JP2020135906A - ヘッドサスペンションアッセンブリおよびディスク装置 - Google Patents

Abstract

【課題】接続信頼性の向上したヘッドサスペンションアッセンブリおよびディスク装置が得られる。【解決手段】実施形態によれば、ヘッドサスペンションアッセンブリは、支持板と、支持板上に設置された配線部材４０と、配線部材に実装されたヘッドと、配線部材に実装された伸縮可能な圧電素子５０と、を備えている。配線部材は、支持板に固定された金属板４４ａと、第１絶縁層４４ｂと、第１絶縁層上に積層された導電層４４ｃと、導電層上に積層された第２絶縁層４４ｄと、導電層により形成された少なくとも一対の接続パッド７０ａ、７０ｂと、を有する積層部材と、を備えている。接続パッドの一部に開口７４ａが貫通形成され、圧電素子は、圧電素子と接続パッドとの間および開口に充填された導電性接着剤により接続パッドに接続されている。【選択図】 図７

Description

この発明の実施形態は、ヘッドサスペンションアッセンブリおよびこれを備えるディスク装置に関する。

ディスク装置として、例えば、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、筐体内に回転自在に配設された複数枚の磁気ディスクと、磁気ディスクに対して情報のリード、ライトを行う複数の磁気ヘッドと、磁気ヘッドを磁気ディスクに対して移動可能に支持したヘッドアクチュエータと、を備えている。
ヘッドアクチュエータは、先端部に磁気ヘッドを支持している複数本のヘッドサスペンションアッセンブリを有している。ヘッドサスペンションアッセンブリは、一端がアームに固定されたベースプレートと、ベースプレートから延出するロードビームと、ロードビームおよびベースプレート上に設けられたフレキシャ（配線部材）と、を有している。フレキシャは、変位自在なジンバル部を有し、このジンバル部に磁気ヘッドが支持されている。
近年、マイクロアクチュエータを構成する圧電素子を有するヘッドサスペンションアッセンブリが提案されている。圧電素子はフレキシャに実装されている。圧電素子の電極は、例えば、導電性接着剤によりフレキシャの導体パターン、例えば、導電パッドに電気的および機械的に接続されている。

特許第５７６６８６０号公報 米国特許第８８８５２９４号明細書 米国特許第８７８０５０１号明細書

上記ＨＤＤにおいて、外部からの熱変化を受けた際に発生する熱応力によりフレキシャの導電パッドと導電性接着剤との間で導通不良が発生じる可能性がある。導通不良が生じた場合、圧電素子を電気的に制御する機能が損なわれる。そのため、導電パッドと圧電素子と間で十分な接続強度を確保することが望ましい。
この発明が解決しようとする課題は、圧電素子の接続強度が高く、信頼性の向上したヘッドサスペンションアッセンブリおよびディスク装置を提供することにある。

実施形態によれば、ヘッドサスペンションアッセンブリは、支持板と、前記支持板上に設置された配線部材と、前記配線部材に実装されたヘッドと、前記配線部材に実装された伸縮可能な圧電素子と、を備えている。前記配線部材は、前記支持板に固定された金属板と、第１絶縁層と、第１絶縁層上に積層された導電層と、前記導電層上に積層された第２絶縁層と、前記導電層により形成された少なくとも一対の接続パッドと、を有する積層部材と、を備えている。前記接続パッドの一部に開口が形成され、前記圧電素子は、前記圧電素子と前記接続パッドとの間および前記開口に充填された導電性接着剤により前記接続パッドに接続されている。

