JP2020047753A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
Description
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
電子機器の一例として、実施形態に係るハードディスクドライブ(HDD)について詳細に説明する。
図1は、第1の実施形態に係るHDDの外観を示す斜視図、図2は、HDDの内部構造を示す分解斜視図である。
図1および図2に示すように、HDDは、偏平なほぼ直方体形状の筐体10を備えている。この筐体10は、上面の開口した矩形箱状のベース12と、複数のねじ13によりベース12にねじ止めされベース12の上端開口を閉塞する内カバー14と、内カバー14に重ねて配置され、周縁部がベース12に溶接された外カバー(トップカバー)16と、を有している。ベース12は、内カバー14と隙間を置いて対向する矩形状の底壁12aと、底壁12aの周縁に沿って立設された側壁12bとを有し、例えば、アルミニウム合金により一体に成形されている。側壁12bは、互いに対向する一対の長辺壁と互いに対向する一対の短辺壁とを含んでいる。側壁12bの上端面に、ほぼ矩形枠状の固定リブ12cが設けられている。
なお、本実施形態において、5〜9枚の磁気ディスク18が筐体10内に収容されるが、磁気ディスク18の枚数はこれに限られない。また、単一の磁気ディスク18が筐体10内に収容されても良い。
また、筐体10内には、ヘッドスタックアッセンブリ22を回動および位置決めするボイスコイルモータ(以下VCMと称する)24、磁気ヘッド32が磁気ディスク18の最外周に移動した際、磁気ヘッド32を磁気ディスク18から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構25、および変換コネクタ(第1コネクタ)70a等の電子部品が実装された基板ユニット(第1電気部品)21が設けられている。基板ユニット21は、フレキシブルプリント配線板(FPC)で構成されている。このFPCは、ヘッドスタックアッセンブリ22上の中継FPCを介して磁気ヘッド32およびVCM24のボイスコイルに電気的に接続されている。
図4に示すように、第2電気部品として、例えば、制御回路基板54がベース12の底壁12aの外面に対向して配置されている。制御回路基板54は底壁12aにねじ止めされている。制御回路基板54には、図示しないICや、コイル、コンデンサ、抵抗等の電子部品が実装され、これら電子部品と制御回路基板54に設けられた配線とによって、HDD10の動作や演算処理を制御する制御部が構成されている。制御部は、スピンドルモータ20の動作を制御するとともに、基板ユニット21を介してVCM24および磁気ヘッド32の動作を制御する。制御回路基板54の内面、すなわち、底壁12aと対向する面に第2コネクタ70bが実装され、制御回路基板54に電気的に接続されている。
図5に示すように、FPC62は、薄く偏平な帯状かつフィルム状に形成されている。である。FPC62は、例えば、ポリイミド等の絶縁性の合成樹脂で形成されたベース絶縁層と、ベース絶縁層上に積層された導電層と、ベース絶縁層および導電層に重ねて積層されたカバー絶縁層と、を有している。導電層は、例えば銅系材料等の導電性の金属材料で構成され、パターニングされ、複数の配線および複数の接続パッドを形成している。カバー絶縁層は、例えば、ポリイミド等の絶縁性の合成樹脂で形成され、接続パッドを除いて、導電層およびベース絶縁層を覆っている。複数の接続パッドは、FPC62の第1面S1に露出している。本実施形態において、FPC62の第1面S1は、カバー絶縁層により形成された面であり、反対側の第2面S2は、ベース絶縁層で形成された面としている。
第1接続部64aは、位置決め用の係合部として、1つあるいは複数の位置決め孔66aを有している。本実施形態では、第1接続部64aは、幅方向の両端部に形成された2つの位置決め孔66aを有している。
第2接続部64bは、位置決め用の1つあるいは複数の位置決め孔66bを有している。本実施形態では、第1接続部64aは、幅方向の両端部に形成された2つの位置決め孔66aを有している。
底壁12aは、透孔74の近傍で底壁の内面に突設された一対のボス(位置決めピン)78aを有している。また、底壁12aは、透孔74の近傍で底壁の外面に突設された一対のボス(位置決めピン)78bを有している。これらのボス78a、78bは、例えば、円柱状に形成されている。ボス78a、78bは、底壁12aと一体に成形されていてもよいし、あるいは、底壁12aに固定された別体のピンで構成されてもよい。
第2接続部64bは、中継部64cに対して底壁12aの外面側に折曲げられ、底壁12aの外面に対向して位置している。また、第2接続部64bの一対の位置決め孔66bにボス78bがそれぞれ嵌合している。これにより、第2接続部64bは、第2接続パッドCP1が筐体10の外方に向いた状態で、底壁12aの外面上に位置決め保持されている。本実施形態において、第2接続部64bは、第1接続部64aと同じ方向に折曲げられている。これにより、第2接続部64bは、底壁12aを挟んで、第1接続部64aと対向している。
