CN102811552B - 配线电路基板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供配线电路基板及其制造方法。该配线电路基板包括绝缘层和导体层，该导体层包括被绝缘层覆盖的配线和与配线连续的、用于与电子元件电连接的端子。在绝缘层中形成有使端子暴露出的绝缘开口部，端子形成为在厚度方向上呈凹凸形状的图案。

Description

配线电路基板及其制造方法
技术领域
本发明涉及配线电路基板及其制造方法，详细来说，涉及适合用作安装于硬盘驱动器的带电路的悬挂基板的配线电路基板及其制造方法。
背景技术
带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；基底绝缘层，其形成在该金属支承基板之上；导体层，其形成在该基底绝缘层之上，并具有用于与磁头相连接的磁头侧端子。另外，该带电路的悬挂基板以如下方式安装于硬盘驱动器，即，在该带电路的悬挂基板上安装磁头，使磁头与磁头侧端子相连接，使金属支承基板被载荷臂支承，将该带电路的悬挂基板安装于硬盘驱动器。
近年来，正在研讨将上述带电路的悬挂基板与各种电子元件、例如piezo元件(压电元件)等相连接而精细地调节磁头的位置及角度。由于上述电子元件的耐热性比较低，因此需要借助导电性粘接剂等以较低温将该电子元件与电子元件侧端子(形成在导体层上的、与磁头侧端子不同的端子)电连接。
当借助导电性粘接剂以较低温度连接耐热性较低的电子元件与电子元件侧端子时，与借助熔融焊剂以高温连接电子元件与电子元件侧端子的情况相比，导电性粘接剂与电子元件侧端子的连接强度(密合力)较低，因此，存在有充分提高该连接强度的要求。
针对该点，提出了下述方案，即，在配线基板的导电层中，在圆形状的连接盘中设置以沿其周向贯穿厚度方向的方式形成的槽(贯穿槽)(例如，参照日本特开2010－251619号公报)。在日本特开2010－251619号公报所记载的配线基板中，导电性糊剂与连接盘的上表面相接触，并且该导电性糊剂被填充到槽内。于是，由于连接盘的上表面及槽的内侧面与导电性糊剂相接触，因此使连接盘与导电性糊剂的接触面积增大，使密合力提高。
然而，在日本特开2010－251619号公报的配线基板中，仅使连接盘的上表面及槽的内侧面与导电性糊剂相接触，因此，具有不能使连接盘与导电性糊剂的接触面积进一步充分增大而不能使该连接盘与导电性糊剂的密合力充分提高的不良情况。
另一方面，作为试行方案，也采用了通过对电子元件侧端子的表面进行粗糙化处理而基于锚固效果使导电性粘接剂与电子元件侧端子的密合力提高的方法。然而，在上述方法中，需要另外设置对电子元件侧端子进行粗糙化处理的工序，与此相应地存在耗费工时、增大制造成本的不良情况。
发明内容
本发明的目的在于，提供能够使电子元件与端子的连接可靠性充分提高的配线电路基板及能够简便且低成本地制造该配线电路基板的配线电路基板的制造方法。
本发明的配线电路基板的特征在于，该配线电路基板包括绝缘层和导体层，该导体层包括被上述绝缘层覆盖的配线和与上述配线连续的、用于与电子元件电连接的端子，在上述绝缘层中形成有使上述端子暴露出的绝缘开口部，上述端子形成为在厚度方向上呈凹凸形状的图案。
此外，在本发明的配线电路基板中，优选上述电子元件为压电元件。
此外，优选在本发明的配线电路基板中，上述绝缘层包括形成在上述配线的上述厚度方向一侧的基底绝缘层，上述绝缘开口部以使上述端子的上述厚度方向一侧的表面在上述基底绝缘层中暴露出的方式形成，此外，优选上述绝缘层还包括形成在上述基底绝缘层的上述厚度方向一侧的、被安装有上述电子元件的支承板支承的金属支承基板，在上述金属支承基板中形成有使上述端子的上述厚度方向一侧的表面暴露出的支承开口部。
此外，优选在本发明的配线电路基板中，上述绝缘层包括形成在上述配线的上述厚度方向另一侧的覆盖绝缘层，上述绝缘开口部以使上述端子的上述厚度方向另一侧的表面在上述覆盖绝缘层中暴露出的方式形成。
此外，本发明的配线电路基板的制造方法的特征在于，该制造方法包括：准备金属支承基板的工序；以形成有端子形成区域的方式在上述金属支承基板的厚度方向一侧形成基底绝缘层的工序，该端子形成区域包括使上述金属支承基板以图案形状暴露出的图案开口部及被上述图案开口部分隔出的图案绝缘部；以包括形成在上述基底绝缘层的上述厚度方向一侧的配线和与上述配线连续的、形成于上述端子形成区域的端子的方式形成导体层的工序；通过在上述金属支承基板及上述基底绝缘层上分别形成与上述端子形成区域相对应的支承开口部及基底开口部，从而使上述端子自上述支承开口部及上述基底开口部暴露出并形成为在上述厚度方向上呈凹凸形状的图案的工序。
在本发明的配线电路基板中，由于端子形成为在厚度方向上呈凹凸形状的图案，因此，能够谋求充分地增大用于连接电子元件的连接介质与端子的接触面积。
因此，能够充分地提高端子与电子元件的连接可靠性。
此外，根据本发明的配线电路基板的制造方法，以形成端子形成区域的方式在金属支承基板的厚度方向一侧上形成基底绝缘层，该端子形成区域包括使金属支承基板以图案形状暴露出的图案开口部及被图案开口部分隔出的图案绝缘部。如此，之后在端子形成区域中形成端子，接下来，能够通过在金属支承基板及基底绝缘层中分别形成与端子形成区域相对应的支承开口部及基底开口部，从而使端子自支承开口部及基底开口部暴露出并形成为在厚度方向上呈凹凸形状的图案。
因此，能够省略另外设置对端子进行粗糙化处理的工序的工时，并且能够使端子形成为在厚度方向上呈凹凸形状的图案。
其结果，能够获得一种简便且低成本、与电子元件的连接可靠性优良的配线电路基板。
附图说明
图1表示作为本发明的配线电路基板的一实施方式的具有带电路的悬挂基板的组件的俯视图。
图2表示图1所示组件的沿A－A线的剖视图。
图3表示图1所示组件的沿B－B线的剖视图。
图4表示图3所示组件的压电侧端子的放大剖视图。
图5表示图1所示组件的沿C－C线的剖视图。
图6表示图1所示组件的连接臂的放大俯视图。
图7表示图1所示组件的连接臂的放大仰视图。
图8是说明用于制造带电路的悬挂基板的方法的工序图，
图8的(a)表示准备金属支承基板的工序，
图8的(b)表示形成基底绝缘层的工序，
图8的(c)表示形成导体层的工序。
图9是接着图8说明用于制造带电路的悬挂基板的方法的工序图，
图9的(d)表示形成支承开口部的工序，
图9的(e)表示形成第1基底开口部及第2基底开口部的工序，
图9的(f)表示形成保护薄膜的工序。
图10表示作为本发明的配线电路基板的其它实施方式的带电路的悬挂基板的焊盘部(图案为沿前后方向延伸的条纹状的形态)的放大俯视图。
图11表示作为本发明的配线电路基板的其它实施方式的带电路的悬挂基板的焊盘部(上壁的数量与下壁的数量相同的形态)的放大俯视图。
图12表示作为本发明的配线电路基板的其它实施方式的带电路的悬挂基板的焊盘部(图案为俯视大致格子形状的形态)的放大俯视图。
图13表示作为本发明的配线电路基板的其它实施方式的带电路的悬挂基板的焊盘部(图案为俯视大致十字形状的形态)的放大俯视图。
图14是作为本发明的配线电路基板的其它实施方式的带电路的悬挂基板的焊盘部的放大俯视图，
图14的(a)表示图案为俯视大致圆环形状的形态，
图14的(b)表示图案为俯视大致螺旋形状的形态。
图15是作为本发明的配线电路基板的其它实施方式的带电路的悬挂基板的焊盘部(图案形成为一个标志的形态)的放大俯视图，
图15的(a)表示图案为俯视大致圆形状的形态，
图15的(b)表示图案为俯视大致矩形形状的形态，
图15的(c)表示图案为俯视大致三角形状的形态，
图15的(d)表示图案为俯视大致星形状的形态。
图16是作为本发明的配线电路基板的其它实施方式的带电路的悬挂基板的焊盘部(图案为俯视大致辐条形状的形态)的放大俯视图。
图17是作为本发明的配线电路基板的其它实施方式的带电路的悬挂基板的焊盘部(图案为俯视大致交错形状的形态)的放大俯视图，