図１は、実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の分解斜視図。 図２は、前記ＨＤＤのヘッドサスペンションアッセンブリの平面図。 図３は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリを示す斜視図。 図４は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリの先端部を拡大して示す平面図。 図５は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリのフレキシャのパッド部および圧電素子を示す分解斜視図。 図６は、前記フレキシャのパッド部および圧電素子を示す平面図。 図７は、図６の線Ａ−Ａに沿った前記バッド部および圧電素子の断面図。 図８は、第１変形例に係るＨＤＤのパッド部および圧電素子を示す平面図。 図９は、第２変形例に係るＨＤＤのパッド部および圧電素子を示す平面図。 図１０は、第３変形例に係るＨＤＤのパッド部および圧電素子を示す平面図。 図１１は、第４変形例に係るＨＤＤのパッド部および圧電素子を示す平面図。

以下図面を参照しながら、実施形態に係るディスク装置ついて説明する。
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の大きさ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

（実施形態）
ディスク装置として、実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）について詳細に説明する。
図１は、カバーを外して示す実施形態に係るＨＤＤの分解斜視図である。図示のように、ＨＤＤは、矩形状の筐体１０を備えている。筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、カバー（トップカバー）１４と、を有している。ベース１２は、矩形状の底壁１２ａと、底壁１２ａの周縁に沿って立設された側壁１２ｂとを有し、例えば、アルミニウムにより一体に成形されている。カバー１４は、例えば、ステンレスにより矩形板状に形成されている。カバー１４は、複数のねじ１３によりベース１２の側壁１２ｂ上にねじ止めされ、ベース１２の上部開口を気密に閉塞する。

筐体１０内には、ディスク状の記録媒体として複数枚、例えば、５枚の磁気ディスク１８、および磁気ディスク１８を支持および回転させるスピンドルモータ１９が設けられている。スピンドルモータ１９は、底壁１２ａ上に配設されている。
各磁気ディスク１８は、例えば、直径９５ｍｍ（３．５インチ）の円板状に形成され、その上面および／または下面に磁気記録層を有している。磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合されているとともにクランプばね２０によりクランプされ、ハブに固定されている。これにより、磁気ディスク１８は、ベース１２の底壁１２ａと平行に位置した状態に支持されている。複数の磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９により所定の回転数で回転される。
なお、本実施形態において例えば５枚の磁気ディスク１８が筐体１０内に収容されるが、磁気ディスク１８の枚数は５枚に限定されることなく、増減可能である。また、単一の磁気ディスク１８が筐体１０内に収容されても良い。

筐体１０内には、磁気ディスク１８に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド１７（図２参照）、および、これらの磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８に対して移動自在に支持したヘッドアクチュエータ２２が設けられている。また、筐体１０内には、ヘッドアクチュエータ２２を回動および位置決めするボイスコイルモータ（ＶＣＭ）２４、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１８の最外周に移動した際、磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構２５、および、変換コネクタ等の電子部品が実装された基板ユニット（ＦＰＣユニット）２１が設けられている。

ヘッドアクチュエータ２２は、軸受ユニット２８を内蔵したアクチュエータブロック２９と、アクチュエータブロック２９から延出した複数本のアーム３２と、各アーム３２から延出したサスペンションアッセンブリ３０（ヘッドジンバルアッセンブリ（ＨＧＡ）と称する場合もある）と、を有している。各サスペンションアッセンブリ３０の先端部に磁気ヘッド１７が支持されている。ヘッドアクチュエータ２２は、軸受ユニット２８を介して、底壁１２ａに立設された枢軸に回転自在に支持されている。
底壁１２ａの外面には、図示しないプリント回路基板がねじ止めされている。プリント回路基板に制御部が構成され、この制御部は、スピンドルモータ１９の動作を制御するとともに、基板ユニット２１を介してＶＣＭ２４および磁気ヘッド１７の動作を制御する。

