JP2023136176A - ディスク装置 - Google Patents

Abstract

【課題】接合体の望まぬ方向への広がりを抑制できるディスク装置を提供する。【解決手段】一つの実施形態に係るディスク装置は、磁気ディスクと、磁気ヘッドと、フレキシャと、圧電素子と、第１の接合体と、第２の接合体と、凸部とを備える。前記フレキシャは、第１の外面と、前記第１の外面に設けられた第１のパッド及び第２のパッドと、を有する。前記圧電素子は、前記第１の外面に向く第２の外面と、前記第２の外面に設けられた第１の電極及び第２の電極と、を有する。前記第１の接合体は、前記第１のパッドと前記第１の電極とを接合する。前記第２の接合体は、前記第２のパッドと前記第２の電極とを接合する。前記凸部は、前記フレキシャに設けられ、前記第１の接合体と前記第２の接合体との間に位置し、前記第１の外面から突出する。【選択図】図４

Description

本発明の実施形態は、ディスク装置に関する。

ハードディスクドライブのようなディスク装置は、磁気ディスクと、当該磁気ディスクに対して情報を読み書きする磁気ヘッドとを有する。磁気ヘッドは、可撓性のフレキシャに搭載される。さらに、フレキシャを変形させることで磁気ヘッドの位置を調整する圧電素子が、導電性の接着剤のような接合体によりフレキシャに取り付けられる。

特開２０２０－１３５９０６号公報

接合体は、圧電素子の電極と、フレキシャのパッドとを接合する。圧電素子がフレキシャに取り付けられるとき、接合体は、圧電素子とフレキシャとの間で押し潰され、対応する電極とは異なる電極に向かって広がる虞がある。

本発明が解決する課題の一例は、接合体の望まぬ方向への広がりを抑制できるディスク装置を提供することである。

一つの実施形態に係るディスク装置は、磁気ディスクと、磁気ヘッドと、フレキシャと、圧電素子と、導電性の第１の接合体と、導電性の第２の接合体と、凸部とを備える。前記磁気ヘッドは、前記磁気ディスクに対して情報を読み書きするよう構成される。前記フレキシャは、第１の外面と、前記第１の外面に設けられた第１のパッドと、前記第１のパッドから前記第１の外面に沿う第１の方向に離間した位置で前記第１の外面に設けられた第２のパッドと、を有し、前記磁気ヘッドが搭載される。前記圧電素子は、前記第１の外面に向く第２の外面と、前記第２の外面に設けられた第１の電極と、前記第１の電極から前記第１の方向に離間した位置で前記第２の外面に設けられた第２の電極と、を有する。前記第１の接合体は、前記第１のパッドと前記第１の電極とを接合する。前記第２の接合体は、前記第２のパッドと前記第２の電極とを接合する。前記凸部は、前記フレキシャに設けられ、少なくとも部分的に前記第１の接合体と前記第２の接合体との間に位置し、前記第１の外面から突出する。

図１は、第１の実施形態に係るハードディスクドライブを分解して示す例示的な斜視図である。 図２は、第１の実施形態のサスペンションの一部を示す例示的な斜視図である。 図３は、第１の実施形態のサスペンションの一部を示す例示的な平面図ある。 図４は、第１の実施形態のサスペンションの一部を図３のＦ４－Ｆ４線に沿って示す例示的な断面図である。 図５は、第１の実施形態のフレキシャ及び治具を示す例示的な断面図である。 図６は、第１の実施形態のフレキシャ及び第２のＭＡを示す例示的な断面図である。 図７は、第１の実施形態の変形例に係るサスペンションの一部を示す例示的な断面図である。 図８は、第２の実施形態に係るサスペンションの一部を示す例示的な断面図である。 図９は、第３の実施形態に係るサスペンションの一部を示す例示的な断面図である。 図１０は、第４の実施形態に係るサスペンションの一部を示す例示的な断面図である。 図１１は、第４の実施形態の一つの変形例に係るサスペンションの一部を示す例示的な平面図である。 図１２は、第４の実施形態の他の一つの変形例に係るサスペンションの一部を示す例示的な平面図である。

（第１の実施形態）
以下に、第１の実施形態について、図１乃至図７を参照して説明する。なお、本明細書において、実施形態に係る構成要素及び当該要素の説明が、複数の表現で記載されることがある。構成要素及びその説明は、一例であり、本明細書の表現によって限定されない。構成要素は、本明細書におけるものとは異なる名称でも特定され得る。また、構成要素は、本明細書の表現とは異なる表現によっても説明され得る。

図１は、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１０を分解して示す例示的な斜視図である。ＨＤＤ１０は、ディスク装置の一例であり、電子機器、記憶装置、外部記憶装置、又は磁気ディスク装置とも称され得る。

ＨＤＤ１０は、筐体１１と、複数の磁気ディスク１２と、スピンドルモータ１３と、複数の磁気ヘッド１４と、アクチュエータアセンブリ１５と、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）１６と、ランプロード機構１７と、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）１８と、プリント配線板（ＰＣＢ）１９とを有する。磁気ヘッド１４は、スライダとも称され得る。

筐体１１は、ベース２１と、内カバー２２と、外カバー２３とを有する。ベース２１は、有底の容器であり、底壁２５と側壁２６とを有する。底壁２５は、略矩形（四角形）の板状に形成されている。側壁２６は、底壁２５の縁から突出している。

内カバー２２は、例えば、ネジによって側壁２６の端部に取り付けられている。外カバー２３は、内カバー２２を覆うとともに、例えば溶接によって側壁２６の端部に気密に固定されている。

筐体１１の内部は密封されている。筐体１１の内部に、磁気ディスク１２、スピンドルモータ１３、磁気ヘッド１４、アクチュエータアセンブリ１５、ＶＣＭ１６、ランプロード機構１７、及びＦＰＣ１８が配置されている。

内カバー２２に通気口２２ａが設けられる。さらに、外カバー２３に、通気口２３ａが設けられる。ベース２１の内部に部品が取り付けられ、ベース２１に内カバー２２及び外カバー２３が取り付けられた後、通気口２２ａ，２３ａから筐体１１の内部の空気が抜かれる。さらに、筐体１１の内部に、空気とは異なる気体が充填される。

筐体１１の内部に充填される気体は、例えば、空気よりも密度が低い低密度ガスや、反応性の低い不活性ガス等である。例えば、ヘリウムが筐体１１の内部に充填される。なお、他の流体が筐体１１の内部に充填されても良い。また、筐体１１の内部は、真空、真空に近い低圧、又は大気圧よりも低い陰圧に保たれても良い。

外カバー２３の通気口２３ａは、シール２８により塞がれる。シール２８は、通気口２３ａを気密に密封し、筐体１１の内部に充填された流体が通気口２３ａから漏れることを防ぐ。

磁気ディスク１２は、例えば、上面及び下面のような記録面１２ａに設けられた磁気記録層を有するディスク状の記録媒体である。図１の例における磁気ディスク１２の直径は、例えば、３．５インチであるが、この例に限られない。

スピンドルモータ１３は、記録面１２ａが向く方向に間隔を介して重ねられた複数の磁気ディスク１２を支持するとともに回転させる。複数の磁気ディスク１２は、例えば、クランプバネによってスピンドルモータ１３のハブに保持される。

磁気ヘッド１４は、磁気ディスク１２の記録層に対して、情報の記録及び再生を行う。言い換えると、磁気ヘッド１４は、磁気ディスク１２に対して情報を読み書きする。磁気ヘッド１４は、アクチュエータアセンブリ１５に搭載される。

アクチュエータアセンブリ１５は、磁気ディスク１２から離間した位置に配置された支持軸３１に、回転可能に支持される。ＶＣＭ１６は、アクチュエータアセンブリ１５を回転させ、所望の位置に配置する。ランプロード機構１７は、磁気ディスク１２の最外周に移動した磁気ヘッド１４を、磁気ディスク１２から離間したアンロード位置に保持する。

アクチュエータアセンブリ１５は、アクチュエータブロック３５と、複数のアーム３６と、複数のヘッドサスペンションアセンブリ（サスペンション）３７とを有する。サスペンション３７は、ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）とも称され得る。

アクチュエータブロック３５は、例えば、軸受を介して、支持軸３１に回転可能に支持される。複数のアーム３６は、アクチュエータブロック３５から、支持軸３１と略直交する方向に突出している。アクチュエータブロック３５及び複数のアーム３６は、一体に形成される。

