JP2022043620A - ヘッドサスペンションアッセンブリおよびディスク装置 - Google Patents

Abstract

【課題】接続信頼性の向上したヘッドサスペンションアッセンブリおよびディスク装置が得られる。【解決手段】実施形態によれば、ヘッドサスペンションアッセンブリは、支持板と、支持板上に設置された配線部材４０と、配線部材に実装されたヘッドと、配線部材に実装された伸縮可能な圧電素子５０と、を備えている。配線部材は、支持板に固定された金属板４４ａと、第１絶縁層４４ｂと、第１絶縁層上に積層された導電層４４ｃと、導電層上に積層された第２絶縁層４４ｄと、導電層により形成された少なくとも一対の接続パッド７０ａ、７０ｂと、を有する積層部材と、を備えている。接続パッドは、第１絶縁層に形成された凹所７４ａに重ねて設けられ、凹所に沿って凹んだ凹所を形成し、カバー絶縁層は接続パッドに対向する開口７２ａを有している。圧電素子は、開口および接続パッドの凹所に充填された導電性接着剤Ａｄにより接続パッドに接続されている。【選択図】図７

Description

この発明の実施形態は、ヘッドサスペンションアッセンブリおよびこれを備えるディスク装置に関する。

ディスク装置として、例えば、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、筐体内に回転自在に配設された複数枚の磁気ディスクと、磁気ディスクに対して情報のリード、ライトを行う複数の磁気ヘッドと、磁気ヘッドを磁気ディスクに対して移動可能に支持したヘッドアクチュエータと、を備えている。
ヘッドアクチュエータは、先端部に磁気ヘッドを支持している複数本のヘッドサスペンションアッセンブリを有している。ヘッドサスペンションアッセンブリは、一端がアームに固定されたベースプレートと、ベースプレートから延出するロードビームと、ロードビームおよびベースプレート上に設けられたフレキシャ（配線部材）と、を有している。フレキシャは、変位自在なジンバル部を有し、このジンバル部に磁気ヘッドが支持されている。
近年、マイクロアクチュエータを構成する圧電素子を有するヘッドサスペンションアッセンブリが提案されている。圧電素子はフレキシャに実装されている。圧電素子の電極は、例えば、導電性接着剤によりフレキシャの導体パターン、例えば、導電パッドに電気的および機械的に接続されている。

米国特許第９，１０５，２８８号明細書 特許第６３２６９５７号公報 米国特許第８，１４４，４３６号明細書 特許第６１３３２１９号公報

上記ＨＤＤにおいて、圧電素子はフレキシャに塗布された導電性接着剤の上の載せられ、導電性接着剤を加熱溶融することにより導電パッドに接合される。接着強度や導電性の確保のため接着剤は不足しないように塗布する必要があるが、一方で過剰に塗布すると濡れ拡がってしまうため、電気的短絡、機械的影響がでる場合がある。この場合、ヘッドサスペンションアッセンブリは、不良品として扱われる。
この発明が解決しようとする課題は、圧電素子の接続強度が高く、信頼性の向上したヘッドサスペンションアッセンブリおよびディスク装置を提供することにある。

実施形態によれば、ヘッドサスペンションアッセンブリは、支持板と、前記支持板上に設置された配線部材と、前記配線部材に実装されたヘッドと、前記配線部材に実装された伸縮可能な圧電素子と、を備えている。前記配線部材は、前記支持板に固定された金属板と、第１絶縁層と、第１絶縁層上に積層された導電層と、前記導電層上に積層された第２絶縁層と、前記導電層により形成された少なくとも一対の接続パッドと前記接続パッドに繋がる複数の配線と、を有する積層部材と、を備えている。前記接続パッドは、前記第１絶縁層に形成された凹所に重ねて設けられ、前記凹所に沿って凹んだ凹所を形成し、前記カバー絶縁層は前記接続パッドに対向する開口を有し、前記圧電素子は、前記開口および前記接続パッドの前記凹所に充填された導電性接着剤により前記接続パッドに接続されている。

図１は、第１実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の分解斜視図。 図２は、前記ＨＤＤのヘッドサスペンションアッセンブリの平面図。 図３は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリを示す斜視図。 図４は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリの先端部を拡大して示す平面図。 図５は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリのフレキシャのパッド部および圧電素子を示す分解斜視図。 図６は、前記フレキシャのパッド部および圧電素子を示す平面図。 図７は、図６の線Ａ－Ａに沿った前記パッド部および圧電素子の断面図。 図８は、第２実施形態に係るＨＤＤのパッド部および圧電素子を示す平面図。 図９は、図８の線Ｂ－Ｂに沿った前記パッド部および圧電素子の断面図。 図１０は、第３実施形態に係るＨＤＤのパッド部および圧電素子を示す平面図。 図１１は、図１０の線Ｃ－Ｃに沿った前記パッド部および圧電素子の断面図。 図１２は、第４実施形態に係るＨＤＤのパッド部および圧電素子を示す平面図。 図１３は、図１２の線Ｄ－Ｄに沿った前記パッド部および圧電素子の断面図。

以下、図面を参照しながら、実施形態に係るディスク装置ついて説明する。
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の大きさ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

（第１実施形態）
ディスク装置として、第１実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）について詳細に説明する。
図１は、カバーを外して示す第１実施形態に係るＨＤＤの分解斜視図である。図示のように、ＨＤＤは、矩形状の筐体１０を備えている。筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、カバー（トップカバー）１４と、を有している。ベース１２は、矩形状の底壁１２ａと、底壁１２ａの周縁に沿って立設された側壁１２ｂとを有し、例えば、アルミニウムにより一体に成形されている。カバー１４は、例えば、ステンレスにより矩形板状に形成されている。カバー１４は、複数のねじ１３によりベース１２の側壁１２ｂ上にねじ止めされ、ベース１２の上部開口を気密に閉塞する。