次に、サスペンションアッセンブリ３０の構成について詳細に説明する。
図２はサスペンションアッセンブリの平面図、図３はサスペンションアッセンブリの斜視図である。
図２および図３に示すように、各サスペンションアッセンブリ３０は、アーム３２から延出したサスペンション３４を有し、このサスペンション３４の先端部に磁気ヘッド１７が取り付けられている。なお、磁気ヘッド１７およびこれを支持したサスペンションアッセンブリ３０を合わせて、ヘッドサスペンションアッセンブリと称する。
支持板として機能するサスペンション３４は、数百ミクロン厚の金属板からなる矩形状のベースプレート４２と、数十ミクロン厚の金属板からなる細長い板ばね状のロードビーム３５と、を有している。ロードビーム３５は、その基端部がベースプレート４２の先端部に重ねて配置され、複数個所を溶接することによりベースプレート４２に固定されている。ロードビーム３５の基端部の幅は、ベースプレート４２の幅とほぼ等しく形成されている。ロードビーム３５の先端には、棒状のタブ４６が突設されている。

ベースプレート４２は、その基端部に円形の開口４２ａおよびこの開口の周囲に位置する円環状の突起部４３を有している。ベースプレート４２は、突起部４３をアーム３２のかしめ座面に形成された図示しない円形のかしめ孔に嵌合し、この突起部４３をかしめることで、アーム３２の先端部に締結されている。ベースプレート４２の基端は、レーザ溶接、スポット溶接あるいは接着によりアーム３２の先端に固定されてもよい。
サスペンションアッセンブリ３０は、記録、再生信号および圧電素子５０の駆動信号を伝達するための細長い帯状のフレキシャ（配線部材）４０と、フレキシャ４０に実装された一対の圧電素子（例えば、ＰＺＴ素子）５０と、を有している。図２に示すように、フレキシャ４０は、先端側部分４０ａがロードビーム３５およびベースプレート４２上に配置され、後半部分（延出部）４０ｂがベースプレート４２の側縁から外側に延出し、アーム３２の側縁に沿って延びている。延出部４０ｂの先端に位置する接続端部４０ｃは、複数の接続パッド４０ｆを有している。これらの接続パッド４０ｆは、前述した基板ユニット２１のメインＦＰＣに接続される。

フレキシャ４０の先端部は、ロードビーム３５の先端部上に位置し、弾性支持部として機能するジンバル部３６を構成している。磁気ヘッド１７は、ジンバル部３６上に載置および固定され、このジンバル部３６を介してロードビーム３５に支持されている。駆動素子としての一対の圧電素子５０は、ジンバル部３６に実装され、磁気ヘッド１７に対して、ロードビーム３５の基端側に位置している。
図４は、サスペンションアッセンブリ３０の先端部を拡大して示す平面図である。
図３および図４に示すように、フレキシャ４０は、ベースとなるステンレス等の金属薄板（金属板）４４ａと、金属薄板４４ａ上に貼付あるいは固定された帯状の積層部材４１と、を有し、細長い積層板をなしている。積層部材４１は、大部分が金属薄板４４ａに固定されたベース絶縁層（第１絶縁層）４４ｂと、ベース絶縁層４４ｂ上に形成されて、複数の信号配線４５ａ、駆動配線４５ｂ、複数の接続パッドを構成する導電層（配線パターン）４４ｃと、導電層４４ｃを覆ってベース絶縁層４４ｂ上に積層されたカバー絶縁層（第２絶縁層）４４ｄ（図７を参照）と、を有している。導電層４４ｃとしては、例えば、銅箔を用いることができる。フレキシャ４０の先端側部分４０ａでは、金属薄板４４ａがロードビーム３５およびベースプレート４２の表面上に貼付され、あるいは、複数の溶接点にてスポット溶接されている。

