JP2023064488A - ヘッドサスペンションアッセンブリおよび磁気ディスク装置 - Google Patents

Abstract

【課題】記録媒体の設置枚数を増大可能なディスク装置を提供することにある。【解決手段】実施形態によれば、ヘッドサスペンションアッセンブリ３０は、第１主面Ｓ１と、第１主面を貫通する透孔３８ａと、透孔に延出したフランジ部３８ｂと、を有するベースプレート３８と、ベースプレートに固定された基端部を有し、ベースプレートから延出したロードビーム４２と、ベースプレートの第１主面およびロードビームに重ねて配置され、ロードビームの延出端部に対向するジンバル部３６を有する配線部材４０と、ジンバル部に載置される磁気ヘッド１７と、を備えている。ベースプレートは、第１主面に形成され、磁気ヘッドと透孔との間を仕切るように、連続的あるいは間欠的に延びる仕切り凹所８０を有している。【選択図】図３

Description

この発明の実施形態は、ヘッドサスペンションアッセンブリおよび磁気ディスク装置に関する。

磁気ディスク装置として、例えば、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、筐体内に回転自在に配設された複数枚の磁気ディスクと、磁気ディスクに対して情報のリード、ライトを行う複数の磁気ヘッドと、磁気ヘッドを磁気ディスクに対して移動可能に支持したヘッドアクチュエータと、を備えている。
ヘッドアクチュエータは、回動自在に支持されたアクチュエータブロックと、アクチュエータブロックからそれぞれ延出し、先端部に磁気ヘッドを支持している複数本のヘッドサスペンションアッセンブリ（ヘッドジンバルアッセンブリと称する場合もある）と、を有している。ヘッドサスペンションアッセンブリは、一端がアームに固定されたベースプレートと、ベースプレートから延出するロードビームと、ロードビームの先端から延出するタブと、ロードビームおよびベースプレート上に設けられたフレキシャ（配線部材）と、を有している。フレキシャは、変位自在なジンバル部を有し、このジンバル部に磁気ヘッドが支持されている。

ベースプレートをアームに固定する方法として、ベースプレートおよびアームに形成された透孔に金属ボールを押し通してベースプレートの一部をカシメることにより、アームに固定する方法が提案されている。

米国特許第５８７９５７８号明細書 米国特許第６６９７２２４号明細書 米国特許第７０２４７５４号明細書

上記のカシメ工程において、金属ボールには接触摩擦を低減するため液体潤滑剤が塗布されている。ボールを透孔に押し込む際、余剰の液体潤滑剤がベースプレートに移着する場合がある。ベースプレートに付着した液体潤滑剤は、ヘッドのシーク動作の際、ベースプレートからロードビームを伝って先端のヘッド近傍まで移動し、対向する磁気記録媒体上に落下してしまう場合がある。この場合、磁気ディスク表面が液体潤滑剤で汚染され、ヘッドの安定的な浮上を妨げる場合がある。
この発明の実施形態が解決しようとする課題は、潤滑剤の落下を抑制し、信頼性の向上したヘッドサスペンションアッセンブリおよび磁気ディスク装置を提供することにある。

実施形態によれば、ヘッドサスペンションアッセンブリは、第１主面と、前記第１主面を貫通する透孔と、前記透孔に延出したフランジ部と、を有するベースプレートと、前記ベースプレートに固定された基端部を有し、前記ベースプレートから延出したロードビームと、前記ベースプレートの前記第１主面および前記ロードビームに重ねて配置され、前記ロードビームの延出端部に対向するジンバル部を有する配線部材と、前記ジンバル部に載置される磁気ヘッドと、を備えている。前記ベースプレートは、前記第１主面に形成され、前記磁気ヘッドと前記透孔との間を仕切るように、連続的あるいは間欠的に延びる仕切り凹所を有している。

図１は、第１実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）のベースおよびトップカバーを示す分解斜視図。 図２は、前記ＨＤＤのヘッドアクチュエータアッセンブリおよびＦＰＣユニットを示す斜視図。 図３は、前記ヘッドアクチュエータアッセンブリのヘッドサスペンションアッセンブリを示す斜視図。 図４は、図３の線Ａ－Ａに沿った、前記ヘッドサスペンションアッセンブリのベースプレートの部分断面図。 図５は、アップヘッドサスペンションアッセンブリ、アーム、ダウンヘッドサスペンションアッセンブリを示す分解斜視図。 図６は、第２実施形態に係るヘッドサスペンションアッセンブリを示す斜視図。 図７は、図６の線Ｂ－Ｂに沿ったフレキシャの断面図。 図８は、第３実施形態に係るヘッドサスペンションアッセンブリを示す斜視図。 図９は、第４実施形態に係るヘッドサスペンションアッセンブリを示す斜視図。 図１０は、第５実施形態に係るヘッドサスペンションアッセンブリを示す斜視図。 図１１は、第６実施形態に係るヘッドサスペンションアッセンブリを示す斜視図。

