CN101727918B - 带电路的悬挂基板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种带电路的悬挂基板。该带电路的悬挂基板具有导体图案。导体图案包括：设置在带电路的悬挂基板的表面且与磁头电连接的第1端子；设置在带电路的悬挂基板的背面且与电子元件电连接的第2端子。

Description

带电路的悬挂基板
技术领域
本发明涉及一种带电路的悬挂基板，详细地讲是涉及一种硬盘驱动器(hard disk drive)所采用的带电路的悬挂基板。
背景技术
以往，带电路的悬挂基板用于硬盘驱动器的方式广为所知。这样的带电路的悬挂基板具有形成在其表面的导体图案，该导体图案具有头侧端子部。而且，在该带电路的悬挂基板的表面安装有磁头，将磁头与头侧端子部电连接。
近年来，为了精细地调节磁头的位置及角度，提出了在悬架上(表面)的磁头周围设置微驱动器(例如，参照日本特开2008-34091号公报)。而且，日本特开2008-34091号公报的微驱动器与形成在悬架上的悬架轨道(suspension trace)的端子部(驱动器侧端子部)相连接，自该悬架轨道供给电流。
但是，在日本特开2008-34091号公报中，头侧端子部和驱动器侧端子部这两者都形成在悬架的同一表面。因此，必须以较高的密度配置头侧端子部和驱动器侧端子部，存在在它们之间容易发生短路这样的不良情况。
另一方面，在欲防止短路时，需要将用于配置头侧端子部和驱动器侧端子部的空间确保得较宽，但这样的话，会产生无法将带电路的悬挂基板紧凑地安装于硬盘驱动器这样的不良情况。
发明内容
本发明的目的在于提供一种既能够将第1端子及第2端子的配置密度抑制得较低、又能谋求小型化且连接可靠性较高的带电路的悬挂基板。
本发明的带电路的悬挂基板具有导体图案，其特征在于，上述导体图案包括：设置在上述带电路的悬挂基板的表面且与磁头电连接的第1端子；设置在上述带电路的悬挂基板的背面且与电子元件电连接的第2端子。
另外，本发明的带电路的悬挂基板优选为，上述导体图案还包括与上述第1端子电连接的第1配线和与上述第2端子电连接的第2配线，上述第1配线形成在上述带电路的悬挂基板的表面，上述第2配线包括：形成在上述带电路的悬挂基板的表面的表侧配线、形成在上述带电路的悬挂基板的背面的背侧配线、使上述表侧配线与上述背侧配线在上述带电路的悬挂基板的厚度方向上导通的导通部。
另外，本发明的带电路的悬挂基板优选为，上述导通部设置在上述带电路的悬挂基板的安装有上述磁头的一端部。
另外，本发明的带电路的悬挂基板优选为，在上述带电路的悬挂基板的表面具有用于安装搭载有上述磁头的滑动件的滑动件安装区域，在上述带电路的悬挂基板的背面具有用于安装上述电子元件的元件安装区域，上述滑动件安装区域与上述元件安装区域在厚度方向上相对地配置。
另外，本发明的带电路的悬挂基板优选为，上述导通部包括与上述表侧配线连续形成的表侧导通部和与上述背侧配线连续形成的背侧导通部，上述表侧导通部与上述背侧导通部电连接。
另外，本发明的带电路的悬挂基板优选为还包括：形成在上述表侧配线之下的第1绝缘层、形成在上述第1绝缘层之下的金属支承基板、形成在上述金属支承基板之下且形成在上述背侧配线之上的第2绝缘层，在上述金属支承基板上形成有贯穿厚度方向的第1金属开口部，上述第1绝缘层以在上述第1金属开口部的中央形成有贯穿厚度方向的第1中央开口部的方式包覆上述第1金属开口部的周端缘，上述第2绝缘层以形成有第2中央开口部的方式包覆上述第1金属开口部的周端缘，该第2中央开口部贯穿厚度方向，且配置成与上述第1中央开口部在厚度方向上相对，上述表侧导通部填充于上述第1中央开口部，上述背侧导通部填充于上述第2中央开口部，上述表侧导通部与上述背侧导通部在上述第1中央开口部与上述第2中央开口部的相对部分直接接触。
另外，本发明的带电路的悬挂基板优选为还包括：形成在上述表侧配线之下的第1绝缘层、形成在上述第1绝缘层之下的金属支承基板、形成在上述金属支承基板之下且形成在上述背侧配线之上的第2绝缘层，在上述金属支承基板上形成有贯穿厚度方向且以开口为环状的环状开口部，上述导通部还包括配置在上述环状开口部内的、与上述环状开口部周围的上述金属支承基板绝缘的隔离导通部，上述第1绝缘层包覆上述环状开口部，在上述第1绝缘层形成有使上述隔离导通部露出的第1绝缘开口部，上述第2绝缘层包覆上述环状开口部的周端缘，在上述第2绝缘层形成有使上述隔离导通部露出的第2绝缘开口部，上述表侧导通部填充于上述第1绝缘开口部，上述背侧导通部填充于上述第2绝缘开口部，上述表侧导通部与上述背侧导通部通过上述隔离导通部电连接。
另外，本发明的带电路的悬挂基板优选为，还包括形成在上述表侧配线之下的第1绝缘层和形成在上述第1绝缘层之下的金属支承基板，在上述金属支承基板上形成有贯穿厚度方向的第1金属开口部，上述第1绝缘层以在上述第1金属开口部的中央形成有贯穿厚度方向的第1中央开口部的方式包覆上述第1金属开口部的周端缘，上述表侧导通部填充于上述第1中央开口部，上述背侧导通部配置在上述第1金属开口部内，与上述第1中央开口部相对，上述表侧导通部与上述背侧导通部在上述第1中央开口部直接接触。
在本发明的带电路的悬挂基板中，第1端子和第2端子分别形成于带电路的悬挂基板的表面和背面。
因此，能够提高第1端子及第2端子在布局设计上的自由度，并且，能够以避免发生短路这样的配置密度将它们分别形成。
结果，既能够谋求小型化，又能够谋求提高第1端子及第2端子的连接可靠性。
附图说明
图1是本发明的带电路的悬挂基板的一个实施方式的俯视图。
图2是图1所示的带电路的悬挂基板的仰视图。
图3是图1所示的带电路的悬挂基板的沿着A-A线的剖视图。
图4是图3所示的导通部的放大剖视图。
图5是用于说明图3所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，其中，(a)表示准备金属支承基板的工序，(b)表示形成第1基底绝缘层的工序，(c)表示形成第1导体图案及表侧第2导体图案的工序，(d)表示形成第1外覆绝缘层的工序，(e)表示在金属支承基板上形成第1金属开口部的工序。
图6承接图5，是用于说明图3所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，其中，(f)表示形成第2基底绝缘层的工序，(g)表示形成背侧第2导体图案的工序，(h)表示形成第2外覆绝缘层的工序，(i)表示在金属支承基板上形成切口部的工序。
图7表示本发明的带电路的悬挂基板的另一实施方式的仰视图。
图8表示本发明的带电路的悬挂基板的另一实施方式的仰视图。
图9表示本发明的带电路的悬挂基板的另一实施方式的剖视图。
图10表示图9所示的导通部的放大剖视图。
图11是用于说明图9所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，(a)表示准备金属支承基板的工序，(b)表示形成第1基底绝缘层的工序，(c)表示形成第1导体图案及表侧第2导体图案的工序，(d)表示形成第1外覆绝缘层的工序，(e)表示在金属支承基板上形成环状开口部的工序。