フレキシャ４０のジンバル部３６において、金属薄板４４ａは、先端側に位置する矩形状のタング部（支持部）３６ａと、タング部３６ａと空間を挟んで基端側に位置するほぼ矩形状の基端部（基端板部）３６ｂと、タング部３６ａから基端部３６ｂまで延びる細長い一対のアウトリガー（リンク部）３６ｃと、タング部３６ａの両側縁からその両側に突出する一対のハンドル（支持突起）３６ｆと、を有している。
基端部３６ｂは、ロードビーム３５の表面上に貼付され、あるいは、スポット溶接によりロードビーム３５の表面上に固定されている。タング部３６ａは、磁気ヘッド１７を載置可能な大きさおよび形状に形成され、例えば、ほぼ矩形状に形成されている。タング部３６ａは、その幅方向の中心軸線がサスペンション３４の中心軸線Ｃと一致するように配置されている。また、タング部３６ａは、そのほぼ中心部が、ロードビーム３５の先端部に突設されたディンプル（凸部）４８に当接している。タング部３６ａは、一対のアウトリガー３６ｃが弾性変形することにより、種々の向きに変位可能である。これにより、タング部３６ａおよび磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１８の表面変動に対しロール、ピッチ方向に対して柔軟に追従し、磁気ディスク１８の表面と磁気ヘッド１７との間に微小隙間を維持することができる。

ジンバル部３６において、フレキシャ４０の積層部材４１の一部は、二股に別れてサスペンション３４の中心軸線Ｃの両側に位置している。積層部材４１は、金属薄板４４ａの基端部３６ｂに固定された基端部４７ａと、タング部３６ａ上に貼付された先端部４７ｂと、基端部４７ａから先端部４７ｂまで延びている一対の帯状の第１ブリッジ部４７ｃと、それぞれ第１ブリッジ部４７ｃと並んで基端部４７ａから第１ブリッジ部４７ｃの中途部まで延び、第１ブリッジ部４７ｃに合流する一対の帯状の第２ブリッジ部４７ｄと、を有している。第１ブリッジ部４７ｃは、タング部３６ａの両側にアウトリガー３６ｃと並んで位置し、ロードビーム３５の長手方向に沿って延びている。また、第１ブリッジ部４７ｃは、ハンドル３６ｆ上およびアウトリガー３６ｃのクロスバー上を通って延び、これらに部分的に固定されている。各第１ブリッジ部４７ｃの一部は、圧電素子５０が実装された実装部６０を構成している。

磁気ヘッド１７は、接着剤によりタング部３６ａに固定されている。磁気ヘッド１７は長手方向の中心軸線がサスペンション３４の中心軸線と一致するように配置され、また、磁気ヘッド１７のほぼ中心部はディンプル４８上に位置している。磁気ヘッド１７の記録素子、再生素子は、半田あるいは銀ペースト等の導電性接着剤により先端部４７ｂの複数の電極パッド４０ｄに電気的に接合している。これにより、磁気ヘッド１７は、電極パッド４０ｄを介して信号配線４５ａに接続されている。

実装部６０および圧電素子５０について詳細に説明する。
図５は、フレキシャ４０の実装部および圧電素子を示す分解斜視図、図６は、圧電素子が実装された実装部の平面図、図７は、図６の線Ａ−Ａに沿った実装部および圧電素子の断面図である。
図５に示すように、実装部６０は、それぞれ導電層４４ｃで形成された第１接続パッド７０ａおよび第２接続パッド７０ｂを有している。第１接続パッド７０ａおよび第２接続パッド７０ｂは、それぞれ導電層４４ｃからなる駆動配線４５ｂに導通している。第１接続パッド７０ａおよび第２接続パッド７０ｂは、ロードビーム３５の中心軸線Ｃと平行な方向に所定の間隔を置いて並んでいる。本実施形態おいて、フレキシャ４０の第１ブリッジ部４７ｃは、第１接続パッド７０ａと第２接続パッド７０ｂとの間で分断されている。これにより、第１接続パッド７０ａおよび第２接続パッド７０ｂは、所定長さの空間を挟んで配置されている。

導電層４４ｃ上に積層されたカバー絶縁層４４ｄにおいて、第１接続パッド７０ａおよび第２接続パッド７０ｂと重なる位置にそれぞれ開口７２ａ、７２ｂが設けられている。第１接続パッド７０ａの大部分および第２接続パッド７０ｂの大部分は、それぞれ開口７２ａ、７２ｂを通してカバー絶縁層４４ｄの外面に露出している。第１接続パッド７０ａおよび第２接続パッド７０ｂは、一例では、それぞれ矩形状に形成され、同様に、開口７２ａ、７２ｂは、接続パッドよりも僅かに寸法の小さい矩形状に形成されている。