なお、図8に示すように、底壁12aの透孔74とFPC62の中継部64cとの間には、封止剤65が充填されている。封止剤65は、透孔74と中継部64cとの間の隙間を埋め、透孔74からの気体の漏れを防止するとともに、中継部64cを底壁12aに固定している。
接続端子CT2の一端部は、ベース80から突出し制御回路基板54の所定位置にハンダ付され、制御回路基板54に機械的かつ電気的に接続されている。接続端子CT2の他端部は、ベース80から制御回路基板54と反対の方向、すなわち、筐体10側に突出している。この他端部は、中途部でベース80側に折り返され、FPC62の接続パッドに弾性的に当接可能な接触子を構成している。
接続端子CT1の一端部は、ベース81から突出し基板ユニット21を構成するFPCの所定位置にハンダ付され、基板ユニット21に機械的かつ電気的に接続されている。接続端子CT1の他端部は、ベース81から基板ユニット21と反対の方向、すなわち、底壁12a側に突出している。この他端部は、中途部でベース81側に折り返され、FPC62の第1接続パッドCP1に弾性的に当接可能な接触子を構成している。
上記のように構成された接続機構60により、筐体10内を気密に維持した状態で、筐体10内に配設された基板ユニット21(第1電気部品)が、筐体10の外部に配設された制御回路基板54(第2電気部品)に電気的に接続されている。
また、幅広の第1接続パッドCP1Aあるいは幅広の第2接続パッドCP2Aを給電用の接続パッドあるいはグランド用の接続パッドとすることにより、他の接続パッドよりも大電流を流すことが可能となる。
以上のことから、第1の実施形態によれば、安価な構成により安定して電気部品を接続可能な電子機器を提供することができる。
(第1変形例)
図10は、第1変形例に係るフレキシブルプリント配線板(FPC)を示す展開図である。第1変形例によれば、FPC62において、筐体のボスと係合する係合部は、FPC62の各側縁に形成された半円状の切欠き66cとしている。
係合部を切欠き66cとした場合、FPC62の第1接続部64aおよび第2接続部64bを底壁のボスに容易に係合することができるとともに、ボスにより第1接続部64aおよび第2接続部64bを位置決めすることができる。
図11は、第2変形例に係るフレキシブルプリント配線板(FPC)を示す展開図である。第2変形例によれば、FPC62は、第1接続部64aの両端部にそれぞれ形成された位置決め孔66aと、第2接続部64bの両端部にそれぞれ形成された位置決め孔66bと、それぞれ位置決め孔66a、66bに隣接する位置に形成された4つの第2孔66dと、各位置決め孔と第2孔66dとの間に形成され位置決め孔および第2孔66dに連通するスリット71と、を有している。
上記構成のFPC62によれば、例えば、位置決め孔66a、66bにボスを嵌合する際、位置決め孔66a、66bの周囲に負荷が作用した場合、この負荷をスリット71を通して第2孔66dに逃すことができる。これにより、負荷によるFPC62の変形及び切れ等を防止することができる。
図12は、第3変形例に係るフレキシブルプリント配線板(FPC)を示す展開図、図13は、第3変形例に係るFPCを筐体に配置した状態を示す平面図である。
第3変形例によれば、図12に示すように、FPC62は、上述した第2変形例と同様に、位置決め孔66a、66b、第2孔66d、スリット71を有している。更に、FPC62は、第1接続部64aと中継部64cとの境界に沿って形成された一対の第1スリット80aと、第2接続部64aと中継部64cとの境界に沿って形成された一対の第2スリット80bと、を有している。第1スリット80aおよび第2スリット80bは、それぞれFPC62の側縁に開口している。第1スリット80aおよび第2スリット80bを設けることにより、中継部64cの幅方向の両端部は、それぞれ折曲げ可能な舌片部82を形成している。
図14は、第4変形例に係る筐体の透孔を示す平面図である。図示のように、第4変形例によれば、透孔74は細長いスリット状に形成され、更に、透孔74の長手方向の両端は円弧状に形成されている。透孔74は、円弧状の一端縁の頂部と円弧状の他端縁の頂部と間の長さがFPC62の幅とほぼ一致するように形成されている。このような透孔74にFPC62を挿通した場合、FPC62は、FPC62の両側縁が透孔74の各端縁の頂部に当接する位置に、位置決めされる。
図15は、第5変形例に係る筐体の透孔を示す平面図である。図示のように、第5変形例によれば、透孔74は、細長いスリット状に形成され、台形の断面形状を有している。透孔74は、台形の底辺となる部分の長さがFPC62の幅とほぼ一致するように形成されている。このような透孔74にFPC62を挿通した場合、FPC62は、透孔74内において台形の底辺側の位置に位置決めされる。
図16は、第6変形例に係る筐体の透孔を示す断面図および平面図である。図示のように、第6変形例によれば、底壁12aに貫通形成された透孔74は、大径孔74aおよび小径孔74bを有する段付きの透孔としている。大径孔74aは、底壁12aの内面から底壁12aの近傍まで延在し、小径孔74bは底壁12aの外面から大径孔74aまで延在し、大径孔74aに連通している。小径孔74bに連通する大径孔74aの端部は、先細あるいはテーパ状に形成されている。