複数のアーム３６は、支持軸３１が延びる方向に、間隔を介して配置される。アーム３６はそれぞれ、隣り合う磁気ディスク１２の間に進入可能な板状に形成される。複数のアーム３６は、略平行に延びている。

アクチュエータブロック３５からアーム３６の反対側に突出した突起に、ＶＣＭ１６のボイスコイルが設けられる。ＶＣＭ１６は、一対のヨークと、当該ヨークの間に配置されたボイスコイルと、ヨークに設けられた磁石と、を有する。

上述のように、ＶＣＭ１６は、アクチュエータアセンブリ１５を回転させる。言い換えると、ＶＣＭ１６は、アクチュエータブロック３５、アーム３６、及びサスペンション３７を一体的に回転（移動）させる。

サスペンション３７は、対応するアーム３６の先端部分に取り付けられ、当該アーム３６から突出する。これにより、複数のサスペンション３７は、支持軸３１が延びる方向に、間隔を介して配置される。

図２は、第１の実施形態のサスペンション３７の一部を示す例示的な斜視図である。各図面に示されるように、本明細書において、便宜上、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸が定義される。Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは、互いに直交する。Ｘ軸は、サスペンション３７の幅に沿って設けられる。Ｙ軸は、サスペンション３７の長さに沿って設けられる。Ｚ軸は、サスペンション３７の厚さに沿って設けられる。

さらに、本明細書において、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向が定義される。Ｘ方向は、Ｘ軸に沿う方向であって、Ｘ軸の矢印が示す＋Ｘ方向と、Ｘ軸の矢印の反対方向である－Ｘ方向とを含む。Ｙ方向は、Ｙ軸に沿う方向であって、Ｙ軸の矢印が示す＋Ｙ方向と、Ｙ軸の矢印の反対方向である－Ｙ方向とを含む。Ｚ方向は、Ｚ軸に沿う方向であって、Ｚ軸の矢印が示す＋Ｚ方向と、Ｚ軸の矢印の反対方向である－Ｚ方向とを含む。

サスペンション３７は、アーム３６から＋Ｙ方向に延びている。なお、アーム３６も、アクチュエータブロック３５から＋Ｙ方向に延びている。Ｙ方向は、アーム３６及びサスペンション３７の長手方向である。

複数のサスペンション３７はそれぞれ、ベースプレート４１と、ロードビーム４２と、フレキシャ４３とを有する。さらに、サスペンション３７の先端部３７ａに磁気ヘッド１４が配置される。先端部３７ａは、＋Ｙ方向におけるサスペンション３７の端部である。なお、－Ｙ方向におけるサスペンション３７の端部は、アーム３６に取り付けられている。また、本明細書において、端部は、要素の端のみならず、当該端の近傍の部分を含む。

ベースプレート４１及びロードビーム４２は、例えば、ステンレスにより作られる。なお、ベースプレート４１及びロードビーム４２の材料は、この例に限られない。ベースプレート４１は、板状に形成され、アーム３６の先端部に取り付けられる。ロードビーム４２は、ベースプレート４１よりも薄い板状に形成される。ロードビーム４２は、ベースプレート４１の先端部に取り付けられ、ベースプレート４１から突出する。

フレキシャ４３は、細長い帯状に形成される。なお、フレキシャ４３の形状は、この例に限られない。フレキシャ４３は、絶縁層と導電層とを有し、当該導電層に配線が設けられた、可撓性の積層板である。

＋Ｙ方向におけるフレキシャ４３の端部に、ロードビーム４２の上に位置するとともに変位可能なジンバル部（弾性支持部）４５が設けられる。ジンバル部４５は、サスペンション３７の先端部３７ａに設けられる。磁気ヘッド１４は、フレキシャ４３のジンバル部４５に搭載される。

－Ｙ方向におけるフレキシャ４３の端部は、例えばアクチュエータブロック３５上において、ＦＰＣ１８に接続される。これにより、ＦＰＣ１８は、フレキシャ４３の配線を介して、磁気ヘッド１４に電気的に接続される。

サスペンション３７に、一対の第１のマイクロアクチュエータ（ＭＡ）４７と、一対の第２のマイクロアクチュエータ（ＭＡ）４８とが搭載される。第１のＭＡ４７及び第２のＭＡ４８は、圧電素子である。第１のＭＡ４７及び第２のＭＡ４８は、例えば、バルク型のピエゾ素子である。なお、第１のＭＡ４７及び第２のＭＡ４８は、バルク積層型又は薄膜型のピエゾ素子であっても良い。第１のＭＡ４７及び第２のＭＡ４８は、この例に限られない。

一対の第１のＭＡ４７はそれぞれ、例えば、ベースプレート４１とロードビーム４２とを接続する。＋Ｙ方向における第１のＭＡ４７の端部はロードビーム４２に取り付けら、－Ｙ方向における第１のＭＡ４７の端部はベースプレート４１に取り付けられる。なお、第１のＭＡ４７は、この例に限られない。一対の第１のＭＡ４７は、Ｘ方向に互いに離間して配置される。

第１のＭＡ４７は、印加される電圧に応じて、Ｙ方向に伸縮可能である。一対の第１のＭＡ４７が個別に伸縮することで、サスペンション３７のうち第１のＭＡ４７よりも先端部３７ａに近い部分は、幅方向に弾性的に曲がる。これにより、第１のＭＡ４７は、サスペンション３７の先端部３７ａに搭載された磁気ヘッド１４を移動させる。

一対の第２のＭＡ４８は、サスペンション３７の先端部３７ａの近傍に配置される。例えば、第２のＭＡ４８は、ジンバル部４５に搭載される。一対の第２のＭＡ４８は、Ｘ方向に互いに離間して配置される。

第２のＭＡ４８は、印加される電圧に応じて、Ｙ方向に伸縮可能である。一対の第２のＭＡ４８が個別に伸縮することで、サスペンション３７の先端部３７ａは、Ｘ方向に弾性的に曲がる。これにより、第２のＭＡ４８は、サスペンション３７の先端部３７ａに搭載された磁気ヘッド１４を移動させる。

上述のように、本実施形態のＨＤＤ１０は、ＶＣＭ１６と、第１のＭＡ４７と、第２のＭＡ４８とによって磁気ヘッド１４を移動させる、いわゆる三段アクチュエータ（Ｔｒｉｐｌｅ Ｓｔａｇｅ Ａｃｔｕａｔｏｒ：ＴＳＡ）方式で磁気ヘッド１４の位置を調整する。

図１に示すＰＣＢ１９は、例えば、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板であり、多層基板又はビルドアップ基板等である。ＰＣＢ１９は、筐体１１の外部に配置され、ベース２１の底壁２５の外部に取り付けられる。

ＰＣＢ１９には、例えば、ＦＰＣ１８に接続される中継コネクタ、ホストコンピュータに接続されるインターフェース（Ｉ／Ｆ）コネクタ、及びＨＤＤ１０の動作を制御するコントローラのような、種々の電子部品が搭載される。中継コネクタは、底壁２５に設けられたコネクタを介して、ＦＰＣ１８に電気的に接続される。

フレキシャ４３は、外面４３ａを有する。外面４３ａは、第１の外面の一例である。外面４３ａは、おおよそ平坦に形成され、略＋Ｚ方向に向く。なお、外面４３ａには、微小な凹凸が設けられ得る。磁気ヘッド１４が磁気ディスク１２上に位置するとき、外面４３ａは、磁気ディスク１２の記録面１２ａに向く。

磁気ヘッド１４は、外面４３ａに搭載される。例えば、外面４３ａに、複数のパッドが設けられる。磁気ヘッド１４の電極が、例えば半田により、外面４３ａのパッドに接続される。さらに、磁気ヘッド１４は、例えば接着剤により、外面４３ａに固定される。

フレキシャ４３のジンバル部４５は、二つのＭＡ取付部４９を有する。二つの第２のＭＡ４８のそれぞれは、二つのＭＡ取付部４９のうち対応する一方において、フレキシャ４３の外面４３ａに取り付けられる。

図３は、第１の実施形態のサスペンション３７の一部を示す例示的な平面図である。図３に示すように、二つのＭＡ取付部４９のそれぞれは、周部５０と、第１の接続部５１と、第２の接続部５２とを有する。周部５０は、第１の帯部５５と、第２の帯部５６と、第３の帯部５７と、第４の帯部５８とを有する。