本実施形態によれば、第１接続パッド７０ａの一部、例えば、ほぼ中央部に開口７４ａが設けられている。実施形態において、接続パッドの開口とは、接続パッドを厚さ方向に貫通する抜け孔を示している。開口７４ａは、例えば、矩形状を有し、接続パッドを貫通している。開口７４ａを介して、ベース絶縁層４４ｂの一部が露出している。
第２接続パッド７０ｂの一部、例えば、中央部に開口７４ｂが設けられている。開口７４ｂは、例えば、矩形状を成し、接続パッドを貫通している。開口７４ｂを介して、ベース絶縁層４４ｂの一部が露出している。実施形態において、第２接続パッド７０ｂは、グランド側の接続パッドとして用いている。この場合、開口７４ｂは、ベース絶縁層４４ｂを更に貫通して形成してもよい。これにより、金属薄板４４ａの一部が開口７４ｂ内に露出している。

駆動素子としての圧電素子５０は、一例では、圧電材料により偏平な直方体形状に形成された圧電本体５０ａと、圧電本体５０ａの外面に設けられた第１電極５１ａおよび第２電極５１ｂと、を有している。圧電材料として、例えば、チタン酸ジルコン酸亜鉛、セラミック等が用いられる。
第１電極５１ａは、圧電本体５０ａの下面の一端部から短辺側の側面および上面の大部分に亘って設けられている。第２電極５１ｂは、圧電本体５０ａの上面の一端部から他方の短辺側の側面および下面の大部分に亘って設けられている。本体の下面において、第１電極５１ａの一端と第２電極５１ｂの一端とが隙間を置いて対向している。圧電本体５０ａの上面において、第１電極５１ａの他端と第２電極５１ｂの他端とが隙間を置いて対向している。
第１電極５１ａと第２電極５１ｂとの間に電圧を印加することにより、第１電極５１ａと第２電極５１ｂとの間に挟まれた圧電本体５０ａが長手方向に伸長あるいは収縮する。一例では、第１電極５１ａは電圧印加（Ｖｉｎ）側電極、第２電極５１ｂはグランド（ＧＮＤ）側電極としている。

図５ないし図７に示すように、圧電素子５０は、圧電本体５０ａの長手方向一端部（第１電極５１ａ）が第１接続パッド７０ａに対向し、長手方向他端部（第２電極５１ｂ）が第２接続パッド７０ｂに対向した状態で実装部６０上に配置される。第１接続パッド７０ａと第１電極５１ｂとの間に導電性接着剤Ａｄが充填されている。導電性接着剤としては、例えば、ハンダ、銀ペースト等を用いることができる。第１電極５１ａは、導電性接着剤Ａｄにより、第１接続パッド７０ａに電気的、かつ、機械的に接続されている。この際、導電性接着剤Ａｄは、第１接続パッド７０ａの開口７４ａ内にも充填され、第１接続パッド７０ａの表面、開口７４ａの内面、およびベース絶縁層４４ｂに接着される。

同様に、第２接続パッド７０ｂと第２電極５１ｂとの間に導電性接着剤Ａｄが充填されている。第２電極５１ｂは、導電性接着剤Ａｄにより、第２接続パッド７０ｂに電気的、かつ、機械的に接続されている。導電性接着剤Ａｄは、第２接続パッド７０ｂの開口７４ｂ内にも充填され、第２接続パッド７０ｂの表面、開口７４ｂの内面、および金属薄板４４ａに接着される。
駆動配線４５ｂ、第１接続パッド７０ａ、導電性接着剤Ａｄを介して第１電極５１ａに駆動電圧が印加される。なお、第２電極５１ｂは、導電性接着剤Ａｄを介して、第２接続パッド７０ｂに接続され、更に、フレキシャ４０の金属薄板４４ａにも電気的に接続されるが、第２電極５１ｂをグランドとして用いる場合は問題とならない。

