業性が
向上する。
【００２１】また上記半田コート１が、外部接続用電極
２の半田濡れ性を向上させるが、その膜厚は薄い程よ
い。更に半田コートしない領域は、隣接する表面実装化
モジュールの外部接続電極を破損させず、かつ個別分割
の作業性を低下させない範囲で、できるだけ小さい方が
よい。
２の半田濡れ性を向上させるが、その膜厚は薄い程よ
い。更に半田コートしない領域は、隣接する表面実装化
モジュールの外部接続電極を破損させず、かつ個別分割
の作業性を低下させない範囲で、できるだけ小さい方が
よい。
【００２２】更に前記実施例では、分割溝Ｓ３は積層基
板の一方の面Ｓ１のみに設けたが、他方の面Ｓ２に設け
てもよく、また両面に設けてもよい。
板の一方の面Ｓ１のみに設けたが、他方の面Ｓ２に設け
てもよく、また両面に設けてもよい。
【００２３】なお、図１及び図２に示す半穴形状の側面
電極５は、表面実装部品モジュールＭを実装するマザー
ボード上の回路に搭載するとき、表面実装モジュールＭ
の外部接続電極３とマザーボード上の電極とが確実に半
田付けされたかどうかを目視確認するために用いる。し
かし、その必要がない場合は前記半穴形状の側面電極５
の必要はなく、従って、それを形成する工程も必要な
い。
電極５は、表面実装部品モジュールＭを実装するマザー
ボード上の回路に搭載するとき、表面実装モジュールＭ
の外部接続電極３とマザーボード上の電極とが確実に半
田付けされたかどうかを目視確認するために用いる。し
かし、その必要がない場合は前記半穴形状の側面電極５
の必要はなく、従って、それを形成する工程も必要な
い。
【００２４】次に、表面実装化モジュールＭの製造方法
について述べる。所定の材料特性を有するセラミックグ
リーンシート上にインダクタンスやコンデンサあるいは
抵抗などの受動部品を構成するパターン素子及び配線パ
ターン、またはそのどちらか一方を印刷法等によって形
成（図示せず）する。パターン素子を設けたグリーンシ
ートを所定の電気特性が得られるよう積層し、熱プレス
して積層体を形成する。積層体の一方の面Ｓ１に基板分
割用の分割溝Ｓ３を設けた後、脱バインダ及び熱処理を
行う。
について述べる。所定の材料特性を有するセラミックグ
リーンシート上にインダクタンスやコンデンサあるいは
抵抗などの受動部品を構成するパターン素子及び配線パ
ターン、またはそのどちらか一方を印刷法等によって形
成（図示せず）する。パターン素子を設けたグリーンシ
ートを所定の電気特性が得られるよう積層し、熱プレス
して積層体を形成する。積層体の一方の面Ｓ１に基板分
割用の分割溝Ｓ３を設けた後、脱バインダ及び熱処理を
行う。
【００２５】この積層体の一方の面Ｓ１に部品搭載用の
パッド電極及び配線パターン３と、他方の面Ｓ２に表面
実装化モジュールＭをマザーボード上の回路パターンと
接続するための外部接続電極２を、それぞれＡg-Ｐd等
のペーストを用いて印刷法等により形成し、焼き付けを
する。この際、外部接続電極２の形状は、基板分割用の
分割溝Ｓ３によって分割される隣接する表面実装化モジ
ュール間を横断する連続した形状で形成する。
パッド電極及び配線パターン３と、他方の面Ｓ２に表面
実装化モジュールＭをマザーボード上の回路パターンと
接続するための外部接続電極２を、それぞれＡg-Ｐd等
のペーストを用いて印刷法等により形成し、焼き付けを
する。この際、外部接続電極２の形状は、基板分割用の
分割溝Ｓ３によって分割される隣接する表面実装化モジ
ュール間を横断する連続した形状で形成する。
【００２６】本発明の表面実装化モジュールの製造方法
の特徴は、基板分割用の分割溝Ｓ３によって分割される
表面実装化モジュール間に少なくとも横断して形成され
た外部接続電極２上の基板分割部分Ｓ４を少なくとも除
いた部分にコートを行うことである。このとき、積層体
の全ての端子が一括で印刷できる半田マスクで積層体の
他方の面Ｓ２の全ての外部接続電極２に対して半田ペー
スト印刷を行うことが好ましい。その後、スペーサ等で
積層体の他方の面Ｓ２の半田ペーストが印刷されている
部分（他方の面Ｓ２の外部接続電極部２）を浮かせた状
態で、積層体の一方の面Ｓ１の部品搭載面に半田マスク
で部品搭載するための電極パット２に半田ペーストを印
刷し、続いて部品４を搭載する。部品４を搭載後、半田
リフロー炉を通過させる。
の特徴は、基板分割用の分割溝Ｓ３によって分割される
表面実装化モジュール間に少なくとも横断して形成され
た外部接続電極２上の基板分割部分Ｓ４を少なくとも除
いた部分にコートを行うことである。このとき、積層体
の全ての端子が一括で印刷できる半田マスクで積層体の
他方の面Ｓ２の全ての外部接続電極２に対して半田ペー
スト印刷を行うことが好ましい。その後、スペーサ等で
積層体の他方の面Ｓ２の半田ペーストが印刷されている
部分（他方の面Ｓ２の外部接続電極部２）を浮かせた状
態で、積層体の一方の面Ｓ１の部品搭載面に半田マスク
