JP2011108929A

JP2011108929A - 回路基板および回路基板の製造方法

Info

Publication number: JP2011108929A
Application number: JP2009263926A
Authority: JP
Inventors: Shunsuke Chisaka; 俊介千阪
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2009-11-19
Filing date: 2009-11-19
Publication date: 2011-06-02

Abstract

【課題】リジッド部の剛性が高められた回路基板および回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板は、変形可能なフレキシブル部１３０と、絶縁基材１１１および絶縁基材１１１に形成された電気回路１２０を含み、フレキシブル部１３０が接続されたリジッド部１１０と、絶縁基材１１１の周縁部に形成され、絶縁基材１１１に内部応力を加えると共に、絶縁基材１１１よりも剛性の高い絶縁性樹脂から形成された補強部材１４０とを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は回路基板および回路基板の製造方法に関する発明である。

従来から各種の回路基板が提案されている。たとえば、特開２００６−３３９１８６号公報に記載された配線基板は、フレキシブル部と、フレキシブル部に連続して設けられたリジット部とを備え、リジッド部に形成された配線パターンの配線密度が、フレキシブル部の配線パターンの配線密度よりも大きく設定されている。

特開２００６−３３９１８６号公報

上記特開２００６−３３９１８６号公報に記載された配線基板において、配線は典型的には銅線により形成される。銅は延性に富み、変形しやすい材料である。このため、配線パターンの配線密度を高く設定したとしても、リジッド部の剛性を高めることは困難なものとなっている。

一般に、上記配線基板などの回路基板は、携帯電話等の筐体に装着され、回路基板を筐体に固定する際には、筐体に形成された爪部等の固定部材でリジッド部を固定する。

リジッド部を固定する際に、リジッド部が変形容易な構造であると、固定部材でリジッド部を良好に固定することができず、リジッド部が所定の固定位置から脱落する。

本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、リジッド部の剛性が高められた回路基板および回路基板の製造方法を提供することである。

本発明に係る回路基板は、変形可能なフレキシブル部と、絶縁基材および絶縁基材に形成された電気回路を含み、フレキシブル部が接続されたリジッド部と、絶縁基材の周縁部に形成され、絶縁基材に内部応力を加えると共に、絶縁基材よりも剛性の高い絶縁性樹脂から形成された補強部材とを備える。

好ましくは、上記絶縁基材の表面は、第１主表面と、第１主表面と反対側に位置する第２主表面と、第１主表面および第２主表面の間に位置する周面とを含む。そして、枠状の補強部材は、第１主表面および第２主表面の少なくとも一方に形成される。

好ましくは、上記絶縁基材の表面は、第１主表面と、第１主表面と反対側に位置する第２主表面と、第１主表面および第２主表面の間に位置する周面とを含む。上記第１主表面は、リジッド部を固定する固定部と当接する当接面とされ、補強部材は、第１主表面に形成される。

好ましくは、上記絶縁基材の表面は、第１主表面と、第１主表面と反対側に位置する第２主表面と、第１主表面および第２主表面の間に位置する周面とを含み、補強部材は、周面に形成される。

好ましくは、上記絶縁基材の表面は、第１主表面と、第１主表面と反対側に位置する第２主表面と、第１主表面および第２主表面の間に位置する周面とを含む。上記周面は、複数の側面によって規定されており、周面は、フレキシブル部が接続された接続用側面を含み、補強部材は、接続用側面と異なる他の側面または他の側面と隣り合う部分との少なくと一方に形成される。好ましくは、上記補強部材は、周縁部に沿って延び、枠状とされる。好ましくは、上記絶縁基材には、絶縁基材の厚さ方向に延びる穴部が形成され、補強部材は、穴部内に充填される。

本発明に係る回路基板の製造方法は、複数の絶縁層を積層する工程と、積層された絶縁層を圧着して、積層体を形成する工程と、積層体のうち、リジッド部となる部分に熱硬化性樹脂を形成する工程と、熱硬化性樹脂を加熱して収縮させて、補強部材を形成すると共に、リジッド部に内部応力を加える工程とを備える。

