JP2023020163A - ヘッドサスペンションアッセンブリおよびディスク装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電極の短絡を抑制し、電気的接続の信頼性が向上したヘッドサスペンションアッセンブリおよびディスク装置を提供することにある。【解決手段】実施形態によれば、ヘッドサスペンションアッセンブリは、支持板と、支持板上に設置された配線部材４０と、配線部材に実装されたヘッドと、配線部材に実装された圧電素子５０と、を備えている。配線部材は、支持板に固定された金属板４４ａと、ベース絶縁層４４ｂと、ベース絶縁層に積層され第１接続パッド、第２接続パッド７０ｂ、複数の配線を形成した導電層４４ｃと、導電層に積層されたカバー絶縁層４４ｄと、を備えている。ベース絶縁層は、第２接続パッドの近傍で圧電素子の端部に対向する領域に形成された第１凹所ＨＥ２を有し、カバー絶縁層は、第１凹所に沿って凹んだ凹所と凹所に設けられた開口部ＯＰ１とを有している。圧電素子は、導電性接着材料Ａｄにより第２接続パッドに接続され、導電性接着材料の一部は、カバー絶縁層の凹所および開口部に充填されている。【選択図】図８

Description

この発明の実施形態は、ヘッドサスペンションアッセンブリおよびこれを備えるディスク装置に関する。

ディスク装置として、例えば、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、筐体内に回転自在に配設された複数枚の磁気ディスクと、磁気ディスクに対して情報のリード、ライトを行う複数の磁気ヘッドと、磁気ヘッドを磁気ディスクに対して移動可能に支持したヘッドアクチュエータと、を備えている。
ヘッドアクチュエータは、先端部に磁気ヘッドを支持している複数本のヘッドサスペンションアッセンブリを有している。ヘッドサスペンションアッセンブリは、一端がアームに固定されたベースプレートと、ベースプレートから延出するロードビームと、ロードビームおよびベースプレート上に設けられたフレキシャ（配線部材）と、を有している。フレキシャのジンバル部に磁気ヘッドが支持されている。
近年、マイクロアクチュエータを構成する圧電素子を有するヘッドサスペンションアッセンブリが提案されている。圧電素子はフレキシャに実装されている。圧電素子の電極は、例えば、導電性接着剤によりフレキシャの導体パターン、例えば、導電パッドに電気的および機械的に接続される。

米国特許第９２５１８１７号明細書 特開平１１－１７８０９７号公報 特開２０１２－１８４９２７号公報

この発明が解決しようとする課題は、圧電素子の電極の短絡を抑制し、電気的接続の信頼性が向上したヘッドサスペンションアッセンブリおよびディスク装置を提供することにある。

実施形態によれば、ヘッドサスペンションアッセンブリは、支持板と、前記支持板上に設置された配線部材と、前記配線部材に実装されたヘッドと、前記配線部材に実装された伸縮可能な圧電素子と、を備えている。前記配線部材は、前記支持板に固定された金属板と、第１絶縁層と、第１絶縁層上に積層された導電層と、前記導電層上に積層された第２絶縁層と、前記導電層により形成された少なくとも一対の接続パッドと前記接続パッドに繋がる複数の配線と、を有する積層部材と、を備えている。前記接続パッドは、前記第１絶縁層に形成された凹所に重ねて設けられ、前記凹所に沿って凹んだ凹所を形成し、前記カバー絶縁層は前記接続パッドに対向する開口を有し、前記圧電素子は、前記開口および前記接続パッドの前記凹所に充填された導電性接着剤により前記接続パッドに接続されている。

図１は、第１実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の分解斜視図。 図２は、前記ＨＤＤのヘッドサスペンションアッセンブリの平面図。 図３は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリの先端部を拡大して示す平面図。 図４は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリのフレキシャのパッド部および圧電素子を示す分解斜視図。 図５は、前記フレキシャのパッド部および圧電素子を示す平面図。 図６は、図５の線Ａ－Ａに沿った前記パッド部および圧電素子の断面図。 図７は、図５の線Ｂ－Ｂに沿った前記パッド部および圧電素子の断面図。 図８は、第２実施形態に係るＨＤＤのパッド部および圧電素子の断面図。 図９は、第３実施形態に係るＨＤＤのパッド部および圧電素子の断面図。 図１０は、第４実施形態に係るＨＤＤのパッド部および圧電素子の断面図。

以下、図面を参照しながら、実施形態に係るディスク装置ついて説明する。
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の大きさ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

（第１実施形態）
ディスク装置として、第１実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）について詳細に説明する。
図１は、カバーを外して示す第１実施形態に係るＨＤＤの分解斜視図である。図示のように、ＨＤＤは、矩形状の筐体１０を備えている。筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、カバー（トップカバー）１４と、を有している。ベース１２は、矩形状の底壁１２ａと、底壁１２ａの周縁に沿って立設された側壁１２ｂとを有し、例えば、アルミニウムにより一体に成形されている。カバー１４は、例えば、ステンレスにより矩形板状に形成されている。カバー１４は、複数のねじ１３によりベース１２の側壁１２ｂ上にねじ止めされ、ベース１２の上部開口を気密に閉塞する。