大径孔74aの断面形状は、第1幅WT1を有するスリット状に形成され、更に、大径孔74aの長手方向の両端は円弧状に形成されている。大径孔74aは、円弧状の一端縁の頂部と円弧状の他端縁の頂部と間の長さがFPC62の第1幅WP1とほぼ一致するように形成されている。
小径孔74bの断面形状は、上記第1幅WT1よりも小さい第2幅WT2を有するスリット状に形成され、更に、小径孔74bの長手方向の両端は円弧状に形成されている。小径孔74bは、円弧状の一端縁の頂部と円弧状の他端縁の頂部と間の長さがFPC62の第2幅WT2とほぼ一致するように形成されている。
図16(a)、(b)、(c)に示すように、FPC62は透孔74に挿通され、第1幅部は両側縁が大径孔74aの端縁の頂部に当接する位置に位置決めされ、また、第2幅部は両側縁が小径孔74bの端縁の頂部に当接する位置に位置決めされる。このように、上記形状の透孔74を設けることにより、FPC62を透孔74内の所定位置に位置決めすることができるとともに、FPC62の位置ずれ、たわみ等を防止することができる。
図16は、第6変形例に係るフレキシブルプリント配線板(FPC)の接続部を示す平面図である。FPCの接続部の内、第1接続部64aを代表してその構成を説明する。図示のように、第6変形例によれば、FPC62の第1接続部64aに設けられた複数の第1接続パッドCP1は、いわゆる千鳥状に並んで配置されている。
詳細には、複数の第1接続パッドCP1は、例えば、4列に並んで配置されている。各第1接続パッドCP1は、例えば、矩形状に形成されている。各列は、FPC62の長手方向と直交する方向、例えば、幅方向に延在している。各列において、複数、例えば、8個あるいは7個の第1接続パッドCP1が互いに間隔を置いて並んでいる。4列は、FPC62の長手方向に互いに間隔をおいて、互いに平行に延在している。
本変形例において、第1列の1端および他端に位置する2つの第1接続パッドCP1A、および第4列の一端および他端に位置する2つの第1接続パッドCP1Aは、各列を構成する他の第1接続パッドCP1の幅よりも大きい幅を有している。すなわち、第1接続パッドCP1Aの表面積(接触面積)は、他の第1接続バッドCP1の表面積よりも大きい。
なお、FPC62の第2接続部も、上述した第1接続部64aと同様に構成されている。
以上のように、第6変形例によれば、接続パッドが千鳥状に並んだFPCが得られる。
18…磁気ディスク、21…基板ユニット、22…ヘッドアクチュエータ、
32…磁気ヘッド、62…フレキシブルプリント配線板(FPC)、
64a…第1接続部、64b…第2接続部、70a…第1コネクタ、
70b…第2コネクタ、74…透孔、CP1…第1接続パッド、
CP2…第2接続パッド、CT1、CT2…接続端子
Claims (8)
- 透孔が設けられた壁部を有する筐体と、
複数の第1接続パッドが設けられた第1接続部と複数の第2接続パッドが設けられた第2接続部とを有し、前記透孔に挿通され、前記第1接続部が前記壁部の内面側に配置され、前記第2接続部が前記壁部の外面側に配置されたフレキシブルプリント配線板と、
前記筐体内に配置された第1電気部品と、
前記筐体内に設けられ前記第1電気部品に接続された第1コネクタであって、それぞれ前記複数の第1接続パッドに当接する複数の接続端子を有する第1コネクタと、を備え、
前記第1接続パッドの少なくとも1つは、他の第1接続パッドの接触面積よりも大きい接触面積を有している
電子機器。 - 前記第1コネクタの接続端子の内、前記接触面積の大きい第1接続パッドに当接する接続端子は、他の接続端子よりも大きい幅あるいは大きい径に形成されている請求項1に記載の電子機器。
- 前記接触面積の大きい第1接続パッドは、給電用あるいはグランド用の接続パッドである請求項1に記載の電子機器。
- 前記複数の第1接続パッドは、複数列に並んで配置され、各列の一端あるいは他端に位置する第1接続パッドは、他の接続パッドよりも大きい接触面積を有している請求項1に記載の電子機器。
- 前記筐体は、前記壁部に設けられた一対のボス部を有し、前記第1接続部は、前記ボス部に嵌合する係合部を有している請求項1に記載の電子機器。
- 前記筐体の外部に設けられた第2電気部品と、前記第2電気部品に接続された第2コネクタと、を更に備え、前記第2コネクタは、それぞれ前記複数の第2接続パッドに当接する複数の接続端子を有し、前記第2接続パッドの少なくとも1つは、他の第2接続パッドの接触面積よりも大きい接触面積を有している請求項1から5のいずれか1項に記載の電子機器。
- 前記第2コネクタの接続端子の内、前記接触面積の大きい第2接続パッドに当接する接続端子は、他の接続端子よりも大きい幅あるいは大きい径に形成されている請求項6に記載の電子機器。
- 前記筐体内に配置されたディスク状の記録媒体と、前記記録媒体に対してデータを記録するヘッドと、を備え、
前記透孔は、封止剤により封止され、