图12承接图11，是用于说明图9所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，其中，(f)表示形成第2基底绝缘层的工序，(g)表示形成背侧第2导体图案的工序，(h)表示形成第2外覆绝缘层的工序，(i)表示在金属支承基板上形成切口部的工序。
图13表示本发明的带电路的悬挂基板的另一实施方式的剖视图。
图14表示图13所示的导通部的放大剖视图。
图15是用于说明图13所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，其中，(a)表示准备金属支承基板的工序，(b)表示形成第1基底绝缘层的工序，(c)表示形成第1导体图案及表侧第2导体图案的工序，(d)表示形成第1外覆绝缘层的工序，(e)表示在金属支承基板上形成第1开口部的工序。
图16承接图15，是用于说明图13所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，其中，(f)表示形成第2基底绝缘层的工序，(g)表示形成背侧第2导体图案的工序，(h)表示形成第2外覆绝缘层的工序，(i)表示在金属支承基板上形成切口部的工序。
图17表示本发明的带电路的悬挂基板的另一实施方式的俯视图。
图18表示图17所示的带电路的悬挂基板的仰视图。
图19是图17所示的带电路的悬挂基板的沿着B-B线的剖视图。
具体实施方式
图1是本发明的带电路的悬挂基板的一个实施方式的俯视图，图2是图1所示的带电路的悬挂基板的仰视图，图3是图1所示的带电路的悬挂基板的沿着A-A线的剖视图，图4是图3所示的后述的导通部的放大剖视图，图5及图6表示用于说明图3所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图。
另外，在图1中，为了明确地表示后述的导体图案7的相对位置，省略后述的第1基底绝缘层12及第1外覆绝缘层14。另外，在图2中，为了明确地表示后述的导体图案7的相对位置，省略后述的第2基底绝缘层18及第2外覆绝缘层20。
在图1及图2中，该带电路的悬挂基板1安装有用于搭载磁头38的滑动件39(参照图3的虚线)及电子元件40(参照图3的虚线)而用于硬盘驱动器。
在该带电路的悬挂基板1中，在金属支承基板11上支承有导体图案7。
金属支承基板11形成为沿长度方向延伸的平带状，一体地设有配置在长度方向另一侧(以下称作后侧)的配线部2、配置在配线部2的长度方向一侧(以下称作前侧)的安装部3。
配线部2形成为沿长度方向延伸的俯视大致矩形状。该配线部2的背面(下表面)形成为搭载并支承于未图示的承载梁(load beam)的区域。
在将配线部2安装于承载梁时，安装部3不搭载于承载梁，而形成为背面(下表面)自承载梁露出的区域。具体地讲，安装部3形成为带电路的悬挂基板1中的、安装有滑动件39(搭载有磁头38)及电子元件40的长度方向一端部(前端部)。更具体地讲，安装部3自配线部2的前端连续地形成，形成为相对于配线部2向宽度方向(与长度方向正交的方向)两外侧鼓出的俯视大致矩形状。
另外，在安装部3形成有俯视看朝向前侧打开的大致U字状的切口部4。另外，安装部3被划分成在宽度方向上被切口部4夹着的万向架部5、配置在切口部4的宽度方向两外侧的外伸托梁部8、配置在万向架部5及外伸托梁部8前侧的配线折回部6。
万向架部5具有对滑动件39(参照图3的假想线)付与动作自由度的部分，配置在安装部3的宽度方向中央及前后方向中央，形成为俯视大致矩形状。另外，万向架部5包括安装区域9和端子形成部10。
安装区域9由图1的虚线及图2的虚线表示，是用于安装滑动件39及电子元件40(参照图3的虚线)的区域，安装区域9配置在万向架部5的后侧，形成为在宽度方向上较长的俯视大致矩形状。
另外，安装区域9的表面(上表面)作为安装有滑动件39(参照图3的虚线)的滑动件安装区域43，安装区域9的背面(下表面)作为安装有电子元件40(参照图3的虚线)的元件安装区域44。这些滑动件安装区域43与元件安装区域44在厚度方向上相对地配置。
如图1～图3所示，端子形成部10是形成有后述的头侧端子16及元件侧端子22的区域，配置在安装区域9的前侧。端子形成部10形成为沿宽度方向延伸。
另外，端子形成部10的表面(上表面)作为形成有头侧端子16的头侧端子形成部45，端子形成部10的背面(下表面)作为形成有元件侧端子22的元件侧端子形成部46。这些头侧端子形成部45与元件侧端子形成部46在厚度方向上相对地配置。
导体图案7包括第1导体图案13和第2导体图案19。
如图1及图3所示，第1导体图案13形成在金属支承基板11的表面。第1导体图案13一体地设有作为第1端子的头侧端子16、外部侧端子17和用于连接这些头侧端子16及外部侧端子17的作为第1配线的信号配线15。
沿着带电路的悬挂基板1的长度方向设有多条(6条)各信号配线15，且各信号配线15在宽度方向上互相空开间隔地并列配置。
多条信号配线15由第1信号配线15a、第2信号配线15b、第3信号配线15c、第4信号配线15d、第5信号配线15e及第6信号配线15f形成。这些第1信号配线15a、第2信号配线15b、第3信号配线15c、第4信号配线15d、第5信号配线15e及第6信号配线15f自宽度方向一侧朝向宽度方向另一侧地依次配置。
另外，在安装部3，第1信号配线15a、第2信号配线15b及第3信号配线15c配置在宽度方向一侧的整个外伸托梁部8，沿着该外伸托梁部8地配置。另外，第4信号配线15d、第5信号配线15e及第6信号配线15f配置在宽度方向另一侧的整个外伸托梁部8，沿着该外伸托梁部8地配置。
另外，第1信号配线15a、第2信号配线15b、第3信号配线15c、第4信号配线15d、第5信号配线15e及第6信号配线15f配置为，在配线折回部6折回而到达头侧端子形成部45。具体地讲，各信号配线15配置为：在从外伸托梁部8的前端到达配线折回部6的宽度方向两外侧部之后在配线折回部6朝向宽度方向内侧延伸，然后再向后侧折回，自配线折回部6的后端朝向后侧延伸而到达头侧端子形成部45的头侧端子16的前端部。
另外，信号配线15中的最外侧的第1信号配线15a及第6信号配线15f形成为与金属支承基板11的外端缘之间空开形成有后述的表侧电源配线25的间隔。
另外，信号配线15中的自配线折回部6朝向头侧端子形成部45延伸的部分作为沿着长度方向的直线状的表侧直线部分49。
外部侧端子17配置在配线部2表面的后端部，以分别连接着各信号配线15的后端部的方式设有多个(6个)。另外，该外部侧端子17沿宽度方向互相空开间隔地配置。另外，外部侧端子17的、与第1信号配线15a、第2信号配线15b、第3信号配线15c、第4信号配线15d、第5信号配线15e及第6信号配线15f相对应地连接的第1外部侧端子17a、第2外部侧端子17b、第3外部侧端子17c、第4外部侧端子17d、第5外部侧端子17e及第6外部侧端子17f自宽度方向一侧朝向宽度方向另一侧地依次配置。在外部侧端子17上连接有未图示的读写基板等外部电路板。
头侧端子16配置在安装部3的表面，更具体地讲，配置于万向架部5的头侧端子形成部45。头侧端子16以分别连接着各信号配线15的前端部的方式设有多个(6个)。