筐体１０内には、ディスク状の記録媒体として複数枚、例えば、５枚の磁気ディスク１８、および磁気ディスク１８を支持および回転させるスピンドルモータ１９が設けられている。スピンドルモータ１９は、底壁１２ａ上に配設されている。
各磁気ディスク１８は、例えば、直径９５ｍｍ（３．５インチ）の円板状に形成され、その上面および／または下面に磁気記録層を有している。磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合され、クランプばね２０によりハブに固定されている。磁気ディスク１８は、ベース１２の底壁１２ａと平行に位置した状態に支持されている。複数の磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９により所定の回転数で回転される。
なお、磁気ディスク１８の枚数は５枚に限定されることなく、増減可能である。また、単一の磁気ディスク１８が筐体１０内に収容されても良い。

筐体１０内には、磁気ディスク１８に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド１７（図２参照）、および、これらの磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８に対して移動自在に支持したヘッドアクチュエータ２２が設けられている。また、筐体１０内には、ヘッドアクチュエータ２２を回動および位置決めするボイスコイルモータ（ＶＣＭ）２４、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１８の最外周に移動した際、磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構２５、および、変換コネクタ等の電子部品が実装された基板ユニット（ＦＰＣユニット）２１が設けられている。

ヘッドアクチュエータ２２は、軸受ユニット２８を内蔵したアクチュエータブロック２９と、アクチュエータブロック２９から延出した複数本のアーム３２と、各アーム３２から延出したサスペンションアッセンブリ３０（ヘッドジンバルアッセンブリ（ＨＧＡ）と称する場合もある）と、を有している。各サスペンションアッセンブリ３０の先端部に磁気ヘッド１７が支持されている。ヘッドアクチュエータ２２は、底壁１２ａに立設された枢軸に、軸受ユニット２８を介して回転自在に支持されている。
底壁１２ａの外面には、図示しないプリント回路基板がねじ止めされている。プリント回路基板に制御部が構成され、この制御部は、スピンドルモータ１９の動作を制御するとともに、基板ユニット２１を介してＶＣＭ２４および磁気ヘッド１７の動作を制御する。

次に、サスペンションアッセンブリ３０の構成について詳細に説明する。
図２はヘッドサスペンションアッセンブリの平面図である。
図２に示すように、各サスペンションアッセンブリ３０は、アーム３２から延出したサスペンション３４を有し、このサスペンション３４の先端部に磁気ヘッド１７が取り付けられている。なお、磁気ヘッド１７およびこれを支持したサスペンションアッセンブリ３０を合わせて、ヘッドサスペンションアッセンブリと称する。
支持板として機能するサスペンション３４は、数百ミクロン厚の金属板からなる矩形状のベースプレート４２と、数十ミクロン厚の金属板からなる細長い板ばね状のロードビーム３５と、を有している。ロードビーム３５は、その基端部がベースプレート４２の先端部に重ねて配置され、複数個所を溶接することによりベースプレート４２に固定されている。ロードビーム３５の基端部の幅は、ベースプレート４２の幅とほぼ等しく形成されている。ロードビーム３５の先端には、棒状のタブ４６が突設されている。

ベースプレート４２は、その基端部に円形の開口４２ａおよびこの開口の周囲に位置する円環状の突起部４３を有している。ベースプレート４２は、突起部４３をアーム３２のかしめ孔に嵌合し、この突起部４３をかしめることで、アーム３２の先端部に締結されている。ベースプレート４２の基端は、レーザ溶接、スポット溶接あるいは接着によりアーム３２の先端に固定されてもよい。
サスペンションアッセンブリ３０は、記録、再生信号および圧電素子５０の駆動信号を伝達するための細長い帯状のフレキシャ（配線部材）４０と、フレキシャ４０に実装された一対の圧電素子（例えば、ＰＺＴ素子）５０と、を有している。図２に示すように、フレキシャ４０は、先端側部分４０ａがロードビーム３５およびベースプレート４２上に配置され、後半部分（延出部）４０ｂがベースプレート４２の側縁から外側に延出し、アーム３２の側縁に沿って延びている。延出部４０ｂの先端に位置する接続端部４０ｃは、複数の接続パッド４０ｆを有している。これらの接続パッド４０ｆは、前述した基板ユニット２１のメインＦＰＣに接続される。

図３は、サスペンションアッセンブリ３０の先端部を拡大して示す平面図である。
図示のように、フレキシャ４０の先端部は、ロードビーム３５の先端部上に位置し、弾性支持部として機能するジンバル部３６を構成している。磁気ヘッド１７は、ジンバル部３６上に載置および固定され、このジンバル部３６を介してロードビーム３５に支持されている。駆動素子としての一対の圧電素子５０は、ジンバル部３６の実装部６０に実装され、磁気ヘッド１７に対して、ロードビーム３５の基端側に位置している。
フレキシャ４０は、ベースとなるステンレス等の金属薄板（金属板）４４ａと、金属薄板４４ａ上に貼付あるいは固定された帯状の積層部材４１と、を有し、細長い積層板をなしている。積層部材４１は、大部分が金属薄板４４ａに固定されたベース絶縁層（第１絶縁層）４４ｂと、ベース絶縁層４４ｂ上に形成されて、複数の信号配線４５ａ、駆動配線４５ｂ、複数の接続パッドを構成する導電層（配線パターン）４４ｃと、導電層４４ｃを覆ってベース絶縁層４４ｂ上に積層されたカバー絶縁層（第２絶縁層）４４ｄ（図６を参照）と、を有している。導電層４４ｃとしては、例えば、銅箔を用いることができる。