以下図面を参照しながら、実施形態に係る磁気ディスク装置ついて説明する。
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の大きさ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

（第１実施形態）
磁気ディスク装置として、第１実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）について詳細に説明する。
図１は、カバーを外して示す実施形態に係るＨＤＤの分解斜視図である。
図１に示すように、ＨＤＤは、矩形状の筐体１０を備えている。筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、カバー（トップカバー）１４と、を有している。ベース１２は、矩形状の底壁１２ａと、底壁１２ａの周縁に沿って立設された側壁１２ｂとを有し、例えば、アルミニウムにより一体に成形されている。カバー１４は、例えば、ステンレスにより矩形板状に形成されている。カバー１４は、複数のねじ１３によりベース１２の側壁１２ｂ上にねじ止めさ、ベース１２の上部開口を気密に閉塞する。

筐体１０内には、ディスク状の記録媒体として複数枚、例えば、１０枚の磁気ディスク１８、および磁気ディスク１８を支持および回転させるスピンドルモータ１９が設けられている。スピンドルモータ１９は、底壁１２ａ上に配設されている。各磁気ディスク１８は、例えば、直径９５ｍｍ（３．５インチ）の円板状に形成され非磁性体、例えば、ガラスからなる基板と、基板の上面（第１面）および下面（第２面）に形成された磁気記録層とを有している。各磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９のハブに互いに同軸的に嵌合されて、更に、クランプばね２０によりクランプされている。これにより、磁気ディスク１８は、所定の間隔を置いて、互いに平行に、また、底壁１２ａとほぼ平行に支持されている。複数枚の磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９により所定の回転数で矢印Ｃ方向に回転される。なお、磁気ディスク１８の搭載枚数は、１０枚に限らず、９枚以下、あるいは、１０枚以上、１２枚以下としてもよい。

筐体１０内には、磁気ディスク１８に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド１７、および、これらの磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８に対して移動自在に支持したアクチュエータアッセンブリ２２が設けられている。また、筐体１０内には、アクチュエータアッセンブリ２２を回動および位置決めするボイスコイルモータ（ＶＣＭ）２４、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１８の最外周に移動した際、磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構２５、変換コネクタ等の電子部品が実装された基板ユニット（ＦＰＣユニット）２１、およびスポイラ７０が設けられている。ＶＣＭ２４は、底壁１２ａに設けられた一対のヨーク３５とヨーク３５に固定された図示しない磁石とを含んでいる。ランプロード機構２５は、底壁１２ａに立設されたランプ７４を含んでいる。
ベース１２の底壁１２ａの外面には、プリント回路基板２７がねじ止めされている。プリント回路基板２７は、スピンドルモータ１９の動作を制御するとともに、基板ユニット２１を介してＶＣＭ２４および磁気ヘッド１７の動作を制御する制御部を構成している。

図２は、アクチュエータアッセンブリを示す斜視図である。図示のように、アクチュエータアッセンブリ２２は、透孔２６を有するアクチュエータブロック２９と、透孔２６内に設けられた軸受ユニット（ユニット軸受）２８と、アクチュエータブロック２９から延出する複数、例えば、１１本のアーム３２と、各アーム３２に取付けられたサスペンションアッセンブリ（ヘッドジンバルアッセンブリ：ＨＧＡと称する場合もある）３０と、サスペンションアッセンブリ３０に支持された磁気ヘッド１７と、を備えている。ベース１２の底壁１２ａ上に支持シャフト（枢軸）３１が立設されている。アクチュエータブロック２９は、軸受ユニット２８により、支持シャフト３１の周りで、回動自在に支持されている。

本実施形態において、アクチュエータブロック２９および１１本のアーム３２はアルミニウム等により一体に成形され、いわゆるＥブロックを構成している。アーム３２は、例えば、細長い平板状に形成され、支持シャフト３１と直交する方向に、アクチュエータブロック２９から延出している。１１本のアーム３２は、互いに隙間を置いて、平行に設けられている。
アクチュエータアッセンブリ２２は、アクチュエータブロック２９からアーム３２と反対の方向へ延出する支持フレーム３３を有し、この支持フレーム３３により、ＶＣＭ２４の一部を構成するボイスコイル３９が支持されている。図１に示すように、ボイスコイル３９は、ベース１２上にその１つが固定された一対のヨーク３７間に位置し、これらのヨーク３７、および何れかのヨークに固定された磁石とともにＶＣＭ２４を構成している。

