TW201501600A - 多層電路板及其製作方法 - Google Patents
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Abstract
一種多層電路板，包括依次排列的第一導電線路層、第一絕緣層、異方性導電膠膜、第四導電線路層、第四絕緣層及第五導電線路層；第一絕緣層均包括相對的第一表面及第二表面，第一導電線路層形成於第一表面側，第一絕緣層內形成有與第一導電線路層相電連接延伸而出的導電柱體，其突出於所述第二表面；第四導電線路層包括至少一個電性接觸墊，每個導電柱體與一個電性接觸墊一一對應且藉由異方性導電膠膜相電連接；第一絕緣層與第四絕緣層藉由異方性導電膠膜相黏結。本發明還提供一種所述多層電路板的製作方法。
Description
本發明涉及電路板製作技術，尤其涉及一種多層電路板及其製作方法。
隨著電子產品往小型化、高速化方向的發展，電路板也從單面電路板、雙面電路板往多層電路板方向發展。多層電路板係指具有多層導電線路的電路板，其具有較多的佈線面積、較高互連密度，因而得到廣泛的應用，參見文獻Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab., High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 418-425。目前，多層電路板通常採用增層法制作，即，在一芯板兩側藉由多次壓合的方式增層形成多層電路板，但係此方法中，芯板一般較厚，從而不易形成較薄的多層板。
有鑒於此，有必要提供一種可以得到較薄的多層電路板的多層電路板的製作方法以及由此方法所得到的多層電路板。
一種多層電路板的製作方法，包括步驟：提供第一電路基板，所述第一電路基板包括第一絕緣層及第一導電線路層，所述第一絕緣層均包括相對的第一表面及第二表面，所述第一導電線路層形成於所述第一表面側，所述第一電路基板內形成有至少一個導電柱體，每個所述導電柱體均與所述第一導電線路層相電連接延伸而出，且突出於所述第二表面；提供第二電路基板，所述第二電路基板包括依次排列的第四導電線路層、第四絕緣層及第五導電線路層，所述第四導電線路層包括至少一個電性接觸墊，所述電性接觸墊與所述導電柱體一一對應；提供異方性導電膠膜；以及依次疊合並壓合所述第一電路基板、所述異方性導電膠膜及所述第二電路基板，使所述導電柱體與對應的所述電性接觸墊藉由所述異方性導電膠膜相電連接，使所述第一絕緣層與所述第四絕緣層藉由所述異方性導電膠膜相黏結，從而形成多層電路板。
一種多層電路板，所述多層電路板包括依次排列的第一導電線路層、第一絕緣層、導電柱體、異方性導電膠膜、第四導電線路層、第四絕緣層及第五導電線路層；所述第一絕緣層均包括相對的第一表面及第二表面，所述第一導電線路層形成於所述第一表面側；所述第一絕緣層內形成有至少一個導電柱體，每個所述導電柱體均與所述第一導電線路層相連接延伸而出，且突出於所述第二表面；所述第四導電線路層包括至少一個電性接觸墊，每個所述導電柱體與一個所述電性接觸墊相對應且藉由所述異方性導電膠膜相電連接；所述第一絕緣層與所述第四絕緣層藉由所述異方性導電膠膜相黏結。
本技術方案提供的多層電路板及其製作方法，將兩個電路基板藉由異方性導電膠膜相黏結從而形成多層電路板，製作工序簡單，從而能夠提高電路板製作的效率，並且不使用芯板，可以使多層電路板的厚度大大減薄； 另外，所述第一電路基板的所述導電柱體突出於所述第二表面，故，在壓合時可以擠壓所述異方性導電膠膜，從而可以保證所述導電柱體與對應的所述電性接觸墊更可靠地電性連接；還有，本案的兩個電路基板可以同時進行製作，從而可以縮短電路板製作的時間，且由於兩個電路基板可以分別單獨製作，良率較易管控，不良品的修復也較容易，故還能夠提高電路板製作的良率。
10‧‧‧第一電路基板
101‧‧‧第一絕緣層
102‧‧‧第一導電線路層
103‧‧‧第二絕緣層
104‧‧‧第二導電線路層