フレキシャ４０のジンバル部３６において、金属薄板４４ａは、先端側に位置する矩形状のタング部（支持部）３６ａと、タング部３６ａと空間を挟んで基端側に位置するほぼ矩形状の基端部（基端板部）３６ｂと、タング部３６ａから基端部３６ｂまで延びる細長い一対のアウトリガー（リンク部）３６ｃと、タング部３６ａの両側縁からその両側に突出する一対のハンドル（支持突起）３６ｆと、を有している。
基端部３６ｂは、ロードビーム３５の表面上に貼付され、あるいは、スポット溶接によりロードビーム３５の表面上に固定されている。タング部３６ａは、磁気ヘッド１７を載置可能な大きさおよび形状に形成され、例えば、ほぼ矩形状に形成されている。タング部３６ａは、その幅方向の中心軸線がサスペンション３４の中心軸線Ｃと一致するように配置されている。また、タング部３６ａは、そのほぼ中心部が、ロードビーム３５の先端部に突設されたディンプル（凸部）４８に当接している。タング部３６ａは、一対のアウトリガー３６ｃが弾性変形することにより、種々の向きに変位可能である。これにより、タング部３６ａおよび磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１８の表面変動に対しロール、ピッチ方向に対して柔軟に追従し、磁気ディスク１８の表面と磁気ヘッド１７との間に微小隙間を維持することができる。

ジンバル部３６において、フレキシャ４０の積層部材４１の一部は、二股に別れてサスペンション３４の中心軸線Ｃの両側に位置している。積層部材４１は、金属板４４ａの基端部３６ｂに固定された基端部４７ａと、タング部３６ａ上に貼付された先端部４７ｂと、基端部４７ａから先端部４７ｂまで延びている一対の帯状の第１ブリッジ部４７ｃと、それぞれ第１ブリッジ部４７ｃと並んで基端部４７ａから第１ブリッジ部４７ｃの中途部まで延び、第１ブリッジ部４７ｃに合流する一対の帯状の第２ブリッジ部４７ｄと、を有している。第１ブリッジ部４７ｃは、タング部３６ａの両側にアウトリガー３６ｃと並んで位置し、ロードビーム３５の長手方向に沿って延びている。また、第１ブリッジ部４７ｃは、ハンドル３６ｆ上およびアウトリガー３６ｃのクロスバー上を通って延び、これらに部分的に固定されている。各第１ブリッジ部４７ｃの一部は、圧電素子５０が実装された実装部６０を構成している。

磁気ヘッド１７は、接着剤によりタング部３６ａに固定されている。磁気ヘッド１７は長手方向の中心軸線がサスペンション３４の中心軸線と一致するように配置され、また、磁気ヘッド１７のほぼ中心部はディンプル４８上に位置している。磁気ヘッド１７の記録素子、再生素子は、半田あるいは銀ペースト等の導電性接着剤により先端部４７ｂの複数の接続パッド４０ｄに電気的に接合している。これにより、磁気ヘッド１７は、接続パッド４０ｄを介して信号配線４５ａに接続されている。

実装部６０および圧電素子５０について詳細に説明する。
図４は、フレキシャ４０の実装部および圧電素子を示す分解斜視図、図５は、圧電素子が実装された実装部の平面図、図６は、図５の線Ａ－Ａに沿った実装部および圧電素子の断面図である。
図４および図６に示すように、フレキシャ４０は、ベースとなるステンレス等の金属薄板（金属板）４４ａと、金属板４４ａ上に貼付あるいは固定された帯状の積層部材４１と、を有し、細長い積層板をなしている。積層部材４１は、大部分が金属板４４ａに固定されたベース絶縁層（第１絶縁層）４４ｂと、ベース絶縁層４４ｂ上に形成されて、複数の信号配線４５ａ、駆動配線４５ｂ、複数の接続パッドを構成する導電層（配線パターン）４４ｃと、導電層４４ｃを覆ってベース絶縁層４４ｂ上に積層されたカバー絶縁層（第２絶縁層）４４ｄと、を有している。導電層４４ｃとしては、例えば、銅箔を用いることができる。

実装部６０は、それぞれ導電層４４ｃで形成された第１接続パッド７０ａおよび第２接続パッド７０ｂを有している。第１接続パッド７０ａおよび第２接続パッド７０ｂは、それぞれ導電層４４ｃからなる駆動配線４５ｂに導通している。第１接続パッド７０ａおよび第２接続パッド７０ｂは、ロードビーム３５の中心軸線Ｃと平行な方向に所定の間隔を置いて並んでいる。本実施形態おいて、フレキシャ４０の第１ブリッジ部４７ｃは、第１接続パッド７０ａと第２接続パッド７０ｂとの間で分断されている。これにより、第１接続パッド７０ａおよび第２接続パッド７０ｂは、所定長さの空間を挟んで配置されている。

導電層４４ｃ上に積層されたカバー絶縁層４４ｄにおいて、第１接続パッド７０ａおよび第２接続パッド７０ｂと重なる位置にそれぞれ開口７２ａ、７２ｂが設けられている。第１接続パッド７０ａの大部分および第２接続パッド７０ｂの大部分は、それぞれ開口７２ａ、７２ｂを通してカバー絶縁層４４ｄの外面に露出している。第１接続パッド７０ａおよび第２接続パッド７０ｂは、一例では、それぞれ矩形状に形成され、同様に、開口７２ａ、７２ｂは、接続パッドよりも僅かに寸法の小さい矩形状に形成されている。