图17的(a)表示各上壁为俯视大致圆形状的形态，
图17的(b)表示各上壁为俯视大致矩形形状的形态。
图18是作为本发明的配线电路基板的其它实施方式(图案为俯视大致波形状的形态)的带电路的悬挂基板的焊盘部的放大俯视图，
图18的(a)表示图案沿宽度方向的形态，
图18的(b)表示图案沿前后方向的形态。
图19表示在图17的(b)所示的焊盘部中将上壁及下壁的图案交换而成的实施方式的放大俯视图。
图20表示作为本发明的配线电路基板的其它实施方式的带电路的悬挂基板的焊盘部(覆盖绝缘层形成于焊盘部的形态)的剖视图。
图21表示作为本发明的配线电路基板的其它实施方式的带电路的悬挂基板的焊盘部(金属支承基板形成为俯视大致圆形状的形态)的剖视图。
图22是用于对制造作为本发明的配线电路基板的其它实施方式的带电路的悬挂基板的方法进行说明的工序图，
图22的(a)表示由第1基底绝缘层及第2基底绝缘层形成基底绝缘层的工序，
图22的(b)表示形成导体层的工序，
图22的(c)表示形成支承开口部的工序，
图22的(d)表示形成第1基底开口部及第2基底开口部的工序，
图22的(e)表示形成保护薄膜的工序。
图23是作为本发明的配线电路基板的其它实施方式的带电路的悬挂基板的焊盘部(上壁、下壁及连结壁形成为微细凹凸图案的形态)的放大俯视图，
图23的(a)表示形成第1基底开口部及第2基底开口部的工序，
图23的(b)表示在压电侧端子上形成微细凹凸图案的工序，
图23的(c)表示形成保护薄膜的工序。
图24表示作为本发明的配线电路基板的其它实施方式的带电路的悬挂基板的接合部的放大俯视图。
图25表示图24所示的接合部的沿D-D线的剖视图。
图26表示图24所示的接合部的将焊盘部折回后的放大俯视图。
图27表示图26所示的接合部的沿E-E线的剖视图。
具体实施方式
图1表示作为本发明的配线电路基板的一实施方式的具有带电路的悬挂基板的组件的俯视图，图2表示图1所示组件的沿A－A线的剖视图，图3表示图1所示组件的沿B－B线的剖视图，图4表示图3所示组件的压电侧端子的放大剖视图，图5表示图1所示组件的沿C－C线的剖视图，图6表示图1所示组件的连接臂的放大俯视图，图7表示图1所示组件的连接臂的放大仰视图，图8及图9表示用于说明制造带电路的悬挂基板的方法的工序图。
此外，在图1中，为了明确表示金属支承基板18及导体层19的相对配置，省略基底绝缘层28及覆盖绝缘层29。
在图1及图2中，组件1是利用支承板2对安装有用于安装磁头(未图示)的滑撬22的带电路的悬挂基板3进行支承，而被安装于硬盘驱动器(未图示)的磁头臂组件(HSA(head stackassembly))。组件1包括：支承板2；带电路的悬挂基板3，其配置在支承板2之上(厚度方向另一侧，以下相同)，被支承板2支承；压电元件(piezo元件)5，其被支承板2支承，并且用作可精细调节带电路的悬挂基板3的位置及角度的电子元件。
支承板2以沿长度方向(前后方向)延伸的方式形成，该支承板2包括：致动器板部6；基底板部7，其形成在致动器板部6之下(厚度方向一侧，以下相同)；载荷臂部8，其连续地形成在致动器板部6的前侧。
致动器板部6一体地包括：后板部9；前板部10，其隔着间隔地配置在后板部9的前侧；可挠部11，其形成在后板部9及前板部10之间。
后板部9在致动器板部6的后端部形成为俯视大致矩形状。
前板部10形成为沿宽度方向(与前后方向正交的方向)延伸的俯视大致矩形状。
可挠部11设在致动器板部6的宽度方向两侧。宽度方向一侧的可挠部11以架设在后板部9的前端部与前板部10的后端部之间的方式形成。此外，宽度方向另一侧的可挠部11以架设在后板部9的前端部与前板部10的后端部之间的方式形成。
各可挠部11的前后方向中央部向宽度方向两外侧弯曲，并且在前后方向范围内形成为大致相同宽度。详细来说，可挠部11的前后方向中央部以向宽度方向两外侧呈大致U字(或者大致V字)形状鼓出的方式形成。
从而，可挠部11能够如后所述地根据压电元件5的伸缩使前板部10远离及靠近后板部9。
此外，在致动器板部6中形成有由后板部9的前表面、前板部10的后表面及可挠部11的宽度方向内表面分隔出的板开口部12。板开口部12贯穿致动器板部6的厚度方向。
此外，在后板部9的前端部及前板部10的后端部划分出两组分别用于安装压电元件5的后端部及前端部的安装区域13。各安装区域13与后板部9的前端部和前板部10的后端部相对应地在宽度方向一端部或者宽度方向另一端部分别形成为在宽度方向上较长的仰视大致矩形状。
基底板部7固定于后板部9的下表面的宽度方向中央部及前后方向中央部。此外，在俯视下，基底板部7的前部形成为大致矩形状，并且其后部形成为大致半圆形状。
此外，在支承板2中形成有贯穿后板部9的中央部及基底板部7的中央部的仰视大致圆形状的孔14。
此外，在基底板部7上安装有用于使组件1的前端部以孔14为中心进行摆动的驱动线圈(未图示)。
载荷臂部8与致动器板部6形成为一体，具体来说，该载荷臂部8以自前板部10的前端朝向前侧延伸的方式形成，在俯视下，该载荷臂部8形成为随着朝向前方而宽度变窄的大致梯形状。
支承板2例如由不锈钢、铝、铁及上述材料的合金等金属材料形成。
作为支承板2的尺寸，可以进行适当设定，例如，致动器板部6及载荷臂部8的厚度例如为30μm～150μm，基底板部7的厚度例如为150μm～200μm。
此外，该支承板2成为一体地包括致动器板部6和载荷臂部8的致动器板·载荷臂一体型板。
带电路的悬挂基板3形成为沿前后方向延伸的俯视大致平带形状。
如图1所示，带电路的悬挂基板3设有金属支承基板18和被金属支承基板18支承的导体层19。
金属支承基板18与带电路的悬挂基板3的外形形状相对应地形成，该金属支承基板18一体地包括配线部16、形成在配线部16的前侧的前部15和形成在配线部16的后侧的后部17。
配线部16形成在金属支承基板18的前后方向中央部，该配线部16一体地包括：第1直线部20，其沿前后方向延伸；第1弯曲部21，其在自第1直线部20的后端部向宽度方向一侧弯曲之后，进一步向后方弯曲。此外，第1直线部20及第1弯曲部21在前后方向范围内形成为大致相同宽度。
配线部16用于支承配线25(后述)。
前部15自第1直线部20的前端连续，其形成为相对于配线部16稍微朝向宽度方向两外侧鼓出的俯视大致矩形状。详细来说，前部15包括用于安装滑橇22(后述)的悬架23和用于连结悬架23及第1直线部20的悬架后部24。
悬架23形成为宽度大于第1直线部20的宽度的、俯视大致矩形状。悬架23用于支承前侧端子26(后述)，并且用于安装具有与前侧端子26电连接的磁头(未图示)的滑橇22(后述)。
悬架后部24与悬架23的后端连续，随着朝向后方形成为宽度变窄的大致三角形状。悬架后部24用于支承配线25。
后部17自第1弯曲部21的后端连续，其形成为与第1弯曲部21大致相同宽度的俯视大致矩形状。后部17用于支承后侧端子27(后述)。
导体层19在金属支承基板18之上一体地包括沿前后方向延伸的配线25、与配线25的前端部连续的前侧端子26及与配线25的后端部连续的后侧端子27。
配线25包括用于在磁头(未图示)及读写基板(未图示)之间传递电信号的信号配线25A，该配线25配置在带电路的悬挂基板3的前后方向整体范围内。信号配线25A在宽度方向上隔着间隔地配置有多条(4条)。
此外，配线25还包括多条电源配线25B(2条)。
电源配线25B与接下来说明的电源侧端子27B电连接，该电源配线25B以下述方式配置：在后部17中，该电源配线25B与电源侧端子27B连续；在后部17及第1弯曲部21中，该电源配线25B隔着间隔地并行配置在信号配线25A的两侧；在第1直线部20的前后方向中央部，其向宽度方向两外侧弯曲而到达至后述的框导体39(参照图6)。
前侧端子26配置于前部15，具体来说，在悬架23的前侧，该前侧端子26沿滑橇22的前端面在宽度方向上隔着间隔地配置有多个(4个)。