前記筐体内に空気より密度の低い低密度ガスが封入されている請求項1から7のいずれか1項に記載の電子機器。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022007138A (ja) * | 2020-06-25 | 2022-01-13 | 株式会社東芝 | ディスク装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7039431B2 (ja) * | 2018-09-19 | 2022-03-22 | 株式会社東芝 | ディスク装置用の配線基板ユニット、ディスク装置用のアクチュエータアッセンブリ、およびこれを備えるディスク装置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10189173A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-21 | Nippon Seiki Co Ltd | フレキシブル配線基板の固定構造 |
JP2005135471A (ja) * | 2003-10-29 | 2005-05-26 | Funai Electric Co Ltd | ディスクプレーヤ |
JP2005197419A (ja) * | 2004-01-06 | 2005-07-21 | Alpine Electronics Inc | 可撓性の配線部材を有する電子機器 |
JP2007299701A (ja) * | 2006-05-02 | 2007-11-15 | Taiko Denki Co Ltd | 複合コネクタ |
WO2010018759A1 (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-18 | シャープ株式会社 | フレキシブル基板および電気回路構造体 |
US20130063839A1 (en) * | 2011-09-09 | 2013-03-14 | Yuhsuke Matsumoto | Head-gimbal assembly with a suspension-lead pad having a form that is configured to inhibit formation of an inter-pad solder bridge |
US9472242B1 (en) * | 2015-06-05 | 2016-10-18 | Western Digital Technologies, Inc. | Hard disk drive enclosure base with feed through flexure design and accompanying flexure |
US20170169861A1 (en) * | 2015-12-09 | 2017-06-15 | HGST Netherlands B.V. | Hermetic Sealing Of Hard Disk Drive Using Laminated Film Seal |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6291451U (ja) | 1985-11-28 | 1987-06-11 | ||
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JPH04184968A (ja) | 1990-11-19 | 1992-07-01 | Hitachi Ltd | 電子部品およびその製造に用いるリードフレームならびに電子部品の実装方法 |
MY124223A (en) * | 1991-09-12 | 2006-06-30 | Hitachi Global Storage Tech Netherlands B V | Disk drive apparatus. |
US6057982A (en) * | 1997-03-31 | 2000-05-02 | Seagate Technology, Inc. | Disc drive head disc assembly and printed circuit board connected with flexible connectors |
US6168459B1 (en) * | 1998-06-15 | 2001-01-02 | Seagate Technology Llc | Flex support and seal apparatus for a disc drive |
US6129579A (en) * | 1998-06-15 | 2000-10-10 | Segate Technology Inc. | Low inductance flex-to-PCB spring connector for a disc drive |
WO2005008634A1 (en) * | 2003-06-18 | 2005-01-27 | Seagate Technology Llc | Bulkhead connector for low leak rate disc drives |
US20060050429A1 (en) * | 2004-02-19 | 2006-03-09 | Gunderson Neal F | Flex spring for sealed connections |
US7599147B2 (en) * | 2005-08-05 | 2009-10-06 | Seagate Technology Llc | Electrical feedthrough assembly with elastic ring interface |