更具体地讲，头侧端子16以沿着头侧端子形成部45的后端缘(滑动件安装区域43的前端缘)的方式，在宽度方向上互相空开间隔地配置。
多个头侧端子16由第1头侧端子16a、第2头侧端子16b、第3头侧端子16c、第4头侧端子16d、第5头侧端子16e及第6头侧端子16f形成。另外，头侧端子16的、与第3信号配线15c、第2信号配线15b、第1信号配线15a、第6信号配线15f、第5信号配线15e及第4信号配线15d相对应地连接的第3头侧端子16c、第2头侧端子16b、第1头侧端子16a、第6头侧端子16f、第5头侧端子16e及第4头侧端子16d自宽度方向一侧朝向宽度方向另一侧地依次配置。
在头侧端子16，通过焊锡球41(图3的虚线)与磁头38(图3的虚线)电连接。
在第1导体图案13中，将自外部电路板传递来的写信号通过外部侧端子17、信号配线15及头侧端子16输入到滑动件39的磁头38，并且将由磁头38读取的读数信号通过头侧端子16、信号配线15及外部侧端子17输入到外部电路板。
如图1～图3所示，第2导体图案19包括供给侧端子23(图1)、作为第2端子的元件侧端子22(图2)、用于连接这些供给侧端子23及元件侧端子22的作为第2配线的电源配线21(图1及图2)。
电源配线21设置于带电路的悬挂基板1的表侧及背侧这两者，具体地讲，电源配线21包括作为表侧配线的表侧电源配线25(图1)、作为背侧配线的背侧电源配线26(图2)、使这些表侧电源配线25及背侧电源配线26在带电路的悬挂基板1的厚度方向上导通的导通部24(图1及图2)。
如图1所示，表侧电源配线25设置在带电路的悬挂基板1的表面、具体地讲是金属支承基板11的表面。另外，表侧电源配线25在整个配线部2及安装部3上沿着长度方向设有多条(4条)，在宽度方向上互相空开间隔地并列配置。另外，表侧电源配线25的前端与导通部24连续地形成，表侧电源配线25的后端与供给侧端子23连续地形成。
多个表侧电源配线25由第1表侧电源配线25a、第2表侧电源配线25b、第3表侧电源配线25c及第4表侧电源配线25d形成。第1表侧电源配线25a、第2表侧电源配线25b、第3表侧电源配线25c及第4表侧电源配线25d自宽度方向一侧朝向宽度方向另一侧地依次配置。
另外，配置在宽度方向一侧的一侧表侧电源配线25e(第1表侧电源配线25a及第2表侧电源配线25b)、与配置在宽度方向另一侧的另一侧表侧电源配线25f(第3表侧电源配线25c及第4表侧电源配线25d)在宽度方向上空开形成信号配线15的间隔地配置。
即，第1表侧电源配线25a及第2表侧电源配线25b配置在第1信号配线15a的宽度方向一侧(外侧)，第1表侧电源配线25a相对于第2表侧电源配线25b配置在宽度方向一侧。另外，第3表侧电源配线25c及第4表侧电源配线25d配置在第6信号配线15f的宽度方向另一侧(外侧)，第4表侧电源配线25d相对于第3表侧电源配线25c配置在宽度方向另一侧。
另外，第1表侧电源配线25a及第2表侧电源配线25b在外伸托梁部8空开间隔地配置在第1信号配线15a的宽度方向一侧，在配线折回部6空开间隔地配置在第1信号配线15a的前侧。
另外，第3表侧电源配线25c及第4表侧电源配线25d在外伸托梁部8空开间隔地配置在第6信号配线15f的宽度方向另一侧，在配线折回部6空开间隔地配置在第6信号配线15f的前侧。
具体地讲，第1表侧电源配线25a及第2表侧电源配线25b配置为：在外伸托梁部8沿着第1信号配线15a延伸而到达配线折回部6的宽度方向一端部之后，在配线折回部6朝向宽度方向另一侧(内侧)延伸而到达导通部24。另外，第1表侧电源配线25a配置为：在配线折回部6朝向宽度方向另一侧(内侧)延伸，其宽度方向另一端部(内端部)向宽度方向另一侧(内侧)斜后方弯曲而到达导通部24。
第3表侧电源配线25c及第4表侧电源配线25d配置为：在外伸托梁部8沿着第6信号配线15f延伸而到达配线折回部6的宽度方向另一端部之后，在配线折回部6朝向宽度方向一侧(内侧)延伸而到达导通部24。另外，第4表侧电源配线25d配置为：在配线折回部6朝向宽度方向一侧(内侧)延伸，其宽度方向一端部(内端部)向宽度方向一侧(内侧)斜后方弯曲而到达导通部24。
如图2及图3所示，背侧电源配线26设置在带电路的悬挂基板1的背面、具体地讲是金属支承基板11的背面。背侧电源配线26与表侧电源配线25相对应地设置，具体地讲，背侧电源配线26形成在配线折回部6(的背面)及元件侧端子形成部46。背侧电源配线26沿着长度方向设有多条(4条)，在宽度方向上互相空开间隔地并列配置。
多条背侧电源配线26由第1背侧电源配线26a、第2背侧电源配线26b、第3背侧电源配线26c及第4背侧电源配线26d形成。第2背侧电源配线26b、第1背侧电源配线26a、第4背侧电源配线26d及第3背侧电源配线26c自宽度方向一侧朝向宽度方向另一侧地依次配置。
背侧电源配线26的前端部与导通部24连续地形成，背侧电源配线26的后端部与元件侧端子22连续地形成。
另外，背侧电源配线26在厚度方向上与信号配线15(第2信号配线15b、第3信号配线15c、第4信号配线15d及第5信号配线15e，参照图1)相对地配置。另外，背侧电源配线26配置为：在配线折回部6自导通部24朝向宽度方向外侧斜后方略微延伸，然后向后方弯曲而朝向后侧延伸，在元件侧端子形成部46到达元件侧端子22的前端部。
另外，背侧电源配线26的、自配线折回部6朝向元件侧端子形成部46延伸的部分作为沿着长度方向的直线状的背侧直线部分50，该背侧直线部分50与上述表侧直线部分49在厚度方向上相对地配置。
导通部24的详细的层构造在之后详细说明，但如图1、图2及图4所示，导通部24包括与表侧电源配线25连续地形成的表侧导通部27、与背侧电源配线26连续地形成的背侧导通部28。表侧导通部27与背侧导通部28电连接。
于是，在电源配线21中，表侧电源配线25与背侧电源配线26通过导通部24(表侧导通部27及背侧导通部28)电连接。更具体地讲，第1表侧电源配线25a与第1背侧电源配线26a通过导通部24(后述的第1导通部24a)电连接，第2表侧电源配线25b与第2背侧电源配线26b通过导通部24(后述的第2导通部24b)电连接，第3表侧电源配线25c与第3背侧电源配线26c通过导通部24(后述的第3导通部24c)电连接，第4表侧电源配线25d与第4背侧电源配线26d通过导通部24(后述的第4导通部24d)电连接。
如图1所示，供给侧端子23设置在带电路的悬挂基板1的表面、即金属支承基板11的表面。另外，供给侧端子23配置在配线部2的后端部，以分别连接着各表侧电源配线25的后端部的方式设有多个(4个)。供给侧端子23由与第1表侧电源配线25a、第2表侧电源配线25b、第3表侧电源配线25c及第4表侧电源配线25d相对应地连接的第1供给侧端子23a、第2供给侧端子23b、第3供给侧端子23c及第4供给侧端子23d形成。这些第1供给侧端子23a、第2供给侧端子23b、第3供给侧端子23c及第4供给侧端子23d自宽度方向一侧朝向宽度方向另一侧地依次配置。