前侧端子26是用于与磁头(未图示)电连接的磁头侧端子26A。
后侧端子27配置于后部17的后端部，具体来说，该后侧端子27在前后方向上隔着间隔地配置有多个(6个)。后侧端子27包括与信号配线25A连续的、与读写基板的端子相连接的多个(4个)外部侧端子27A。
此外，后侧端子27还包括多个(2个)与电源配线25B连续的、与压电元件5电连接的电源侧端子27B。另外，电源侧端子27B隔着间隔地配置在外部侧端子27A的前后方向两侧，与电源(未图示)电连接。
而且，如图3及图5所示，带电路的悬挂基板3包括金属支承基板18、形成在该金属支承基板18之上的绝缘层30和被绝缘层30覆盖的导体层19。
金属支承基板18例如由不锈钢、42合金、铝、铜-铍、磷青铜等金属材料形成。优选由不锈钢形成。金属支承基板18的厚度例如为15μm～50μm，优选为15μm～20μm。
绝缘层30包括形成在金属支承基板18的上表面上的基底绝缘层28和以覆盖配线25的方式形成在基底绝缘层28之上的覆盖绝缘层29。
参照图1，基底绝缘层28在前部15、配线部16及后部17的金属支承基板18的上表面上形成与导体层19相对应的图案。
基底绝缘层28例如由聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、丙烯酸类树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂及聚氯乙烯树脂等合成树脂等绝缘材料形成。优选由聚酰亚胺树脂形成。
基底绝缘层28的厚度(最大厚度)例如为1μm～35μm，优选为8μm～15μm。
覆盖绝缘层29在配线部16、前部15及后部17中以覆盖自配线25暴露出的基底绝缘层28的上表面和配线25的上表面及侧表面的方式形成。此外，虽未图示，覆盖绝缘层29形成为在前部15中使前侧端子26暴露出、并且在后部17中使后侧端子27暴露出的图案。
覆盖绝缘层29由与基底绝缘层28的绝缘材料相同的绝缘材料形成。覆盖绝缘层29的厚度例如为1μm～40μm，优选为1μm～10μm。
如图1及图3所示，导体层19在前部15、配线部16及后部17的基底绝缘层28的上表面上形成为上述图案。
导体层19例如由铜、镍、金、焊锡或者上述材料的合金等导体材料等形成。优选由铜形成该导体层19。
导体层19的厚度例如为3μm～50μm，优选为5μm～20μm。
各配线25的宽度例如为5μm～200μm，优选为8μm～100μm，各配线25之间的间隔例如为5μm～1000μm，优选为8μm～100μm。
前侧端子26及后侧端子27的宽度及长度例如为20μm～1000μm，优选为30μm～800μm。此外，各前侧端子26之间的间隔及各后侧端子27之间的间隔例如为20μm～1000μm，优选为30μm～800μm。
而且，如图1及图2所示，该带电路的悬挂基板3的金属支承基板18的下表面被支承板2支承。具体来说，配线部16及前部15的下表面被支承板2支承，后部17的下表面未被支承板2支承，该后部17自支承板2向后方突出。
详细来说，带电路的悬挂基板3以下述方式进行配置：使第1弯曲部21沿后板部9的宽度方向一端部及前端部呈大致L字形状配置；使第1直线部20自后板部9的前端部的宽度方向中央部横穿板开口部12的宽度方向中央部，之后，到达至前板部10的宽度方向中央部。此外，带电路的悬挂基板3配置为使前部15在载荷臂部8的前后方向范围内形成在载荷臂部8的宽度方向中央部。
压电元件5被安装在支承板2的下侧。
具体来说，压电元件5在宽度方向上隔着间隔地设有多个(2个)。
各压电元件5是能够在前后方向上伸缩的致动器，其形成为前后方向上较长的俯视大致矩形状。压电元件5配置为在前后方向上跨着板开口部12。
详细来说，各压电元件5的前后方向两端部借助粘接剂层31粘接、固定在后板部9的前端部及前板部10的后端部中的安装区域13(图1的虚线)上。
此外，如图3所示，在各压电元件5的上表面上，在前后方向中央部设有压电端子48，压电端子48与带电路的悬挂基板3的压电侧端子40(后述)电连接。
压电元件5自压电侧端子40及压电端子48被供给电，通过控制该压电元件5的电压而使其伸缩。
接下来，对带电路的悬挂基板3中的宽度方向一侧的压电侧端子40进行详细说明。另外，宽度方向另一侧的压电侧端子40相对于第1直线部20与宽度方向一侧的压电侧端子40对称，从而省略其说明。
如图6及图7所示，在带电路的悬挂基板3上设有包含压电侧端子40的连接臂32。
连接臂32被设为自第1直线部20的前后方向中央部向宽度方向外侧呈臂状突出。
连接臂32包括在宽度方向一侧与第1直线部20隔着间隔地配置的焊盘部33和用于连结第1直线部20及焊盘部33的接合部41。
如图3及图4所示，焊盘部33包括金属支承基板18、形成在金属支承基板18之上的基底绝缘层28和形成在基底绝缘层28之上的导体层19。
在焊盘部33中，如图6及图7所示，金属支承基板18作为支承焊盘50形成为俯视大致圆环(环状)形状。也就是说，如图3所示，在支承焊盘50的中央部形成有贯穿厚度方向的俯视大致圆形状的支承开口部34。
如图4及图6所示，在焊盘部33中，基底绝缘层28形成为稍微小于支承焊盘50的俯视大致圆环(环状)形状。在基底绝缘层28的中央部形成有贯穿厚度方向的俯视大致圆形状的作为绝缘开口部的基底开口部、即第1基底开口部37。即，基底绝缘层28以使该第1基底开口部37的内径小于支承焊盘50的支承开口部34的内径、且使基底绝缘层28的外径小于支承焊盘50的外径的方式形成。
即，如图4所示，基底绝缘层28的内周部36以在俯视下自支承焊盘50的内周面向内侧(支承开口部34内)突出的方式形成，基底绝缘层28的外周部35以在向厚度方向进行投影时与支承焊盘50重叠的方式形成。也就是说，基底绝缘层28的外周部35层叠在支承焊盘50的上表面上。
焊盘部33中的基底绝缘层28的内周部36与外周部35相比较薄地形成。
在外周部35的内侧、内周部36的下侧形成有作为绝缘开口部的第2基底开口部38。第2基底开口部38与第1基底开口部37呈同心圆状配置，该第2基底开口部38的内径大于第1基底开口部37的内径，并且与支承焊盘50的支承开口部34形成为相同直径。
如图3及图6所示，导体层19包括形成在基底绝缘层28的内周部36的上表面上的框导体39和作为与框导体39的内侧连续的端子的压电侧端子40。
如图6所示，框导体39形成为稍微小于基底绝缘层28的俯视大致圆环(环状)形状。具体来说，如图3所示，框导体39的外径以在向厚度方向进行投影时小于基底绝缘层28的外径的方式形成。
如图6所示，压电侧端子40形成为在俯视下与框导体39的内周部连续的俯视大致圆形状。
此外，如图3及图5所示，压电侧端子40以自框导体39的内周部落入到基底绝缘层28的第1基底开口部37内的方式形成。
压电侧端子40的下表面在基底绝缘层28的第1基底开口部37和第2基底开口部38内及支承焊盘50的支承开口部34内暴露出，并且也使压电侧端子40的上表面暴露出。
如图3及图4所示，压电侧端子40形成为在厚度方向上呈凹凸形状的图案。
具体来说，压电侧端子40在沿前后方向的截面(详细来说，沿前后方向及厚度方向的截面)中形成为大致曲折状。另外，在压电侧端子40中未形成贯穿厚度方向的贯穿孔。
详细来说，如图4及图6所示，压电侧端子40一体地包括：上壁43，其在前后方向上彼此隔着间隔地配置有多个(例如偶数个，具体来说为四个)；下壁44，其在向厚度方向进行投影时配置在各上壁43之间；连结壁45，其用于连结各上壁43及各下壁44。
上壁43在俯视下形成为条纹(条纹花样)状的图案，具体来说，该上壁43以沿宽度方向呈并行状延伸的方式形成。此外，如图4所示，各上壁43的下表面以在向面方向(前后方向及宽度方向)进行投影时与基底绝缘层28的内周部36的下表面成为相同高度的方式形成。