で部品搭載するための電極パット２に半田ペーストを印
刷し、続いて部品４を搭載する。部品４を搭載後、半田
リフロー炉を通過させる。
【００２７】これにより積層体の一方の面Ｓ１に部品実
装が行われ、他方の面Ｓ２の外部接続端子２は半田コー
トされ、図３に例示するような表面実装化モジュールを
複数含む積層基板Ｐが作製できる。
装が行われ、他方の面Ｓ２の外部接続端子２は半田コー
トされ、図３に例示するような表面実装化モジュールを
複数含む積層基板Ｐが作製できる。
【００２８】その後、積層基板Ｐを基板分割用の分割溝
Ｓ３で分割（チョコレートブレイク）し、図１に例示す
るような表面実装化モジュールＭを得る。
Ｓ３で分割（チョコレートブレイク）し、図１に例示す
るような表面実装化モジュールＭを得る。
【００２９】なお、半田コートのための半田クリーム印
刷と部品搭載のための半田クリーム印刷については、上
記のように行うのが最もよいが、半田コートするための
半田クリーム印刷後、すぐ半田リフロー炉を通過させ、
その後部品搭載側に半田クリーム印刷し、部品搭載した
後、半田リフローを通過させてもよい。また、半田コー
トと部品搭載のそれぞれについてはどちらを先にやって
もよい。
刷と部品搭載のための半田クリーム印刷については、上
記のように行うのが最もよいが、半田コートするための
半田クリーム印刷後、すぐ半田リフロー炉を通過させ、
その後部品搭載側に半田クリーム印刷し、部品搭載した
後、半田リフローを通過させてもよい。また、半田コー
トと部品搭載のそれぞれについてはどちらを先にやって
もよい。
【００３０】図１は、他方の面Ｓ２の外部接続電極部２
に半田コートがなされた状態を例示している。即ち、隣
接する表面実装化モジュールＭの基板分割部分Ｓ４を除
く一定の領域には半田が付着してない。このため、基板
を分割する際に半田の金属性の粘りにより隣接する表面
実装化モジュールＭの外部接続電極２の破損を考慮する
必要がないため、個別分割自体の作業性の低下を招かな
い。
に半田コートがなされた状態を例示している。即ち、隣
接する表面実装化モジュールＭの基板分割部分Ｓ４を除
く一定の領域には半田が付着してない。このため、基板
を分割する際に半田の金属性の粘りにより隣接する表面
実装化モジュールＭの外部接続電極２の破損を考慮する
必要がないため、個別分割自体の作業性の低下を招かな
い。
【００３１】また、上記半田コート層の形成は、外部接
続用電極２の半田濡れ性を向上させるが、その膜厚は薄
い程よい。このため、半田マスクの膜厚、またはマスク
形状を選択して印刷する半田ペースト量を調整すること
により半田コート層厚を制御することが出来る。
続用電極２の半田濡れ性を向上させるが、その膜厚は薄
い程よい。このため、半田マスクの膜厚、またはマスク
形状を選択して印刷する半田ペースト量を調整すること
により半田コート層厚を制御することが出来る。
【００３２】更に、外部接続電極部２上の表面実装化モ
ジュール間を横断する基板分割部分Ｓ４を少なくとも除
いた半田コートしない領域は、上記のように隣接する表
面実装化モジュールＭの外部接続電極を破損させず、か
つ個別分割自体の作業性を低下させない範囲内で、でき
るだけ小さい方がよい。
ジュール間を横断する基板分割部分Ｓ４を少なくとも除
いた半田コートしない領域は、上記のように隣接する表
面実装化モジュールＭの外部接続電極を破損させず、か
つ個別分割自体の作業性を低下させない範囲内で、でき
るだけ小さい方がよい。
【００３３】なお、側面電極５の半穴は基板焼成前に積
層体にドリル等で表面実装化モジュールＭの境界線上の
所定の部分に開けられ、焼成後に他方の面Ｓ２の外部接
続電極２の印刷時に（一方の面Ｓ１側を下にする）一方
の面Ｓ１側より空気吸引しながら導体ペーストを印刷す
ることにより、ペーストの流れにより同時に側面電極部
５も形成される。このとき積層体にドリルで穴を開ける
場合は、分割溝Ｓ３が形成される前でも後でもよい。ま
た、半穴による側面電極５を必要としない場合は、ドリ
ルで積層体に穴を開ける必要がない。
層体にドリル等で表面実装化モジュールＭの境界線上の
所定の部分に開けられ、焼成後に他方の面Ｓ２の外部接
続電極２の印刷時に（一方の面Ｓ１側を下にする）一方
の面Ｓ１側より空気吸引しながら導体ペーストを印刷す
ることにより、ペーストの流れにより同時に側面電極部
５も形成される。このとき積層体にドリルで穴を開ける
場合は、分割溝Ｓ３が形成される前でも後でもよい。ま
た、半穴による側面電極５を必要としない場合は、ドリ
ルで積層体に穴を開ける必要がない。
【００３４】また、個別分割溝Ｓ３は積層体基板Ｐの一
方の面Ｓ１のみに行ったが、他方の面Ｓ２に行ってもよ
く、また両面に設定してもよい。その場合は、外部接続
電極２を印刷形成する時に分割溝に沿って、印刷した導
体ペーストが流れて隣り合う外部接続電極２同士が短絡
しあわないように注意する必要がある。
方の面Ｓ１のみに行ったが、他方の面Ｓ２に行ってもよ