另外，如图2及图3所示，配置在宽度方向一侧的一侧供给侧端子23e(第1供给侧端子23a及第2供给侧端子23b)、与配置在宽度方向另一侧的另一侧供给侧端子23f(第3供给侧端子23c及第4供给侧端子23d)在宽度方向上空开形成外部侧端子17的间隔地配置。
另外，供给侧端子23形成为，在沿宽度方向投影时配置在与外部侧端子17相同的位置。在供给侧端子23上连接有未图示的电源。
如图2及图3所示，元件侧端子22设置在带电路的悬挂基板1的背面、具体地讲是金属支承基板11的背面。另外，元件侧端子22配置在安装部3的背面、更具体地讲是配置于万向架部5的元件侧端子形成部46。元件侧端子22以分别连接着各背侧电源配线26的后端部的方式设有多个(4个)。
另外，元件侧端子22以沿着元件侧端子形成部46的后端缘(元件安装区域44的前端缘)的方式，在宽度方向上互相空开间隔地配置。另外，元件侧端子22由分别与第1背侧电源配线26a、第2背侧电源配线26b、第3背侧电源配线26c及第4背侧电源配线26d相对应地连接的第1元件侧端子22a、第2元件侧端子22b、第3元件侧端子22c及第4元件侧端子22d形成。这些第2元件侧端子22b、第1元件侧端子22a、第4元件侧端子22d及第3元件侧端子22c自宽度方向一侧朝向宽度方向另一侧地依次配置。
元件侧端子22与头侧端子16在厚度方向上相对地配置，更具体地讲，如图1及图2所示，第2元件侧端子22b、第1元件侧端子22a、第4元件侧端子22d及第3元件侧端子22c在厚度方向上分别与第3头侧端子16c、第2头侧端子16b、第5头侧端子16e及第4头侧端子16d分别相对地配置。
在元件侧端子22上，通过焊锡球41(参照图3的虚线)与电子元件40(参照图3的虚线)电连接。
于是，在第2导体图案19中，通过将自电源供给的电能通过供给侧端子23、电源配线21及元件侧端子22供给到电子元件40来驱动电子元件40。
另外，在第2导体图案19中，由于图1所示的供给侧端子23、表侧电源配线25及表侧导通部27设置在带电路的悬挂基板1的表侧，因此作为表侧第2导体图案47，由于图2所示的元件侧端子22、背侧电源配线26及背侧导通部28设置在带电路的悬挂基板1的背侧，因此作为背侧第2导体图案48。
于是，如图3所示，该带电路的悬挂基板1包括：金属支承基板11、形成在金属支承基板11表面的作为第1绝缘层的第1基底绝缘层12、形成在第1基底绝缘层12表面的第1导体图案13及表侧第2导体图案47、以包覆第1导体图案13及表侧第2导体图案47的方式形成在第1基底绝缘层12的表面的第1外覆绝缘层14。
另外，该带电路的悬挂基板1包括：形成在金属支承基板11背面的作为第2绝缘层的第2基底绝缘层18、形成在第2基底绝缘层18背面的背侧第2导体图案48、以包覆背侧第2导体图案48的方式形成在第2基底绝缘层18的背面的第2外覆绝缘层20。
金属支承基板11例如由导体材料形成，具体地讲，由不锈钢、42合金、铝、铜-铍、磷青铜等金属材料形成。优选由不锈钢形成。金属支承基板11的厚度例如为15～50μm，优选为20～30μm。
第1基底绝缘层12形成为与配线部2及安装部3中的形成有第1导体图案13及表侧第2导体图案47的部分相对应，以使金属支承基板11的表面的周端缘露出。
第1基底绝缘层12例如由聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、聚醚腈树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚氯乙烯树脂等合成材料等绝缘材料形成。优选由聚酰亚胺树脂形成。
第1基底绝缘层12的厚度例如为1～35μm，优选为8～15μm。
第1导体图案13及表侧第2导体图案47如上所述地配置于整个配线部2及安装部3。
第1导体图案13及表侧第2导体图案47例如由铜、镍、金、焊锡或者它们的合金等导体材料等形成。优选由铜形成。
第1导体图案13及表侧第2导体图案47的厚度例如为3～50μm，优选为5～20μm。
各信号配线15及表侧电源配线25的宽度例如为10～200μm，优选为20～100μm，各信号配线15之间的间隔、各表侧电源配线25之间的间隔、信号配线15与表侧电源配线25之间的间隔(第1信号配线15a与第2表侧电源配线25b之间的间隔、第6信号配线15f与第3表侧电源配线25c之间的间隔)例如为10～1000μm，优选为20～100μm。
另外，各头侧端子16、各外部侧端子17、各供给侧端子23及各表侧导通部27的宽度例如为20～1000μm，优选为30～800μm。另外，各头侧端子16之间的间隔、各外部侧端子17之间的间隔、各供给侧端子23之间的间隔、各外部侧端子17与供给侧端子23之间的间隔(第1外部侧端子17a与第2供给侧端子23b之间的间隔、第6外部侧端子17f与第3供给侧端子23c之间的间隔)、各表侧导通部27之间的间隔例如为20～1000μm，优选为30～800μm。
第1外覆绝缘层14配置于整个配线部2及安装部3，与形成有第1导体图案13及表侧第2导体图案47的部分相对应地配置。具体地讲，第1外覆绝缘层14与第1导体图案13相对应地以露出外部侧端子17及头侧端子16而包覆信号配线15的图案形成。另外，第1外覆绝缘层14与表侧第2导体图案47相对应地以露出供给侧端子23而包覆表侧电源配线25及表侧导通部27的图案形成。
第1外覆绝缘层14由与上述第1基底绝缘层12的绝缘材料同样的绝缘材料形成。第1外覆绝缘层14的厚度例如为1～40μm，优选为1～10μm。
如图3所示，第2基底绝缘层18设置在安装部3的背面(下表面)，详细地讲，第2基底绝缘层18形成为与配线折回部6及元件侧端子形成部46的形成有背侧第2导体图案48的部分相对应。
第2基底绝缘层18由与上述第1基底绝缘层12的绝缘材料同样的绝缘材料形成。第2基底绝缘层18的厚度例如为1～35μm，优选为8～15μm。
背侧第2导体图案48如上所述地配置于安装部3。
背侧第2导体图案48由与表侧第2导体图案47的导体材料同样的导体材料形成。背侧第2导体图案48的厚度例如为3～50μm，优选为5～20μm。
各背侧电源配线26的宽度例如为10～200μm，优选为20～100μm，各背侧电源配线26之间的间隔例如为20～1000μm，优选为30～800μm。
另外，各元件侧端子22及各背侧导通部28的宽度例如为20～1000μm，优选为30～800μm，各元件侧端子22之间的间隔、各背侧导通部28之间的间隔例如为20～1000μm，优选为30～800μm。
第2外覆绝缘层20配置于安装部3，与形成有背侧第2导体图案48的部分相对应地配置。具体地讲，第2外覆绝缘层20以元件侧端子22露出而包覆背侧电源配线26及背侧导通部28的图案形成。
第2外覆绝缘层20由与上述第1基底绝缘层12的绝缘材料同样的绝缘材料形成。第2外覆绝缘层20的厚度例如为1～40μm，优选为1～10μm。
接着，详细说明导通部24。
在图1、图2及图4中，导通部24沿宽度方向空开间隔地在配线折回部6的宽度方向中间(中央)配置多个(4个)，与表侧电源配线25及背侧电源配线26相对应地设置。