如图4及图7所示，下壁44形成为在前后方向上彼此隔着间隔地排列配置为多个(例如与上壁43相同数量，具体来说为四个)的条纹(条纹花样)状的图案，具体来说，其沿宽度方向呈多个并列状延伸。
此外，如图4所示，下壁44在向面方向进行投影时配置在比上壁43靠下侧。详细来说，下壁44的下表面以与基底绝缘层28的外周部35的下表面成为相同高度的方式形成。
连结壁45用于连结彼此相邻的各上壁43的前后方向端部及各下壁44的前后方向端部。此外，连结壁45在后述的带电路的悬挂基板3的制造方法(参照图8的(b))中沿图案开口部46的内周面(图案绝缘部52的外侧面)形成。
焊盘部33的尺寸可进行适当选择，如图7所示，支承焊盘50的外径(最大长度)例如为100μm～1000μm，支承焊盘50的内径(支承开口部34的外径(最大长度))例如为50μm～990μm。
此外，如图6所示，基底绝缘层28(的外周部35)的外径(最大长度)例如为100μm～1000μm，如图7所示，基底绝缘层28的内周部36的内径(第1基底开口部37的外径(最大长度))例如为20μm～980μm，基底绝缘层28的外周部35的内径(第2基底开口部38的外径(最大长度))与支承焊盘50的内径(支承开口部34的外径(最大长度))相同。
另外，如图6所示，导体层19的框导体39的外径(最大长度)例如为90μm～990μm，如图7所示，压电侧端子40的外径(最大长度)与第1基底开口部37的外径(最大长度)相同。
此外，压电侧端子40的尺寸可适当选择，如图4所示，在向面方向进行投影时，上壁43的下表面与下壁44的下表面的间隔L1例如为1.5μm～4μm，优选为2μm～3.5μm。
间隔L1、即压电侧端子40的凹凸深度(高度)L1在未满足上述范围的情况下，存在有不能够使压电侧端子40与导电性粘接剂42(参照图3)的粘接面积充分增大且不能充分提高上述压电侧端子40与导电性粘接剂42之间的密合力的情况。
另一方面，在间隔L1超出上述范围的情况下，存在有下述情况，即，在后述的带电路的悬挂基板3的制造方法中的基底绝缘层28的除去工序(图9的(e))中不能可靠地除去位于上壁43的下表面的基底绝缘层28，使该基底绝缘层28残留并产生压电侧端子40与导电性粘接剂42(参照图3)的连接不良。
此外，各上壁43的底面积的总面积S1与各下壁44的底面积S2的比率(＝S1/S2)例如为2/8～8/2，优选为3/7～7/3。另外，各上壁43的底面积的总面积S1与压电侧端子40的底面积S3、即各上壁43的底面积的总面积S1及各下壁44的底面积S2的总和(＝S1+S2)的比率(＝S2/S3)例如为1/20～2/3，优选为1/10～1/2。
此外，如图6所示，各上壁43的宽度W1(前后方向长度)例如为5μm～100μm，优选为10μm～50μm，各下壁44的宽度W2(前后方向长度)例如为5μm～100μm，优选为10μm～50μm。此外，如图6所示，凹凸的间距W4、即上壁43的宽度W1与下壁44的宽度W2的总宽度W4(＝W1+W2)例如为10μm～200μm，优选为20μm～100μm，进一步优选为20μm～60μm。
此外，压电侧端子40的俯视面积(与底面积实质相同)S3与压电侧端子40的俯视面积S3及框导体39的俯视面积S4的总面积的比率(＝S3/(S3+S4))以百分比计算、例如为超过5％，优选为超过10％，通常例如为不足100％。
如图6及图7所示，接合部41架设在第1直线部20的前后方向中央部的宽度方向一端部与焊盘部33的宽度方向另一端部之间。
接合部41形成为沿宽度方向延伸且宽度小于焊盘部33的外径的宽度(较短的前后方向长度)的俯视大致矩形状。
如图5及图6所示，接合部41包括基底绝缘层28、形成在基底绝缘层28之上的电源配线25B、以覆盖电源配线25B的方式形成在基底绝缘层28之上的覆盖绝缘层29。
在接合部41中，如图6所示，基底绝缘层28形成为与接合部41的外形形状相对应的形状。接合部41的基底绝缘层28以与第1直线部20中的基底绝缘层28和焊盘部33中的基底绝缘层28连续的方式形成。
接合部41中的电源配线25B以沿宽度方向延伸的方式形成，其以与第1直线部20的电源配线25B和焊盘部33的框导体39的宽度方向另一端部连续的方式形成。
在接合部41中，覆盖绝缘层29形成为覆盖电源配线25B的上表面及侧表面并且使基底绝缘层28的前后方向两端部的上表面暴露出的图案。
此外，在该带电路的悬挂基板3中，参照图3及图5，在各端子的表面上，具体来说，在前侧端子26(参照图1)、后侧端子27(参照图1)、压电侧端子40及框导体39的表面上形成有保护薄膜47。
在焊盘部33中，保护薄膜47形成在框导体39的上表面及外侧面上，并且形成在压电侧端子40的上表面及下表面这两个表面上。
保护薄膜47例如由镍、金等金属材料形成。优选由镍形成。保护薄膜47的厚度例如为0.05μm～0.1μm。
接下来，对该组件1的制造方法进行说明。
为了制造组件1，首先，分别准备带电路的悬挂基板3、支承板2及压电元件5。
接下来，参照图8及图9对准备(制造)带电路的悬挂基板3的方法进行说明。
在该方法中，如图8的(a)所示，首先，准备金属支承基板18。
接下来，如图8的(b)所示，在金属支承基板18之上(在图8及图9的制造工序图中为厚度方向一侧，以下相同)形成基底绝缘层28。
具体来说，基底绝缘层28在金属支承基板18之上形成为下述图案，该图案形成有作为与接下来形成的压电侧端子40相对应的端子形成区域的压电侧端子形成区域4和与框导体39相对应的框形成区域49。
压电侧端子形成区域4是包括使金属支承基板18的上表面以图案形状暴露出的图案开口部46和被图案开口部46分隔出的图案绝缘部52的区域。
在接下来的形成导体层19的工序(图8的(c))中，将下壁44填充到图案开口部46中，因此形成为与上述下壁44实质相同的图案。此外，在接下来的形成导体层19的工序(图8的(c))中，将上壁43层叠在图案绝缘部52的上表面上，因此形成为与上述上壁43实质相同的图案。
框形成区域49的厚度与接合部41的基底绝缘层28(参照图6)的厚度相同，此外，图案绝缘部52的厚度薄于框形成区域49的厚度。图案绝缘部52的厚度例如相对于框形成区域49的基底绝缘层28的厚度，例如为15％～50％，具体来说为1.5μm～5μm。
具体来说，为了形成基底绝缘层28，首先，例如在金属支承基板18的上表面上涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥，形成感光性的基底皮膜。
接下来，隔着未图示的灰度曝光光掩模使感光性的基底皮膜曝光(灰度曝光)。灰度曝光光掩模图案化地包括遮光部分、半透光部分及全透光部分，对于基底皮膜，在形成框形成区域49的基底绝缘层28的部分(除图案绝缘部52之外)相对配置全透光部分，在形成图案绝缘部52的部分相对配置半透光部分，在形成图案开口部46的部分(即、不形成基底绝缘层28的部分)相对配置遮光部分。
之后，使灰度曝光后的基底皮膜显影，根据需要，进行加热固化，从而使基底绝缘层28形成为形成有压电侧端子形成区域4和框形成区域49(图案开口部46及图案绝缘部52)的图案。
接下来，如图8的(c)所示，利用加成法或者金属面腐蚀法等在基底绝缘层28的上表面及自图案开口部46暴露出的金属支承基板18的上表面上形成导体层19。优选的是，利用加成法形成导体层19。
也就是说，参照图1，以包括形成在基底绝缘层28之上的配线25和与该配线25连续的前侧端子26、后侧端子27及压电侧端子40的方式形成导体层19。
具体来说，如图8的(c)所示，压电侧端子40形成在基底绝缘层28的压电侧端子形成区域4中。详细来说，压电侧端子40随着图案绝缘部52的上表面及自图案开口部46暴露出的金属支承基板18的上表面在平面方向范围内以相同厚度形成，因此形成为在上述厚度方向上呈凹凸形状的图案。