図４および図６に示すように、圧電素子５０は、一例では、圧電材料により偏平な直方体形状に形成された第１圧電基板５１ａおよび第２圧電基板５１ｂと、圧電基板５１ａ、５１ｂに電圧を印加するための第１電極５４および第２電極５６と、を有している。圧電素子５０の長手方向をＸ、これと直交する幅方向をＹとする。本実施形態では、圧電素子５０は、第１、第２圧電基板５１ａ、５１ｂの撓みを規制するための拘束層５２を更に備えている。拘束層５２は、第１、第２圧電基板５１ａ、５１ｂとほぼ等しい寸法に形成され、第２圧電基板５１ｂに積層されている。圧電材料として、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛、セラミック等が用いられる。一例では、拘束層５２は、圧電基板５１ａ、５１ｂと同様の圧電材料で形成されている。拘束層５２は、圧電材料に限らず、他の材料で形成してもよい。

積層された第１圧電基板５１ａ、第２圧電基板５１ｂ、拘束層５２からなる直方体は、下面となる第１主面Ｓ１、上面となる第６主面Ｓ６、互いに対向した短辺側の側面ＳＳ１、ＳＳ２、および互いに対向した長辺側の側面ＳＬ１、ＳＬ２を有している。第１圧電基板５１ａは、上記の第１主面（下面）Ｓ１、第１主面Ｓ１と対向する第２主面Ｓ２を有している。第２圧電基板５１ｂは、第１圧電基板５１ａの第２主面Ｓ２と対向する第３主面と、第３主面Ｓ３と反対側の第４主面Ｓ４とを有している。更に、拘束層５２は、第２圧電基板５１ｂの第４主面Ｓ４と対向する第５主面Ｓ５と、第５主面Ｓ５と反対側の上記第６主面（上面）Ｓ６とを有している。

第１電極５４は、第１主面Ｓ１の長手方向Ｘの一端部上に設けられた第１電極部５４ａ、側面ＳＳ１上に設けられた第２電極部５４ｂ、第２主面Ｓ２上に設けられ一方の側面ＳＳ１から、すなわち、第２電極部５４ｂから他方の側面ＳＳ２の近傍まで延在する第３電極部５４ｃ、および第６主面Ｓ６上に設けられ一方の側面ＳＳ１から、すなわち、第２電極部５４ｂから他方の側面ＳＳ２の近傍まで延在した第４電極部５４ｄ、を一体に有している。第１電極５４の幅方向Ｙの幅は、圧電基板５１ａ、５１ｂおよび拘束層５２の幅と同一に形成され、第１電極５４の両側縁は、長辺側の側面ＳＬ１、ＳＬ２と整列し、これらの側面ＳＬ１、ＳＬ２に露出している。また、第１電極部５４ａの端縁は、側面ＳＳ１とほぼ平行に延在している。第１電極５４は、スパッタリング、化学蒸着（ＣＶＤ）、スピンコート等により圧電基板５１ａの表面および拘束層５２上に形成される。

第２圧電基板５１ｂは、第１圧電基板５１ａの第２主面Ｓ２および第３電極部５４ｃに重ねて設けられている。第２圧電基板５１ｂの一端部は、第３電極部５４ｃの延出端と側面ＳＳ２との間で、第１圧電基板５１ａに繋がっている。

一方、第２電極５６は、第１主面Ｓ１上に設けられた第５電極部５６ａ、側面ＳＳ２上に設けられた第６電極部５６ｂ、第２圧電基板５１ｂの第４主面Ｓ４上に設けられ一方の側面ＳＳ２から、すなわち、第６電極部５６ｂから他方の側面ＳＳ１の近傍まで延在する第７電極部５６ｃ、および第６主面Ｓ６上に設けられ一方の側面ＳＳ２から、すなわち、第６電極部５６ｂから第４電極部５４ｄの近傍まで延在した第８電極部５６ｄを一体に有している。第２電極５６の幅方向Ｙの幅は、圧電基板５１ａ、５１ｂの幅と同一に形成され、第２電極５６の両側縁は、圧電素子５０の両側面ＳＬ１、ＳＬ２と整列して位置し、両側面ＳＬ１、ＳＬ２に露出している。第２電極５６は、スパッタリング、化学蒸着（ＣＶＤ）、スピンコート等により圧電基板５１ａ、５１ｂの表面および拘束層５２上に形成される。

第５電極部５６ａは、第１電極部５４ａの近傍から側面ＳＳ２まで延在し、第１主面Ｓ１のほぼ全体を覆っている。第１主面Ｓ１において、第５電極部５６ａの端縁は、側面ＳＳ１とほぼ平行に延在し、ギャップ（隙間）Ｇ１を置いて第１電極部５４ａの端縁に対向している。第５電極部５６ａは、第１圧電基板５１ａを挟んで、第３電極部５４ｃとほぼ平行に対向している。
第７電極部５６ｃは、第２圧電基板５１ｂを挟んで、第３電極部５４ｃとほぼ平行に対向している。第８電極部５６ｄは、第６主面Ｓ６上において、側面ＳＳ２から第４電極部５４ｄの近傍まで延在している。第８電極部５６ｄの端縁は、側面ＳＳ２とほぼ平行に延在し、ギャップ（隙間）Ｇ２を置いて第４電極部５４ｄの端縁に対向している。

拘束層５２は、第２圧電基板５１ｂの第４主面Ｓ４および第７電極部５６ｃに重ねて設けられている。拘束層５２の一端部は、第７電極部５６ｃの延出端と側面ＳＳ１との間で、第２圧電基板５１ｂに繋がっている。