筐体１０内には、ディスク状の記録媒体として複数枚、例えば、５枚の磁気ディスク１８、および磁気ディスク１８を支持および回転させるスピンドルモータ１９が設けられている。スピンドルモータ１９は、底壁１２ａ上に配設されている。
各磁気ディスク１８は、例えば、直径９５ｍｍ（３．５インチ）の円板状に形成され、その上面および／または下面に磁気記録層を有している。磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合されているとともにクランプばね２０によりクランプされ、ハブに固定されている。これにより、磁気ディスク１８は、ベース１２の底壁１２ａと平行に位置した状態に支持されている。複数の磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９により所定の回転数で回転される。
なお、本実施形態において５枚の磁気ディスク１８が筐体１０内に収容されるが、磁気ディスク１８の枚数は５枚に限定されることなく、増減可能である。また、単一の磁気ディスク１８が筐体１０内に収容されても良い。

筐体１０内には、磁気ディスク１８に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド１７（図２参照）、および、これらの磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８に対して移動自在に支持したヘッドアクチュエータ２２が設けられている。また、筐体１０内には、ヘッドアクチュエータ２２を回動および位置決めするボイスコイルモータ（ＶＣＭ）２４、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１８の最外周に移動した際、磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構２５、および、変換コネクタ等の電子部品が実装された基板ユニット（ＦＰＣユニット）２１が設けられている。

ヘッドアクチュエータ２２は、軸受ユニット２８を内蔵したアクチュエータブロック２９と、アクチュエータブロック２９から延出した複数本のアーム３２と、各アーム３２から延出したサスペンションアッセンブリ３０（ヘッドジンバルアッセンブリ（ＨＧＡ）と称する場合もある）と、を有している。各サスペンションアッセンブリ３０の先端部に磁気ヘッド１７が支持されている。ヘッドアクチュエータ２２は、底壁１２ａに立設された枢軸に、軸受ユニット２８を介して回転自在に支持されている。
底壁１２ａの外面には、図示しないプリント回路基板がねじ止めされている。プリント回路基板に制御部が構成され、この制御部は、スピンドルモータ１９の動作を制御するとともに、基板ユニット２１を介してＶＣＭ２４および磁気ヘッド１７の動作を制御する。

次に、サスペンションアッセンブリ３０の構成について詳細に説明する。
図２はサスペンションアッセンブリの平面図、図３はサスペンションアッセンブリの斜視図である。
図２および図３に示すように、各サスペンションアッセンブリ３０は、アーム３２から延出したサスペンション３４を有し、このサスペンション３４の先端部に磁気ヘッド１７が取り付けられている。なお、磁気ヘッド１７およびこれを支持したサスペンションアッセンブリ３０を合わせて、ヘッドサスペンションアッセンブリと称する。
支持板として機能するサスペンション３４は、数百ミクロン厚の金属板からなる矩形状のベースプレート４２と、数十ミクロン厚の金属板からなる細長い板ばね状のロードビーム３５と、を有している。ロードビーム３５は、その基端部がベースプレート４２の先端部に重ねて配置され、複数個所を溶接することによりベースプレート４２に固定されている。ロードビーム３５の基端部の幅は、ベースプレート４２の幅とほぼ等しく形成されている。ロードビーム３５の先端には、棒状のタブ４６が突設されている。

ベースプレート４２は、その基端部に円形の開口４２ａおよびこの開口の周囲に位置する円環状の突起部４３を有している。ベースプレート４２は、突起部４３をアーム３２のかしめ座面に形成された図示しない円形のかしめ孔に嵌合し、この突起部４３をかしめることで、アーム３２の先端部に締結されている。ベースプレート４２の基端は、レーザ溶接、スポット溶接あるいは接着によりアーム３２の先端に固定されてもよい。
サスペンションアッセンブリ３０は、記録、再生信号および圧電素子５０の駆動信号を伝達するための細長い帯状のフレキシャ（配線部材）４０と、フレキシャ４０に実装された一対の圧電素子（例えば、ＰＺＴ素子）５０と、を有している。図２に示すように、フレキシャ４０は、先端側部分４０ａがロードビーム３５およびベースプレート４２上に配置され、後半部分（延出部）４０ｂがベースプレート４２の側縁から外側に延出し、アーム３２の側縁に沿って延びている。延出部４０ｂの先端に位置する接続端部４０ｃは、複数の接続パッド４０ｆを有している。これらの接続パッド４０ｆは、前述した基板ユニット２１のメインＦＰＣに接続される。

フレキシャ４０の先端部は、ロードビーム３５の先端部上に位置し、弾性支持部として機能するジンバル部３６を構成している。磁気ヘッド１７は、ジンバル部３６上に載置および固定され、このジンバル部３６を介してロードビーム３５に支持されている。駆動素子としての一対の圧電素子５０は、ジンバル部３６に実装され、磁気ヘッド１７に対して、ロードビーム３５の基端側に位置している。
図４は、サスペンションアッセンブリ３０の先端部を拡大して示す平面図である。
図３および図４に示すように、フレキシャ４０は、ベースとなるステンレス等の金属薄板（金属板）４４ａと、金属薄板４４ａ上に貼付あるいは固定された帯状の積層部材４１と、を有し、細長い積層板をなしている。積層部材４１は、大部分が金属薄板４４ａに固定されたベース絶縁層（第１絶縁層）４４ｂと、ベース絶縁層４４ｂ上に形成されて、複数の信号配線４５ａ、駆動配線４５ｂ、複数の接続パッドを構成する導電層（配線パターン）４４ｃと、導電層４４ｃを覆ってベース絶縁層４４ｂ上に積層されたカバー絶縁層（第２絶縁層）４４ｄ（図７を参照）と、を有している。導電層４４ｃとしては、例えば、銅箔を用いることができる。フレキシャ４０の先端側部分４０ａでは、金属薄板４４ａがロードビーム３５およびベースプレート４２の表面上に貼付され、あるいは、複数の溶接点にてスポット溶接されている。