図２に示すように、アクチュエータアッセンブリ２２は、それぞれ磁気ヘッド１７を支持した２０個のヘッドサスペンションアッセンブリ３０を備えている。ヘッドサスペンションアッセンブリ３０は各アーム３２の延出端３２ａにそれぞれ取付けられている。複数のヘッドサスペンションアッセンブリ３０は、磁気ヘッド１７を上向きに支持するアップヘッドサスペンションアッセンブリと、磁気ヘッド１７を下向きに支持するダウンヘッドサスペンションアッセンブリと、を含んでいる。これらのアップヘッドサスペンションアッセンブリおよびダウンヘッドサスペンションアッセンブリは、同一構造のヘッドサスペンションアッセンブリ３０を上下向きを変えて配置することにより構成される。
本実施形態では、図２において、最上部のアーム３２にダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取付けられ、最下部のアーム３２にアップヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取り付けられている。中間の９本のアーム３２の各々には、アップヘッドサスペンションアッセンブリ３０およびダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取り付けられている。

ヘッドサスペンションアッセンブリ３０は、ほぼ矩形状のベースプレート３８と、細長い板ばねからなるロードビーム４２と、細長い帯状のフレキシャ（配線部材）４０と、を有している。フレキシャ４０は、後述するジンバル部を有し、このジンバル部に磁気ヘッド１７が載置されている。ベースプレート３８の基端部がアーム３２の延出端３２ａに固定され、例えば、カシメ止めされている。ロードビーム４２は、その基端部がベースプレート３８の端部に重ねて固定されている。ロードビーム４２は、ベースプレート３８から延出し、延出端に向かって先細に形成されている。ベースプレート３８およびロードビーム４２は、例えば、ステンレスにより形成されている。
ロードビーム４２は、磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８の表面に向けて付勢するばね力（反力）を生じている。また、ロードビーム４２の先端からタブ４６が突出している。タブ４６は、前述したランプ７４に係合可能であり、ランプ７４と共にランプロード機構２５を構成する。

図２に示すように、ＦＰＣユニット２１は、Ｌ字形状に折り曲げられたほぼ矩形状のベース部２１ａ、ベース部２１ａの一側縁から延出した細長い帯状の中継部２１ｂと、中継部２１ｂの先端に連続して設けられた接合部２１ｃと、を一体に有している。ベース部２１ａ、中継部２１ｂ、および接合部２１ｃは、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）により形成されている。フレキシブルプリント配線基板は、ポリイミド等の絶縁層と、この絶縁層上に形成され、複数の配線、接続パッド等を形成した導電層と、導電層を覆う保護層とを有している。

ベース部２１ａ上に、図示しない変換コネクタ、複数のコンデンサ等の電子部品が実装され、図示しない配線に電気的に接続されている。ベース部２１ａに、補強板として機能する金属板が貼付されている。ベース部２１ａは、ベース１２の底壁１２ａ上に設置されている。中継部２１ｂは、ベース部２１ａの側縁からアクチュエータアッセンブリ２２のアクチュエータブロック２９に向かって延びている。中継部２１ｂの延出端に設けられた接合部２１ｃは、アクチュエータブロック２９の側面（設置面）とほぼ等しい高さおよび幅の矩形状に形成されている。接合部２１ｃは、アルミニウム等で形成された裏打ち板を介して、アクチュエータブロック２９の設置面に貼付され、更に、固定ねじ７２により設置面にねじ止め固定されている。接合部２１ｃに多数の接続パッドが設けられている。接合部２１ｃには例えば１つのヘッドＩＣ（ヘッドアンプ）６７が実装され、このヘッドＩＣ６７は配線を介して接続パッドおよびベース部２１ａに接続されている。更に、接合部２１ｃには、ボイスコイル３９が接続された接続端子６８が設けられている。

各ヘッドサスペンションアッセンブリ３０のフレキシャ４０は、磁気ヘッド１７に電気的に接続された一端部と、アーム３２の側縁に形成された溝を通ってアクチュエータブロック２９まで延出した他端部と、他端部に設けられた接続端部（テール接続端子部）４８ｃと、を有している。接続端部４８ｃは、細長い矩形状に形成されている。接続端部４８ｃには複数、例えば、１３個の接続端子（接続パッド）５１が設けられている。これらの接続端子５１は、フレキシャ４０の配線にそれぞれ接続されている。すなわち、フレキシャ４０の複数の配線は、フレキシャ４０のほぼ全長に亘って延び、一端は磁気ヘッド１７に電気的に接続され、他端は、接続端子（接続パッド）５１に接続されている。
２０本のフレキシャ４０の接続端部４８ｃに設けられた接続端子５１は、接合部２１ｃの接続パッドに接合され、接続パッドを介して接合部２１ｃの配線に電気的に接続されている。これにより、アクチュエータアッセンブリ２２の２０個の磁気ヘッド１７は、それぞれフレキシャ４０の配線、接続端部４８ｃ、ＦＰＣユニット２１の接合部２１ｃ、中継部２１ｂを通して、ベース部２１ａに電気的に接続される。