図４、図５、図６に示すように、上記のように構成された圧電素子５０は、第１圧電基板５１ａの第１主面Ｓ１側がフレキシャ４０の実装部６０に対向した状態で、かつ、第１電極５４の第１電極部５４ａが第１接続パッド７０ａに対向し、第２電極５６の第５電極部５６ａが第２接続パッド７０ｂに対向した状態で、実装部６０に配置される。第１電極部５４ａと第１接続パッド７０ａとの間に充填された導電性接着材料Ａｄにより、第１電極部５４ａは第１接続パッド７０ａに電気的かつ機械的に接続される。第５電極部５６ａの側面ＳＳ２側の端部と第２接続パッド７０ｂとの間に充填された導電性接着材料Ａｄにより、第５電極部５６ａは第２接続パッド７０ｂに電気的かつ機械的に接続される。
これにより、圧電素子５０は、フレキシャ４０の実装部６０に実装され、第１接続パッド７０ａおよび第２接続パッド７０ｂを介して駆動配線４５ｂに接続されている。圧電素子５０は、長手方向Ｘがサスペンション３４の中心軸線Ｃとほぼ平行に延在するように配置されている。

例えば、第２電極５６は、第２接続パッド７０ｂを介してグラウンドに接続される。第１電極５４には、駆動配線４５ｂおよび第１接続パッド７０ａを介して駆動電圧が印加される。駆動電圧が印加されると、第１電極５４の第３電極部５４ｃと第２電極５６の第５電極部５６ａとの間に電圧が印加され、これらの電極部間に位置する第１圧電基板５１ａに作用する。また、駆動電圧が印加されると、第１電極５４の第３電極部５４ｃと第２電極５６の第７電極部５６ｃとの間に電圧が印加され、これらの電極部間に位置する第２圧電基板５１ｂに作用する。
第１圧電基板５１ａおよび第２圧電基板５１ｂは、電圧が印加されると、長手方向Ｘに伸縮動作する。なお、圧電基板５１ａ、５１ｂの伸縮動作に伴い、圧電基板５１ａ、５１ｂは湾曲あるいは撓みを生じるように変形しようとするが、拘束層５２により、上記湾曲あるいは撓みが抑制され、圧電基板５１ａ、５１ｂは平坦な状態に拘束される。これにより、圧電基板５１ａ、５１ｂの長手方向Ｘの伸縮量、つまり、動作量を確保することができる。

本実施形態によれば、フレキシャ４０の各実装部６０は、第１接続パッド７０ａの幅方向Ｙの両側に設けられた凹所（エッチング領域）および第２接続パッド７０ｂの幅方向Ｙの両側に設けられた凹所（エッチング領域）を有している。
図７は、図５の線Ｂ－Ｂに沿った実装部および圧電素子の断面図である。
図４および図７に示すように、第２接続パッド７０ｂの側の実装部において、フレキシャ４０の金属板４４ａに凹所（第２凹所）ＨＥ１が形成されている。凹所ＨＥ１は、例えば、金属板４４ａの一部をハーフエッチングすることにより、板厚をほぼ１／２程度に薄くすることにより形成されている。凹所ＨＥ１は、例えば、ほぼ矩形状に形成され、第２接続パッド７０ｂの幅方向Ｙの両側に位置している。更に、２つの凹所ＨＥ１は、圧電素子５０の幅方向Ｙの両端部と対向して位置している。
金属板４４ａに積層されたベース絶縁層４４ｂの一部は、凹所ＨＥ１に重ねて形成され、凹所ＨＥ１に沿って凹み、一段下がった凹所を形成している。ベース絶縁層４４ｂの凹所には、更に、凹所（第１凹所）ＨＥ２が形成されている。凹所ＨＥ２は、ベース絶縁層４４ｂの一部をハーフエッチングすることにより、層厚をほぼ１／２程度に薄くすることにより形成されている。凹所ＨＥ２は、例えば、ほぼ矩形状に形成され、第２接続パッド７０ｂの幅方向Ｙの両側に位置している。更に、２つの凹所ＨＥ２は、圧電素子５０の幅方向Ｙの両端部と対向して位置している。

導電層４４ｃは、ベース絶縁層４４ｂに積層され、一部は、ベース絶縁層４４ｂの凹所ＨＥ２に重ねて形成され、凹所ＨＥ２に沿って凹み、一段下がった凹所を形成している。導電層４４ｃの凹所には、更に、凹所（第３凹所）ＨＥ３が形成されている。凹所ＨＥ３は、導電層４４ｃの一部をハーフエッチングし、層厚をほぼ１／２程度に薄くすることにより形成されている。凹所ＨＥ３は、例えば、ほぼ矩形状に形成され、第２接続パッド７０ｂの幅方向Ｙの一端側に位置している。
カバー絶縁層４４ｄは、導電層４４ｃおよびベース絶縁層４４ｂに積層されている。カバー絶縁層４４ｄの一部は、凹所ＨＥ３に重ねて形成され、凹所ＨＥ３に沿って凹み、一段下がった凹所を形成している。
このように、実装部６０は、第２接続パッド７０ｂの幅方向の両側で、圧電素子５０の幅方向の端部と対向する領域に、２段下がった凹所ＨＥ１、ＨＥ２を有している。本実施形態では、第２接続パッド７０ｂの幅方向の一端側に、更に１段下がった凹所ＨＥ３を有している。実装部６０は、上記と同様に、第１接続パッド７０ａの幅方向の両側で、圧電素子５０の幅方向の端部と対向する領域に、２段下がった、ほぼ矩形状の凹所ＨＥ１、ＨＥ２を有し、幅方向の一端側に、更に１段下がった凹所ＨＥ３を有している。