第１の帯部５５は、対応する第２のＭＡ４８から＋Ｙ方向に離間し、略Ｙ方向に延びている。第２の帯部５６は、－Ｙ方向における第１の帯部５５の端部から、Ｘ方向におけるフレキシャ４３の外側に向かって延びている。

第３の帯部５７は、対応する第２のＭＡ４８から－Ｙ方向に離間している。第４の帯部５８は、対応する第２のＭＡ４８から略Ｘ方向に離間した位置で、第２のＭＡ４８に沿って略Ｙ方向に延びている。第４の帯部５８は、Ｘ方向における第２の帯部５６の端部と、Ｘ方向における第３の帯部５７の端部と、に接続される。言い換えると、第４の帯部５８は、第２の帯部５６と第３の帯部５７とを接続する。

第１の帯部５５、第２の帯部５６、第３の帯部５７、及び第４の帯部５８は、対応する第２のＭＡ４８から離間しており、当該第２のＭＡ４８を三方から囲む。このように、周部５０は、略Ｃ字状に形成される。Ｚ方向と直交する方向において、第２のＭＡ４８は、周部５０から離間した位置で、当該周部５０に囲まれている。

第１の接続部５１は、第３の帯部５７から＋Ｙ方向に突出している。第１の接続部５１は、第１の帯部５５、第２の帯部５６、及び第４の帯部５８から離間している。第１の接続部５１において、外面４３ａに第１のパッド６１が設けられる。

第２の接続部５２は、第１の帯部５５から－Ｙ方向に突出している。第２の接続部５２は、第３の帯部５７及び第４の帯部５８から離間している。また、第２の接続部５２は、第１の接続部５１から、＋Ｙ方向に離間している。＋Ｙ方向は、外面４３ａに沿う方向であり、第１の方向の一例である。

第２の接続部５２において、外面４３ａに第２のパッド６２が設けられる。すなわち、第２のパッド６２は、第１のパッド６１から＋Ｙ方向に離間した位置で外面４３ａに設けられる。

第１のパッド６１に、対応する第２のＭＡ４８の一方の端部が、第１の接着剤６５によって接合される。第１の接着剤は、第１の接合体の一例である。第２のパッド６２に、対応する第２のＭＡ４８の他方の端部が、第２の接着剤６６によって接合される。第２の接着剤６６は、第２の接合体の一例である。

本実施形態において、第１の接着剤６５及び第２の接着剤６６は、導電性の接着剤である。例えば、第１の接着剤６５及び第２の接着剤６６は、銀のような導電体のフィラーが混ぜられたエポキシ系接着剤である。なお、第１の接合体及び第２の接合体は、半田のような他の導電性の接合体であっても良い。

第１の接続部５１及び第２の接続部５２は、略Ｃ字状の周部５０から、当該周部５０の内側へ突出している。フレキシャ４３に、第１の接続部５１と第２の接続部５２との間を隔てる間隔Ｇが設けられる。

間隔Ｇは、フレキシャ４３を略Ｚ方向に貫通する孔又は切り欠きである。間隔Ｇは、第１の接続部５１と第２の接続部５２との間において、対応する第２のＭＡ４８に略Ｚ方向に重なる。Ｚ方向は、第１の外面と直交する方向の一例である。

第２のＭＡ４８がＹ方向に伸縮することで、第１の接続部５１と第２の接続部５２との間の距離が変化する。例えば、一方のＭＡ取付部４９における第１の接続部５１と第２の接続部５２との間の距離が縮み、他方のＭＡ取付部４９における第１の接続部５１と第２の接続部５２との間の距離が延びることで、サスペンション３７の先端部３７ａが弾性的に曲がる。

図４は、第１の実施形態のサスペンション３７の一部を図３のＦ４－Ｆ４線に沿って示す例示的な断面図である。図４に示すように、第２のＭＡ４８は、圧電体７０と、第１の電極７１と、第２の電極７２とを有する。

圧電体７０は、Ｙ方向に延びる略直方体状に形成される。圧電体７０は、底面７０ａと、第１の端面７０ｂと、第２の端面７０ｃとを有する。底面７０ａは、第２の外面の一例である。

底面７０ａは、－Ｚ方向における圧電体７０の端部に設けられる。底面７０ａは、略平坦に形成され、－Ｚ方向に向く。底面７０ａは、隙間を介してフレキシャ４３の外面４３ａに向く。

底面７０ａは、第１の接続部５１の外面４３ａに向くとともに、第２の接続部５２の外面４３ａに向く。底面７０ａと外面４３ａとは、略平行に配置される。なお、底面７０ａは、外面４３ａに対して傾いていても良い。

第１の端面７０ｂは、－Ｙ方向における圧電体７０の端部に設けられる。第２の端面７０ｃは、第１の端面７０ｂの反対側に位置し、＋Ｙ方向における圧電体７０の端部に設けられる。

図３に示すように、圧電体７０は、二つの側面７０ｄをさらに有する。側面７０ｄは、圧電素子の両端の一例である。二つの側面７０ｄは、Ｘ方向における圧電体７０の両端部に設けられる。

図４の第１の電極７１は、例えば、第２のＭＡ４８の正極である。第１の電極７１は、底面７０ａ及び第１の端面７０ｂに設けられる。第１の電極７１は、第２の端面７０ｃから離間している。

第２の電極７２は、例えば、第２のＭＡ４８の負極である。第２の電極７２は、底面７０ａに設けられる。第２の電極７２は、第２の端面７０ｃの近傍に位置し、第１の電極７１から＋Ｙ方向に離間している。

第１の電極７１の少なくとも一部は、第１のパッド６１とＺ方向に重なる。第１の接着剤６５は、第１のパッド６１と第１の電極７１とを接合する。言い換えると、第１の接着剤６５は、第１のパッド６１と第１の電極７１とを物理的及び電気的に接続する。

第２の電極７２の少なくとも一部は、第２のパッド６２とＺ方向に重なる。第２の接着剤６６は、第２のパッド６２と第２の電極７２とを接合する。言い換えると、第２の接着剤６６は、第２のパッド６２と第２の電極７２とを物理的及び電気的に接続する。

フレキシャ４３は、裏打ち層８１と、ベース層８２と、導電層８３と、カバー層８４とを有する。裏打ち層８１は、金属板の一例である。ベース層８２は、第２の絶縁層の一例である。カバー層８４は、第１の絶縁層の一例である。裏打ち層８１、ベース層８２、導電層８３、及びカバー層８４は、Ｚ方向に積層されている。

裏打ち層８１は、例えば、ステンレスのような金属で作られた金属板である。裏打ち層８１は、二つの表面８１ａ，８１ｂを有する。表面８１ａは、第３の面の一例である。表面８１ａは、略平坦に形成され、＋Ｚ方向に向く。表面８１ｂは、表面８１ａの反対側に位置する。表面８１ｂは、略平坦に形成され、－Ｚ方向に向く。表面８１ｂは、外部に露出されており、フレキシャ４３のうち外面４３ａの反対側の面を形成する。

ベース層８２及びカバー層８４は、例えば、ポリイミド（ＰＩ）のような絶縁体で作られる。ベース層８２の材料は、カバー層８４の材料と同じである。なお、ベース層８２の材料と、カバー層８４の材料とが、互いに異なっても良い。

ベース層８２は、裏打ち層８１の表面８１ａを覆い、表面８１ａに固定される。ベース層８２は、例えば接着層により表面８１ａに接着されても良いし、直接的に表面８１ａに付着していても良い。

ベース層８２は、二つの表面８２ａ，８２ｂを有する。表面８２ａは、略平坦に形成され、＋Ｚ方向に向く。表面８２ｂは、表面８２ａの反対側に位置する。表面８２ｂは、略平坦に形成され、－Ｚ方向に向く。表面８２ｂは、裏打ち層８１の表面８１ａに固定される。

導電層８３は、ベース層８２の表面８２ａ上に配置される。導電層８３は、銅のような導電体で作られる。導電層８３は、裏打ち層８１よりも薄い。なお、裏打ち層８１及び導電層８３の厚さは、この例に限ら得ない。