由此，形成上述形状的导体层19。
接下来，参照图5及图6，以上述图案形成覆盖绝缘层29。
具体来说，在含有导体层19及基底绝缘层28的金属支承基板18的整个上表面上，在涂敷感光性的绝缘材料的清漆而使其干燥之后，进行曝光及显影而使其加热固化。
接下来，如图9的(d)所示，在金属支承基板18中形成支承开口部34。与此同时，形成支承焊盘50。
利用例如干蚀刻(例如等离子蚀刻)、湿蚀刻(例如化学蚀刻)等蚀刻法，例如钻头穿孔、例如激光加工等方法，从而形成支承开口部34及支承焊盘50。优选利用湿蚀刻来形成支承开口部34。
此外，在形成支承开口部34及支承焊盘50的同时，对金属支承基板18进行外形加工，从而形成前部15、配线部16及后部17。
接下来，如图9的(e)所示，局部地除去自支承开口部34暴露出的基底绝缘层28。
例如利用蚀刻、优选利用湿蚀刻等除去基底绝缘层28。
由此，除去了框形成区域49中的基底绝缘层28的内周部36的下侧部分，从而形成第2基底开口部38。此外，除去了形成在图案绝缘部52之下的基底绝缘层28，从而，使压电侧端子40的整个下表面自第1基底开口部37暴露出。也就是说，压电侧端子40的下表面面对着第2基底开口部38及支承开口部34内。
由此，在焊盘部33中形成有填充在内周部36内且形成为在厚度方向上呈凹凸形状的图案的压电侧端子40。
之后，如图9的(f)所示，例如利用电镀、优选利用无电解镀，在前侧端子26(参照图1)、后侧端子27(参照图1)、压电侧端子40及框导体39的表面上形成保护薄膜47。
如上所述，准备(制造)了带电路的悬挂基板3。
接下来，参照图1及图2，对准备好的带电路的悬挂基板3、支承板2及压电元件5进行安装。
具体来说，将带电路的悬挂基板3配置在支承板2的上表面上。即，如图1所示，例如利用焊接或者粘接剂等，将带电路的悬挂基板3固定在支承板2上，使得配线部16中的第1直线部20横穿板开口部12的宽度方向中央部，将第1弯曲部21配置在后板部9的宽度方向一端部及前端部，并且在载荷臂部8的前后方向范围内将前部15配置在载荷臂部8的宽度方向中央部。
之后，如图3所示，将压电元件5固定在支承板2上，并且使压电元件5的压电端子48与压电侧端子40电连接。
为了将压电元件5固定在支承板2上，在致动器板部6的安装区域13中设置粘接剂层31，借助该粘接剂层31将压电元件5的前后方向两端部安装在安装区域13中。如图1所示，在板开口部12中，压电元件5隔着间隔地配置在带电路的悬挂基板3的第1直线部20的宽度方向两外侧。
而且，如图3及图5所示，借助导电性粘接剂42对带电路的悬挂基板3的压电侧端子40与压电元件5的压电端子48进行电连接。具体来说，使导电性粘接剂42介于压电侧端子40与压电端子48之间，例如，通过将它们加热为相对低温(具体来说为100℃～200℃)，从而粘接压电侧端子40和压电端子48，并且借助导电性粘接剂42对压电侧端子40与压电端子48进行电连接。
导电性粘接剂42是利用相对低温的加热(例如为100℃～200℃)表现粘接作用的连接介质。连接介质由例如银糊剂等导电性糊剂、例如锡-铋合金、锡-铟合金等共晶合金(锡类合金)等低熔点金属等构成。连接介质优选由导电性糊剂形成。
压电侧端子40借助于导电性粘接剂42与压电元件5的压电端子48电连接，并且与压电端子48相粘接。
此外，如图1及图2所示，将装设有磁头(未图示)的滑橇22安装在悬架23上，对磁头(未图示)与前侧端子26进行电连接。
另外，对读写基板(未图示)与外部侧端子27A进行电连接，并且对电源(未图示)与电源侧端子27B进行电连接。
此外，在基底板部7上安装驱动线圈(未图示)。
于是，如上所述地获得组件1。获得的组件1被安装于硬盘驱动器(未图示)。
在硬盘驱动器中，组件1使滑橇22一边在周向上与旋转的圆板状的硬盘相对移动、一边与硬盘的表面隔着微小间隔地上浮，并且使磁头(未图示)一边基于驱动线圈的驱动向硬盘的径向移动一边读写信息。
另外，利用压电元件5的伸缩，对磁头相对于硬盘驱动器的位置进行精细调节。
即，一侧的压电元件5自电源(未图示)经由电源侧端子27B、电源配线25B及压电侧端子40被供给电力，通过控制电力的电压而使该压电元件5收缩。于是，使宽度方向一端部的后板部9的前端部及前板部10的后端部一边被可挠部11柔软地支承一边彼此靠近。
与此同时，另一侧的压电元件5自电源(未图示)经由电源侧端子27B、电源配线25B及压电侧端子40被供给电力，通过控制电力的电压而使该压电元件5伸长。于是，使宽度方向另一端部的后板部9的前端部及前板部10的后端部一边被可挠部11柔软地支承一边彼此分离。
于是，使前板部10及载荷臂部8以后板部9的前端部的宽度方向中央部为支点朝向宽度方向一侧摆动。与此同时，使固定在载荷臂部8上的带电路的悬挂基板3及滑橇22朝向宽度方向一侧摆动。
另一方面，若使一侧的压电元件5伸长且使另一侧的压电元件5收缩，则使前板部10及载荷臂部8与上述情况逆向摆动。
而且，由于在该带电路的悬挂基板3中，压电侧端子40形成为在厚度方向上呈凹凸形状的图案，因此能够谋求充分地增大压电侧端子40和导电性粘接剂42的接触面积。
因此，能够充分地提高压电侧端子40和压电元件5的连接可靠性。
此外，若采用图8及图9所示的带电路的悬挂基板3的制造方法，则以形成有压电侧端子形成区域4的方式在金属支承基板18之上形成基底绝缘层28，该压电侧端子形成区域4包括使金属支承基板18以图案形状暴露出的图案开口部46及被图案开口部46分隔出的图案绝缘部52(参照图8的(b))。
因此，之后，能够通过在压电侧端子形成区域4中形成压电侧端子40(参照图8的(c))、接着在金属支承基板18及基底绝缘层28中分别形成与压电侧端子形成区域4相对应的支承开口部34及第1基底开口部37(参照图9的(d)及图9的(e))，从而使压电侧端子40自支承开口部34及第1基底开口部37暴露出，形成为在厚度方向上呈凹凸形状的图案。
因此，能够省略另外设置对压电侧端子40进行粗糙化处理的工序的工时，并且能够使压电侧端子40形成为在厚度方向上呈凹凸形状的图案。
其结果，能够获得一种简便且低成本、与压电元件5的连接可靠性优良的带电路的悬挂基板3。
此外，虽然在图8及图9所示的带电路的悬挂基板3的制造方法中，如图8的(b)所示，利用感光性的基底皮膜的灰度曝光，使基底绝缘层28形成为形成有压电侧端子形成区域4和框形成区域49的图案，但是，虽然未图示，例如也能够采用如下方式，首先，使平坦状的基底绝缘层28形成在金属支承基板18之上，之后，利用使用防蚀涂层的半蚀刻等使基底绝缘层28形成为上述图案。
另外，虽然在图8及图9所示的带电路的悬挂基板3的制造方法中，如图8的(b)所示，使基底绝缘层28形成为形成有压电侧端子形成区域4和框形成区域49的图案，接着，如图8的(c)所示，形成导体层19，之后，如图9的(e)所示，在基底绝缘层28中形成有第1基底开口部37及第2基底开口部38，但是，虽然未图示，例如也能够采用如下方式，首先，在金属支承基板18之上依次形成平坦状的基底绝缘层28及导体层19，之后，参照图9的(d)及图9的(e)，在金属支承基板18中形成支承开口部34，在基底绝缘层28中形成第2基底开口部，在自支承开口部34及第2基底开口部38暴露出的导体层19中，利用使用防蚀涂层的半蚀刻等使压电侧端子40形成为在厚度方向上呈凹凸形状的图案。
此外，虽然在图1及图2的实施方式中，将支承板2作为一体地包括致动器板部6和载荷臂部8的致动器板·载荷臂一体型板进行说明，但是，例如也能够如图1及图2的假想线所示，在该致动器板部6和载荷臂部8之间设置分离部51，使致动器板部6和载荷臂部8构成为彼此不同的构件，使支承板2构成为致动器板·载荷臂分离型板。