上記のように構成されたアクチュエータアッセンブリ２２をベース１２上に組み込んだ状態において、支持シャフト３１は、スピンドルモータ１９のスピンドルとほぼ平行に立設される。各磁気ディスク１８は２本のヘッドサスペンションアッセンブリ３０間に位置する。ＨＤＤの動作時、２本のヘッドサスペンションアッセンブリ３０に支持された磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１８の上面および下面にそれぞれ対向する。

次に、ヘッドサスペンションアッセンブリ３０の構成を詳細に説明する。
図３は、ヘッドサスペンションアッセンブリの磁気ヘッドの側を示す斜視図、図４は、図３の線Ａ－Ａに沿ったベースプレートの部分断面図である
図３に示すように、ヘッドサスペンションアッセンブリ３０は、支持板として機能するサスペンション３４を有している。サスペンション３４は、数百ミクロン厚の金属板からなる矩形状のベースプレート３８と、数十ミクロン厚の金属板からなる細長い板ばね状のロードビーム４２と、を有している。一例では、ベースプレート３８の板厚は、１５０～２００μｍ程度に、ロードビーム４２の板厚は、２５～３０μｍ程度に形成されている。ベースプレート３８は、互いに対向するほぼ矩形状の第１主面Ｓ１および第２主面Ｓ２を有している。ベースプレート３８は、互いに対向する一対の側縁と、これらの側縁と交差した基端側の一端縁および先端側の他端縁と、を有している。ヘッドサスペンションアッセンブリ３０をＨＤＤに組込んだ際、ベースプレート３８の第１主面Ｓ１が磁気ディスク１８に対向する。
ロードビーム４２は、その基端部がベースプレート３８の第１主面Ｓ１の側の先端部に重ねて配置され、複数個所を溶接することによりベースプレート３８に固定されている。ロードビーム４２は、ベースプレート３８から延出している。ロードビーム４２の基端部の幅は、ベースプレート３８の幅とほぼ等しく形成されている。ロードビーム４２は、先細に形成され、すなわち、基端部から先端部に向かって幅が徐々に狭くなっている。ロードビーム４２の先端には、細長い棒状のタブ４６が突設されている。

ベースプレート３８は、その基端部に形成された円形の透孔（カシメ孔）３８ａおよび透孔３８ａの周囲に位置する円環状のフランジ３８ｂを有している。フランジ部３８ｂは、透孔３８ａ内に延出しているとともに、第２主面Ｓ２の側に突出している。
透孔３８ａと磁気ヘッド１７と間において、ベースプレート３８の第１主面Ｓ１に仕切り凹所８０が形成されている。本実施形態では、仕切り凹所８０は連続した溝で構成されている。仕切り凹所８０は、ベースプレート３８の基端側の端縁の一ケ所から透孔３８ａの側に延出し、透孔３８ａの周囲を囲むように円弧状に延び、更に、端縁の他の箇所まで延びている。
後述するように、仕切り凹所８０は、カシメ工程時に金属ボールから透孔３８ａの孔内壁に移着した余剰液体潤滑剤を貯めるための凹所である。仕切り凹所８０は、容積（溝容積）が０．００５ｍｍ^３以上に形成されている。図４に示すように、仕切り凹所８０は、例えば、ほぼ矩形の断面形状を有している。一例では、仕切り凹所（連続溝）８０の深さＴを３０μｍ、幅Ｗを５０μｍとしている。この場合、仕切り凹所８０の長さは４ｍｍ以上あればよい。

図３に示すように、ヘッドサスペンションアッセンブリ３０は、一対の圧電素子（ＰＺＴ素子）５０、並びに、記録、再生信号および圧電素子５０の駆動信号を伝達するための細長い帯状のフレキシャ（配線部材）４０を有している。フレキシャ４０は、先端側部分４０ａがロードビーム４２およびベースプレート３８上に取り付けられ、後半部分（延出部）４０ｂがベースプレート３８の側縁から外側に延出し、アーム３２の側縁に沿って延びている（図５参照）。そして、延出部４０ｂの先端に位置する接続端部４８ｃは、前述したＦＰＣユニット２１の接合部２１ｃに接続される。
ロードビーム４２の先端部上に位置するフレキシャ４０の先端部は、弾性支持部として機能するジンバル部３６を構成している。磁気ヘッド１７は、ジンバル部３６上に載置および固定され、このジンバル部３６を介してロードビーム４２に支持されている。駆動素子としての一対の圧電素子５０は、ジンバル部３６に取り付けられ、磁気ヘッド１７に対して、ロードビーム４２の基端側に位置している。