導電層８３は、例えば、複数の配線パターン及びパッドを有する。導電層８３は、第１のパッド６１及び第２のパッド６２を有する。さらに、導電層８３は、磁気ヘッド１４に接続されるパッドと、ＦＰＣ１８に接続されるパッドと、複数のパッドを互いに接続する配線パターンと、を有する。なお、導電層８３は、この例に限られない。

カバー層８４は、ベース層８２の表面８２ａと導電層８３の少なくとも一部とを覆い、ベース層８２及び導電層８３に固定される。すなわち、カバー層８４は、導電層８３の少なくとも一部を覆うとともに、導電層８３が設けられない位置においてベース層８２を覆う。カバー層８４は、例えば接着層により表面８２ａに接着されても良いし、直接的に表面８２ａに付着していても良い。

フレキシャ４３において、ベース層８２は、裏打ち層８１とカバー層８４との間に位置する。さらに、導電層８３は、ベース層８２とカバー層８４との間に位置する。なお、フレキシャ４３は、ベース層８２の代わりに複数の絶縁層と複数の導電層とを有する多層基板であっても良い。

カバー層８４は、二つの表面８４ａ，８４ｂを有する。表面８４ａは、外部に露出されており、フレキシャ４３の外面４３ａの一部を形成する。表面８４ｂは、表面８４ａの反対側に位置する。表面８４ｂは、ベース層８２の表面８２ａ及び導電層８３に固定される。

カバー層８４に、第１の孔８５と、第２の孔８６とが設けられる。第１の孔８５及び第２の孔８６のそれぞれは、カバー層８４を略Ｚ方向に貫通し、表面８４ａ，８４ｂに開口する。

第１の孔８５は、第１の接続部５１に設けられ、第１のパッド６１の少なくとも一部をフレキシャ４３の外部に露出させる。第１のパッド６１のうち第１の孔８５により露出された面は、フレキシャ４３の外面４３ａの一部を形成する。

第１の接着剤６５は、第１の孔８５を通じて、第１のパッド６１と第１の電極７１とを接合する。第１の接着剤６５は、第１の孔８５によって露出された第１のパッド６１を覆う。すなわち、第１のパッド６１は、第１の孔８５によってフレキシャ４３の外部に露出されるが、第１の接着剤６５のようなフレキシャ４３と異なる要素に覆われても良い。

第２の孔８６は、第２の接続部５２に設けられ、第２のパッド６２の少なくとも一部をフレキシャ４３の外部に露出させる。第２のパッド６２のうち第２の孔８６により露出された面は、フレキシャ４３の外面４３ａの一部を形成する。すなわち、外面４３ａは、カバー層８４の表面８４ａと、第１のパッド６１のうち第１の孔８５により露出された面と、第２のパッド６２のうち第２の孔８６により露出された面とを含む。

第２の接着剤６６は、第２の孔８６を通じて、第２のパッド６２と第２の電極７２とを接合する。第２の接着剤６６は、第２の孔８６によって露出された第２のパッド６２を覆う。すなわち、第２のパッド６２は、第２の孔８６によってフレキシャ４３の外部に露出されるが、第２の接着剤６６のようなフレキシャ４３と異なる要素に覆われても良い。

本実施形態において、カバー層８４の厚さは、略一定である。このため、カバー層８４のうち導電層８３を覆う部分と、カバー層８４のうちベース層８２を覆う部分とは、Ｚ方向において異なる位置に設けられ得る。

表面８４ａは、第１の領域８４ａａと、第２の領域８４ａｂと、第３の領域８４ａｃとを有する。第１の領域８４ａａは、第１の面の一例である。第２の領域８４ａｂは、第２の面の一例である。第１の領域８４ａａ、第２の領域８４ａｂ、及び第３の領域８４ａｃのそれぞれは、外面４３ａの一部であり、外面４３ａに含まれる。

第１の領域８４ａａは、カバー層８４のうち第１のパッド６１を覆う部分に設けられる。このため、第１の領域８４ａａに、第１の孔８５が開口する。第２の領域８４ａｂは、カバー層８４のうち第２のパッド６２を覆う部分に設けられる。このため、第２の領域８４ａｂに、第２の孔８６が開口する。

第３の領域８４ａｃは、カバー層８４のうちベース層８２を覆う部分に設けられる。このため、第３の領域８４ａｃは、第１の領域８４ａａ及び第２の領域８４ａｂよりも、ベース層８２に近い。一方で、第１の領域８４ａａ及び第２の領域８４ａｂのそれぞれは、第３の領域８４ａｃよりも第２のＭＡ４８に近い。

なお、カバー層８４の厚さは、一定でなくても良い。例えば、Ｚ方向において、第１の領域８４ａａの位置と、第２の領域８４ａｂの位置と、第３の領域８４ａｃの位置とが、略同一であっても良い。

Ｚ方向と直交する方向において、裏打ち層８１の形状及び大きさと、ベース層８２の形状及び大きさとは、おおよそ等しい。このため、裏打ち層８１は、Ｚ方向に第１の接続部５１及び第２の接続部５２と重なり、第１の接続部５１及び第２の接続部５２の剛性を向上させる。裏打ち層８１の表面８１ａは、ベース層８２を介して第１のパッド６１及び第２のパッド６２に向く。

フレキシャ４３に、二つの凸部９０が設けられる。凸部９０は、例えば、壁又は堰とも称され得る。二つの凸部９０は、第１の凸部９１と、第２の凸部９２とを含む。言い換えると、二つの凸部９０のうち一方が第１の凸部９１であり、二つの凸部９０のうち他方が第２の凸部９２である。以下、第１の凸部９１と第２の凸部９２とに共通する説明は、凸部９０の説明として記載される。

二つの凸部９０のそれぞれは、フレキシャ４３の外面４３ａから、略＋Ｚ方向に突出する。第１の凸部９１は、第１の接続部５１において、外面４３ａから突出する。第２の凸部９２は、第２の接続部５２において、外面４３ａから突出する。このため、第１の凸部９１と第２の凸部９２とは、Ｙ方向に間隔を介して並べられる。

二つの凸部９０のそれぞれは、少なくとも部分的に第１の接着剤６５と第２の接着剤６６との間に位置する。さらに、二つの凸部９０のそれぞれは、Ｙ方向（＋Ｙ方向）において、第１のパッド６１と第２のパッド６２との間に位置する。

二つの凸部９０のそれぞれは、端面９０ａを有する。端面９０ａは、＋Ｚ方向における凸部９０の端部に設けられ、略＋Ｚ方向に向く。Ｚ方向における端面９０ａの位置は、略一定である。言い換えると、Ｚ方向における第１の領域８４ａａ又は第２の領域８４ａｂと端面９０ａとの間の距離は、略一定である。なお、端面９０ａは、この例に限られず、凹凸又は傾斜を有しても良い。

第１の凸部９１は、Ｙ方向において、第１の電極７１と第２の電極７２との間に位置する。第１の凸部９１の端面９０ａは、圧電体７０の底面７０ａに向く。本実施形態において、第１の凸部９１の端面９０ａは、底面７０ａに接触する。なお、第１の凸部９１の端面９０ａは、底面７０ａから離間していても良い。

第２の凸部９２は、Ｙ方向において、Ｙ方向における第２の電極７２の両端の間に位置する。このため、第２の凸部９２の端面９０ａは、第２の電極７２に向く。言い換えると、第２の凸部９２の端面９０ａは、第２の電極７２が設けられた底面７０ａに向く。本実施形態において、第２の凸部９２の端面９０ａは、第２の電極７２に接触する。なお、第２の凸部９２の端面９０ａは、第２の電極７２から離間していても良い。

凸部９０は、例えば、フレキシャ４３の外面４３ａのうち、第３の領域８４ａｃから突出する。凸部９０は、第３の領域８４ａｃから、第１の領域８４ａａ及び第２の領域８４ａｂを越えて突出する。このため、凸部９０の端面９０ａは、カバー層８４の第１の領域８４ａａ及び第２の領域８４ａｂよりも、圧電体７０の底面７０ａに近い。

端面９０ａは、フレキシャ４３のうち最も第２のＭＡ４８に近い部分である。なお、フレキシャ４３は、端面９０ａと同じくらい第２のＭＡ４８に近い部分を有しても良いし、端面９０ａよりも第２のＭＡ４８に近い部分を有しても良い。

図３に示すように、二つの凸部９０のそれぞれは、略Ｘ方向に直線状に延びている。このため、二つの凸部９０は、略平行に延びている。なお、凸部９０は、他の方向に延びても良いし、曲線状に延びても良い。