図７に示すように、凹所ＨＥ１、ＨＥ２、凹所ＨＥ３が設けられた領域では、圧電素子５０の幅方向Ｙの端部下面とカバー絶縁層４４ｄとの距離が大きくなっている。圧電素子５０の下面と第２接続パッド７０ｂとの間に充填された導電性接着剤Ａｄの一部は上記の距離が大きくなった領域に流れ込んでいる。これにより、圧電素子５０から外側にはみ出た導電性接着剤Ａｄが圧電素子５０の側面ＳＬ１、ＳＬ２にせり上がりにくくなる。その結果、導電性接着剤Ａｄと圧電素子５０の中間電極層（第３電極部５４ｃ）との間のギャップマージンＭＧを充分に確保することができ、導電性接着剤と第３電極部５４ｃとの短絡、すなわち、導電性接着剤が接触している第２電極５６（第５電極部５６ａ）と第１電極５４（（第３電極部５４ｃ）との短絡リスクを低減することが可能となる。
図示していないが、第１接続パッド７０ａの側の実装部６０においても、第２接続パッド７０ｂの側と同様に、導電性接着剤Ａｄと圧電素子５０の電極部との間のギャップマージンＭＧを充分に確保することができ、第１電極５４と第２電極５６との短絡リスクを低減することが可能となる。
なお、金属板４４ａ、ベース絶縁層４４ｂの凹所ＨＥ１、ＨＥ２は、接続パッドに対して２つに限らず、１つの接続パッドに対して１つ、あるいは、３つ以上設けてもよい。凹所ＨＥ１、ＨＥ２、ＨＥ３の形状は、矩形に限らず、他の種々の形状を選択可能である。

以上のように構成されたＨＤＤにおいて、駆動配線４５ｂを介して圧電素子５０に電圧（駆動信号）を印加することにより、圧電素子５０は、その長手方向Ｘ（サスペンションの中心軸線Ｃと平行な方向）に沿って伸縮する。図３に矢印Ｄで示すように、２つの圧電素子５０を互いに伸縮する方向を逆向きに駆動することにより、一対の第１ブリッジ部４７ｃも互いに相反する向きにストロークする。第１ブリッジ部４７ｃはハンドル３６ｆを介してジンバル部３６のタング部３６ａおよび磁気ヘッド１７を、ディンプル４８の回りで矢印Ｄの方向に揺動させる。このようにして、圧電素子５０の伸縮動作により、磁気ヘッド１７を微少変位させることができる。なお、磁気ヘッド１７の揺動方向Ｄは、磁気ディスク１８上における磁気ヘッド１７のシーク方向（クロストラック方向）に相当している。

本実施形態によれば、圧電素子５０が実装されるフレキシャ４０の実装部６０において、圧電素子５０の幅方向の端部と対向する領域に凹所ＨＥ１、ＨＥ２を形成し、カバー絶縁層４４ｄの一部を凹所に沿って凹んだ凹所としている。凹所において、圧電素子５０の下面とカバー絶縁層４４ｄとの距離が広くなり、導電性接着剤Ａｄと圧電素子５０の電極部との間のギャップマージンＭＧを充分に確保することが可能となる。これにより、第１電極５４と第２電極５６との短絡リスクを低減することが可能となる。
以上により、本実施形態によれば、圧電材料の電極と導電性接着剤との短絡を抑制し、電気的接続の信頼性が向上したヘッドサスペンションアッセンブリおよびディスク装置を提供することができる。

次に、他の実施形態に係るＨＤＤのヘッドサスペンションアッセンブリについて説明する。以下に述べる他の実施形態において、上述した第１実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略あるいは簡略化する。
（第２実施形態）
図８は、第２実施形態に係るヘッドサスペンションアッセンブリにおける、圧電素子および実装部の断面図である。
図示のように、第２実施形態によれば、フレキシャ４０の実装部６０は、カバー絶縁層４４ｄに形成された２つの開口部ＯＰ１を有している。開口部ＯＰ１は、カバー絶縁層４４ｄの内、凹所ＨＥ２および凹所ＨＥ３に重ねて設けられた領域にそれぞれ形成されている。開口部ＯＰ１は、例えば、矩形状に形成され、凹所ＨＥ２の内で、かつ、圧電素子５０の幅方向Ｙの端部と対向する位置、あるいは、上記端部の外側の位置に設けられている。
接続パッド７０ｂと圧電素子５０との間に充填された導電性接着剤Ａｄは、カバー絶縁層４４ｄの上に位置し、一部は、開口部ＯＰ１にも流れ込んでいる。
第２実施形態において、ヘッドサスペンションアッセンブリおよびＨＤＤの他の構成は、第１実施形態に係るヘッドサスペンションアッセンブリおよびＨＤＤと同一でる。