各导通部24与表侧电源配线25的前端部和背侧电源配线26的前端部相连接。具体地讲，导通部24包括分别与第1表侧电源配线25a、第2表侧电源配线25b、第3表侧电源配线25c和第4表侧电源配线25d相对应地连接的第1导通部24a、第2导通部24b、第3导通部24c和第4导通部24d。另外，第1导通部24a、第2导通部24b、第3导通部24c和第4导通部24d分别与第1背侧电源配线26a、第2背侧电源配线26b、第3背侧电源配线26c和第4背侧电源配线26d相对应地连接。
第2导通部24b、第1导通部24a、第4导通部24d及第3导通部24c自宽度方向一侧朝向宽度方向另一侧地依次配置。
下面，以第4导通部24d为例详细说明其形状，第1导通部24a、第2导通部24b及第3导通部24c也形成为与第4导通部24d大致相同的形状。
如图4所示，第4导通部24d由金属支承基板11、形成在金属支承基板11表面的第1基底绝缘层12、形成在第1基底绝缘层12表面的表侧导通部27、以包覆表侧导通部27的方式形成在第1基底绝缘层12的表面的第1外覆绝缘层14形成。
另外，第4导通部24d由形成在金属支承基板11背面的第2基底绝缘层18、形成在第2基底绝缘层18背面的背侧导通部28、以包覆背侧导通部28的方式形成在第2基底绝缘层18背面的第2外覆绝缘层20形成。
在第4导通部24d，在金属支承基板11上形成有贯穿厚度方向、开口为俯视大致圆形状的第1金属开口部29。第1金属开口部29的内径(最大长度)D1例如为50～300μm，优选为100～250μm。
第1基底绝缘层12以在俯视看时形成有贯穿第1金属开口部29中央部的厚度方向的第1中央开口部30的方式，包覆金属支承基板11的第1金属开口部29的周端缘(周面的上端)。详细地讲，第1基底绝缘层12形成为包覆金属支承基板11的第1金属开口部29的周端面的俯视圆环形状。
表侧导通部27在第1基底绝缘层12的表面(上表面)、第1基底绝缘层12的第1中央开口部30的周面、自该第1中央开口部30露出的背侧导通部28的表面(上表面，见后述)连续地形成，填充于第1中央开口部30。
第1外覆绝缘层14形成为俯视看时为大致圆形状，其周端缘形成为配置在与第1基底绝缘层12的周端缘相同的位置。
第2基底绝缘层18形成为其周端缘俯视看时配置在与第1基底绝缘层12的周端缘相同的位置。更具体地讲，第2基底绝缘层18以在俯视看时形成有沿厚度方向贯穿第1金属开口部29中央部的第2中央开口部31的方式，包覆金属支承基板11的第1金属开口部29的周端缘(周面)。详细地讲，第2基底绝缘层18形成为包覆金属支承基板11的第1金属开口部29的周端面的俯视大致圆环形状。
另外，第2基底绝缘层18的第2中央开口部31与第1基底绝缘层12的第1中央开口部30在厚度方向上相对地配置，具体地讲，形成为在俯视看时配置在同一位置。
第1中央开口部30及第2中央开口部31的内径(最大长度)D2例如为20～280μm，优选为40～200μm。
由此，朝向第1金属开口部29的内侧突出的第2基底绝缘层18的表面(上表面)与朝向第1金属开口部29的内侧突出的第1基底绝缘层12的背面(下表面)相接触。
背侧导通部28与第2基底绝缘层18的背面(下表面)和第2基底绝缘层18的第2中央开口部31的周面连续地形成。另外，背侧导通部28填充于第2中央开口部31。
由此，表侧导通部27与背侧导通部28在第1中央开口部30与第2中央开口部31的相对部分直接接触。即，表侧导通部27与背侧导通部28电连接。
第2外覆绝缘层20形成为在俯视看时为大致圆形状，其周端缘形成为配置在与第2基底绝缘层18的周端缘相同的位置。
接着，参照图5及图6说明该带电路的悬挂基板1的制造方法。
在该方法中，首先，如图5的(a)所示，准备金属支承基板11。
接着，如图5的(b)所示，在金属支承基板11的表面涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其烘干后，进行曝光及显影而使其加热硬化，从而以形成有上述第1中央开口部30的图案形成第1基底绝缘层12。
接着，如图5的(c)所示，通过添加(additive)法或消减(subtractive)法等，在第1基底绝缘层12的表面形成第1导体图案13及表侧第2导体图案47。由此，表侧导通部27填充于第1中央开口部30。
接着，如图5的(d)所示，在第1基底绝缘层12的表面包覆第1导体图案13及表侧第2导体图案47地涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其烘干后，进行曝光及显影而使其加热硬化，从而以上述图案形成第1外覆绝缘层14。
接着，如图5的(e)所示，在金属支承基板11上形成第1金属开口部29。第1金属开口部29例如通过干蚀刻(dryetching)(例如等离子蚀刻)或湿蚀刻(wet etching)(例如化学蚀刻)等蚀刻法、例如钻头穿孔、激光加工等形成。优选通过湿蚀刻形成。
由此，使第1基底绝缘层12的背面和填充于第1中央开口部30的表侧导通部27的背面自金属支承基板11的第1金属开口部29露出。
接着，如图6的(f)所示，在金属支承基板11的背面(包括上述第1基底绝缘层12的背面及表侧导通部27的背面。)涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其烘干后，进行曝光及显影而使其加热硬化，从而以形成有上述第2中央开口部31的图案形成第2基底绝缘层18。
由此，以使填充于第1基底绝缘层12的第1中央开口部30的表侧导通部27的背面自第2中央开口部31露出的方式，用第2基底绝缘层18包覆自第1金属开口部29露出的第1基底绝缘层12的背面。
接着，如图6的(g)所示，通过添加法或消减法等，在第2基底绝缘层18的背面形成背侧第2导体图案48。由此，背侧导通部28填充于第2中央开口部31。
接着，如图6的(h)所示，在第2基底绝缘层18的背面包覆背侧第2导体图案48地涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其烘干后，进行曝光及显影而使其加热硬化，从而以上述图案形成第2外覆绝缘层20。
接着，如图6的(i)所示，在金属支承基板11形成切口部4。切口部4例如通过干蚀刻(例如等离子蚀刻)或湿蚀刻(例如化学蚀刻)等蚀刻法、例如钻头穿孔、激光加工等形成。另外，与此同时对金属支承基板11进行外形加工。
由此，获得带电路的悬挂基板1。
然后，在获得的带电路的悬挂基板1的表侧，如图3的虚线所示地借助粘接剂42将搭载有磁头38的滑动件39搭载在滑动件安装区域43，接着，通过焊锡球41将磁头38与头侧端子16电连接。另外，在带电路的悬挂基板1的表侧，将未图示的外部电路板与外部侧端子17电连接。
另外，在带电路的悬挂基板1的背侧，将电子元件40搭载在元件安装区域44，接着，通过焊锡球41将电子元件40与元件侧端子22电连接。另外，在带电路的悬挂基板1的表侧，将未图示的电源与供给侧端子23电连接。
然后，在硬盘驱动器中，将配线部2的背面搭载在承载梁的表面而使该承载梁支承配线部2。
于是，在该带电路的悬挂基板1中，头侧端子16与元件侧端子22分别形成在带电路的悬挂基板1的表面和背面。