フレキシャ４０のジンバル部３６において、金属薄板４４ａは、先端側に位置する矩形状のタング部（支持部）３６ａと、タング部３６ａと空間を挟んで基端側に位置するほぼ矩形状の基端部（基端板部）３６ｂと、タング部３６ａから基端部３６ｂまで延びる細長い一対のアウトリガー（リンク部）３６ｃと、タング部３６ａの両側縁からその両側に突出する一対のハンドル（支持突起）３６ｆと、を有している。
基端部３６ｂは、ロードビーム３５の表面上に貼付され、あるいは、スポット溶接によりロードビーム３５の表面上に固定されている。タング部３６ａは、磁気ヘッド１７を載置可能な大きさおよび形状に形成され、例えば、ほぼ矩形状に形成されている。タング部３６ａは、その幅方向の中心軸線がサスペンション３４の中心軸線Ｃと一致するように配置されている。また、タング部３６ａは、そのほぼ中心部が、ロードビーム３５の先端部に突設されたディンプル（凸部）４８に当接している。タング部３６ａは、一対のアウトリガー３６ｃが弾性変形することにより、種々の向きに変位可能である。これにより、タング部３６ａおよび磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１８の表面変動に対しロール、ピッチ方向に対して柔軟に追従し、磁気ディスク１８の表面と磁気ヘッド１７との間に微小隙間を維持することができる。

ジンバル部３６において、フレキシャ４０の積層部材４１の一部は、二股に別れてサスペンション３４の中心軸線Ｃの両側に位置している。積層部材４１は、金属薄板４４ａの基端部３６ｂに固定された基端部４７ａと、タング部３６ａ上に貼付された先端部４７ｂと、基端部４７ａから先端部４７ｂまで延びている一対の帯状の第１ブリッジ部４７ｃと、それぞれ第１ブリッジ部４７ｃと並んで基端部４７ａから第１ブリッジ部４７ｃの中途部まで延び、第１ブリッジ部４７ｃに合流する一対の帯状の第２ブリッジ部４７ｄと、を有している。第１ブリッジ部４７ｃは、タング部３６ａの両側にアウトリガー３６ｃと並んで位置し、ロードビーム３５の長手方向に沿って延びている。また、第１ブリッジ部４７ｃは、ハンドル３６ｆ上およびアウトリガー３６ｃのクロスバー上を通って延び、これらに部分的に固定されている。各第１ブリッジ部４７ｃの一部は、圧電素子５０が実装された実装部６０を構成している。

磁気ヘッド１７は、接着剤によりタング部３６ａに固定されている。磁気ヘッド１７は長手方向の中心軸線がサスペンション３４の中心軸線と一致するように配置され、また、磁気ヘッド１７のほぼ中心部はディンプル４８上に位置している。磁気ヘッド１７の記録素子、再生素子は、半田あるいは銀ペースト等の導電性接着剤により先端部４７ｂの複数の電極パッド４０ｄに電気的に接合している。これにより、磁気ヘッド１７は、電極パッド４０ｄを介して信号配線４５ａに接続されている。

実装部６０および圧電素子５０について詳細に説明する。
図５は、フレキシャ４０の実装部および圧電素子を示す分解斜視図、図６は、圧電素子が実装された実装部の平面図、図７は、図６の線Ａ－Ａに沿った実装部および圧電素子の断面図である。
図５に示すように、実装部６０は、それぞれ導電層４４ｃで形成された第１接続パッド７０ａおよび第２接続パッド７０ｂを有している。第１接続パッド７０ａおよび第２接続パッド７０ｂは、それぞれ導電層４４ｃからなる駆動配線４５ｂに導通している。第１接続パッド７０ａおよび第２接続パッド７０ｂは、ロードビーム３５の中心軸線Ｃと平行な方向に所定の間隔を置いて並んでいる。本実施形態おいて、フレキシャ４０の第１ブリッジ部４７ｃは、第１接続パッド７０ａと第２接続パッド７０ｂとの間で分断されている。これにより、第１接続パッド７０ａおよび第２接続パッド７０ｂは、所定長さの空間を挟んで配置されている。

図５ないし図７に示すように、第１接続パッド７０ａと重なる位置において、ベース絶縁層４４ｂに矩形状の凹所７４ａが形成されている。凹所７４ａは、例えば、ベース絶縁層４４ｂの所定部位をハーフエッチングすることにより形成される。凹所７４ａは、第１接続パッド７０ａよりもやや寸法の大きい矩形状に形成されている。そして、第１接続パッド７０ａは、凹所７４ａに重ねて形成され、凹所７４ａに沿って凹み、凹所を形成している。
第２接続パッド７０ｂと重なる位置において、ベース絶縁層４４ｂに矩形状の凹所７４ｂが形成されている。凹所７４ｂは、例えば、ベース絶縁層４４ｂの所定部位をハーフエッチングすることにより形成される。凹所７４ｂは、第２接続パッド７０ｂよりもやや寸法の大きい矩形状に形成されている。第２接続パッド７０ｂは、凹所７４ａに重ねて形成され、凹所７４ａに沿って凹み、凹所を形成している。
なお、ベース絶縁層４４ｂの凹所７４ａ、７４ｂは、接続パッドに対して単数に限らず、１つの接続パッドに対して複数の凹所を設けてもよい。凹所７４ａ、７４ｂの形状は、矩形状に限らず、種々選択可能である。

導電層４４ｃ上に積層されたカバー絶縁層４４ｄにおいて、第１接続パッド７０ａおよび第２接続パッド７０ｂと重なる位置にそれぞれ開口７２ａ、７２ｂが設けられている。第１接続パッド７０ａの大部分および第２接続パッド７０ｂの大部分は、それぞれ開口７２ａ、７２ｂを通してカバー絶縁層４４ｄの外面に露出している。第１接続パッド７０ａおよび第２接続パッド７０ｂは、一例では、それぞれ矩形状に形成され、同様に、開口７２ａ、７２ｂは、接続パッドよりも僅かに寸法の小さい矩形状に形成されている。