く、また両面に設定してもよい。その場合は、外部接続
電極２を印刷形成する時に分割溝に沿って、印刷した導
体ペーストが流れて隣り合う外部接続電極２同士が短絡
しあわないように注意する必要がある。
【００３５】本製造法により形成される半田コート部１
の外観は、多少もりあがったマウンド状の形状になる
が、そのマウンド状が問題になる場合は、個別分割した
表面実装モジュールＭを半田が付着しない平板の上にＳ
２側を下にして数秒程度半田が溶ける温度で処理するこ
とにより、自重で平にすることが出来る。
の外観は、多少もりあがったマウンド状の形状になる
が、そのマウンド状が問題になる場合は、個別分割した
表面実装モジュールＭを半田が付着しない平板の上にＳ
２側を下にして数秒程度半田が溶ける温度で処理するこ
とにより、自重で平にすることが出来る。
【００３６】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、次のような効果がある。
ているので、次のような効果がある。
【００３７】(1) 表面実装化モジュールの外部接続電極
は半田コートされるため、半田濡れ性が改善できる。
は半田コートされるため、半田濡れ性が改善できる。
【００３８】(2) 表面実装化モジュールは、積層基板に
設けた分割溝で複数の表面実装化モジュールに分割する
が、この際外部接続電極の分割部分に半田が付着しない
ので、半田の金属性の粘りで外部接続電極を破損せず、
かつ分割時の作業性を低下させず分割できる。
設けた分割溝で複数の表面実装化モジュールに分割する
が、この際外部接続電極の分割部分に半田が付着しない
ので、半田の金属性の粘りで外部接続電極を破損せず、
かつ分割時の作業性を低下させず分割できる。
【００３９】(3) 半田コートの膜厚は、薄いほどよい。
本発明によれば、半田マスクの膜厚、及びマスク形状の
調整により半田クリーム印刷を行って、半田コートの膜
厚をコントロールすることができる。
本発明によれば、半田マスクの膜厚、及びマスク形状の
調整により半田クリーム印刷を行って、半田コートの膜
厚をコントロールすることができる。
【００４０】(4) 本発明の表面実装化モジュールの製造
方法によれば、半田濡れ性を改善するために部品搭載時
に使用する半田マスク、及びリフロー炉により半田コー
トができるため、特別な新規設備が不用で、安価な製造
工程の設計が可能になる。また、部品実装時に半田コー
トができるため製造時間が特に増加しない。更に、バッ
チ処理でないため他品種少量生産にも対応できる。
方法によれば、半田濡れ性を改善するために部品搭載時
に使用する半田マスク、及びリフロー炉により半田コー
トができるため、特別な新規設備が不用で、安価な製造
工程の設計が可能になる。また、部品実装時に半田コー
トができるため製造時間が特に増加しない。更に、バッ
チ処理でないため他品種少量生産にも対応できる。
【００４１】(5) 側面電極５を形成すると、表面実装化
モジュールＭを実装するマザーボード上の回路の電極と
半田付けするとき、その部分よりマザーボード側と表面
実装化モジュールＭの外部接続電極３とが確実に半田付
けされたかどうか目視により確認することができる。
モジュールＭを実装するマザーボード上の回路の電極と
半田付けするとき、その部分よりマザーボード側と表面
実装化モジュールＭの外部接続電極３とが確実に半田付
けされたかどうか目視により確認することができる。
【図１】本発明に係わる表面実装化モジュールの他方の
面（外部接続電極面）の実施例を示す斜視図である。
面（外部接続電極面）の実施例を示す斜視図である。
【図２】本発明に係わる表面実装化モジュールの一方の
面（部品搭載面）の実施例を示す斜視図である。
面（部品搭載面）の実施例を示す斜視図である。
【図３】本発明係わる積層基板の他方の面（外部接続電
極面）の実施例を示す斜視図である。
極面）の実施例を示す斜視図である。
【図４】従来の表面実装化モジュール用の基板の一方の
面（パッド電極及び配線パターンを設けた面）を示す斜
視図である。
面（パッド電極及び配線パターンを設けた面）を示す斜
視図である。
【図５】従来の表面実装化モジュール用の基板の他方の
面（外部接続電極面）を示す斜視図である。
面（外部接続電極面）を示す斜視図である。
Ｍ 表面実装化モジュール Ｐ 積層基板 Ｓ 表面実装化モジュール用の基板 Ｓ１ 表面実装化モジュールの一方の面（部品搭載面） Ｓ２ 表面実装化モジュールの他方の面（外部接続電極
面） Ｓ３ 積層基板の分割溝 Ｓ４ 積層基板に分割溝が入れられた面と反対側の面の
基板分割部分 １ 外部接続電極に半田がコートされている部分 ２ 外部接続電極 ３ 部品を実装する配線パターン ４ 部品 ５ 側面電極
面） Ｓ３ 積層基板の分割溝 Ｓ４ 積層基板に分割溝が入れられた面と反対側の面の