图10表示作为本发明的配线电路基板的其它实施方式的带电路的悬挂基板的焊盘部(图案为沿前后方向延伸的条纹状的形态)的放大俯视图。图11表示作为本发明的配线电路基板的其它实施方式的带电路的悬挂基板的焊盘部(上壁的数量与下壁的数量相同的形态)的放大俯视图。图12表示作为本发明的配线电路基板的其它实施方式的带电路的悬挂基板的焊盘部(图案为俯视大致格子形状的形态)的放大俯视图。图13表示作为本发明的配线电路基板的其它实施方式的带电路的悬挂基板的焊盘部(图案形成为俯视大致十字形状的形态)的放大俯视图。图14是作为本发明的配线电路基板的其它实施方式的带电路的悬挂基板的焊盘部的放大俯视图，图14的(a)表示图案为俯视大致圆环形状的形态，图14的(b)表示图案为俯视大致螺旋形状的形态。图15是作为本发明的配线电路基板的其它实施方式的带电路的悬挂基板的焊盘部(图案形成为一个标志的形态)的放大俯视图，图15的(a)表示图案为俯视大致圆环形状的形态，图15的(b)表示图案为俯视大致矩形形状的形态，图15的(c)表示图案为俯视大致三角形状的形态，图15的(d)表示图案为俯视大致星形状的形态。图16是作为本发明的配线电路基板的其它实施方式的带电路的悬挂基板的焊盘部(图案为俯视大致辐条形状的形态)的放大俯视图。图17是作为本发明的配线电路基板的其它实施方式的带电路的悬挂基板的焊盘部(图案为俯视大致交错形状的形态)的放大俯视图，图17的(a)表示各上壁为俯视大致圆形状的形态，图17的(b)表示各上壁为俯视大致矩形形状的形态。图18是作为本发明的配线电路基板的其它实施方式(图案为俯视大致波形状的形态)的带电路的悬挂基板的焊盘部的放大俯视图，图18的(a)表示图案沿宽度方向的形态，图18的(b)表示图案沿前后方向的形态。图19表示在图17的(b)所示的焊盘部中将上壁及下壁的图案交换而成的实施方式的放大俯视图。图20表示作为本发明的配线电路基板的其它实施方式的带电路的悬挂基板的焊盘部(覆盖绝缘层形成于焊盘部的形态)的剖视图。图21表示作为本发明的配线电路基板的其它实施方式的带电路的悬挂基板的焊盘部(金属支承基板形成为俯视大致圆形状的形态)的剖视图。图22是用于对制造作为本发明的配线电路基板的其它实施方式的带电路的悬挂基板的方法进行说明的工序图，图22的(a)表示由第1基底绝缘层及第2基底绝缘层形成基底绝缘层的工序，图22的(b)表示形成导体层的工序，图22的(c)表示形成支承开口部的工序，图22的(d)表示形成第1基底开口部及第2基底开口部的工序，图22的(e)表示形成保护薄膜的工序。图23是作为本发明的配线电路基板的其它实施方式的带电路的悬挂基板的焊盘部(上壁、下壁及连结壁形成为微细凹凸图案的形态)的放大俯视图，图23的(a)表示形成第1基底开口部及第2基底开口部的工序，图23的(b)表示在压电侧端子上形成微细凹凸图案的工序，图23的(c)表示形成保护薄膜的工序。图24表示作为本发明的配线电路基板的其它实施方式的带电路的悬挂基板的接合部的放大俯视图。图25表示图24所示的接合部的沿D-D线的剖视图。图26表示图24所示的接合部的将焊盘部折回后的放大俯视图。图27表示图26所示的接合部的沿E-E线的剖视图。
此外，对与上述各部分相对应的构件，在以下各附图中标注相同的附图标记，省略其详细说明。
在接下来说明的图10～图19的实施方式中，下壁44在俯视下分别形成为上壁43的翻转图案。
在图6的实施方式中，上壁43及下壁44分别形成为沿宽度方向延伸的条纹(条纹花样)状的图案，但并不对条纹的方向进行特别限定。上壁43及下壁44可以分别例如图10所示地、分别形成为沿前后方向延伸的条纹状的图案，或者虽未图示也能够形成为沿向前后方向倾斜的宽度方向进行延伸的条纹状的图案。
在图10的实施方式中，上壁43沿宽度方向隔着间隔地排列配置有多个。各上壁43形成为沿前后方向延伸。
另外，在图6的实施方式中，虽然将上壁43及下壁44的数量设定为相同(相等数量)，但例如，如图11所示，例如也能够使上述上壁43与下壁44的数量彼此不同。
另外，在图11的实施方式中，上壁43的数量为奇数，下壁44的数量为偶数，具体来说，上壁43的数量是5，下壁44的数量是6。
另外，例如虽未图示，也能够将上壁43的数量设定为偶数，将下壁44的数量设定为奇数。而且，也能够将上壁43及下壁44的数量皆设为偶数，或者将其皆设为奇数。
而且，在图6的实施方式中，将上壁43及下壁44的数量设定为多个，但例如也能够将上壁43及/或下壁44的数量设定为一个。
另外，在图6的实施方式中，上壁43及下壁44分别形成为条纹(条纹花样)状的图案，但是，例如图案的形状并不限定于上述情况，例如，也能够如图12～图19所示形成为条纹以外的图案。
具体来说，例如，上壁43及下壁44分别如图12所示，上壁43能够形成为俯视大致格子形状的图案，另外如图13所示该上壁43能够形成为俯视大致十字形状(+(加号)形状或者大致X形状)的图案。
另外，例如，如图14的(a)所示，上壁43及下壁44分别能够形成为俯视大致圆环形状(环形状)，另外，如图14的(b)所示，该上壁43及下壁44能够形成为俯视大致螺旋形状(旋涡形状)。
在图14的(a)的实施方式中，上壁43及下壁44自压电侧端子40的中央朝向径向外侧交替地形成。此外，中央的下壁44形成为俯视大致圆形状。
在图14的(b)的实施方式中，上壁43形成为自压电侧端子40的中央朝向径向外侧顺时针回旋而成的俯视大致螺旋形状(旋涡形状)。
另外，例如，如图15的(a)～图15的(d)所示，上壁43能够在压电侧端子40的中央处在俯视下形成为一个标志。
在图15的(a)～图15的(d)的实施方式中，上壁43隔着间隔地配置在框导体39的内侧，具体来说，上壁43借助下壁44与框导体39相连结。
在图15的(a)的实施方式中，上壁43形成为俯视大致圆形状。
在图15的(b)的实施方式中，上壁43形成为俯视大致矩形状。
在图15的(c)的实施方式中，上壁43形成为俯视大致三角形状。
在图15的(d)的实施方式中，上壁43形成为俯视大致星形状。
在图15的(d)中，上壁43包括自压电侧端子40的中央呈放射状延伸的五个突起部61。各突起部61形成为朝向径向外侧周向长度逐渐变短的俯视大致三角形状。
另外，例如，如图16所示，上壁43能够形成为俯视大致辐条形状。
在图16的实施方式中，上壁43包括第6直线部，该第6直线部穿过压电侧端子40的中央，自压电侧端子40的中央朝向径向外侧呈直线状延伸。第6直线部60在周向上排列设置有多个。即，多个第6直线部60形成为自压电侧端子40的中央呈放射状延伸。
另外，如图17的(a)及图17的(b)所示，上壁43的图案能够形成为俯视大致交错形状。
在图17的(a)的实施方式中，上壁43在面方向上彼此隔着间隔地排列配置有多个，各上壁43形成为俯视大致圆形状。
在图17的(a)中，上壁43包括：中央部62，其配置于压电侧端子40的中央；多个周围部63，其在中央部62的周围在以中央部62为中心的圆周上沿周向彼此隔着间隔地配置。
在图17的(b)的实施方式中，上壁43沿宽度方向及前后方向彼此隔着间隔地排列配置有多个，各上壁43形成为俯视大致矩形状。
另外，例如，如图18的(a)及图18的(b)所示，上壁43能够形成为俯视大致波形状。
在图18的(a)的实施方式中，上壁43沿前后方向彼此隔着间隔地排列配置有多个，各上壁43形成为沿宽度方向延伸(连续)的正弦波(正弦曲线)形状。
在图18的(b)的实施方式中，上壁43沿宽度方向彼此隔着间隔地排列配置有多个，各上壁43形成为沿前后方向延伸(连续)的正弦波(正弦曲线)。
在图10～图18的实施方式中，也能实现与图6的实施方式相同的作用效果。
此外，在图10～图18的实施方式中，上壁43的图案与下壁44的图案也能够相互替换。
具体来说，在图12及图13的实施方式中，使上壁43分别形成为俯视大致格子形状及俯视大致十字形状，但是，例如，虽未图示，也能够使下壁44分别形成为俯视大致格子形状及俯视大致十字形状。
另外，在图15的(a)～图15的(d)的实施方式中，上壁43形成为一个标志，例如，虽未图示，下壁44也能够形成为一个标志。