フレキシャ４０は、ベースとなるステンレス等の金属薄板（金属板）４４ａと、この金属薄板４４ａ上に貼付あるいは固定された帯状の積層部材４１と、を有し、細長い積層板をなしている。積層部材４１は、大部分が金属薄板４４ａに固定されたベース絶縁層４４ｂと、ベース絶縁層４４ｂ上に形成されて、複数の信号配線、駆動配線を構成する導電層（配線パターン）４４ｃと、導電層４４ｃを覆ってベース絶縁層４４ｂ上に積層されたカバー絶縁層と、を有している。フレキシャ４０の先端側部分４０ａでは、金属薄板４４ａ側がロードビーム４２およびベースプレート３８の表面上に貼付され、あるいは、複数の溶接点にてスポット溶接されている。

ジンバル部３６において、金属薄板４４ａは、先端側に位置する矩形状のタング部（支持部）３６ａと、タング部３６ａから基端部まで延びる細長い一対のアウトリガー（リンク部）３６ｃと、を有している。タング部３６ａは、磁気ヘッド１７を載置可能な大きさおよび形状に形成され、例えば、ほぼ矩形状に形成されている。タング部３６ａは、その幅方向の中心軸線がサスペンション３４の中心軸線と一致するように配置されている。また、タング部３６ａは、そのほぼ中心部が、ロードビーム４２の先端部に突設された図示しないディンプル（凸部）に当接している。タング部３６ａは、一対のアウトリガー３６ｃが弾性変形することにより、ディンプルを支点として種々の向きに変位可能である。これにより、タング部３６ａおよびこのタング部３６ａ上に搭載される磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１８の表面変動に対しロール、ピッチ方向に対して柔軟に追従し、磁気ディスク１８の表面と磁気ヘッド１７との間に微小隙間を維持することができる。

ジンバル部３６において、積層部材４１の一部は、二股に別れてサスペンション３４の中心軸線の両側に位置している。積層部材４１は、金属薄板４４ａに固定された一対の基端部４７ａと、タング部３６ａ上に貼付された先端部４７ｂと、基端部４７ａから先端部４７ｂまで延びている一対の帯状の第１ブリッジ部４７ｃと、それぞれ第１ブリッジ部４７ｃと並んで基端部４７ａから第１ブリッジ部４７ｃの中途部まで延び、第１ブリッジ部４７ｃに合流する一対の帯状の第２ブリッジ部（分岐部）４７ｄと、を有している。第１ブリッジ部４７ｃは、圧電素子５０が実装される実装部を構成している。

磁気ヘッド１７は、ほぼ矩形状のスライダ１７ａを有し、このスライダ１７ａは接着剤によりタング部３６ａに固定されている。磁気ヘッド１７は長手方向の中心軸線がサスペンション３４の中心軸線と一致するように配置され、また、磁気ヘッド１７のほぼ中心部はディンプル上に位置している。磁気ヘッド１７の記録、再生素子は、半田あるいは銀ペースト等の導電性接着剤により先端部４７ｂの複数の電極パッド４０ｄに電気的に接合している。これにより、磁気ヘッド１７は、電極パッド４０ｄを介してフレキシャ４０の信号配線に接続されている。

一対の圧電素子５０は、例えば、矩形板状の薄膜圧電素子（ＰＺＴ素子）を用いている。圧電素子５０は、それぞれ接着剤等により第１ブリッジ部４７ｃの上面に貼付されている。各圧電素子５０は、駆動信号を伝達するための駆動配線に電気的に接続されている。圧電素子５０は、その長手方向（伸縮方向）が、ロードビーム４２および第１ブリッジ部４７ｃの長手方向と平行になるように配置されている。２つの圧電素子５０は、互いに平行に並んで配置され、かつ、磁気ヘッド１７の両側で磁気ヘッド１７よりも積層部材４１の基端部４７ａ側にずれて配置されている。なお、圧電素子５０は、第１ブリッジ部４７ｃの長手方向に対して傾斜して配置してもよく、例えば、２つの圧電素子５０をハの字状に配置してもよい。

図５は、アップヘッドサスペンションアッセンブリ、アーム、ダウンヘッドサスペンションアッセンブリを示す分解斜視図である。
図示のように、上記のように構成されたヘッドサスペンションアッセンブリ３０は、アーム３２の延出端部に取り付けられる。アーム３２の延出端（先端部）に厚さの薄いカシメ部（固定部）３３が形成されている。固定部３３は、アーム３２の第１主面３２ａに対して一段下がった第１設置面３４ａと、アーム３２の第２主面３２ｂに対して一段下がった第２設置面３４ｂとを有している。第２設置面３４ｂは、第１設置面３４ａと平行に対向している。固定部３３は、第１設置面３４ａおよび第２設置面３４ｂを貫通して形成された円形のカシメ孔３７を有している。一例では、アーム３２の板厚は０．７８ｍｍ程度、固定部３３の厚さは、０．５ｍｍ程度に設定されている。