以上のように構成されたＨＤＤにおいて、駆動配線４５ｂを介して圧電素子５０に電圧（駆動信号）を印加することにより、圧電素子５０は、その長手方向（サスペンションの中心軸線Ｃと平行な方向）に沿って伸縮する。図４に矢印Ｄで示すように、２つの圧電素子５０を互いに伸縮する方向を逆向きに駆動することにより、一対の第１ブリッジ部４７ｃも互いに相反する向きにストロークする。第１ブリッジ部４７ｃはハンドル３６ｆを介してジンバル部３６のタング部３６ａおよび磁気ヘッド１７を、ディンプル４８の回りで矢印Ｄの方向に揺動させる。このようにして、圧電素子５０の伸縮動作により、磁気ヘッド１７を微少変位させることができる。なお、磁気ヘッド１７の揺動方向Ｄは、磁気ディスク１８上における磁気ヘッド１７のシーク方向（クロストラック方向）に相当している。

本実施形態によれば、フレキシャ４０の第１接続パッド７０ａおよび第２接続パッド７０ｂの少なくとも一方に、ここでは、両接続パッドに開口７４ａ、７４ｂが設けられている。圧電素子５０の電極５１ａ、５１ｂと接続パッド７０ａ、７０ｂとの間に充填された導電性接着剤Ａｄは、接続パッド７０ａ、７０ｂの開口７４ａ、７４ｂにも充填され、接続パッド７０ａ、７０ｂの表面、開口７４ａ、７４ｂの内面、およびベース絶縁層４４ｂに接着される。これにより、接着剤Ａｄと接続パッド部との接触面積を拡がり、接着強度が向上する。また、接着剤Ａｄが開口７４ａ、７４ｂ内に入ることにより、アンカー効果が生じ、接着強度が一層向上する。更に、グランド側の第２接続パッド７０ｂにおいて、開口７４ｂは接続パッド７０ｂおよびベース絶縁層４４ｂを貫通して形成されているため、開口７４ｄの内面と接着剤Ａｄとの接触面積が一層増加するとともに、より大きなアンカー効果が得られる。従って、接続パッドに対する接着剤Ａｄの接着強度がより向上する。

このように接続パッドと導電性接着剤Ａｄとの接着強度を高めることにより、外部からの熱ストレスを受けた際の導通不良の発生を防止し、電気的接続の信頼性および圧電素子の動作の信頼性を向上させることができる。
以上のことから、本実施形態によれば、圧電素子の接続強度が高く、信頼性の向上したヘッドサスペンションアッセンブリおよびディスク装置が得られる。

なお、接続パッドの開口は、１つに限らず、複数設けてもよい。また、開口の形状は、矩形状に限らず、種々選択可能である。以下、ヘッドサスペンアッセンブリの複数の変形例について説明する。以下に述べる変形例において、上述した実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略あるいは簡略化する。
（第１変形例）
図８は、第１変形例に係るサスペンションアッセンブリの接続パッド部および圧電素子を示す平面図である。図示のように、第１変形例によれば、第１接続パッド７０ａには複数、例えば、３つの開口７４ａが形成されている。開口７４ａは、それぞれ矩形状に形成されている。また、第２接続パッド７０ｂには、２つの開口７４ｂが設けられている。
このように、開口７４ａを複数とすることにより、導電性接着剤Ａｄと接続パッドとの接触面積が増大し、アンカー効果も増大することが可能となる。従って、接続パッドに対する導電性接着剤Ａｄの接着強度がより向上する。

（第２変形例）
図９は、第２変形例に係るサスペンションアッセンブリの接続パッド部および圧電素子を示す平面図である。図示のように、第２変形例によれば、第１接続パッド７０ａの開口７４ａは、くし歯形状に形成されている。すなわち、第１接続パッド７０ａの対向する一対の側縁に複数の開口７４ａが凹凸に複数形成されている。