另外，在图16的实施方式中，上壁43形成为俯视大致辐条形状，例如，虽未图示，下壁44也能够形成为俯视大致辐条形状。
另外，在图17的(a)及图17的(b)的实施方式中，上壁43形成为俯视大致交错形状，例如，下壁44能够形成为俯视大致交错形状。
具体来说，如图19所示，下壁44在面方向(详细来说，在宽度方向及前后方向)上彼此隔着间隔地排列配置有多个。各下壁44形成为俯视大致矩形状。
上壁43以隔开多个下壁44的方式形成为沿前后方向及宽度方向延伸的俯视大致格子形状。
并且，在图10～图18中，即使利用对上壁43的图案和下壁44的图案进行了替换的实施方式(例如，包含对图17的(b)的图案进行交换而成的图19的实施方式)，也能够实现与替换上述图案前的实施方式相同的作用效果。
此外，虽然在图3及图6的实施方式中，在焊盘部33中未形成覆盖绝缘层29，但是，例如也能够如图4的假想线及图20所示，以覆盖导体层19的方式形成覆盖绝缘层29。
在图4的假想线所示的实施方式中，覆盖绝缘层29形成为以俯视大致圆环(环状)形状覆盖框导体39的图案。也就是说，在覆盖绝缘层29中形成有作为贯穿厚度方向的绝缘开口部的覆盖开口部54，该覆盖开口部54暴露出压电侧端子40的上表面。
在图4的假想线所示的实施方式中，在实现与图3及图6的实施方式相同的作用效果之外，能够利用覆盖绝缘层29支承(增强)框导体39。因此，能够提高压电侧端子40的机械强度，提高压电侧端子40和压电端子48的连接可靠性。
在图20中，覆盖绝缘层29形成在框导体39的上表面及外侧面和压电侧端子40的上表面上。
在图20的实施方式中，在实现与图3及图6的实施方式相同的作用效果之外，由于压电侧端子40的整个上表面被覆盖绝缘层29支承，因此能够提高压电侧端子40的机械强度。因此，能够提高压电侧端子40和压电端子48的连接可靠性。
另一方面，在图3的实施方式中，由于使压电侧端子40的两侧暴露，因此在压电侧端子40和压电端子48的连接中，也能够优选采用超声波连接等。
此外，虽然在图3及图7的实施方式中，在焊盘部33的金属支承基板18(支承焊盘50)中形成有支承开口部34，但是，例如也能够如图21所示地，在金属支承基板18中不形成支承开口部34，焊盘部33中的金属支承基板18(支承焊盘50)形成为仰视大致圆形状。
在图21中，图案绝缘部52的下表面和填充在图案开口部46内的压电侧端子40(即，下壁44)的下表面与金属支承基板18(支承焊盘50)的上表面相接触。
此外，导电性粘接剂42(在图21中未图示)设在压电侧端子40的上表面上，该导电性粘接剂42与配置在其之上的压电元件5电连接。
在图21的实施方式中，在实现与图3及图6的实施方式相同的作用效果之外，由于压电侧端子40被图案绝缘部52及金属支承基板18支承，因此能够进一步提高压电侧端子40的机械强度，由此，能够进一步提高压电侧端子40和压电端子48的连接可靠性。
另外，在图1及图3的实施方式中，使信号配线25A及电源配线25B在配线部16中沿宽度方向排列配置，但是例如，也可以使其在厚度方向上相对配置。
在该情况下，参照图22的(a)，基底绝缘层28由第1基底绝缘层71及形成在该第1基底绝缘层71之上的第2基底绝缘层72形成，在配线部16(在图22的(a)中未图示)中能够以第1基底绝缘层71、电源配线25B、第2基底绝缘层72、信号配线25A的顺序层叠有上述第1基底绝缘层71、电源配线25B、第2基底绝缘层72、信号配线25A。或者，也能够以第1基底绝缘层71、信号配线25A、第2基底绝缘层72、电源配线25B的顺序进行层叠。
参照图22的(a)～图22的(e)对制造上述带电路的悬挂基板3的方法进行说明。
在该方法中，参照图8的(a)，首先准备金属支承基板18，接着，如图22的(a)所示，在金属支承基板18之上形成基底绝缘层28。
为了在金属支承基板18之上形成基底绝缘层28，首先，在金属支承基板18之上形成第1基底绝缘层71。更具体来说，使第1基底绝缘层71形成为与图8的(b)的基底绝缘层28相同的图案，即形成有压电侧端子形成区域4和框形成区域49的图案。第1基底绝缘层71的厚度例如为0.5μm～50μm，优选为1.5μm～20μm。
接下来，在第1基底绝缘层71之上形成未图示的电源配线25B或者信号配线25A。
接下来，以覆盖未图示的电源配线25B或者信号配线25A的方式在第1基底绝缘层71之上形成第2基底绝缘层72。以与第1基底绝缘层71相同的图案形成第2基底绝缘层72。第2基底绝缘层72的厚度例如为0.5μm～50μm，优选为1.5μm～20μm。
由此，以形成有压电侧端子形成区域4和框形成区域49的图案形成由第1基底绝缘层71及第2基底绝缘层72构成的基底绝缘层28。
基底绝缘层28的厚度(第1基底绝缘层71及第2基底绝缘层72的总厚度，与框形成区域49中的外周部35的厚度相同)例如为8μm～60μm，优选为8μm～30μm。
在基底绝缘层28中，图案绝缘部52的厚度形成为与框形成区域49的厚度相同的厚度。
接下来，如图22的(b)所示，在自基底绝缘层28及图案开口部46暴露出的金属支承基板18的上表面上形成导体层19(除电源配线25B或者信号配线25A之外)。
上壁43的下表面与下壁44的下表面之间的间隔L2大于图4的实施方式中的间隔L1，例如为8μm～60μm，优选为8μm～30μm。
接下来，如图22的(c)所示，在金属支承基板18上形成支承开口部34。
接下来，如图22的(d)所示，局部地除去自支承开口部34暴露出的基底绝缘层28。
由此，除去框形成区域49中的基底绝缘层28的内周部36的下侧部分，由此，形成第2基底开口部38。
基底绝缘层28的内周部36的厚度例如为0.5μm～50μm，优选为1.5μm～20μm。
另外，除去图案绝缘部52的下侧部分。由此，暴露出连结壁45的下侧部分。也就是说，在压电侧端子40中，连结壁45的下侧部分及下壁44面对着第2基底开口部38及支承开口部34内。
另一方面，在被连结壁45的上侧部分与上壁43划分出的凹部73中，残留有图案绝缘部52的上侧部分(例如，含有第2基底绝缘层72(参照图22的(a))等)。残留的图案绝缘部52的厚度例如为0.5μm～50μm，优选为1.5μm～20μm。
由此，在焊盘部33中，在第1基底开口部37内形成压电侧端子40，该压电侧端子40形成为在厚度方向上呈凹凸的图案。
之后，如图22的(e)所示，在压电侧端子40及框导体39的表面上形成保护薄膜47。
压电侧端子40中的下侧的保护薄膜47形成为仅被连结壁45的下侧部分及下壁44覆盖。
这样，准备(制造)了带电路的悬挂基板3。
在图22的实施方式中，由于基底绝缘层28由沿厚度方向层叠的两个基底绝缘层(第1基底绝缘层71及第2基底绝缘层72)形成，因此，这样能够充分地确保基底绝缘层28的厚度。
也就是说，如图22的(e)所示，能够以充分厚的厚度确保焊盘部33的外周部35的厚度且由此更可靠地形成较薄的内周部36。
另外，在该实施方式中，在凹部73上残留有由合成树脂等构成的图案绝缘部52(基底绝缘部28)的一部分(上侧部分)，因此能够提高该凹部73与图22的(e)的假想线所示的、之后设置的导电性粘接剂42之间的密合性。
因此，能够充分地提高压电侧端子40与压电元件5(参照图3)之间的连接可靠性。
另外，在图22的实施方式中，基底绝缘层28由沿厚度方向层叠的两个基底绝缘层形成，从而使图案绝缘部52的一部分残留在凹部73中。但是，基底绝缘层28的层结构并不限于上述情况，例如，参照图22的(a)的省略了假想线的实施方式，由一个基底绝缘层相对较厚地形成基底绝缘层28，从而也能够使图案绝缘部52的一部分残留在凹部73中。
该情况下的基底绝缘层28(包含外周部35)的厚度(最大厚度)例如为8μm～60μm，优选为8μm～30μm。