Ｘ方向において、二つの凸部９０のそれぞれは、第２のＭＡ４８よりも長い。さらに、Ｘ方向において、二つの凸部９０のそれぞれは、圧電体７０の二つの側面７０ｄを横断して延びる。Ｘ方向は、外面４３ａに沿うとともにＹ方向（＋Ｙ方向）と直交する方向であり、第２の方向の一例である。なお、Ｘ方向における凸部９０の長さは、この例に限られない。

図４に示すように、本実施形態において、凸部９０は、ベース層８２及びカバー層８４に設けられる。なお、凸部９０は、ベース層８２及びカバー層８４のうち一方に設けられても良い。

具体的には、＋Ｙ方向における第１の接続部５１の端部において、ベース層８２の一部とカバー層８４の一部とが、外面４３ａから＋Ｚ方向に突出するように曲げられる。これにより、ベース層８２の当該一部とカバー層８４の当該一部とが、第１の凸部９１を形成する。

さらに、－Ｙ方向における第２の接続部５２の端部において、ベース層８２の一部とカバー層８４の一部とが、外面４３ａから＋Ｚ方向に突出するように曲げられる。これにより、ベース層８２の当該一部とカバー層８４の当該一部とが、第２の凸部９２を形成する。

第１の接着剤６５は、第１のパッド６１と、第１の電極７１と、第１の凸部９１とに付着する。このため、第１の凸部９１に含まれるベース層８２の一部とカバー層８４の一部とは、第１の接着剤６５によって、外面４３ａから突出した姿勢に保たれる。

第２の接着剤６６は、第２のパッド６２と、第２の電極７２と、第２の凸部９２とに付着する。このため、第２の凸部９２に含まれるベース層８２の一部とカバー層８４の一部とは、第２の接着剤６６によって、外面４３ａから突出した姿勢に保たれる。

以下、図４乃至図６を参考に、サスペンション３７の製造方法の一部としての、フレキシャ４３への第２のＭＡ４８の搭載方法の一例について例示する。なお、第２のＭＡ４８の搭載方法は以下の方法に限らず、他の方法を用いても良い。

図５は、第１の実施形態のフレキシャ４３及び治具Ｊを示す例示的な断面図である。まず、フレキシャ４３の一部が治具Ｊによって曲げられ、凸部９０を形成する。すなわち、＋Ｙ方向における第１の接続部５１の端部と、－Ｙ方向における第２の接続部５２の端部と、において、ベース層８２の一部とカバー層８４の一部とが曲げられる。図５は、曲げられる前のベース層８２の一部とカバー層８４の一部をと二点鎖線で仮想的に示す。

ベース層８２の一部とカバー層８４の一部とは、曲げられることで、弾性変形する。治具Ｊは、曲げられたベース層８２の当該一部とカバー層８４の当該一部とを保持する。これにより、治具Ｊは、ベース層８２の当該一部とカバー層８４の当該一部とが元の形状に復元することを抑制する。

図６は、第１の実施形態のフレキシャ４３及び第２のＭＡ４８を示す例示的な断面図である。次に、第１のパッド６１に第１の接着剤６５が塗布されるとともに、第２のパッド６２に第２の接着剤６６が塗布される。このとき、第１の接着剤６５及び第２の接着剤６６は、硬化されておらず、流動性を有する。なお、第１の接着剤６５は、第１の電極７１に塗布されても良い。また、第２の接着剤６６は、第２の電極７２に塗布されても良い。

次に、例えばマウンターにより、第２のＭＡ４８がフレキシャ４３に載せられる。マウンターは、第２のＭＡ４８が凸部９０に当接するまで、第２のＭＡ４８をフレキシャ４３に近付ける。第２のＭＡ４８がフレキシャ４３に近付くことで、フレキシャ４３の外面４３ａと圧電体７０の底面７０ａとの間で、第１の接着剤６５及び第２の接着剤６６が押し潰される。

押し潰された第１の接着剤６５及び第２の接着剤６６は、外面４３ａと底面７０ａとに沿って広がる。例えば、第１の接着剤６５及び第２の接着剤６６は、Ｘ方向及びＹ方向に広がる。

押し潰された第１の接着剤６５の縁は、例えば、第２のパッド６２、第２の接着剤６６、及び第２の電極７２に近付く。しかし、図４に示すように、第１の凸部９１が第１の接着剤６５を堰き止める。言い換えると、第１の凸部９１は、第１の接着剤６５に付着するとともに、第１の接着剤６５が第２のパッド６２、第２の接着剤６６、及び第２の電極７２にさらに近付くことを制限する。

第１の凸部９１は、Ｙ方向において、第１の電極７１と第２の電極７２との間に位置する。このため、第１の凸部９１に付着した第１の接着剤６５は、第２の電極７２から離間している。さらに、第１の接着剤６５は、第２のパッド６２及び第２の接着剤６６から離間している。

第２の凸部９２は、Ｙ方向において、Ｙ方向における第２の電極７２の両端の間に位置する。このため、第２の凸部９２に付着した第２の接着剤６６は、第１の電極７１から離間している。さらに、第２の接着剤６６は、第１のパッド６１及び第１の接着剤６５から離間している。

上述のように、第１の凸部９１及び第２の凸部９２は、第１の接着剤６５及び第２の接着剤６６が互いに近付くことを制限する。しかし、第１の接着剤６５及び第２の接着剤６６は、第１の凸部９１及び第２の凸部９２を越えて流れ出しても良い。しかし、第１の凸部９１及び第２の凸部９２は、当該第１の凸部９１及び第２の凸部９２を越えて流れ出す第１の接着剤６５及び第２の接着剤６６の量を低減することができる。

次に、第１の接着剤６５及び第２の接着剤６６が硬化させられる。これにより、第１の接着剤６５は、第１の凸部９１を外面４３ａから突出した姿勢に保つ。さらに、第２の接着剤６６は、第２の凸部９２を外面４３ａから突出した姿勢に保つ。

次に、治具Ｊが、フレキシャ４３から取り外される。これにより、フレキシャ４３への第２のＭＡ４８の搭載が完了する。なお、治具Ｊは、Ｚ方向における第２のＭＡ４８の位置決めを行っても良い。

以上の例において、凸部９０は、ベース層８２及びカバー層８４を曲げることで形成される。しかし、凸部９０は、他の方法で形成されても良い。例えば、凸部９０は、フレキシャ４３の製造時におけるエッチングにより形成されても良い。

図７は、第１の実施形態の変形例に係るサスペンション３７の一部を示す例示的な断面図である。図７に示すように、変形例において、フレキシャ４３は、ベース層８２の代わりにベース層１８２を有し、カバー層８４の代わりにカバー層１８４を有する。ベース層１８２は、下記に説明される点を除き、ベース層８２に等しい。カバー層１８４は、下記に説明される点を除き、カバー層８４に等しい。ベース層１８２及びカバー層１８４は、凸部９０を形成するように曲げられた部分を有さない。

例えば、ベース層１８２が作られるとき、ベース層１８２の一部の厚さが、エッチングによって減らされる。これにより、ベース層１８２に表面８２ａが形成される。一方で、ベース層１８２のうち厚さを減らされなかった部分は、表面８２ａから突出し、突出端部１８２ｃを形成する。

フレキシャ４３は、凸部９０の代わりに凸部１９０を有する。凸部１９０は、下記に説明される点を除き、凸部９０に等しい。カバー層１８４のうち突出端部１８２ｃを覆う部分は、カバー層１８４のうち表面８２ａを覆う部分から＋Ｚ方向に突出する。これにより、カバー層１８４のうち突出端部１８２ｃを覆う部分が段差状になり、当該部分が凸部１９０を形成する。

また、例えば、カバー層１８４が作られるとき、カバー層１８４の一部の厚さが、エッチングによって減らされる。これにより、カバー層１８４に表面８４ａが形成される。一方で、カバー層１８４のうち厚さを減らされなかった部分は、表面８４ａから突出し、突出端部１８４ｃを形成する。すなわち、突出端部１８４ｃは、フレキシャ４３の外面４３ａから突出している。このため、突出端部１８４ｃが段差状になり、当該突出端部１８４ｃが凸部１９０を形成する。