好ましくは、上記熱硬化性樹脂は、リジッド部の主表面となる部分に枠状に形成される。

好ましくは、上記熱硬化性樹脂を形成する工程は、リジッド部の主表面となる部分に穴部を形成する工程と、穴部に熱硬化性樹脂を充填する工程とを含む。

好ましくは、上記積層体には、複数のリジッド部が互いに隣接するように規定され、前記熱硬化性樹脂を前記穴部に充填した後に、隣り合うリジッド部同士を切り離すように、積層体を切断する工程をさらに備える。上記穴部および熱硬化性樹脂は、リジッド部同士を切り離すときの積層体の切断箇所に形成される。

本発明に係る回路基板の製造方法は、他の局面では、複数の絶縁層を積層する工程と、積層された絶縁層を圧着して、積層体を形成する工程と、積層体を切断して、リジッド部およびリジッド部に接続されたフレキシブル部を形成する工程と、リジッド部の周面に熱硬化性樹脂を塗布する工程と、熱硬化性樹脂を加熱して、補強部材を形成する工程とを含む。

本発明に係る回路基板および回路基板の製造方法によれば、リジッド部の剛性を高めることができる。

本実施の形態１に係るフレキシブル配線基板の平面図である。図１のＩＩ−ＩＩ線における断面図である。リジッド部の詳細を示す断面図である。電子機器に装着されたリジッド部の断面図である。本実施の形態１に係るフレキシブル配線基板の変形例を示す平面図である。フレキシブル配線基板の製造工程の第１工程を示す平面図である。図６に示すＶＩＩ−ＶＩＩ線における断面図である。フレキシブル配線基板の製造工程の第２工程を示す平面図である。フレキシブル配線基板の製造工程の第３工程を示す平面図である。本実施の形態２に係るフレキシブル配線基板の平面図である。図１０に示すＸＩ−ＸＩ線における断面図である。本実施の形態２に係るフレキシブル配線基板の製造工程を示す平面図である。図１２に示す製造工程後の製造工程を示す平面図である。樹脂が熱収縮する様子を模式的に示す平面図である。本実施の形態２に係るフレキシブル配線基板の変形例を示す平面図である。本実施の形態３に係るフレキシブル配線基板の平面図である。本実施の形態３に係るフレキシブル配線基板の製造工程のうち、積層体を形成したときの平面図である。図１７に示す製造工程後の製造工程を示す平面図である。本実施の形態４に係るフレキシブル配線基板の平面図である。積層体を形成した後、各フレキシブル配線基板を積層体から切り出した状態を示す平面図である。図２０に示すフレキシブル配線基板の製造工程後の製造工程を示す断面図である。

以下に、本発明の実施の形態について説明する。なお、同一または相当する部分に同一の参照符号を付し、その説明を繰返さない場合がある。

なお、以下に説明する実施の形態において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。また、以下の実施の形態において、各々の構成要素は、特に記載がある場合を除き、本発明にとって
必ずしも必須のものではない。

（実施の形態１）
図１は、本実施の形態１に係るフレキシブル配線基板１００の平面図であり、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線における断面図である。

フレキシブル配線基板（回路基板）１００は、複数のフレキシブルシート１１２〜１１６を積層することで形成されている。各フレキシブルシート１１２〜１１６には、金属薄膜から形成された配線パターンが形成されている。そして、フレキシブルシート１１２〜１１６は、たとえば、液晶ポリマー（Liquid Crystal Polymer）（以下「ＬＣＰ」という。）、ポリエチレンテレフタラート（polyethylene terephthalate）（以下「ＰＥＴ」という。）、およびポリイミドなどにより構成される絶縁層である。フレキシブルシートは、好ましくは、ＬＣＰのような熱可塑性樹脂で構成される。

フレキシブルシート１１２〜１１６をＬＣＰで構成した場合、寸法安定性および高周波特性等に優れたフレキシブル配線基板を得ることが可能である。フレキシブルシート１１２〜１１６をＬＣＰで構成した場合に高周波特性が向上するのは、ＬＣＰは吸水性が低く、フレキシブルシートが吸収した水分の誘電率で高周波特性が悪化することが抑制されるからである。配線パターンは、フレキシブルシート１１２〜１１６上に各々形成される。配線パターンは、典型的には、銅などの金属材料（配線用金属材料）によって形成されている。