上記構成の第２実施形態によれば、圧電素子５０の下面と第２接続パッド７０ｂとの間に充填された導電性接着剤Ａｄの一部は、凹所ＨＥ１、ＨＥ１、ＨＥ３により形成されているカバー絶縁層４４ｄの凹所、および、開口部ＯＰ１に流れ込んでいる。これにより、圧電素子５０から外側にはみ出た導電性接着剤Ａｄが圧電素子５０の側面ＳＬ１、ＳＬ２にせり上がりにくくなる。その結果、導電性接着剤Ａｄと圧電素子５０の中間電極層（第３電極部５４ｃ）との間のギャップマージンＭＧを充分に確保することができ、第１電極５４と第２電極５６との短絡リスクを一層、低減することが可能となる。
以上により、第２実施形態によれば、圧電材料の電極と導電性接着剤との短絡を抑制し、電気的接続の信頼性が向上したヘッドサスペンションアッセンブリおよびディスク装置を提供することができる。

（第３実施形態）
図９は、第３実施形態に係るヘッドサスペンションアッセンブリにおける、圧電素子および実装部の断面図である。
図示のように、第３実施形態によれば、フレキシャ４０の実装部６０は、第２実施形態で示した２つの開口部ＯＰ１と、カバー絶縁層４４ｄに積層された第２カバー絶縁層４４ｅとを更に備えている。
第２カバー絶縁層４４ｅは、例えば、矩形状を有し、カバー絶縁層４４ｄの上に積層されている。２つのカバー絶縁層４４ｅは、第２接続パッド７０ｂの幅方向Ｙの両側に位置し、開口７２ｂの側縁に整列して配置されている。
なお、本実施形態において、導電層４４ｃは、凹所ＥＨ３に相当する部分を省略した構成としている。第３実施形態において、ヘッドサスペンションアッセンブリおよびＨＤＤの他の構成は、第１実施形態に係るヘッドサスペンションアッセンブリおよびＨＤＤと同一でる。

上記のように、第２カバー絶縁層４４ｅを追加することにより、圧電素子５０の下面と圧電素子５０の幅方向の外側に位置するカバー絶縁層４４ｄとの間の距離が一層広くなっている。そのため、圧電素子５０を実装する際、圧電素子５０からはみ出た導電性接着剤Ａｄが圧電素子５０の側面ＳＬ１、ＳＬ２にせり上がりにくくなる。その結果、導電性接着剤Ａｄと圧電素子５０の電極部とのギャップマージンＭＧを一層、大きくすることが可能となり、導電性接着剤と電極部との短絡リスクを低減することができる。
従って、第３実施形態においても、第１実施形態および第２実施形態と同様の作用効果、すなわち、短絡を抑制し電気的接続の信頼性が向上したヘッドサスペンションアッセンブリおよびディスク装置を提供することができる。

（第４実施形態）
図１０は、第４実施形態に係るヘッドサスペンションアッセンブリにおける、圧電素子および実装部の断面図である。
図示のように、第４実施形態によれば、フレキシャ４０の実装部６０において、金属板４４ａはエッチング領域（凹所ＨＥ１）を有しておらず、一定の板厚に形成されている。
金属板４４ａに積層されたベース絶縁層４４ｂは、一段下がったエッチング領域（凹所ＨＥ２）を有している。凹所ＨＥ２は、ベース絶縁層４４ｂの一部をハーフエッチングすることにより、層厚をほぼ１／２程度に薄くすることにより形成されている。凹所ＨＥ２は、例えば、ほぼ矩形状に形成され、第２接続パッド７０ｂの幅方向Ｙの両側に位置している。更に、２つの凹所ＨＥ２は、圧電素子５０の幅方向Ｙの両端部と対向して位置している。

導電層４４ｃは、ベース絶縁層４４ｂに積層され、一部は、ベース絶縁層４４ｂの凹所ＨＥ２に重なって位置している。カバー絶縁層４４ｄは、導電層４４ｃおよびベース絶縁層４４ｂに積層されている。カバー絶縁層４４ｄの一部は、凹所ＨＥ２に重ねて形成され、凹所ＨＥ２に沿って凹み、一段下がった凹所を形成している。更に、カバー絶縁層４４ｄは、２つの開口部ＯＰ１を有している。開口部ＯＰ１は、カバー絶縁層４４ｄの内、凹所ＨＥ２に重ねて設けられた領域にそれぞれ形成されている。開口部ＯＰ１は、例えば、矩形状に形成され、凹所ＨＥ２の内で、かつ、圧電素子５０の幅方向Ｙの端部と対向する位置、あるいは、上記端部の幅方向の外側に設けられている。
接続パッド７０ｂと圧電素子５０との間に充填された導電性接着剤Ａｄは、カバー絶縁層４４ｄの上に位置し、一部は、カバー絶縁層の凹所および開口部ＯＰ１にも流れ込んでいる。
第４実施形態において、ヘッドサスペンションアッセンブリおよびＨＤＤの他の構成は、第１実施形態に係るヘッドサスペンションアッセンブリおよびＨＤＤと同一でる。

以上のように構成された第４実施形態によれば、金属板４４ａの凹所を省略した場合でも、ベース絶縁層４４ｂに凹所ＨＥ２を設け、更に、カバー絶縁層４４ｄに開口部ＯＰ１を設けることにより、圧電素子５０の下面と圧電素子５０の幅方向の外側に位置するカバー絶縁層４４ｄとの間の距離を長くすることができる。そのため、圧電素子５０を実装する際、圧電素子５０からはみ出た導電性接着剤Ａｄが圧電素子５０の側面ＳＬ１、ＳＬ２にせり上がりにくくなる。その結果、導電性接着剤Ａｄと圧電素子５０の電極部とのギャップマージンＭＧを大きくすることが可能となり、導電性接着剤と電極部との短絡リスクを低減することができる。従って、第４実施形態においても、短絡を抑制し電気的接続の信頼性が向上したヘッドサスペンションアッセンブリおよびディスク装置を提供することができる。