以上説明された第１の実施形態に係るＨＤＤ１０において、導電性の第１の接着剤６５が、第１のパッド６１と第１の電極７１とを接合する。導電性の第２の接着剤６６が、第２のパッド６２と第２の電極７２とを接合する。フレキシャ４３に、凸部９０が設けられる。凸部９０は、少なくとも部分的に第１の接着剤６５と第２の接着剤６６との間に位置し、外面４３ａから突出する。例えば、第２のＭＡ４８がフレキシャ４３に搭載されるとき、第１の接着剤６５及び第２の接着剤６６は、第２のＭＡ４８とフレキシャ４３との間で押し潰され、外面４３ａ及び底面７０ａに沿って広がる。凸部９０は、外面４３ａ及び底面７０ａに沿って広がる第１の接着剤６５及び第２の接着剤６６のうち少なくとも一方を堰き止め、第１の接着剤６５及び第２の接着剤６６が当該凸部９０を越えて互いに近付くことを制限できる。これにより、ＨＤＤ１０は、第１の接着剤６５及び第２の接着剤６６の望まぬ方向への広がりを抑制でき、ひいては第１の接着剤６５と第２の接着剤６６とが第１の電極７１と第２の電極７２とを短絡してしまうことを抑制できる。従って、ＨＤＤ１０は、電気的な特性を安定させることができる。

カバー層８４に、第１のパッド６１を露出させる第１の孔８５と、第２のパッド６２を露出させる第２の孔８６と、が設けられる。カバー層８４は、第１の孔８５が開口するとともに外面４３ａに含まれる第１の領域８４ａａと、第２の孔８６が開口するとともに外面４３ａに含まれる第２の領域８４ａｂと、を有する。第１の領域８４ａａ及び第２の領域８４ａｂを含むカバー層８４の一部は、第１のパッド６１及び第２のパッド６２を含む導電層８３の一部を覆う。このため、第１の領域８４ａａ及び第２の領域８４ａｂは、カバー層８４のうち導電層８３を覆わない部分よりも、底面７０ａに近い。凸部９０は、底面７０ａに向くとともに第１の領域８４ａａ及び第２の領域８４ａｂのそれぞれよりも底面７０ａに近い端面９０ａを有する。すなわち、凸部９０は、第１の領域８４ａａ及び第２の領域８４ａｂよりも高く外面４３ａから突出する。これにより、凸部９０は、外面４３ａ及び底面７０ａに沿って広がる第１の接着剤６５及び第２の接着剤６６のうち少なくとも一方を堰き止め、第１の接着剤６５及び第２の接着剤６６が当該凸部９０を越えて互いに近付くことを制限できる。

凸部９０は、第１の凸部９１を有する。第１の凸部９１は、＋Ｙ方向において第１の電極７１と第２の電極７２との間に位置し、外面４３ａから突出する。これにより、第１の凸部９１は、第１の電極７１に付着する第１の接着剤６５と、第２の電極７２に付着する第２の接着剤６６と、が当該第１の凸部９１を越えて互いに近付くことを制限できる。

凸部９０は、第２の凸部９２を有する。第２の凸部９２は、＋Ｙ方向において第１のパッド６１と第２のパッド６２との間に位置し、外面４３ａから突出する。これにより、第２の凸部９２は、第１のパッド６１に付着する第１の接着剤６５と、第２のパッド６２に付着する第２の接着剤６６と、が当該第２の凸部９２を越えて互いに近付くことを制限できる。

端面９０ａは、フレキシャ４３のうちで最も第２のＭＡ４８に近い。これにより、凸部９０は、フレキシャ４３に沿って広がる第１の接着剤６５及び第２の接着剤６６のうち少なくとも一方を堰き止め、第１の接着剤６５及び第２の接着剤６６が当該凸部９０を越えて互いに近付くことを制限できる。

凸部９０は、カバー層８４及びベース層８２のうち少なくとも一方に設けられる。これにより、ＨＤＤ１０は、凸部９０を形成するために部材及び部品を追加する必要が無く、コストの増大を抑制できる。

外面４３ａと直交するＺ方向における第１の領域８４ａａと端面９０ａとの間の距離は、一定である。言い換えると、凸部９０の高さは一定である。これにより、凸部９０は、第１の接着剤６５及び第２の接着剤６６が当該凸部９０を越えて互いに近付くことを制限できる。

外面４３ａに沿うとともに＋Ｙ方向と直交するＸ方向において、凸部９０は、第２のＭＡ４８よりも長く、第２のＭＡ４８の両方の側面７０ｄを横断して延びる。凸部９０は、底面７０ａに沿って広がる第１の接着剤６５及び第２の接着剤６６のうち少なくとも一方を堰き止め、第１の接着剤６５及び第２の接着剤６６が当該凸部９０を越えて互いに近付くことを制限できる。

凸部９０は、例えば、弾性変形したフレキシャ４３の一部により形成される。第１の接着剤６５及び第２の接着剤６６のうち少なくとも一方は、凸部９０に付着する。これにより、第１の接着剤６５及び第２の接着剤６６のうち少なくとも一方は、凸部９０の形状を保つことができる。

フレキシャ４３は、第１の接続部５１と、第２の接続部５２とを有する。第１の接続部５１に、第１のパッド６１が設けられる。第２の接続部５２は、第１の接続部５１から＋Ｙ方向に離間するとともに第２のパッド６２が設けられる。フレキシャ４３に、外面４３ａと直交するＺ方向に第２のＭＡ４８と重なるとともに第１の接続部５１と第２の接続部５２とを隔てる間隔Ｇが設けられる。これにより、第２のＭＡ４８が－Ｙ方向に伸び縮みすることで、フレキシャ４３の第１の接続部５１を含む部分が、第２の接続部５２を含む部分に対して揺動することができる。

（第２の実施形態）
以下に、第２の実施形態について、図８を参照して説明する。なお、以下の複数の実施形態の説明において、既に説明された構成要素と同様の機能を持つ構成要素は、当該既述の構成要素と同じ符号が付され、さらに説明が省略される場合がある。また、同じ符号が付された複数の構成要素は、全ての機能及び性質が共通するとは限らず、各実施形態に応じた異なる機能及び性質を有していても良い。

図８は、第２の実施形態に係るサスペンション３７の一部を示す例示的な断面図である。第２の実施形態において、サスペンション３７は、フレキシャ４３の代わりに、フレキシャ２４３を有する。フレキシャ２４３は、下記に説明される点を除き、フレキシャ４３に等しい。

フレキシャ２４３は、ベース層８２の代わりにベース層２８２を有し、カバー層８４の代わりにカバー層２８４を有する。ベース層２８２は、下記に説明される点を除き、ベース層８２に等しい。カバー層２８４は、下記に説明される点を除き、カバー層８４に等しい。ベース層２８２及びカバー層２８４は、凸部９０を形成するように曲げられた部分を有さない。

フレキシャ２４３は、裏打ち層８１、ベース層２８２、導電層８３、及びカバー層２８４に加え、介在層２８１をさらに有する。介在層２８１は、例えば、ＰＩのような絶縁体で作られた絶縁層である。なお、介在層２８１は、導電体で作られても良い。

介在層２８１は、Ｚ方向において、裏打ち層８１とカバー層２８４との間に位置する。本実施形態において、介在層２８１は、ベース層２８２とカバー層２８４との間に位置する。なお、介在層２８１は、この例に限られず、例えば、裏打ち層８１とベース層２８２との間に位置しても良い。介在層２８１の厚さは、導電層８３の厚さよりも厚い。

介在層２８１は、Ｙ方向（＋Ｙ方向）において、少なくとも部分的に第１の接着剤６５と第２の接着剤６６との間に位置する。例えば、介在層２８１の一部は、＋Ｙ方向における第１の接続部５１の端部に位置する。また、介在層２８１の他の一部は、－Ｙ方向における第２の接続部５２の端部に位置する。

フレキシャ２４３は、二つの凸部９０の代わりに、二つの凸部２９０を有する。凸部２９０は、下記に説明される点を除き、凸部９０に等しい。カバー層２８４のうち介在層２８１を覆う部分は、他の部分から段差状に盛り上がる。これにより、カバー層２８４のうち介在層２８１を覆う部分は、フレキシャ２４３の外面４３ａから突出し、凸部２９０を形成する。言い換えると、凸部２９０は、カバー層２８４のうち、Ｚ方向に介在層２８１と重なる部分を有する。