US7929248B2 (en) * | 2006-05-23 | 2011-04-19 | Seagate Technology Llc | Top bond pad for transducing head interconnect |
US7476124B2 (en) * | 2006-12-19 | 2009-01-13 | Seagate Technology Llc | Feedthrough connector with plated electrical trace |
JP2009157988A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | 密閉された筐体を有するディスク・ドライブ装置に使用される気密接続端子の製造方法及びディスク・ドライブ装置 |
US8587901B1 (en) * | 2009-12-30 | 2013-11-19 | Western Digital (Fremont), Llc | Magnetic recording head slider comprising bond pad having a probe contact area and a solder contact area |
US8194348B2 (en) * | 2010-02-26 | 2012-06-05 | Western Digital Technologies, Inc. | Sealed laminated electrical connector for helium filled disk drive |
US8656758B2 (en) * | 2010-12-07 | 2014-02-25 | HGST Netherlands B.V. | Approaches for detecting leaks in a hard-disk drive (HDD) cover |
CN103890686B (zh) * | 2011-10-25 | 2016-05-18 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 驱动器托架基板 |
US9196303B2 (en) * | 2014-03-06 | 2015-11-24 | HGST Netherlands, B.V. | Feedthrough connector for hermetically sealed electronic devices |
US9829937B2 (en) * | 2014-06-05 | 2017-11-28 | Western Digital Technologies, Inc. | Storage canister with multiple storage device mounting elements |
JP6720187B2 (ja) * | 2014-09-16 | 2020-07-08 | アンフェノール・エフシーアイ・アジア・ピーティーイー.・リミテッドAmphenol FCI Asia Pte.Ltd. | 密閉してシールされた電気コネクタアセンブリ |
US9490620B1 (en) * | 2015-09-18 | 2016-11-08 | HGST Netherlands B.V. | Low permeability electrical feed-through |
US9721619B2 (en) * | 2015-12-09 | 2017-08-01 | Western Digital Technologies, Inc. | Hermetic sealing of hard disk drive using laminated film seal |
US9570114B1 (en) * | 2016-01-15 | 2017-02-14 | HGST Netherlands B.V. | Laminated film-packed hard disk drive for hermetic sealing |
US9734874B1 (en) * | 2016-02-02 | 2017-08-15 | Western Digital Technologies, Inc. | Adhesive leak channel structure for hermetic sealing of a hard disk drive |
US10741223B2 (en) * | 2016-06-06 | 2020-08-11 | Western Digital Technologies, Inc. | Sealed bulkhead electrical feed-through positioning control |
CN206364626U (zh) * | 2016-06-07 | 2017-07-28 | 日本电产株式会社 | 马达 |
US9672870B1 (en) * | 2016-09-30 | 2017-06-06 | Western Digital Technologies, Inc. | Sealed bulkhead electrical feed-through X-Y positioning control |