各ヘッドサスペンションアッセンブリ３０は、ベースプレート３８の第２主面Ｓ２が固定部３３に対向する向きで配置される。ベースプレート３８の基端部は固定部３３の第１設置面３４ａあるいは第２設置面３４ｂの上に載置され、フランジ部３８ｂは固定部３３のカシメ孔３７に嵌合される。この状態で、ベースプレート３８の透孔３８ａにカシメ用の金属ボールＢＬに押し込まれる。金属ボールＢＬの径はフランジ部３８ｂの内径よりも大きく設定されることから、金属ボールＢＬの押し込みに応じて、フランジ部３８ｂはかしめ孔３７の内壁面に向かって押し付けられ塑性変形する。フランジ部３８ｂの塑性変形（カシメ）により、ベースプレート３８はアーム３２のかしめ孔３７に十分な締結力で締結され、固定部３３に固定される。
なお、固定部３３の第１および第２設置面３４ａ、３４ｂは、アーム３２の第１主面３２ａおよび第２主面３２ｂとそれぞれ面一に形成されていてもよい。

以上のように構成された第１実施形態に係るＨＤＤおよびヘッドサスペンションアッセンブリ３０によれば、ベースプレート３８の第１主面Ｓ１には、透孔３８ａと磁気ヘッド１７と間を仕切るように、また、透孔３８ａを囲むように、仕切り凹所８０が設けられている。ベースプレート３８のカシメに用いる金属ボールＢＬにはパーフルオロポリエーテル等の液体潤滑剤が約２～３ｎｍ塗布されており、カシメ時に金属ボールＢＬからカシメ孔の内壁に余剰の液体潤滑剤が移着する場合がある。移着した余剰の液体潤滑剤は、磁気ヘッドのシーク動作の際、ベースプレート３８の第１主面Ｓ１に沿って流れるが、仕切り凹所８０に到達した潤滑剤は仕切り凹所８０の内に保持され、ロードビーム４２および磁気ヘッド１７の側への拡散が防止される。一例では、磁気記録媒体に落下する可能性のある余剰潤滑剤の量から判断して、仕切り凹所８０の容積（溝容積）が０．００５ｍｍ３以上であれば、全ての余剰潤滑剤を凹所８０に貯めることができ、ロードビーム４２および磁気ヘッド１７の側への拡散を抑えることができる。

以上のことから、本実施形態に係るＨＤＤおよびヘッドサスペンションアッセンブリは、余剰潤滑剤の拡散および磁気ディスクへの落下を抑制することができ、余剰潤滑剤による磁気ディスクの汚染を防止し磁気ヘッドの安定的な浮上を維持することができる。これにより、本実施形態によれば、信頼性の向上したＨＤＤおよびヘッドサスペンションアッセンブリを提供することができる。
なお、第１実施形態において、仕切り凹所８０の形状、寸法は、上記実施形態に限定されることなく、必要に応じて、種々変形可能である。仕切り凹所８０の断面形状は、矩形状に限らず、半円形状、３角形状、その他、種々の形状を適用可能である。

次に、他の実施形態に係るＨＤＤのヘッドサスペンションアッセンブリについて説明する。以下に述べる他の実施形態において、上述した第１実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略あるいは簡略化し、第１実施形態と異なる部分を中心に詳しく説明する。
（第２実施形態）
図６は、第２実施形態に係るＨＤＤのヘッドサスペンションアッセンブリを示す斜視図、図７は、図６の線Ｂ－Ｂに沿ったフレキシャの断面図である。
図６に示すように、第２実施形態によれば、ヘッドサスペンションアッセンブリ３０は、ベースプレート３８に設けられた仕切り凹所８０に加えて、フレキシャ４０に形成された第２凹所８１を更に有している。第２凹所８１は、フレキシャ４０において、ベースプレート３８の透孔３８ａと磁気ヘッド１７との間に設けられている。本実施形態において、第２凹所８１は、フレキシャ４０の長手方向と直交して延びる連続した溝からなり、フレキシャ４０の一方の側縁から他方の側縁まで延在し、透孔３８ａと磁気ヘッド１７とを分断している。

図７に示すように、フレキシャ４０は、ベースとなるステンレス等の金属薄板（金属板）４４ａと、金属薄板４４ａ上に貼付あるいは固定されたベース絶縁層４４ｂと、ベース絶縁層４４ｂ上に形成されて、複数の信号配線、駆動配線を構成する導電層（配線パターン）４４ｃと、導電層４４ｃを覆ってベース絶縁層４４ｂ上に積層されたカバー絶縁層４４ｄと、を有している。カバー絶縁層４４ｄは、例えば、ポリイミド等の絶縁材料で形成されている。
第２凹所８１は、カバー絶縁層４４ｄに形成されている。一例では、エッチングにより、カバー絶縁層４４ｄの一部を薄くして第２凹所８１としている。製造性を考慮して、カバー絶縁層の厚さ２０μｍに対し、エッチングにより形成する第２凹所８２の深さを１０μｍ、幅を２０μｍ程度としている。