開口７２ａの近傍でカバー絶縁層４４ｄの上に第２カバー層４４ｅが設けられている。第２カバー層４４ｅは、開口７２ａに対して駆動配線４５ｂの側、すなわち、第２接続パッド７０ｂと反対の側、に設けられている。第２カバー層４４ｅは、一例では、ほぼ矩形状に形成され、第１ブリッジ部４７ｃのほぼ全幅に亘って延在している。後述するように、第２カバー層４４ｅは、導電性接着剤の広がりを規制する堰堤として機能する。
同様に、開口７２ｂの近傍でカバー絶縁層４４ｄの上に第２カバー層４４ｅが設けられている。第２カバー層４４ｅは、開口７２ｂに対して駆動配線４５ｂの側、すなわち、第１接続パッド７０ａと反対の側、に設けられている。第２カバー層４４ｅは、一例では、ほぼ矩形状に形成され、第１ブリッジ部４７ｃのほぼ全幅に亘って延在している。後述するように、第２カバー層４４ｅは、導電性接着剤の広がりを規制する堰堤として機能する。
一例では、第２カバー層４４ｅは、カバー絶縁層４４ｄとほぼ同一の膜厚に形成され、また、カバー絶縁層４４ｄと同一の絶縁材料で形成される。なお、第２カバー層４４ｅは、矩形状に限らず、任意の形状を選択可能である。第２カバー層４４ｅは、開口７２ａ、７２ｂから僅かに離間して設けてもよい。

駆動素子としての圧電素子５０は、一例では、圧電材料により偏平な直方体形状に形成された圧電本体５０ａと、圧電本体５０ａの外面に設けられた第１電極５１ａおよび第２電極５１ｂと、を有している。圧電材料として、例えば、チタン酸ジルコン酸亜鉛、セラミック等が用いられる。
第１電極５１ａは、圧電本体５０ａの下面の一端部から短辺側の側面および上面の大部分に亘って設けられている。第２電極５１ｂは、圧電本体５０ａの上面の一端部から他方の短辺側の側面および下面の大部分に亘って設けられている。圧電本体５０ａの下面において、第１電極５１ａの一端と第２電極５１ｂの一端とが隙間を置いて対向している。圧電本体５０ａの上面において、第１電極５１ａの他端と第２電極５１ｂの他端とが隙間を置いて対向している。
第１電極５１ａと第２電極５１ｂとの間に電圧を印加することにより、第１電極５１ａと第２電極５１ｂとの間に挟まれた圧電本体５０ａが長手方向に伸長あるいは収縮する。一例では、第１電極５１ａは電圧印加（Ｖｉｎ）側電極、第２電極５１ｂはグランド（ＧＮＤ）側電極としている。

図５ないし図７に示すように、圧電素子５０は、圧電本体５０ａの長手方向の一端部（第１電極５１ａ）が第１接続パッド７０ａに対向し、長手方向の他端部（第２電極５１ｂ）が第２接続パッド７０ｂに対向した状態で実装部６０上に配置される。第１接続パッド７０ａと第１電極５１ａとの間に導電性接着剤Ａｄが充填されている。導電性接着剤としては、例えば、銀ペースト、ハンダ等を用いることができる。第１電極５１ａは、導電性接着剤Ａｄにより、第１接続パッド７０ａに電気的、かつ、機械的に接続されている。この際、導電性接着剤Ａｄは、カバー絶縁層４４ｄの開口７２ａ、および凹所７４ａに沿った第１接続パッド７０ａの凹所内に充填され、第１接続パッド７０ａの表面、および開口７２ａの内面（カバー絶縁層４４ｄ）に接着される。更に、導電性接着剤Ａｄは、第２カバー層４４ｅの端縁に接着され、同時に、第２カバー層４４ｅにより堰き止められ駆動配線４５ｂの側への漏出が規制されている。
マイクロアクチュエータの動作時、駆動配線４５ｂ、第１接続パッド７０ａ、導電性接着剤Ａｄを介して第１電極５１ａに駆動電圧が印加される。

同様に、第２接続パッド７０ｂと第２電極５１ｂとの間に導電性接着剤Ａｄが充填されている。第２電極５１ｂは、導電性接着剤Ａｄにより、第２接続パッド７０ｂに電気的、かつ、機械的に接続されている。この際、導電性接着剤Ａｄは、カバー絶縁層４４ｄの開口７２ｂ、および凹所７４ｂに沿って凹んだ第２接続パッド７０ｂの凹所内に充填され、第２接続パッド７０ｂの表面、および開口７２ｂの内面（第１カバー絶縁層４４ｄ）に接着される。更に、導電性接着剤Ａｄは、第２カバー層４４ｅの端縁に接着され、同時に、第２カバー層４４ｅにより堰き止められ駆動配線４５ｂの側への漏出が規制されている。

以上のように構成されたＨＤＤにおいて、駆動配線４５ｂを介して圧電素子５０に電圧（駆動信号）を印加することにより、圧電素子５０は、その長手方向（サスペンションの中心軸線Ｃと平行な方向）に沿って伸縮する。図４に矢印Ｄで示すように、２つの圧電素子５０を互いに伸縮する方向を逆向きに駆動することにより、一対の第１ブリッジ部４７ｃも互いに相反する向きにストロークする。第１ブリッジ部４７ｃはハンドル３６ｆを介してジンバル部３６のタング部３６ａおよび磁気ヘッド１７を、ディンプル４８の回りで矢印Ｄの方向に揺動させる。このようにして、圧電素子５０の伸縮動作により、磁気ヘッド１７を微少変位させることができる。なお、磁気ヘッド１７の揺動方向Ｄは、磁気ディスク１８上における磁気ヘッド１７のシーク方向（クロストラック方向）に相当している。

本実施形態によれば、圧電素子５０を実装するフレキシャ４０の実装部６０において、ベース絶縁層４４ｂに形成された凹所７４ａ、７４ｂに第１接続パッド７０ａおよび第２接続パッド７０ｂを形成して接続パッドを凹んだ凹状とすることにより、接着剤Ａｄを接続パッド７０ａ、７０ｂ上に充分に収容し留めることができる。そのため、接着強度や導電性の確保のため接着剤Ａｄが不足しないように充分に塗布した場合でも、接着剤Ａｄが駆動配線側へ濡れ広がることを防止できる。同時に、接着剤Ａｄと接続パッド７０ａ、７０ｂとの接触面積が増加するとともに、凹所による大きなアンカー効果が得られる。従って、接続パッドに対する接着剤Ａｄの接着強度がより向上する。
更に、本実施形態によれば、堰堤として機能する第２カバー層４４ｅを接続パッド７０ａ、７０ｂの周縁部に設けることにより、導電性接着剤Ａｄを第２カバー層４４ｅにより堰き止め駆動配線４５ｂの側への漏出を一層確実に防止することが可能となる。導電性接着剤の濡れ拡りによる電気的短絡、機械的影響を無くし、製品歩留まりの向上を図ることができる。
以上により、本実施形態によれば、圧電素子の接続強度が高く、信頼性の向上したヘッドサスペンションアッセンブリおよびディスク装置が得られる。