図１に示すように、フレキシブル配線基板１００は、変形可能に設けられたフレキシブル部１３０と、フレキシブル部１３０の一方の端部に接続されたリジッド部１１０と、フレキシブル部１３０の他方の端部に接続されたリジッド部１５０と備える。

図２に示すように、リジッド部１１０は、複数のフレキシブルシート１１２〜１１６が積層されて形成された絶縁基材１１１および電気回路１２０を含む。同様に、リジッド部１５０も、複数のフレキシブルシートが積層されて形成された絶縁基材１５１と、フレキシブルシートに形成された配線パターンを含む電気回路１５２とを有する。

フレキシブル部１３０は、フレキシブルシート１１４と、フレキシブルシート１１５と、フレキシブルシート１１５上に形成された配線パターンとによって形成されており、フレキシブルシート１１４，１１５および上記配線パターンは、互いに積層された状態でリジッド部１１０から引き出されている。

図３は、リジッド部１１０の詳細を示す断面図である。リジッド部１１０の上面には、補強部材１４０が形成されている。補強部材１４０は、絶縁基材１１１よりも剛性の高い絶縁性樹脂、または、絶縁性樹脂を含む材料から形成されている。たとえば、エポキシ樹脂等を採用することができる。

この補強部材１４０は、製造過程において、熱収縮しており、絶縁基材１１１を圧縮するように絶縁基材１１１に内部応力を付与している。

内部応力が生じているときのリジッド部１１０の剛性と、内部応力が生じていないときのリジッド部１１０の剛性とを比較すると、内部応力が生じているときのリジッド部１１０の剛性の方が高い。

図４は、電子機器に装着されたリジッド部１１０の断面図である。この図４に示す例においては、電子機器の筐体１６０は、リジッド部１１０が載置される載置台１６１と、この載置台１６１の周囲に設けられ、リジッド部１１０を載置台１６１に向けて押圧する複数の爪部１６２とを備える。

ここで、リジッド部１１０は、補強部材１４０によって剛性が高められているため、爪部１６２がリジッド部１１０を押圧したとしても、リジッド部１１０が変形することが抑制されている。これにより、リジッド部１１０を良好に筐体１６０に固定することができる。

補強部材１４０は、リジッド部１１０の周縁部に沿って延びており、枠状（環状）に形成されている。熱収縮による補強部材１４０からの収縮力は、リジッド部１１０の周縁部の全周からリジッド部１１０の内方に向けて加えられている。このため、リジッド部１１０の全体に亘って内部応力が生じ、リジッド部１１０全体に亘って、剛性の向上が図られている。

絶縁基材１１１の表面は、平坦面状に形成された主表面（第１主表面）１７０と、この主表面１７０と反対側に位置する主表面と、主表面１７０および他方の主表面の間に位置する周面１７１とを含む。

そして、図４に示すように、主表面１７０は、爪部１６２によって押圧されており、押圧面とされている。

その一方で、絶縁基材１１１の表面のうち、主表面１７０と反対側に位置する他方の主表面は、載置台１６１上に載置される載置面とされている。

なお、爪部１６２を金属等で構成する場合には、爪部１６２の先端部が補強部材１４０に食い込むようにしてもよい。

上記図１から図４に示す例においては、絶縁基材１１１の表面のうち、主表面１７０のみに補強部材１４０が形成されている。

このため、補強部材１４０からの収縮力によって、絶縁基材１１１には、図４に示すような曲げモーメントＭが生じ、リジッド部１１０は湾曲しようとする。

具体的には、曲げモーメントＭによって、リジッド部１１０は、主表面１７０の中央部から外周縁部に向かうにしたがって、上方に向かうように湾曲する。

リジッド部１１０を固定するときには、主表面１７０の外周縁部は、爪部１６２によって押圧される。このため、主表面１７０の外周縁部が上方に向かうように湾曲することで、爪部１６２がリジッド部１１０を押圧する押圧力が大きくなり、リジッド部１１０を良好に固定することができる。

なお、上記図１から図４に示す例においては、主表面１７０のみ補強部材１４０が形成されているが、図５に示すように、補強部材１４０を主表面１７０および他方の主表面にも形成してもよい。