因此，能够提高头侧端子16及元件侧端子22在布局设计上的自由度，并且，能够以避免发生短路这样的配置密度将它们分别形成。
结果，既能够谋求小型化，又能够谋求提高头侧端子16及元件侧端子22的连接可靠性。
另外，该带电路的悬挂基板1的电源配线21包括表侧电源配线25、背侧电源配线26和使它们导通的导通部24。因此，通过在带电路的悬挂基板1的安装部3的表面及背面形成表侧电源配线25及背侧电源配线26，能够将安装部3的表面及背面的配线(图案)的配置密度抑制得较低，并且能不在配线部2的背面形成配线而将配线部2支承于承载梁，从而能提高带电路的悬挂基板1的刚性。
另外，能够利用导通部24可靠地维持表侧电源配线25与背侧电源配线26的导通。
即，在导通部24中，通过使与表侧电源配线25连续形成的表侧导通部27和与背侧电源配线26连续形成的背侧导通部28直接接触，能够更可靠地维持表侧电源配线25与背侧电源配线26的导通。
并且，在导通部24中，由于表侧导通部27与背侧导通部28在第1中央开口部30与第2中央开口部31的相对部分直接接触，因此，能够使导通部24的电特性良好。
另外，在上述说明中，作为电子元件40，例如能够使用微驱动器。在电子元件40为驱动器的情况下，使微驱动器40与滑动件39在厚度方向上相对地配置。由此，能够利用微驱动器40更加精细地调节磁头38的位置及角度。
另外，在上述说明中，分别设有4个(条)电源配线21、元件侧端子22及供给侧端子23，但其数量并没有特别的限制，例如虽未图示，也可以设置1～3个或者5个以上。
另外，在上述说明中，分别设有6个(条)信号配线15、头侧端子16及外部侧端子17，但其数量并没有特别的限制，例如虽未图示，也可以设置2～5个或者7个以上。
图7及图8表示本发明的带电路的悬挂基板的另一实施方式。另外，在之后的各图中，对与上述各部相对应的构件标注相同的参照附图标记，省略其详细的说明。
在上述说明中，将导通部24设置于安装部3的配线折回部6，但其配置并不限定于此，例如，如图7所示，能够设置于安装部3的外伸托梁部8。
具体地讲，将安装部3形成在外伸托梁部8的后端部。第1导通部24a、第2导通部24b、第3导通部24c及第4导通部24d自宽度方向一侧朝向宽度方向另一侧地依次配置。
第1导通部24a及第2导通部24b配置于宽度方向一侧的外伸托梁部8，第3导通部24c及第4导通部24d配置在宽度方向另一侧的外伸托梁部8。
各背侧电源配线26配置为，在配线折回部6折回而到达元件侧端子形成部46。
具体地讲，第1背侧电源配线26a及第2背侧电源配线26b配置为：在从宽度方向一侧的外伸托梁部8的第1导通部24a及第2导通部24b到达配线折回部6的宽度方向一侧之后，在配线折回部6朝向宽度方向另一侧(内侧)延伸，然后再向后侧折回，自配线折回部6的后端朝向后侧延伸而到达元件侧端子形成部46的头侧端子16的前端部。
另外，第3背侧电源配线26c及背侧电源配线26d配置为，在从宽度方向另一侧的外伸托梁部8的第3导通部24c及第4导通部24d到达配线折回部6的宽度方向另一侧之后，在配线折回部6朝向宽度方向一侧(内侧)延伸，然后再向后侧折回，自配线折回部6的后端朝向后侧延伸而到达元件侧端子形成部46的头侧端子16的前端部。
另外，虽未图示，但也可以将导通部24设置于配线部2。
优选如上述图2及图7所示地将导通部24设置于安装部3。由此，将带电路的悬挂基板1搭载于承载梁，能够使未形成有导通部24的配线部2的背面与承载梁接触而使承载梁可靠地支承带电路的悬挂基板1。
另外，在上述说明中，将元件侧端子22仅形成于元件侧端子形成部46，但例如如图8所示，除元件侧端子形成部46之外，还可以形成于元件安装区域44。
在图8中，元件侧端子22沿宽度方向及长度方向空开间隔地排列配置。具体地讲，第2元件侧端子22b及第3元件侧端子22c配置在元件安装区域44，更具体地讲，第2元件侧端子22b及第3元件侧端子22c以沿着元件安装区域44的后端缘的方式互相空开间隔地配置。
第2元件侧端子22b与第1元件侧端子22a在后侧空开间隔地相对地配置。另外，第3元件侧端子22c与第4元件侧端子22d在后侧空开间隔地相对地配置。
第2背侧电源配线26b配置为在万向架部5使安装区域9向宽度方向一侧(外侧)及后侧迂回，其后端部与第2元件侧端子22b的后端部相连接。另外，第3背侧电源配线26c配置为在万向架部5使安装区域9向宽度方向另一侧(外侧)及后侧迂回，其后端部与第3元件侧端子22c的后端部相连接。
图9是本发明的带电路的悬挂基板的另一实施方式的剖视图，图10是图9所示的导通部的放大剖视图，图11及图12表示用于说明图9所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图。
接着，参照图9～图12说明本发明的带电路的悬挂基板的另一实施方式。
在上述说明中，在导通部24，在金属支承基板11上形成有开口为俯视大致圆形状的第1金属开口部29，但例如图9及图10所示，也能够替代第1金属开口部29而形成开口为俯视大致圆环状的环状开口部32。
在图9及图10中，环状开口部32在金属支承基板11以沿厚度方向贯穿的方式开口。环状开口部32的外径(外周的最大长度)D 3例如为90～300μm，优选为140～250μm。
由此，在导通部24设有隔离导通部33。隔离导通部33配置在环状开口部32内，隔离导通部33与环状开口部32周围的金属支承基板11绝缘。
具体地讲，隔离导通部33形成为俯视大致圆形状，与金属支承基板11的环状开口部32的外周端缘在内侧空开间隔地配置。隔离导通部33的外径(最大长度)D4例如为30～240μm，优选为50～200μm。
另外，第1基底绝缘层12包覆环状开口部32，在第1基底绝缘层12中形成有使隔离导通部33露出的作为第1绝缘开口部的第1基底开口部34。
详细地讲，第1基底开口部34使隔离导通部33的中央部表面露出，形成为俯视大致圆形状。
表侧导通部27填充于第1基底开口部34。即，表侧导通部27与自第1基底绝缘层12的第1基底开口部34露出的隔离导通部33的表面相接触。
另外，第2基底绝缘层18包覆金属支承基板11的环状开口部32。具体地讲，第2基底绝缘层18与金属支承基板11的环状开口部32的外周面及内周面、自环状开口部32露出的第1基底绝缘层12的背面、隔离导通部33背面的周端部连续地形成。
另外，在第2基底绝缘层18形成有使隔离导通部33露出的第2绝缘开口部的第2基底开口部35。详细地讲，第2基底开口部35使隔离导通部33的中央部的背面露出，形成为俯视大致圆形状。另外，第2基底绝缘层18的第2基底开口部35与第1基底绝缘层12的第1基底开口部34在厚度方向上相对地配置，详细地讲，它们形成为在沿厚度方向投影时配置在同一位置。
背侧导通部28填充于第2基底开口部35。即，背侧导通部28与自第2基底绝缘层18的第2基底开口部35露出的隔离导通部33的背面相接触。
由此，通过隔离导通部33将表侧导通部27与背侧导通部28电连接。
接着，参照图11及图12说明该带电路的悬挂基板1的制造方法。
在该方法中，首先，如图11的(a)所示，准备金属支承基板11。