次に、他の実施形態に係るＨＤＤのヘッドサスペンションアッセンブリについて説明する。以下に述べる他の実施形態において、上述した第１実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略あるいは簡略化する。
（第２実施形態）
図８は、第２実施形態に係るヘッドサスペンションアッセンブリにおける、圧電素子が実装された実装部の平面図、図９は、図８の線Ｂ－Ｂに沿った実装部および圧電素子の断面図である。
図示のように、フレキシャ４０の実装部６０において、ベース絶縁層４４ｂは、第１接続パッド７０ａおよび第２接続パッド７０ｂの少なくとも一方の近傍に設けられた第２凹所７４ｃを更に有している。第２実施形態によれば、第２凹所７４ｃは、第１接続パッド７０ａの近傍で、第１接続パッド７０ａに対して駆動配線４５ｂの側、すなわち、第１接続パッド７０ａと反対の側、に設けられている。一例では、第２凹所７４ｃは、ほぼ矩形状に形成され、凹所（第１凹所）７４ａと間隔を置いてほぼ平行に並んでいる。第２凹所７４ｃは、凹所７４ａとほぼ等しい長さ、および凹所７４ａの半分程度の幅を有している。第２凹所７４ｃは、例えば、ベース絶縁層４４ｂの所定部位をハーフエッチングすることにより形成される。
なお、ベース絶縁層４４ｂの第２凹所７４ｃは、単数に限らず、複数に分割された凹所としてもよい。第２凹所７４ｃの形状は、矩形状に限らず、種々選択可能である。

導電層４４ｃ（駆動配線４５ｂ）およびカバー絶縁層４４ｄは、第２凹所７４ｃに重ねて形成され、重なった領域は、第２凹所７４ｃに沿って凹むことにより凹所を形成している。
第２実施形態によれば、第２カバー層４４ｅは、第２凹所７４ｃの近傍でカバー絶縁層４４ｄの上に設けられている。第２カバー層４４ｅは、第２凹所７４ｃに対して、第１接続パッド７０ａと反対の側に設けられている。第２カバー層４４ｅは、一例では、ほぼ矩形状に形成され、第２凹所７４ｃの一側縁に沿って、かつ、第１ブリッジ部４７ｃのほぼ全幅に亘って延在している。第２カバー層４４ｅは、導電性接着剤の広がりを規制する堰堤として機能する。
一例では、第２カバー層４４ｅは、カバー絶縁層４４ｄとほぼ同一の膜厚に形成され、また、カバー絶縁層４４ｄと同一の絶縁材料で形成される。なお、第２カバー層４４ｅは、矩形状に限らず、任意の形状を選択可能である。

実装部６０において、第２接続パッド７０ｂ側の凹所７４および第２カバー層４４ｅは、前述した第１実施形態と同様の構成を有しているが、第１接続パッド７０ａ側と同様に、第２凹所を更に設け、第２カバー層４４ｅを第２凹所の近傍に設ける構成としてもよい。

圧電素子５０は、圧電本体５０ａの長手方向の一端部（第１電極５１ａ）が第１接続パッド７０ａに対向し、長手方向の他端部（第２電極５１ｂ）が第２接続パッド７０ｂに対向した状態で実装部６０上に配置される。第１接続パッド７０ａと第１電極５１ａとの間に導電性接着剤Ａｄが充填されている。導電性接着剤としては、例えば、銀ペースト、ハンダ等を用いることができる。第１電極５１ａは、導電性接着剤Ａｄにより、第１接続パッド７０ａに電気的、かつ、機械的に接続されている。この際、導電性接着剤Ａｄは、カバー絶縁層４４ｄの開口７２ａ、および凹所７４ａに沿った第１接続パッド７０ａの凹所内に充填され、第１接続パッド７０ａの表面、および開口７２ａの内面（カバー絶縁層４４ｄ）に接着される。導電性接着剤Ａｄの一部は、カバー絶縁層４４ｄの上を流れ第２凹所７４ｃに対応するカバー絶縁層４４ｄの凹所内に充填される。更に、導電性接着剤Ａｄは、第２カバー層４４ｅの端縁に接着され、同時に、第２カバー層４４ｅにより堰き止められ駆動配線４５ｂの側への漏出が規制されている。

第２接続パッド７０ｂと第２電極５１ｂとの間に導電性接着剤Ａｄが充填されている。第２電極５１ｂは、導電性接着剤Ａｄにより、第２接続パッド７０ｂに電気的、かつ、機械的に接続されている。この際、導電性接着剤Ａｄは、カバー絶縁層４４ｄの開口７２ｂ、および凹所７４ｂに沿って凹んだ第２接続パッド７０ｂの凹所内に充填され、第２接続パッド７０ｂの表面、および開口７２ｂの内面（カバー絶縁層４４ｄ）に接着される。更に、導電性接着剤Ａｄは、第２カバー層４４ｅの端縁に接着され、同時に、第２カバー層４４ｅにより堰き止められ駆動配線４５ｂの側への漏出が規制されている。

