TWI580563B - 銅箔基板疊成結構 - Google Patents

Description

銅箔基板疊成結構

本發明係關於一種銅箔基板疊成結構，尤指以玻纖蓆含浸環氧樹脂填覆厚銅線路並增加耐熱性的一種銅箔基板疊成結構。

隨著智慧型手機與平板電腦的盛行，其所搭載之印刷線路板不斷小型化、高密度化，對於印刷電路板所應用的電性質及阻燃性之要求係日益提高。因此，銅箔基板(CCL,copper clad laminate)為製造印刷電路板(PCB,printed circuit board)最主要之基板，係利用絕緣材、玻璃纖維布或其他纖維材料經樹脂含浸的黏合片（Prepreg）疊合而成的積層板，在製造方式上，主要藉由高溫高壓下於單面或雙面覆加銅箔而形成。

另一方面，厚銅印刷電路板在熱硬化壓合過程中，其線路間需大量的樹脂填覆，然傳統的玻璃纖維布其樹脂含量並不足以填覆厚銅線路間的縫隙，易造成玻璃纖維搭載在銅箔上以致結合力不佳，再加上銅箔與絕緣材、玻璃纖維布或其他纖維材料對熱的膨脹率不同，故造成後續銅箔基板受熱後產生環氧樹脂龜裂的情況。

有鑑於習知的厚銅基板無法在高溫高壓的製作過程中避免填膠不良及成品板耐熱性不佳的情形。因此，本案之發明人極力加以研究發明設計，終於研發完成本發明之一種銅箔基板疊成結構。

本發明之主要目的，提供一種銅箔基板疊成結構，藉由一第一纖維層與一第二纖維層包覆一厚銅線路，用以增加環氧樹脂填覆厚銅線路表面並降低尖端應力集中之問題，藉此，避免銅箔基板在受熱後出現龜裂的問題。

因此，為了達成上述本發明之目的，本案之發明人係提出一種銅箔基板疊成結構，包含： 一基板，係具有上表面及下表面； 一第一銅箔層，係形成於該基板的上表面； 一第一纖維層，係形成於該第一銅箔層 之上； 一第一環氧樹脂層，係形成於該第一纖維層之上； 一第二銅箔層，係形成於該第一環氧樹脂層之上； 一第三銅箔層，係形成於該基板的下表面； 一第二纖維層，係形成於該第三銅箔層之下； 一第二環氧樹脂層，係形成於該第二纖維層之下；以及 一第四銅箔層，係形成於該第二環氧樹脂層之下。

為了能夠更清楚地描述本發明所提出之一種銅箔基板疊成結構以下將配合圖示，詳盡說明本發明之較佳實施例。

首先，介紹本發明之主要元件，請參閱圖1，係本發明一種銅箔基板疊成結構之剖視圖。如圖1所示，本發明之銅箔基板疊成結構包含：一基板11、一第一銅箔層12、一第一纖維層13、一第一環氧樹脂層14、一第二銅箔層15、一第三銅箔層16、一第二纖維層17、一第二環氧樹脂層18，以及一第四銅箔層19，其中，該基板11係具有上表面及下表面，並且，該第一銅箔層12係形成於該基板11的上表面。進一步地，該第一纖維層13係形成於該第一銅箔層12 之上，該第一環氧樹脂層14係形成於該第一纖維層13之上。

呈上述，該第二銅箔層15係形成於該第一環氧樹脂層14之上，另外，該第三銅箔層16係形成於該基板11的下表面，並且，該第二纖維層17係形成於該第三銅箔層16之下。進一步地，該第二環氧樹脂層18係形成於該第二纖維層17之下，該第四銅箔層19係形成於該第二環氧樹脂層18之下。於此，必須特別說明的是，該基板11、該第一銅箔層12、與該第三銅箔層16係為厚銅線路層，並且，該第一纖維層13與該第二纖維層17係為玻纖蓆。特別地，該第一纖維層13與該第二纖維層17之厚度為0.2mm到0.3mm。

另外，於本發明中，該第二銅箔層15與該第四銅箔層19之厚度為17um以上，並且，該第一銅箔層12與該第三銅箔層16之厚度為200um以上。

本發明之銅箔基板疊成結構係藉由一第一纖維層與一第二纖維層包覆一厚銅線路，用以增加環氧樹脂填覆厚銅線路表面並降低尖端應力集中之問題，藉此，避免銅箔基板在受熱後出現內層龜裂的問題。

上述已經完整且清楚地揭露本發明一種銅箔基板疊成結構，並且，由上述可知，相較於習用絕緣材、玻璃纖維布或其他纖維材料經樹脂含浸的黏合片（Prepreg）疊合而成的積層板，可以發現本發明一種銅箔基板疊成結構，係具有以下優點：

不同於市面上所生產的銅箔基板的耐熱度不高，本發明於銅箔基板疊成結構中加入一纖維基板與一環氧樹脂層，能增加樹脂在線路上的填覆性並降低線路表面及尖端應力集中的問題。

必須加以強調的是，上述之詳細說明係針對本發明可行實施例之具體說明，惟該實施例並非用以限制本發明之專利範圍，凡未脫離本發明技藝精神所為之等效實施或變更，均應包含於本案之專利範圍中。

＜本發明＞
11‧‧‧基板
12‧‧‧第一銅箔層
13‧‧‧第一纖維層
14‧‧‧第一環氧樹脂層
15‧‧‧第二銅箔層
16‧‧‧第三銅箔層
17‧‧‧第二纖維層
18‧‧‧第二環氧樹脂層
19‧‧‧第四銅箔層

圖1係本發明一種銅箔基板疊成結構之剖視圖。

11‧‧‧基板

12‧‧‧第一銅箔層

13‧‧‧第一纖維層

14‧‧‧第一環氧樹脂層

15‧‧‧第二銅箔層

16‧‧‧第三銅箔層

17‧‧‧第二纖維層

18‧‧‧第二環氧樹脂層

19‧‧‧第四銅箔層

Claims (6)

1. 一種銅箔基板疊成結構，係包含： 一基板，係具有上表面及下表面； 一第一銅箔層，係形成於該基板的上表面； 一第一纖維層，係形成於該第一銅箔層之上； 一第一環氧樹脂層，係形成於該第一纖維層之上； 一第二銅箔層，係形成於該第一環氧樹脂層之上； 一第三銅箔層，係形成於該基板的下表面； 一第二纖維層，係形成於該第三銅箔層之下； 一第二環氧樹脂層，係形成於該第二纖維層之下；以及 一第四銅箔層，係形成於該第二環氧樹脂層之下。
2. 如請求項第1項所述之銅箔基板疊成結構，其中，該基板、該第一銅箔層、與該第三銅箔層係為厚銅線路。
3. 如請求項第1項所述之銅箔基板疊成結構，其中，該第一纖維層與該第二纖維層係為含浸環氧樹脂之玻纖蓆，該第一環氧樹脂層與第二環氧樹脂層係為含浸環氧樹脂之玻纖布。
4. 如請求項第1項所述之銅箔基板疊成結構，其中，該第二銅箔層與該第四銅箔層之厚度為17um以上。
5. 如請求項第3項所述之銅箔基板疊成結構，其中，該第一纖維層與該第二纖維層之厚度為0.2mm到0.3mm。
6. 如請求項第1項所述之銅箔基板疊成結構，其中，該第一銅箔層與該第三銅箔層之厚度為200um以上。