接着，如图11的(b)所示，在金属支承基板11的表面涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其烘干后，进行曝光及显影而使其加热硬化，从而以形成有上述第1基底开口部34的图案形成第1基底绝缘层12。
接着，如图11的(c)所示，通过添加法或消减法等，在第1基底绝缘层12的表面形成第1导体图案13及表侧第2导体图案47。由此，表侧导通部27填充于第1基底开口部34。
接着，如图11的(d)所示，在第1基底绝缘层12的表面包覆第1导体图案13及表侧第2导体图案47地涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其烘干后，进行曝光及显影而使其加热硬化，从而以上述图案形成第1外覆绝缘层14。
接着，如图11的(e)所示，在金属支承基板11上形成环状开口部32。环状开口部32例如通过干蚀刻(例如等离子蚀刻)或湿蚀刻(例如化学蚀刻)等蚀刻法、例如钻头穿孔、激光加工等形成。优选通过湿蚀刻形成。
由此，使第1基底绝缘层12的背面自金属支承基板11的环状开口部32露出。另外，在金属支承基板11上形成隔离导通部33。
接着，如图12的(f)所示，在金属支承基板11的背面(包括上述第1基底绝缘层12的背面。)涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其烘干后，进行曝光及显影而使其加热硬化，从而以形成有上述第2基底开口部35的图案形成第2基底绝缘层18。
由此，用第2基底绝缘层18包覆自环状开口部32露出的第1基底绝缘层12的背面，并且，使隔离导通部33的背面自第2基底开口部35露出。
接着，如图12的(g)所示，通过添加法或消减法等，在第2基底绝缘层18的背面形成背侧第2导体图案48。由此，背侧导通部28填充于第2基底开口部35。
接着，如图12的(h)所示，在第2基底绝缘层18的背面包覆背侧第2导体图案48地涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其烘干后，进行曝光及显影而使其加热硬化，从而以上述图案形成第2外覆绝缘层20。
接着，如图12的(i)所示，在金属支承基板11上形成切口部4。切口部4例如通过干蚀刻(例如等离子蚀刻)或湿蚀刻(例如化学蚀刻)等蚀刻法、例如钻头穿孔、激光加工等形成。另外，与此同时对金属支承基板11进行外形加工。
由此，获得带电路的悬挂基板1。
于是，在该带电路的悬挂基板1中，在通过蚀刻法形成环状开口部32的情况下(参照图11的(e))，利用隔离导通部33能够防止表侧导通部27因蚀刻液等而暴露，从而能防止表侧导通部27受到损伤。因此，能够稳定地维持导通部24的连接可靠性。
图13是本发明的带电路的悬挂基板的另一实施方式的剖视图，图14是图13所示的导通部的放大剖视图，图15及图16表示用于说明图13所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图。
在上述说明中，在导通部24形成有第2基底绝缘层18，但例如图13及图14所示，也可以不形成第2基底绝缘层18而在第1基底绝缘层12的背面直接形成背侧导通部28。
在图13及图14中，背侧导通部28配置在金属支承基板11的第1金属开口部29内，形成为在第1基底绝缘层12的背面与表侧导通部27相接触。具体地讲，背侧导通部28在第1金属开口部29内包覆第1基底绝缘层12的第1中央开口部30。即，背侧导通部28在第1金属开口部29内包覆填充于第1基底绝缘层12的第1中央开口部30的表侧导通部27的背面。
由此，表侧导通部27与背侧导通部28在第1基底绝缘层12的第1中央开口部30直接接触。
另外，第2外覆绝缘层20配置在金属支承基板11的第1金属开口部29内，形成为在第1基底绝缘层12的背面包覆背侧导通部28。另外，第2基底绝缘层18的外周面与金属支承基板11的第1金属开口部29的内周面空开间隔地配置。
接着，参照图15及图16说明该带电路的悬挂基板1的制造方法。
在该方法中，首先，如图15的(a)所示，准备金属支承基板11。
接着，如图15的(b)所示，在金属支承基板11的表面涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其烘干后，进行曝光及显影而使其加热硬化，从而以形成有上述第1中央开口部30的图案形成第1基底绝缘层12。
接着，如图15的(c)所示，通过添加法或消减法等，在第1基底绝缘层12的表面形成第1导体图案13及表侧第2导体图案47。由此，表侧导通部27填充于第1中央开口部30。
接着，如图15的(d)所示，在第1基底绝缘层12的表面包覆第1导体图案13及表侧第2导体图案47地涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其烘干后，进行曝光及显影而使其加热硬化，从而以上述图案形成第1外覆绝缘层14。
接着，如图15的(e)所示，在金属支承基板11上形成第1金属开口部29。第1金属开口部29例如通过干蚀刻(例如等离子蚀刻)或湿蚀刻(例如化学蚀刻)等蚀刻法、例如钻头穿孔、激光加工等形成。优选通过湿蚀刻形成。
由此，使第1基底绝缘层12的背面和填充于第1中央开口部30的表侧导通部27的背面自金属支承基板11的第1金属开口部29露出。
接着，如图16的(f)所示，在金属支承基板11的背面涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其烘干后，进行曝光及显影而使其加热硬化，从而以上述图案形成第2基底绝缘层18。
接着，如图16的(g)所示，通过添加法或消减法等，在第2基底绝缘层18的背面形成背侧第2导体图案48。
接着，如图16的(h)所示，在第2基底绝缘层18的背面(包括在第1金属开口部29内自上述背侧导通部28露出的第1基底绝缘层12。)包覆背侧第2导体图案48地涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其烘干后，进行曝光及显影而使其加热硬化，从而以上述图案形成第2外覆绝缘层20。
接着，如图16的(i)所示，在金属支承基板11上形成切口部4。切口部4例如通过干蚀刻(例如等离子蚀刻)或湿蚀刻(例如化学蚀刻)等蚀刻法、例如钻头穿孔、激光加工等形成。另外，与此同时对金属支承基板11进行外形加工。
由此，获得带电路的悬挂基板1。
于是，在该带电路的悬挂基板1中，在导通部24不形成第2基底绝缘层18而将背侧导通部28形成在金属支承基板11的第1金属开口部29内，因此，能够谋求导通部24薄型化。
图17是本发明的带电路的悬挂基板的另一实施方式的俯视图，图18是图17所示的带电路的悬挂基板的仰视图，图19是图17所示的带电路的悬挂基板的沿着B-B线的剖视图。
在上述说明中，将供给侧端子23设置在带电路的悬挂基板1的表侧，通过导通部24(表侧电源配线25及背侧电源配线26)使供给侧端子23与元件侧端子22在厚度方向上导通。但是，例如，如图17～图19所示，将供给侧端子23及电源配线21均设置在带电路的悬挂基板1的背侧，不在电源配线21设置导通部24，在带电路的悬挂基板1的背侧通过电源配线21也能够使供给侧端子23与元件侧端子22导通。