105‧‧‧第三絕緣層
106‧‧‧第三導電線路層
107‧‧‧第一導電孔
108‧‧‧第二導電孔
1011‧‧‧第一表面
1012‧‧‧第二表面
109‧‧‧盲孔
1091‧‧‧開口端
1092‧‧‧底端
110‧‧‧導電柱體
20‧‧‧第二電路基板
202‧‧‧第四導電線路層
201‧‧‧第四絕緣層
204‧‧‧第五導電線路層
203‧‧‧第五絕緣層
206‧‧‧第六導電線路層
205‧‧‧第六絕緣層
210‧‧‧第七導電線路層
207‧‧‧第三導電孔
208‧‧‧第四導電孔
211‧‧‧第五導電孔
2021‧‧‧電性接觸墊
2011‧‧‧第三表面
2012‧‧‧第四表面
30‧‧‧異方性導電膠膜
31‧‧‧膠體
32‧‧‧導電粒子
40‧‧‧多層電路板
41‧‧‧疊合結構
圖1係本技術方案實施例提供的第一電路基板的剖面示意圖。
圖2係本技術方案實施例提供的第二電路基板的剖面示意圖。
圖3係本技術方案實施例提供的將圖1的第一電路基板及圖2的第二電路基板藉由異方性導電膠相疊合後形成疊合結構的剖面示意圖。
圖4係本技術方案實施例提供的將圖3的疊合結構壓合後形成的多層電路板的剖面示意圖。
下面將結合附圖及實施例對本技術方案提供的多層電路板及其製作方法作進一步的詳細說明。
本技術方案實施例提供的多層電路板的製作方法包括以下步驟：
第一步，請參閱圖1，提供一個第一電路基板10。
所述第一電路基板10並非成品的電路板，其單獨不具有傳輸訊號等功能，所述第一電路基板10優選包括兩層以上的導電線路層的電路基板。
本實施例中，以所述第一電路基板10為包括三層導電線路層的電路基板為例進行說明。
所述第一電路基板10包括依次排列的第一絕緣層101、第一導電線路層102、第二絕緣層103、第二導電線路層104、第三絕緣層105及第三導電線路層106。所述第一導電線路層102與所述第二導電線路層104之間藉由至少一個第一導電孔107相電連接。所述第二導電線路層104與所述第三導電線路層106之間藉由至少一個第二導電孔108相電連接。
所述第一絕緣層101包括第一表面1011及與所述第一表面1011相對的第二表面1012，所述第一導電線路層102形成於第一表面1011一側。所述第一電路基板10上形成複數盲孔109，每個所述盲孔109均自所述第二表面1012向所述第一表面1011延伸並終止於所述第一表面1011。所述盲孔109具有形成於所述第二表面1012的開口端1091及形成於所述第一表面1011的底端1092，所述盲孔109自所述底端1092向所述盲孔109的開口端1091直徑逐漸減小，從而所述盲孔109的縱截面形狀大致為梯形。所述盲孔109內填充有導電柱體110，所述導電柱體110的縱截面也大致為梯形，所述導電柱體110的尺寸較大的一端與所述第一導電線路層102相電連接，所述導電柱體110自所述第一導電線路層102延伸而出，且尺寸較小的一端突出於所述第二表面1012，也即，所述導電柱體110突出於所述第二表面1012的部分的縱截面也大致為梯形。
本實施例中，所述第一電路基板10藉由逐層增層的方式形成，即在所述第一絕緣層101的第一表面1011依次形成所述第一導電線路層102、第二絕緣層103、第二導電線路層104、第三絕緣層105及第三導電線路層106。
所述導電柱體110可以為藉由電鍍工藝形成的電鍍填充材料，如電鍍銅、錫、銀等材料，其中，所述導電柱體110可以以所述第一導電線路層102為電極電鍍形成，此時，所述導電柱體110與所述盲孔109及所述導電柱體110與所述第一導電線路層102之間也可以形成有一層導電層，所述導電柱體110也可以與所述第一導電線路層102同時電鍍形成；所述導電柱體110也可以為藉由印刷及固化等工藝形成的導電填充膏體，如導電銅膏、導電錫膏、導電銀膏等。
第二步，請參閱圖2，提供一個第二電路基板20。
所述第二電路基板20並非成品的電路板，其單獨不具有傳輸訊號等功能，所述第二電路基板20包括兩層以上的導電線路層的電路基板。