以上のように構成された第２実施形態に係るＨＤＤのヘッドサスペンションアッセンブリによれば、圧電素子５０を実装するフレキシャ４０の実装部６０において、ベース絶縁層４４ｂに形成された凹所７４ａ、７４ｂに第１接続パッド７０ａおよび第２接続パッド７０ｂを形成して接続パッドを凹んだ凹状とすることにより、接着剤Ａｄを接続パッド７０ａ、７０ｂ上に充分に収容し留めることができる。そのため、接着強度や導電性の確保のため接着剤Ａｄが不足しないように充分に塗布した場合でも、接着剤Ａｄが駆動配線側へ濡れ広がることを防止できる。また、第１接続パッド７０ａの側においては、導電性接着剤Ａｄの一部は、カバー絶縁層４４ｄの上を流れ第２凹所７４ｃに対応するカバー絶縁層４４ｄの凹所内に充填される。そのため、第１接続パッド７０ａの側に、より多くの導電性接着剤Ａｄを充填した場合でも、接着剤Ａｄが駆動配線側へ濡れ広がることを防止できる。同時に、接着剤Ａｄと接続パッド７０ａ、７０ｂとの接触面積、および、接着剤Ａｄとカバー絶縁層４４ｄとの接触面積が増加するとともに、凹所による大きなアンカー効果が得られる。従って、接続パッドに対する接着剤Ａｄの接着強度がより向上する。
更に、本実施形態によれば、堰堤として機能する第２カバー層４４ｅを第２凹所７４ｃの周縁部および第２接続パッド７０ｂの周縁部に設けることにより、導電性接着剤Ａｄを第２カバー層４４ｅにより堰き止め駆動配線４５ｂの側への漏出を一層確実に防止することが可能となる。導電性接着剤の濡れ拡りによる電気的短絡、機械的影響を無くし、製品歩留まりの向上を図ることができる。
以上により、本実施形態によれば、圧電素子の接続強度が高く、信頼性の向上したヘッドサスペンションアッセンブリおよびディスク装置が得られる。

（第３実施形態）
図１０は、第３実施形態に係るヘッドサスペンションアッセンブリにおける、圧電素子が実装された実装部の平面図、図１１は、図１０の線Ｃ－Ｃに沿った実装部および圧電素子の断面図である。である。
図示のように、フレキシャ４０の実装部６０において、ベース絶縁層４４ｂは、第１接続パッド７０ａおよび第２接続パッド７０ｂの少なくとも一方の近傍に設けられた第２凹所７４ｃを更に有している。第３実施形態によれば、第２凹所７４ｃは、第１接続パッド７０ａの近傍で、第１接続パッド７０ａに対して駆動配線４５ｂの側、すなわち、第２接続パッド７０ｂと反対の側、に設けられている。一例では、第２凹所７４ｃは、ほぼ矩形状に形成され、凹所（第１凹所）７４ａと間隔を置いてほぼ平行に並んでいる。第２凹所７４ｃは、凹所７４ａの長さよりも短い長さ、および凹所７４ａの同程度の幅を有している。第２凹所７４ｃは、例えば、ベース絶縁層４４ｂの所定部位をハーフエッチングすることにより形成される。
なお、ベース絶縁層４４ｂの第２凹所７４ｃは、単数に限らず、複数に分割された凹所としてもよい。第２凹所７４ｃの形状は、矩形状に限らず、種々選択可能である。

第１接続パッド７０ａおよび駆動配線４５ｂを形成する導電層４４ｃは、第２凹所７４ｃと重なることなく、第２凹所７４ｃの周囲に設けられている。すなわち、導電層４４ｃは、第２凹所７４ｃから外れた位置でベース絶縁層４４ｂに積層されている。カバー絶縁層４４ｄは、第２凹所７４ｃに重ねて形成され、重なった領域は、第２凹所７４ｃに沿って凹むことにより凹所を形成している。この場合、第２凹所７４ｃ内には導電層４４ｃが存在していないため、カバー絶縁層４４ｄに形成される凹所は、導電層４４ｃの膜厚分だけ深い凹所となる。第３実施形態において、第１接続パッド７０ａの側の第２カバー層４４ｅは省略している。

実装部６０において、第２接続パッド７０ｂ側の凹所７４および第２カバー層４４ｅは、前述した第１実施形態と同様の構成を有しているが、第１接続パッド７０ａの側と同様に、第２凹所７４ｃを更に設け、カバー絶縁層４４ｄのみを第２凹所７４ｃに重ねて形成する構成としてもよい。

圧電素子５０は、圧電本体５０ａの長手方向の一端部（第１電極５１ａ）が第１接続パッド７０ａに対向し、長手方向の他端部（第２電極５１ｂ）が第２接続パッド７０ｂに対向した状態で実装部６０上に配置される。第１接続パッド７０ａと第１電極５１ａとの間に導電性接着剤Ａｄが充填されている。第１電極５１ａは、導電性接着剤Ａｄにより、第１接続パッド７０ａに電気的、かつ、機械的に接続されている。この際、導電性接着剤Ａｄは、カバー絶縁層４４ｄの開口７２ａ、および凹所７４ａに沿った第１接続パッド７０ａの凹所内に充填され、第１接続パッド７０ａの表面、および開口７２ａの内面（カバー絶縁層４４ｄ）に接着される。導電性接着剤Ａｄの一部は、カバー絶縁層４４ｄの上を流れ第２凹所７４ｃに対応するカバー絶縁層４４ｄの凹所内に充填される。

第２接続パッド７０ｂと第２電極５１ｂとの間に導電性接着剤Ａｄが充填されている。第２電極５１ｂは、導電性接着剤Ａｄにより、第２接続パッド７０ｂに電気的、かつ、機械的に接続されている。導電性接着剤Ａｄは、カバー絶縁層４４ｄの開口７２ｂ、および凹所７４ｂに沿って凹んだ第２接続パッド７０ｂの凹所内に充填され、第２接続パッド７０ｂの表面、および開口７２ｂの内面（カバー絶縁層４４ｄ）に接着される。更に、導電性接着剤Ａｄは、第２カバー層４４ｅの端縁に接着され、同時に、第２カバー層４４ｅにより堰き止められ駆動配線４５ｂの側への漏出が規制されている。