另外，如图23的(b)及图23的(c)所示，压电侧端子40中的上壁43、下壁44及连结壁45也能够分别形成为呈凹凸的图案。
另外，在图23的(b)及图23的(c)的实施方式中，上壁43、下壁44及连结壁45与压电侧端子40中的凹凸图案(基于上壁43及下壁44的下表面的间隔L1的凹凸图案)相比分别形成为微细的凹凸图案。
为了使上壁43、下壁44及连结壁45分别形成为上述凹凸图案，首先，如图23的(a)所示，通过基底绝缘层28的除去工序，参照图9的(e)，准备压电侧端子40，该压电侧端子40形成有厚度方向上呈凹凸的图案，之后，如图23的(b)所示，例如通过等离子处理、激光处理等微细加工处理来使压电侧端子40中的上壁43、下壁44及连结壁45分别形成微细凹凸图案。
与此同时，在框导体39的表面上也形成微细凹凸图案。
另外，上壁43、下壁44及连结壁45各自的表面粗糙度Rz例如为50nm～2000nm，优选为200nm～1000nm。表面粗糙度Rz是作为以日本工业标准JISB 0601-1994为基准的十点平均粗糙度而求得的。
之后，如图23的(c)所示，保护薄膜47形成在压电侧端子40及框导体39的表面上。在保护薄膜47的各个表面上形成有追随上壁43、下壁44及连结壁45的微细凹凸图案而成的微细凹凸图案。
根据图23的实施方式，能够发挥与图6及图7的实施方式相同的作用效果。
另外，根据图23的实施方式，由于在上壁43、下壁44及连结壁45上分别形成微细的凹凸图案，因此基于较高的锚固(anchor)效果，能够进一步提高上述上壁43、下壁44及连结壁45与压电元件5的压电端子48(参照图3)之间的连接可靠性。
另外，在图23中虽未图示，但例如，也能够仅在压电侧端子40的下表面或者上表面上形成微细凹凸图案。
虽未图示，例如在微细凹凸图案未形成于压电侧端子40的上表面，而形成于下表面的情况下，参照图20，在压电侧端子40的上表面上形成覆盖绝缘层29。
另外，例如虽未图示，在微细凹凸图案未形成于压电侧端子40的下表面，而形成于上表面的情况下，参照图21，使图案绝缘部52的下表面和下壁44的下表面与金属支承基板18的上表面相接触。
另外，如图24～图27所示，也能够在折回带电路的悬挂基板3的焊盘部33之后，使压电侧端子40与压电元件5电连接。
在该实施方式中，如图24所示，在折回焊盘部33前的连接臂32中，接合部41形成为俯视大致L字状。
接合部41一体地包括第2直线部55及第2弯曲部56。
第2直线部55形成为自第1直线部20的前后方向中央部向宽度方向一侧延伸。第2直线部55形成为与图6所示的接合部41相同的结构，具体来说，第2直线部55包括基地绝缘层28、电源配线25B和覆盖绝缘层29。
第2弯曲部56包括支承接合部53、被该支承接合部53支承的基底绝缘层28、电源配线25B及覆盖绝缘层29。
支承接合部53与金属支承基板18形成为同一层，该支承接合部53形成为朝向后方开口的俯视大致コ字状，具体来说，该支承接合部53一体地包括自焊盘部33的支承焊盘50的上端部及下端部向前侧延伸的两个第3直线部57，及连结两个第3直线部57的前端部而成的第4直线部58。
第3直线部57及第4直线部58形成为宽度窄于第2直线部55的宽度，具体来说，该第3直线部57及第4直线部58的宽度例如为20μm～200μm，优选为30μm～100μm。
在形成支承接合部53及支承焊盘50的金属支承基板18上形成有贯穿金属支承基板18的厚度方向的接合部开口部59。接合部开口部59被两个第3直线部57的宽度方向内表面(该内表面是在宽度方向上相对的相对面)、第4直线部58的后表面及支承焊盘50的前表面划分为俯视大致矩形状。在第2弯曲部56中，在俯视下，被接合部开口部59包围的部分(绝缘层30及电源配线25B)自金属支承基板18暴露出，因此形成脆弱部。
并且，在该实施方式中，为了折回焊盘部33而使压电侧端子40与压电元件5电连接，首先，使焊盘部33沿图24的单点划线所示的折回线FL朝向第2弯曲部56的前端折回。
折回线FL形成为沿宽度方向横穿接合部开口部59内的脆弱部64的直线状。
具体来说，如图24及图25所示，折回焊盘部33，使得供折回线FL通过的脆弱部64的上表面突出(日文：山になる)。更具体来说，如图26及图27所示，折回焊盘部33，使得支承焊盘50的前端部(图25中的后端部)与第4直线部58沿厚度方向相对(靠近)配置。
由此，如图26所示，包含压电侧端子40的焊盘部33与第2弯曲部56的前端部(第2直线部55的宽度方向一端部)的下侧相对配置。
因此，压电侧端子40在向面方向进行投影时，如图27所示，与假想线所示的支承板2的板开口部12重叠。更具体来说，压电侧端子40位于板开口部12内。
从而，压电侧端子40通过折回来靠近之后与其相连接的压电元件5的压电端子48。
之后，压电侧端子40与压电元件5的压电端子48借助于导电性粘接剂42电连接。
在图24～27的实施方式(特别是图27的假想线所示的实施方式)中，与图3的实施方式相比，压电侧端子40与压电元件5的压电端子48更靠近。因此，能够减少介于上述压电侧端子40与压电元件5的压电端子48之间的导电性粘接剂42的使用量，并且充分提高上述压电侧端子40与压电元件5的压电端子48之间的密合力。
此外，虽然上述说明是作为本发明的示例的实施方式提供的，但是上述内容只是示例，并不能进行限定性解释。对于本领域的技术人员明显可知的本发明的变形例包含在后述的权利要求书中。

Claims (6)

1.一种配线电路基板，其特征在于，
该配线电路基板包括：
绝缘层；
导体层，其包括被上述绝缘层覆盖的配线和与上述配线连续的、用于与电子元件电连接的端子，
在上述绝缘层中形成有使上述端子暴露出的绝缘开口部，
上述端子一体地包括多个上壁、多个下壁以及连结壁，上述多个下壁配置在比上述上壁靠下侧，在向厚度方向进行投影时上述多个下壁配置在各上述上壁之间，上述连结壁连结各上述上壁和各上述下壁，上述端子形成为在上述厚度方向上呈凹凸形状的图案。
2.根据权利要求1所述的配线电路基板，其特征在于，
上述电子元件为压电元件。
3.根据权利要求1所述的配线电路基板，其特征在于，
上述绝缘层包括形成在上述配线的上述厚度方向一侧的基底绝缘层，
上述绝缘开口部以使上述端子的上述厚度方向一侧的表面在上述基底绝缘层中暴露出的方式形成。
4.根据权利要求3所述的配线电路基板，其特征在于，
该配线电路基板还包括形成在上述基底绝缘层的上述厚度方向一侧的、被用于安装上述电子元件的支承板支承的金属支承基板，
在上述金属支承基板中形成有使上述端子的上述厚度方向一侧的表面暴露出的支承开口部。
5.根据权利要求1所述的配线电路基板，其特征在于，
上述绝缘层包括形成在上述配线的上述厚度方向另一侧的覆盖绝缘层，
上述绝缘开口部以使上述端子的上述厚度方向另一侧的表面在上述覆盖绝缘层中暴露出的方式形成。
6.一种配线电路基板的制造方法，其特征在于，
该配线电路基板的制造方法包括：
准备金属支承基板的工序；
以形成有端子形成区域的方式在上述金属支承基板的厚度方向一侧形成基底绝缘层的工序，该端子形成区域包括使上述金属支承基板以图案形状暴露出的图案开口部及被上述图案开口部分隔出的图案绝缘部；
以包括形成在上述基底绝缘层的上述厚度方向一侧的配线和与上述配线连续的、形成在上述端子形成区域中的端子的方式形成导体层的工序；
通过在上述金属支承基板及上述基底绝缘层中分别形成与上述端子形成区域相对应的支承开口部及基底开口部，使上述端子自上述支承开口部及上述基底开口部暴露，一体地包括多个上壁、多个下壁以及连结壁，上述多个下壁配置在比上述上壁靠下侧，在向上述厚度方向进行投影时上述多个下壁配置在各上述上壁之间，上述连结壁连结各上述上壁和各上述下壁，从而形成为在上述厚度方向上呈凹凸形状的图案的工序。
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