このように、いずれの主表面にも補強部材１４０を形成することで、リジッド部１１０内に生じる内部応力を高めることができ、リジッド部１１０の剛性を高めることができる。

図１において、リジッド部１５０の周縁部にも補強部材１９１が形成されている。このため、リジッド部１５０の剛性の向上が図られている。このため、リジッド部１５０を電子機器の筐体に良好に固定することができる。

絶縁基材１５１の表面は、主表面１８１と、この主表面１８１と反対側に位置する他の主表面と、主表面１８１および他の主表面間に位置し、主表面１８１および他の主表面の周囲に位置する周面とを含む。

絶縁基材１５１の周面は、フレキシブル部１３０が接続された側面１８５と、側面１８５以外の側面１８２〜１８４を含む。なお、各側面同士の境界部分には稜線部が形成されている。補強部材１９１は、主表面１８１の外周縁部に沿って延びており、枠状（環状）に形成されている。なお、補強部材１９１および補強部材１４０は、いずれも、絶縁基材よりも剛性の高い絶縁性樹脂である。

上記のように構成されたフレキシブル配線基板１００の製造方法について説明する。
図６は、フレキシブル配線基板１００の製造工程の第１工程を示す平面図であり、図７は、図６に示すＶＩＩ−ＶＩＩ線における断面図である。

図６および図７に示すように、複数のフレキシブルシート１１２〜１１６を積層して、互いに圧着することで積層体１３５を形成する。各フレキシブルシート１１２〜１１６は、各々別個に製造されており、所定のフレキシブルシートには、配線パターンおよびビアが形成されている。

フレキシブルシート１１２〜１１６を積層することで、各ビアおよび配線パターンが接続され、電気回路が形成される。

なお、図６の破線に示すように、積層体１３５には、リジッド部１１０、フレキシブル部１３０およびリジッド部１５０を有する複数の回路基板が形成されており、各回路基板同士は互いに一体となっている。

図７は、図６に示すＶＩＩ−ＶＩＩ線における断面図である。この図７に示すように、複数のフレキシブルシートを積層することで、積層体１３５内のうち、絶縁基材１１１となる部分には、電気回路１２０が形成されている。同様に、積層体１３５内のうち、絶縁基材１５１となる部分にも所定の電気回路１５２が形成されている。

図８は、フレキシブル配線基板１００の製造工程の第２工程を示す平面図であり、この図８に示すように、積層体１３５の主表面のうち、リジッド部１１０の主表面１７０となる部分に、熱硬化性樹脂の樹脂１４０Ａを形成する。積層体１３５の主表面のうち、リジッド部１５０の主表面１８１となる部分に樹脂１９１Ａを形成する。樹脂１４０Ａおよび樹脂１９１Ａは、いずれも、環状に形成されている。なお、樹脂１４０Ａおよび樹脂１９１Ａは、スクリーン印刷等により積層体１３５上に形成される。

そして、図９に示すように、積層体１３５を切断して、フレキシブル配線基板を切り出す。そして、この切り出されたフレキシブル配線基板をオーブンに挿入し、加熱することで、図１に示すフレキシブル配線基板１００を形成する。

樹脂１４０Ａおよび樹脂１９１Ａは、加熱されることで、熱収縮して、図１に示す補強部材１４０，１９１となる。

この際、樹脂１４０Ａおよび樹脂１９１Ａが熱収縮することで、絶縁基材１１１，１５１内に応力が加えられる。これにより、絶縁基材１１１，１５１の剛性が高くなる。

なお、本実施の形態１においては、積層体１３５に熱硬化性樹脂を塗布しているが、プリプレグを貼り付けるようにしてもよい。なお、プリプレグとは、炭素繊維を一方向に引きそろえたシート又は炭素繊維織物に、熱硬化性樹脂(主としてエポキシ樹脂)を含浸させた成形した絶縁材料である。
（実施の形態２）
図１０から図１２を用いて、本発明の実施の形態２に係るフレキシブル配線基板１００について説明する。なお、上記図１０から図１２に示す構成のうち、上記図１から図９に示す構成と同一または相当する構成については、同一の符号を付してその説明を省略する場合がある。