基板分割部分 １ 外部接続電極に半田がコートされている部分 ２ 外部接続電極 ３ 部品を実装する配線パターン ４ 部品 ５ 側面電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ 6921−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】 部品が搭載された積層基板を分割して得
られる表面実装化モジュールであって、 受動部品を構成するパターン素子及び配線パターン、ま
たはそのどちらか一方と、外部接続電極とを備え、 前記外部接続電極が、前記積層基板の分割部分を横断し
て形成され、更に少なくとも前記分割部分を除いて半田
コートされていることを特徴とする表面実装化モジュー
ル。 - 【請求項２】 受動部品を構成するパターン素子及び配
線パターン、またはそのどちらか一方を設けたグリーン
シートで積層体を形成する工程と、 前記積層体の少なくとも一方の面に分割溝を設けた後、
熱処理する工程と、 前記積層体の少なくとも一方の面に搭載部品用パッド電
極を設けると共に、少なくとも他方の面に外部接続電極
を設ける工程と、 前記外部接続電極に半田コートすると共に、前記パッド
電極に部品を搭載して積層基板を得る工程と、 前記積層基板を分割する工程と、を含む複数の表面実装
化モジュールの製造方法であって、 前記外部接続電極が、前記積層基板の分割部分を横断し
て形成され、更に少なくとも前記分割部分を除いて半田
コートされることを特徴とする表面実装化モジュールの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6251951A JPH08116143A (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | 表面実装化モジュール及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6251951A JPH08116143A (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | 表面実装化モジュール及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08116143A true JPH08116143A (ja) | 1996-05-07 |
Family
ID=17230416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6251951A Withdrawn JPH08116143A (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | 表面実装化モジュール及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08116143A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012005052A1 (ja) * | 2010-07-06 | 2012-01-12 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
| JP2012070243A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Murata Mfg Co Ltd | 多層アンテナの製造方法 |
-
1994
- 1994-10-18 JP JP6251951A patent/JPH08116143A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012005052A1 (ja) * | 2010-07-06 | 2012-01-12 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
| CN102960075A (zh) * | 2010-07-06 | 2013-03-06 | 株式会社村田制作所 | 电子元器件及其制造方法 |
| JPWO2012005052A1 (ja) * | 2010-07-06 | 2013-09-02 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
| JP5868317B2 (ja) * | 2010-07-06 | 2016-02-24 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
| JP2012070243A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Murata Mfg Co Ltd | 多層アンテナの製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020115 |