（第３変形例）
図１０は、第３変形例に係るサスペンションアッセンブリの接続パッド部および圧電素子を示す平面図である。図示のように、第３変形例によれば、第１接続パッド７０ａの開口７４ａは、波状に複数回屈曲した形状に形成されている。
（第４変形例）
図１１は、第４変形例に係るサスペンションアッセンブリの接続パッド部および圧電素子を示す平面図である。図示のように、第４変形例によれば、第１接続パッド７０ａに２つの開口７４ａが形成され、各開口７４ａは、ほぼＨ形状を有している。
上記第２ないし第４変形例のいずれにおいても、導電性接着剤Ａｄと接続パッド７０ａ、７０ｂとの接着強度を向上することができる。

本発明は上述した実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
例えば、上述した実施形態において、一対の圧電素子５０は、ジンバル部３６に取り付けられ、磁気ヘッド１７に対して、ロードビーム３５の基端側に位置している構成としたが、これに限定されることはない。一対の圧電素子は、例えば、磁気ヘッドを支持している支持部（タング部）の幅方向の両側に配置し、磁気ヘッドと並んでいてもよい。圧電素子は一対に限らず、例えば、単一の圧電素子を用いても良い。接続パッドは、矩形状に限らず、楕円形、円形、多角形等、種々の形状を選択可能である。

１０…筺体、１２…ベース、１２ａ…底壁、１２ｂ…側壁、１７…磁気ヘッド、
１８…磁気ディスク、１９…スピンドルモータ、２２…アクチュエータアッセンブリ、
３０…サスペンションアッセンブリ、３２…アーム、３５…ロードビーム、
３６…ジンバル部（弾性支持部）、４０…フレキシャ（配線部材）、
４２…ベースプレート、４４ａ…金属薄板、４４ｂ…ベース絶縁層、
４４ｃ…導電層、４４ｄ…カバー絶縁層、４５ａ…信号配線、４５ｂ…駆動配線、
５０…圧電素子、５１ａ…第１電極、５１ｂ…第２電極、７０ａ…第１接続パッド、
７０ｂ…第２接続パッド、７４ａ、７４ｂ…開口、Ａｄ…導電性接着剤

Claims (6)

1. 支持板と、
   前記支持板上に設置された配線部材と、
   前記配線部材に実装されたヘッドと、
   前記配線部材に実装された伸縮可能な圧電素子と、を備え、
   前記配線部材は、前記支持板に固定された金属板と、
   第１絶縁層と、第１絶縁層上に積層された導電層と、前記導電層上に積層された第２絶縁層と、前記導電層により形成された少なくとも一対の接続パッドと、を有する積層部材と、を備え、
   前記接続パッドの一部に開口が形成され、前記圧電素子は、前記圧電素子と前記接続パッドとの間および前記開口に充填された導電性接着剤により前記接続パッドに接続されている
   ヘッドサスペンションアッセンブリ。
2. 前記第１絶縁層の一部が前記開口内に露出し、前記導電性接着剤は、前記接続パッドの表面、前記開口の内面、および前記第１絶縁層の一部に接着されている請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
3. 前記接続パッドに複数の開口が貫通形成され、前記導電性接着剤は、前記接続パッドの表面および前記複数の開口に充填されている請求項１又は２に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
4. 前記開口は、波状に形成されている請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
5. 前記開口は、前記接続パッドおよび前記第１絶縁層に貫通形成され、前記金属板の一部は前記開口に露出し、前記導電性接着剤は、前記接続パッドの表面、前記開口の内面、および前記金属板の一部に接着されている請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
6. 記録層を有するディスク状の記録媒体と、
   磁気ヘッドを支持した請求項１から５のいずれか１項に記載のヘッドサスペンションアッセンブリと、
   を備えるディスク装置。

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