図１０は、本実施の形態２に係るフレキシブル配線基板１００の平面図であり、図１１は、図１０に示すＸＩ−ＸＩ線における断面図である。図１０に示すように、補強部材１４０は、複数の補強部１４１を含む。

補強部１４１は、主表面１７０のうち、周面１７１と隣り合う部分に形成されており、この図１０に示す例においては、補強部１４１同士は互いに間隔をあけて形成されている。

図１１に示すように、各補強部１４１は、各フレキシブルシート１１２〜１１６に形成された穴部に、熱硬化性の樹脂を充填することで形成されている。

図１２は、本実施の形態２に係るフレキシブル配線基板１００の製造工程を示す平面図である。

この図１２に示すように、複数のフレキシブルシートを積層して、積層体１３５を形成した後、積層体１３５の主表面に複数の穴部１４１ａを形成する。

穴部１４１ａは、積層体１３５の主表面のうち、絶縁基材１１１の主表面１７０となる部分に形成される。この際、各穴部１４１ａは、主表面１７０の周縁部となる部分に沿って間隔をあけて形成される。その後、穴部１４１ａ内に樹脂１４１ｂを充填する。

その後、図１３に示すように、積層体１３５を切断して、各フレキシブル配線基板を切り出し、樹脂１４１ｂが充填されたフレキシブル配線基板をオーブン等で加熱する。この際、樹脂１４１ｂが熱収縮し、補強部１４１が形成される。図１４は、樹脂１４１ｂが熱収縮する様子を模式的に示す平面図である。この図１４に示すように、樹脂１４１ｂが熱収縮すると、樹脂１４１ｂは、穴部１４１ａを規定する絶縁基材１１１の内表面を引っ張る。

各樹脂１４１ｂが穴部１４１ａの内表面を引っ張ることで、絶縁基材１１１には引張り力が加えられる。ここで、引張り力が加えられた絶縁基材１１１の剛性と、引張り力が加えられていない絶縁基材１１１の剛性とを比較すると、引張り力が加えられた絶縁基材１１１の剛性の方が高い。

図１１に示すように、穴部１４１ａおよび補強部１４１は、複数のフレキシブルシートに亘って延びている。これにより、絶縁基材１１１の内部にも引張り力を加えることができ、絶縁基材１１１全体の剛性の向上が図られている。

図１５は、本実施の形態２に係るフレキシブル配線基板１００の変形例を示す平面図である。絶縁基材１１１の周面１７１は、フレキシブル部１３０の一方の端部が接続された側面１７３と、側面１７３以外の他の側面としての側面１７２、１７４，１７５とを含む。補強部材１４０は、主表面１７０のうち、周面１７１と隣り合う部分に形成された複数の補強部１４１を含む。そして、側面１７３，１７５と隣り合う部分に形成された補強部１４１は間隔をあけて形成されており、側面１７２，１７４と隣り合う部分に形成された補強部１４１同士は、互いに接触するように形成されている。

このため、絶縁基材１１１のうち、側面１７３，１７５およびその近傍に位置する部分は、側面１７２，１７４およびその近傍に位置する部分よりも剛性が低くなっている。

側面１７３には、フレキシブル部１３０が接続されており、この側面１７３およびその近傍の剛性を低くすることで、フレキシブル部１３０が変形した際に、絶縁基材１１１とフレキシブル部１３０との接続部分で、絶縁基材１１１等に亀裂が生じたりすることを抑制することができる。

（実施の形態３）
図１６から図１８を用いて、本発明の実施の形態３に係るフレキシブル配線基板１００について説明する。なお、図１６から図１８に示す構成のうち、上記図１から図１５に示す構成と同一または相当する構成については、同一の符号を付して、その説明を省略する場合がある。

図１６は、本実施の形態３に係るフレキシブル配線基板１００の平面図である。この図１６に示すように、補強部材１４０は、複数の補強部１４１を含む。補強部１４１は、側面１７２および側面１７４に形成されている。

補強部１４１は、側面１７２，１７４に形成され、絶縁基材１１１の厚さ方向に延びる溝部内に形成されている。隣り合う補強部１４１同士は、間隔をあけて設けられている。この補強部１４１も、熱硬化性の樹脂によって構成されており、絶縁基材１１１よりも剛性の高い樹脂材料によって構成されている。