本発明は上述した実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
例えば、上述した実施形態において、フレキシャの実装部は、第１接続パッドの側および第２接続パッドの側の両方に、エッチング領域（凹所ＨＥ１、ＨＥ２）をもう置けた構成としているが、これに限らず、いずれか一方の接続パッドの側のみにエッチング領域を設けるようにしても良い。例えば、本実施形態で示した圧電素子において、第１電極と第２電極とが圧電素子の厚さ方向に隣接して配置されている部分は、第２接続パッドの側の端部のみであることから、第２接続パッドの側のみに円チング領域（ＨＥ１、ＨＥ２、開口部Ｐ１）を設けることにより、第１電極と第２電極との短絡リスクを低減することができる。

上述した実施形態において、一対の圧電素子５０は、ジンバル部３６に実装され、磁気ヘッド１７に対して、ロードビーム３５の基端側に位置している構成としたが、これに限定されることはない。一対の圧電素子は、例えば、磁気ヘッドを支持している支持部（タング部）の幅方向の両側に配置し、磁気ヘッドと並んで配置されてもよい。圧電素子は一対に限らず、例えば、単一の圧電素子を用いても良い。接続パッドは、矩形状に限らず、楕円形、円形、多角形等、種々の形状を選択可能である。
更に、圧電素子は、第１圧電基板、第２圧電基板、および拘束層を有する構成を示したが、これに限定されることはない。例えば、一層の圧電基板と拘束層とを有する圧電素子を用いてもよい。この場合、第２電極は、中間電極層（第７電極部）を省略した構成となる。

１０…筺体、１２…ベース、１２ａ…底壁、１２ｂ…側壁、１７…磁気ヘッド、
１８…磁気ディスク、１９…スピンドルモータ、２２…アクチュエータアッセンブリ、
３０…サスペンションアッセンブリ、３６…ジンバル部（弾性支持部）、
４０…フレキシャ（配線部材）、４４ａ…金属板、４４ｂ…ベース絶縁層、
４４ｃ…導電層、４４ｄ…カバー絶縁層、４４ｅ…第２カバー絶縁層、
４５ｂ…駆動配線、５０…圧電素子、５４…第１電極、５６…第２電極、
７０ａ…第１接続パッド、７０ｂ…第２接続パッド、７４ａ、
ＨＥ１、ＨＥ２…凹所（エッチング領域）、ＯＰ１…開口部、Ａｄ…導電性接着剤

Claims (6)

1. 支持板と、
   第１接続パッドおよび第２接続パッドを有する実装部を備え前記支持板に設置された配線部材と、
   前記配線部材に実装されたヘッドと、
   導電性接着材料により前記第１接続パッドに接続された一端部と導電性接着材料により前記第２接続パッドに接続された他端部とを有し、前記実装部に実装された圧電素子と、を備え、
   前記配線部材は、前記支持板上に配置された金属板と、前記金属板に積層されたベース絶縁層と、前記ベース絶縁層に積層され前記第１接続パッド、前記第２接続パッドおよび複数の配線を形成した導電層と、前記導電層および前記ベース絶縁層に積層されたカバー絶縁層と、を有し、
   前記ベース絶縁層は、前記第１接続パッドあるいは前記第２接続パッドの近傍で前記圧電素子の端部に対向する領域に形成された第１凹所を有し、前記カバー絶縁層は、前記第１凹所に沿って凹んだ凹所と前記凹所に設けられた開口部とを有し、
   前記導電性接着材料の一部は、前記カバー絶縁層の前記凹所および前記開口部に充填されている、
   ヘッドサスペンションアッセンブリ。
2. 前記実装部は、前記第１接続パッドあるいは前記第２接続パッドの近傍で前記カバー絶縁層に積層された第２カバー絶縁層を含んでいる請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
3. 前記金属板は、前記第１接続パッドあるいは前記第２接続パッドの近傍で前記圧電素子の端部に対向する領域に形成された第２凹所を有し、前記カバー絶縁層の前記第１凹所は、前記金属板の前記第２凹所に重ねて設けられている請求項１又は２に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
4. 前記導電層は、前記第１凹所に沿って凹んだ凹所と前記凹所に形成された第３凹所とを有し、前記カバー絶縁層は、前記第３凹所に沿って凹んだ凹所と前記凹所に設けられた前記開口部とを有している請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
5. 前記圧電素子は、圧電材料で形成され、第１主面、前記第１主面に対向する第２主面、互いに対向する第１側面および第２側面を有する圧電基板と、
   前記第１主面上で前記第１側面側の端部に設けられた第１電極部と、前記第１側面上に設けられた第２電極部と、前記第２主面上に設けられた第３電極部とを有する第１電極と、
   前記第１主面上に設けられ前記圧電基板を挟んで前記第３電極部に対向する第５電極部と、前記第２側面上に設けられた第６電極部とを有する第２電極と、を備え、
   前記第１電極部が前記導電性接着材料により前記第１接続パッドに接続され、前記第５電極部が前記導電性接着材料により前記第２接続パッドに接続されている、
   請求項１から４のいずれか１項に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
6. 回転自在な磁気ディスクと、
   請求項１から５のいずれか１項に記載のヘッドサスペンションアッセンブリと、
   を備えるディスク装置。

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