以上のように構成された第３実施形態に係るＨＤＤのヘッドサスペンションアッセンブリによれば、圧電素子５０を実装するフレキシャ４０の実装部６０において、ベース絶縁層４４ｂに形成された凹所７４ａ、７４ｂに第１接続パッド７０ａおよび第２接続パッド７０ｂを形成して接続パッドを凹んだ凹状とすることにより、接着剤Ａｄを接続パッド７０ａ、７０ｂ上に充分に収容し留めることができる。そのため、接着強度や導電性の確保のため接着剤Ａｄが不足しないように充分に塗布した場合でも、接着剤Ａｄが駆動配線側へ濡れ広がることを防止できる。また、第１接続パッド７０ａの側においては、導電性接着剤Ａｄの一部は、カバー絶縁層４４ｄの上を流れ第２凹所７４ｃに対応するカバー絶縁層４４ｄの凹所内に充填される。第２凹所７４ｃにはカバー絶縁層４４ｄのみが重ねて形成されているため、第２凹所７４ｃに対応するカバー絶縁層４４ｄの凹所は深く形成され、より多くの接着剤を収容することができるとともに、凹所の側壁部により接着剤を堰き止めることができる。従って、第１接続パッド７０ａの側に、より多くの導電性接着剤Ａｄを充填した場合でも、接着剤Ａｄが駆動配線側へ濡れ広がることを防止できる。同時に、接着剤Ａｄと接続パッド７０ａ、７０ｂとの接触面積、および、接着剤Ａｄとカバー絶縁層４４ｄとの接触面積が増加するとともに、凹所による大きなアンカー効果が得られる。その結果、接続パッドに対する接着剤Ａｄの接着強度がより向上する。
更に、第２接続パッド７０ｂの側においては、堰堤として機能する第２カバー層４４ｅにより導電性接着剤Ａｄを堰き止め駆動配線４５ｂの側への漏出を防止することが可能となる。
以上により、導電性接着剤の濡れ拡りによる電気的短絡、機械的影響を無くし、製品歩留まりの向上を図ることができる。本実施形態においても、圧電素子の接続強度が高く、信頼性の向上したヘッドサスペンションアッセンブリおよびディスク装置が得られる。

（第４実施形態）
図１２は、第４実施形態に係るヘッドサスペンションアッセンブリにおける、圧電素子が実装された実装部の平面図、図１３は、図１２の線Ｄ－Ｄに沿った実装部および圧電素子の断面図である。である。
図示のように、フレキシャ４０の実装部６０において、一例では、導電層４４ｃは、矩形状の第１接続パッド７０ａと、第１接続パッド７０ａに繋がる細長い帯状の駆動配線４５ｂと、を有している。本実施懈怠によれば、駆動配線４５ｂは、それぞれ駆動配線４５ｂから幅方向の両方向に、かつ、第１接続パッド７０ａの方向に、延出した一対の延出部４５ｃを一体に有している。これらの延出部４５ｃは、第１接続パッド７０ａの一側縁と間隔を置いて対向している。これにより、各延出部４５ｃと第１接続パッド７０ａの一側縁との間、および駆動配線４５ｂの幅方向の両側に、凹所４５ｄが形成される。
なお、延出部４５ｃは、帯状、あるいは直線状に限らず、湾曲した形状あるいはコイル状に旋回した形状としても良い。

凹所４５ｄおよび駆動配線４５ｂに重ねてカバー絶縁層４４ｄがベース絶縁層４４ｂの上に積層されている。カバー絶縁層４４ｄにおいて、凹所４５ｄに重なった領域は、凹所４５ｄに沿って凹むことにより凹所を形成している。カバー絶縁層４４ｄにおいて、駆動配線４５ｂおよび延出部４５ｃに重なった領域は、凹所５４ｄに対して凸部を形成している。この凸部は、導電性接着剤の広がりを規制する堰堤として機能する。
第３実施形態において、第１接続パッド７０ａの側の第２カバー層４４ｅは省略している。実装部６０の他の構成は、前述した第１実施形態における実装部６０と同一である。

圧電素子５０は、圧電本体５０ａの長手方向の一端部（第１電極５１ａ）が第１接続パッド７０ａに対向し、長手方向の他端部（第２電極５１ｂ）が第２接続パッド７０ｂに対向した状態で実装部６０上に配置される。第１接続パッド７０ａと第１電極５１ａとの間に導電性接着剤Ａｄが充填されている。第１電極５１ａは、導電性接着剤Ａｄにより、第１接続パッド７０ａに電気的、かつ、機械的に接続されている。この際、導電性接着剤Ａｄは、カバー絶縁層４４ｄの開口７２ａ、および凹所７４ａに沿った第１接続パッド７０ａの凹所内に充填され、第１接続パッド７０ａの表面、および開口７２ａの内面（カバー絶縁層４４ｄ）に接着される。導電性接着剤Ａｄの一部は、カバー絶縁層４４ｄの上を流れ凹所４５ｄに対応するカバー絶縁層４４ｄの凹所内に充填される。同時に、導電性接着剤Ａｄは、延出部４５ｃに重なるカバー絶縁層４４ｄの凸部により堰き止められ駆動配線４５ｂの側への漏出が規制される。

第２接続パッド７０ｂと第２電極５１ｂとの間に導電性接着剤Ａｄが充填されている。第２電極５１ｂは、導電性接着剤Ａｄにより、第２接続パッド７０ｂに電気的、かつ、機械的に接続されている。導電性接着剤Ａｄは、カバー絶縁層４４ｄの開口７２ｂ、および凹所７４ｂに沿って凹んだ第２接続パッド７０ｂの凹所内に充填され、第２接続パッド７０ｂの表面、および開口７２ｂの内面（カバー絶縁層４４ｄ）に接着される。更に、導電性接着剤Ａｄは、第２カバー層４４ｅの端縁に接着され、同時に、第２カバー層４４ｅにより堰き止められ駆動配線４５ｂの側への漏出が規制されている。