このように、各補強部１４１は、側面に形成されているため、主表面１７０のうち、電気回路を形成することができる領域を広く確保することができる。

図１７から図１８用いて、本実施の形態３に係るフレキシブル配線基板１００の製造方法について説明する。

図１７は、積層体１３５を形成したときの平面図である。この図１７に示すように、積層体１３５には、複数のフレキシブル配線基板が規定されている。そして、フレキシブル配線基板のリジッド部１１０同士が互いに連結している。ここで、積層体１３５から各フレキシブル配線基板を切り離す前の状態においては、リジッド部１１０の側面と、隣り合う他のリジッド部１１０の側面とが連結している。

そして、フレキシブル配線基板１００を積層体１３５から切り出す際には、上記連結している部分を切断する。

図１８は、図１７に示す製造工程後の製造工程を示す平面図である。この図１８に示すように、側面１７２，１７４となる部分に穴部１４１ａを間隔をあけて形成する。

すなわち、穴部１４１ａは、隣り合うリジッド部１１０同士を切り離す際に、積層体１３５を切断する切断箇所に形成される。そして、穴部１４１ａ内に熱硬化性の樹脂１４１ｂを充填する。

樹脂１４１ｂを充填した後、各フレキシブル配線基板１００を切り出すように積層体１３５を切断する。この際、隣り合うリジッド部１１０同士も切り離され、この切断箇所に形成された樹脂１４１ｂも切断され、半割れ状の樹脂１４１ｂが形成される。

フレキシブル配線基板１００を切り出し後、フレキシブル配線基板１００をオーブン等に入れて、樹脂１４１ｂを加熱する。樹脂１４１ｂは、加熱されることで、収縮し、補強部１４１となる。樹脂１４１ｂが収縮すると、樹脂１４１ｂは溝部の内表面を引っ張る。これにより、絶縁基材１１１内に引張り力が付与される。

（実施の形態４）
図１９から図２１を用いて、本実施の形態４に係るフレキシブル配線基板１００について説明する。なお、図１９から図２０に示す構成のうち、上記図１から図１８に示す構成と同一または相当する構成については、その説明を省略する場合がある。

図１９は、本実施の形態４に係るフレキシブル配線基板１００の平面図である。この図１９に示すように、補強部材１４０は、絶縁基材１１１の側面１７２に形成された板状の補強部１４１と、側面１７４に形成された板状の補強部１４１とを含む。また、補強部材１９１は、側面１８２，１８４に形成された板状の補強部１９２を含む。

補強部１４１および補強部１９２は、いずれも、熱硬化性の樹脂によって構成されており、絶縁基材１１１および絶縁基材１５１よりも剛性が高い絶縁樹脂によって構成されている。

補強部１４１および補強部１９２は、各側面の全面に亘って形成されているため、絶縁基材１１１の厚さ方向に亘って、内部応力を絶縁基材１１１に加えることができる。

なお、側面１７５にも補強部１４１を形成してもよく、さらに、側面１８３に補強部１９２を形成するようにしてもよい。

図２０および図２１を用いて、本実施の形態４に係るフレキシブル配線基板１００の製造方法について説明する。

図２０は、積層体１３５を形成した後、各フレキシブル配線基板１００を積層体１３５から切り出した状態を示す平面図である。

そして、図２１に示すように、熱硬化性樹脂を染込ませた回転ローラ２００を用いて、熱硬化性樹脂を側面１７２，１７４，１８２，１８４に塗布する。

熱硬化性樹脂を塗布した後、フレキシブル配線基板１００をオーブンで加熱する。これにより、塗布された熱硬化性樹脂が熱収縮する。樹脂が熱収縮することで、絶縁基材１１１，１５１に圧縮力が加えられる。これにより、絶縁基材１１１，１５１の剛性の向上を図ることができる。なお、樹脂を側面に塗布する樹脂塗布部材としては、回転ローラに限られず、はけ等も採用することができる。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