上記構成の第２実施形態によれば、余剰の潤滑剤は、ベースプレート３８に設けられた仕切り凹所８０に貯溜あるいは保持され、磁気ヘッド１７の側への拡散が防止される。更に、仮に、余剰の潤滑剤がフレキシャ４０に移着した場合でも、余剰潤滑剤は第２凹所８１に流れ込み、第２凹所８１の中に保持され、磁気ヘッド１７の側への拡散が防止される。
以上のように、第２実施形態によれば、余剰潤滑剤の拡散および磁気ディスクへの落下を一層、確実に抑制することができ、信頼性の向上したＨＤＤおよびヘッドサスペンションアッセンブリを提供することができる。
なお、第２実施形態において、第２凹所８１は、１本に限らず、２本以上、並べて設ける構成としても良い。

（第３実施形態）
図８は、第３実施形態に係るＨＤＤのヘッドサスペンションアッセンブリを示す斜視図である。
図示のように、第３実施形態によれば、ヘッドサスペンションアッセンブリ３０は、ベースプレート３８に設けられた仕切り凹所８０に加えて、同じく、ベースプレート３８の第１主面Ｓ１に形成された第２凹所８１を更に有している。第２凹所８１は、ベースプレート３８において、透孔３８ａと磁気ヘッド１７との間を分断するように設けられている。本実施形態において、第２凹所８１は、連続して延びる円弧状の溝からなり、ベースプレート３８の一方の側縁から他方の側縁まで延在し、仕切り凹所８０と磁気ヘッド１７との間を仕切っている。第２凹所８１の深さおよび幅は、仕切り凹所８０の深さおよび幅と同程度としている。

上記構成の第３実施形態によれば、余剰の潤滑剤は、ベースプレート３８に設けられた仕切り凹所８０に貯溜あるいは保持され、磁気ヘッド１７の側への拡散が防止される。更に、仮に、仕切り凹所８０を超えて余剰の潤滑剤がベースプレート３８の第１主面Ｓ１に移着した場合でも、余剰潤滑剤は第２凹所８１に流れ込み、第２凹所８１の中に保持され、磁気ヘッド１７の側への拡散が防止される。
以上のように、第３実施形態によれば、余剰潤滑剤の拡散および磁気ディスクへの落下を一層、確実に抑制することができ、信頼性の向上したＨＤＤおよびヘッドサスペンションアッセンブリを提供することができる。
なお、第３実施形態において、第２凹所８１は、１本に限らず、２本以上、並べて設ける構成としても良い。

（第４実施形態）
図９は、第４実施形態に係るＨＤＤのヘッドサスペンションアッセンブリを示す斜視図である。
図示のように、第４実施形態によれば、ベースプレート３８の仕切り凹所８０は、連続して延びる円環状の溝で構成している。仕切り凹所８０は、透孔３８ａを囲んで設けられ、透孔３８ａと磁気ヘッドとの間を分断いている。仕切り凹所８０は、透孔３８ａの径よりも大きな内径を有し、透孔３８ａの外側に隙間を置いて設けられている。
なお、仕切り凹所８０は、その一部あるいは全部が、透孔３８ａの周縁と重なって位置していてもよい。
上記構成の第４実施形態においても、前述した第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

（第５実施形態）
図１０は、第５実施形態に係るＨＤＤのヘッドサスペンションアッセンブリを示す斜視図である。
図示のように、第５実施形態によれば、ベースプレート３８の仕切り凹所８０は、連続して延びる直線状の溝で構成している。仕切り凹所８０は、ベースプレート３８の第１主面Ｓ１において、透孔３８ａと磁気ヘッド１７との間を仕切るように設けられている。本実施形態において、仕切り凹所８０は、ベースプレート３８の一方の側縁から他方の側縁まで延在し、ベースプレート３８の長手方向と直交する方向に延在している。仕切り凹所８０は、容積（溝容積）が０．００５ｍｍ^３以上に形成されている。
上記構成の第５実施形態においても、前述した第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
なお、第５実施形態において、仕切り凹所８０は、ベースプレート３８の長手方向と直交する方向に対して傾斜した方向に延在していても良い。また、仕切り凹所８０は、直線状に限らず、１箇所あるいは複数箇所で屈曲した形状、あるいは、湾曲した形状としも良い。更に、仕切り凹所８０は、１本に限らず、２本以上設けることも可能である。