以上説明された第２の実施形態のＨＤＤ１０において、フレキシャ２４３は、介在層２８１をさらに有する。介在層２８１は、外面４３ａと直交するＺ方向において裏打ち層８１とカバー層２８４との間に位置し、＋Ｙ方向において第１の接着剤６５と第２の接着剤６６との間に位置する。凸部２９０は、カバー層２８４のうちＺ方向に介在層２８１と重なる部分を有する。すなわち、カバー層２８４のうち介在層２８１と重なる部分は、当該介在層２８１の厚さの分、他の部分から盛り上がり、凸部２９０を形成する。これにより、ＨＤＤ１０は、凸部２９０を容易に形成することができる。

例えば介在層２８１が導電体である場合、当該介在層２８１が短絡やノイズを生じさせる可能性が有る。しかし、本実施形態の介在層２８１は、絶縁層である。これにより、ＨＤＤ１０は、介在層２８１が導電体である場合に比べ、介在層２８１がフレキシャ２４３に電気的な影響を生じさせることを抑制できる。

（第３の実施形態）
以下に、第３の実施形態について、図９を参照して説明する。図９は、第３の実施形態に係るサスペンション３７の一部を示す例示的な断面図である。第３の実施形態において、フレキシャ４３は、裏打ち層８１の代わりに裏打ち層３８１を有し、ベース層８２の代わりにベース層３８２を有し、カバー層８４の代わりにカバー層３８４を有する。裏打ち層３８１は、下記に説明される点を除き、裏打ち層８１に等しい。

ベース層３８２は、下記に説明される点を除き、ベース層８２に等しい。カバー層３８４は、下記に説明される点を除き、カバー層８４に等しい。ベース層３８２及びカバー層３８４は、凸部９０を形成するように曲げられた部分を有さない。

裏打ち層３８１は、二つの内突起３８１ｃをさらに有する。二つの内突起３８１ｃのそれぞれは、Ｙ方向（＋Ｙ方向）において、少なくとも部分的に第１の接着剤６５と第２の接着剤６６との間に位置するとともに、裏打ち層３８１の表面８１ａから第２のＭＡ４８に向かって突出する。

内突起３８１ｃは、例えば、曲げられた裏打ち層３８１の一部により形成される。なお、内突起３８１ｃは、この例に限られず、例えば、エッチング、プレス成型、切削、又は他の方法で形成されても良い。

フレキシャ４３は、二つの凸部９０の代わりに、二つの凸部３９０を有する。凸部３９０は、下記に説明される点を除き、凸部９０に等しい。カバー層３８４のうち内突起３８１ｃを覆う部分は、他の部分から段差状に盛り上がる。これにより、カバー層３８４のうち内突起３８１ｃを覆う部分は、フレキシャ４３の外面４３ａから突出し、凸部３９０を形成する。言い換えると、凸部３９０は、カバー層３８４のうち、Ｚ方向に内突起３８１ｃと重なる部分を有する。

以上説明された第３の実施形態のＨＤＤ１０において、裏打ち層３８１は、表面８１ａと、内突起３８１ｃとを有する。表面８１ａは、ベース層３８２を介して第１のパッド６１及び第２のパッド６２に向く。内突起３８１ｃは、＋Ｙ方向において少なくとも部分的に第１の接着剤６５と第２の接着剤６６との間に位置するとともに表面８１ａから第２のＭＡ４８に向かって突出する。凸部３９０は、カバー層３８４のうちＺ方向に内突起３８１ｃと重なる部分を有する。すなわち、カバー層３８４のうち内突起３８１ｃと重なる部分は、当該内突起３８１ｃの高さの分、他の部分から盛り上がり、凸部３９０を形成する。これにより、ＨＤＤ１０は、凸部３９０を容易に形成することができる。さらに、ＨＤＤ１０は、凸部３９０を形成するために部材及び部品を追加する必要が無く、コストの増大を抑制できる。

（第４の実施形態）
以下に、第４の実施形態について、図１０を参照して説明する。図１０は、第４の実施形態に係るサスペンション３７の一部を示す例示的な断面図である。第４の実施形態において、サスペンション３７は、フレキシャ４３の代わりに、フレキシャ４４３を有する。フレキシャ４４３は、下記に説明される点を除き、フレキシャ４３に等しい。

フレキシャ４４３は、ベース層８２の代わりにベース層４８２を有し、カバー層８４の代わりにカバー層４８４を有する。ベース層４８２は、下記に説明される点を除き、ベース層８２に等しい。カバー層４８４は、下記に説明される点を除き、カバー層８４に等しい。ベース層４８２及びカバー層４８４は、凸部９０を形成するように曲げられた部分を有さない。

フレキシャ４４３は、裏打ち層８１、ベース層４８２、導電層８３、及びカバー層４８４に加え、突出層４８１をさらに有する。突出層４８１は、第３の絶縁層の一例である。突出層４８１は、例えば、ＰＩのような絶縁体で作られた絶縁層である。突出層４８１は、カバー層４８４の表面８４ａ上に設けられる。言い換えると、突出層４８１は、外面４３ａを覆う。

突出層４８１は、Ｙ方向（＋Ｙ方向）において、少なくとも部分的に第１の接着剤６５と第２の接着剤６６との間に位置する。例えば、突出層４８１の一部は、＋Ｙ方向における第１の接続部５１の端部に位置する。また、突出層４８１の他の一部は、－Ｙ方向における第２の接続部５２の端部に位置する。

フレキシャ４４３は、二つの凸部９０の代わりに、二つの凸部４９０を有する。凸部４９０は、下記に説明される点を除き、凸部９０に等しい。突出層４８１は、外面４３ａから突出し、凸部４９０を形成する。言い換えると、凸部４９０は、突出層４８１を有する。

以上説明された第４の実施形態のＨＤＤ１０において、凸部４９０は、外面４３ａを覆う突出層４８１を有する。すなわち、凸部４９０は、突出層４８１が外面４３ａの上に積層されることで形成される。これにより、ＨＤＤ１０は、凸部４９０を容易に形成することができる。さらに、ＨＤＤ１０は、凸部４９０の高さを容易に調整することができる。

突出層４８１は、絶縁性の接着剤で作られても良い。例えば、フレキシャ４３への第２のＭＡ４８の搭載時に、導電性の第１の接着剤６５及び第２の接着剤６６が第１のパッド６１及び第２のパッド６２に塗布されるとともに、絶縁性の接着剤としての突出層４８１が外面４３ａに塗布される。

突出層４８１は、フレキシャ４４３と第２のＭＡ４８との間で押し潰されながら、外面４３ａと底面７０ａとに沿って広がる第１の接着剤６５及び第２の接着剤６６を堰き止めることができる。突出層４８１は、第２のＭＡ４８に付着し、第２のＭＡ４８をフレキシャ４４３に固定することができる。

図１１は、第４の実施形態の一つの変形例に係るサスペンション３７の一部を示す例示的な平面図である。図１１の変形例において、二つの凸部４９０は、第１の凸部９１及び第２の凸部９２の代わりに、第１の凸部４９１及び第２の凸部４９２を有する。第１の凸部４９１は、下記に説明される点を除き、第１の凸部９１に等しい。第２の凸部４９２は、下記に説明される点を除き、第２の凸部９２に等しい。

第１の凸部４９１は、第２のパッド６２よりも第１のパッド６１の方に近い。言い換えると、第１の凸部４９１と第１のパッド６１との間の距離は、第１の凸部４９１と第２のパッド６２との間の距離よりも短い。

第１の凸部４９１は、第２のパッド６２に向かって窪むように曲がっている。言い換えると、第１の凸部４９１は、第１のパッド６１を囲むような曲線状に延びている。第１の凸部４９１は、二つの側面４９１ａ，４９１ｂを有する。

Ｚ軸と交差する方向において、側面４９１ａは、第１のパッド６１に向く。側面４９１ａは、第２のパッド６２に向かって窪むように曲がった曲面である。側面４９１ｂは、側面４９１ａの反対側に位置する。側面４９１ｂは、第２のパッド６２に向かって張り出すように曲がった曲面である。なお、側面４９１ｂは、直線状に延びていても良い。

第１の凸部４９１と第２の凸部４９２とは、間隔Ｇの両側で略鏡面対称に形成される。すなわち、第２の凸部４９２は、第１のパッド６１よりも第２のパッド６２の方に近い。第２の凸部４９２は、第１のパッド６１に向かって窪むように曲がっている。