在图17～图19中，第2导体图案19连续地包括元件侧端子22、供给侧端子23和用于连接这些元件侧端子22及供给侧端子23的电源配线21。
电源配线21设置在金属支承基板11的背面，配置于整个配线部2及安装部3。
如图18及图19所示，供给侧端子23配置在配线部2的背面的后端部。
另外，供给侧端子23在厚度方向上与外部侧端子17相对地配置。
为了获得该带电路的悬挂基板1，虽未图示，但例如首先准备金属支承基板11，接着，在金属支承基板11的表面涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其烘干后，进行曝光及显影而使其加热硬化，从而以上述图案形成第1基底绝缘层12。接着，通过添加法或消减法等，在第1基底绝缘层12的表面形成第1导体图案13。
接着，在第1基底绝缘层12的表面包覆第1导体图案13地涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其烘干后，进行曝光及显影而使其加热硬化，从而以上述图案形成第1外覆绝缘层14。
接着，在金属支承基板11的背面涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其烘干后，进行曝光及显影而使其加热硬化，从而以上述图案形成第2基底绝缘层18，接着，通过添加法或消减法等，在第2基底绝缘层18的背面形成第2导体图案19。
接着，在第2基底绝缘层18的背面包覆第2导体图案19地涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其烘干后，进行曝光及显影而使其加热硬化，从而形成第2基底绝缘层18。
接着，在通过与上述同样的方法在金属支承基板11上形成切口部4的同时，对金属支承基板11进行外形加工。
由此，获得带电路的悬挂基板1。
于是，由于该带电路的悬挂基板1不具有导通部24，因此，在带电路的悬挂基板1的制造方法中，能够省略形成第1金属开口部29的工序(参照图5的(e)、图11的(e)及图15的(e))，因此，能够谋求减少制造工序数量而降低制造成本。
另外，上述说明作为本发明的例示的实施方式而提供，但其只是简单的例示，不能作为限定性地解释。该技术领域的技术人员所明确的本发明的变形例包含在后述的权利要求书中。

Claims (7)

1.一种带电路的悬挂基板，其包括：金属支承基板；作为第1绝缘层的第1基底绝缘层，其形成在金属支承基板的表面；第1导体图案和表侧第2导体图案，其形成在第1基底绝缘层的表面；第1外覆绝缘层，其以包覆第1导体图案和表侧第2导体图案的方式形成在第1绝缘层的表面；作为第2绝缘层的第2基底绝缘层，其形成在金属支承基板的背面；背侧第2导体图案，其形成在第2基底绝缘层的背面；第2外覆绝缘层，其以包覆背侧第2导体图案的方式形成在第2基底绝缘层的背面；该带电路的悬挂基板的特征在于，
上述第1导体图案包括第1端子，该第1端子设置在上述带电路的悬挂基板的表面，与磁头电连接；
上述背侧第2导体图案包括第2端子，该第2端子设置在上述带电路的悬挂基板的背面，与电子元件电连接，
上述第1导体图案还包括与上述第1端子电连接的第1配线，上述第2导体图案还包括与上述第2端子电连接的第2配线；
上述第1配线形成在上述带电路的悬挂基板的表面；
上述第2配线包括：
表侧配线，其形成在上述带电路的悬挂基板的表面；
背侧配线，其形成在上述带电路的悬挂基板的背面；
导通部，其使上述表侧配线与上述背侧配线在上述带电路的悬挂基板的厚度方向上导通。
2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，
上述导通部设置在上述带电路的悬挂基板的安装有上述磁头的一端部。
3.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，
在上述带电路的悬挂基板的表面具有用于安装搭载有上述磁头的滑动件的滑动件安装区域，在上述带电路的悬挂基板的背面具有用于安装上述电子元件的元件安装区域；
上述滑动件安装区域与上述元件安装区域在上述带电路的悬挂基板的厚度方向上相对地配置。
4.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，
上述导通部包括与上述表侧配线连续形成的表侧导通部和与上述背侧配线连续形成的背侧导通部；
上述表侧导通部与上述背侧导通部电连接。
5.根据权利要求4所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，
上述第1绝缘层形成在上述表侧配线之下；
上述金属支承基板形成在上述第1绝缘层之下；
上述第2绝缘层形成在上述金属支承基板之下且形成在上述背侧配线之上；
在上述金属支承基板上形成有贯穿厚度方向的第1金属开口部；
上述第1绝缘层以在上述第1金属开口部的中央形成有贯穿厚度方向的第1中央开口部的方式包覆上述第1金属开口部的周端缘；
上述第2绝缘层以形成有第2中央开口部的方式包覆上述第1金属开口部的周端缘，该第2中央开口部贯穿厚度方向，且配置成与上述第1中央开口部在厚度方向上相对；
上述表侧导通部填充于上述第1中央开口部；
上述背侧导通部填充于上述第2中央开口部；
上述表侧导通部与上述背侧导通部在上述第1中央开口部与上述第2中央开口部的相对部分直接接触。
6.根据权利要求4所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，
上述第1绝缘层形成在上述表侧配线之下；
上述金属支承基板形成在上述第1绝缘层之下；
上述第2绝缘层形成在上述金属支承基板之下且形成在上述背侧配线之上；
在上述金属支承基板上形成有贯穿厚度方向且开口为环状的环状开口部；
上述导通部还包括配置在上述环状开口部内的、与上述环状开口部周围的上述金属支承基板绝缘的隔离导通部；
上述第1绝缘层包覆上述环状开口部；
在上述第1绝缘层形成有使上述隔离导通部露出的第1绝缘开口部；
上述第2绝缘层包覆上述环状开口部的周端缘；
在上述第2绝缘层形成有使上述隔离导通部露出的第2绝缘开口部；
上述表侧导通部填充于上述第1绝缘开口部；
上述背侧导通部填充于上述第2绝缘开口部；
上述表侧导通部与上述背侧导通部通过上述隔离导通部电连接。
7.根据权利要求4所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，
上述第1绝缘层形成在上述表侧配线之下；
上述金属支承基板形成在上述第1绝缘层之下；
在上述金属支承基板上形成有贯穿厚度方向的第1金属开口部；
上述第1绝缘层以在上述第1金属开口部的中央形成有贯穿厚度方向的第1中央开口部的方式包覆上述第1金属开口部的周端缘；
上述表侧导通部填充于上述第1中央开口部；
上述背侧导通部配置在上述第1金属开口部内，与上述第1中央开口部相对；
上述表侧导通部与上述背侧导通部在上述第1中央开口部直接接触。
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