本實施例中，以所述第二電路基板20為包括四層導電線路層的電路基板為例進行說明。
所述第二電路基板20的形狀及尺寸均與所述第一電路基板10相對應。所述第二電路基板20包括依次排列的第四導電線路層202、第四絕緣層201、第五導電線路層204、第五絕緣層203、第六導電線路層206、第六絕緣層205及第七導電線路層210。所述第四導電線路層202與所述第五導電線路層204之間藉由至少一個第三導電孔207相電連接。所述第五導電線路層204與所述第六導電線路層206之間藉由至少一個第四導電孔208相電連接。所述第七導電線路層210與所述第六導電線路層206之間藉由至少一個第五導電孔211相電連接。所述第四導電線路層202包括至少一個電性接觸墊2021，所述電性接觸墊2021與所述導電柱體110一一對應。
所述第四絕緣層201包括第三表面2011及與所述第三表面2011相對的第四表面2012，所述第五導電線路層204形成於第三表面2011一側。本實施例中，所述第四導電線路層202形成於所述第四表面2012側並突出於所述第四表面2012。
另外，所述第四導電線路層202也可以埋設於所述第四絕緣層201內，並且從所述第四表面2012暴露出並與所述第四表面2012相平，當然，此時所述第四導電線路層202的厚度小於所述第四絕緣層201，即所述第四導電線路層202與所述第五導電線路層204還係藉由所述第四絕緣層201相間隔。
本實施例中，所述第二電路基板20也藉由逐層增層的方式形成，即在所述第四絕緣層201的第三表面2011依次形成所述第五導電線路層204、第五絕緣層203、第六導電線路層206、第六絕緣層205及第七導電線路層210。
第三步，請一並參閱圖3-4，提供一個異方性導電膠膜30（ACF），依次疊合並壓合所述第一電路基板10、所述異方性導電膠膜30及所述第二電路基板20，使第一電路基板10與第二電路基板20藉由異方性導電膠膜30黏結成為一個整體，從而形成一個多層電路板40。
所述異方性導電膠膜30的形狀及尺寸均與所述第一電路基板10相對應。所述異方性導電膠膜30包括膠體31及複數彌散在膠體中的導電粒子32。
依次疊合所述第一電路基板10、所述異方性導電膠膜30以及所述第二電路基板20，使所述第一電路基板10的每個所述導電柱體110與所述第二電路基板20的每個所述電性接觸墊2021相對應，從而形成一疊合結構41。
對所述疊合結構41進行熱壓合，使所述第一電路基板10的所述導電柱體110與對應的所述第二電路基板20的所述電性接觸墊2021藉由所述異方性導電膠膜30中的導電粒子32相電連接，使所述第一電路基板10的第一絕緣層101的第二表面1012與所述第二電路基板20的第四絕緣層201的第四表面2012及除所述電性接觸墊2021的所述第四導電線路層202（圖未示）藉由所述異方性導電膠膜30的膠體31相黏結，從而使所述疊合結構41黏結形成一個整體，從而形成一個多層電路板40。因所述第一電路基板10的所述導電柱體110突出於所述第二表面1012且縱截面呈梯形，故，在壓合時可以擠壓所述異方性導電膠膜30，從而可以保證所述導電柱體110與對應的所述電性接觸墊2021更可靠地相電連接。並且，所述第一電路基板10與所述第二電路基板20均藉由逐層增層的方式形成，即均具有一個增層方向，所述第一電路基板10的增層方向為自所述第一絕緣層101向所述第三導電線路層106的方向，所述第二電路基板20的增層方向為自所述第四絕緣層201向所述第七導電線路層210的方向，本實施例中，所述第一絕緣層101與所述第四絕緣層201相貼，故，所述第一電路基板10的增層方向與所述第二電路基板20的增層方向正好相反，從而壓合成為一個整體後，其可以相互牽制，防止加熱時翹曲的產生。
可以理解的係，上述方法中也可以包括在所述第三導電線路層106及所述第七導電線路層210表面形成防焊層的步驟。