以上の図１１の変形例に係るＨＤＤ１０によれば、第１の凸部４９１は、第２のパッド６２よりも第１のパッド６１の方に近い。第１の凸部４９１は、第２のパッド６２に向かって窪むように曲がっている。言い換えると、第１の凸部４９１は、おおよそ第１のパッド６１を囲むように延びている。これにより、第１の凸部４９１は、外面４３ａ及び底面７０ａに沿って広がる第１の接着剤６５を効果的に堰き止めることができる。

図１２は、第４の実施形態の他の一つの変形例に係るサスペンション３７の一部を示す例示的な平面図である。図１２の変形例において、凸部４９０は、第１の凸部９１及び第２の凸部９２の代わりに、第１の凸部４９５及び第２の凸部４９６を有する。第１の凸部４９５は、下記に説明される点を除き、第１の凸部９１に等しい。第２の凸部４９６は、下記に説明される点を除き、第２の凸部９２に等しい。

第１の凸部４９５は、第２のパッド６２よりも第１のパッド６１の方に近い。第１の凸部４９５は、側面４９５ａを有する。Ｚ軸と交差する方向において、側面４９５ａは、第１のパッド６１に向く。側面４９５ａは、第１のパッド６１に向かって先細る。

第１の凸部４９５と第２の凸部４９６とは、間隔Ｇの両側で略鏡面対称に形成される。すなわち、第２の凸部４９６は、第１のパッド６１よりも第２のパッド６２の方に近い。第２の凸部４９６は、第２のパッド６２に向かって先細る側面４９６ａを有する。

以上の図１２の変形例に係るＨＤＤ１０によれば、第１の凸部４９５は、第１のパッド６１に向かって先細る。これにより、第１の凸部４９５は、外面４３ａ及び底面７０ａに沿って広がる第１の接着剤６５が第２のパッド６２に近付くことを制限できる。

以上の説明において、抑制は、例えば、事象、作用、若しくは影響の発生を防ぐこと、又は事象、作用、若しくは影響の度合いを低減させること、として定義される。また、以上の説明において、制限は、例えば、移動若しくは回転を防ぐこと、又は移動若しくは回転を所定の範囲内で許容するとともに当該所定の範囲を超えた移動若しくは回転を防ぐこと、として定義される。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１０…ハードディスクドライブ、１２…磁気ディスク、１４…磁気ヘッド、４３，２４３，４４３…フレキシャ、４３ａ…外面、４８…第２のマイクロアクチュエータ、５１…第１の接続部、５２…第２の接続部、６１…第１のパッド、６２…第２のパッド、６５…第１の接着剤、６６…第２の接着剤、７０ａ…底面、７０ｄ…側面、７１…第１の電極、７２…第２の電極、８１，３８１…裏打ち層、８１ａ…表面、８２，１８２，２８２，３８２，４８２…ベース層、８３…導電層、８４，１８４，２８４，３８４，４８４…カバー層、８４ａａ…第１の領域、８４ａｂ…第２の領域、８５…第１の孔、８６…第２の孔、９０，１９０，２９０，３９０，４９０…凸部、９１，４９１，４９５…第１の凸部、９２，４９２，４９６…第２の凸部、９０ａ…端面、２８１…介在層、３８１ｃ…内突起、４８１…突出層、Ｇ…間隔。

Claims (15)

1. 磁気ディスクと、
   前記磁気ディスクに対して情報を読み書きするよう構成された磁気ヘッドと、
   第１の外面と、前記第１の外面に設けられた第１のパッドと、前記第１のパッドから前記第１の外面に沿う第１の方向に離間した位置で前記第１の外面に設けられた第２のパッドと、を有し、前記磁気ヘッドが搭載された、フレキシャと、
   前記第１の外面に向く第２の外面と、前記第２の外面に設けられた第１の電極と、前記第１の電極から前記第１の方向に離間した位置で前記第２の外面に設けられた第２の電極と、を有する圧電素子と、
   前記第１のパッドと前記第１の電極とを接合する導電性の第１の接合体と、
   前記第２のパッドと前記第２の電極とを接合する導電性の第２の接合体と、
   前記フレキシャに設けられ、少なくとも部分的に前記第１の接合体と前記第２の接合体との間に位置し、前記第１の外面から突出する、凸部と、
   を具備するディスク装置。
2. 前記フレキシャは、金属板と、第１の絶縁層と、前記金属板と前記第１の絶縁層との間に位置する第２の絶縁層と、前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層との間に位置する導電層と、を有し、
   前記導電層は、前記第１のパッドと、前記第２のパッドとを有し、
   前記第１の絶縁層は、前記第１のパッドを露出させる第１の孔と、前記第２のパッドを露出させる第２の孔と、が設けられ、前記第１の孔が開口するとともに前記第１の外面に含まれる第１の面と、前記第２の孔が開口するとともに前記第１の外面に含まれる第２の面と、を有し、
   前記凸部は、前記第２の外面に向くとともに前記第１の面及び前記第２の面のそれぞれよりも前記第２の外面に近い端面を有する、
   請求項１のディスク装置。
3. 前記凸部は、前記第１の方向において前記第１の電極と前記第２の電極との間に位置し、前記第１の外面から突出する、第１の凸部を有する、
   請求項２のディスク装置。
4. 前記凸部は、前記第１の方向において前記第１のパッドと前記第２のパッドとの間に位置し、前記第１の外面から突出する、第２の凸部を有する、
   請求項２又は請求項３のディスク装置。
5. 前記端面は、前記フレキシャのうちで最も前記圧電素子に近い、
   請求項２乃至請求項４のいずれか一つのディスク装置。
6. 前記凸部は、前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層のうち少なくとも一方に設けられる、
   請求項２乃至請求項５のいずれか一つのディスク装置。
7. 前記フレキシャは、前記第１の外面と直交する方向において前記金属板と前記第２の絶縁層との間に位置し、前記第１の方向において少なくとも部分的に前記第１の接合体と前記第２の接合体との間に位置する、介在層、を有し、
   前記凸部は、前記第１の絶縁層のうち前記第１の外面と直交する方向に前記介在層と重なる部分を有する、
   請求項２乃至請求項５のいずれか一つのディスク装置。
8. 前記介在層は、絶縁層である、
   請求項７のディスク装置。
9. 前記金属板は、前記第２の絶縁層を介して前記第１のパッド及び前記第２のパッドに向く第３の面と、前記第１の方向において少なくとも部分的に前記第１の接合体と前記第２の接合体との間に位置するとともに前記第３の面から前記圧電素子に向かって突出する内突起と、を有し、
   前記凸部は、前記第１の絶縁層のうち前記第１の外面と直交する方向に前記内突起と重なる部分を有する、
   請求項２乃至請求項５のいずれか一つのディスク装置。
10. 前記凸部は、前記第１の外面を覆う第３の絶縁層を有する、
    請求項２乃至請求項５のいずれか一つのディスク装置。
11. 前記第１の外面と直交する方向における当該第１の面と前記端面との間の距離は、一定である、
    請求項２乃至請求項１０のいずれか一つのディスク装置。
12. 前記第１の外面に沿うとともに前記第１の方向と直交する第２の方向において、前記凸部は、前記圧電素子よりも長く、且つ前記圧電素子の両端を横断して延びる、
    請求項１乃至請求項１１のいずれか一つのディスク装置。
13. 前記第１の接合体及び前記第２の接合体は、導電性の接着剤であり、
    前記第１の接合体及び前記第２の接合体のうち少なくとも一方は、前記凸部に付着する、
    請求項１乃至請求項１２のいずれか一つのディスク装置。
14. 前記凸部は、前記第２のパッドよりも前記第１のパッドの方に近く、前記第２のパッドに向かって窪むように曲がっている、
    請求項１乃至請求項１３のいずれか一つのディスク装置。
15. 前記フレキシャは、前記第１のパッドが設けられた第１の接続部と、前記第１の接続部から前記第１の方向に離間するとともに前記第２のパッドが設けられた第２の接続部と、を有し、前記第１の外面と直交する方向に前記圧電素子と重なるとともに前記第１の接続部と前記第２の接続部とを隔てる間隔が設けられた、
    請求項１乃至請求項１４のいずれか一つのディスク装置。
    

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