本発明は、フレキシブル配線基板およびそのの製造方法に適用することができる。

１００フレキシブル配線基板、１１０リジッド部、１１１，１５１絶縁基材、１１２，１１３，１１４，１１５，１１６フレキシブルシート、１２０，１５２電気回路、１３０フレキシブル部、１３５積層体、１４０，１９１補強部材、１５０リジッド部、１６０筐体、１６１載置台、１６２爪部、１７０主表面、１７１，１７２，１７３，１７４，１７５側面、１４１，１９２補強部、２００回転ローラ。

Claims

変形可能なフレキシブル部と、
絶縁基材および前記絶縁基材に形成された電気回路を含み、前記フレキシブル部が接続されたリジッド部と、
前記絶縁基材の周縁部に形成され、前記絶縁基材に内部応力を加えると共に、前記絶縁基材よりも剛性の高い絶縁性樹脂から形成された補強部材と、
を備えた、回路基板。
前記絶縁基材の表面は、第１主表面と、前記第１主表面と反対側に位置する第２主表面と、前記第１主表面および前記第２主表面の間に位置する周面とを含み、
前記補強部材は、前記第１主表面および前記第２主表面の少なくとも一方に形成された、請求項１に記載の回路基板。
前記絶縁基材の表面は、第１主表面と、前記第１主表面と反対側に位置する第２主表面と、前記第１主表面および前記第２主表面の間に位置する周面とを含み、
前記第１主表面は、前記リジッド部を固定する固定部と当接する当接面とされ、
前記補強部材は、前記第１主表面のみに形成された、請求項１に記載の回路基板。
前記絶縁基材の表面は、第１主表面と、前記第１主表面と反対側に位置する第２主表面と、前記第１主表面および前記第２主表面の間に位置する周面とを含み、
前記補強部材は、前記周面に形成された、請求項１に記載の回路基板。
前記絶縁基材の表面は、第１主表面と、前記第１主表面と反対側に位置する第２主表面と、前記第１主表面および前記第２主表面の間に位置する周面とを含み、
前記周面は、複数の側面によって規定され、前記周面は、前記フレキシブル部が接続された接続用側面を含み、
前記補強部材は、前記接続用側面と異なる他の側面または前記他の側面と隣り合う部分との少なくと一方に形成された、請求項１に記載の回路基板。
前記補強部材は、前記周縁部に沿って延び、枠状とされた、請求項１から請求項５のいずれかに記載の回路基板。
前記絶縁基材には、前記絶縁基材の厚さ方向に延びる穴部が形成され、
前記補強部材は、前記穴部内に充填された、請求項１から請求項５のいずれかに記載の回路基板。
複数の絶縁層を積層する工程と、
積層された前記絶縁層を圧着して、積層体を形成する工程と、
前記積層体のうち、リジッド部となる部分に熱硬化性樹脂を形成する工程と、
前記熱硬化性樹脂を加熱して収縮させて、補強部材を形成すると共に、前記リジッド部に内部応力を加える工程と、
を備えた、回路基板の製造方法。
前記熱硬化性樹脂は、前記リジッド部の主表面となる部分に枠状に形成される、請求項８に記載の回路基板の製造方法。
前記熱硬化性樹脂を形成する工程は、前記リジッド部の主表面となる部分に穴部を形成する工程と、前記穴部に前記熱硬化性樹脂を充填する工程とを含む、請求項８に記載の回路基板の製造方法。
前記積層体には、複数の前記リジッド部が互いに隣接するように規定され、
前記熱硬化性樹脂を前記穴部に充填した後に、隣り合う前記リジッド部同士を切り離すように、前記積層体を切断する工程をさらに備え、
前記穴部および前記熱硬化性樹脂は、前記リジッド部同士を切り離すときの前記積層体の切断箇所に形成された、請求項１０に記載の回路基板の製造方法。
複数の絶縁層を積層する工程と、
積層された前記絶縁層を圧着して、積層体を形成する工程と、
前記積層体を切断して、リジッド部および前記リジッド部に接続されたフレキシブル部を形成する工程と、
前記リジッド部の周面に熱硬化性樹脂を塗布する工程と、
前記熱硬化性樹脂を加熱して、前記補強部材を形成する工程とを備えた、回路基板の製造方法。