以上のように構成された第３実施形態に係るＨＤＤのヘッドサスペンションアッセンブリによれば、圧電素子５０を実装するフレキシャ４０の実装部６０において、ベース絶縁層４４ｂに形成された凹所７４ａ、７４ｂに第１接続パッド７０ａおよび第２接続パッド７０ｂを形成して接続パッドを凹んだ凹状とすることにより、接着剤Ａｄを接続パッド７０ａ、７０ｂ上に充分に収容し留めることができる。そのため、接着強度や導電性の確保のため接着剤Ａｄが不足しないように充分に塗布した場合でも、接着剤Ａｄが駆動配線側へ濡れ広がることを防止できる。また、第１接続パッド７０ａの側においては、駆動配線４５ｂから延出する延出部４５ｃによりカバー絶縁層４４ｄに凹凸を形成し、この凹所に導電性接着剤の一部を充填、収容することができる。同時に、凸部により、導電性接着剤を堰き止め、駆動配線側への接着剤の漏出を規制することができる。
これにより、第４実施形態によれば、導電性接着剤の濡れ拡りによる電気的短絡、機械的影響を無くし、製品歩留まりの向上を図ることができる。本実施形態においても、圧電素子の接続強度が高く、信頼性の向上したヘッドサスペンションアッセンブリおよびディスク装置が得られる。

本発明は上述した実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
例えば、上述した実施形態において、一対の圧電素子５０は、ジンバル部３６に取り付けられ、磁気ヘッド１７に対して、ロードビーム３５の基端側に位置している構成としたが、これに限定されることはない。一対の圧電素子は、例えば、磁気ヘッドを支持している支持部（タング部）の幅方向の両側に配置し、磁気ヘッドと並んで配置されてもよい。圧電素子は一対に限らず、例えば、単一の圧電素子を用いても良い。接続パッドは、矩形状に限らず、楕円形、円形、多角形等、種々の形状を選択可能である。

１０…筺体、１２…ベース、１２ａ…底壁、１２ｂ…側壁、１７…磁気ヘッド、
１８…磁気ディスク、１９…スピンドルモータ、２２…アクチュエータアッセンブリ、
３０…サスペンションアッセンブリ、３２…アーム、３５…ロードビーム、
３６…ジンバル部（弾性支持部）、４０…フレキシャ（配線部材）、
４４ａ…金属薄板、４４ｂ…ベース絶縁層、４４ｃ…導電層、４４ｄ…カバー絶縁層、
４４ｅ…第２カバー層、４５ｂ…駆動配線、５０…圧電素子、５１ａ…第１電極、
５１ｂ…第２電極、７０ａ…第１接続パッド、７０ｂ…第２接続パッド、７４ａ、
７４ｂ…開口、７４ｂ…凹所、７４ｃ…第２凹所、Ａｄ…導電性接着剤

Claims (11)

1. 支持板と、
   前記支持板に設置された配線部材と、
   前記配線部材に実装されたヘッドと、
   前記配線部材に実装された伸縮可能な圧電素子と、を備え、
   前記配線部材は、前記支持板に固定された金属板と、
   第１絶縁層と、第１絶縁層に積層された導電層と、前記第１絶縁層および前記導電層に積層された第２絶縁層と、前記導電層により形成された少なくとも一対の接続パッドと前記接続パッドに繋がる複数の配線と、を有する積層部材と、を備え、
   前記接続パッドは、前記第１絶縁層に形成された凹所に重ねて設けられ、前記凹所に沿って凹んだ凹所を形成し、前記第２絶縁層は前記接続パッドに対向する開口を有し、
   前記圧電素子は、前記開口および前記接続パッドの前記凹所に充填された導電性接着剤により前記接続パッドに接続されている
   ヘッドサスペンションアッセンブリ。
2. 前記第１絶縁層は、前記凹所と間隔を置いて並んで設けられた第２凹所を有し、
   前記導電層および前記第２絶縁層は前記第２凹所に重ねて積層され、
   前記導電性接着剤の一部は、前記第２凹所に沿って前記第２絶縁層に形成された凹所に充填されている請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
3. 前記第１絶縁層は、前記凹所と間隔を置いて並んで設けられた第２凹所を有し、
   前記導電層は前記第２凹所から外れた位置で前記第１絶縁層に積層され、
   前記第２絶縁層は、前記第２凹所に重ねて前記第１絶縁層および前記導電層に積層され、
   前記導電性接着剤の一部は、前記第２凹所に沿って前記第２絶縁層に形成された凹所に充填されている請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
4. 前記配線部材は、前記開口の近傍で前記第２絶縁層に重ねて設けられ前記導電性接着剤を堰き止める第２カバー層を有している請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
5. 前記配線部材は、前記第２凹所の近傍で前記第２絶縁層に重ねて設けられ前記導電性接着剤を堰き止める第２カバー層を有している請求項２に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
6. 前記接続パッドに繋がる少なくとも一本の配線は、前記配線から延出し前記接続パッドの一側縁と間隔を置いて対向する延出部を一体に有し、
   前記第２絶縁層は、前記配線および前記延出部に重ねて前記第１絶縁層に積層され、
   前記導電性接着剤の一部は、前記延出部と前記接続パッドとの間の凹所に沿って前記第２絶縁層に形成された凹所に充填されている請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
7. 磁気記録層を有するディスク状の記録媒体と、
   磁気ヘッドを支持した請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセンブリと、
   を備えるディスク装置。
8. 前記第１絶縁層は、前記凹所と間隔を置いて並んで設けられた第２凹所を有し、
   前記導電層および前記第２絶縁層は前記第２凹所に重ねて積層され、
   前記導電性接着剤の一部は、前記第２凹所に沿って前記第２絶縁層に形成された凹所に充填されている請求項７に記載のディスク装置。
9. 前記第１絶縁層は、前記凹所と間隔を置いて並んで設けられた第２凹所を有し、
   前記導電層は前記第２凹所から外れた位置で前記第１絶縁層に積層され、
   前記第２絶縁層は、前記第２凹所に重ねて前記第１絶縁層および前記導電層に積層され、
   前記導電性接着剤の一部は、前記第２凹所に沿って前記第２絶縁層に形成された凹所に充填されている請求項７に記載のディスク装置。
10. 前記配線部材は、前記開口の近傍で前記第２絶縁層に重ねて設けられ前記導電性接着剤を堰き止める第２カバー層を有している請求項７に記載のディスク装置。
11. 前記配線部材は、前記第２凹所の近傍で前記第２絶縁層に重ねて設けられ前記導電性接着剤を堰き止める第２カバー層を有している請求項８に記載のディスク装置。

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