所述多層電路板40包括依次排列的第三導電線路層106、第三絕緣層105、第二導電線路層104、第二絕緣層103、第一導電線路層102、第一絕緣層101、導電柱體110、異方性導電膠膜30、第四導電線路層202、第四絕緣層201、第五導電線路層204、第五絕緣層203、第六導電線路層206、第六絕緣層205及第七導電線路層210。所述第一絕緣層101與第四絕緣層201藉由所述異方性導電膠膜30的膠體31相黏結。
所述第一絕緣層101包括與所述第一導電線路層102相貼的第一表面1011及與所述第一表面1011相對的第二表面1012。所述第一電路基板10上形成複數盲孔109，每個所述盲孔109均自所述第一絕緣層101的第二表面1012向所述第一表面1011延伸並終止於所述第一表面1011。所述盲孔109具有形成於所述第二表面1012的開口端1091及形成於所述第一表面1011的底端1092，所述盲孔109自所述底端1092向所述盲孔109的開口端1091直徑逐漸減小，從而所述盲孔109的縱截面形狀大致為梯形。所述盲孔109內填充有導電柱體110，所述導電柱體110的縱截面也大致為梯形，所述導電柱體110的尺寸較大的一端與所述第一導電線路層102相電連接，尺寸較小的一端突出於所述第二表面1012。
所述第四導電線路層202包括至少一個電性接觸墊2021，所述電性接觸墊2021與所述導電柱體110一一對應。所述導電柱體110與對應的所述電性接觸墊2021藉由所述異方性導電膠膜30中的導電粒子32相電連接。
其中，所述第四絕緣層201包括第三表面2011及與所述第三表面2011相對的第四表面2012，所述第五導電線路層204形成於所述第三表面2011側。所述第四導電線路層202可以形成於所述第四表面2012側並突出於所述第四表面2012。所述第四導電線路層202也可以埋設於所述第四絕緣層201內，並且從所述第四表面2012暴露出並與所述第四表面2012相平。
所述多層電路板40可以係可撓性電路板、剛性電路板或剛撓結合板。
本技術方案提供的多層電路板及其製作方法，將兩個電路基板藉由異方性導電膠膜相黏結從而形成多層電路板，製作工序簡單，從而能夠提高電路板製作的效率，並且不使用芯板，可以使多層電路板的厚度大大減薄；並且，兩個電路基板的增層方向相反，可以相互牽制，防止加熱時翹曲的產生；另外，所述第一電路基板的所述導電柱體突出於所述第二表面，故，在壓合時可以擠壓所述異方性導電膠膜，從而可以保證所述導電柱體與對應的所述電性接觸墊更可靠地電性連接；還有，本案的兩個電路基板可以同時進行製作，從而可以縮短電路板製作的時間，且由於兩個電路基板可以分別單獨製作，良率較易管控，不良品的修復也較容易，故還能夠提高電路板製作的良率。
惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之請求項。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下請求項內。
無
101‧‧‧第一絕緣層
102‧‧‧第一導電線路層
103‧‧‧第二絕緣層
104‧‧‧第二導電線路層
105‧‧‧第三絕緣層
106‧‧‧第三導電線路層
1011‧‧‧第一表面
1012‧‧‧第二表面
109‧‧‧盲孔
1091‧‧‧開口端
1092‧‧‧底端
110‧‧‧導電柱體
202‧‧‧第四導電線路層
201‧‧‧第四絕緣層
204‧‧‧第五導電線路層
203‧‧‧第五絕緣層
206‧‧‧第六導電線路層
205‧‧‧第六絕緣層
210‧‧‧第七導電線路層
2021‧‧‧電性接觸墊
2011‧‧‧第三表面
2012‧‧‧第四表面
30‧‧‧異方性導電膠膜
32‧‧‧導電粒子
40‧‧‧多層電路板
Claims (10)
- 一種多層電路板的製作方法，包括步驟：
提供第一電路基板，所述第一電路基板包括第一絕緣層及第一導電線路層，所述第一絕緣層均包括相對的第一表面及第二表面，所述第一導電線路層形成於所述第一表面側，所述第一電路基板內形成有至少一個導電柱體，每個所述導電柱體均與所述第一導電線路層相電連接延伸而出，且突出於所述第二表面；