（第６実施形態）
図１１は、第６実施形態に係るＨＤＤのヘッドサスペンションアッセンブリを示す斜視図である。
ベースプレート３８の仕切り凹所８０は、連続した溝からなる凹所に限らず、間欠的に並んだ複数の凹所で構成しても良い。図１１に示すように、第６実施形態によれば、ベースプレート３８の仕切り凹所８０は、複数のドット状の凹所を間欠的に並べて構成された凹所の列を含んでいる。凹所の列は、１列でも良いが、本実施形態では、仕切り凹所８０は、３列の凹所８０ａ、８０ｂ、８０ｃの列を含んでいる。
一例では、各凹所の列は、直径８０μｍ、深さ３０μｍのドット状の凹所８０ａ（８０ｂ、８０ｃ）を５０個、間欠的、かつ、直線状に配列している。仕切り凹所８０は、透孔３８ａと磁気ヘッド１７との間を仕切るように設けられている。本実施形態において、各凹所８０ａ、８０ｂ、８０ｃの列は、ベースプレート３８の一方の側縁から他方の側縁まで延在し、ベースプレート３８の長手方向と直交する方向に延在している。３列の凹所８０ａ、８０ｂ、８０ｃの列は、上記長手方向に並んで設けられている。多数の凹所８０ａ、８０ｂ、８０ｃを含む仕切り凹所８０は、容積（溝容積）が０．００５ｍｍ^３以上に形成されている。

上記構成の第６実施形態においても、前述した第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
なお、第６実施形態において、仕切り凹所８０は、ベースプレート３８の長手方向と直交する方向に対して傾斜した方向に延在していても良い。また、仕切り凹所８０は、直線状に限らず、１箇所あるいは複数箇所で屈曲した形状、あるいは、湾曲した形状としも良い。更に、仕切り凹所８０を構成する凹所の列は、３本に限らず、１本、２本、あるいは４本以上設けることも可能である。
複数の凹所を間欠的に並べて構成される仕切り凹所は、前述した第１ないし第５実施形態における仕切り凹所８０および／あるいは第２凹所８１に適用しても良い。

本発明は上述した実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
例えば、磁気ディスクの設置枚数は、１０枚に限らず、１１枚あるいは１２枚まで増加可能である。

１０…筺体、１２…ベース、１２ａ…底壁、１２ｂ…側壁、１７…磁気ヘッド、
１８…磁気ディスク、１９…スピンドルモータ、２２…アクチュエータアッセンブリ、
２５…ランプロード機構、３０…ヘッドサスペンションアッセンブリ、３２…アーム、
３８…ベースプレート、３８ａ…透孔、３８ｂ…フランジ部、
４０…フレキシャ（配線部材）、４２…ロードビーム、８０…仕切り凹所、
８１…第２凹所、Ｓ１…第１主面

Claims (9)

1. 第１主面と、前記第１主面を貫通する透孔と、前記透孔に延出したフランジ部と、を有するベースプレートと、
   前記ベースプレートに固定された基端部を有し、前記ベースプレートから延出したロードビームと、
   前記ベースプレートの前記第１主面および前記ロードビームに重ねて配置され、前記ロードビームの延出端部に対向するジンバル部を有する配線部材と、
   前記ジンバル部に載置される磁気ヘッドと、を備え、
   前記ベースプレートは、前記第１主面に形成され、前記磁気ヘッドと前記透孔との間を仕切るように、連続的あるいは間欠的に延びる仕切り凹所を有する、
   ヘッドサスペンションアッセンブリ。
2. 前記ベースプレートは、互いに対向する一対の側縁と、前記一対の側縁と交差する一端縁と、を有し、
   前記透孔は、前記一対の側縁の間で前記一端縁の側に設けられ、
   前記仕切り凹所は、前記一端縁の一部から延出し前記透孔を囲んで前記一端縁の他の一部まで延びている請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
3. 前記ベースプレートは、互いに対向する一対の側縁と、前記一対の側縁と交差する一端縁と、を有し、前記透孔は、前記一対の側縁の間で前記一端縁の側に設けられ、
   前記仕切り凹所は、前記透孔の周囲を囲んで環状に延出している請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
4. 前記ベースプレートは、互いに対向する一対の側縁と、前記一対の側縁と交差する一端縁と、を有し、前記透孔は、前記一対の側縁の間で前記一端縁の側に設けられ、
   前記仕切り凹所は、一方の前記側縁から他方の前記側縁まで延びている請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
5. 前記ベースプレートは、前記第１主面に形成され前記仕切り凹所と前記磁気ヘッドとの間を仕切るように延在した第２凹所を備えている請求項１から４のいずれか１項に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
6. 前記配線部材は、前記透孔と前記磁気ヘッドとの間を仕切るように延在した第２凹所を有している請求項１から４のいずれか１項に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
7. 前記仕切り凹所は、連続した溝で形成されている請求項１から６のいずれか1項に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
8. 前記仕切り凹所および前記第２凹所の少なくとも一方は、複数の凹所を間欠的に並べて構成されている請求項５又は６に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
9. 回転自在な磁気ディスクと、
   アームと、前記アームに取り付けられた請求項１から８のいずれか１項に記載のヘッドサスペンションアッセンブリと、を有するアクチュエータアッセンブリと、
   を備える磁気ディスク装置。

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