JP6677674B2 (ja) | 2017-05-19 | 2020-04-08 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP6672228B2 (ja) * | 2017-09-05 | 2020-03-25 | 株式会社東芝 | ディスク装置 |
US11037585B2 (en) * | 2018-04-27 | 2021-06-15 | Seagate Technology Llc | Method of processing a slider |
US20190378545A1 (en) * | 2018-06-11 | 2019-12-12 | Western Digital Technologies, Inc. | Flexible Type Electrical Feed-Through |
US10424345B1 (en) * | 2018-06-11 | 2019-09-24 | Western Digital Technologies, Inc. | Misalignment-tolerant flexible type electrical feed-through |
US10594100B1 (en) * | 2018-06-11 | 2020-03-17 | Western Digital Technologies, Inc. | Flexible type electrical feed-through connector assembly |
-
2018
- 2018-09-19 JP JP2018174649A patent/JP7145707B2/ja active Active
- 2018-12-20 CN CN201811561748.3A patent/CN110931054B/zh active Active
-
2019
- 2019-03-11 US US16/298,268 patent/US11108178B2/en active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10189173A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-21 | Nippon Seiki Co Ltd | フレキシブル配線基板の固定構造 |
JP2005135471A (ja) * | 2003-10-29 | 2005-05-26 | Funai Electric Co Ltd | ディスクプレーヤ |
JP2005197419A (ja) * | 2004-01-06 | 2005-07-21 | Alpine Electronics Inc | 可撓性の配線部材を有する電子機器 |
JP2007299701A (ja) * | 2006-05-02 | 2007-11-15 | Taiko Denki Co Ltd | 複合コネクタ |
WO2010018759A1 (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-18 | シャープ株式会社 | フレキシブル基板および電気回路構造体 |
US20130063839A1 (en) * | 2011-09-09 | 2013-03-14 | Yuhsuke Matsumoto | Head-gimbal assembly with a suspension-lead pad having a form that is configured to inhibit formation of an inter-pad solder bridge |
US9472242B1 (en) * | 2015-06-05 | 2016-10-18 | Western Digital Technologies, Inc. | Hard disk drive enclosure base with feed through flexure design and accompanying flexure |
US20170169861A1 (en) * | 2015-12-09 | 2017-06-15 | HGST Netherlands B.V. | Hermetic Sealing Of Hard Disk Drive Using Laminated Film Seal |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022007138A (ja) * | 2020-06-25 | 2022-01-13 | 株式会社東芝 | ディスク装置 |
JP7330143B2 (ja) | 2020-06-25 | 2023-08-21 | 株式会社東芝 | ディスク装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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US20200091641A1 (en) | 2020-03-19 |
CN110931054B (zh) | 2021-08-13 |
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