提供第二電路基板，所述第二電路基板包括依次排列的第四導電線路層、第四絕緣層及第五導電線路層，所述第四導電線路層包括至少一個電性接觸墊，所述電性接觸墊與所述導電柱體一一對應；
提供異方性導電膠膜；以及
依次疊合並壓合所述第一電路基板、所述異方性導電膠膜及所述第二電路基板，使所述導電柱體與對應的所述電性接觸墊藉由所述異方性導電膠膜相電連接，使第一絕緣層與第四絕緣層所述異方性導電膠膜相黏結，從而形成多層電路板。 - 如請求項第1項所述的多層電路板的製作方法，其中，所述第一電路基板內形成有至少一個盲孔，每個所述盲孔均自所述第一絕緣層的第二表面向所述第一表面延伸並終止於所述第一表面，所述盲孔具有形成於所述第二表面的開口端及形成於所述第一表面的底端，所述盲孔自所述底端向所述盲孔的開口端直徑逐漸減小，從而所述盲孔的縱截面形狀為梯形，所述導電柱體形成於所述盲孔內，所述導電柱體的縱截面也為梯形，所述導電柱體的尺寸較大的一端與所述第一導電線路層相電連接，所述導電柱體的尺寸較小的一端突出於所述第二表面。
- 如請求項第1項所述的多層電路板的製作方法，其中，所述第一電路基板與所述第二電路基板均包括至少兩層導電線路層，所述第一電路基板與所述第二電路基板均藉由逐層增層的方式形成，所述第一電路基板與所述第二電路基板均具有一個增層方向，在依次疊合並壓合所述第一電路基板、所述異方性導電膠膜及所述第二電路基板的步驟中，使所述第一電路基板的增層方向與所述第二電路基板的增層方向相反。
- 如請求項第1項所述的多層電路板的製作方法，其中，所述導電柱體為藉由電鍍工藝形成的電鍍填充材料或為藉由印刷及固化工藝形成的導電填充膏體。
- 如請求項第1項所述的多層電路板的製作方法，其中，所述第四絕緣層包括相對的第三表面及第四表面，所述第五導電線路層形成於所述第三表面側，所述第四導電線路層形成於所述第四表面側並突出於所述第四表面。
- 如請求項第1項所述的多層電路板的製作方法，其中，所述第四絕緣層包括相對的第三表面及第四表面，所述第五導電線路層形成於所述第三表面側，所述第四導電線路層埋設於所述第四絕緣層內，從所述第四表面暴露出並與所述第四表面相平。
- 一種多層電路板，所述多層電路板包括依次排列的第一導電線路層、第一絕緣層、導電柱體、異方性導電膠膜、第四導電線路層、第四絕緣層及第五導電線路層；所述第一絕緣層均包括相對的第一表面及第二表面，所述第一導電線路層形成於所述第一表面側；所述第一絕緣層內形成有至少一個導電柱體，每個所述導電柱體均與所述第一導電線路層相連接延伸而出，且突出於所述第二表面；所述第四導電線路層包括至少一個電性接觸墊，每個所述導電柱體與一個所述電性接觸墊相對應且藉由所述異方性導電膠膜相電連接；所述第一絕緣層與所述第四絕緣層藉由所述異方性導電膠膜相黏結。
- 如請求項第7項所述的多層電路板，其中，所述多層電路板內形成有至少一個盲孔，每個所述盲孔均自所述絕緣層的第二表面向所述第一表面延伸並終止於所述第一表面，所述盲孔具有形成於所述第二表面的開口端及形成於所述第一表面的底端，所述盲孔自所述底端向所述盲孔的開口端直徑逐漸減小，從而所述盲孔的縱截面形狀為梯形，所述導電柱體形成於所述盲孔內，所述導電柱體的縱截面也為梯形，所述導電柱體的尺寸較大的一端與所述第一導電線路層相電連接，所述導電柱體的尺寸較小的一端突出於所述第二表面。
- 如請求項第7項所述的多層電路板，其中，所述導電柱體為藉由電鍍工藝形成的電鍍填充材料或為藉由印刷及固化工藝形成的導電填充膏體。
- 如請求項第7項所述的多層電路板，其中，所述第四絕緣層包括相對的第三表面及第四表面，所述第五導電線路層形成於所述第三表面側，所述第四導電線路層形成於所述第四表面側並突出於所述第四表面，或所述第四導電線路層埋設於所述第四絕緣層內且從所述第四表面暴露出並與所述第四表面相平。
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